CN117202725A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种显示面板和显示装置。限定顶部结构延伸出主体结构的上表面的部分为悬垂部。显示面板还包括支撑层、填充层和包封层，支撑层覆盖子像素以及覆盖导电隔离结构的内侧壁以支撑悬垂部，且围设形成凹槽。填充层至少部分填充于凹槽内以支撑悬垂部。本申请通过在导电隔离结构的内侧壁上设置支撑层，以及在支撑层围设形成的凹槽内设置填充层，对悬垂部进行双重支撑并提升导电隔离结构的整体强度，防止在封装显示面板的过程中，因悬垂部膜层脱落或塌陷将悬垂部下方的阴极刺破，而导致阴极在与导电隔离结构搭接的部分发生断裂进而影响阴极的整面连接性；同时通过包封层对子像素起到抗刻蚀保护作用。

Description

显示面板和显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

为了实现OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)的高分辨率和彩色化，更好地解决阴极模板分辨率低和器件成品率低等问题，实际研究中引入了阴极隔离柱结构，即在器件制备中不使用金属掩膜板，而是在蒸镀有机薄膜和金属阴极之前，在基板上制作绝缘的间壁，最终实现将器件的不同像素隔开，实现像素阵列。

阴极隔离柱结构包括与阴极搭接的导电结构和绝缘结构。由于绝缘结构中的部分结构悬空设置。在封装过程中，悬空部分容易出现膜层脱落或者塌陷的可能，断裂的膜层可能会将阴极刺破，造成阴极在与导电结构搭接的部分发生断裂，影响阴极的整面连接性。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板和显示装置，解决现有技术中在封装过程中膜层断裂或塌陷的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种显示面板，包括：

驱动基板；

像素定义层，设置于所述驱动基板上，所述像素定义层凸出于所述驱动基板以形成像素容纳区域；

导电隔离结构，设置于所述像素定义层上且围绕所述像素容纳区域的上表面；所述导电隔离结构包括主体结构和位于所述主体结构的上表面且遮挡所述主体结构的顶部结构；限定所述顶部结构延伸出所述主体结构的上表面的部分为悬垂部；

子像素，设置于所述像素容纳区域内；

其中，所述显示面板还包括支撑层、填充层和包封层，所述支撑层覆盖所述子像素，以及覆盖所述导电隔离结构的内侧壁以支撑所述悬垂部，且围设形成凹槽；所述填充层至少部分填充于所述凹槽内以封装所述凹槽并支撑所述悬垂部；所述包封层设置于所述填充层远离所述像素定义层的一侧且至少覆盖所述填充层；其中，所述支撑层包括氧化铝基陶瓷薄膜。

其中，所述支撑层还覆盖所述顶部结构的部分上表面；所述包封层覆盖位于所述顶部结构的上表面的所述支撑层。

其中，所述填充层的上表面不低于位于所述悬垂部的下表面的所述支撑层靠近所述像素定义层的一侧表面，且不高于位于所述顶部结构的上表面的所述支撑层远离所述像素定义层的一侧表面。

其中，所述填充层的上表面略高于位于所述顶部结构的上表面的所述支撑层远离所述像素定义层的一侧表面。

其中，所述填充层覆盖位于所述顶部结构的上表面的所述支撑层远离所述像素定义层的一侧的部分表面。

其中，所述主体结构包括导电结构，所述导电结构的侧壁与所述悬垂部倾斜设置，且所述导电结构的侧壁与所述悬垂部的下表面的倾斜角小于90度；

或，所述主体结构包括导电结构和位于所述导电结构和所述顶部结构之间的中间结构；所述中间结构的侧壁与所述悬垂部倾斜设置，且所述中间结构的侧壁与所述悬垂部的下表面的倾斜角小于90度。

