CN116948394A - 树脂组合物及其制品 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种树脂组合物，包括10重量份的第一预聚物以及5重量份至30重量份的含乙烯基聚苯醚树脂，其中所述第一预聚物是由反应混合物进行预聚反应而制得，所述反应混合物包括聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物，且聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物的重量比为100：10～30：15～45，且所述树脂组合物不包括第二预聚物，所述第二预聚物是由马来酰亚胺和双(三氟甲基)联苯二胺进行预聚反应而制得。前述树脂组合物的制品能在化学镀铜率、储存模数、对铜箔拉力等特性中的至少一者获得改善。

Description

树脂组合物及其制品
技术领域
本发明涉及一种树脂组合物，特别涉及可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。
背景技术
近年来，随着电子讯号传输方式朝5G方向发展，以及电子设备、通信装置、个人计算机等的高功能化、小型化，进而对线路板的要求越来越高，线路设计也越来越复杂。与此对应的是，线路板的层数需求就越来越多，同一块线路板的孔数也越来越多、孔径也越来越小。孔径越小会增加孔壁上化学镀铜的困难度并降低化学镀铜率，故需要发明一种可满足高化学镀铜率(如100％)以提高电路板良率的材料，且为了因应更高要求的基板综合性能，也有必要开发同时具有高对铜箔拉力的材料。
发明内容
有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本发明的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题的至少一者的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。
为了达到上述目的，本发明公开一种树脂组合物，包括10重量份的第一预聚物以及5重量份至30重量份的含乙烯基聚苯醚树脂，其中：
所述第一预聚物是由反应混合物进行预聚反应而制得，所述反应混合物包括聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物，且聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物的重量比为100：10～30：15～45，
以及
所述树脂组合物不包括第二预聚物，所述第二预聚物是由马来酰亚胺和双(三氟甲基)联苯二胺进行预聚反应而制得。
举例而言，在一实施例中，所述含乙烯基聚苯醚树脂包括含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、含乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂或其组合。
举例而言，在一实施例中，前述树脂组合物进一步包括5重量份至35重量份的马来酰亚胺树脂，且所述马来酰亚胺树脂包括3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、具式(3)所示结构的化合物、具式(4)所示结构的化合物或其组合，
式(3)，其中m为1至10的整数；
式(4)，其中n为1至5的整数。
举例而言，在一实施例中，前述树脂组合物进一步包括10重量份至30重量份的聚烯烃，且所述聚烯烃包括苯乙烯-丁二烯共聚物、含环氧基的聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物或其组合。
举例而言，在一实施例中，前述树脂组合物进一步包括无机填料、硬化促进剂、阻燃剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂或其组合。
本发明的另一主要目的在于提供一种由前述树脂组合物制成的制品，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
举例而言，在一实施例中，前述制品具有以下一种、多种或全部特性：
化学镀铜率为100％；
参照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法测量而得的储存模数大于或等于7.2GPa；以及
参照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法测量而得的对铜箔拉力大于或等于0.62kgf/cm。
具体实施方式
为使本领域技术人员可了解本发明的特点及功效，以下谨就说明书及权利要求中提及的术语及用语进行一般性的说明及定义。除非另有指明，否则文中使用的所有技术及科学上的字词，皆具有本领域技术人员对于本发明所了解的通常意义，当有冲突情形时，应以本说明书的定义为准。
在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何类似用语均属于开放性连接词(open-ended transitional phrase)，其意欲涵盖非排他性的包含物。举例而言，含有复数要素的一组成物或制品并不仅限于本文所列出的此等要素而已，而是还可包含未明确列出但却是所述组成物或制品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明确说明，否则用语“或”是指涵括性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一种情况均满足条件“A或B”：A为真(或存在)且B为伪(或不存在)、A为伪(或不存在)且B为真(或存在)、A和B均为真(或存在)。此外，在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解读应视为已具体公开并同时涵盖“由…所组成”、“组成为”、“余量为”等封闭式连接词，以及“实质上由…所组成”、“主要由…组成”、“主要组成为”、“基本含有”、“基本上由…组成”、“基本组成为”、“本质上含有”等连接词。
