CN116965048A - 摄像控制基板及摄像控制装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够应对各种摄像元件的摄像控制基板及具备该摄像控制基板的摄像控制装置。摄像控制基板(10)具备：处理器(11)，具有被输入从摄像元件(21)输出的信号的多个差分信号输入端子；电力控制电路(12)，控制供给至摄像元件(21)的电力；第一控制基板连接器(13)，连接有将由电力控制电路(12)控制的电力供给至摄像基板(20)的电力供给线；第三控制基板连接器(15)及第四控制基板连接器(16)，仅连接有传输摄像元件(21)的输出信号的差分信号传输线；及配线组(15A)及配线组(16A)，连接第三控制基板连接器(15)及第四控制基板连接器(16)和上述多个差分信号输入端子。

Description

摄像控制基板及摄像控制装置

技术领域

本发明涉及一种摄像控制基板及摄像控制装置。

背景技术

专利文献1中记载有一种摄像装置，其具有：摄像元件，将被摄体的光学像转换为电信号；可动单元，保持上述摄像元件且能够为了校正像模糊而向与摄像光学***的光轴不同的方向位移；控制单元，安装有被传输从上述摄像元件输出的摄像信号的电路；第1可挠性基板，电连接上述可动单元和上述控制单元；及第2可挠性基板，电连接上述可动单元和上述控制单元。

专利文献2中记载有一种摄像装置，其具备：框体；可动单元，能够相对于上述框体向与光轴正交的方向移动；基板，固定于上述可动单元并用于安装摄像元件；挠性印制电路板，与上述基板电连接；及控制基板，固定于上述框体，相对于与光轴正交的平面配置成与上述基板平行，并经由上述挠性印制电路板与上述基板电连接。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-64281号公报

专利文献2：日本特开2019-200349号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够应对各种摄像元件的摄像控制基板及具备该摄像控制基板的摄像控制装置。

用于解决技术课题的手段

本发明的一方式的摄像控制基板，其具备：处理器，具有被输入从摄像元件输出的信号的多个差分信号输入端子；电力控制电路，控制供给至上述摄像元件的电力；第1连接器，连接有将由上述电力控制电路控制的电力供给至搭载上述摄像元件的摄像基板的电力供给线；第2连接器，仅连接有传输上述摄像元件的输出信号的差分信号传输线；及配线组，连接上述第2连接器和上述多个差分信号输入端子。

本发明的一方式的摄像控制装置，其具备：上述摄像控制基板；上述摄像基板，搭载上述摄像元件；及挠性基板，连接上述摄像基板和上述摄像控制基板。

发明效果

根据本发明，能够提供一种能够应对各种摄像元件的摄像控制基板及具备该摄像控制基板的摄像控制装置。

附图说明

图1是表示包含作为本发明的摄像控制装置的一实施方式的摄像控制装置3的电子设备1的概略结构的图。

图2是表示图1所示的摄像控制装置3中的摄像基板20、摄像控制基板10及FPC基板FS1的详细结构例的示意图。

图3是表示图1所示的电子设备1的另一机型的结构的与图2对应的示意图。

图4是表示作为摄像控制基板10的第一变形例的摄像控制基板10A的示意图。

图5是表示作为摄像控制基板10的第二变形例的摄像控制基板10B的示意图。

图6是表示作为摄像控制基板10的第三变形例的摄像控制基板10C的示意图。

图7是表示作为摄像控制基板10的第四变形例的摄像控制基板10D的示意图。

具体实施方式

以下，参考附图对本发明的实施方式进行说明。

图1是表示包含作为本发明的摄像控制装置的一实施方式的摄像控制装置3的电子设备1的概略结构的图。电子设备1是数码相机、带相机的平板型终端及带相机的智能手机等具有摄像功能的电子设备。

电子设备1具备包含透镜及光圈等的摄像光学***2及包含通过摄像光学***2拍摄被摄体的摄像元件21(参考图2)的摄像控制装置3。以下，将沿着摄像光学***2的光轴K的方向记载为方向Z。并且，将与方向Z正交且彼此正交的两个方向记载为方向X及方向Y。

