CN1172226C - 电子设备、和用来扩展该电子设备的功能的扩展设备 - Google Patents
电子设备、和用来扩展该电子设备的功能的扩展设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1172226C CN1172226C CNB011218509A CN01121850A CN1172226C CN 1172226 C CN1172226 C CN 1172226C CN B011218509 A CNB011218509 A CN B011218509A CN 01121850 A CN01121850 A CN 01121850A CN 1172226 C CN1172226 C CN 1172226C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lid
- housing
- intercommunicating pore
- heat
- electronic equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 85
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 43
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000287680 Garcinia dulcis Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000010977 unit operation Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1632—External expansion units, e.g. docking stations
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种电子设备具有可拆卸地安装在扩展设备上的壳体，壳体包含与扩展设备相对的连通孔和热传导的盖。所述盖可移动地位于用于关闭连通孔的第一位置和用于打开连通孔的第二位置之间，并且由弹簧件拉向第一位置。当壳体与扩展设备连接时，盖移向第二位置并且与散热片热连接，从而能够提高电子设备的热辐射特性。
Description
技术领域
本发明涉及一种诸如便携式计算机或可携信息工具之类的便携式电子设备和一种用来扩展该电子设备的功能的扩展设备。
背景技术
为了提高商业价值，至关重要的是，诸如便携式计算机之类的电子设备在便携性方面优良。最近开发的便携式计算机因此具有比以前薄和轻的壳体。他们小和轻得足以放入例如袋中和携带。
便携式计算机紧凑、具有一个薄的壳体。因此，困难的是，壳体具有用来容纳用来把输入/输出器件连接到计算机上的连接器、一个软盘驱动器、及一个CD-ROM驱动器的空间。为此，最近开发的便携式计算机每个带有一个专用第一扩展连接器。第一扩展连接器把计算机连接到叫做“坞站”的扩展设备上。便携式计算机的功能由此这样扩展，从而便携式计算机能完成可与台式计算机的功能相比的功能。
常规扩展设备每个带有一个箱形基座。基座带有一个平的固定部分。固定部分具有能够使便携式计算机的壳体放置在其上的尺寸。在固定部分上，布置有一个第二扩展连接器。当便携式计算机的壳体安装在固定部分上时，第二扩展连接器电气连接到第一扩展连接器上。基座包含诸如一块电路板、一个软盘驱动器、一个CD-ROM驱动器及扬声器之类的各种扩展元件。电路板带有多个安装在它上面的电路部分。各种连接器和端口布置在基座的侧壁和后壁上。提供这些连接器和端口，以把诸如键盘、显示器及打印机之类的***设备连接到计算机上。当壳体安装在基座的固定部分上时，连接器和端口由第一和第二扩展连接器电气连接到便携式计算机上。便携式计算机的逻辑地址和控制信号路径(例如数据总线)电气连接到扩展设备的那些上。这扩展便携式计算机的功能。
最近开发的便携式计算机每个带有一个MPU(微处理器单元)。MPU设计成处理代表字符、声音、语音及图象的有用多媒体信息。已经改进MPU以便以较高速度处理信息和完成较多功能。MPU处理信息越快，它消耗的电功率越大。有这样一种趋势，MPU在操作的同时产生的热量与MPU消耗的功率成比例地增大。为了把高热量值的MPU包含在便携式计算机的壳体中，必须足够地提高MPU的热辐射性能。
鉴于这点，常规便携式计算机在其壳体中包含一个热连接到MPU上和散热片、和一个用来把冷却空气供给到散热片的风扇单元，他们用来强制冷却MPU。而且，如果MPU执行复杂的运算，使便携式计算机连接到一个扩展设备上，则产生多得多的热量。为此，当使用带有连接到其上的扩展设备的便携式计算机时，已经测试了一种通过强制地把冷却空气从扩展设备供给到壳体中来提高MPU的热辐射性能的方法。
特别是，在扩展设备中，一个通风孔形成在其基座的固定部分中，并且一个风扇单元提供在基座中以便把冷却空气供给到通风孔中。另一方面，在便携式计算机中，一个连通孔形成在相对着固定部分的壳体底壁上，并且一个散热片提供在壳体中在与连通孔相对应的位置中。在该结构中，当便携式计算机的壳体放置在扩展设备上时，通风孔相对着连通孔。因而，冷却空气经通风孔和连通孔流入壳体中，并且冲到散热片上。结果，增强散热片的热辐射性能，由此把MPU的操作温度保持在一个适当值。
然而，在作为冷却空气进口的一个连通孔形成在便携式计算机的底壁中场合，如下问题将出现。
如果当使用不带有扩展设备的便携式计算机时，包含在壳体中的风扇单元操作，则在壳体外部的空气经连通孔吸入到壳体中。该气流干扰形成在壳体中的冷却空气路径。
结果，非常有可能，引导到散热片的冷却空气流量将减小，或者热量将局部累积在壳体中。这意味着，当使用不带有任何扩展设备的便携式计算机时，与其中没有提供连通孔的情形相比，MPU的热辐射性能可能变坏。因而，非常困难的是，设计一种用来提高MPU的热辐射性能的热辐机构。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够把其中包括的热产生元件的热辐射性能保持在高水平的电子设备，由此把热产生元件的操作温度保持在适当值，而不管是使用不带有任何扩展设备的该设备，还是与一个扩展设备一起使用该设备。
为了实现该目的，根据本发明的第一方面，提供有一种电子设备，该设备包括：一个壳体，可拆除地联接到一个扩展设备上，该壳体包含一个热产生元件，并且带有一个相对着扩展设备的连通孔；一个散热片，包括在壳体中，并且热连接到热产生元件上，用来吸收和辐射热产生元件的热量；一个盖提供在壳体中，从而盖可在一个用来关闭连通孔的第一位置、与一个用来打开连通孔的第二位置之间运动，当壳体连接到扩展设备上时，盖运动到第二位置；及推动装置，总是把盖推向第一位置。
在以上结构中，当使用不带有任何扩展设备的电子设备时，盖移动到第一位置，并且关闭连通孔。因而，防止外部空气经连通孔流入到壳体中，由此防止改变或干扰在壳体中冷却空气的流动路径。
当把电子设备连接到扩展设备上时，盖从第一位置移动到第二位置，由此打开连通孔。尽管在这种情况下，热产生元件在使用连接的扩展设备执行复杂运算时产生较多热量，但借助于打开的连通孔，散热片呈现较高的热辐射性能。因而，热产生元件的操作温度能保持在适当值，而不顾电子设备是否连接到扩展设备上。
