TWI760268B - 樹脂組合物及其製品 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種樹脂組合物，其包括：（A）100重量份的熱固性樹脂，其包括含乙烯基聚苯醚樹脂、馬來醯亞胺樹脂或其組合；（B）15重量份至50重量份的由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體；以及（C）180重量份至280重量份的二氧化鈦。此外，本發明還公開一種由前述樹脂組合物製成之物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。

Description

樹脂組合物及其製品
本發明係關於一種樹脂組合物及其製品，特別係關於一種可用於製備半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板之樹脂組合物。
近年來，5G、AI等領域中半導體與通訊的高度整合，高電容基板材料的特性要求越來越高，傳統高介電特性已無法滿足現行半導體中對線路板的需求。
傳統的高電容天線基板材料是加入二氧化鈦、鈦酸鍶或鈦酸鋇，雖可滿足高電容材料需求，但散熱性過低，故一般會加入大量的氧化鋁或氮化硼提升導熱性，但相對的卻使基板的銅箔接著性因此下降；又隨著電子產品對訊號傳輸的高速高頻化，兼具低介電損耗、良好的絕緣性質如高擊穿電壓，及較高的介電常數與較佳的熱傳導性，已是刻不容緩的課題。因此，如何開發出一種同時具備上述高性能基板適用的材料是目前業界積極努力的方向。
有鑒於先前技術中所遭遇的問題，特別是現有樹脂材料無法滿足上述一種或多種特性要求，本發明的主要目的在於提供一種樹脂組合物，藉此達到高對銅箔拉力、高擊穿電壓（breakdown voltage）、低介電損耗…等至少一種良好特性。
為了達到上述目的，本發明公開一種樹脂組合物，其包括： （A）   100重量份的熱固性樹脂，其包括含乙烯基聚苯醚樹脂、馬來醯亞胺樹脂或其組合； （B）   15重量份至50重量份的由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體（簡稱ABN）；以及 （C）   180重量份至280重量份的二氧化鈦。
舉例而言，於一實施例中，相較於100重量份的熱固性樹脂，前述樹脂組合物進一步包括5重量份至20重量份的氧化鋁。
舉例而言，於一實施例中，前述樹脂組合物進一步包括阻燃劑、交聯劑、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑、核殼橡膠或其組合。
本發明的另一主要目的在於提供一種由前述樹脂組合物製成之物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，於一實施例中，前述物品具有以下一種、多種或全部特性： 參照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的對銅箔拉力大於或等於4.03 lb/in； 參照IPC-TM-650 2.5.6.3所述的方法測量而得的擊穿電壓大於或等於35.5 kV； 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0049； 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電常數大於或等於6.9；以及 參照ASTM-D5470所述的方法測量而得的熱傳導係數大於或等於0.61 W/(m．K)。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本發明之特點及功效，以下謹就說明書及申請專利範圍中提及之術語及用語進行一般性之說明及定義。除非另有指明，否則文中使用的所有技術及科學上的字詞，皆具有本領域具有通常知識者對於本發明所瞭解的通常意義，當有衝突情形時，應以本說明書之定義為準。
本文描述和公開的理論或機制，無論是對或錯，均不應以任何方式限制本發明的範圍，即本發明內容可以在不為任何特定的理論或機制所限制的情況下實施。
本文使用「一」、「一個」、「一種」或類似的表達來描述本發明所述的組分和技術特徵，此種描述僅僅是為了方便表達，並給予本發明的範圍提供一般性的意義。因此，此種描述應理解為包括一個或至少一個，且單數也同時包括複數，除非明顯是另指他義。
在本文中，「或其組合」即為「或其任一種組合」，「任一」、「任一種」、「任一個」即為「任意一」、「任意一種」、「任意一個」。
於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語均屬於開放性連接詞（open-ended transitional phrase），其意欲涵蓋非排他性的包含物。舉例而言，含有複數要素的一組成物或製品並不僅限於本文所列出的此等要素而已，而是還可包含未明確列出但卻是該組成物或製品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明確說明，否則用語「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。例如，以下任何一種情況均滿足條件「A或B」：A為真（或存在）且B為偽（或不存在）、A為偽（或不存在）且B為真（或存在）、A和B均為真（或存在）。此外，於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」之解讀應視為已具體揭示並同時涵蓋「由…所組成」、「組成為」、「餘量為」等封閉式連接詞，以及「實質上由…所組成」、「主要由…組成」、「主要組成為」、「基本含有」、「基本上由…組成」、「基本組成為」、「本質上含有」等半開放式連接詞。