在本文中，所有以数值范围或百分比范围形式界定的特征或条件如数值、数量、含量与浓度仅是为了简洁及方便。据此，数值范围或百分比范围的描述应视为已涵盖且具体公开所有可能的次范围及范围内的个别数值(包括整数与分数)，特别是整数数值。举例而言，“1.0至8.0”或“介于1.0及8.0之间”的范围描述应视为已经具体公开如1.0至8.0、1.0至7.0、2.0至8.0、2.0至6.0、3.0至6.0、4.0至8.0、3.0至8.0等等所有次范围，并且应视为涵盖端点值，特别是由整数数值所界定的次范围，且应视为已经具体公开范围内如1.0、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0等个别数值。除非另有指明，否则前述解释方法适用于本发明全文的所有内容，不论范围广泛与否。
如果数量、浓度或其他数值或参数是以范围、优选范围、较佳范围或一系列上限与下限表示，则其应理解成是本文已特定公开了由任意一对所述范围的上限或优选值或较佳值与所述范围的下限或优选值或较佳值构成的所有范围，不论这些范围是否有分别公开。此外，本文中若提到数值的范围时，除非另有说明，否则所述范围应包括其端点以及范围内的所有整数与分数。
在本文中，在可达成发明目的的前提下，数值应理解成具有所述数值有效位数的精确度。举例来说，数字40.0则应理解成涵盖从39.50至40.49的范围。
在本文中，对于使用马库什群组(Markush group)或选项式用语以描述本发明特征或实例的情形，本领域技术人员应了解马库什群组或选项列表内所有成员的次群组或任何个别成员也可用于描述本发明。举例而言，若X描述成“选自于由X1、X2及X3所组成的群组”，也表示已经完全描述出X为X1的主张与X为X1和/或X2和/或X3的主张。再者，对于使用马库什群组或选项式用语以描述本发明的特征或实例者，本领域技术人员应了解马库什群组或选项列表内所有成员的次群组或个别成员的任何组合也可用于描述本发明。据此，举例而言，若X描述成“选自于由X1、X2及X3所组成的群组”，且Y描述成“选自于由Y1、Y2及Y3所组成的群组”，则表示已经完全描述出X为X1或X2或X3而Y为Y1或Y2或Y3的主张。
若无特别指明，在本发明中，化合物是指两种或两种以上元素通过化学键连接所形成的化学物质，包括小分子化合物和高分子化合物，且不限于此。本文中化合物在解读时不仅限于单一化学物质，还可解释为具有同一种成分或具有同种性质的同一类化学物质。
在本文中，预聚物是指化合物或混合物(单体)进行预聚合(部分聚合)反应后，仍含有反应官能团或具有聚合潜力的产物。举例而言，可通过分子量或黏度高低来辅助确认预聚合反应的反应程度是否符合需求。在本文中使用的预聚合方式，例如但不限于，使用溶液升温来引发预聚合反应，或是以热熔融反应来引发预聚合反应。举例而言，溶液升温预聚合是将原料添加于溶剂中并混合溶解得到溶液，并视需要可选择性加入催化剂或阻聚剂于溶液中，待所有原料已溶解于溶剂中再进行升温反应，进而引发预聚合反应。热熔融反应预聚合是直接将原料加热熔融而引发预聚合反应。预聚后产物(预聚物)相较于未预聚的化合物单体或混合物单体有较大的分子量，且可通过凝胶渗透层析仪(Gel PermeationChromatograph，GPC)进行分析。在滞留时间(X轴)及分子量(Y轴)分布的结果图中显示，预聚物的分子量分布峰值位于较前端的位置(滞留时间较短)，而单体的分子量分布峰值位于较后端的位置(滞留时间较长)。此外，所得到的预聚物具有较广且包含多个峰连续相接的分子量分布峰，相较之下，单体则具有较窄且仅包含单一分子量分布峰。
对本领域技术人员而言，含有A、B及C三种化合物以及一种添加剂的树脂组合物(共包含四种成分)，以及含有一种A、B及C三种化合物所形成的预聚物以及一种添加剂的树脂组合物(共包含两种成分)是不同的树脂组合物，两者在制备方法、本身的物化特性、其制品的特性等多个方面均截然不同。举例而言，前者是将A、B、C及添加剂混合形成树脂组合物，后者则是需先将包括A、B及C的混合物在适当条件下先进行预聚反应以形成预聚物，之后再将预聚物与添加剂混合以制得树脂组合物。举例而言，对本领域技术人员而言，前述两种树脂组合物具有完全不同的组成，且由于A、B及C三种化合物所形成的预聚物在树脂组合物中发挥的功能完全不同于A、B及C各自或共同在树脂组合物中发挥的功能，所以两种树脂组合物应视为完全不同的化学物质，具有完全不同的化学地位。举例而言，对本领域技术人员而言，由于前述两种树脂组合物为完全不同的化学物质，其制品也不会具有相同的特性。举例而言，包括A、B及C三种化合物所形成的预聚物以及交联剂的树脂组合物，由于A、B及C三者已于预聚反应期间部分反应或转化以形成预聚物，因此之后在高温加热树脂组合物形成半固化态时，是发生预聚物与交联剂之间的部分交联反应，而非A、B及C三者各自与交联剂进行部分交联反应，因此两种树脂组合物所形成的制品也会截然不同，具有完全不同的特性。
若无特别指明，“树脂”一般可以是一种合成聚合物的习惯命名，但在本发明中，“树脂”在解读时，可以包括单体、其聚合物、单体的组合、其聚合物的组合或是单体与其聚合物的组合等等形式，且不限于此。
在本文中，乙烯基是指化合物结构中含有乙烯性碳-碳双键(C＝C)或其衍生官能基团。因此，乙烯基的实例可包括但不限于在结构中含有乙烯基、烯丙基、乙烯苄基、甲基丙烯酸酯基等官能基团。若无特别指明，前述官能基团的位置并不特别限制，例如可位于长链结构的末端。因此，举例而言，含乙烯基聚苯醚树脂代表含有乙烯基、烯丙基、乙烯苄基、甲基丙烯酸酯基等官能基团的聚苯醚树脂，且不以此为限。
在本文中，若无特别指明，丙烯酸酯化合物的具体实例中使用“(甲基)”形式撰写的，在解读时，应理解为包括含有甲基和不含有甲基两种情况，例如环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯应解读为包括环己烷二甲醇二丙烯酸酯及环己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯。
若无特别指明，在本发明中，改性物(也称改质物)包括：各树脂的反应官能团改性后的产物、各树脂与其它树脂预聚反应后的产物、各树脂与其它树脂交联后的产物、各树脂均聚后的产物、各树脂与其它树脂共聚后的产物等等。
若无特别指明，本发明中所述的烷基与烯基，在解读时包括其各种同分异构物。例如丙基应解读为包括正丙基及异丙基。
在本文中，重量份代表重量的份数，其可为任意的重量单位，例如但不限于千克、克、磅等重量单位。例如100重量份的预聚物，代表其可为100千克的预聚物或是100磅的预聚物。
以下具体实施方式本质上仅是例示性，且并不欲限制本发明及其用途。此外，本文并不受前述现有技术或发明内容或以下具体实施方式或实施例中所描述的任何理论的限制。
承前所述，本发明的主要目的在于提供一种树脂组合物，包括10重量份的第一预聚物以及5重量份至30重量份的含乙烯基聚苯醚树脂，其中：
