CN116953491B - 一种蓝牙芯片测试工装 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种蓝牙芯片测试工装，属于蓝牙芯片测试技术领域，其包括底座，底座上设置有用于安放待测试蓝牙芯片的测试台、用于对蓝牙芯片进行测试的测试装置以及用于对测试装置中的探针进行位置调整，使测试装置自适应不同型号尺寸的蓝牙芯片的调节装置，底座上竖直安装有立柱，立柱上滑动安装有悬臂与直线模组a，直线模组a用于牵引悬臂发生位移，悬臂的悬置端安装有支架组，底座上还设置有直线模组b，直线模组b用于牵引测试台发生位移，测试台的竖直中心线与悬臂沿延伸方向的中心线位于同一竖直面内且该竖直面为中心平面，蓝牙芯片位于测试台上时，蓝牙芯片的竖直中心线与测试台的竖直中心线重合。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试领域，具体涉及蓝牙芯片测试领域，特别涉及一种蓝牙芯片测试工装。
背景技术
蓝牙芯片测试过程中，和普通芯片测试类似，都是采用探针与引脚接触，在通电进行测试，但是蓝牙芯片的体积较小，其引脚一般是通过BGA封装技术设置在芯片表面的，引脚与引脚之间的距离过小，一般是以毫米计算，而测试设备中的探针是具备一定直径的，直径越小，探针的造价越大，操作规范度也有所有提升，因此，在对高精度蓝牙芯片进出测试时，需要更换测试设备中的探针，成本较高，除此之外，现有的芯片测试设备中的探针一般都是固定设置的，其位置不变，一个探针治具对应一种型号的芯片，同一台测试设备针对不同型号的蓝牙芯片进行测试时，要么需要提前更换探针治具以及进行预先调试准备，要么更换测试设备，不管是哪种方式，都较为繁琐，基于此，本发明提出了一种蓝牙芯片测试工装。
发明内容
为解决上述背景中提到的问题，本发明提供了一种蓝牙芯片测试工装。
为实现上述技术目的，本发明所采用的技术方案如下。
一种蓝牙芯片测试工装，其包括底座，底座上设置有用于安放待测试蓝牙芯片的测试台、用于对蓝牙芯片进行测试的测试装置以及用于对测试装置中的探针进行位置调整，使测试装置自适应不同型号尺寸的蓝牙芯片的调节装置。
进一步的，底座上竖直安装有立柱，立柱上滑动安装有悬臂与直线模组a，悬臂呈水平布置，直线模组a用于牵引悬臂沿竖直方向发生位移，悬臂的悬置端安装有支架组；
底座上还设置有直线模组b，直线模组b用于牵引测试台沿悬臂的延伸方向发生位移，测试台的竖直中心线与悬臂沿延伸方向的中心线位于同一竖直面内且该竖直面为中心平面，蓝牙芯片位于测试台上时，蓝牙芯片的竖直中心线与测试台的竖直中心线重合。
进一步的，支架组包括竖直安装在悬臂悬置端的旋转轴，旋转轴与安装在悬臂上的电机一之间通过动力传递件a实现动力连接，旋转轴的外圆面设置有滑架，滑架的延伸方向与旋转轴的外圆面相切，旋转轴的轴芯线位于中心平面内；
滑架上安装有连接架与直线模组c，连接架的延伸方向垂直于滑架的延伸方向且连接架与滑架之间滑动连接，直线模组c用于驱使连接架发生位移。
进一步的，旋转轴的底部设置有安装台，安装台的底部竖直安装有滑筒，滑筒内滑动设置有滑柱，滑柱的底端伸出滑筒并同轴线安装有压盘，安装台的竖直中心线、旋转轴的轴芯线以及滑筒的竖直中心线三者重合；
压盘的中心处设置有探头孔，探头孔内设置有测温探头，滑柱与滑筒之间设置有弹簧a，弹簧a的压缩弹力驱使滑柱竖直下移。
进一步的，测试装置包括测试机构，安装台呈矩形形状，测试机构设置有四组并一一对应分布在安装台的四个侧边处，每组测试机构均由沿安装台侧边延伸方向阵列分布的多组测试构件组成；
测试构件包括呈竖直布置的主杆，安装台上开设有滑孔，主杆滑动安装在滑孔内并能够绕自身的竖直中心线转动，主杆的顶端位于安装台上方并设置有螺母、底端位于安装台的下方，主杆的外部还设置有阻尼块与阻尼垫圈，阻尼垫圈的下端面与安装台的上端面贴合，阻尼块的上端面与安装台的下端面贴合，主杆的外部套设有位于螺母与阻尼垫圈之间的弹簧b。
进一步的，主杆的外部设置有位于安装台下方的外套柱，外套柱与主杆之间通过夹持部件a构成可拆卸式安装；
外套柱的上端开口、下端封闭，夹持部件a包括夹持件a，夹持件a设置有两组并分别位于主杆的两侧；
夹持件a包括水平安装在外套柱内的导杆a，导杆a的外部滑动安装有夹块a，导杆a的外部套设有位于外套柱腔壁与夹块a之间的弹簧c，弹簧c使夹块a与主杆抵触，通过分布在主杆两侧的夹持件a的夹块a对主杆的夹持实现外套柱与主杆之间的装配。
进一步的，外套柱封闭端背离滑筒的侧壁开设有安装槽、朝向滑筒的侧壁设置有穿嘴，穿嘴与安装槽连通；
探针由水平段与竖直段组成，水平段的尾端设置有由磁性材料制成的尾块、另一端穿过安装槽与穿嘴并与竖直段连接，竖直段的底端为探针的针尖；
安装槽内设置有夹持部件b，夹持部件b用于对探针的水平段进行夹持，夹持部件b包括夹持件b，夹持件b设置有两组并分别位于探针的水平段的上下两侧；
夹持件b包括竖直安装在安装槽内的导杆b，导杆b的外部安装有夹块b，导杆b的外部套设有位于安装槽槽壁与夹块b之间的弹簧d，弹簧d的弹力使夹块b与探针的水平段抵触，通过分布在探针的水平段的上下两侧的两组夹持件b的夹块b实现对探针水平段的夹持。
进一步的，夹块a的底部设置有斜面a，两组夹持件a中的斜面a之间的距离由下至上递减；
夹块b朝向安装槽槽口的一侧设置有斜面b，两组夹持件b中的斜面b之间的距离沿安装槽槽口指向槽底的方形递减；
两组夹持件b中，位于探针上方的夹持件b中的导杆b与安装槽槽壁构成滑动连接，导杆b与夹块b固定，导杆b的顶端延伸有连接杆，连接杆的顶端设置有解锁块，解锁块的顶部设置有斜面c，斜面c与斜面a平行且两者贴合。
