CN116981154A - 控制器 - Google Patents
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 52
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 21
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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Abstract
本申请涉及一种控制器,其包括电路板、散热器、支架和功率器件,其中,支架固定于散热器和电路板之间,以使散热器和电路板之间保持有间隔;功率器件通过螺钉或压片安装于散热器的侧面,或安装于支架朝向散热器的一侧,并与散热器导热接触,功率器件的引脚与电路板电连接。本申请提供的控制器,可以通过功率器件和散热器导热接触实现有效散热。
Description
技术领域
本申请涉及电设备技术领域,尤其涉及一种控制器。
背景技术
控制器包括功率器件等发热器件,如何对发热器件进行有效散热是亟待解决的技术问题。对于温度调节***,尤其是针对大功率机组的温度调节***,比如空调,其室外控制器的功率器件发热尤为严重,如何对功率器件进行散热是亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种控制器,以解决上述现有技术中功率器件散热的问题。
本申请提供了一种控制器,其中,包括:
电路板;
散热器;
支架,所述支架固定于所述散热器和所述电路板之间,以使所述散热器和所述电路板之间保持有间隔;
功率器件,所述功率器件通过螺钉或压片安装于所述散热器的侧面,所述侧面为所述散热器沿宽度方向上的侧表面;或者,所述功率器件安装于所述支架朝向所述散热器的一侧,并与所述散热器导热接触,所述功率器件的引脚与所述电路板电连接。
在一种可能的实现方式中,所述散热器包括盖板和底板,所述盖板扣合于所述底板,所述盖板和所述底板之间形成有用于安装冷媒管的空间,所述盖板和所述底板之间形成有用于安装冷媒管的空间,所述底板上设置有第一固定孔;
所述控制器还包括弹性压片和螺钉,所述弹性压片安装于所述支架,所述功率器件的底面抵接于所述弹性压片,所述功率器件的顶面通过所述弹性压片抵接于所述底板;所述弹性压片上设置有第二固定孔,所述螺钉的螺柱紧固于所述第一固定孔和所述第二固定孔中,所述螺钉的螺帽压紧于所述底板朝向所述盖板的一侧。
在一种可能的实现方式中,所述弹性压片包括固定部和弹性部,所述固定部安装于所述支架,所述固定部的两端分别连接有一个所述弹性部,每个所述弹性部分别与一个功率器件抵接;
所述第二固定孔设置于所述固定部,所述固定部的下方具有缓冲空间;
所述弹性部上远离所述固定部的一端悬空设置。
在一种可能的实现方式中,所述弹性部上具有向所述散热器的方向拱起的弧形部。
在一种可能的实现方式中,所述支架上设置有至少一个放置槽和多个用于安装所述功率器件的凹槽,每个所述放置槽设置于相邻两个用于安装IGBT或二极管的凹槽之间;
所述弹性压片安装于所述放置槽,每个所述弹性部的至少部分位于一个用于安装IGBT或二极管的凹槽中。
在一种可能的实现方式中,所述放置槽中设置有限位筋,所述限位筋与所述固定部的内壁抵接。
在一种可能的实现方式中,用于安装IPM或整流桥的凹槽中设置有散热窗,所述散热窗贯通所述支架。
在一种可能的实现方式中,所述控制器还包括热敏电阻,所述支架上设置有U形槽,所述支架上位于所述U形槽之间的部位形成为弹性结构;
所述弹性结构上设置有穿孔,所述热敏电阻的引脚经过所述穿孔连接于所述电路板。
在一种可能的实现方式中,所述弹性结构上设置有限位槽,所述穿孔设置于所述限位槽中;
所述限位槽的深度小于所述热敏电阻的高度。
在一种可能的实现方式中,所述支架的底部设置有凹陷结构,所述支架和所述电路板之间通过所述凹陷结构形成用于安装元器件的安装空间。
在一种可能的实现方式中,所述支架的顶部设置有应力槽。
在一种可能的实现方式中,所述支架上设置有定位柱,所述底板上设置有定位孔,所述定位柱与所述定位孔插装配合。
在一种可能的实现方式中,所述支架的边缘设置有限位挡边,所述限位挡边凸出于所述支架的顶部,所述底板抵接于所述限位挡边的内侧。