所述第一预聚物是由反应混合物进行预聚反应而制得，所述反应混合物包括聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物，且聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物的重量比为100：10～30：15～45，
以及
所述树脂组合物不包括第二预聚物，所述第二预聚物是由马来酰亚胺和双(三氟甲基)联苯二胺进行预聚反应而制得。
在本发明的树脂组合物中，前述第一预聚物是由反应混合物进行预聚反应而制得。举例而言，前述预聚反应可以是将反应混合物中的各成分加热至180℃至400℃进行熔融混合6秒至600秒，优选为加热至200℃至250℃进行熔融混合60秒至200秒，即可得到前述第一预聚物，即聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物所形成的预聚物。举例而言，前述预聚反应的温度可以是180℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃、300℃或400℃，但不以此为限。举例而言，前述预聚反应的时间可以是6秒、20秒、70秒、80秒、90秒、100秒、110秒、120秒、130秒、140秒、150秒、160秒、170秒、180秒、190秒、300秒、450秒或600秒，但不以此为限。
在一实施例中，前述第二预聚物的制造方法包括将马来酰亚胺树脂加热熔融至液态，再加入双(三氟甲基)联苯二胺，并于50至200℃的环境下持续反应1至6小时，待反应结束后再加入溶剂并搅拌分散，即可得到第二预聚物，其为马来酰亚胺和双(三氟甲基)联苯二胺的预聚物。在另一实施例中，前述第二预聚物的制造方法包括将马来酰亚胺树脂溶解于溶剂中，再加入双(三氟甲基)联苯二胺搅拌溶解，待完全溶解后，于高温(例如50至150℃)的环境下持续反应2至8小时，即可得到第二预聚物，其为马来酰亚胺和双(三氟甲基)联苯二胺的预聚物。
在本发明中，相较于10重量份的第一预聚物而言，上述含乙烯基聚苯醚树脂的添加量为5重量份至30重量份。
在本发明中，由反应混合物进行预聚反应而制得所述第一预聚物的过程中，聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物的重量比为100：10～30：15～45。举例而言，在一实施例中，相较于100重量份的聚苯甲烷马来酰亚胺，前述反应混合物可包括10～30重量份的具式(1)所示结构的化合物。举例而言，在一实施例中，相较于100重量份的聚苯甲烷马来酰亚胺，前述反应混合物可包括15～45重量份的具式(2)所示结构的化合物。
若无特别指明，本发明各实施例中提及的聚苯甲烷马来酰亚胺可为各种市售的聚苯甲烷马来酰亚胺，例如但不限于由大和化成公司生产的商品名BMI-2300。
若无特别指明，本发明各实施例中提及的含乙烯基聚苯醚树脂可包括各种末端经由乙烯基、烯丙基或(甲基)丙烯酸酯基所改性的聚苯醚树脂，例如含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、含乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂或其组合，且不以此为限。
举例而言，在一实施例中，前述含乙烯基聚苯醚树脂可包括本领域所知的各类含乙烯基聚苯醚树脂。适用于本发明的含乙烯基聚苯醚树脂并不受特别限制，且可为任一种或多种市售产品、自制产品或其组合。其实例可包括但不限于含有乙烯基、烯丙基、乙烯苄基或甲基丙烯酸酯的聚苯醚树脂。举例而言，在一实施例中，前述含乙烯基聚苯醚树脂包括含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂(即含甲基丙烯酰基聚苯醚树脂)、含烯丙基聚苯醚树脂、含乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂或其组合。举例而言，前述含乙烯基聚苯醚树脂可以是数均分子量约为1200的含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂(例如OPE-2st1200，可购自三菱瓦斯化学公司)、数均分子量约为2200的含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂(例如OPE-2st 2200，可购自三菱瓦斯化学公司)、数均分子量约为1900至2300的含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂(例如SA9000，可购自Sabic公司)、数均分子量约为2400至2800的含乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂或其组合，且不以此为限。
在本发明中，前述树脂组合物不包括第二预聚物，所述第二预聚物是由马来酰亚胺和双(三氟甲基)联苯二胺进行预聚反应而制得。前述树脂组合物若加入第二预聚物，会造成树脂组合物的化学镀铜率及对铜箔拉力同时劣化。
举例而言，前述第二预聚物可以是聚苯甲烷马来酰亚胺和2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-联苯二胺反应而得的预聚物、2,2’-双-[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷和2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-联苯二胺反应而得的预聚物或1,6-双马来酰亚胺基-(2,2,4-三甲基)己烷和2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-联苯二胺反应而得的预聚物。
举例而言，在一实施例中，相较于10重量份的第一预聚物而言，本发明的树脂组合物进一步包括5重量份至35重量份的马来酰亚胺树脂。