其中，所述子像素包括层叠设置的阳极、发光层和阴极，所述阴极设置于所述发光层和所述支撑层之间，且与所述导电结构接触设置并导通。

其中，所述支撑层的厚度为1～2μm。

其中，所述显示面板还包括依次层叠设置于所述包封层远离所述像素定义层一侧的有机封装层和无机封装层。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种显示装置，其中，所述显示面板包括上述的显示面板。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请提供了一种显示面板和显示装置，显示面板包括驱动基板、像素定义层、导电隔离结构和子像素。像素定义层设置于驱动基板上。像素定义层凸出于驱动基板以形成像素容纳区域。导电隔离结构设置于像素定义层上且围绕像素容纳区域的上表面。导电隔离结构包括主体结构和位于主体结构的上表面且遮挡主体结构的顶部结构。限定顶部结构延伸出主体结构的上表面的部分为悬垂部。子像素设置于像素容纳区域内。显示面板还包括支撑层、填充层和包封层，支撑层覆盖子像素以及覆盖导电隔离结构的内侧壁以支撑悬垂部，且围设形成凹槽。填充层至少部分填充于凹槽内以封装凹槽并支撑悬垂部。包封层设置于填充层远离像素定义层的一侧且至少覆盖填充层。其中，支撑层包括氧化铝基陶瓷薄膜。本申请通过在导电隔离结构的内侧壁上设置支撑层，以及在支撑层围设形成的凹槽内设置填充层，对悬垂部进行双重支撑并提升导电隔离结构的整体强度，防止在封装显示面板的过程中，因悬垂部膜层脱落或塌陷将悬垂部下方的阴极刺破，而导致阴极在与导电隔离结构搭接的部分发生断裂进而影响阴极的整面连接性；同时通过包封层对子像素起到抗刻蚀保护作用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出任何创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的显示面板第一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的显示面板第二实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的显示面板第三实施例的结构示意图。

附图标号说明：

驱动基板10、像素定义层20、像素容纳区域210、子像素30、阳极31、发光层32、阴极33、导电隔离结构40、主体结构41、导电结构411、中间结构412、顶部结构42、悬垂部421、包封层50、支撑层60、凹槽610、填充层70、有机封装层80、无机封装层90。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本申请实施例的方案进行详细说明。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定***结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供的显示面板第一实施例的结构示意图。

本申请提供一种显示面板，显示面板包括驱动基板10、像素定义层20、子像素30和导电隔离结构40。像素定义层20设置于驱动基板10上。像素定义层20凸出于驱动基板10以形成像素容纳区域210。导电隔离结构40设置于像素定义层20上且围绕像素容纳区域210的上表面。导电隔离结构40包括主体结构41和位于主体结构41的上表面且遮挡主体结构41的顶部结构42。限定顶部结构42延伸出主体结构41的上表面的部分为悬垂部421。子像素30设置于像素容纳区域210内。显示面板还包括支撑层60、填充层70和包封层50，支撑层60覆盖子像素30以及覆盖导电隔离结构40的内侧壁以支撑悬垂部421，且围设形成凹槽610。填充层70至少部分填充于凹槽610内以封装凹槽610并支撑悬垂部521。包封层50设置于填充层70远离像素定义层20的一侧且至少覆盖填充层70。本申请通过在导电隔离结构40的内侧壁上设置支撑层60，以及在支撑层60围设形成的凹槽610内设置填充层70，对悬垂部521进行双重支撑并提升导电隔离结构40的整体强度，防止在封装显示面板的过程中，因悬垂部421膜层脱落或塌陷将悬垂部421下方的阴极33刺破，而导致阴极33在与导电隔离结构40搭接的部分发生断裂进而影响阴极33的整面连接性。

驱动基板10用于驱动子像素30发光。

子像素30包括层叠设置的阳极31、发光层32和阴极33，阴极33设置于发光层32和支撑层60之间。子像素30为多个，每个子像素30对应一种颜色像素。像素容纳区域210为多个。单个像素容纳区域210容纳至少一个子像素30。

本申请对子像素30的排列方式不作限制，根据实际需求进行选择。本申请下面主要以相邻两个子像素30为例进行说明。

在本实施例中，一个像素容纳区域210容纳一个子像素30。

导电隔离结构40用于隔离子像素30。具体的，导电隔离结构40将各子像素30的发光层32之间隔开，以及将不同颜色的子像素30的阴极33之间隔开，避免像素串扰问题。同时，各子像素30的阴极33与导电隔离结构40导通，以通过导电隔离结构40将各子像素30的阴极33之间导通，达到不同子像素30间阴极33的网状连接，实现阴极33的整面信号均一性。