摄像控制装置3具备摄像控制基板10、安装有CCD(电荷耦合器件，Charge CoupledDevice)图像传感器或CMOS(互补金属氧化物半导体，Complementary Metal OxideSemiconductor)图像传感器等摄像元件21的摄像基板20、防振单元30、挠性印制电路板(Flexible printed circuit，以下，记载为FPC基板)FS1、FS2。摄像基板20和摄像控制基板10通过FPC基板FS1电连接。防振单元30和摄像控制基板10通过FPC基板FS2电连接。另外，在摄像控制装置3中，防振单元30及FPC基板FS2并非必须，可以省略。

防振单元30用于使包含摄像元件21的摄像基板20在与摄像光学***2的光轴K垂直的面内移动，从而防止成像于摄像元件21的被摄体像的模糊。

摄像基板20、防振单元30及摄像控制基板10从摄像光学***2侧以该顺序沿方向Z排列配置。

摄像基板20是与方向Z垂直的板状基板。将摄像基板20在方向Z上的两个端面中的摄像光学***2侧的面记载为主表面20a。摄像控制基板10是与方向Z垂直的板状基板。将摄像控制基板10在方向Z上的两个端面中的与摄像光学***2侧相反的一侧的面记载为主表面10a。

FPC基板FS1是包含多个导线的挠性基板，构成为长条形状。FPC基板FS1具有分别与设置于摄像基板20的主表面20a的摄像基板连接器和设置于摄像控制基板10的主表面10a的控制基板连接器连接的插头。如图2所示，FPC基板FS1以从摄像基板20的主表面20a朝向摄像控制基板10的主表面10a折返的状态，电连接摄像基板连接器和控制基板连接器。

FPC基板FS2是包含多个导线的挠性基板，构成为长条形状。FPC基板FS2具有分别与设置于防振单元30的防振单元连接器和设置于摄像控制基板10的主表面10a的控制基板连接器连接的FPC插头。如图2所示，FPC基板FS2以从防振单元30朝向摄像控制基板10的主表面10a折返的状态，电连接防振单元连接器和控制基板连接器。

图2是表示图1所示的摄像控制装置3中的摄像基板20、摄像控制基板10及FPC基板FS1的详细结构例的示意图。图2中，示出了展开FPC基板FS1的状态，以使摄像基板20的主表面20a和摄像控制基板10的主表面10a朝向相同方向。

在摄像基板20的主表面20a设置有摄像元件21、第一摄像基板连接器22、第二摄像基板连接器23及第三摄像基板连接器24。摄像元件21被芯片化，具有多个端子。摄像元件21所具有的端子包含用于从摄像控制基板10接收电力供给的多个电源端子、用于从摄像控制基板10接收控制信号的多个控制端子及输出摄像信号等的多个输出端子。

第一摄像基板连接器22包含分别与摄像元件21的多个电源端子连接的端子。第二摄像基板连接器23包含分别与摄像元件21的多个控制端子连接的端子。第三摄像基板连接器24包含分别与摄像元件21的多个输出端子连接的端子。

在摄像元件21的多个输出端子连接有多个差分信号传输线，该差分信号传输线采用LVDS(Low Voltage Differential Signal：低电压差分信号)等传输方式且以两个信号线为一对。该多个差分信号传输线的另一端分别与第三摄像基板连接器24中包含的端子连接。作为一例，在摄像元件21设置有32个输出端子。即，摄像元件21的输出端子和第三摄像基板连接器24的端子通过由16个差分信号传输线构成的配线组连接。作为传输方式，除了LVDS以外，还可以是MIPI(移动行业处理器接口，Mobile Industry Processor Interface)(注册商标)或SLVS-EC(可扩展的带有嵌入式时钟的低压信号，Scalable Low VoltageSignaling with Embedded Clock)(注册商标)。

在摄像控制基板10的主表面10a设置有芯片化的处理器11、芯片化的电力控制电路12、第一控制基板连接器13、第二控制基板连接器14、第三控制基板连接器15及第四控制基板连接器16。