根据本发明的第二方面，提供有一种扩展设备，该设备包括：一个主体，包含一个热产生元件，并且带有一个外壁，外壁带有一个形成在其中的连通孔；一个散热片，包含在主体中，并且热连接到热产生元件上，用来吸收和辐射热产生元件的热量；一个盖，具有热传导性，并且提供在主体中，从而盖可在一个用来关闭连通孔的第一位置、与一个用来打开连通孔的第二位置之间运动，盖在它处于第一位置时与散热片热脱开，而当它处于第二位置时热连接到散热片上；推动装置，总是把盖推向第一位置；及一个扩展设备，其上可运动地安装主体，扩展设备带有用来扩展主体功能的元件、和操作装置，当把主体安装在扩展设备上时，操作装置用来克服推动装置的推力把盖从第一位置运动到第二位置。
在以上结构中，当使用不带有任何扩展设备的电子设备时，盖移动到第一位置，并且关闭连通孔。因而，盖与散热片热脱开，由此防止热产生元件的热量传递到盖。即使当操作者在携带电子设备的同时触摸盖时也是如此，盖对于触摸不是很热。
而且，由于关闭连通孔，所以防止外部空气经连通孔流入到壳体中，由此防止改变或干扰在壳体中冷却空气的流动路径。
当把电子设备安装在扩展设备上时，盖从第一位置移动到第二位置，由此把盖热连接到散热片上。结果，散热片的热容量和热辐射面积增大盖的那些量。另外，当移动盖时，打开连通孔。接收热产生元件的热量的散热片由从扩展设备经连通孔供给到其的空气有效地冷却。因此，即使热产生元件在使用连接的扩展设备执行复杂运算时产生较多热量，借助于打开的连通孔，散热片也呈现较高的热辐射性能。因而，热产生元件的操作温度能保持在适当值，而不顾电子设备是否连接到扩展设备上。
根据本发明的第三方面，提供有一种可拆除地联接到一个电子设备上的扩展设备，该电子设备包括一个带有一个连通孔的壳体、一个提供在壳体中从而可在一个用来关闭连通孔的第一位置与一个用来打开连通孔的第二位置之间运动的盖、及一个包含在壳体中的热产生元件，该扩展设备包括：一个基座，其上可拆除地安装电子设备的壳体；诸元件，包含在基座中，用来扩展电子设备的功能；操作装置，当电子设备安装在基座上时用来把盖从第一位置移动到第二位置；及鼓风装置，包含在基座中，用来把冷却空气吹到形成在放置在基座上的电子设备中的连通孔。
在以上结构中，当使用不带有任何扩展设备的电子设备时，盖关闭连通孔。因而，防止外部空气经连通孔流入到壳体中，由此防止改变或干扰在壳体中冷却空气的流动路径。
当把电子设备安装在扩展设备上时，盖从第一位置移动到第二位置，由此打开连通孔。当鼓风装置操作时，经连通孔把冷却空气引导到电子设备的壳体中。因而，增强在壳体中的通风，并且增大施加到散热片上的空气量。因此，即使热产生元件在使用连接的扩展设备执行复杂运算时产生较多热量，借助于打开的连通孔，散热片也呈现较高的热辐射性能。因而，热产生元件的操作温度能保持在适当值，而不顾电子设备是否连接到扩展设备上。
根据本发明的第四方面，提供有一种电子设备***，该***包括：一个电子设备，带有一个壳体、一个提供在壳体中的热产生元件、和一个热连接到热产生元件上的散热片；和一个扩展设备，带有一个其上可拆除地安装电子设备的壳体的基座、和提供在基座中用来扩展电子设备的功能的诸元件，其中电子设备的壳体带有一个相对着基座的连通孔、和一个具有热传导性并且提供在壳体中的盖，从而盖可在一个用来关闭连通孔的第一位置与一个用来打开连通孔的第二位置之间运动，盖在它处于第一位置时与散热片热脱开，而当它处于第二位置时热连接到散热片上；及扩展设备带有当把电子设备安装在基座上时用来把盖从第一位置移动到第二位置的操作装置，并且也带有用来把冷却空气吹入到连通孔中的鼓风装置。
在以上结构中，当使用不带有任何扩展设备的电子设备时，盖移动到第一位置，并且关闭连通孔。因而，盖与散热片热脱开，由此防止热产生元件的热量传递到盖。即使当操作者在携带电子设备的同时触摸盖时也是如此，盖对于触摸不是很热。
而且，由于关闭连通孔，所以防止外部空气经连通孔流入到壳体中，由此防止改变或干扰在壳体中冷却空气的流动路径。
当把电子设备安装在扩展设备上时，盖从第一位置移动到第二位置，由此把盖热连接到散热片上。结果，散热片的热容量和热辐射面积增大盖的那些量。另外，当移动盖时，打开连通孔。经打开的连通孔，由鼓风装置把冷却空气供给到壳体中，由此增强在壳体中的通风，并且增大指向散热片的冷却空气量。因此，即使热产生元件在使用连接的扩展设备执行复杂运算时产生较多热量，借助于打开的连通孔，散热片也表现较高的热辐射性能。因而，热产生元件的操作温度能保持在适当值，而不顾电子设备是否连接到扩展设备上。
本发明的另外目的和优点将在随后的描述中叙述，并且部分由描述是显然的，或者通过本发明的实践学会。借助于下文具体指出的手段和组合可以实现和得到本发明的目的和优点。
附图说明
包括在说明书中和构成其一部分的附图表明本发明的当前最佳实施例，并且以上给出的一般描述和下面给出的最佳实施例的详细描述一起用来解释本发明的原理。
图1是根据本发明实施例的一种电子设备***的立体图，表示一种扩展设备和一种连接到扩展设备上的便携式计算机；
图2是根据本发明实施例的电子设备***的立体图，表示一种其中扩展设备和便携式计算机彼此分离的状态；
图3是根据本发明实施例的电子设备***的剖视图，表示其中便携式计算机连接到扩展设备上的状态；
图4是包括在***中的盖的平面图；
图5是根据本发明实施例的电子设备***的剖视图，表示一种其中便携式计算机放置在扩展设备上、并且盖升高到一个第二位置由此打开一个连通孔的状态；及
图6是根据本发明实施例的电子设备***的剖视图，表示一种其中便携式计算机与扩展设备分离、并且盖返回到一个第一位置由此关闭一个连通孔的状态。
具体实施方式
参照附图将描述根据本发明实施例的一种便携式计算机。
图1和2表示作为一种电子设备的便携式计算机1、和一种用来扩展便携式计算机1的功能的扩展设备2。
便携式计算机1包括一个主体3和一个由主体3支撑的显示单元4。主体3带有的一个壳体5。壳体5带有一个底壁5a、一个顶壁5b、个前壁5c、两个侧壁5d、及一个后壁5e。壳体5象一个扁平箱成形。右手侧壁5d带有出口端口6。出口端口6形成在侧壁5d的后部。
壳体5的顶壁5b带有一个手掌支撑台9和一个键盘附着部分10。手掌支撑台9位于壳体5的前端部分。键盘附着部分10位于手掌支撑台9的后面。一个键盘11装配在键盘附着部分10中。一对显示器支撑件12a和12b提供在壳体5的顶壁5b的后部。显示器支撑件12a和12b向上突出，并且在壳体5的宽度方向上隔开。
如图2中所示，壳体5在侧壁5d的后部中分别带有两个啮合凹槽13。啮合凹槽13用来把便携式计算机1连接到扩展设备2上。
显示器单元4包括一个显示器壳体15和一个液晶显示器16。显示器壳体15象一个扁平箱成形，并且在前面带有一个开口17。液晶显示器16带有一个用来显示诸如字符和图象之类的信息的屏幕18。屏幕18经开口17暴露于显示器壳体15的外部。
显示器壳体15带有两个支腿19a和19b。支腿19a和19b从显示器壳体15的一侧突出到显示器支撑件12a和12b。支腿19a和19b由相应铰链器件(未表示)可转动地联接到主体3的壳体5上。显示器单元4因此能在一个关闭位置与一个打开位置之间枢轴转动。在关闭位置，显示器单元4从上面覆盖手掌支撑台9和键盘11。在打开位置，显示器单元4竖直地立在键盘11的后部。
如图3中所示，壳体5包含一块电路板21。电路板21平行于壳体5的底壁5a延伸。电路板21的下表面21a相对着底壁5a。一个第一扩展连接器22安装在电路板21的下表面21a的后端部上。第一扩展连接器22暴露在壳体5的底壁5a处。
如图3和5中所示，一个MPU(微处理器单元)23、或一个热产生元件，安装在电路板21的下表面21a上。MPU 23位于壳体5的后部。MPU 23由例如BGA型的半导体包(电路元件)形成，并且由大量焊球25焊接到电路板21的下表面21a上。由于MPU 23以高速处理表示字符、声音、语音和图象的多媒体信息，所以它在操作的同时消耗较多电功率。因此，MPU 23在操作期间产生大量热量，并因此需要冷却。