举例而言，在本发明中，若无特别指明，前述视需要添加的马来酰亚胺树脂在解读时应包括马来酰亚胺单体、马来酰亚胺聚合物、马来酰亚胺单体的组合、马来酰亚胺聚合物的组合以及马来酰亚胺单体与马来酰亚胺聚合物的组合。举例而言，所述马来酰亚胺树脂是指分子中具有一个以上马来酰亚胺官能团的化合物、单体、混合物或聚合物(包含寡聚物)。若无特别指明，前述视需要添加的马来酰亚胺树脂可为任一种或多种适用于半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板制作的马来酰亚胺树脂。具体实例包括但不限于4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物(或称聚苯甲烷马来酰亚胺)、双马来酰亚胺甲苯、二乙基双马来酰亚胺甲苯、间-伸苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺(或称2,2’-双-[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷)、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-伸苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、含联苯结构的马来酰亚胺树脂、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂或其组合。此外，若无特别指明，本发明所述的马来酰亚胺树脂也涵盖前述化合物的预聚物，例如可为二烯丙基化合物与马来酰亚胺化合物的预聚物、多官能胺(包括二胺)与马来酰亚胺化合物的预聚物或酸性酚化合物与马来酰亚胺化合物的预聚物等，且不以此为限。
举例而言，马来酰亚胺树脂可为商品名BMI-TMH、BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-4000H、BMI-5000、BMI-5100、BMI-7000及BMI-7000H等由大和化成公司生产的马来酰亚胺树脂，或商品名BMI-70、BMI-80等由K.I化学公司生产的马来酰亚胺树脂，或商品名MIR-3000由日本化药公司生产的马来酰亚胺树脂，或商品名Compimide MDAB、Compimide TDAB、Compimide DE-TDAB等由Evonik化学公司生产的马来酰亚胺树脂。
举例而言，前述含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂可为商品名BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-3000J、BMI-3000G、BMI-3000GE、BMI-5000及BMI-6000等由设计者分子公司生产的马来酰亚胺树脂。举例而言，前述含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂可为包括40～720个碳原子的脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂。
举例而言，在一实施例中，本发明使用的马来酰亚胺树脂包括3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、具式(3)所示结构的化合物、具式(4)所示结构的化合物或其组合，
式(3)，其中m为1至10的整数；
式(4)，其中n为1至5的整数。
举例而言，在一实施例中，相较于10重量份的第一预聚物而言，本发明的树脂组合物进一步包括10重量份至30重量份的聚烯烃。举例而言，在一实施例中，相较于10重量份的第一预聚物而言，本发明的树脂组合物进一步包括5重量份至35重量份的马来酰亚胺树脂以及10重量份至30重量份的聚烯烃。
举例而言，在本发明中，若无特别指明，前述视需要添加的聚烯烃的实例包括但不限于苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-尿酯寡聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物(或称苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段聚合物)、苯乙烯-异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、聚丁二烯(即丁二烯均聚物)、马来酸酐-丁二烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物或其组合。优选的，所述聚烯烃为苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、马来酸酐-丁二烯共聚物。举例而言，所述聚丁二烯可包括不具反应官能团的氢化聚丁二烯。所述聚丁二烯可包括具反应官能团的聚丁二烯、含羟基的聚丁二烯、含有酚性羟基的聚丁二烯(具有聚丁二烯构造且具有酚性羟基)、含羧基的聚丁二烯、含酸酐基的聚丁二烯、含环氧基的聚丁二烯、含异氰酸酯基的聚丁二烯、含胺基甲酸酯基的聚丁二烯、末端羟基经乙烯基化的氢化聚丁二烯(已不具羟基)或其组合。举例而言，所述聚丁二烯可包括含环氧基的聚丁二烯。
除此之外，所述树脂组合物还可视需要包括无机填料、硬化促进剂、阻燃剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂或其组合，但不以此为限。
举例而言，上述无机填料可为任一种或多种适用于半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板制作的无机填料，具体实例包括但不限于：二氧化硅(熔融态、非熔融态、多孔质或中空型)、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、云母、勃姆石(boehmite，AlOOH)、煅烧滑石、滑石、氮化硅或煅烧高岭土。此外，无机填料可为球型、纤维状、板状、粒状、片状或针须状，并可选择性经过硅烷偶联剂预处理。
举例而言，上述硬化促进剂(包括硬化起始剂)可包括路易斯碱或路易斯酸等催化剂。其中，路易斯碱可包括咪唑(imidazole)、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三苯基鏻(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole，2MI)、2-苯基咪唑(2-phenyl-1H-imidazole，2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI)、三苯基膦(triphenylphosphine，TPP)与4-二甲基胺基吡啶(4-dimethylaminopyridine，DMAP)中的一种或多种。路易斯酸可包括金属盐类化合物，如锰、铁、钴、镍、铜、锌等金属盐化合物，如辛酸锌、辛酸钴等金属催化剂。硬化促进剂也包括硬化起始剂，例如可产生自由基的过氧化物，硬化起始剂包括但不限于：过氧化二异丙基苯、过氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲酰过氧化物(dibenzoyl peroxide，BPO)、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔(25B)及双(叔丁基过氧异丙基)苯或其组合。