作为本说明书中记载的处理器，包含执行程序来进行各种处理的通用的处理器即CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)等能够在制造之后变更电路结构的处理器即可编程逻辑器件(Programmable Logic Device：PLD)或ASIC(Application Specific IntegratedCircuit，专用集成电路)等具有为了执行特定的处理而专门设计的电路结构的处理器即专用电路等。更具体而言，各种处理器的结构为组合了半导体元件等电路元件的电路。

电力控制电路12控制通过内置于电子设备1的省略图示的电源电路生成的电力向摄像基板20的供给。电力控制电路12中包含用于与摄像基板20连接的由多个电力控制端子构成的端子组12A。第一控制基板连接器13包含与电力控制电路12的各电力控制端子连接的端子。电力控制电路12的各电力控制端子和第一控制基板连接器13的各端子通过设置于摄像控制基板10的配线组13A连接。

处理器11控制摄像元件21及防振单元30。具体而言，处理器11将用于驱动摄像元件21的控制信号发送至摄像元件21来进行摄像控制，或将用于驱动防振单元30的控制信号发送至防振单元30来进行防振控制，或获取摄像元件21的输出信号来处理该输出信号。

处理器11具备由用于输出控制摄像元件21的控制信号的多个控制信号输出端子构成的端子组11A及由用于输入摄像元件21的输出信号的多个差分信号输入端子构成的端子组11B。端子组11A中包含的多个控制信号输出端子沿方向Y排列。端子组11B中包含的多个差分信号输入端子沿方向X排列。在本实施方式中，作为一例，假设端子组11B中包含的差分信号输入端子的数量为32个。

处理器11的端子组11A中包含的各控制信号输出端子和第二控制基板连接器14的各端子通过设置于摄像控制基板10的配线组14A连接。

处理器11的端子组11B中包含的所有差分信号输入端子的一部分和第三控制基板连接器15的各端子通过设置于摄像控制基板10的配线组15A连接。

处理器11的端子组11B中包含的所有差分信号输入端子的除上述一部分以外的剩余差分信号输入端子和第四控制基板连接器16的各端子通过设置于摄像控制基板10的配线组16A连接。

在本实施方式中，作为一例，将第三控制基板连接器15的端子数设为16个，将第四控制基板连接器16的端子数设为16个。因此，能够分别与第三控制基板连接器15和第四控制基板连接器16连接的差分信号传输线的总数为8个。

第三控制基板连接器15中包含的多个端子的排列方向为方向X。并且，第四控制基板连接器16中包含的多个端子的排列方向为方向X。即，第三控制基板连接器15中包含的多个端子的排列方向和通过配线组15A与该多个端子连接的处理器11的差分信号输入端子的排列方向相同。同样地，第四控制基板连接器16中包含的多个端子的排列方向和通过配线组16A与该多个端子连接的处理器11的差分信号输入端子的排列方向相同。

如此，通过使第三控制基板连接器15(第四控制基板连接器16)中包含的多个端子的排列方向和与该多个端子连接的处理器11的差分信号输入端子的排列方向相同，使配线组15A(配线组16A)的走线变得容易，能够降低摄像控制基板10的制造成本。

电连接摄像控制基板10和摄像基板20的FPC基板FS1包含第一FPC基板F1、第二FPC基板F2及第三FPC基板F3。

第一FPC基板F1连接摄像控制基板10的第一控制基板连接器13的各端子和摄像基板20的第一摄像基板连接器22的各端子。即，第一FPC基板F1中包含的各导线成为将由摄像控制基板10的电力控制电路12控制的电力供给至摄像基板20的电力供给线。

第二FPC基板F2连接摄像控制基板10的第二控制基板连接器14的各端子和摄像基板20的第二摄像基板连接器23的各端子。即，第二FPC基板F2中包含的各导线成为将从摄像控制基板10的处理器11输出的控制信号发送至摄像基板20的控制信号线。