一个散热片26提供在在电路板21的下表面21a上。散热片26由具有高热传导性的金属如铝合金制成。散热片26处于比MPU 23大的矩形平板形状，并且使其角部由螺钉27固定到电路板21上。
散热片26经一个导热片28热连接到MPU 23上。因而，散热片26吸收MPU 23的热量，并且在壳体5中辐射它。
散热片26带有多个热辐射翅片29。热辐射翅片29从散热片26的下表面26a向下突出。热辐射翅片29的下端位于底壁5a上方。
如图3和5中所示，一个第一风扇单元31附着到电路板21的下表面21a上，并且***在散热片26与壳体5的右侧壁5d之间。第一风扇单元31包括一个风扇外壳32和一个转子33。风扇外壳32象一个扁平箱成形，并且带有一个进口端口34和一个出口端口35。进口端口34在壳体5内向下打开，并且相对着底壁5a。出口端口35向形成在侧壁5d中的出口端口6打开。转子33由一个扁平电机36转动，扁平电机36固定到风扇外壳32上。如此建造的第一风扇单元31设置在壳体5内的水平位置，使转子33的轴01竖直地延伸。
当MPU 23的温度超过为其设置的操作保证温度时，驱动第一风扇单元31。一旦如此驱动单元31，就把壳体5中的空气吸入到进口端口34。结果，指向第一风扇单元31的冷却空气流动发生，如由图5中箭头指示的那样。散热片26位于冷却空气流的中部。在流经壳体5的同时，冷却空气强制冷却散热片26。作为与散热片26热交换的结果加热的冷却空气，经出口端口6排出到壳体5的外部。
一个连通孔38形成在壳体5的底壁5a上，刚好在散热片26下面。连通孔38基本上具有与散热片26的下表面26a相同的尺寸。一个用来打开和关闭连通孔38的盖39提供在壳体5中。盖39由具有高热传导性的金属如铝合金制成。如图4和5中所示，盖39带有一个主体40和密封部分41。主体40***在散热片26与连通孔38之间，由尺寸稍大于连通孔38的一块板形成。密封部分41从主体40的外边缘部分向下延伸，并且接触绕连通孔38的底壁5a的内表面。多个小孔42形成在主体40和盖39的部分41中，并且以矩阵排列。
盖39经作为压缩装置的弹簧件43固定到底壁5a上。每个弹簧件43带有一个自由端43a、一个固定端43b及一个弹性可变形部分43c。自由端43a固定到密封部分41的上表面上。固定端43b由一个螺钉44固定到底壁5a上。弹性可变形部分43c把自由端43a连接到固定端43b上。弹性可变形部分43c向着底壁5a和远离其可弹性变形，并且总是使用其弹簧力把自由端43a压向底壁5a。
因而，盖39可在一个其中密封部分41接触底壁5a的第一位置(表示在图6中)与一个其中密封部分41与底壁5a分离的第二位置(表示在图5中)之间运动。弹簧件43总是把盖39压向第一位置。当盖39处于第一位置中时，它关闭连通孔38，并且其主体40与包括在散热片26中的热辐射翅片29分离。因而，盖39与散热片26热脱开。另一方面，当盖39处于第二位置中时，连通孔38打开，并且主体40与散热片26的热辐射翅片29接触。因而，把盖39热连接到散热片26上。
如图6中所示，底壁5a带有一对通孔45a和45b，通孔45a和45b彼此相对着，使连通孔38***在其之间。通孔45a和45b面对着盖39的密封部分41的对应部分，并且当盖39处于第一位置中时由密封部分41堵塞。
如从图2和3看到的那样，扩展设备2带有一个基座50。基座50是一个带有一个底壁50a、一个顶壁50b、一个前壁50c、左和右侧壁50d、及一个后壁5e的扁平箱。基座50可以例如安装在桌子的顶板上。
基座50带有一个扁平固定部分51。固定部分51由基座50的顶壁50b组成。固定部分51具有稍大于便携式计算机1的壳体5的底壁5a的尺寸，并且使壳体5能够可拆除地安装在其上。
基座50包含一个CD-ROM驱动器53或一个软盘驱动器54。这些驱动器53和54是扩展便携式计算机1的功能的元件。驱动器53和54电气连接到一个第二扩展连接器55上。第二扩展连接器55放置在固定部分51上。因而，当便携式计算机1的壳体5放置在固定部分51上时，第一和第二扩展连接器22和55彼此啮合，一个装配到另一个中。因而，便携式计算机1电气连接到扩展设备2上。
如从图2看到的那样，扩展设备2带有一对后部锁定杠杆57a和57b和一个前部锁定杠杆58。提供锁定杠杆57a、57b和58，以把计算机1的壳体5锁定到固定部分51上。后部锁定杠杆57a和57b在基座50的宽度方向上隔开，并且在固定部分51的后端处。后部锁定杠杆57a和57b由基座50支撑，并且能在一个锁定位置与一个释放位置之间转动。在锁定位置，每个后部锁定杠杆装配在壳体5的对应啮合凹槽13中。在释放位置，每个后部锁定杠杆在对应啮合凹槽13的外部。前部锁定杠杆58位于固定部分51的前中部。前部锁定杠杆58由基座50支撑，并且竖直地在一个锁定位置与一个释放位置之间运动。在锁定位置，前部锁定杠杆58保持壳体5的底壁5a。在释放位置中，前部锁定杠杆58从壳体5的底壁5a释放。
因此，当便携式计算机1安装在基座50的固定部分51上时，在三个部分即两个后端部分和一个前端部分处，把它锁定到固定部分51上。因而，保持第一扩展连接器22与第二扩展连接器55的啮合。
如图2和3所示，基座50的固定部分51带有一个通风口60。使通风口60在固定部分51的后部中；它也与基座50的内部连通。当把便携式计算机1锁定到固定部分51上时，通风口60相对着形成在便携式计算机1的底壁5a中的连通孔38。一个栅格形防护罩61提供在通风口60处，用来防止诸如屑片之类的外来物进入设备的内部。多个吸入端口62形成在基座50的右侧壁50d的后端部中。
基座50包含一个作为鼓风装置的第二风扇单元63。第二风扇单元63刚好位于通风口60下面。第二风扇单元63带有一个风扇外壳64和一个转子65。风扇外壳64象一个扁平箱成形。风扇外壳64带有彼此相对着的一个进口端口66和一个出口端口67。多个托架68固定到风扇外壳64的外周缘上。托架68由螺钉固定到从顶壁50b的内表面向下延伸的支座69上。因此，把风扇外壳64固定到壳体50上，使出口端口67和进口端口66分别相对着通风口60和底壁50a。转子65***在进口端口66与出口端口67之间，并且布置成由一个扁平电机70驱动，扁平电机70固定到风扇外壳64上。如此建造的第二风扇单元63定位在基座50中，使转子65的轴线O2竖直地延伸。
在便携式计算机1与连接到其上的扩展设备2一起使用的同时，当MPU 23的温度超过为它设置的操作保证温度时，与第一风扇单元31一起驱动第二风扇单元63。一旦如此驱动第二风扇单元63，就把基座50中的空气吸入到进口端口66中。该空气用作为冷却空气，并且从出口端口67流到通风口60。
如从图2或6所示，基座50的顶壁50b带有一对作为操作装置的杆72a和72b。杆72a和72b从基座50的顶壁50b向上延伸，并且彼此相对着使通风口60夹在其之间。当便携式计算机1放置在基座50的固定部分51上时，杆72a和72b分别***在形成在壳体5的底壁5a的通孔45a和45b中。因而，杆72a和72b的上端与盖39的密封部分41的对应部分接触，由此盖39克服弹簧件43的弹簧力从第一位置升到第二位置。结果，自动打开连通孔38，并且把盖39的主体40热连接到散热片26的热射翅片29上。
在以上结构中，为了扩展便携式计算机1的功能，计算机1的壳体5安装在基座50的固定部分51上，由此把第一和第二扩展连接器22和55彼此连接。然后，壳体5借助于后部锁定杠杆57a和57b和前部锁定杠杆58锁定到固定部分51上。便携式计算机1由此电气连接到扩展设备2上。
