CN114252667A - 一种用于功率器件高温高压测试的探针卡 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 20
- IUYHQGMDSZOPDZ-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1 IUYHQGMDSZOPDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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Abstract
本发明公开了一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，包括调节单元和探测单元，其中，调节单元包括调节组件和位于调节组件一侧的限位组件，调节组件包括限位板，限位板一侧开设有容纳空间，容纳空间内轴接有调节板；探测单元包括位于限位板另一侧的PCB板，PCB板与限位板固定连接，PCB板上均匀开设有多条第一限位槽；本发明中设置有调节单元和探测单元，通过调节单元中的调节单元和限位组件的配合，使得探针卡能对不同型号的晶圆进行探测的探针和探针所在的安装板进行固定，再通过探测单元对晶圆进行探测，从而解决了现有的用于功率器件高温高压测试的探针卡，往往只能对单一型号的晶圆进行测试的问题。
Description
技术领域
本申请涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种用于功率器件高温高压测试的探针卡。
背景技术
探针卡是一种测试接口,主要对裸芯进行测试,通过连接测试机和芯片,通过传输信号,对芯片参数进行测试；将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。
现有的用于功率器件高温高压测试的探针卡，往往只能对单一型号的晶圆进行测试，当需要对不同型号的晶圆进行测试是，则需要购买不同型号的探针卡，使得晶圆探测成本增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，以解决上述背景技术中提出的问题。
本申请实施例采用下述技术方案：
一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，包括调节单元和探测单元，其中，所述调节单元包括调节组件和位于所述调节组件一侧的限位组件，所述调节组件包括限位板，所述限位板一侧开设有容纳空间，所述容纳空间内轴接有调节板；探测单元包括位于所述限位板另一侧的PCB板，所述PCB板与限位板固定连接，所述PCB板上均匀开设有多条第一限位槽。
优选的，所述调节板上均匀竖直开设有多条第二限位槽，所述第二限位槽的数量与第一限位槽相同，且所述第二限位槽的一端与第一限位槽一端连通。
优选的，所述第二限位槽与第一限位槽连通的一端内设置有调节杆，所述调节杆延伸出第一限位槽的一端固定连接有调节块，所述调节块一侧设置有固定块。
优选的，所述调节块上开水平设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有调节螺钉，所述调节螺钉与固定块轴接，所述固定块上竖直开设有卡接槽。
优选的，所述限位板开设有容纳空间的另一侧竖直开设有环形槽，且所述限位板开设有容纳空间的另一侧竖直贯穿设置有旋转轴，所述旋转轴贯穿限位板的一端与调节板轴接，所述旋转轴的另一端固定设置有调节部。
优选的，所述限位组件包括固定套接在所述旋转轴上的限位棘轮，所述限位棘轮一侧与限位板贴合，所述限位棘轮四周分别啮合有调节齿和限位齿。
优选的，所述调节齿和限位齿分别竖直贯穿设置有第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆和第二连接杆均通过扭簧与调节齿和限位齿连接。
优选的，所述第一连接杆延伸出调节齿的一端固定连接有调节把手，所述调节把手一端通过扭簧套接在所述旋转轴上，所述调节把手底部固定连接有限位滑块，所述限位滑块位于环形槽内。
优选的，所述PCB板底部设置有安装板，所述安装板位于所述卡接槽内，所述安装板中心处开设有通孔。
优选的，所述通孔内嵌设有安装座，所述安装座上固定设置有探针，所述探针一端贯穿安装座于PCB板焊接。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
本发明中设置有调节单元和探测单元，通过调节单元中的调节单元和限位组件的配合，使得探针卡能对不同型号的晶圆进行探测的探针和探针所在的安装板进行固定，再通过探测单元对晶圆进行探测，从而解决了现有的用于功率器件高温高压测试的探针卡，往往只能对单一型号的晶圆进行测试的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为：本发明的立体结构示意图；