第三FPC基板F3连接摄像控制基板10的第三控制基板连接器15的各端子及第四控制基板连接器16的各端子和摄像基板20的第三摄像基板连接器24的各端子。即，第三FPC基板F3中包含的各导线成为将摄像元件21的输出信号传输至摄像控制基板10的差分信号传输线。第三FPC基板F3中包含的差分信号传输线的数量在上述例子中为16个。连接器16中包含的端子的数量除了16个差分信号传输线以外，还包含GND和时钟信号的传输线，在LVDS方式中为56个，SLVS-EC时为50个。

如以上那样构成的电子设备1制造成摄像控制装置3的结构不同的多个机型。即使在电子设备1的机型不同的情况下，摄像控制基板10的结构也相同。图3是表示图1所示的电子设备1的另一机型的结构的与图2对应的示意图。图3中，摄像基板20变更为摄像基板20A，FPC基板FS1变更为FPC基板FS3，除此以外与图2的结构相同。

图3所示的摄像基板20A具备摄像元件21A、第四摄像基板连接器22A及第五摄像基板连接器23A。摄像元件21A的动作所需的电源电流与摄像元件21不同。具体而言，摄像元件21A的动作所需的电源电流小于摄像元件21的动作所需的电源电流。并且，摄像元件21A的输出端子的数量比摄像元件21少。作为一例，摄像元件21A中包含的输出端子的数量为摄像元件21的输出端子的数量的一半，即16个。

第四摄像基板连接器22A的各端子与摄像元件21A中包含的多个电源端子及多个控制端子连接。第五摄像基板连接器23A的各端子与摄像元件21A中包含的多个输出端子连接。

FPC基板FS3具备第四FPC基板F4及第五FPC基板F5。

第四FPC基板F4连接摄像控制基板10的第一控制基板连接器13的各端子及第二控制基板连接器14的各端子和摄像基板20A的第四摄像基板连接器22A的各端子。即，第四FPC基板F4中包含的导线组由将由摄像控制基板10的电力控制电路12控制的电力供给至摄像基板20A的电力供给线及将从摄像控制基板10的处理器11输出的控制信号发送至摄像基板20A的控制信号线构成。

摄像元件21A的动作所需的电源电流小于摄像元件21的动作所需的电源电流。另一方面，在图2和图3中，电力控制电路12共同，从第一控制基板连接器13输出的电力在图2和图3中相同。因此，构成为第四FPC基板F4中包含的电力供给线的电阻值大于图2所示的第一FPC基板F1中包含的电力供给线的电阻值，以使适于摄像元件21A的大小的电源电流供给至摄像元件21A。具体而言，第四FPC基板F4中包含的电力供给线比图2所示的第一FPC基板F1中包含的电力供给线细。

第五FPC基板F5连接第三控制基板连接器15的各端子和第五摄像基板连接器23A的各端子。即，第五FPC基板F5中包含的各导线成为将摄像元件21A的输出信号传输至摄像控制基板10的差分信号传输线。第五FPC基板F5中包含的差分信号传输线的数量在上述例子中为8个。

另外，在图3所示的机型的电子设备1中，不使用摄像控制基板10的第四控制基板连接器16。因此，在第四控制基板连接器16不连接任何配线或者安装使第四控制基板连接器16的端子之间短路的插头。因此，在图3所示的机型的电子设备1中，摄像元件21A的输出信号仅输入于处理器11的32个差分信号输入端子中的16个差分信号输入端子。存储于处理器11的存储器的程序设为在每个机型中不同的程序。由此，即使是机型不同的电子设备1，也无需变更摄像控制基板10。

如此，电子设备1的每个机型的摄像基板的结构不同，搭载于该摄像基板的摄像元件的动作所需的电源电流也不同。因此，摄像控制基板10的第一控制基板连接器13的容许电流值(能够流动的最大电流值)设定为与搭载于电子设备1的所有机型的摄像元件中动作所需的电源电流成为最大的摄像元件的电源电流相同的值。由此，即使是在每个机型中不同的摄像元件，也能够与摄像控制基板10连接，并正常地控制所供给的电力。