在如图5中所示把便携式计算机1锁定到固定部分51上的地方，壳体5的连通孔38相对着固定部分51的通风口60。同时，从固定部分51伸出的杆对72a和72b***到通孔45a和45b中，并且带到与盖39的密封部分41相接触。杆72a和72b克服弹簧件43的弹簧力把盖39从第一位置升高到第二位置。结果，盖39的密封部分41与底壁5a的内表面分离，由此打开连通孔38。而且，盖39的主体40与散热片26的热辐射翅片29相接触，由此把盖39热连接到散热片26上。由于盖39具有热传导性，所以散热片26的热容量和热辐射面积增大盖39的那些。因此，MPU 23的热量通过热传导扩散到散热片26和盖39，并且从其排到壳体5的内部。
只要在连接到扩展设备2上的同时使用便携式计算机1，MPU 23的温度就可能超过为其设置的操作保证温度。在这种情况下，驱动第一和第二风扇单元31和63。第一风扇单元31抽吸在壳体5中的空气，由此在壳体5中使冷却空气流指向第一风扇单元31。冷却空气强制冷却散热片26和在壳体5中暴露于给它的盖39。因而，冷却空气吸收MPU23的热量，把该热量传递到散热片26和盖39。作为这种热量吸收的结果加热的冷却空气经出口端口6排到壳体5的外部。
第二风扇单元63抽吸在基座50中存在的空气。该空气用作冷却空气，并且经通风口60和连通孔38向上流入壳体5中。该冷却空气主要吹到热连接到散热片26的盖39上。部分冷却空气经小孔42流入在盖39与散热片26之间的空间，由此冲到散热片26的下表面和热辐射翅片29上。
结果，引导到散热片26或盖39的冷却空气的流量增大。因此，即使当MPU 23复杂运算并因此产生大量热量时，也能足够地辐射产生的热量。这意味着，即使当MPU 23在其最大能力下运算时，其操作温度也能适当地保持。
另一方面，如果使用没有连接到扩展设备2上的便携式计算机1，则盖39由弹簧件43的力保持在第一位置，如图6中所示。在这种状态下，把盖39的密封部分41贴着壳体5的底壁5a的内表面压紧，由此从内部关闭连通孔38。
因而，当MPU 23的温度升高并且驱动第一风扇单元31时，不把壳体5外部的空气经连通孔38抽吸到壳体5中。这防止冷却空气在流动路径中不规则地流动，由此防止引导到散热片26的冷却空气的流量减小，或防止热量局部累积在壳体5中。因而，不顾形成在底壁5a中的连通孔38，不降低散热片26的热辐射性能，并因此把MPU 23的操作温度保持在适当值。
而且，只要盖39处于第一位置，盖39的主体40就远离散热片26的热辐射翅片29，这意味着，盖39与散热片26热脱开。因而，中断从散热片26至盖39的热传导，由此防止盖39的温度升高。如果盖39热得不能触摸，则用户可能出于惊奇跌落计算机1。然而，由于盖39不会变热，所以这类事故不可能发生。
如上所述，按照便携式计算机1的使用方式，能自动打开或关闭在壳体5的底壁5a中形成的连通孔38。因而，当使用带有或不带有连接到其上扩展设备2的便携式计算机1时，能把MPU 23的热辐射性能保持在高值下。这使得容易设计MPU 23的热辐射机构，以便保持MPU23的操作温度。
本发明不限于上述实施例。而是，能进行各种变更和修改，而不脱离本发明的范围和精神。
例如，在以上实施例中，便携式计算机的壳体包含第一风扇单元。然而，通过借助于自然对流而不是使用风扇单元的热传导，可以执行MPU的热辐射。而且在这种情况下，如果当使用不带有任何扩展设备的便携式计算机时，打开形成在壳体底壁中的连通孔，则有可能在壳体中的空气对流路径可能由经连通孔流入其中的空气偏移。鉴于这点，重要的是，也为了执行强制空气冷却，按照便携式计算机的使用方式打开和关闭连通孔。
对于熟悉本专业的技术人员，容易想到另外的优点和修改。因此，本发明在其较宽方面不限于具体细节和这里表示和描述的代表性实施例。因而，可以进行各种修改，而不脱离由附属权利要求书和其等效文件定义的一般发明概念的精神或范围。
Claims (15)
1.一种电子设备，包括：
壳体(5)，可拆卸地联接到一个扩展设备(2)上，所述壳体(5)包含一个热产生元件(23)，并且具有一个相对着扩展设备(2)的连通孔(38)；
散热片(26)，包含在壳体(5)中，并且热连接到热产生元件(23)上，用来吸收和辐射热产生元件(23)的热量；
具有热传导性的盖(39)，设置在壳体(5)中，从而所述盖可在用来关闭连通孔(38)的第一位置、与用来打开连通孔(38)并与散热片热连接的第二位置之间运动，当所述壳体(5)连接到扩展设备(2)上时，盖(39)运动到第二位置；及
弹簧件(43)，用于把盖(39)推向第一位置。
2.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括一个包含在壳体(5)中的风扇单元(31)，所述风扇单元(31)抽吸在壳体(5)中存在的空气，由此引起冷却空气的流动，散热片(26)位于冷却空气的路径中。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中当盖处于第一位置时，盖与散热片(26)热脱开。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，散热片(26)具有多个当盖(39)处于第二位置时热连接到盖(39)上的热辐射翅片(29)。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，盖(39)具有多个孔(42)。
6.一种可拆卸地安装在扩展设备上的电子设备，所述扩展设备(2)具有用来扩展所述电子设备的功能的元件(53、54)，和当所述电子设备安装在扩展设备(2)上时，朝所述电子设备突出的至少一根杆，所述电子设备包括：
主体(3)，包含一个热产生元件(23)，并且具有外壁(5a)，外壁(5a)具有一个形成在其中的连通孔(38)；
散热片(26)，包含在主体(3)中，并且热连接到热产生元件(23)上，用来吸收和辐射热产生元件(23)的热量；
盖(39)，具有热传导性，并且设置在主体(3)中，从而所述盖(39)可在用来关闭连通孔(38)的第一位置、与用来打开连通孔(38)的第二位置之间运动，当所述主体安装在扩展设备上时，所述盖被弹簧件推向第一位置，并且与散热片(26)热脱开，所述盖克服所述弹簧件的推力从第一位置移动到第二位置，并且热连接到散热片上。
7.根据权利要求6所述的电子设备，进一步包括：
风扇单元(31)，包含在主体(3)中，所述风扇单元(31)抽吸在主体(3)中存在的空气，由此引起冷却空气的流动，散热片(26)位于冷却空气的路径中。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，连通孔(38)相对着散热片(26)，散热片(26)具有多个当盖(39)处于第二位置时热连接到盖(39)上的热辐射翅片(29)，并且所述盖具有多个孔。
9.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述盖(39)具有一个绕连通孔(38)提供的且与外壁(5a)的内表面相接触的密封部分(41)，外壁(5a)具有绕连通孔(38)形成的且相对着密封部分(41)的至少一个通孔(45a、45b)，至少一根杆(72a、72b)穿过至少一个通孔(45a、45b)，并且与密封部分(41)相接触，由此当把主体(3)安装在扩展设备(2)上时，把密封部分(41)与外壁(5a)分离。
10.一种可拆卸地联接到电子设备(1)上的扩展设备，所述电子设备(1)包括具有连通孔(38)的壳体(5)、包含在壳体(5)中的热产生元件(23)，和具有热传导性、设置在壳体(5)中从而可在用来关闭连通孔(38)的第一位置与用来打开连通孔(38)并与散热片热连接的第二位置之间运动的盖(39)，该扩展设备包括：
基座(50)，其上可拆卸地安装电子设备；