在一种可能的实现方式中,所述盖板上设置有多个安装孔,沿所述盖板的长度方向,多个所述安装孔的中心不在同一直线上。
本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:
本申请提供的控制器,功率器件可以与散热器导热接触实现有效散热。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。
附图说明
图1为本申请一种实施例提供的控制器的***图;
图2为本申请一种实施例提供的控制器的侧视图;
图3为本申请一种实施例提供的控制器的俯视图;
图4为本申请另一种实施例提供的控制器的***图;
图5为弹性压片的结构示意图;
图6为支架的结构示意图;
图7为支架的俯视图;
图8为图7中在A-A处的剖视图;
图9为图6中在B处的放大图;
图10为支架的侧视图;
图11为散热器的俯视图。
附图标记:
1-电路板;
2-支架;
21-凹槽;
211-散热窗;
22-放置槽;
221-限位筋;
23-U形槽;
24-弹性结构;
241-限位槽;
242-穿孔;
25-定位柱;
26-凹陷结构;
27-应力槽;
28-限位挡边;
3-散热器;
31-盖板;
32-底板;
321-第一固定孔;
33-冷媒管;
4-功率器件;
41-整流桥;
42-二极管;
43-IGBT;
44-IPM;
5-弹性压片;
51-固定部;
511-第二固定孔;
512-缓冲空间;
52-弹性部;
521-弧形部;
6-热敏电阻;
7-螺钉;
Y-宽度方向。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
为了更好的理解本申请的技术方案,下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
应当明确,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
需要注意的是,本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的,不应理解为对本申请实施例的限定。此外,在上下文中,还需要理解的是,当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时,其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”,也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
在需要对功率器件进行散热的控制器中,为了减少空间,功率器件例如IGBT和二极管通常摆放在一条直线上且放在PCB板的正面,且位于PCB板和散热器之间。此时,功率器件需要从下方通过压片及螺钉固定在散热器的底部,这种安装方式需要在PCB板上开设螺钉的避让孔,不利于PCB板的走线和布局。此外,当控制器运用于空调且使用冷媒散热时,这种方式在安装时需要避让散热器上用于放置冷媒管的凹槽,否则会产生破口容易割伤冷媒管;具体地,冷媒管可以是铜管或者铝管等。
本申请实施例提供了一种控制器,该控制器可应用于空调领域,具体可以是空调控制器,其包括电路板1、散热器3、支架2和功率器件4。其中,支架2固定于散热器3和电路板1之间,以使散热器3和电路板1之间保持有间隔。其中,该电路板1可以为硬质PCB板;使散热器3和电路板1之间保持有间隔,一方面可以便于功率器件4的安装布置,另一方面有利于功率器件4的散热。
其中,功率器件4安装于散热器3的侧面或支架2朝向散热器3的一侧,功率器件4的引脚与电路板1电连接。需要说明的是,在一种场景下,功率器件可布置于散热器和电路板之间,从电路板的下方使用螺钉依次穿过电路板和功率器件固定于散热器的底部,这种工艺中,一般需要先将散热器和功率器件预装定位,再将预装定位后的整体放置在电路板的正面,然后将电路板、散热器和功率器件整体翻转180°,使电路板的背面朝上,并使用螺钉依次穿过电路板和功率器件后紧固在散热器的底部。如此需要在电路板(如PCB板)上设置避让孔,不利于PCB板的布局;另外,若使用冷媒散热方式,散热器中布置有用于传输冷媒的冷媒管(比如铜管),散热器的底部较薄,当螺钉拧紧在散热器的底部时,如果螺孔定位不准确或者螺钉打入深度控制不精确,螺钉易造成散热器底部破口损伤铜管。