如上所述，根据电子设备1，无需在每个机型中变更摄像控制基板10的结构，因此能够降低制造成本。在摄像控制基板10中，第三控制基板连接器15及第四控制基板连接器16成为用于连接差分信号传输线的专用连接器。因此，仅通过改变与该专用连接器连接的差分信号传输线的数量，即使是所需的差分信号传输线的数量不同的摄像元件，也能够连接摄像元件和处理器11。因此，无需在各种摄像元件的每一个摄像元件中使摄像控制基板10的结构最佳化，能够降低摄像控制基板10的制造成本。

在摄像控制基板10中，第一控制基板连接器13成为用于连接电力供给线的专用连接器，第二控制基板连接器14成为用于连接控制信号线的专用连接器。即使将第一控制基板连接器13和第二控制基板连接器14一体化而作为一个连接器，通过改变与该连接器连接的FPC基板的结构，也可以获得无需在各种摄像元件的每一个摄像元件中使摄像控制基板10的结构最佳化的效果。但是，通过分别单独设置第一控制基板连接器13和第二控制基板连接器14，配线组13A和配线组14A的走线变得容易，能够降低摄像控制基板10的制造成本。并且，能够采用将第二控制基板连接器14配置于第一控制基板连接器13与第三控制基板连接器15及第四控制基板连接器16之间的结构。根据该结构，能够增加差分信号传输线与电力供给线之间的距离，能够提高输入至处理器11的摄像元件的输出信号的质量。

另外，第三控制基板连接器15和第四控制基板连接器16分别包含供多个差分信号传输线连接的端子组。因此，第三控制基板连接器15和第四控制基板连接器16各自的周边的配线变得密集。因此，为了使配线组15A及配线组16A的走线变得容易，优选增加第三控制基板连接器15和第四控制基板连接器16的方向X的距离L(参考图2、图3)。

例如，通过将距离L设为将第三控制基板连接器15和第四控制基板连接器16中能够连接的差分信号传输线的总数成为最大时的该总数的1/4的值和差分信号传输线的宽度相乘而得的值以上，能够容易地进行配线组15A及配线组16A的走线。在前述例子中，能够分别与第三控制基板连接器15和第四控制基板连接器16连接的差分信号传输线的总数为8。因此，将距离L设为差分信号传输线的宽度的2倍以上即可。

或者，通过将距离L设为第三控制基板连接器15和第四控制基板连接器16中端子的排列方向(方向X)的宽度成为最大时的该宽度的一半以上，能够容易地进行配线组15A及配线组16A的走线。在前述例子中，第三控制基板连接器15和第四控制基板连接器16各自的宽度相同。因此，将距离L设为第三控制基板连接器15和第四控制基板连接器16中的任一个的方向X的宽度的一半以上即可。

或者，通过将距离L设为分别与第三控制基板连接器15和第四控制基板连接器16连接的处理器11的差分信号输入端子所排列的区域中方向X的宽度成为最大时的该宽度以上，能够容易地进行配线组15A及配线组16A的走线。在前述例子中，与第三控制基板连接器15连接的差分信号输入端子所排列的区域的宽度和与第四控制基板连接器16连接的差分信号输入端子所排列的区域的宽度相同。因此，将距离L设为这两个区域中任一个区域的宽度以上即可。

另外，至此，对在摄像控制基板10上设置有第三控制基板连接器15和第四控制基板连接器16这两个用于连接差分信号传输线的连接器的例子进行了说明。但是，用于连接差分信号传输线的连接器可以设置有三个以上。即使在设置三个以上的该连接器的情况下，通过将相邻的两个连接器之间的距离设定为与上述距离L相同，能够使配线组的走线变得容易来降低制造成本。并且，还能够应对电子设备1的机型的增加。

图4是表示作为摄像控制基板10的第一变形例的摄像控制基板10A的示意图。摄像控制基板10A中，第三控制基板连接器15和第四控制基板连接器16一体化而变更为第五控制基板连接器17，除此以外，与摄像控制基板10的结构相同。在第五控制基板连接器17中沿方向X排列有32个端子，该32个端子和处理器11中包含的32个差分信号输入端子通过配线组17A连接。

即使是摄像控制基板10A的结构，通过根据电子设备1的机型变更与第五控制基板连接器17的端子连接的FPC基板侧的差分信号传输线的数量，不改变摄像控制基板10A就能够应对不同的摄像元件。