元件(53、54)，包含在基座(50)中，用来扩展电子设备(1)的功能；
操作装置(72a、72b)，当电子设备(1)安装在基座(50)上时用来把盖(39)从第一位置移动到第二位置；及
风扇单元(63)，包含在基座(50)中，当电子设备安装在所述基座上时，用来把冷却空气吹到连通孔(38)和所述盖。
11.根据权利要求10所述的扩展设备，其特征在于，基座(50)包括一个相对着电子设备(1)的连通孔(38)通风口(60)，被设置用于经其通过冷却空气，风扇单元包含在基座(50)中，从而所述风扇单元相对着通风口(60)。
12.根据权利要求10所述的扩展设备，其中所述盖(39)具有一个绕连通孔(38)设置的且带到与壳体(5)的内表面相接触的密封部分(41)，壳体(5)具有绕连通孔(38)形成的且相对着密封部分(41)的至少一个通孔(45a、45b)，并且操作装置(72a、72b)具有要***在至少一个通孔(45a、45b)中的至少一根杆(72a、72b)，所述至少一根杆(72a、72b)穿过至少一个通孔(45a、45b)，并且与密封部分(41)相接触，由此当把电子设备安装在基座(50)上时，把密封部分(41)与壳体(5)分离。
13.一种电子设备，包括：
壳体(5)，可拆卸地联接到一个扩展设备(2)上，所述壳体(5)包含一个热产生元件(23)，并且具有一个相对着扩展设备(2)的连通孔(38)；
散热片(26)，包含在壳体(5)中，并且热连接到热产生元件(23)上，用来吸收和辐射热产生元件(23)的热量；
具有热传导性的盖(39)，设置在壳体(5)中，从而所述盖可在用来关闭连通孔(38)的第一位置、与用来打开连通孔(38)并与散热片热连接的第二位置之间运动，当盖在第一位置时，盖与散热器热脱开，当盖在第二位置时，盖热连接到散热器上；及
弹簧件(43)，用于把盖(39)推向第一位置。
14.根据权利要求13所述的电子设备***，其中所述连通孔位于与当壳体安装在扩展设备上时在扩展设备上形成的通风口相对的位置，使得包含在所述扩展设备中的风扇单元把冷却空气吹到所述通风口和移动到第二位置的盖。
15.根据权利要求14所述的电子设备***，其中所述盖包括多个孔，并且部分冷却空气通过所述孔被吹到散热片上。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP200238/2000 | 2000-06-30 | ||
| JP2000200238A JP3601778B2 (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1330300A CN1330300A (zh) | 2002-01-09 |
| CN1172226C true CN1172226C (zh) | 2004-10-20 |
Family
ID=18698133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB011218509A Expired - Fee Related CN1172226C (zh) | 2000-06-30 | 2001-06-29 | 电子设备、和用来扩展该电子设备的功能的扩展设备 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6542360B2 (zh) |
| JP (1) | JP3601778B2 (zh) |
| CN (1) | CN1172226C (zh) |
| TW (1) | TW517505B (zh) |
Families Citing this family (69)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030033346A1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for managing multiple resources in a system |
| US20030033398A1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for generating and using configuration policies |
| US7252139B2 (en) * | 2001-08-29 | 2007-08-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method and system for cooling electronic components |
| US7133907B2 (en) * | 2001-10-18 | 2006-11-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for configuring system resources |
| US6965559B2 (en) * | 2001-10-19 | 2005-11-15 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for discovering devices communicating through a switch |
| US20030135609A1 (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-17 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for determining a modification of a system resource configuration |
| US7103889B2 (en) | 2002-07-23 | 2006-09-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and article of manufacture for agent processing |
| US20040022200A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for providing information on components within a network |
| US7143615B2 (en) | 2002-07-31 | 2006-12-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for discovering components within a network |
| US20040024887A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for generating information on components within a network |
| US6953227B2 (en) * | 2002-12-05 | 2005-10-11 | Sun Microsystems, Inc. | High-power multi-device liquid cooling |
| WO2004066133A1 (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-05 | Fujitsu Limited | 情報処理装置 |