顶部结构42位于主体结构41的上表面且遮挡主体结构41，可以理解为，顶部结构42与主体结构41接触设置，且顶部结构42在驱动基板10上的正投影完全覆盖主体结构41在驱动基板10上的正投影。悬垂部421相对于主体结构41悬空设置。在蒸发沉积发光层32和阴极33时，可通过悬垂部421改变蒸发角度以使阴极33覆盖有机发光层32，有利于阴极33与主体结构41接触设置并导通。

导电隔离结构40为多个，相邻两个导电隔离结构40共享导电隔离结构40的同一侧边，以保证各子像素30之间的间距相等，有利于显示的均一性。在本实施例中，导电隔离结构40为矩形环状结构，多个导电隔离结构40成阵列排布，在导电隔离结构40的行方向或列方向上，相邻两个导电隔离结构40共享导电隔离结构40的同一侧边。

在本实施例中，主体结构41包括导电结构411，导电结构411的侧壁与悬垂部421倾斜设置，且导电结构411的侧壁与悬垂部421的下表面的倾斜角小于90度。也就是说，在垂直于驱动基板10的方向上，导电结构411的侧壁的纵截面为梯形，且导电结构411的侧壁的横截面在靠近顶部结构42的方向上逐渐减小。

下面主要以相邻两个导电隔离结构40为例进行说明，应当可以理解，本申请还可以包括更多的导电隔离结构40。

顶部结构42包括SiO2、SiNx、SiNO中的至少一种。顶部结构42也可以是其他绝缘材料。x为非零自然数。

应当可以理解，主体结构41需要支撑上方的顶部结构42，使得在垂直于驱动基板10的方向上，主体结构41与顶部结构42接触的一端(即，导电结构411的上端)的截面宽度不能过小，否则不足以支撑顶部结构42。因此，主体结构41与顶部结构42接触的一端的截面宽度需满足一定值。主体结构41与顶部结构42接触的一端的截面宽度为一固定值的情况下，导电结构411的侧壁与悬垂部421的下表面的倾斜角度越大，导电结构411对顶部结构42的支撑效果越好，阴极33在与导电结构411接触设置的部分断开的概率低，但是导电结构411的侧壁的坡度越陡，覆盖导电结构411内侧壁的支撑层60的成膜难度越大，导致支撑层60的附着性及强度会减小。

而本申请在导电隔离结构40的内侧壁设置支撑层60以及在支撑层60围设形成的凹槽610内设置填充层70以对悬垂部421进行双重支撑，从而可替主体结构41分担部分支撑力，使得在垂直于驱动基板10的方向上，主体结构41与顶部结构42接触的一端的截面宽度相比于未设置支撑层60和填充层70时可以适当减小，则导电结构411的侧壁与悬垂部421的下表面的倾斜角度减小，导电结构411的侧壁的坡度变缓，覆盖导电结构411侧壁的支撑层60的成膜难度降低，可显著提高支撑层60的强度以及提高支撑层60在导电结构411侧壁上的附着性，同时，导电结构411与顶部结构42的接触面减小，使得悬垂部421相对于导电结构411靠近顶部结构42的一端的宽度变长，导致发光层32和阴极33蒸发沉积时的蒸发角度可控性增大。

阴极33与导电结构411接触设置并导通，也就是说，阴极33通过主体结构41的导电结构411导通。

支撑层60覆盖导电隔离结构40的内侧壁指的是支撑层60覆盖主体结构41的侧壁、顶部结构42的侧壁以及悬垂部421的下表面。

支撑层60还覆盖顶部结构42的部分上表面。也就是说，支撑层60沿导电隔离结构40的侧壁延伸设置并围设形成凹槽610，且还延伸出导电隔离结构40的内侧壁，并延伸至顶部结构42的部分上表面。包封层50覆盖位于顶部结构42的上表面的支撑层60。

覆盖导电隔离结构40的内侧壁的部分支撑层60充当凹槽610的侧壁，覆盖子像素30的部分支撑层60充当凹槽610的底壁。凹槽610呈壶状。凹槽610的槽口朝向背离驱动基板10的一侧。

应当可以理解，阴极33和发光层32在蒸镀沉积于阳极31的上表面的过程中，会导致部分发光层32和部分阴极33依次层叠于顶部结构42的侧壁，以及依次层叠于顶部结构42的上表面。支撑层60覆盖顶部结构42的部分上表面的同时会覆盖位于顶部结构42的上表面的阴极33和顶部结构42的侧壁的阴极33，进而也会覆盖位于顶部结构42的上表面的发光层32和顶部结构42的侧壁的发光层32。