在本文中，所有以數值範圍或百分比範圍形式界定的特徵或條件如數值、數量、含量與濃度僅是為了簡潔及方便。據此，數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體公開所有可能的次範圍及範圍內的個別數值（包括整數與分數），特別是整數數值。舉例而言，「1.0至8.0」或「介於1.0及8.0之間」的範圍描述應視為已經具體公開如1.0至8.0、1.0至7.0、2.0至8.0、2.0至6.0、3.0至6.0、4.0至8.0、3.0至8.0等等所有次範圍，並且應視為涵蓋端點值，特別是由整數數值所界定的次範圍，且應視為已經具體公開範圍內如1.0、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0等個別數值。除非另有指明，否則前述解釋方法適用於本發明全文的所有內容，不論範圍廣泛與否。
如果數量、濃度或其他數值或參數是以範圍、優選範圍、較佳範圍或一系列上限與下限表示，則其應理解成是本文已特定公開了由任意一對該範圍的上限或優選值或較佳值與該範圍的下限或優選值或較佳值構成的所有範圍，不論這些範圍是否有分別公開。此外，本文中若提到數值的範圍時，除非另有說明，否則該範圍應包括其端點以及範圍內的所有整數與分數。
於本文中，在可達成發明目的之前提下，數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說，數字40.0則應理解成涵蓋從39.50至40.49的範圍。
於本文中，對於使用馬庫西群組（Markush group）或選項式用語以描述本發明特徵或實例之情形，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或任何個別成員亦可用於描述本發明。舉例而言，若X描述成「選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組」，亦表示已經完全描述出X為X 1的主張與X為X 1及/或X 2及/或X 3的主張。再者，對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本發明之特徵或實例者，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本發明。據此，舉例而言，若X描述成「選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組」，且Y描述成「選自於由Y 1、Y 2及Y 3所組成的群組」，則表示已經完全描述出X為X 1或X 2或X 3而Y為Y 1或Y 2或Y 3的主張。
若無特別指明，在本發明中，化合物是指兩種或兩種以上元素藉由化學鍵連接所形成的化學物質，包括小分子化合物和高分子化合物，且不限於此。本文中化合物在解讀時不僅限於單一個化學物質，還可解釋為具有同一種成分或具有同種性質的同一類化學物質。
若無特別指明，在本發明中，聚合物是指單體藉由聚合反應所形成的產物，往往包括許多高分子的聚集體，每一個高分子由許多簡單的結構單元藉由共價鍵重複連接而成，單體即合成聚合物的化合物。聚合物可以包括均聚物（又稱自聚物）、共聚物、預聚物等等，且不限於此。預聚物是指兩種或兩種以上化合物經轉化率介於10%至90%之間的聚合反應所產生的化學物質。聚合物當然包括寡聚物，且不限於此。寡聚物又稱低聚物，是由2～20個重複單元組成的聚合物，通常是2～5個重複單元組成的聚合物。舉例而言，二烯聚合物在解讀時，包括二烯均聚物、二烯共聚物、二烯預聚物，當然也包括二烯寡聚物等。
若無特別指明，「樹脂」一般可以是一種合成聚合物的習慣命名，但在本發明中，「樹脂」在解讀時，可以包括單體、其聚合物、單體的組合、其聚合物的組合或是單體與其聚合物的組合等等形式，且不限於此。舉例而言，在本發明中，「馬來醯亞胺樹脂」在解讀時，包括馬來醯亞胺單體、馬來醯亞胺聚合物、馬來醯亞胺單體的組合、馬來醯亞胺聚合物的組合或是馬來醯亞胺單體與馬來醯亞胺聚合物的組合。
舉例而言，在本發明中，「含乙烯基」在解讀時包括乙烯基、伸乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酸酯基或其組合。
若無特別指明，在本發明中，改性物（亦稱改質物）包括：各樹脂的反應官能基改性後的產物、各樹脂與其它樹脂預聚反應後的產物、各樹脂與其它樹脂交聯後的產物、各樹脂均聚後的產物、各樹脂與其它樹脂共聚後的產物等等。舉例而言，例如但不限於，改性可為將原本的羥基經由化學反應置換成乙烯基，或將原本的末端乙烯基與對胺基苯酚經由化學反應得到末端羥基。
若無特別指明，在本發明中，丙烯酸酯化合物的具體實例中使用「(甲基)」形式撰寫的，在解讀時，應理解為包括含有甲基和不含有甲基兩種情況，例如環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯應解讀為包括環己烷二甲醇二丙烯酸酯及環己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯。