| US6842340B2 (en) * | 2003-03-05 | 2005-01-11 | Ting-Fei Wang | CPU and electronic chipset cooler |
| US6837058B1 (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-04 | Intel Corporation | Tablet air cooling dock |
| US7327578B2 (en) * | 2004-02-06 | 2008-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Cooling failure mitigation for an electronics enclosure |
| US20060048932A1 (en) * | 2004-09-09 | 2006-03-09 | Brandon Rubenstein | Configurable heat sink |
| JP2006085422A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 筐体の内部および表面の冷却装置を備える電子機器 |
| US7177150B2 (en) * | 2004-09-28 | 2007-02-13 | Scythe Taiwan Co., Ltd. | Adjustable flat-type cooling device |
| JP4426943B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2010-03-03 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 筐体の内部の冷却装置を備える電子機器 |
| US7301765B2 (en) * | 2005-01-24 | 2007-11-27 | Cheng Yu Huang | Extendable and receivable heat-dissipating base set for notebooks |
| US20060164753A1 (en) * | 2005-01-24 | 2006-07-27 | Huang Cheng Y | External computer hard drive and heat-dissipating base thereof |
| JP4635670B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-02-23 | 株式会社明電舎 | 電子機器ユニットの冷却構造 |
| US7066392B1 (en) * | 2005-06-17 | 2006-06-27 | Hsien-Rong Liang | Multimedia connector reader device |
| TWI298238B (en) * | 2005-06-28 | 2008-06-21 | Delta Electronics Inc | Heat dissipating module and casing thereof |
| US8000099B2 (en) * | 2005-10-24 | 2011-08-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Power supply cooling system |
| US20070258206A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | Tai-Chi Huang | Heat dissipating base for laptops |
| CN100530037C (zh) * | 2006-06-02 | 2009-08-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
| US20070285887A1 (en) * | 2006-06-09 | 2007-12-13 | I-Chun Chang | Multimedia heat sink device |
| US7529085B2 (en) * | 2006-06-30 | 2009-05-05 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Thermal docking fansink |
| US20080151491A1 (en) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Baldwin Richard G | Systems and methods for cooling rack mounted electronics enclosures |
| TWM320873U (en) * | 2006-12-28 | 2007-10-21 | Wistron Neweb Corp | Sectional digital media player |
| US20080278909A1 (en) * | 2007-05-07 | 2008-11-13 | Lev Jeffrey A | Computer accessory device having recess for airflow |
| US20090036049A1 (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Lodhia Ashwin V | Chassis having bottom and rear-provided air vents to enable airflow through the chassis |
| BRPI0704566A2 (pt) * | 2007-09-18 | 2009-05-12 | Whirlpool Sa | estação de docagem para um computador |
| CN201090997Y (zh) * | 2007-09-25 | 2008-07-23 | 张哲华 | 携带式电脑的散热装置 |
| JP2009163290A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Fujitsu Ltd | 電子機器および電子機器システム |
| WO2009091569A1 (en) * | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Hotwire Development, Llc | Laptop cooling stand with fan |
| US20090201641A1 (en) * | 2008-02-13 | 2009-08-13 | Inventec Corporation | Airflow conducting structure |
| US8199490B2 (en) * | 2009-01-31 | 2012-06-12 | Eran Wilkenfeld | Electronic device support system |
| JP2011039152A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置、及びカバー部材 |
| US8300203B2 (en) * | 2009-08-31 | 2012-10-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Display apparatus |