举例而言，上述阻燃剂可为任一种或多种适用于半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板制作的阻燃剂，例如但不限于含磷阻燃剂，优选可包括：多磷酸铵(ammoniumpolyphosphate)、对苯二酚-双-(二苯基磷酸酯)(hydroquinone bis-(diphenylphosphate))、双酚A双-(二苯基磷酸酯)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine，TCEP)、磷酸三(氯异丙)酯、磷酸三甲酯(trimethyl phosphate，TMP)、甲基膦酸二甲酯(dimethyl methyl phosphonate，DMMP)、间苯二酚双-(二甲苯基磷酸酯)(resorcinol bis(dixylenyl phosphate)，RDXP，如PX-200、PX-201、PX-202等市售产品)、磷腈化合物(phosphazene，如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售产品)、多磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、DOPO(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide)及其衍生物或树脂、DPPO(diphenylphosphine oxide)及其衍生物或树脂、三聚氰胺氰脲酸酯(melamine cyanurate)、三羟乙基异氰脲酸酯(tri-hydroxy ethyl isocyanurate)、次膦酸铝盐(例如OP-930、OP-935等产品)或其组合。
举例而言，上述阻燃剂可为DPPO化合物(如双DPPO化合物，如PQ-60等市售产品)、DOPO化合物(如双DOPO化合物)、DOPO树脂(如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN)、DOPO键结的环氧树脂等，其中DOPO-PN为DOPO苯酚酚醛化合物、DOPO-BPN可为DOPO-BPAN(DOPO-bisphenol A novolac)、DOPO-BPFN(DOPO-bisphenol F novolac)或DOPO-BPSN(DOPO-bisphenol S novolac)等双酚酚醛类化合物。
举例而言，上述阻聚剂可包括但不限于1,1-二苯基-2-三硝基苯肼、甲基丙烯腈、2,2,6,6-四甲基-1-氧基-呱啶、双硫酯、氮氧稳定自由基、三苯基甲基自由基、金属离子自由基、硫自由基、对苯二酚、对甲氧基苯酚、对苯醌、酚噻嗪、β-苯基萘胺、对叔丁基邻苯二酚、亚甲基蓝、4,4’-亚丁基双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)以及2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)或其组合。举例而言，上述氮氧稳定自由基可包括但不限于2,2,6,6-取代-1-哌啶氧自由基或2,2,5,5-取代-1-吡咯烷氧自由基等来自环状羟胺的氮氧游离基。作为取代基，优选为甲基或乙基等碳数为4以下的烷基。具体的氮氧游离基化合物并无限制，实例包括但不限于2,2,6,6-四甲基-1-哌啶氧自由基、2,2,6,6-四乙基-1-哌啶氧自由基、2,2,6,6-四甲基-4-氧代-1-哌啶氧自由基、2,2,5,5-四甲基-1-吡咯烷氧自由基、1,1,3,3-四甲基-2-异二氢吲哚满氧自由基、N,N-二-叔丁基胺氧自由基等。也可使用加尔万氧基(galvinoxyl)游离基等稳定的游离基来代替氮氧游离基。适用于本发明的树脂组合物的阻聚剂也可以为所述阻聚剂中的氢原子或原子团被其他原子或原子团取代而衍生的产物。例如阻聚剂中的氢原子被胺基、羟基、酮羰基等原子团取代而衍生的产物。
举例而言，上述溶剂并不特别限制，且可为任一种适合溶解本发明的树脂组合物的溶剂，包括但不限于：甲醇、乙醇、乙二醇单甲醚、丙酮、丁酮(又称为甲基乙基酮)、甲基异丁基酮、环己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇甲基醚等溶剂或其混合溶剂。
举例而言，上述硅烷偶联剂可包括硅烷化合物(silane，例如但不限于硅氧烷化合物(siloxane))，依官能团种类又可分为胺基硅烷化合物(amino silane)、环氧基硅烷化合物(epoxide silane)、乙烯基硅烷化合物、丙烯酸酯基硅烷化合物、甲基丙烯酸酯基硅烷化合物、羟基硅烷化合物、异氰酸酯基硅烷化合物、甲基丙烯酰氧基硅烷化合物及丙烯酰氧基硅烷化合物。
举例而言，上述染色剂可包括但不限于染料(dye)或颜料(pigment)。
在本发明中，添加增韧剂的主要作用，在于改善树脂组合物的韧性。举例而言，上述增韧剂可包括但不限于端羧基丁腈橡胶(carboxyl-terminated butadieneacrylonitrile rubber，CTBN)、核壳橡胶(core-shell rubber)等化合物或其组合。
前述各实施例的树脂组合物可制成各类制品，例如适用于各类电子产品中的组件，包括但不限于半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
举例而言，本发明所述的树脂组合物可制成半固化片(或称预浸料)。
举例而言，本发明所述的半固化片(或称预浸料)具有补强材及设置于补强材上的层状物，所述层状物是由前述树脂组合物经高温加热至半固化态(B-stage)而成。制作半固化片的烘烤温度为例如60℃至130℃之间。所述补强材可为纤维材料或非纤维材料，所述补强材的形态可为织布、无纺布中的任何一种，且织布优选包括玻璃纤维布。玻璃纤维布的种类并无特别限制，可为市售的可用于各种印刷电路板的玻璃纤维布，例如E型玻璃纤维布、D型玻璃纤维布、S型玻璃纤维布、T型玻璃纤维布、L型玻璃纤维布或Q型玻璃纤维布，其中纤维的种类包括纱和粗纱等，形式则可包括开纤或不开纤。前述无纺布优选包括液晶树脂无纺布，例如聚酯无纺布、聚氨酯无纺布等，且不限于此。前述织布也可包括液晶树脂织布，例如聚酯织布或聚氨酯织布等，且不限于此。此补强材可增加所述半固化片的机械强度。在优选实施方式中，补强材也可选择性经由硅烷偶联剂进行预处理。半固化片后续加热进行固化(C-stage)后会形成绝缘层。