應理解的是，本文各實施例所揭露的特徵均可任意組合，形成本申請案的技術方案，只要這些特徵的組合不存在矛盾。
若無特別指明，於本文中，重量份代表重量的份數，其可為任意的重量單位，例如但不限於公斤、公克、磅等重量單位。例如100重量份的馬來醯亞胺樹脂，代表其可為100公斤的馬來醯亞胺樹脂或是100磅的馬來醯亞胺樹脂。
於本文中，D50是指無機填充物（也稱填料，例如但不限於二氧化鈦）累計體積分佈達到50%所對應的顆粒粒徑。
以下具體實施方式本質上僅是例示性，且並不欲限制本發明及其用途。此外，本文並不受前述先前技術或發明內容或以下具體實施方式或實施例中所描述之任何理論的限制。實施例中所採用的方法、試劑和條件，除非另有說明，否則為本領域常規的方法、試劑和條件。
大致而言，本發明主要公開一種樹脂組合物，其包括： （A）   100重量份的熱固性樹脂，其包括含乙烯基聚苯醚樹脂、馬來醯亞胺樹脂或其組合； （B）   15重量份至50重量份的由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體；以及 （C）   180重量份至280重量份的二氧化鈦。
若無特別指明，本發明各實施例中提及的含乙烯基聚苯醚樹脂可包括各種末端經由乙烯基、烯丙基或(甲基)丙烯酸酯基所改性的聚苯醚樹脂，例如但不限於含乙烯苄基聯苯聚苯醚樹脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、含乙烯苄基雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。
舉例而言，於一實施例中，含乙烯基聚苯醚樹脂可包括本領域所知的各類含乙烯基聚苯醚樹脂。適用於本發明的含乙烯基聚苯醚樹脂並不受特別限制，且可為任一種或多種市售產品、自製產品或其組合。在某些實施方式中，可使用以下任一種或多種含乙烯基聚苯醚樹脂：含乙烯苄基聯苯聚苯醚樹脂（例如OPE-2st，可購自三菱瓦斯化學公司）、含甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂（例如SA9000，可購自Sabic公司）、含乙烯苄基雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。所述乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂可包括公開號為2016/0185904 A1的美國專利申請案中的各類聚苯醚樹脂，本文將其全部內容以引用的方式納入作為參考。
舉例而言，於一實施例中，本發明所述的馬來醯亞胺樹脂包括分子中具有一個或一個以上馬來醯亞胺官能基的單體、聚合物或其組合。若未特別指明，本發明採用的馬來醯亞胺樹脂並不特別限制，可為任一種或多種適用於半固化片（或稱預浸料）、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺樹脂。在某些實施方式中，可使用以下任一種或多種的馬來醯亞胺樹脂：4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物（oligomer of phenylmethane maleimide）（或稱聚苯甲烷馬來醯亞胺（polyphenylmethane maleimide））、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺（bisphenol A diphenyl ether bismaleimide）、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide）（或稱雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯)甲烷（bis-(3-ethyl-5-methyl-4- maleimidephenyl)methane））、3,3’-二甲基-5,5’-二丙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（3,3’-dimethyl-5,5’-dipropyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、聯苯馬來醯亞胺（biphenyl maleimide）、間-亞苯基雙馬來醯亞胺（m-phenylene bismaleimide）、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺（4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide）、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷（1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane）、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺（N-2,3-xylylmaleimide）、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺（N-2,6-xylylmaleimide）、N-苯基馬來醯亞胺（N-phenylmaleimide）、二乙基雙馬來醯亞胺基甲苯（diethyl