| US8503172B2 (en) * | 2010-04-28 | 2013-08-06 | Lenovo Pte. Ltd. | Supplementary cooling system |
| TWI419642B (zh) * | 2010-12-28 | 2013-12-11 | Acer Inc | 具有散熱結構之電腦裝置 |
| TWI469716B (zh) * | 2011-07-26 | 2015-01-11 | Compal Electronics Inc | 電子裝置 |
| US20130070408A1 (en) * | 2011-09-19 | 2013-03-21 | Haitao Shen | Portable computer operation station |
| TWI488374B (zh) * | 2011-12-11 | 2015-06-11 | Compal Electronics Inc | 擴充座 |
| WO2013100946A1 (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Intel Corporation | Electronic device having a passive heat exchange device |
| US20130309899A1 (en) * | 2012-05-15 | 2013-11-21 | Motorola Mobility, Inc. | Connector and system for cooling electronic devices |
| TWM445207U (zh) * | 2012-08-06 | 2013-01-11 | Acer Inc | 散熱機構 |
| FR2995172B1 (fr) * | 2012-09-06 | 2015-11-20 | Sagemcom Broadband Sas | Equipement electronique a refroidissement par air et dispositif de refroidissement d'un composant electronique |
| US9134757B2 (en) * | 2012-09-28 | 2015-09-15 | Intel Corporation | Electronic device having passive cooling |
| US8982555B2 (en) * | 2012-09-28 | 2015-03-17 | Intel Corporation | Electronic device having passive cooling |
| JP6090460B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2017-03-08 | 富士通株式会社 | 電子機器および情報処理装置 |
| WO2015037040A1 (ja) | 2013-09-13 | 2015-03-19 | 富士通株式会社 | 電子機器および情報処理装置 |
| WO2016153811A1 (en) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | Apple Inc. | One piece frame for a component in an electronic device |
| JP6097379B1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-03-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| US9733680B1 (en) * | 2016-03-16 | 2017-08-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Thermal management system including an elastically deformable phase change device |
| JP2017211900A (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | ドッキング装置及び電子機器システム |
| BR112019005561B8 (pt) * | 2016-09-21 | 2023-04-18 | Systems & Software Entpr Llc | Unidade de tela para um veículo |
| DE102017105553A1 (de) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Computersystem umfassend ein Computergehäuse mit einer Befestigungsvorrichtung |
| USD836642S1 (en) * | 2017-06-12 | 2018-12-25 | Coolcold Technology (Shen Zhen) Co., Ltd. | Notebook radiator |
| US10437286B2 (en) * | 2017-06-24 | 2019-10-08 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Computing device |
| US11092986B2 (en) * | 2017-06-30 | 2021-08-17 | Dell Products L.P. | Multi-fan sealed boost dock |
| US10863973B2 (en) * | 2017-08-28 | 2020-12-15 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Thermal shunt for transferring heat from a portable medical device to a stand |
| US10768676B2 (en) * | 2017-09-07 | 2020-09-08 | Intel Corporation | Docking systems and methods for electronic devices |
| US10067533B1 (en) * | 2018-03-27 | 2018-09-04 | Precision Mounting Technologies Ltd. | Locking dock for portable electronic device |
| US11304329B2 (en) * | 2019-12-20 | 2022-04-12 | Intel Corporation | Movable inlet for a fan |
| TWI746352B (zh) * | 2021-01-15 | 2021-11-11 | 華碩電腦股份有限公司 | 電子系統 |