进一步的，调节装置包括滑动安装在连接架上的活动架、用于牵引活动架发生移动的直线模组d、用于对测试装置中的探针位置进行自适应调节的调节机构以及用于为调节机构提供调节动力的动力机构；
调节机构包括安装架，安装架与活动架之间构成竖直方向上的滑动导向配合，活动架上安装有丝杆一与电机三，电机三通过动力传递件c与丝杆一构成动力连接，丝杆一呈竖直布置并与安装架螺纹连接；
安装架朝向旋转轴轴芯线的一侧设置有触发块，触发块朝向旋转轴轴芯线的一侧设置有上斜面与下斜面，上斜面与下斜面分别和两组夹持件b中的斜面b对应平行；
安装架朝向旋转轴轴芯线的一侧还设置有电磁铁a，外套柱背离滑筒的侧壁设置有由磁性材料制成的磁吸块，并且当触发块***安装槽内使夹持部件b松开对探针水平段的夹持时，电磁铁a与磁吸块接触；
调节机构还包括支柱，支柱的顶端设置有滑轨，滑轨与安装架之间构成引导方向平行于连接架延伸方向的滑动导向配合，支柱朝向旋转轴轴芯线的一侧设置有电磁铁b，电磁铁b朝向旋转轴轴芯线的一侧设置有插槽且触发块的上斜面与下斜面关于插槽的中心线呈对称布置，当触发块***安装槽内使夹持部件b松开对探针水平段的夹持时，设置在探针水平段尾端的尾块***插槽内。
进一步的，动力机构包括呈竖直布置的传递轴与转轴，传递轴呈空心轴形状且安装在活动架上，传递轴与安装在活动架上的电机二之间通过动力传递件b构成动力连接；
转轴安装在安装架上且转轴还同轴套设在传递轴内部，转轴与传递轴之间通过连动部件构成动力连接并且转轴沿轴向发生位移时，传递轴通过连动部件持续向转轴输出动力；
转轴与滑轨之间设置有动力传递件d，动力传递件d用于利用转轴转动产生的动力驱使滑轨滑动。
本发明与现有技术相比，有益效果在于：
1、本测试工装能够自适应不同型号尺寸的蓝牙芯片，测试范围更广，使用更加灵活。
2、本测试工装的探针调节，设置有两种：针对普通型号的蓝牙芯片的调节a，针对高精度的蓝牙芯片的调节b；
调节a模式中，通过旋转轴与直线模组c的配合，实现调节装置在四组测试机构中的多组测试构件的探针之间的位置切换，即实现调节装置在测试装置中的任意一个探针位置之间进行切换，实现调节过程，同理，调节b模式中，也是通过旋转轴与直线模组c的配合，实现调节装置在测试装置中的任意一个探针位置之间进行切换，除此之外，调节b模式中，通过旋转轴与直线模组c的配合，还能够驱使探针绕主杆的竖直中心线旋转，使探针的针尖相互靠拢，而针尖部分是探针上的最细的部分，基于此，本方案的探针能够在探针粗细不变的情况下，最大限度的适应高精度蓝牙芯片，适应范围更广，使用范围更广。
附图说明
图1为本发明调节b模式下的结构示意图；
图2为本发明调节a模式下的结构示意图；
图3为底座、测试台、直线模组a以及直线模组b的结构示意图；
图4为支架组、测试装置以及调节装置的结构示意图；
图5为支架组的结构示意图；
图6为旋转轴、滑架、安装台以及滑筒的结构示意图；
图7为安装台、滑筒、测温探头以及滑柱的分解图；
图8为测试构件的结构示意图；
图9为主杆的结构示意图；
图10为测试构件的剖视图；
图11为调节装置与测试构件的配合示意图；
图12为调节装置的结构示意图；
图13为调节装置的局部结构示意图；
图14为安装架、触发块、夹块b以及电磁铁a的结构示意图；
图15为传递轴、转轴、支柱、电磁铁b以及动力传递件d的结构示意图；
图16为多组探针的俯视图。
附图中的标号为：
100、底座；101、直线模组a；102、悬臂；103、直线模组b；104、测试台；105、支撑盒；
200、支架组；201、旋转轴；202、电机一；203、动力传递件a；204、滑架；205、连接架；206、直线模组c；207、安装台；208、滑筒；209、滑柱；210、压盘；211、弹簧a；212、测温探头；
300、测试装置；301、探针；302、尾块；303、主杆；304、阻尼块；305、阻尼垫圈；306、螺母；307、弹簧b；308、外套柱；309、导杆a；310、夹块a；311、弹簧c；312、导杆b；313、夹块b；314、弹簧d；315、连接杆；316、解锁块；317、穿嘴；
400、调节装置；401、直线模组d；402、活动架；403、电机二；404、电机三；405、安装架；406、传递轴；407、丝杆一；408、动力传递件b；409、动力传递件c；410、触发块；411、电磁铁a；412、转轴；413、动力传递件d；414、支柱；415、电磁铁b；416、插槽。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
如图1-图15所示，一种蓝牙芯片测试工装，其包括底座100，底座100上设置有用于安放待测试蓝牙芯片的测试台104、用于对蓝牙芯片进行测试的测试装置300以及用于对测试装置300中的探针301进行位置调整，使测试装置300自适应不同型号尺寸的蓝牙芯片的调节装置400，故而本测试工装能够自适应不同型号尺寸的蓝牙芯片，测试范围更广，使用更加灵活。
如图1-图3所示，本方案还包括悬臂102，悬臂102的悬置端安装有支架组200，测试装置300与调节装置400均安装在支架组200上。
具体的，底座100上竖直安装有立柱，悬臂102呈水平布置并与立柱滑动连接，立柱上还设置有直线模组a101，直线模组a101用于牵引悬臂102沿竖直方向发生位移。
直线模组a101包括竖直安装在立柱上的丝杆a以及与丝杆a动力连接的电机a，悬臂102与丝杆a螺纹连接，电机a运行驱使丝杆a转动，丝杆a转动驱使悬臂102沿竖直方向发生位移，悬臂102沿竖直方向发生位移时，带着支架组200、测试装置300以及调节装置400一起移动，测试装置300沿竖直方向的移动，即为测试装置300中的探针301下移与蓝牙芯片引脚相接触，或上移脱离与蓝牙芯片引脚的接触。