图2为：本发明限位板立体结构示意图；
图3为：本发明调节组件的立体结构示意图；
图4为：本发明调节块和固定块的立体结构示意图；
图5为：本发明限位组件的立体结构示意图；
图6为：本发明探测单元的立体结构示意图。
图中：1、调节单元；11、调节组件；111、限位板；1111、环形槽；1112、旋转轴；1113、调节部；112、容纳空间；113、调节板；114、第二限位槽；115、调节杆；116、调节块；1161、螺纹孔；1162、调节螺钉；117、固定块；1171、卡接槽；12、限位组件；121、棘轮；122、调节齿；123、限位齿；124、第一连接杆；125、第二连接杆；126、调节把手；127、限位滑块；2、探测单元；21、PCB板；211、第一限位槽；22、安装板；23、通孔；24、安装座；25、探针。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
实施例1
请参阅图1-4，本发明提供一种用于功率器件高温高压测试的探针卡技术方案：一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，包括：对探针卡进行调节的调节单元1和调节组件11、对调节组件11进行固定和限位的限位组件12、对调节板113进行限位的限位板111、对调节板113进行容纳的容纳空间112、带动调节杆115在第一限位槽211和第二限位槽114内进行位移的调节板113。
进一步的，对晶圆进行探测筛选的探测单元2和PCB板21、对调节杆115进行限位的第一限位槽211和第二限位槽114、带动调节块116进行位移的调节杆115、带动固定块117进行位移的调节块116、对探测单元2进行固定和限位的固定块117、对调节螺钉1162进行固定的螺纹孔1161、带动固定块117向PCB板21圆心移动的调节螺钉1162、对安装板22进行固定的卡接槽1171、对限位滑块127进行限位的环形槽1111、带动调节板113进行旋转的旋转轴1112、对旋转轴1112进行调节的调节部1113。
进一步的，首先根据探测单元2中安装板22的大小转动调节单元1中调节组件11内的调节部1113，当安装板22较大时，顺时针转动调节部1113，从而带动旋转轴1112顺时针进行旋转，使得旋转轴1112带动调节板113进行顺时针旋转，进而带动位于第一限位槽211和第二限位槽114内的调节杆115同时沿着第一限位槽211和第二限位槽114向PCB板21的圆边移动，又因为调节杆115第一限位槽211的一端固定连接有调节块116，从而使得调节块116也向PCB板21的圆边移动，当调节块116之间可以容纳下安装板22时，转动位于调节块116上螺纹孔1161内的调节螺钉1162，从而带动固定块117向PCB板21圆心移动，从而通过固定块117上开设的卡接槽1171对安装板22进行固定。
进一步的，当安装板22较小时，逆时针转动调节部1113，从而带动旋转轴1112逆时针进行旋转，使得旋转轴1112带动调节板113进行逆时针旋转，进而带动位于第一限位槽211和第二限位槽114内的调节杆115同时沿着第一限位槽211和第二限位槽114向PCB板21的圆心移动，又因为调节杆115第一限位槽211的一端固定连接有调节块116，从而使得调节块116也向PCB板21的圆心移动，当调节块116之间可以容纳下安装板22时，转动位于调节块116上螺纹孔1161内的调节螺钉1162，从而带动固定块117向PCB板21圆心移动，从而通过固定块117上开设的卡接槽1171对安装板22进行固定。
具体的，对探针卡进行调节的调节单元1包括调节组件11和位于调节组件11一侧的对调节组件11进行固定和限位的限位组件12，调节组件11包括对调节板113进行限位的限位板111，限位板111一侧开设有对调节板113进行容纳的容纳空间112，容纳空间112内轴接有带动调节杆115在第一限位槽211和第二限位槽114内进行位移的调节板113；对晶圆进行探测筛选的探测单元2包括位于限位板111另一侧的对晶圆进行探测筛选的PCB板21，PCB板21与限位板111固定连接，PCB板21上均匀开设有多条对调节杆115进行限位的第一限位槽211。
进一步的，调节板113上均匀竖直开设有多条对调节杆115进行限位的第二限位槽114，第二限位槽114的数量与第一限位槽211相同，且第二限位槽114的一端与第一限位槽211一端连通；第二限位槽114与第一限位槽211连通的一端内设置有带动调节块116进行位移的调节杆115，调节杆115延伸出第一限位槽211的一端固定连接有带动固定块117进行位移的调节块116，调节块116一侧设置有固定块117。