支撑层60包括氧化铝基陶瓷薄膜。支撑层60具有高透明性，使得在支撑层60对悬垂部421起到支撑作用的同时，不会遮挡子像素30发出的光，从而不影响显示面板的正常显示。同时，支撑层60还具有绝缘性和良好的强度，在后续制备过程中，可有效抵挡应力，膜层强度和韧性较大，不容易产生膜层断裂，可有效支撑悬垂部421并保护阴极33。支撑层60的厚度为1～2μm。

填充层70包括有机亚克力材料，也可以包括其他绝缘材料，此处不作限制，根据实际需求进行选择。

在本实施例中，填充层70的上表面略高于位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面，以保证填充层70的上表面与位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面的高度差不大，能有效防止包封层50的膜层断裂，同时，还保证填充层70可以对悬垂部421的下方区域进行充分填充以对悬垂部421起到支撑作用。也就是说，部分填充层70位于凹槽610内。

具体地，填充层70的上表面高于位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面，且填充层70的上表面与位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面之间的高度差小于5μm。该高度差过大，使得在填充层70的上表面沉积包封层50的时候，包封层50的爬坡高度太大容易导致膜层断裂从而达不到理想的抗刻蚀保护作用。

应当可以理解，在实际制备填充层70的过程中，难以保证填充层70的上表面齐平于位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面，将填充层70的上表面略高于位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面设置，可以使得覆盖填充层70的上表面的包封层50的膜层更平整，后续在包封层50上沉积其他颜色的子像素30的发光层32和阴极33时刻蚀更加彻底，可以避免在包封层50上残留其他颜色的子像素30。

进一步地，填充层70覆盖位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧的部分表面。填充层70不覆盖位于顶部结构42远离驱动基板10一侧的支撑层60的全部表面，可以避免因位于顶部结构42远离驱动基板10的一侧的膜层的堆积高度过大导致位于顶部结构42上的包封层50断裂，还能节约材料。

需要说明的是，仅依靠支撑层60或填充层70是无法对悬垂部421起到很好的支撑作用的，需要支撑层60和填充层70配合使用才能对悬垂部421进行支撑，也就是说，本申请是通过支撑层60和填充层70进行双重支撑以达到对悬垂部421的支撑要求。

包封层50用于在制备显示面板的过程对子像素30进行抗刻蚀保护。包封层50包括非导电无机材料。具体地，包封层50包括含硅的无机材料，例如SiNx类无机材料，x为非零自然数。

包封层50覆盖填充层70的上表面以及覆盖位于顶部结构42远离驱动基板10一侧的支撑层60，以对支撑层60、填充层70和子像素30进行抗刻蚀保护和封装。

应当可以理解，在现有技术中，在一种颜色的子像素30完成制备后，且还有其他颜色的子像素30未完成制备前，导电隔离结构40的侧壁间是中空的，后续进行其他不同颜色的子像素30的发光层32和阴极33的镀膜及刻蚀时，由于会有多次的膜层堆叠，顶部结构42的悬垂部421容易因膜层堆叠断裂。其次，由于导电隔离结构40的结构设计导致导电隔离结构40的侧壁是凹凸不平的且有内凹结构(即悬垂部421的下表面与导电结构411的侧壁的连接处)，导致会在导电隔离结构40的侧壁间残留其他颜色子像素30的发光层32和阴极33容易对子像素30的发光产生不良影响。另外，由于导电隔离结构40的侧壁的凹凸不平以及阴极33与导电结构411的连接处的爬坡现象导致该处膜层的不平整，使得现有技术中覆盖导电隔离结构40的侧壁和子像素30的包封层50的膜层会出现很多界面和断面，因包封层50的膜层较脆，导致容易出现膜层断裂或针孔等膜质问题，从而会直接造成后续抗刻蚀保护能力下降出现对阴极33的封装能力减弱等问题，进而影响器件寿命。