如图1-图3所示，底座100上还设置有直线模组b103，直线模组b103用于牵引测试台104沿悬臂102的延伸方向发生位移。
具体的，直线模组b103包括安装在底座100上的丝杆b与导轨，丝杆b、导轨以及悬臂102三者相互平行，丝杆b的输入端动力连接有电机b，测试台104与丝杆b螺纹连接、同时还与导轨滑动连接。
测试台104的竖直中心线与悬臂102沿延伸方向的中心线位于同一竖直面内且该竖直面为中心平面。
电机b运行驱使丝杆b转动，丝杆b转动驱使测试台104沿悬臂102的延伸方向发生位移，测试台104移动带着放在其上的蓝牙芯片一起移动，该移动会使蓝牙芯片移动至测试装置300的正下方，使蓝牙芯片上的引脚与测试装置300中的探针301一一对应。
如图3所示，蓝牙芯片位于测试台104上时，蓝牙芯片的竖直中心线与测试台104的竖直中心线重合。
优选的实施例，测试台104可以为真空吸台，对放置在其上的蓝牙芯片进行负压吸附固定，也可以在测试台104上可拆卸式安装一个支撑盒105，支撑盒105的内腔尺寸与蓝牙芯片的尺寸相匹配，支撑盒105设置有多组并且尺寸大小与蓝牙芯片的型号大小一一对应匹配，待测试蓝牙芯片的型号大小有所改变时，可直接拆卸测试台104上的支撑盒105，更换新的、对应的支撑盒105，支撑盒105的深度小于蓝牙芯片的厚度，蓝牙芯片放置在支撑盒105内时，其上端面露出，即引脚露出，每次放置蓝牙芯片时，只需观察蓝牙芯片是否放入支撑盒105的内腔即可，较为方便，除此之外，其它将蓝牙芯片定位放置在测试台104的结构均可。
如图4与图5所示，支架组200包括竖直安装在悬臂102悬置端的旋转轴201，旋转轴201与安装在悬臂102上的电机一202之间通过动力传递件a203实现动力连接，通过电机一202驱使旋转轴201旋转，旋转轴201的外圆面设置有滑架204，滑架204的延伸方向与旋转轴201的外圆面相切。
旋转轴201的轴芯线位于中心平面内。
滑架204上安装有连接架205与直线模组c206，连接架205的延伸方向垂直于滑架204的延伸方向且连接架205与滑架204之间的连接为滑动连接，直线模组c206用于驱使连接架205沿滑架204的延伸方向发生位移，具体的，直线模组c206包括安装在滑架204上的丝杆c与电机c，丝杆c的轴向平行于滑架204的延伸方向，丝杆c与电机c动力连接，连接架205与丝杆c螺纹连接，电机c运行驱使丝杆c转动，丝杆c转动驱使连接架205沿滑架204的延伸方向发生位移，调节装置400安装在连接架205上，连接架205移动带着调节装置400一起移动，旋转轴201旋转带着滑架204、连接架205以及调节装置400一起旋转。
如图6与图7所示，旋转轴201的底部设置有安装台207，安装台207的底部竖直安装有滑筒208，滑筒208内滑动设置有滑柱209，且滑筒208的下开口端设置有内置台阶，滑柱209的顶端设置有外置台阶，内置台阶与外置台阶配合防止滑柱209脱离滑筒208，滑柱209的底端伸出滑筒208并同轴线安装有压盘210，安装台207的竖直中心线、旋转轴201的轴芯线以及滑筒208的竖直中心线三者重合。
压盘210的中心处设置有探头孔，探头孔内设置有测温探头212。
滑柱209与滑筒208之间设置有弹簧a211，弹簧a211的压缩弹力驱使滑柱209竖直下移。
测试装置300安装在安装台207上。
当测试装置300中的探针301的位置调整好后，开始蓝牙芯片测试：
首先，将蓝牙芯片放置在测试台104上，直线模组b103运行牵引测试台104与蓝牙芯片移动至测试装置300的正下方，使探针301的位置与蓝牙芯片引脚的位置一一对应匹配；
然后，直线模组a101运行驱使悬臂102、支架组200以及测试装置300一起竖直下移，使探针301与蓝牙芯片引脚一一对应接触，该过程中，压盘210的初始位置高度低于探针301的高度，故而压盘210先和蓝牙芯片的上端面接触，后续下移过程中，压盘210不再继续移动，弹簧a211被压缩，其意义在于，通过压盘210抵压蓝牙芯片，对蓝牙芯片做进一步的固定，防止后续探针301与引脚接触以及后续测试过程中，蓝牙芯片发生偏移，另外，压盘210与蓝牙芯片接触后，在后续的测试过程中，可以通过测温探头212实时感应蓝牙芯片的温度，将蓝牙芯片的测试与测试过程中蓝牙芯片的温度相关联起来，蓝牙芯片的测试更加全面精准，防止出现蓝牙芯片运行合格但散热不合格的问题。
如图4所示，测试装置300包括测试机构，蓝牙芯片一般都是方形形状或者矩形形状，本方案以蓝牙芯片为矩形或方形形状进行阐述，但本方案也可以适用于多边形或圆形等形状的蓝牙芯片。
安装台207呈矩形形状，测试机构设置有四组并一一对应分布在安装台207的四个侧边处。
每组测试机构均由沿安装台207侧边延伸方向阵列分布的多组测试构件组成。
如图3及图8-图10所示，测试构件；
测试构件包括呈竖直布置的主杆303，安装台207上开设有滑孔，主杆303滑动安装在滑孔内，主杆303的顶端位于安装台207上方并设置有螺母306、底端位于安装台207的下方，主杆303的外部还设置有阻尼块304与阻尼垫圈305，阻尼垫圈305的下端面与安装台207的上端面贴合，阻尼块304的上端面与安装台207的下端面贴合，主杆303的外部套设有位于螺母306与阻尼垫圈305之间的弹簧b307，弹簧b307起阻尼弹簧作用，具体的，主杆303下方上圆，能够绕自身的竖直中心线转动，弹簧b307的弹力使阻尼垫圈305与安装台207之间紧密贴合、使阻尼块304与安装台207之间紧密贴合，增大两者与安装台207之间的摩擦力，即增大阻碍主杆303转动受到的阻尼，使主杆303在未受到调节装置400主动调节时，受阻尼阻碍，不发生旋转。