为此,如图1至图3所示,本申请一种实施例中,功率器件4可以不放置在散热器3和电路板1之间,而是将功率器件4安装在散热器3的侧面,功率器件4可以先安装到散热器3上,再将散热器3安装在电路板1上,也可以先将散热器3安装到电路板1上,再将功率器件4安装到散热器3上,从而使功率器件4的安装方式更为灵活,且容易确定功率器件4与散热器3之间的装配位置,不受电路板1等器件的阻挡,能够可靠地保证功率器件4的安装精度,无需对电路板进行开设避让孔等的改造,也可以避免损伤散热器3内部的冷媒管33。其中,散热器3在与电路板1装配时,散热器3上安装有功率器件4的一面可以与电路板1垂直,也可以与电路板1平行,散热器3具体的安装姿态可以根据实际安装环境而定,对此本实施例不做限定。
在另一种实施例中,如图4所示,功率器件4也可以安装到支架2上朝向散热器3的一侧,并通过支架2的支撑与散热器3抵接实现导热,其中,支架2可以与电路板1和散热器3固定安装,从而可以使支架2上的功率器件4抵接在散热器3上,可以避免使用螺钉而造成爬电距离不足以及散热器3的损伤。
其中,如图3所示,散热器3包括壳体,功率器件4通过螺钉或压片固定于壳体的侧面,该侧面为壳体沿宽度方向Y上的侧表面。该壳体具体包括盖板31和底板32,盖板31扣合于底板32,盖板31和底板32之间形成有用于安装冷媒管33的空间,其中,冷媒管33一般为U形管,U形管的宽度方向即为壳体的宽度方向Y。具体地,在底板32的侧面可以具有用于安装螺钉的孔,功率器件4可以通过螺钉或压片直接固定在底板32上,从而既方便了功率器件4的安装,又能够保证功率器件4安装的位置精度。
作为一种具体的实现方式,如图4所示,散热器3包括盖板31和底板32,盖板31扣合于底板32,盖板31和底板32之间形成有用于安装冷媒管33的空间,底板32上设置有第一固定孔321。控制器还包括弹性压片5和螺钉7,弹性压片5安装于支架2,功率器件4的底面抵接于弹性压片5,功率器件4的顶面通过弹性压片5抵接于底板32,从而使得功率器件4的散热面与底板32导热接触,实现对功率器件4散热的作用。其中,弹性压片5上设置有第二固定孔511,螺钉7的螺柱紧固于第一固定孔321和第二固定孔511中,螺钉7的螺帽压紧于底板32朝向盖板31的一侧。也就是说,螺钉7可以从底板32朝向盖板31的一侧穿过第一固定孔321紧固于第二固定孔511中。通过拧紧螺钉7对弹性压片5产生向底板32一侧的拉力,使弹性压片5将功率器件4压紧在底板32上。
在组装控制器时,可以将弹性压片5放置在支架2上的设定位置,将功率器件4放在弹性压片5上的设定位置,再将散热器3的底板32放置在功率器件4的上方,使底板32压在功率器件4上,同时保证第一固定孔321能够与弹性压片5上的第二固定孔511对准,使用螺钉7从底板32上方的一侧向支架2的方向安装,即将螺钉7穿过底板32上的第一固定孔321后拧紧在弹性压片5的第二固定孔511中,从而可以通过弹性压片5将功率器件4压紧在底板32上,保证散热器3对功率器件4散热的有效性。其中,需要强调的是,螺钉7是从底板32上背离支架2的一侧开始向支架2的方向安装,在底板32和弹性压片5安装完成后,可以完成散热器3中底板32、盖板31和冷媒管33的组装,从而彻底避免了螺钉7在安装过程中对冷媒管33的损伤。
此外,在散热器3、功率器件4、弹性压片5和支架2组装完成后,可以整体翻转180°,以便于从电路板1的背面将电路板1连接在支架2和散热器3上,从而完成了该控制器的组装。
具体地,如图5所示,弹性压片5包括固定部51和弹性部52,固定部51安装于支架2,固定部51的两端分别连接有一个弹性部52,每个弹性部52分别与一个功率器件4抵接。第二固定孔511设置于固定部51,固定部51的下方具有缓冲空间512。弹性部52上远离固定部51的一端悬空设置。
该弹性压片5可以为一体成型结构,固定部51可以保证弹性压片5可靠地安装在支架2上,弹性部52具有一定的弹性变形的能力,在自然状态下,弹性部52上远离固定部51的一端可以悬空设置,当散热器3将功率器件4压在弹性部52的上方时,弹性部52发生弹性变形产生弹力,使功率器件4的顶部紧密地抵接在散热器3的底板32上,从而保证了功率器件4与散热器3接触的有效性,保证了散热效果。其中,通过在固定部51的下方设置缓冲空间512,可以在使用螺钉将底板32和弹性压片5紧固时,螺钉的部分能够从第二固定孔511中穿出至该缓冲空间512中,避免螺钉接触支架2而造成支架2划伤。
