CN117111343A - 一种cog与cof预压通用生产设备及预压通用方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种COG与COF预压通用生产设备及预压通用方法，预压通用生产设备包括固定支架、设置在固定支架上的通用型取料机构、预压背托及预压对位机构。通用型取料机构包括连动件、设置于连动件能翻转吸附COG产品并移动至吸附式预压压头下方的吸嘴及能吸取COF产品并移动至预压背托的吸盘。预压背托表面具有凹槽，在凹槽的一侧形成有预压支撑，在预压支撑的侧边形成有若干个光路检测孔。预压对位机构包括可旋转的吸附式预压压头。吸附式预压压头用于吸附COG产品的第一芯片的预压位置的背面或COF产品的FPC柔性板的预压位置的背面，并通过旋转进行预压校正。本申请具有在一台设备上能进行COG预压与COF预压的效果。

Description

一种COG与COF预压通用生产设备及预压通用方法

技术领域

本申请涉及液晶显示屏邦定设备的领域，尤其是涉及一种COG与COF预压通用生产设备及预压通用方法。

背景技术

LCD（英文全称为Liquid Crystal Display，中文名称为液晶显示屏）是一种使用液晶控制透光度技术来实现色彩的显示屏，有着体积小、厚度薄、重量轻等众多优点，所以在市面上非常受欢迎。LCD在生产时候需要用到IC芯片，IC芯片与LCD的结合方式通常有两种，一种是直接将IC芯片邦定在LCD上，另一种是先将IC封装在FPC（英文全称为FlexiblePrinted Circuit，中文名称为柔性电路板）上，然后再将FPC与LCD进行邦定。前一种结合方式为COG（chip on glass）邦定，后一种结合方式为COF（chip on flex）邦定。COG邦定与COF邦定通常都会有ACF贴附、预压及本压三个步骤，其中预压步骤主要是为了提高LCD与IC或LCD与FPC的连接精度。

目前市面上的预压机通常是针对某种邦定方式设计，如COG预压机只能进行IC与LCD的预压，无法进行FPC与LCD的预压，COF预压机只能进行FPC与LCD的预压，无法进行IC与LCD的预压。导致在进行这两种不同方式的预压时需要购买两种预压设备，不仅增加了生产成本，而且占地面积大。

实用新型专利号CN211061805U公开了一种半自动COG预压机，机柜的上表面设置有对位治具，对位治具的正上方设置有预压机构，对位治具和预压机构之间设置有芯片上料机构，芯片上料机构的两侧设置有视觉机构，机柜内部设置有控制***，芯片上料机构、对位治具、预压机构、视觉机构分别连接于控制***，预压机构和视觉机构固定于机柜上方前端，对位治具固定于机柜上表面，芯片上料机构固定于机柜内部两侧。该预压机主要用于IC芯片与LCD的预压，无法实现FPC与LCD之间的预压功能。

发明专利申请公布号CN108375846A公开了一种用于压制COF与LCD的全自动预压机，包括：预压装置；以及与预压装置相对设置的LCD吸附上料装置，其中，LCD吸附上料装置包括：Y向平移机构；以及至少一组与Y向平移机构滑动连接的多尺寸玻璃吸附机构，该多尺寸玻璃吸附机构可选择性地靠近或远离预压装置。该全自动预压机用于FPC与LCD之间的预压，如果用于IC与LCD之间的预压则存在一定的设计缺陷，无法满足生产需求。

针对上述中的相关技术，存在有预压机的不兼容多种预压工艺的问题。

发明内容

为了提高预压机的兼容性，使预压机能够同时满足COG与COF预压工艺的生产需求，本申请提供一种COG与COF预压通用生产设备及预压通用方法。

第一方面，本申请提供一种COG与COF预压通用生产设备，采用如下的技术方案：

提供一种COG与COF预压通用生产设备，包括：

固定支架；

通用型取料机构，设置于所述固定支架上，所述通用型取料机构包括连动件、设置于所述连动件能翻转吸取COG产品并移动至吸附式预压压头下方的吸嘴及设置于所述连动件能吸取COF产品并移动至预压背托的吸盘；