举例而言，可将树脂组合物分别均匀混合后形成胶液(varnish)，将胶液放置在含浸槽中，再将玻璃纤维布浸入含浸槽中，使树脂组合物附着于玻璃纤维布上，再以适当温度加热烘烤至半固化态，即可得到半固化片。
举例而言，本发明所述的树脂组合物可制成树脂膜。
举例而言，在一实施例中，本发明所述的树脂膜是由所述树脂组合物经烘烤加热至半固化态(B-stage)而成。例如，树脂组合物可选择性地涂布于液晶树脂膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜(polyethylene terephthalate film，PET film)或聚酰亚胺膜(polyimidefilm)上，又例如，可以将本发明各实施例的树脂组合物分别涂布于铜箔上，使树脂组合物均匀附着，再以温度60℃至130℃加热烘烤5至15分钟至半固化态形成树脂膜，得到覆铜箔树脂膜。
举例而言，本发明所述的树脂组合物可制成积层板。
举例而言，在一实施例中，本发明所述的积层板包括至少二片金属箔及设置于这些金属箔之间的一层绝缘层，所述绝缘层可由前述树脂组合物于高温、高压条件下所固化(C-stage)而制得，其中适合的固化温度可介于180℃至270℃之间，优选为200℃至250℃之间，固化时间为60至150分钟，优选为90至120分钟。所述绝缘层可为前述半固化片或树脂膜进行固化(C-stage)后形成。所述金属箔可包括铜、铝、镍、铂、银、金或其合金，例如金属箔可为铜箔。在一实施例中，前述积层板为铜箔基板(copper clad laminate，CCL)。
此外，前述积层板可进一步经由线路制程加工后制成电路板，例如印刷电路板。
本发明印刷电路板的其中一种制作方式可以是使用厚度为28密耳(mil)且具有0.5盎司(ounce)HVLP(hyper very low profile)铜箔的双面铜箔基板(例如产品EM-891，可购自台光电子材料股份有限公司)，钻孔后进行电镀，从而使上层铜箔和底层铜箔之间形成电导通。再对上层铜箔和底层铜箔进行蚀刻，从而形成内层电路。接着对内层电路进行棕化粗化处理，从而在表面形成凹凸结构以增加粗糙度。接着，将铜箔、前述半固化片、前述内层电路、前述半固化片、铜箔依序堆栈，再使用真空层压装置于温度190℃至245℃下加热90至240分钟以对半固化片的绝缘层材料进行固化。接着，在最外层表面的铜箔上进行黑化处理、钻孔、镀铜等本领域已知的各种电路板制程加工，可获得印刷电路板。
在一实施例中，本发明提供的树脂组合物可在化学镀铜率、储存模数、对铜箔拉力、收卷外观测试等特性中的至少一个达到改善。
举例而言，在一实施例中，前述制品具有以下一种、多种或全部特性：
化学镀铜率为100％；
参照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法测量而得的储存模数大于或等于7.2GPa，例如介于7.2GPa及8.9GPa之间，又或者介于8.3GPa及8.9GPa之间，例如储存模数为7.2GPa、7.8GPa、8.0GPa、8.3GPa、8.4GPa、8.5GPa、8.6GPa、8.7GPa、8.8GPa或8.9GPa；
参照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法测量而得的对铜箔拉力大于或等于0.62kgf/cm，例如介于0.62kgf/cm及1.20kgf/cm之间，又例如介于0.82kgf/cm及1.20kgf/cm之间，例如对铜箔拉力为0.62kgf/cm、0.75kgf/cm、0.77kgf/cm、0.79kgf/cm、0.80kgf/cm、0.82kgf/cm、0.86kgf/cm、0.87kgf/cm、0.89kgf/cm、0.95kgf/cm、1.12kgf/cm或1.20kgf/cm；以及
可通过收卷外观测试(例如树脂膜经6寸管收卷，表面出现小于5毫米裂痕或未出现裂痕，且经3寸管收卷，表面出现大于或等于5毫米裂痕；或树脂膜经6寸管及3寸管收卷，表面皆未出现裂痕或出现小于5毫米裂痕)。
采用以下来源的各种原料，依照表1至表4的用量分别调配本发明实施例及本发明比较例的树脂组合物，并进一步制作成各类测试样品。
本发明实施例树脂组合物及比较例树脂组合物所使用的化学原料及预聚物制备例所使用的化学原料如下：
SA9000：含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂，购自Sabic。
OPE-2st 1200：含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂，购自三菱瓦斯化学。
OPE-2st 2200：含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂，购自三菱瓦斯化学。
Ricon100：苯乙烯-丁二烯共聚物，购自Cray Valley。
JP-100：含环氧基的聚丁二烯，购自日本曹达。
Ricon257：苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物，购自Cray Valley。
BMI-70：3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺，购自K.I化学。
BMI-3000：具式(3)所示结构的化合物，购自设计者分子公司。
式(3)，其中m为1至10的整数；
MIR-3000：具式(4)所示结构的化合物，购自日本化药公司。
式(4)，其中n为1至5的整数。
BMI-2300：聚苯甲烷马来酰亚胺，购自大和化成。
X1：具式(1)所示结构的化合物，购自四国化成。
X2：具式(2)所示结构的化合物，购自Printec公司。
25B：2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔，购自日本油脂。
SC-2500-SMJ：表面经甲基丙烯酸酯基硅烷偶联剂处理的球型二氧化硅，购自Admatechs。
MEK：丁酮，市售可得。
TFMB：2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-联苯二胺，购自Sigma-Aldrich。