图5是表示作为摄像控制基板10的第二变形例的摄像控制基板10B的示意图。摄像控制基板10B中，端子组11B被分割为两个端子组，第四控制基板连接器16及配线组16A的位置被改变，除此以外，与摄像控制基板10的结构相同。

被分割的两个端子组11B的其中一个端子组沿着矩形处理器11的长边沿方向X延伸而形成。被分割的两个端子组11B的另一个端子组沿着矩形处理器11的短边沿方向Y延伸而形成。并且，第四控制基板连接器16沿着处理器11的短边沿方向Y延伸而形成。端子组11B所延伸的方向和端子组11B中包含的多个差分信号输入端子的排列方向相同。第四控制基板连接器16所延伸的方向和第四控制基板连接器16中包含的多个端子的排列方向相同。

根据摄像控制基板10B，与摄像控制基板10同样地，第三控制基板连接器15中包含的多个端子的排列方向和与该多个端子连接的处理器11的差分信号输入端子的排列方向一致。并且，第四控制基板连接器16中包含的多个端子的排列方向和与该多个端子连接的处理器11的差分信号输入端子的排列方向一致。如此，通过连接器的端子的排列方向和差分信号输入端子的排列方向相同，能够缩短配线组15A及配线组16A的配线长度，能够提高输入至处理器11的差分信号的质量。并且，能够容易地进行配线组15A及配线组16A的走线，能够降低摄像控制基板10B的制造成本。

图6是表示作为摄像控制基板10的第三变形例的摄像控制基板10C的示意图。摄像控制基板10C代替处理器11具有多个(图6的例子中为两个)处理器11a和处理器11b，除此以外，与摄像控制基板10的结构大致相同。

处理器11a上设置有多个差分信号输入端子沿方向X排列而成的端子组11B，该端子组11B和第三控制基板连接器15通过配线组15A连接。处理器11a上设置有多个控制端子沿方向Y排列而成的端子组11A，该端子组11A和第二控制基板连接器14通过配线组14A连接。处理器11b上设置有多个差分信号输入端子沿方向X排列而成的端子组11B，该端子组11B和第四控制基板连接器16通过配线组16A连接。

如此，即使在处理器存在多个的情况下，通过与FPC基板连接的连接器的端子的排列方向和差分信号输入端子的排列方向相同，能够缩短配线组15A及配线组16A的配线长度，能够提高输入至处理器11a及处理器11b的信号的质量。并且，能够容易地进行配线组15A及配线组16A的走线，能够降低摄像控制基板10C的制造成本。

图7是表示作为摄像控制基板10的第四变形例的摄像控制基板10D的示意图。摄像控制基板10D与摄像控制基板10的不同点在于，在方向Y的一侧(图中的下侧)的端缘与第三控制基板连接器15及第四控制基板连接器16之间的区域具有开口18H。

如图7所示，第三FPC基板F3的插头从摄像控制基板10D的主表面10a的相反面侧***贯通于开口18H中，并与第三控制基板连接器15及第四控制基板连接器16连接。如此，设为通过开口18H连接第三FPC基板F3和第三控制基板连接器15及第四控制基板连接器16的结构，由此能够缩短第三FPC基板F3中包含的差分信号传输线的长度。由此，能够提高输入至处理器11的信号的质量。

另外，如图1所示，防振单元30和摄像控制基板10通过FPC基板FS2连接。因此，在摄像控制基板10上设置用于与防振单元30连接的省略图示的防振用连接器。也可以设为将该防振用连接器分割为多个并通过配线组连接各连接器和处理器11的结构。并且，通过根据电子设备1的机型仅使所需的连接器与防振单元30连接，即使在防振单元30的结构发生变化的情况下，也无需改变摄像控制基板10的结构。其结果，能够降低电子设备1的制造成本。