所述预压背托固定于所述固定支架上，所述预压背托具有凹槽，在所述凹槽的一侧形成有预压支撑，所述预压支撑的侧边形成有若干光路检测孔；

预压对位机构，设置于所述固定支架上，包括可旋转的所述吸附式预压压头，所述吸附式预压压头用于吸附所述COG产品的第一芯片的预压位置的背面或所述COF产品的FPC柔性板的预压位置的背面，通过所述光路检测孔的检测与旋转调整所述吸附式预压压头的方式进行光路对准的预压校正；

其中，所述吸附式预压压头能够下降压合，使得所述COG产品的第一芯片与所述COF产品的FPC柔性板的预压位置的任一者都能接合到所述预压支撑上载入工件的预压位置。

通过采用上述技术方案，通用型取料机构使用吸嘴翻转吸取面积较小的第一芯片，确保取料的精度；通用型取料机构使用吸盘吸取面积较大的FPC柔性板，确保FPC柔性板的平整，此外预压背托具有凹槽，吸盘下压将FPC柔性板放置在预压背托上时，设置在FPC柔性板上的第二芯片落入凹槽中，防止第二芯片被压伤。吸附式预压压头吸附第一芯片或FPC柔性板的预压位置进行预压校正，提高第一芯片或FPC柔性板的预压精度。所以本申请同时满足了COG预压及COF预压工艺的条件，可以在一台生产设备上进行COG预压或COF预压，节约了生产设备的成本，减少生产设备的占地面积。

优选的，所述预压对位机构还包括连接所述固定支架的升降组件、连接所述升降组件与所述吸附式预压压头的转动组件、位于所述吸附式预压压头下方的预压对位相机及承载所述预压对位相机的间距调节组件。

通过采用上述技术方案，升降组件与转动组件给吸附式预压压头提供了转动与下压的动力，使吸附式预压压头能实现预压校正功能。预压对位相机用于取像COG产品与COF产品，为吸附式预压压头提供校正所需的位置信息。

优选的，所述预压对位相机位于所述预压背托下方，所述预压对位相机通过所述间距调节组件的调节使述预压对位相机的拍摄光路通过所述光路检测孔；所述预压对位相机具有两组且分别位于所述吸附式预压压头吸附的COG产品或COF产品的两侧。

通过采用上述技术方案，预压对位相机的拍摄光路通过光路检测孔，避免了预压背托的预压支撑阻挡拍摄光路，影响取像效果。两组预压对位相机同时取像COG产品或COF产品的两侧进行相互对照，消除吸附式预压压头的转动角度误差，提高了校正精度，从而进一步提高了COG产品或COF产品的预压精度。

优选的，所述COG与COF预压通用生产设备还包括设置在所述固定支架上的供料机构及工件上料机构。

通过采用上述技术方案，供料机构提供待预压的COG产品或COF产品，工件上料机构提供待预压的工件，提高了所述COG与COF预压通用生产设备的自动化程度。

优选的，所述供料机构包括能在所述固定支架上三维移动的转移平台、设置在所述通用型取料机构侧边的供料盒、回收盒及位于所述转移平台上方的供料对位相机，所述供料盒用于放置承载有COG产品或COF产品的托盘，所述回收盒用于回收所述转移平台上空置的所述托盘。

通过采用上述技术方案，转移平台将承载有COG产品或COF产品的托盘移出供料盒，将空置的托盘放回回收盒，实现了COG产品或COF产品的自动上料功能。此外，转移平台配合供料对位相机对COG产品或COF产品进行位置校正，提高了通用型取料机构的取料精度。

优选的，所述供料盒与所述回收盒底部设有可往两侧边滑动的挡板，以供所述托盘从所述供料盒或所述回收盒底部进出。

通过采用上述技术方案，使用供料盒或回收盒底部进出托盘方式，可以从供料盒的顶部随时进行上料，减少了停机上料时间，从回收盒的顶部随时取出空置的托盘，提高托盘的循环效率，提高了生产的连续性。

优选的，所述工件上料机构包括能三维移动的上料平台、连接在所述上料平台侧边的支撑板及设置在所述上料平台上可调节吸附面积的真空吸附区。

通过采用上述技术方案，三维移动的上料平台将工件载入预压背托的预压支撑处，以实现工件的自动上料功能。上料平台侧边的支撑板及上料平台上的真空吸附区可以让上料平台适应不同尺寸的工件，增加上料平台对工件尺寸的兼容性。