bismaleimidotoluene）、乙烯苄基馬來醯亞胺（vinyl benzyl maleimide，VBM）、乙烯基環戊二烯改質的馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂、二烯丙基化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物（例如4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺與二烯丙基雙酚A的預聚物）、二胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、酸性酚化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物或其組合。若無特別指明，前述馬來醯亞胺樹脂在解讀時也包括這些成分的改性物。
舉例而言，馬來醯亞胺樹脂可為商品名為BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-5000、BMI-5100、BMI-TMH、BMI-7000及BMI-7000H等由Daiwakasei Industry公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名為BMI-70、BMI-80等由K.I化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名為MIR-3000由日本化藥公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名為DE-TDAB由Evonik化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名為Homide801由HOS-Technik生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名為5G 001s由信越生產的改質的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂可為商品名為BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-5000及BMI-6000等由設計者分子公司生產的馬來醯亞胺樹脂。舉例而言，含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂可具有至少一個與經取代或未經取代的長鏈脂肪族基團連接的馬來醯亞胺官能基團。其中，長鏈脂肪族基團可為碳數C 5至C 50的脂肪族基團，例如碳數為C 10至C 50、C 20至C 50、C 30至C 50、C 20至C 40或C 30至C 40，但不以此為限。舉例而言，市售含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂的實例如下： BMI-689：
Figure 02_image001
BMI-1400：
Figure 02_image003
BMI-1500：
Figure 02_image005
BMI-1700：
Figure 02_image007
BMI-2500：
Figure 02_image009
BMI-3000、BMI-5000、BMI-6000：
Figure 02_image011
前述由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體可採用本領域已知的條件與方法製備。舉例而言，於一實施例中，前述由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體係藉由重量比為4：1至16：1的氮化鋁與氮化硼，混和燒結助劑如碳酸鈣、碳酸鈉、硼酸等，以金屬模具、冷均壓法（CIP）等周知方法成形後，於氮、氬等非氧化性氣體環境、溫度1,500 oC～2,200 oC下燒結1～30小時，藉以製造出由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體。較佳的，此燒結體係由氮化鋁與氮化硼依重量比6：1至14：1所形成。
若無特別指明，前述由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體的粒徑分布（D50）可以是≤30μm，較佳是5μm≤D50≤25μm，但並不以此為限。
若無特別指明，本發明之樹脂組合物所包含之二氧化鈦並不特別限制，且可以是各種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製造所需之二氧化鈦。
若無特別指明，前述二氧化鈦的粒徑分佈（D50）可以是0.5μm ≤ D50 ≤5μm，但並不以此為限。
除前述熱固性樹脂、由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體以及二氧化鈦外，本發明之樹脂組合物還可以視需要包括其他成分。