而本申请采用填充层70填充了导电隔离结构40的侧壁件的空间(即，填充凹槽610)，配合支撑层60对悬垂部421进行充分支撑，承载能力大幅度提高，在后续膜层堆叠过程中不会发生膜层断裂，还能避免在导电隔离结构40的侧壁间残留其他颜色子像素30的发光层32和阴极33。另外，现有技术中的包封层50覆盖导电隔离结构40的内侧壁，仅通过包封层50对子像素30进行抗刻蚀保护，包封层50的抗刻蚀保护效果很大程度上取决于包封层50的膜质，而包封层50为SiNx类无机材料的韧性和强度不如支撑层60。也就是说，本申请将支撑层60设置于导电隔离结构40的内侧壁可以提升导电隔离结构40的整体强度以及对子像素30的封装能力；其次，支撑层60和填充层70对悬垂部421进行双重支撑除了可以避免膜层脱落或塌陷，还能提升显示面板的显示效果。

需要说明的是，填充层70和支撑层60均不具备抗刻蚀保护能力，因此本申请的显示面板必须在填充层70远离像素定义层20的一侧设置包封层50，且包封层50必须至少覆盖填充层70的上表面，以保证包封层50能起到抗刻蚀保护作用以对子像素30进行保护和封装。

也就是说，本申请的支撑层60和填充层70配合实现对悬垂部421的支撑；支撑层60、填充层70和包封层50的配合实现对子像素30的抗刻蚀保护和封装。

应当可以理解，由于本申请中填充层70的上表面与位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面的高度差不大，相对于现有技术中将包封层50覆盖导电隔离结构40的侧壁而言，本申请的包封层50的表面较为平整，使得在后续制备其他子像素30的过程中，在包封层50上进行刻蚀的刻蚀面较为平整，刻蚀更加彻底，可以避免在包封层50上残留其他颜色的子像素30。同时，由于本申请的包封层50的膜层较为平整，使得包封层50的膜质、成膜效果以及封装效果也会明显优于现有技术。

显示面板还包括依次层叠设置于包封层50远离像素定义层20一侧的有机封装层80和无机封装层90。此处对有机封装层80和无机封装层90的材质不作限制，根据实际需求进行选择。

需要说明的是，本申请的上表面指的是远离驱动基板10一侧的表面，本申请的下表面指的是靠近驱动基板10一侧的表面。

请参阅图1和图2，图2是本申请提供的显示面板第二实施例的结构示意图。

本申请提供的显示面板第二实施例的结构与本申请提供的显示面板第一实施例相比，结构基本相同，不同之处在于：主体结构41还包括位于导电结构411和顶部结构42之间的中间结构412。填充层70的上表面不低于位于悬垂部421的下表面的支撑层60靠近像素定义层20的一侧表面，且不高于位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面。

在本实施例中，主体结构41包括导电结构411和位于导电结构411和顶部结构42之间的中间结构412。中间结构412的侧壁与悬垂部421倾斜设置，且中间结构412的侧壁与悬垂部421的下表面的倾斜角小于90度。也就是说，在垂直于驱动基板10的方向上，中间结构412的侧壁的纵截面为梯形，且中间结构412的侧壁的横截面在靠近顶部结构42的方向上逐渐减小。阴极33与导电结构411接触设置并导通。

中间结构412和顶部结构42的材料可以相同，也可以不相同。在本实施例中，中间结构412和顶部结构42的材料相同。顶部结构42包括SiO2、SiNx、SiNO中的至少一种。x为非零自然数。顶部结构42也可以是其他绝缘材料。利用不同材料的刻蚀速率不同以构造中间结构412和顶部结构42的形状。

同理，参照上述描述，本实施例在垂直于驱动基板10的方向上，主体结构41与顶部结构42接触的一端的截面宽度相比于未设置支撑层60和填充层70时可以适当减小，则中间结构412的侧壁与悬垂部421的下表面的倾斜角度减小，中间结构412的侧壁的坡度变缓，覆盖中间结构412侧壁的支撑层60的成膜难度降低，可显著提高支撑层60的强度以及提高支撑层60在中间结构412侧壁上的附着性，同时，中间结构412与顶部结构42的接触面减小，使得悬垂部421相对于中间结构412靠近顶部结构42的一端的宽度变长，导致发光层32和阴极33蒸发沉积时的蒸发角度可控性增大。

填充层70的上表面不低于位于悬垂部421的下表面的支撑层60靠近像素定义层20的一侧表面，且不高于位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面。也就是说，填充层70的上表面高于或齐平于位于悬垂部421的下表面的支撑层60靠近像素定义层20的一侧表面，使得填充层70的上表面能与位于悬垂部421的下表面的支撑层60靠近像素定义层20的一侧表面接触设置，以保证填充层70可以对悬垂部421的下方区域进行充分填充以对悬垂部421起到支撑作用。填充层70的上表面低于或齐平于位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面，以避免填充层70的厚度过厚，影响后续其他膜层的制备。