如图10所示，主杆303的外部设置有位于安装台207下方的外套柱308，外套柱308与主杆303之间通过夹持部件a构成可拆卸式安装，具体的：
外套柱308的上端开口、下端封闭，夹持部件a包括夹持件a，夹持件a设置有两组并分别位于主杆303的两侧。
夹持件a包括水平安装在外套柱308内的导杆a309，导杆a309的外部滑动安装有夹块a310，导杆a309的外部套设有位于外套柱308腔壁与夹块a310之间的弹簧c311，弹簧c311使夹块a310与主杆303抵触，通过分布在主杆303两侧的夹持件a的夹块a310的共同作用下，实现对主杆303进行夹持，优选的实施例，夹块a310的端面设置有摩擦纹，其意义在于，增大夹块a310与主杆303之间的摩擦力，使夹持更加稳固，即外套柱308与主杆303之间的装配更加稳固。
如图10所示，外套柱308封闭端背离滑筒208的侧壁开设有安装槽、朝向滑筒208的侧壁设置有穿嘴317，穿嘴317与安装槽连通。
如图3所示，蓝牙芯片的引脚一般是通过BGA封装技术设置在芯片表面的，故而如图8与图10所示，本测试工装所用的探针301由水平段与竖直段组成，水平段的尾端设置有由磁性材料制成的尾块302，例如铁，水平段的另一端穿过安装槽与穿嘴317并与竖直段连接，竖直段的底端为探针301的针尖，用于与引脚接触。
安装槽内设置有夹持部件b，夹持部件b用于对探针301的水平段进行夹持，使探针301的水平段与安装槽之间为可拆卸式安装，夹持部件b松开后，探针301可以发生移动。
夹持部件b包括夹持件b，夹持件b设置有两组并分别位于探针301的水平段的上下两侧，具体的：
如图10所示，夹持件b包括竖直安装在安装槽内的导杆b312，导杆b312的外部安装有夹块b313，导杆b312的外部套设有位于安装槽槽壁与夹块b313之间的弹簧d314，弹簧d314的弹力使夹块b313与探针301的水平段抵触，通过分布在探针301的水平段的上下两侧的两组夹持件b的夹块b313共同作用下，实现对探针301水平段的夹持，优选的实施例，夹块b313的端面设置有摩擦纹，其意义在于，增大夹块b313与探针301水平段之间的摩擦力，使夹持部件b对探针301的夹持更加稳固。
如图10所示，夹块a310的底部设置有斜面a，两组夹持件a中的斜面a之间的距离由下至上递减；当斜面b受到一个竖直朝上的力时，该力会通过抵推斜面a，使夹块a310远离主杆303，夹持部件a松开与主杆303之间的夹持，外套柱308与主杆303之间的连接断掉。
夹块b313朝向安装槽槽口的一侧设置有斜面b，两组夹持件b中的斜面b之间的距离沿安装槽槽口指向槽底的方形递减；当调节装置400施加一个沿安装槽槽深方向作用在斜面b上的力时，该力会通过抵推斜面b，使夹块b313远离探针301的水平段，夹持部件b松开对探针301水平段的夹持。
如图10所示，两组夹持件b中，位于探针301上方的夹持件b中的导杆b312与安装槽槽壁构成滑动连接，导杆b312与夹块b313固定，导杆b312的顶端延伸有连接杆315，连接杆315的顶端设置有解锁块316，解锁块316的顶部设置有斜面c，斜面c与斜面a平行且两者贴合；当调节装置400对斜面b施加力，使夹持部件b松开对探针301水平段的夹持的同时，位于探针301上方的夹持件b中的夹块b313上移带着导杆b312与连接杆315以及解锁块316一起上移，通过斜面c与斜面a的配合，使夹持部件a松开与主杆303之间的夹持。
除此之外，位于探针301上方的夹持件b中的导杆b312可以滑动安装在安装槽内，导杆b312与夹块b313之间构成滑动配合，而连接杆315直接穿过安装槽的槽壁与夹块b313连接，夹块b313上移可以带着连接杆315与解锁块316一起上移，使夹持部件a松开与主杆303之间的夹持，本方案中的附图，展示的是前一种方式，其中，连接杆315与位于探针301上方的夹持件b中的导杆b312可视为一体。
如图11-图15所示，调节装置400安装在连接架205上，旋转轴201与直线模组c配合使调节装置400的位置与测试装置300中的单个测试构件的位置相匹配，具体的：首先旋转轴201旋转使滑架204与安装台207的侧边平行，接着，直线模组c运行驱使调节装置400沿滑架204的延伸方向，即沿安装台207的侧边延伸方向发生移动，使调节装置400的位置可以在与该安装台207侧边对应的测试机构中的多组测试构件的位置之间进行调整，当这一组测试机构调节完毕后，旋转轴201旋转使滑架204与安装台207的下一个侧边平行，如此重复。
调节装置400包括滑动安装在连接架205上的活动架402、用于牵引活动架402发生移动的直线模组d401、用于对测试装置300中的探针301位置进行自适应调节的调节机构以及用于为调节机构提供调节动力的动力机构。
如图11与图12所示，直线模组d401包括安装在连接架205上的丝杆d与电机d，丝杆d与连接架205平行，丝杆d与电机d动力连接，活动架402与丝杆d螺纹连接，电机d运行驱使丝杆d转动，丝杆d转动使活动架402沿连接架205的延伸方向发生位移。
如图12-图15所示，调节机构包括安装架405，安装架405与活动架402之间构成竖直方向上的滑动导向配合，活动架402上安装有丝杆一407与电机三404，电机三404通过动力传递件c409与丝杆一407构成动力连接，丝杆一407呈竖直布置并与安装架405螺纹连接，电机三404运行驱使丝杆一407转动，丝杆一407转动使安装架405沿竖直方向发生位移。