进一步的，调节块116上开水平设有对调节螺钉1162进行固定的螺纹孔1161，螺纹孔1161内螺纹连接有带动固定块117向PCB板21圆心移动的调节螺钉1162，调节螺钉1162与固定块117轴接，固定块117上竖直开设有对安装板22进行固定的卡接槽1171；限位板111开设有容纳空间112的另一侧竖直开设有对限位滑块127进行限位的环形槽1111，且限位板111开设有容纳空间112的另一侧竖直贯穿设置有带动调节板113进行旋转的旋转轴1112，旋转轴1112与限位板111轴接，旋转轴1112贯穿限位板111的一端与调节板113固定连接，旋转轴1112的另一端固定设置有调节部1113。
实施例2
请参阅图5和6，本发明提供一种用于功率器件高温高压测试的探针卡技术方案：对调节组件11进行固定和限位的限位组件12包括：对旋转轴1112进行限位的限位棘轮121、对限位棘轮121进行调节的调节齿122、对限位棘轮121进行限位的限位齿123、连接调节齿122和调节把手126的第一连接杆124、将限位齿123固定在限位板111的第二连接杆125、带动调节齿122进行旋转的调节把手126、对调节把手126进行限位的限位滑块127；对晶圆进行探测筛选的探测单元2包括对探针25进行承载的安装板22、对安装座24进行容纳的通孔23、对探针25进行固定的安装座24、对晶圆进行探测的探针25。
进一步的，当安装板22较大时，通过逆时针转动限位组件12中的调节把手126，使得与调节把手126通过第一连接杆124连接的调节齿122跟随调节把手126进行旋转，又因为调节把手126通过扭簧与旋转轴1112套接，所以当调节把手126转动到一定角度时，松开调节把手126，调节把手126回由于扭簧的拉力，返回初始位置，从而带动限位棘轮121旋转，进而带动旋转轴1112顺时针旋转，当固定块117移动到适当位置时，调节齿122和限位齿123会将限位棘轮121卡住，当调节块116之间可以容纳下安装板22时，转动位于调节块116上螺纹孔1161内的调节螺钉1162，从而带动固定块117向PCB板21圆心移动，从而通过固定块117上开设的卡接槽1171对安装板22进行固定，进而使得探针25对晶圆进行有探测。
进一步的，当安装板22较小时，从开限位齿123，逆时针转动调节部1113，从而带动旋转轴1112逆时针进行旋转，使得旋转轴1112带动调节板113进行逆时针旋转，进而带动位于第一限位槽211和第二限位槽114内的调节杆115同时沿着第一限位槽211和第二限位槽114向PCB板21的圆心移动，又因为调节杆115第一限位槽211的一端固定连接有调节块116，从而使得调节块116也向PCB板21的圆心移动，当调节块116之间可以容纳下安装板22时，调节齿122和限位齿123会将限位棘轮121卡住，转动位于调节块116上螺纹孔1161内的调节螺钉1162，从而带动固定块117向PCB板21圆心移动，从而通过固定块117上开设的卡接槽1171对安装板22进行固定，进而使得探针25对晶圆进行有探测。
具体的，限位组件12包括固定套接在旋转轴1112上的对旋转轴1112进行限位的限位棘轮121，限位棘轮121一侧与限位板111贴合，限位棘轮121四周分别啮合有对限位棘轮121进行调节的调节齿122和对限位棘轮121进行限位的限位齿123。
进一步的，调节齿122和限位齿123分别竖直贯穿设置有连接调节齿122和调节把手126的第一连接杆124和将限位齿123固定在限位板111的第二连接杆125，第一连接杆124和第二连接杆125均通过扭簧与调节齿122和限位齿123连接。
进一步的，第一连接杆124延伸出调节齿122的一端固定连接有带动调节齿122进行旋转的调节把手126，调节把手126一端通过扭簧套接在旋转轴1112上，调节把手126底部固定连接有对调节把手126进行限位的限位滑块127，限位滑块127位于环形槽1111内。
进一步的，PCB板21底部设置有对探针25进行承载的安装板22，安装板22位于卡接槽1171内，安装板22中心处开设有对安装座24进行容纳的通孔23；通孔23内嵌设有安装座24，安装座24上固定设置有对晶圆进行探测的探针25，探针25一端贯穿安装座24于PCB板21焊接。
工作原理：首先根据探测单元2中安装板22的大小，对调节单元1进行调节，当安装板22较大时，通过逆时针转动限位组件12中的调节把手126，使得与调节把手126通过第一连接杆124连接的调节齿122跟随调节把手126进行旋转，又因为调节把手126通过扭簧与旋转轴1112套接，所以当调节把手126转动到一定角度时，松开调节把手126，调节把手126会由于扭簧的拉力，返回初始位置，从而带动限位棘轮121旋转，进而带动旋转轴1112顺时针旋转，当固定块117移动到适当位置时，调节齿122和限位齿123会将限位棘轮121卡住，当调节块116之间可以容纳下安装板22时，转动位于调节块116上螺纹孔1161内的调节螺钉1162，从而带动固定块117向PCB板21圆心移动，从而通过固定块117上开设的卡接槽1171对安装板22进行固定，进而使得探针25对晶圆进行探测。