舉例而言，於一實施例中，本發明之樹脂組合物還可以視需要選擇性的進一步包括氧化鋁，例如但不限於，相較於100重量份的熱固性樹脂，本發明之樹脂組合物包括5重量份至20重量份的氧化鋁。
若無特別指明，前述氧化鋁的粒徑分佈（D50）可以是0.5μm ≤ D50 ≤10μm，但並不以此為限。
舉例而言，於一實施例中，本發明之樹脂組合物還可以視需要選擇性的進一步包括阻燃劑、交聯劑、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑、核殼橡膠或其組合。舉例而言，於一實施例中，相較於100重量份的熱固性樹脂，前述任一種成分的含量可為0.01重量份至300重量份，例如但不限於0.01重量份至3重量份、30重量份至80重量份或50重量份至300重量份。
若無特別指明，適用於本發明的阻燃劑可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的阻燃劑，例如但不限於含磷阻燃劑，較佳包括：多磷酸銨（ammonium polyphosphate）、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)（hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)）、雙酚A雙-(二苯基磷酸酯)（bisphenol A bis-(diphenylphosphate)）、三(2-羧乙基)膦（tri(2-carboxyethyl) phosphine，TCEP）、磷酸三(氯異丙)酯、磷酸三甲酯（trimethyl phosphate，TMP）、甲基膦酸二甲酯（dimethyl methyl phosphonate，DMMP）、間苯二酚雙-(二甲苯基磷酸酯)（resorcinol bis(dixylenyl phosphate)，RDXP（如PX-200、PX-201、PX-202等市售產品）、磷腈化合物（phosphazene，如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售產品）、多磷酸三聚氰胺（melamine polyphosphate）、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物（DOPO）及其衍生物（例如雙DOPO化合物）或樹脂、二苯基磷氧（diphenylphosphine oxide，DPPO）及其衍生物（例如雙DPPO化合物）或樹脂、三聚氰胺氰脲酸酯（melamine cyanurate）、三羥乙基異氰脲酸酯（tri-hydroxyethyl isocyanurate）、次膦酸鋁鹽（例如OP-930、OP-935等產品）或其組合。若無特別指明，上述阻燃劑的用量並不特別限制。
舉例而言，阻燃劑可為DPPO化合物（如雙DPPO化合物）、DOPO化合物（如雙DOPO化合物）、DOPO樹脂（如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN）、DOPO鍵結的環氧樹脂等，其中DOPO-PN為DOPO苯酚酚醛樹脂、DOPO-BPN可為DOPO-BPAN（DOPO-bisphenol A novolac）、DOPO-BPFN（DOPO-bisphenol F novolac）或DOPO-BPSN（DOPO-bisphenol S novolac）等雙酚酚醛類樹脂。若無特別指明，上述阻燃劑的用量並不特別限制。
舉例而言，於一實施例中，適用於本發明的交聯劑可以是本領域所知的用於樹脂組合物的各種交聯劑，包括但不限於三烯丙基異氰脲酸酯、聚烯烴或其組合。舉例而言，相較於100重量份的熱固性樹脂，於本發明的樹脂組合物中，上述交聯劑的用量並不特別限制，較佳可為50重量份至70重量份。
若無特別指明，本發明採用的硬化促進劑的用量可以視需要進行調整。舉例而言，相較於100重量份的熱固性樹脂，於本發明的樹脂組合物中，上述硬化促進劑的用量並不特別限制，例如可以是0.1重量份至15重量份，例如0.1重量份至0.5重量份，又例如1重量份至10重量份。
舉例而言，上述硬化促進劑（包括硬化引發劑）可包括路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包括咪唑（imidazole）、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三苯基鏻（ethyltriphenyl phosphonium chloride）、2-甲基咪唑（2-methylimidazole，2MI）、2-苯基咪唑（2-phenyl-1H-imidazole，2PZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI）、三苯基膦（triphenylphosphine，TPP）、4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine，DMAP）或其組合。路易斯酸可包括金屬鹽化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。硬化促進劑亦包括硬化引發劑，例如可產生自由基的過氧化物，硬化引發劑包括但不限於：過氧化二異丙基苯、過氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲醯過氧化物（dibenzoyl peroxide，BPO）、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)-3-己炔（25B）、雙(叔丁基過氧異丙基)苯或其組合。