BMI-80：2,2’-双-[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷(2,2’-bis-[4-(4-maleimidephenoxy)phenyl]propane)，购自K.I化学。
BMI-TMH：1,6-双马来酰亚胺基-(2,2,4-三甲基)己烷，购自大和化成。
DAIP：间苯二甲酸二烯丙酯，购自恒桥产业。
DABPA：二烯丙基双酚A，购自大和化成。
表中Y表示用量代号A、B、C、D的重量份总和，Z表示用量代号A、B、C、D、E的重量份总和。
制备例1
将100重量份马来酰亚胺树脂BMI-2300、10重量份X1及15重量份X2，于加热板上加热至230℃熔融混合90秒，再降温至室温(约25℃)，即可得到预聚物1。
制备例2
将100重量份马来酰亚胺树脂BMI-2300、10重量份X1及45重量份X2，于加热板上加热至230℃熔融混合90秒，再降温至室温(约25℃)，即可得到预聚物2。
制备例3
将100重量份马来酰亚胺树脂BMI-2300、30重量份X1及15重量份X2，于加热板上加热至220℃熔融混合95秒，再降温至室温(约25℃)，即可得到预聚物3。
制备例4
将100重量份马来酰亚胺树脂BMI-2300、30重量份X1及45重量份X2，于加热板上加热至210℃熔融混合115秒，再降温至室温(约25℃)，即可得到预聚物4。
制备例5
于含有150重量份二甲基乙酰胺的反应槽中，加入100重量份马来酰亚胺树脂BMI-2300，并搅拌至马来酰亚胺树脂溶解，再加入15重量份2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-联苯二胺(TFMB)，并搅拌至其溶解，待完全溶解后，于90℃环境下，持续搅拌反应3小时，即可得到预聚物5，其并非本发明范围内的预聚物。
制备例6
于含有150重量份二甲基乙酰胺及40重量份丁酮的反应槽中，加入100重量份马来酰亚胺树脂BMI-80与20重量份间苯二甲酸二烯丙酯(DAIP)，并搅拌至马来酰亚胺树脂与间苯二甲酸二烯丙酯皆溶解，再加入7.5重量份2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-联苯二胺(TFMB)，并搅拌至其溶解，待完全溶解后，于90℃环境下，持续搅拌反应3小时，即可得到预聚物6，其并非本发明范围内的预聚物。
制备例7
于含有150重量份二甲基乙酰胺及40重量份丁酮的反应槽中，加入100重量份马来酰亚胺树脂BMI-TMH与10重量份间苯二甲酸二烯丙酯(DAIP)，并搅拌至马来酰亚胺树脂与间苯二甲酸二烯丙酯皆溶解，再加入30重量份2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-联苯二胺(TFMB)，并搅拌至其溶解，待完全溶解后，于90℃环境下，持续搅拌反应3小时，即可得到预聚物7，其并非本发明范围内的预聚物。
实施例及比较例的树脂组合物组成(单位皆为重量份)与特性测试如下表所示：
[表1]实施例树脂组合物的组成(单位：重量份)与特性测试
[表2]实施例树脂组合物的组成(单位：重量份)与特性测试
[表3]比较例树脂组合物的组成(单位：重量份)与特性测试
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[表4]比较例树脂组合物的组成(单位：重量份)与特性测试
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前述特性是参照以下方式制备待测物(样品)，再根据具体条件进行特性分析。
1、覆铜箔树脂膜1：分别选用实施例E1～E13及比较例C1～C10的树脂组合物(单位为重量份)，将各树脂组合物加入搅拌槽内并混合均匀后形成胶液(varnish)，分别涂布于铜箔(商品名MT18Ex，含18微米载体铜箔及3微米薄铜，购自三井金属)上使树脂组合物均匀附着，再以温度80℃加热烘烤10分钟，得到覆铜箔树脂膜1，所述覆铜箔树脂膜1含有一树脂膜层、一薄铜层及一载体铜箔层，其中树脂膜层的厚度为32.5微米。
2、覆铜箔树脂膜2：准备一张覆铜箔树脂膜1，去除18微米载体铜箔后，以电镀方式将3微米薄铜增厚至18微米，得到覆铜箔树脂膜2。
3、含铜基板(两张覆铜箔树脂膜2压合而成)：准备两张前述方法所制得的覆铜箔树脂膜2，将两张覆铜箔树脂膜2进行叠合，其中两树脂膜层相邻，两外侧为铜箔层，于氮气充填的高温压合机中，以压合面压力2000psi、压合温度230℃压合固化2.5小时形成含铜基板(两张覆铜箔树脂膜2压合而成)。
4、不含铜基板(两张覆铜箔树脂膜2压合而成)：将上述含铜基板(两张覆铜箔树脂膜2压合而成)蚀刻去除两侧的铜箔，以获得不含铜基板(两张覆铜箔树脂膜2压合而成)。
5、树脂膜1：准备一张前述方法所制得的覆铜箔树脂膜1，去除18微米载体铜箔后，再以蚀刻方式去除3微米薄铜，得到树脂膜1，其中树脂膜1的厚度为32.5微米。
6、树脂膜2：分别选用实施例E1～E13及比较例C1～C10的树脂组合物(单位为重量份)，将各树脂组合物加入搅拌槽内并混合均匀后形成胶液(varnish)，涂布于聚对苯二甲酸乙二酯膜(polyethylene terephthalate film，PET film，厚50微米)上使树脂组合物均匀附着，再以温度80℃加热烘烤10分钟以得到覆PET树脂膜，所述覆PET树脂膜含有一树脂膜层及一PET层，其中树脂膜层的厚度为32.5微米。
对于前述待测样品，各测试方法及其特性分析项目说明如下：
化学镀铜率(ratio of electroless copper plating)
选用上述树脂膜2裁成长度为10公分且宽度为10公分的样品。于树脂膜层上，进行目标厚度为5微米的化学镀铜，以得一铜层。接着于所述铜层表面画上长度10毫米且宽度10毫米的格子，共计100格。以肉眼观察每格外观，若任一格中任一区域出现大于或等于1毫米*1毫米的白色区域，则表示所述格镀铜不均，判定FAIL；反之，若未出现白色区域或出现小于1毫米*1毫米的白色区域，则判定PASS。定义化学镀铜率＝(PASS个数/100格)*100％。就本领域而言，化学镀铜率越高越佳。一般而言，化学镀铜率差异大于10％为存在显著差异(存在显著的技术困难度)。
储存模数(storage modulus)