其中,如图5所示,弹性部52上具有向散热器3的方向拱起的弧形部521,该弧形部521可以提升弹性部52与功率器件4接触的可靠性,即在弹性部52发生轻微的摆动时,弧形部521上仍然能够存在某一位置能够与功率器件4接触,保证了功率器件4能够被弹性部52压紧在散热器3上。此外,该弹性压片5可以同时对两个功率器件4的压紧,无需对每个功率器件4均设计专用的弹片,从而简化了结构,节省了空间,可以使元器件布置更紧凑。
此外,弹性压片5也可以设计为仅用于压紧固定一个功率器件的结构,即弹性压片5仅在一侧具有弹性部52,对此本实施例不做限定。
具体地,如图4和图6所示,支架2上设置有至少一个放置槽22和多个用于安装功率器件4的凹槽21,其中,功率器件4可以具有多种,如绝缘栅双极型晶体管(Insulated GateBipolar Transistor,IGBT)、二极管42、整流桥41、智能功率模块(Intelligent PowerModule,IPM)等,每个放置槽22设置于相邻两个用于安装IGBT或二极管的凹槽21之间;弹性压片5安装于放置槽22,每个弹性部52的至少部分位于一个用于安装IGBT43或二极管42的凹槽21中。
该凹槽21可以实现对功率器件4的定位,凹槽21的形状可以与功率器件4的形状相对应,凹槽21的深度小于功率器件4的厚度,功率器件4的至少部分部位能够凸出于凹槽21,以实现与散热器3抵接。其中,将放置槽22设置于相邻两个用于安装IGBT43或二极管42的凹槽21之间的位置,可以使一个弹性压片5两侧的弹性部52可以分别将不同凹槽21中的IGBT43或二极管42压紧在散热器3上。其中,该放置槽22可以防止弹性压片5窜动,保证弹性压片5的稳定。
需要说明的是,IGBT43及二极管42上一般具有用于穿设螺钉的螺孔,现有技术中一般通过螺钉和上述螺孔的配合将IGBT及二极管固定到散热器上,但是,由于在IGBT及二极管中穿入螺钉,导致爬电距离不够。本实施例中,通过采用弹性压片5,可以利用弹性压片5的弹力将IGBT43及二极管42压紧在散热器3上的绝缘胶带或绝缘片上,无需使用螺钉紧固,从而不存在爬电距离不够的问题。其中,散热器3上在与功率器件相对的位置处设置有绝缘胶带或绝缘片,通过弹性压片5和绝缘胶带或绝缘片的配合可以解决爬电距离不够的问题。其中,绝缘胶带和绝缘片具有良好的导热性能。
本申请实施例中的支架2为一体结构,便于加工制造和安装。当然,可以为每个功率器件4分别独立设计支架,即每个支架仅用于安装一个功率器件4。
其中,如图6所示,放置槽22中可以设置有限位筋221,限位筋221与固定部51的内壁抵接。当弹性压片5放置在放置槽22中后,缓冲空间512可以套在限位筋221的***,并能够使固定部51与限位筋221抵接,实现限位,即方便了弹性压片5的安装,有可以防止弹性压片5随意晃动。
具体地,如图4、图6和图7所示,用于安装IPM44或整流桥41的凹槽21中可以设置有散热窗211,散热窗211贯通支架2。其中,功率器件4如整流桥41及IPM44,其为主要的发热模块,可以在用于安装整流桥41及IPM44的凹槽21中设置散热窗211,从而既可以通过散热器3散热,又可以通过散热窗211实现进一步的散热,避免热量在用于安装整流桥41及IPM44的凹槽21中积聚。
某些控制器不具有用于采集IGBT43温度的器件,不利于软件监控和控制,且由于现有元器件的布置空间狭窄,不具有用于布置其它检测元器件的空间。本实施例中,如图4、图6、图7和图9所示,控制器还包括热敏电阻6,支架2上设置有U形槽23,支架2上位于U形槽23之间的部位形成为弹性结构24,弹性结构24上设置有穿孔242,热敏电阻6的引脚经过穿孔242连接于电路板1。
其中,弹性结构24为支架2的一部分,由于U形槽23的设置,使得弹性结构24只有一端与支架2的其它部位连接,使弹性结构24能够在受压的情况下在U形槽23贯通的方向上发生轻微的弹性变形。具体地,该弹性结构24设置于用于安装IGBT43的凹槽21中,在安装IGBT43前,可以先将热敏电阻6的引脚穿过弹性结构24上的穿孔242,然后可以将IGBT43放置于凹槽21中,IGBT43的底部可以压在热敏电阻6上,IGBT43的顶部可以与散热器3抵接,散热器3可以挤压IGBT43热敏电阻6,此时弹性结构24受压发生弹性变形,产生弹力,该弹力可以使热敏电阻6可靠地抵接在IGBT43,从而保证了热敏电阻6与IGBT43的有效接触,实现了热敏电阻6对IGBT43温度的采集。