在本实施例中，填充层70的上表面不低于位于悬垂部421的下表面的支撑层60靠近像素定义层20的一侧表面，且略低于位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面，以保证填充层70的上表面与位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面的高度差不大，既使填充层70能支撑悬垂部421，又能有效防止包封层50的膜层断裂。

本实施例可以实现本申请提供的显示面板第一实施例同样的效果，除此之外，相比于本申请提供的显示面板第一实施例，本实施例在导电结构411和顶部结构42之间设置中间结构412，使得导电结构411的高度可以更小，便于阴极33与导电结构411搭接设置。

应当可以理解，本申请的导电隔离结构40还可以是其他结构，只需保证顶部结构42遮挡主体结构41，且顶部结构42部分相对于主体结构41部分悬空设置以形成悬垂部421即可。

请参阅图2和图3，图3是本申请提供的显示面板第三实施例的结构示意图。

本申请提供的显示面板第三实施例的结构与本申请提供的显示面板第二实施例相比，结构基本相同，不同之处在于：填充层70的上表面略高于位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面。

在本实施例中，填充层70的上表面略高于位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面，以保证填充层70的上表面与位于顶部结构42的上表面的支撑层60远离像素定义层20的一侧表面的高度差不大，能有效防止包封层50的膜层断裂，同时，还保证填充层70可以对悬垂部421的下方区域进行充分填充以对悬垂部421起到支撑作用。

本实施例可以实现本申请提供的显示面板第二实施例同样的效果，此处不作过多描述，参照上述描述。

本申请提供一种显示装置，显示装置包括上述的显示面板。本申请的显示面板为OLED显示面板。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括：

驱动基板；

像素定义层，设置于所述驱动基板上，所述像素定义层凸出于所述驱动基板以形成像素容纳区域；

导电隔离结构，设置于所述像素定义层上且围绕所述像素容纳区域的上表面；所述导电隔离结构包括主体结构和位于所述主体结构的上表面且遮挡所述主体结构的顶部结构；限定所述顶部结构延伸出所述主体结构的上表面的部分为悬垂部；

子像素，设置于所述像素容纳区域内；

其特征在于，所述显示面板还包括支撑层、填充层和包封层，所述支撑层覆盖所述子像素，以及覆盖所述导电隔离结构的内侧壁以支撑所述悬垂部，且围设形成凹槽；所述填充层至少部分填充于所述凹槽内以封装所述凹槽并支撑所述悬垂部；所述包封层设置于所述填充层远离所述像素定义层的一侧且至少覆盖所述填充层；其中，所述支撑层包括氧化铝基陶瓷薄膜。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述支撑层还覆盖所述顶部结构的部分上表面；所述包封层覆盖位于所述顶部结构的上表面的所述支撑层。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述填充层的上表面不低于位于所述悬垂部的下表面的所述支撑层靠近所述像素定义层的一侧表面，且不高于位于所述顶部结构的上表面的所述支撑层远离所述像素定义层的一侧表面。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述填充层的上表面略高于位于所述顶部结构的上表面的所述支撑层远离所述像素定义层的一侧表面。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述填充层覆盖位于所述顶部结构的上表面的所述支撑层远离所述像素定义层的一侧的部分表面。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述主体结构包括导电结构，所述导电结构的侧壁与所述悬垂部倾斜设置，且所述导电结构的侧壁与所述悬垂部的下表面的倾斜角小于90度；

或，所述主体结构包括导电结构和位于所述导电结构和所述顶部结构之间的中间结构；所述中间结构的侧壁与所述悬垂部倾斜设置，且所述中间结构的侧壁与所述悬垂部的下表面的倾斜角小于90度。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述子像素包括层叠设置的阳极、发光层和阴极，所述阴极设置于所述发光层和所述支撑层之间，且与所述导电结构接触设置并导通。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述支撑层的厚度为1～2μm。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括依次层叠设置于所述包封层远离所述像素定义层一侧的有机封装层和无机封装层。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示面板包括权利要求1至9中任一项所述的显示面板。