选用上述不含铜基板(两张覆铜箔树脂膜2压合而成)为待测样品。使用动态机械分析法(dynamic mechanical analysis，DMA)，参照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法测量待测样品的储存模数，测量温度区间为25℃至300℃、温升速率2℃/分钟，并记录于50℃的储存模数(单位为GPa)。储存模数的数值愈高，基板支撑力愈佳(耐压不变形)。一般而言，储存模数差异大于0.1GPa为存在显著差异(存在显著的技术困难度)。
对铜箔拉力(copper foil peeling strength，P/S)
选用上述含铜基板(两张覆铜箔树脂膜2压合而成)裁成宽度为24毫米且长度大于60毫米的长方形样本，并将表面铜箔蚀刻，仅留宽度为3.18毫米且长度大于60毫米的长条形铜箔，利用万能拉伸强度试验机，在室温下(约25℃)并参照IPC-TM-650 2.4.8所述方法进行量测，测出将铜箔拉离基板绝缘层表面所需的力量大小，单位为kgf/cm。就本领域而言，对铜箔拉力越高越佳。一般而言，铜箔拉力差异大于0.03kgf/cm为存在显著差异(存在显著的技术困难度)。
收卷外观(rolling appearance)
选用上述树脂膜1裁成宽度600毫米且长度100米的样本，依序经6寸管以及3寸管收卷，并采用以下特性定义：
X：树脂膜1经6寸管及3寸管收卷，表面皆出现大于或等于5毫米裂痕；
△：树脂膜1经6寸管收卷，表面出现小于5毫米裂痕或未出现裂痕，且经3寸管收卷，表面出现大于或等于5毫米裂痕；
O：树脂膜1经6寸管及3寸管收卷，表面皆未出现裂痕或出现小于5毫米裂痕。
根据以上测试结果，可以观察到以下现象。
相较于实施例E1使用聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物所形成的第一预聚物，比较例C1、C2、C9、C10使用马来酰亚胺和双(三氟甲基)联苯二胺所形成的第二预聚物，在化学镀铜率及对铜箔拉力皆无法达到要求。
相较于实施例E1，比较例C3、C5、C6均未使用本发明的第一预聚物，其中比较例C3使用含乙烯基聚苯醚树脂并且外添加聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物，比较例C5只使用含乙烯基聚苯醚树脂，比较例C6使用含乙烯基聚苯醚树脂并且外添加硬化促进剂，制品无法成型或在储存模数及对铜箔拉力等特性中的至少一者无法达到要求。
相较于实施例E1，比较例C4未使用含乙烯基聚苯醚树脂，在对铜箔拉力无法达到要求。
相较于实施例E1，比较例C7、C8未使用本发明的第一预聚物，其中比较例C7使用含乙烯基聚苯醚树脂并且外添加马来酰亚胺树脂，比较例C8使用含乙烯基聚苯醚树脂并且外添加聚烯烃及马来酰亚胺树脂，在储存模数及对铜箔拉力等特性中的至少一者无法达到要求。
总体而言，本发明的树脂组合物可同时达到化学镀铜率等于100％、储存模数大于或等于7.2GPa及对铜箔拉力大于或等于0.62kgf/cm等功效。
以上实施方式本质上仅为辅助说明，且并不欲用以限制申请对象的实施例或这些实施例的应用或用途。在本文中，用语“例示性”代表“作为一实例、范例或说明”。本文中任一种例示性的实施方式并不必然可解读为相对于其他实施方式而言为较佳或较有利者。
此外，尽管已于前述实施方式中提出至少一例示性实施例或比较例，但应了解本发明仍可存在大量的变化。同样应了解的是，本文所述的实施例并不欲用以通过任何方式限制所请求的申请对象的范围、用途或组态。相反地，前述实施方式将可提供本领域技术人员一种简便的指引以实施所述的一种或多种实施例。再者，可对组件的功能与排列进行各种变化而不脱离权利要求所界定的范围，且权利要求包含已知的等同物及在本专利申请案提出申请时的所有可预见等同物。

Claims (9)

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括10重量份的第一预聚物以及5重量份至30重量份的含乙烯基聚苯醚树脂，其中：
所述第一预聚物是由反应混合物进行预聚反应而制得，所述反应混合物包括聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物，且聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物的重量比为100：10～30：15～45，
以及
所述树脂组合物不包括第二预聚物，所述第二预聚物是由马来酰亚胺和双(三氟甲基)联苯二胺进行预聚反应而制得。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含乙烯基聚苯醚树脂包括含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、含乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂或其组合。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括5重量份至35重量份的马来酰亚胺树脂，且所述马来酰亚胺树脂包括3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、具式(3)所示结构的化合物、具式(4)所示结构的化合物或其组合，
式(3)，其中m为1至10的整数；
式(4)，其中n为1至5的整数。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括10重量份至30重量份的聚烯烃，且所述聚烯烃包括苯乙烯-丁二烯共聚物、含环氧基的聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物或其组合。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括无机填料、硬化促进剂、阻燃剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂或其组合。
6.一种由权利要求1所述的树脂组合物制成的制品，其特征在于，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
7.根据权利要求6所述的制品，其特征在于，所述制品化学镀铜率为100％。
8.根据权利要求6所述的制品，其特征在于，所述制品参照IPC-TM-6502.4.24.4所述的方法测量而得的储存模数大于或等于7.2GPa。
9.根据权利要求6所述的制品，其特征在于，所述制品参照IPC-TM-6502.4.8所述的方法测量而得的对铜箔拉力大于或等于0.62kgf/cm。
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