优选的，所述供料机构及所述工件上料机构设有相同的两组。

优选的，所述通用型取料机构、所述预压背托及所述预压对位机构均设有相同的两组。

通过采用上述技术方案，COG与COF预压通用生产设备具有两组生产工位，可以一次进行两个工件的预压，增加了预压效率。

第二方面，本申请提供一种预压通用方法，采用如下的技术方案：

提供一种预压通用方法，采取上述任一技术方案中的COG与COF预压通用生产设备，所述预压通用方法包括以下步骤：

S1、提供生产设备，能通用上料COG产品与COF产品，所述COG产品包括第一芯片，所述COF产品包括设置有第二芯片的FPC柔性板；所述生产设备包括可旋转的吸附式预压压头、通用型取料机构及具有凹槽的预压背托，所述通用型取料机构的连动件设置有能翻转吸取所述COG产品并移动至所述吸附式预压压头下方的吸嘴，所述连动件还设置有能吸取所述COF产品并移动至预压背托的吸盘，所述凹槽用于容置第二芯片，所述预压背托在所述凹槽的一侧形成预压支撑，所述预压支撑的侧边形成若干光路检测孔；

S2、利用所述吸附式预压压头吸附所述第一芯片或所述FPC柔性板的预压位置的背面；

S3、通过所述光路检测孔检测所述第一芯片或所述FPC柔性板的预压位置在所述吸附式预压压头下的吸附姿势，并旋转调整所述吸附式预压压头，以进行光路对准的预压校正；

S4、载入工件，使得的背面位于所述预压背托的预压支撑上，所述工件的预压位置位于所述第一芯片或所述FPC柔性板的预压位置的下方；

S5、下压所述吸附式预压压头，使得所述第一芯片与所述FPC柔性板的预压位置的任一者都能接合到所述工件的预压位置。

通过采用上述技术方案，由吸附式预压压头吸附第一芯片或FPC柔性板的预压位置的背面进行预压校正，在载入工件时使工件的预压位置位于第一芯片或FPC柔性板的预压位置的正下方，然后下压所述吸附式预压压头，使得所述第一芯片与所述FPC柔性板的预压位置的任一者都能接合到所述工件的预压位置，这样不仅能够在COG与COF预压通用生产设备上进行COG预压或者COF预压，还不影响预压的精度。

综上所述，本申请实施例的技术方案包括以下至少一种有益技术效果：

1.提高了预压生产设备的兼容性，节约了生产设备的成本；

2.整个预压过程会进行多次位置校正，提高预压精度；

3.不停机自动化供料，提高了生产的连续性。

附图说明

图1绘示COG与COF预压通用生产设备的正面结构示意图；

图2绘示图1中A处的局部放大示意图；

图3绘示预压背托及预压对位机构的机构示意图；

图4绘示COG与COF预压通用生产设备的背面结构示意图；

图5绘示工件上料机构的结构示意图。

附图标记：10、固定支架；20、通用型取料机构；21、连动件；22、吸嘴；23、吸盘；30、预压背托；31、凹槽；32、预压支撑；33、光路检测孔；40、预压对位机构；41、吸附式预压压头；42、转动组件；43、升降组件；44、预压对位相机；45、间距调节组件；50、供料机构；51、转移平台；52、供料盒；53、回收盒；54、供料对位相机；55、托盘；56、挡板；57、供料气缸；60、工件上料机构；61、上料平台；62、支撑板；63、真空吸附区。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是作为理解本申请的构思一部分实施例，而不能代表全部的实施例，也不作唯一实施例的解释。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在理解本申请的构思前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围内。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。为了更方便理解本申请的技术方案，以下将本申请的一种COG与COF预压通用生产设备及预压通用方法做进一步详细描述与解释，但不作为本申请限定的保护范围。

本申请实施例公开了一种COG与COF预压通用生产设备，本申请实施例中的COG产品具体可以是第一芯片，所述第一芯片的正面设为与工件进行预压接合的面。COF产品具体可以是FPC柔性板，所述FPC柔性板的正面设有与所述工件接合的预压位置，所述FPC柔性板上设有第二芯片，所述第二芯片避开所述FPC柔性板上的预压位置。所述工件具体可以是液晶显示屏的液晶玻璃基板，所述液晶玻璃基板上具有预压位置，且该预压位置上贴附有用于黏合所述第一芯片或所述FPC柔性板的异方性导电胶膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)。