| US11914427B2 (en) * | 2022-07-25 | 2024-02-27 | Spigen Korea Co., Ltd. | Apparatus for standing of computer |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5424913A (en) | 1994-01-11 | 1995-06-13 | Dell Usa, L.P. | Heat sink/component access door for portable computers |
| US5704212A (en) * | 1996-09-13 | 1998-01-06 | Itronix Corporation | Active cooling system for cradle of portable electronic devices |
| US5768101A (en) * | 1996-12-20 | 1998-06-16 | Compaq Computer Corporation | Portable computer docking base with ducted interior cooling air passsage |
| US6353536B1 (en) * | 1998-06-25 | 2002-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic equipment system and extension device for expanding the functions of electronic equipment |
| US6191943B1 (en) * | 1998-11-12 | 2001-02-20 | Compaq Computer Corporation | Docking station with thermoelectric heat dissipation system for docked portable computer |
| US6094347A (en) * | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Intel Corporation | Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station |
| JP2000216558A (ja) * | 1999-01-21 | 2000-08-04 | Toshiba Corp | 電子機器及び電子機器に装着可能な拡張装置及び拡張装置を備えた電子機器システム |
| US6219233B1 (en) * | 1999-01-26 | 2001-04-17 | Dell Usa, L.P. | Extended thermal solution for portable personal computers |
| US6259601B1 (en) * | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Dell Usa, L.P. | Apparatus for providing docking station assisted cooling of a portable computer |
| JP4403217B2 (ja) * | 2000-04-17 | 2010-01-27 | レノボ シンガポール プライヴェート リミテッド | 携帯型コンピュータ用ドッキング装置 |
-
2000
- 2000-06-30 JP JP2000200238A patent/JP3601778B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-06-28 US US09/892,871 patent/US6542360B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-29 TW TW090116057A patent/TW517505B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-06-29 CN CNB011218509A patent/CN1172226C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW517505B (en) | 2003-01-11 |
| JP2002026554A (ja) | 2002-01-25 |
| US6542360B2 (en) | 2003-04-01 |
| CN1330300A (zh) | 2002-01-09 |
| US20020018335A1 (en) | 2002-02-14 |
| JP3601778B2 (ja) | 2004-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1172226C (zh) | 电子设备、和用来扩展该电子设备的功能的扩展设备 | |
| CN1201213C (zh) | 具有用于冷却发热件的散热器的电子器械 | |
| CN1242343C (zh) | 信息处理设备，***设备及附加设备 | |
| CN1196395C (zh) | 具有内置发热部件的电子装置及其冷却装置的电子*** | |
| US8038114B2 (en) | Heat sink for notebook computer | |
| CN1848039A (zh) | 电子设备 | |
| CN1749924A (zh) | 计算机 | |
| CN1435575A (zh) | 带有涡流室的离心式风扇单元以及配备该单元的电子装置 | |
| CN1396508A (zh) | 含风扇和空气通道的冷却装置及含冷却装置的电子设备 | |
| JP2003502749A (ja) | 携帯式コンピュータのｃｐｕの放熱装置 | |
| CN1395185A (zh) | 具有可拆卸电路部件的电子装置及装配该电子装置的方法 | |
| CN112965583A (zh) | 电子设备 | |
| CN1396507A (zh) | 包括多个散热片和用于送风的风扇的冷却装置以及其上安装有该冷却装置的电子设备 | |
| CN1493952A (zh) | 计算机主机冷却*** | |
| JP3060275U (ja) | ハードディスク冷却装置 | |
| CN102270026B (zh) | 具有独立风流通道的多风扇散热装置 | |
| CN1768313A (zh) | 一种台式计算机机箱 | |
| CN2459693Y (zh) | 电脑散热*** | |
| JPH07311632A (ja) | パソコン用載置台 | |
| JP4123594B2 (ja) | 情報機器の冷却構造 | |
| CN2699475Y (zh) | 电子设备散热装置 | |
| CN211047657U (zh) | 一种led显示屏用降温装置 | |
| CN1897804A (zh) | 辅助散热装置 | |
| CN220962339U (zh) | 一种电脑用高效散热器结构 | |
| TWM249105U (en) | Cooling module of computer system and related apparatus with air wall for preventing recycling of heated air |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20041020 |