具体地,如图9所示,弹性结构24上设置有限位槽241,穿孔242设置于限位槽241中,限位槽241的深度小于热敏电阻6的高度,高度为热敏电阻如图4所示摆放方式的高度。热敏电阻6的一部分部位可以卡在限位槽241中,通过限位槽241的约束可以防止热敏电阻6晃动,热敏电阻6的另一部分部位可以凸出于限位槽241,以便于与IGBT43抵接。
此外,热敏电阻6也可以通过手工焊接的方式固定在对应的功率器件上。
作为一种具体的实现方式,如图10所示,支架2的底部设置有凹陷结构26,支架2和电路板1之间通过凹陷结构26形成用于安装元器件的安装空间。该安装空间可以便于在电路板1上安装一些贴片器件,提升了电路板1的空间利用率,使控制器在具有小型化的同时实现更多的功能。
作为一种具体的实现方式,如图10所示,支架2的顶部设置有应力槽27。需要说明的是,支架2的两端可以为与电路板1和散热器3连接的部位,具体可以通过螺钉拧紧的方式实现支架2、电路板1和散热器3三者之间的紧固。在使用螺钉将支架2两端拧紧时,会导致支架2整体产生向中间区域集中的应力,该应力会造成支架2扭曲,甚至造成支架2断裂。为此,本实施例中,通过在支架2的顶部设置有应力槽27,可以缓解应力集中,该应力槽27可以为在支架2顶部沿长度方向延伸的槽状结构。
作为一种具体的实现方式,如图6和图8所示,支架2上设置有定位柱25,底板32上设置有定位孔,定位柱25与定位孔插装配合。在组装控制器时,可以先将功率器件4安装在支架2的凹槽21中,再将散热器3安装在支架2上,而散热器3安装时,可以通过定位柱25和定位孔的配合实现散热器3和支架2的定位,保证安装精度。
作为一种具体的实现方式,如图6所示,支架2的边缘设置有限位挡边28,限位挡边28凸出于支架2的顶部,底板32抵接于限位挡边28的内侧。在支架2和散热器3装配过程中,散热器3的底板32的边缘可以抵接在限位挡边28的内侧,从而可以防止散热器3晃动,保证安装的稳定性。
作为一种具体的实现方式,如图11所示,盖板31上设置有多个安装孔,沿盖板31的长度方向,多个安装孔的中心不在同一直线上。需要说明的是,通过盖板31和底板32对扣的方式,可以将用于传输冷媒的冷媒管33固定于盖板31和底板32之间。如果用于连接盖板31和底板32的螺钉呈“一”字形排列,则会使盖板31和底板32对冷媒管33的紧固力过于集中在一条直线上,而盖板31和底板32上位于直线两侧的位置对冷媒管33的紧固力较小,易造成冷媒管33窜动。为此,本实施例中,使安装孔的中心不在同一直线上,可以使盖板31和底板32在不同位置处均能够对冷媒管33提供压紧力,有利于提升对冷媒管33固定的可靠性。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种控制器,其特征在于,包括:
电路板(1);
散热器(3);
支架(2),所述支架(2)固定于所述散热器(3)和所述电路板(1)之间,以使所述散热器(3)和所述电路板(1)之间保持有间隔;
功率器件(4),所述功率器件(4)通过螺钉或压片安装于所述散热器(3)的侧面,所述侧面为所述散热器(3)沿宽度方向(Y)上的侧表面;或者,所述功率器件(4)安装于所述支架(2)朝向所述散热器(3)的一侧,并与所述散热器(3)导热接触,所述功率器件(4)的引脚与所述电路板(1)电连接。
2.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述散热器(3)包括盖板(31)和底板(32),所述盖板(31)扣合于所述底板(32),所述盖板(31)和所述底板(32)之间形成有用于安装冷媒管(33)的空间,所述底板(32)上设置有第一固定孔(321);
所述控制器还包括弹性压片(5)和螺钉(7),所述弹性压片(5)安装于所述支架(2),所述功率器件(4)的底面抵接于所述弹性压片(5),所述功率器件(4)通过所述弹性压片(5)抵接于所述底板(32);
所述弹性压片(5)上设置有第二固定孔(511),所述螺钉(7)的螺柱紧固于所述第一固定孔(321)和所述第二固定孔(511)中,所述螺钉(7)的螺帽压紧于所述底板(32)朝向所述盖板(31)的一侧。