安装架405朝向旋转轴201轴芯线的一侧设置有触发块410，触发块410朝向旋转轴201轴芯线的一侧设置有上斜面与下斜面，上斜面与下斜面分别和两组夹持件b中的斜面b对应平行，在触发块410***安装槽内的过程中，通过上、下斜面与斜面b的配合，使夹持部件b松开对探针301水平段的夹持。
安装架405朝向旋转轴201轴芯线的一侧还设置有电磁铁a411，外套柱308背离滑筒208的侧壁设置有由磁性材料制成的磁吸块，例如铁，并且当触发块410***安装槽内使夹持部件b松开对探针301水平段的夹持时，电磁铁a411与磁吸块接触，电磁铁a411通电与磁吸块之间产生磁吸附力，通过电磁铁a411与磁吸块的配合，使外套柱308被吸附在安装架405上，即此时，外套柱308与安装架405可视为一体，电机三404运行使安装架405移动时，外套柱308一起跟着移动。
调节机构还包括支柱414，支柱414的顶端设置有滑轨，滑轨与安装架405之间构成引导方向平行于连接架205延伸方向的滑动导向配合，支柱414朝向旋转轴201轴芯线的一侧设置有电磁铁b415，电磁铁b415朝向旋转轴201轴芯线的一侧设置有插槽416且触发块410的上斜面与下斜面关于插槽416的中心线呈对称布置，当触发块410***安装槽内使夹持部件b松开对探针301水平段的夹持时，设置在探针301水平段尾端的尾块302***插槽416内，电磁铁b415通电与尾块302之间产生磁吸附力，此时，支柱414被滑轨牵引发生移动时，电磁铁b415与探针301一起跟着移动。
如图13与图15所示，动力机构包括呈竖直布置的传递轴406与转轴412，传递轴406呈空心轴形状且安装在活动架402上，传递轴406与安装在活动架402上的电机二403之间通过动力传递件b408构成动力连接。
转轴412安装在安装架405上且转轴412还同轴套设在传递轴406内部，转轴412与传递轴406之间通过连动部件构成动力连接并且转轴412沿轴向发生位移时，传递轴406通过连动部件持续向转轴412输出动力，具体的，连动部件包括设置在传递轴406上的内花键与设置在转轴412上的外花键。
转轴412与滑轨之间设置有动力传递件d413，动力传递件d413用于利用转轴412转动产生的动力驱使滑轨滑动，具体的，动力传递件d413包括与滑轨固定的齿条、安装在安装架405上的齿轮，齿条的延伸方向平行于滑轨的引导方向且齿轮与齿条啮合，齿轮与转轴412之间动力连接，具体的，安装架405上安装有中间轴，中间轴与转轴412之间通过蜗轮蜗杆实现动力连接，中间轴与齿轮之间通过带传动实现动力连接。
电机二403运行通过动力传递件b408驱使传递轴406转动，传递轴406转动通过连动部件驱使转轴412同步转动，转轴412转动依次通过蜗轮蜗杆、中间轴、带传动驱使齿轮转动，齿轮与齿条配合，使滑轨发生滑动，滑轨滑动带着支柱414一起移动，此时的支柱414移动通过电磁铁b415带着探针301一起移动。
本发明的工作原理：
如图16所示，图16展示的是探针的排列分布，其上方或下方所展示的探针排列中，位于同一排列中的所有探针是相互平行的，这是针对普通信号的蓝牙芯片，但有些蓝牙芯片所用的电子设备非常精密，对应的蓝牙芯片的型号非常小，高精度化，而探针除了针尖那部分外，其余部分是有一定厚度的，相邻两个探针相互贴合着，都很难做到与高精度化的蓝牙芯片上的引脚相匹配，这时就需要使探针绕主杆的竖直中心线旋转，使探针的针尖部分尽可能的靠近，如图16中的右侧所展示的探针排列分布，故而本发明有关探针的调节模式分为两种：针对普通型号的蓝牙芯片的调节a，针对高精度的蓝牙芯片的调节b；
调节a：
一：首先，旋转轴201旋转使滑架204与安装台207的侧边平行，接着，直线模组c运行驱使调节装置400沿滑架204的延伸方向，即沿安装台207的侧边延伸方向发生移动，使调节装置400与第一个待调试的探针301的位置相匹配；
二：调节装置400与探针301之间完成对接；
首先，电机三404运行驱使安装架405沿竖直方向发生位移，使触发块410与安装槽位于同一直线上；
接着，直线模组d401运行驱使活动架402、调节机构以及动力机构一起做靠近安装台207的移动，该移动过程中，当触发块410***安装槽内使夹持部件b松开对探针301水平段的夹持、使夹持部件a松开与主杆303之间的夹持时，电磁铁a411与磁吸块接触，电磁铁a411通电与磁吸块之间产生磁吸附力，通过电磁铁a411与磁吸块的配合，使外套柱308被吸附在安装架405上，外套柱308与安装架405可视为一体，同时，设置在探针301水平段尾端的尾块302***插槽416内，电磁铁b415通电与尾块302之间产生磁吸附力，探针301与支柱414可视为一体；
三：对探针301的位置进行调节；
探针301的高度调节：电机三404运行驱使安装架405沿竖直方向发生位移，安装架405移动带着外套柱308、探针301一起移动，进而实现对探针301的高度调节，高度调节主要体现在：根据蓝牙芯片上的引脚分布情况，将不需要用的探针301的高度调高，后续测试过程中，其就不会与蓝牙芯片发生接触；
探针301的针尖位置调节：电机二403运行驱使滑轨发生滑动，滑轨滑动带着支柱414、电磁铁b415以及探针301一起移动，使探针301沿水平段的延伸方向发生位移，即对探针301的针尖位置进行调节，主要体现在：使探针301的针尖位置与蓝牙芯片的引脚位置相对应匹配；
四：当探针301的位置调节结束后，电磁铁a411与电磁铁b415断电并反向重复二，使夹持部件b重新夹持探针301水平段，夹持部件a重新夹持主杆303，且测试装置400脱离与该探针301的接触；