进一步的，当安装板22较小时，从开限位齿123，逆时针转动调节部1113，从而带动旋转轴1112逆时针进行旋转，使得旋转轴1112带动调节板113进行逆时针旋转，进而带动位于第一限位槽211和第二限位槽114内的调节杆115同时沿着第一限位槽211和第二限位槽114向PCB板21的圆心移动，又因为调节杆115第一限位槽211的一端固定连接有调节块116，从而使得调节块116也向PCB板21的圆心移动，当调节块116之间可以容纳下安装板22时，调节齿122和限位齿123会将限位棘轮121卡住，转动位于调节块116上螺纹孔1161内的调节螺钉1162，从而带动固定块117向PCB板21圆心移动，从而通过固定块117上开设的卡接槽1171对安装板22进行固定，进而使得探针25对晶圆进行有探测，从而解决了现有的用于功率器件高温高压测试的探针卡，往往只能对单一型号的晶圆进行测试的问题。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，包括调节单元和探测单元，其特征在于：所述调节单元包括调节组件和位于所述调节组件一侧的限位组件，所述调节组件包括限位板，所述限位板一侧开设有容纳空间，所述容纳空间内轴接有调节板；
探测单元包括位于所述限位板另一侧的PCB板，所述PCB板与限位板固定连接，所述PCB板上均匀开设有多条第一限位槽。
2.根据权利要求1所述的一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，其特征在于：所述调节板上均匀竖直开设有多条第二限位槽，所述第二限位槽的数量与第一限位槽相同，且所述第二限位槽的一端与第一限位槽一端连通。
3.根据权利要求2所述的一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，其特征在于：所述第二限位槽与第一限位槽连通的一端内设置有调节杆，所述调节杆延伸出第一限位槽的一端固定连接有调节块，所述调节块一侧设置有固定块。
4.根据权利要求3所述的一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，其特征在于：所述调节块上开水平设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有调节螺钉，所述调节螺钉与固定块轴接，所述固定块上竖直开设有卡接槽。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，其特征在于：所述限位板开设有容纳空间的另一侧竖直开设有环形槽，且所述限位板开设有容纳空间的另一侧竖直贯穿设置有旋转轴，所述旋转轴与限位板轴接，所述旋转轴贯穿限位板的一端与调节板固定连接，所述旋转轴的另一端固定设置有调节部。
6.根据权利要求5所述的一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，其特征在于：所述限位组件包括固定套接在所述旋转轴上的限位棘轮，所述限位棘轮一侧与限位板贴合，所述限位棘轮四周分别啮合有调节齿和限位齿。
7.根据权利要求6所述的一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，其特征在于：所述调节齿和限位齿分别竖直贯穿设置有第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆和第二连接杆均通过扭簧与调节齿和限位齿连接。
8.根据权利要求7所述的一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，其特征在于：所述第一连接杆延伸出调节齿的一端固定连接有调节把手，所述调节把手一端通过扭簧套接在所述旋转轴上，所述调节把手底部固定连接有限位滑块，所述限位滑块位于环形槽内。
9.根据权利要求4所述的一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，其特征在于：所述PCB板底部设置有安装板，所述安装板位于所述卡接槽内，所述安装板中心处开设有通孔。
10.根据权利要求9所述的一种用于功率器件高温高压测试的探针卡，其特征在于：所述通孔内嵌设有安装座，所述安装座上固定设置有探针，所述探针一端贯穿安装座于PCB板焊接。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210071189.8A CN114252667B (zh) | 2022-01-21 | 一种用于功率器件高温高压测试的探针卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210071189.8A CN114252667B (zh) | 2022-01-21 | 一种用于功率器件高温高压测试的探针卡 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114252667A true CN114252667A (zh) | 2022-03-29 |