参照图1，本申请实施例公开的一种COG与COF预压通用生产设备包括固定支架10、设置在所述固定支架10上的两组通用型取料机构20、固定在所述固定支架10上的两个预压背托30、设置在所述固定支架10上的两组预压对位机构40及设置在所述固定支架10两侧的两组供料机构50；所述通用型取料机构20、所述预压背托30、所述预压对位机构40及所述供料机构50左右对称的设置在所述固定支架10上。

参照图2，所述通用型取料机构20包括连动件21、设置在所述连动件21上的可翻转的吸嘴22及设置在所述连动件21上的吸盘23，所述通用型取料机构20位于所述预压背托30上方。所述连动件21可沿着连通所述COG与COF预压通用生产设备的正面与背面的横移导轨滑动，所述连动件21能带动所述吸嘴22与所述吸盘23沿着所述导轨一起移动，所述连动件21上具有能让所述吸嘴22与所述吸盘23升降移动的竖移导轨。

所述吸嘴22连接在所述连动组件的旋转轴上，所述吸嘴22通过所述旋转轴沿远离所述吸盘23方向转动，使所述吸嘴22的吸附口朝下吸附第一芯片。所述吸嘴22可根据所述第一芯片的尺寸不同更换适应于该尺寸的的型号。

所述吸盘23设置在所述吸嘴22的侧边，所述吸盘23靠近所述预压背托30一侧具有用于平整吸附FPC柔性板的吸附面。

参照图3，所述预压背托30包括用于容置所述FPC柔性板上的第二芯片的凹槽31、所述凹槽31的一侧形成有预压支撑32、所述预压支撑32的侧边形成有具体数量可以是两个的光路检测孔33。所述预压背托30远离所述凹槽31一侧水平固定在所述固定支架10上。

所述预压对位机构40包括固定在所述固定支架10上半部的升降组件43、连接所述升降组件43的转动组件42及连接所述转动组件42的吸附式预压压头41。所述吸附式预压压头41靠近所述预压背托30一侧具有用于吸附所述第一芯片或所述FPC柔性板的吸附口。

所述预压对位机构40还包括设置在所述固定支架10下半部的间距调节组件45及连接在所述间距调节组件45上的两个预压对位相机44。所述预压对位相机44位于所述吸附式预压压头41正下方。所述间距调节组件45用于调节两个所述预压对位相机44之间的间距，使两个所述预压对位相机44的拍摄光路能通过所述光路检测孔33分别取像所述第一芯片或所述FPC柔性板的两侧。所述预压对位相机44具体可以是CCD视觉相机。所述预压背托30位于所述吸附式预压压头41与所述预压对位相机44之间。

参照图4，所述供料机构50包括能在所述固定支架10下半部三维移动的转移平台51、位于所述固定支架10侧边的供料盒52、回收盒53及连接在所述固定支架10上半部的供料对位相机54。所述转移平台51上装载有用于放置所述COG产品或所述COF产品的托盘55。所述供料盒52用于放置装载有所述COG产品或所述COF产品的所述托盘55。所述回收盒53用于回收所述转移平台51上被取完所述COG产品或所述COF产品的所述托盘55。所述供料盒52与所述回收盒53底部均设有能往两侧滑动的挡板56，使所述供料盒52能从底部将所述托盘55装载到所述转移平台51上，所述回收盒53能底部回收所述转移平台51上的被取完所述COG产品或所述COF产品的所述托盘55。所述供料对位相机54用于取像所述转移平台51上的所述COG产品或所述COF产品，以供位置校正，使所述通用型取料机构20能精准吸取所述COG产品或所述COF产品。所述托盘55上可放置多个所述COG产品或多个所述COF产品。

参照图5，所述COG与COF预压通用生产设备还包括两组工件上料机构60，所述工件上料机构60包括能三维移动的上料平台61、连接在所述上料平台61侧边的支撑板62及设置在所述上料平台61上的可调节吸附面积的真空吸附区63。所述工件上料机构60设置在靠近所述预压对位机构40一侧。

本申请实施例中一种COG与COF预压通用生产设备的实施原理为：所述COG产品或所述COF产品被放置在所述托盘55上随着所述转移平台51移动至所述供料对位相机54下方，所述COG产品或所述COF产品被所述供料对位相机54取像以供所述转移平台51进行位置校正。