五：直线模组c运行驱使调节装置400沿安装台207的侧边延伸方向发生移动，使调节装置400与下一个待调试的探针301的位置相匹配，重复上述探针301的位置调节过程；
当位于安装台207同一侧边的探针301的位置都调节好后，旋转轴201旋转使滑架204与安装台207的下一个侧边平行，对下一个测试机构中的探针301进行位置调节，如此重复，直至完成所有探针301的位置调节。
调节b：
前三个步骤与调节a中的前三个步骤一致，不作赘述；
探针301的高度以及沿水平段延伸方向的位置均调节好后：
四：旋转轴301旋转并且直线模组c206驱使连接架205沿滑架204的延伸方向发生位移，两者配合，通过测试装置300作为传递，使测试构件整体绕主杆303的竖直中心线旋转预设角度，和蓝牙芯片上的引脚位置相匹配；
五：当探针301的位置调节结束后，电磁铁a411与电磁铁b415断电并反向重复二，使夹持部件b重新夹持探针301水平段，夹持部件a重新夹持主杆303，且测试装置400脱离与该探针301的接触；
六：旋转轴301与直线模组c配合运行，使调节装置400与下一个待调试的探针301的位置相匹配，重复上述探针301的位置调节过程；
当位于安装台207同一侧边的探针301的位置都调节好后，旋转轴201旋转使滑架204与安装台207的下一个侧边平行，对下一个测试机构中的探针301进行位置调节，如此重复，直至完成所有探针301的位置调节。
上述调节b中的四中，具体的：由于连接架205与滑架204垂直且滑架204与旋转轴201相切，又由于被调节装置400夹持的探针301的水平段的延伸方向与连接架205的延伸方向平行，故而测试构件整体绕主杆303的竖直中心线旋转预设角度的过程中，探针301针尖的旋转位移可以分为两个分位移组成：沿连接架205延伸方向的径向分位移a与沿滑架204延伸方向的切向分位移a，旋转轴201的旋转位移可以分为两个分位移组成：沿连接架205延伸方向的径向分位移b与沿滑架204延伸方向的切向分位移b，连接架205沿滑架204延伸方向的位移命名为切向分位移c，故而只需满足径向分位移a等于径向分位移b，切向分位移c等于切向分位移a与切向分位移b之差，即可实现四中所述的旋转轴301与直线模组c206配合，使测试构件整体绕主杆303的竖直中心线旋转，综合而言，就是计算出需要探针301针尖旋转位移的径向分位移a，使旋转轴201的径向分位移b与径向分位移a一致，然后通过连接架205的切向分位移c补偿旋转轴201的切向分位移b，使切向分位移c与切向分位移b之和等于径向分位移a，进而达到实现四的目的。
测试装置300的探针301调整好后，进行蓝牙芯片的批量测试过程：
一：通过现有技术手段将蓝牙芯片放置在测试台104上；
二：直线模组b103运行牵引测试台104与蓝牙芯片移动至测试装置300的正下方，使探针301的位置与蓝牙芯片引脚的位置一一对应匹配；
三：直线模组a101运行驱使悬臂102、支架组200以及测试装置300一起竖直下移，使探针301与蓝牙芯片引脚一一对应接触，该过程中，压盘210的初始位置高度低于探针301的高度，故而压盘210先和蓝牙芯片的上端面接触，后续下移过程中，压盘210不再继续移动，弹簧a211被压缩，通过压盘210抵压蓝牙芯片，对蓝牙芯片做进一步的固定，防止后续探针301与引脚接触以及后续测试过程中，蓝牙芯片发生偏移，另外，测试过程中，可以通过测温探头212实时感应蓝牙芯片的温度，将蓝牙芯片的测试与测试过程中蓝牙芯片的温度相关联起来，蓝牙芯片的测试更加全面精确；
四：测试结束后，直线模组a101反向运行，使探针301脱离蓝牙芯片的接触，直线模组b103运行牵引测试台104与蓝牙芯片远离测试装置300，通过现有技术取走蓝牙芯片，并在测试台104上放置新的待测试的蓝牙芯片，重复测试。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种蓝牙芯片测试工装，其包括底座（100），底座（100）上设置有用于安放待测试蓝牙芯片的测试台（104），其特征在于：底座（100）上还设置有用于对蓝牙芯片进行测试的测试装置（300）以及用于对测试装置（300）中的探针（301）进行位置调整，使测试装置（300）自适应不同型号尺寸的蓝牙芯片的调节装置（400）；
底座（100）上竖直安装有立柱，立柱上滑动安装有悬臂（102）与直线模组a（101），悬臂（102）呈水平布置，直线模组a（101）用于牵引悬臂（102）沿竖直方向发生位移，悬臂（102）的悬置端安装有支架组（200）；
底座（100）上还设置有直线模组b（103），直线模组b（103）用于牵引测试台（104）沿悬臂（102）的延伸方向发生位移，测试台（104）的竖直中心线与悬臂（102）沿延伸方向的中心线位于同一竖直面内且该竖直面为中心平面，蓝牙芯片位于测试台（104）上时，蓝牙芯片的竖直中心线与测试台（104）的竖直中心线重合；
支架组（200）包括竖直安装在悬臂（102）悬置端的旋转轴（201），旋转轴（201）与安装在悬臂（102）上的电机一（202）之间通过动力传递件a（203）实现动力连接，旋转轴（201）的外圆面设置有滑架（204），滑架（204）的延伸方向与旋转轴（201）的外圆面相切，旋转轴（201）的轴芯线位于中心平面内；
滑架（204）上安装有连接架（205）与直线模组c（206），连接架（205）的延伸方向垂直于滑架（204）的延伸方向且连接架（205）与滑架（204）之间滑动连接，直线模组c（206）用于驱使连接架（205）发生位移。