適用於本發明的阻聚劑具有抑制聚合反應的作用。若無特別指明，其具體實例並不特別限制，可包括本領域所知的各種分子型阻聚劑、穩定自由基型阻聚劑或其組合。舉例而言，適用於本發明的分子型阻聚劑包括但不限於酚化合物、醌化合物、芳胺化合物、芳烴硝基化合物、含硫化合物、變價金屬氯化物或其組合。更具體而言，適用於本發明的分子型阻聚劑包括但不限於苯酚、對苯二酚、4-叔丁基鄰苯二酚、苯醌、氯醌、1,4-萘醌、三甲基醌、苯胺、硝基苯、Na 2S、FeCl 3、CuCl 2或其組合。舉例而言，適用於本發明的穩定自由基型阻聚劑包括但不限於1,1-二苯基-2-三硝基苯肼（DPPH）、三苯基甲基自由基或其組合。
本發明添加溶劑的主要作用，在於溶解樹脂組合物中的各組成部分，改變樹脂組合物的固含量，並調整樹脂組合物的黏度。舉例而言，溶劑可包括但不限於甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、丙二醇甲基醚、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺及氮甲基吡咯烷酮等溶劑或其混合溶劑。前述溶劑的用量並不特別限制，可視樹脂組合物所需的黏度調整溶劑的添加量。
若無特別指明，適用於本發明的矽烷偶合劑可包括矽烷化合物（silane，例如但不限於矽氧烷化合物（siloxane）），依官能基種類又可分為胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物。前述矽烷偶合劑的用量並不特別限制，可視樹脂組合物的無機填充物的分散性而調整矽烷偶合劑的添加量。
若無特別指明，適用於本發明的染色劑可包括但不限於染料（dye）或顔料（pigment）。
本發明添加增韌劑的主要作用，在於改善樹脂組合物的韌性。若無特別指明，適用於本發明的增韌劑可包括但不限於端羧基丁腈橡膠（carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber，CTBN）等橡膠。
本發明各實施例的樹脂組合物可藉由各種加工方式製成各類物品（又稱為製品），包括但不限於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，本發明所述的樹脂組合物可製成半固化片。
舉例而言，於一實施例中，本發明所述的半固化片具有補強材及設置於補強材上的層狀物，該層狀物是由前述樹脂組合物經高溫加熱至半固化態（B-stage）而成。製作半固化片的烘烤溫度為例如130 oC至170 oC之間。該補強材可為纖維材料或非纖維材料，該補強材的形態可為織布、不織布中的任何一種，且織布較佳包括玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可為市售的可用於各種印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻璃纖維布、D型玻璃纖維布、S型玻璃纖維布、T型玻璃纖維布、L型玻璃纖維布或Q型玻璃纖維布，其中纖維的種類包括紗和粗紗等，形式則可包括開纖或不開纖。前述不織布較佳包括液晶樹脂不織布，例如聚酯不織布、聚氨酯不織布等，且不限於此。前述織布也可包括液晶樹脂織布，例如聚酯織布或聚氨酯織布等，且不限於此。此補強材可增加該半固化片的機械強度。在較佳實施方式中，補強材也可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。半固化片後續加熱進行固化（C-stage）後會形成絕緣層。
舉例而言，於一實施例中，可將樹脂組合物分別均勻混合後形成膠液（varnish），將膠液放置在含浸槽中，再將玻璃纖維布浸入含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，再以適當溫度加熱烘烤至半固化態，即可得到半固化片。
舉例而言，本發明所述的樹脂組合物可製成樹脂膜。
舉例而言，於一實施例中，本發明所述的樹脂膜是由該樹脂組合物經烘烤加熱至半固化態而成。例如，樹脂組合物可選擇性地塗布於液晶樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜（polyethylene terephthalate film，PET film）或聚醯亞胺膜（polyimide film）上，再以適當加熱溫度加熱烘烤至半固化態形成樹脂膜。又例如，可以將本發明各實施例的樹脂組合物分別塗布於銅箔上，使樹脂組合物均勻附著，再以適當溫度加熱烘烤至半固化態，以得到樹脂膜。
舉例而言，本發明所述的樹脂組合物可製成積層板。