如以上说明，本说明书中至少记载有以下内容。另外，括弧内示出在上述实施方式中相对应的构成要件，但并不限定于此。

(1)一种摄像控制基板(摄像控制基板10、10A～10D)，其具备：

处理器(处理器11)，具有被输入从摄像元件(摄像元件21、摄像元件21A)输出的信号的多个差分信号输入端子；

电力控制电路(电力控制电路12)，控制供给至上述摄像元件的电力；

第1连接器(第一控制基板连接器13)，连接有将由上述电力控制电路控制的电力供给至搭载上述摄像元件的摄像基板(摄像基板20)的电力供给线；

第2连接器(第三控制基板连接器15及第四控制基板连接器16或第五控制基板连接器17)，仅连接有传输上述摄像元件的输出信号的差分信号传输线；及

配线组(配线组15A及配线组16A或配线组17A)，连接上述第2连接器和上述多个差分信号输入端子。

(2)根据(1)所述的摄像控制基板，其中，

上述第1连接器仅与上述电力控制电路连接。

(3)根据(2)所述的摄像控制基板，其中，

搭载电源电流不同的多个摄像元件(摄像元件21及摄像元件21A)中的任一个的上述摄像基板能够与上述摄像控制基板连接，

上述第1连接器的容许电流值为应供给至上述多个摄像元件中需要供给最大电源电流的摄像元件的电流值以上。

(4)根据(2)或(3)所述的摄像控制基板，

其还具备第3连接器(第二控制基板连接器14)，该第3连接器与上述处理器的端子中输出上述摄像元件的控制信号的端子连接。

(5)根据(4)所述的摄像控制基板，其中，

上述第3连接器配置于上述第1连接器与上述第2连接器之间。

(6)根据(1)至(5)中任一项所述的摄像控制基板，

其具备多个上述第2连接器(第三控制基板连接器15及第四控制基板连接器16)，

相邻的两个上述第2连接器之间的距离(距离L)为将该两个上述第2连接器中能够连接的上述差分信号传输线的总数成为最大时的该总数的1/4的值和上述差分信号传输线的宽度相乘而得的值以上。

(7)根据(1)至(5)中任一项所述的摄像控制基板，

其具备多个上述第2连接器(第三控制基板连接器15及第四控制基板连接器16)，

相邻的两个上述第2连接器之间的距离(距离L)为该两个上述第2连接器中端子的排列方向的宽度成为最大时的该宽度的一半以上。

(8)根据(1)至(5)中任一项所述的摄像控制基板，

其具备多个上述第2连接器(第三控制基板连接器15及第四控制基板连接器16)，

相邻的两个上述第2连接器之间的距离(距离L)为分别与该两个上述第2连接器连接的上述多个差分信号输入端子所排列的区域中宽度成为最大时的该宽度以上。

(9)根据(1)至(8)中任一项所述的摄像控制基板，其中，

上述第2连接器中包含的多个端子的排列方向和与该多个端子连接的上述多个差分信号输入端子的排列方向一致。

(10)根据(1)至(9)中任一项所述的摄像控制基板，

其具备多个上述处理器(处理器11a及处理器11b)，

上述多个处理器的各个上述多个差分信号输入端子的排列方向和与该多个差分信号输入端子连接的上述第2连接器中包含的多个端子的排列方向一致。

(11)根据(1)至(10)中任一项所述的摄像控制基板，

其具备开口(开口18H)，该开口设置于上述摄像控制基板的端缘与上述第2连接器之间的区域，

在上述开口中***贯通上述差分信号传输线。

(12)一种摄像控制装置，其具备：

(1)至(11)中任一项所述的摄像控制基板；

上述摄像基板，搭载上述摄像元件；及

挠性基板(FPC基板FS1)，连接上述摄像基板和上述摄像控制基板。

(13)根据(12)所述的摄像控制装置，其中，

在上述摄像控制基板上设置有多个上述第2连接器(第三控制基板连接器15及第四控制基板连接器16)，

上述挠性基板电连接上述多个上述第2连接器中的至少一个和设置于上述摄像基板的连接器。

以上，参考附图对各种实施方式进行了说明，但本发明并不限定于这些例是不言而喻的。本领域技术人员应可理解，在技术方案的范围中记载的范围内，能够想到各种变更例或修正例，这些变更例或修正例理所当然地属于本发明的技术范围。并且，可以在不脱离发明宗旨的范围内任意地组合上述实施方式中的各构成要件。