2.根据权利要求1所述的一种蓝牙芯片测试工装，其特征在于：旋转轴（201）的底部设置有安装台（207），安装台（207）的底部竖直安装有滑筒（208），滑筒（208）内滑动设置有滑柱（209），滑柱（209）的底端伸出滑筒（208）并同轴线安装有压盘（210），安装台（207）的竖直中心线、旋转轴（201）的轴芯线以及滑筒（208）的竖直中心线三者重合；
压盘（210）的中心处设置有探头孔，探头孔内设置有测温探头（212），滑柱（209）与滑筒（208）之间设置有弹簧a（211），弹簧a（211）的压缩弹力驱使滑柱（209）竖直下移。
3.根据权利要求2所述的一种蓝牙芯片测试工装，其特征在于：测试装置（300）包括测试机构，安装台（207）呈矩形形状，测试机构设置有四组并一一对应分布在安装台（207）的四个侧边处，每组测试机构均由沿安装台（207）侧边延伸方向阵列分布的多组测试构件组成；
测试构件包括呈竖直布置的主杆（303），安装台（207）上开设有滑孔，主杆（303）滑动安装在滑孔内并能够绕自身的竖直中心线转动，主杆（303）的顶端位于安装台（207）上方并设置有螺母（306）、底端位于安装台（207）的下方，主杆（303）的外部还设置有阻尼块（304）与阻尼垫圈（305），阻尼垫圈（305）的下端面与安装台（207）的上端面贴合，阻尼块（304）的上端面与安装台（207）的下端面贴合，主杆（303）的外部套设有位于螺母（306）与阻尼垫圈（305）之间的弹簧b（307）。
4.根据权利要求3所述的一种蓝牙芯片测试工装，其特征在于：主杆（303）的外部设置有位于安装台（207）下方的外套柱（308），外套柱（308）与主杆（303）之间通过夹持部件a构成可拆卸式安装；
外套柱（308）的上端开口、下端封闭，夹持部件a包括夹持件a，夹持件a设置有两组并分别位于主杆（303）的两侧；
夹持件a包括水平安装在外套柱（308）内的导杆a（309），导杆a（309）的外部滑动安装有夹块a（310），导杆a（309）的外部套设有位于外套柱（308）腔壁与夹块a（310）之间的弹簧c（311），弹簧c（311）使夹块a（310）与主杆（303）抵触，通过分布在主杆（303）两侧的夹持件a的夹块a（310）对主杆（303）的夹持实现外套柱（308）与主杆（303）之间的装配。
5.根据权利要求4所述的一种蓝牙芯片测试工装，其特征在于：外套柱（308）封闭端背离滑筒（208）的侧壁开设有安装槽、朝向滑筒（208）的侧壁设置有穿嘴（317），穿嘴（317）与安装槽连通；
探针（301）由水平段与竖直段组成，水平段的尾端设置有由磁性材料制成的尾块（302）、另一端穿过安装槽与穿嘴（317）并与竖直段连接，竖直段的底端为探针（301）的针尖；
安装槽内设置有夹持部件b，夹持部件b用于对探针（301）的水平段进行夹持，夹持部件b包括夹持件b，夹持件b设置有两组并分别位于探针（301）的水平段的上下两侧；
夹持件b包括竖直安装在安装槽内的导杆b（312），导杆b（312）的外部安装有夹块b（313），导杆b（312）的外部套设有位于安装槽槽壁与夹块b（313）之间的弹簧d（314），弹簧d（314）的弹力使夹块b（313）与探针（301）的水平段抵触，通过分布在探针（301）的水平段的上下两侧的两组夹持件b的夹块b（313）实现对探针（301）水平段的夹持。
6.根据权利要求5所述的一种蓝牙芯片测试工装，其特征在于：夹块a（310）的底部设置有斜面a，两组夹持件a中的斜面a之间的距离由下至上递减；
夹块b（313）朝向安装槽槽口的一侧设置有斜面b，两组夹持件b中的斜面b之间的距离沿安装槽槽口指向槽底的方形递减；
两组夹持件b中，位于探针（301）上方的夹持件b中的导杆b（312）与安装槽槽壁构成滑动连接，导杆b（312）与夹块b（313）固定，导杆b（312）的顶端延伸有连接杆（315），连接杆（315）的顶端设置有解锁块（316），解锁块（316）的顶部设置有斜面c，斜面c与斜面a平行且两者贴合。
7.根据权利要求6所述的一种蓝牙芯片测试工装，其特征在于：调节装置（400）包括滑动安装在连接架（205）上的活动架（402）、用于牵引活动架（402）发生移动的直线模组d（401）、用于对测试装置（300）中的探针（301）位置进行自适应调节的调节机构以及用于为调节机构提供调节动力的动力机构；
调节机构包括安装架（405），安装架（405）与活动架（402）之间构成竖直方向上的滑动导向配合，活动架（402）上安装有丝杆一（407）与电机三（404），电机三（404）通过动力传递件c（409）与丝杆一（407）构成动力连接，丝杆一（407）呈竖直布置并与安装架（405）螺纹连接；
安装架（405）朝向旋转轴（201）轴芯线的一侧设置有触发块（410），触发块（410）朝向旋转轴（201）轴芯线的一侧设置有上斜面与下斜面，上斜面与下斜面分别和两组夹持件b中的斜面b对应平行；
安装架（405）朝向旋转轴（201）轴芯线的一侧还设置有电磁铁a（411），外套柱（308）背离滑筒（208）的侧壁设置有由磁性材料制成的磁吸块，并且当触发块（410）***安装槽内使夹持部件b松开对探针（301）水平段的夹持时，电磁铁a（411）与磁吸块接触；