所述COG产品被所述吸嘴22翻转吸取至所述吸附式预压压头41下方，所述COG产品预压位置的背面被所述吸附式预压压头41吸附以供预压对位相机44取像所述COG产品预压位置，所述COG产品预压位置被所述预压对位相机44取像以供所述吸附式预压压头41进行预压校正。

所述COF产品被所述吸盘23吸取放置于所述预压背托30上，所述COF产品预压位置的背面被所述吸附式预压压头41吸附以供预压对位相机44取像所述COF产品预压位置，所述COF产品预压位置被所述预压对位相机44取像以供所述吸附式预压压头41进行预压校正。

所述工件被所述上料平台61固定并送至所述预压对位相机44处取像所述工件预压位置以供校正；所述工件预压位置校正后置于所述COG产品或所述COF产品预压位置下方，所述工件预压位置的背面抵接在所述预压支撑32上。

所述COG产品与所述COF产品预压位置任一者被所述吸附式预压压头41推动下压接合至所述工件预压位置。

本申请实施例还公开了一种预压通用方法，采用本申请实施例中的COG与COF预压通用生产设备，参照图1至图5，所述预压通用方法包括以下步骤：

S1、提供生产设备，能通用上料COG产品与COF产品，所述COG产品包括第一芯片，所述COF产品包括设置有第二芯片的FPC柔性板；所述生产设备包括可旋转的吸附式预压压头41、通用型取料机构20及具有凹槽31的预压背托30，所述通用型取料机构20的连动件21设置有能翻转吸取所述COG产品并移动至所述吸附式预压压头41下方的吸嘴22，所述连动件21还设置有能吸取所述COF产品并移动至预压背托30的吸盘23，所述凹槽31用于容置第二芯片，所述预压背托30在所述凹槽31的一侧形成预压支撑32，所述预压支撑32的侧边形成若干光路检测孔33；

S2、利用所述吸附式预压压头41吸附所述第一芯片或所述FPC柔性板的预压位置的背面；

S3、通过所述光路检测孔33检测所述第一芯片或所述FPC柔性板的预压位置在所述吸附式预压压头41下的吸附姿势，并旋转调整所述吸附式预压压头41，以进行光路对准的预压校正；

S4、载入工件，使得的背面位于所述预压背托30的预压支撑32上，所述工件的预压位置位于所述第一芯片或所述FPC柔性板的预压位置的下方；

S5、下压所述吸附式预压压头41，使得所述第一芯片与所述FPC柔性板的预压位置的任一者都能接合到所述工件的预压位置。

本申请实施例中一种预压通用方法的实施原理为：所述第一芯片被所述吸嘴22翻转吸取至所述吸附式预压压头41下方，或者所述FPC软性板被所述吸盘23吸取至所述预压背托30上，所述FPC软性板上的第二芯片落入所述凹槽31中，所述FPC软性板预压位置落在所述预压支撑32处。所述第一芯片或所述FPC柔性板预压位置的背面被所述吸附式预压压头41吸附以配合所述预压对位相机44取像进行预压校正。所述第一芯片或所述FPC柔性板预压位置的下方载入所述工件，使所述一芯片或所述FPC柔性板预压位置正对于所述工件预压位置。通过所述吸附式预压压头41的下压，使所述第一芯片与所述FPC柔性板预压位置的任一者能接合到所述工件预压位置。因此，所述COG与COF预压通用生产设备能进行COG预压与COF预压。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种COG与COF预压通用生产设备，其特征在于，包括：

固定支架（10）；

通用型取料机构（20），设置于所述固定支架（10）上，所述通用型取料机构（20）包括连动件（21）、设置于所述连动件（21）能翻转吸取COG产品并移动至吸附式预压压头（41）下方的吸嘴（22）及设置于所述连动件（21）能吸取COF产品并移动至预压背托（30）的吸盘（23）；

所述预压背托（30）固定于所述固定支架（10）上，所述预压背托（30）具有凹槽（31），在所述凹槽（31）的一侧形成有预压支撑（32），所述预压支撑（32）的侧边形成有若干光路检测孔（33）；

预压对位机构（40），设置于所述固定支架（10）上，包括可旋转的所述吸附式预压压头（41），所述吸附式预压压头（41）用于吸附所述COG产品的第一芯片的预压位置的背面或所述COF产品的FPC柔性板的预压位置的背面，通过所述光路检测孔（33）的检测与旋转调整所述吸附式预压压头（41）的方式进行光路对准的预压校正；