另外，本申请基于2021年2月26日申请的日本专利申请(专利申请2021-030089)，其内容作为参考援用于本申请中。

符号说明

1-电子设备，2-摄像光学***，3-摄像控制装置，10、10A、10B、10C、10D-摄像控制基板，10a-主表面，20、20A-摄像基板，20a-主表面，21、21A-摄像元件，30-防振单元，K-光轴，FS1、FS2-挠性印制电路板，F1-第一FPC基板，F2-第二FPC基板，F3-第三FPC基板，F4-第四FPC基板，F5-第五FPC基板，11A、11B、12A-端子组，11、11a、11b-处理器，12-电力控制电路，13A、14A、15A、16A、17A-配线组，13-第一控制基板连接器，14-第二控制基板连接器，15-第三控制基板连接器，16-第四控制基板连接器，17-第五控制基板连接器，18H-开口，22-第一摄像基板连接器，22A-第四摄像基板连接器，23-第二摄像基板连接器，23A-第五摄像基板连接器，24-第三摄像基板连接器，L-距离。

Claims (13)

1.一种摄像控制基板，其具备：

处理器，具有被输入从摄像元件输出的信号的多个差分信号输入端子；

电力控制电路，控制供给至所述摄像元件的电力；

第1连接器，连接有将由所述电力控制电路控制的电力供给至搭载所述摄像元件的摄像基板的电力供给线；

第2连接器，仅连接有传输所述摄像元件的输出信号的差分信号传输线；及

配线组，连接所述第2连接器和所述多个差分信号输入端子。

2.根据权利要求1所述的摄像控制基板，其中，

所述第1连接器仅与所述电力控制电路连接。

3.根据权利要求2所述的摄像控制基板，其中，

搭载电源电流不同的多个摄像元件中的任一个的所述摄像基板能够与所述摄像控制基板连接，

所述第1连接器的容许电流值为应供给至所述多个摄像元件中需要供给最大电源电流的摄像元件的电流值以上。

4.根据权利要求2或3所述的摄像控制基板，

其还具备第3连接器，所述第3连接器与所述处理器的端子中输出所述摄像元件的控制信号的端子连接。

5.根据权利要求4所述的摄像控制基板，其中，

所述第3连接器配置于所述第1连接器与所述第2连接器之间。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的摄像控制基板，

其具备多个所述第2连接器，

相邻的两个所述第2连接器之间的距离为将该两个所述第2连接器中能够连接的所述差分信号传输线的总数成为最大时的该总数的1/4的值和所述差分信号传输线的宽度相乘而得的值以上。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的摄像控制基板，

其具备多个所述第2连接器，

相邻的两个所述第2连接器之间的距离为该两个所述第2连接器中端子的排列方向的宽度成为最大时的该宽度的一半以上。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的摄像控制基板，

其具备多个所述第2连接器，

相邻的两个所述第2连接器之间的距离为分别与该两个所述第2连接器连接的所述多个差分信号输入端子所排列的区域中宽度成为最大时的该宽度以上。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的摄像控制基板，其中，

所述第2连接器中包含的多个端子的排列方向和与该多个端子连接的所述多个差分信号输入端子的排列方向一致。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的摄像控制基板，

其具备多个所述处理器，

所述多个处理器的各个所述多个差分信号输入端子的排列方向和与该多个差分信号输入端子连接的所述第2连接器中包含的多个端子的排列方向一致。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的摄像控制基板，

其具备开口，所述开口设置于所述摄像控制基板的端缘与所述第2连接器之间的区域，

在所述开口中***贯通所述差分信号传输线。

12.一种摄像控制装置，其具备：

权利要求1至11中任一项所述的摄像控制基板；

所述摄像基板，搭载所述摄像元件；及

挠性基板，连接所述摄像基板和所述摄像控制基板。

13.根据权利要求12所述的摄像控制装置，其中，

在所述摄像控制基板上设置有多个所述第2连接器，

所述挠性基板电连接所述多个所述第2连接器中的至少一个和设置于所述摄像基板的连接器。