调节机构还包括支柱（414），支柱（414）的顶端设置有滑轨，滑轨与安装架（405）之间构成引导方向平行于连接架（205）延伸方向的滑动导向配合，支柱（414）朝向旋转轴（201）轴芯线的一侧设置有电磁铁b（415），电磁铁b（415）朝向旋转轴（201）轴芯线的一侧设置有插槽（416）且触发块（410）的上斜面与下斜面关于插槽（416）的中心线呈对称布置，当触发块（410）***安装槽内使夹持部件b松开对探针（301）水平段的夹持时，设置在探针（301）水平段尾端的尾块（302）***插槽（416）内。
8.根据权利要求7所述的一种蓝牙芯片测试工装，其特征在于：动力机构包括呈竖直布置的传递轴（406）与转轴（412），传递轴（406）呈空心轴形状且安装在活动架（402）上，传递轴（406）与安装在活动架（402）上的电机二（403）之间通过动力传递件b（408）构成动力连接；
转轴（412）安装在安装架（405）上且转轴（412）还同轴套设在传递轴（406）内部，转轴（412）与传递轴（406）之间通过连动部件构成动力连接并且转轴（412）沿轴向发生位移时，传递轴（406）通过连动部件持续向转轴（412）输出动力；
转轴（412）与滑轨之间设置有动力传递件d（413），动力传递件d（413）用于利用转轴（412）转动产生的动力驱使滑轨滑动。
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341031A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂ボンデイング装置におけるボンデイング樹脂面の調整装置 |
| KR19990024877U (ko) * | 1997-12-15 | 1999-07-05 | 구본준 | 웨이퍼 검사장치의 프로브카드 |
| JP2010122092A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Toshiba Corp | プローブカード |
| CN110320461A (zh) * | 2019-06-15 | 2019-10-11 | 泰州市旺灵绝缘材料厂 | 一种电路板测试装置 |
| CN215116636U (zh) * | 2021-05-31 | 2021-12-10 | 深圳市玳瑁科技有限公司 | 一种方便固定的pcba板测试设备 |
| CN114252667A (zh) * | 2022-01-21 | 2022-03-29 | 普铄电子(上海)有限公司 | 一种用于功率器件高温高压测试的探针卡 |
| CN116224030A (zh) * | 2023-03-11 | 2023-06-06 | 济南华自达电子设备有限公司 | 一种可调节间距的电路板检测装置 |
| CN116593847A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-08-15 | 苏州格丽明电子科技有限公司 | 一种半导体芯片测试用环状固定治具 |
| CN219609149U (zh) * | 2023-03-13 | 2023-08-29 | 上海益深电子有限公司 | 一种具有升降功能的芯片检测装置 |
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341031A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂ボンデイング装置におけるボンデイング樹脂面の調整装置 |
| KR19990024877U (ko) * | 1997-12-15 | 1999-07-05 | 구본준 | 웨이퍼 검사장치의 프로브카드 |
| JP2010122092A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Toshiba Corp | プローブカード |
| CN110320461A (zh) * | 2019-06-15 | 2019-10-11 | 泰州市旺灵绝缘材料厂 | 一种电路板测试装置 |
| CN215116636U (zh) * | 2021-05-31 | 2021-12-10 | 深圳市玳瑁科技有限公司 | 一种方便固定的pcba板测试设备 |
| CN114252667A (zh) * | 2022-01-21 | 2022-03-29 | 普铄电子(上海)有限公司 | 一种用于功率器件高温高压测试的探针卡 |
| CN116224030A (zh) * | 2023-03-11 | 2023-06-06 | 济南华自达电子设备有限公司 | 一种可调节间距的电路板检测装置 |
| CN219609149U (zh) * | 2023-03-13 | 2023-08-29 | 上海益深电子有限公司 | 一种具有升降功能的芯片检测装置 |
| CN116593847A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-08-15 | 苏州格丽明电子科技有限公司 | 一种半导体芯片测试用环状固定治具 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| LED车灯模组的光色一致性快速检测技术;郭志军 等;《照明工程学报》;第28卷(第02期);第37-41页 * |
| LED高速高精直线往复式微位移工作台结构设计研究;杨璐;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》(第06期);第I135-117页 * |
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