其中，所述吸附式预压压头（41）能够下降压合，使得所述COG产品的第一芯片与所述COF产品的FPC柔性板的预压位置的任一者都能接合到所述预压支撑（32）上载入工件的预压位置。

2.根据权利要求1所述的COG与COF预压通用生产设备，其特征在于，所述预压对位机构（40）还包括连接所述固定支架（10）的升降组件（43）、连接所述升降组件（43）与所述吸附式预压压头（41）的转动组件（42）、位于所述吸附式预压压头（41）下方的预压对位相机（44）及承载所述预压对位相机（44）的间距调节组件（45）。

3.根据权利要求2所述的COG与COF预压通用生产设备，其特征在于，所述预压对位相机（44）位于所述预压背托（30）下方，所述预压对位相机（44）通过所述间距调节组件（45）的调节使述预压对位相机（44）的拍摄光路通过所述光路检测孔（33）；所述预压对位相机（44）具有两组且分别位于所述吸附式预压压头（41）吸附的COG产品或COF产品的两侧。

4.根据权利要求1所述的COG与COF预压通用生产设备，其特征在于，还包括设置在所述固定支架（10）上的供料机构（50）及工件上料机构（60）。

5.根据权利要求4所述的COG与COF预压通用生产设备，其特征在于，所述供料机构（50）包括能在所述固定支架（10）上三维移动的转移平台（51）、设置在所述通用型取料机构（20）侧边的供料盒（52）、回收盒（53）及位于所述转移平台（51）上方的供料对位相机（54），所述供料盒（52）用于放置承载有COG产品或COF产品的托盘（55），所述回收盒（53）用于回收所述转移平台（51）上空置的所述托盘（55）。

6.根据权利要求5所述的COG与COF预压通用生产设备，其特征在于，所述供料盒（52）与所述回收盒（53）底部设有可往两侧边滑动的挡板（56），以供所述托盘（55）从所述供料盒（52）或所述回收盒（53）底部进出。

7.根据权利要求4所述的COG与COF预压通用生产设备，其特征在于，所述工件上料机构（60）包括能三维移动的上料平台（61）、连接在所述上料平台（61）侧边的支撑板（62）及设置在所述上料平台（61）上可调节吸附面积的真空吸附区（63）。

8.根据权利要求4所述的COG与COF预压通用生产设备，其特征在于，所述供料机构（50）及所述工件上料机构（60）设有相同的两组。

9.根据权利要求1所述的COG与COF预压通用生产设备，其特征在于，所述通用型取料机构（20）、所述预压背托（30）及所述预压对位机构（40）均设有相同的两组。

10.一种预压通用方法，其特征在于，采取如权利要求1-9中任一项所述的COG与COF预压通用生产设备，所述预压通用方法包括：

S1、提供生产设备，能通用上料COG产品与COF产品，所述COG产品包括第一芯片，所述COF产品包括设置有第二芯片的FPC柔性板；所述生产设备包括可旋转的吸附式预压压头（41）、通用型取料机构（20）及具有凹槽（31）的预压背托（30），所述通用型取料机构（20）的连动件（21）设置有能翻转吸取所述COG产品并移动至所述吸附式预压压头（41）下方的吸嘴（22），所述连动件（21）还设置有能吸取所述COF产品并移动至预压背托（30）的吸盘（23），所述凹槽（31）用于容置第二芯片，所述预压背托（30）在所述凹槽（31）的一侧形成预压支撑（32），所述预压支撑（32）的侧边形成若干光路检测孔（33）；

S2、利用所述吸附式预压压头（41）吸附所述第一芯片或所述FPC柔性板的预压位置的背面；

S3、通过所述光路检测孔（33）检测所述第一芯片或所述FPC柔性板的预压位置在所述吸附式预压压头（41）下的吸附姿势，并旋转调整所述吸附式预压压头（41），以进行光路对准的预压校正；

S4、载入工件，使得所述工件的预压位置的背面位于所述预压背托（30）的预压支撑（32）上，所述工件的预压位置位于所述第一芯片或所述FPC柔性板的预压位置的下方；

S5、下压所述吸附式预压压头（41），使得所述第一芯片与所述FPC柔性板的预压位置的任一者都能接合到所述工件的预压位置。