3.根据权利要求2所述的控制器,其特征在于,所述弹性压片(5)包括固定部(51)和弹性部(52),所述固定部(51)安装于所述支架(2),所述固定部(51)的两端分别连接有一个所述弹性部(52),每个所述弹性部(52)分别与一个功率器件(4)抵接;
所述第二固定孔(511)设置于所述固定部(51),所述固定部(51)的下方具有缓冲空间(512);
所述弹性部(52)上远离所述固定部(51)的一端悬空设置。
4.根据权利要求3所述的控制器,其特征在于,所述弹性部(52)上具有向所述散热器(3)的方向拱起的弧形部(521)。
5.根据权利要求3所述的控制器,其特征在于,所述支架(2)上设置有至少一个放置槽(22)和多个用于安装所述功率器件(4)的凹槽(21),每个所述放置槽(22)设置于相邻两个用于安装IGBT或二极管的凹槽(21)之间;
所述弹性压片(5)安装于所述放置槽(22),每个所述弹性部(52)的至少部分位于一个用于安装IGBT或二极管的凹槽(21)中。
6.根据权利要求5所述的控制器,其特征在于,所述放置槽(22)中设置有限位筋(221),所述限位筋(221)与所述固定部(51)的内壁抵接。
7.根据权利要求5所述的控制器,其特征在于,用于安装IPM或整流桥的凹槽(21)中设置有散热窗(211),所述散热窗(211)贯通所述支架(2)。
8.根据权利要求2-7任一项所述的控制器,其特征在于,所述控制器还包括热敏电阻(6),所述支架(2)上设置有U形槽(23),所述支架(2)上位于所述U形槽(23)之间的部位形成为弹性结构(24);
所述弹性结构(24)上设置有穿孔(242),所述热敏电阻(6)的引脚经过所述穿孔(242)连接于所述电路板(1)。
9.根据权利要求8所述的控制器,其特征在于,所述弹性结构(24)上设置有限位槽(241),所述穿孔(242)设置于所述限位槽(241)中;
所述限位槽(241)的深度小于所述热敏电阻(6)的高度。
10.根据权利要求2-7任一项所述的控制器,其特征在于,所述支架(2)的底部设置有凹陷结构(26),所述支架(2)和所述电路板(1)之间通过所述凹陷结构(26)形成用于安装元器件的安装空间;所述支架(2)的顶部设置有应力槽(27);所述支架(2)上设置有定位柱(25),所述底板(32)上设置有定位孔,所述定位柱(25)与所述定位孔插装配合;所述支架(2)的边缘设置有限位挡边(28),所述限位挡边(28)凸出于所述支架(2)的顶部,所述底板(32)抵接于所述限位挡边(28)的内侧;所述盖板(31)上设置有多个安装孔,沿所述盖板(31)的长度方向,多个所述安装孔的中心不在同一直线上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210426226.2A CN116981154A (zh) | 2022-04-21 | 2022-04-21 | 控制器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210426226.2A CN116981154A (zh) | 2022-04-21 | 2022-04-21 | 控制器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116981154A true CN116981154A (zh) | 2023-10-31 |
Family
ID=88483664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210426226.2A Pending CN116981154A (zh) | 2022-04-21 | 2022-04-21 | 控制器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116981154A (zh) |
-
2022
- 2022-04-21 CN CN202210426226.2A patent/CN116981154A/zh active Pending
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