| CN114252667B CN114252667B (zh) | 2024-07-30 |
Family
ID=
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108333395A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-07-27 | 无锡品测科技有限公司 | 一种基于晶圆测试设计的探针卡基板 |
| CN116953491A (zh) * | 2023-09-21 | 2023-10-27 | 深圳市日声数码科技有限公司 | 一种蓝牙芯片测试工装 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040239349A1 (en) * | 2002-07-23 | 2004-12-02 | Fujitsu Limited | Probe card and testing method of semiconductor chip, capacitor and manufacturing method thereof |
| US20050174133A1 (en) * | 2004-02-11 | 2005-08-11 | Star Technologies Inc. | Probe card |
| CN212060361U (zh) * | 2020-05-06 | 2020-12-01 | 强一半导体（苏州）有限公司 | 一种晶圆测试用可更换的探针卡固定治具及关键结构 |
| CN212872578U (zh) * | 2020-08-27 | 2021-04-02 | 沈阳圣仁电子科技有限公司 | 一种带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡 |
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040239349A1 (en) * | 2002-07-23 | 2004-12-02 | Fujitsu Limited | Probe card and testing method of semiconductor chip, capacitor and manufacturing method thereof |
| US20050174133A1 (en) * | 2004-02-11 | 2005-08-11 | Star Technologies Inc. | Probe card |
| CN212060361U (zh) * | 2020-05-06 | 2020-12-01 | 强一半导体（苏州）有限公司 | 一种晶圆测试用可更换的探针卡固定治具及关键结构 |
| CN212872578U (zh) * | 2020-08-27 | 2021-04-02 | 沈阳圣仁电子科技有限公司 | 一种带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| S. L. LU 等: "A slotted square patch antenna for dual-band circularly polarization operations", 《2008 INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICROWAVE AND MILLIMETER WAVE TECHNOLOGY》, 13 June 2008 (2008-06-13) * |
| 杨跃胜 等: "探针卡在芯片产业化中的应用分析", 《中国集成电路》, 5 April 2017 (2017-04-05) * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108333395A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-07-27 | 无锡品测科技有限公司 | 一种基于晶圆测试设计的探针卡基板 |
| CN116953491A (zh) * | 2023-09-21 | 2023-10-27 | 深圳市日声数码科技有限公司 | 一种蓝牙芯片测试工装 |
| CN116953491B (zh) * | 2023-09-21 | 2023-12-15 | 深圳市盟祺科技有限公司 | 一种蓝牙芯片测试工装 |
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