舉例而言，於一實施例中，本發明所述的積層板包含至少兩個金屬箔及至少一個絕緣層，該絕緣層設置於兩個金屬箔之間，且該絕緣層可由前述樹脂組合物於高溫、高壓下固化而成（C-stage），可適用的固化溫度例如介於190 oC至210 oC之間，較佳為195 oC至205 oC之間，固化時間為90至120分鐘，較佳為100至110分鐘，可適用的壓力為30 kg/cm 2至40 kg/cm 2之間，較佳為35 kg/cm 2。前述絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜固化而得。前述金屬箔的材質可為銅、鋁、鎳、鉑、銀、金或其合金，例如銅箔。在較佳實施方式中，所述積層板為銅箔基板（亦稱覆銅板）。
舉例而言，於一實施例中，前述積層板可進一步經由線路加工後製成印刷電路板。
舉例而言，於一實施例中，本發明所述的印刷電路板的其中一種製作方式可以是使用厚度為28密耳（mil）且具有0.5盎司（ounce）HVLP（hyper very low profile）銅箔的雙面銅箔基板（例如產品EM-891，可購自台光電子材料股份有限公司），鑽孔後進行電鍍，從而使上層銅箔和底層銅箔之間形成電導通。再對上層銅箔和底層銅箔進行蝕刻，從而形成內層電路。接著對內層電路進行棕化粗化處理，從而在表面形成凹凸結構以增加粗糙度。接著，將銅箔、前述半固化片、前述內層電路、前述半固化片、銅箔依序堆疊，再使用真空層壓裝置於溫度190 oC至210 oC下加熱90至120分鐘以對半固化片的絕緣層材料進行固化。接著，在最外層表面的銅箔上進行黑化處理、鑽孔、鍍銅等本領域已知的各種電路板製程加工，可獲得印刷電路板。
於一實施例中，本發明提供的樹脂組合物可在物品的對銅箔拉力、擊穿電壓、介電損耗、介電常數、熱傳導係數等特性中的至少一種達到改善。
舉例而言，本發明提供的樹脂組合物製成的物品可滿足以下特性中的一者、多者或全部： 參照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的對銅箔拉力大於或等於4.03 lb/in，例如大於或等於4.11 lb/in，或例如介於4.03 lb/in及4.33 lb/in之間； 參照IPC-TM-650 2.5.6.3所述的方法測量而得的擊穿電壓大於或等於35.5 kV，例如大於或等於41.0 kV，或例如介於35.5 kV及43.0 kV之間； 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0049，例如小於或等於0.0043，或例如介於0.0039及0.0049之間； 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電常數大於或等於6.9，例如大於或等於7.1，或例如介於6.9及7.9之間；以及 參照ASTM-D5470所述的方法測量而得的熱傳導係數大於或等於0.61 W/(m．K)，例如大於或等於0.66 W/(m．K)，或例如介於0.61 W/(m．K)及0.74 W/(m．K)之間。
採用以下來源的各種原料，依照表1至表4的用量分別調配本發明實施例及本發明比較例的樹脂組合物，並進一步製作成各類測試樣品。
本發明實施例及比較例所使用的化學原料如下： SA9000：含甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂，購自Sabic。 OPE-2st(1200)：含乙烯苄基聯苯聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯化學。 OPE-2st(2200)：含乙烯苄基聯苯聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯化學。 DE-TDAB：二乙基雙馬來醯亞胺基甲苯（diethyl bismaleimidotoluene），購自Evonik。 BMI-1000：4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺，購自大和化成公司。 MIR-3000：聯苯馬來醯亞胺，購自日本化藥公司。 BMI-70：雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯)甲烷，購自K.I化學。 BMI-2300：聚苯甲烷馬來醯亞胺，購自大和化成公司。 BMI-1500：含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂，購自設計者分子公司。 BMI-1700：含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂，購自設計者分子公司。 BMI-3000：含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂，購自設計者分子公司。 BMI-80：雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺，購自K.I化學。 Homide801：4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺和二烯丙基雙酚A的預聚物（prepolymer of 4,4’-diphenylmethanebismaleimide and diallylbisphenol A），購自HOS-Technik。 5G 001s：乙烯基環戊二烯改質的馬來醯亞胺，購自信越。 TAIC：三烯丙基異氰脲酸酯，市售可得。 Ricon 100：丁二烯-苯乙烯共聚物，購自Cray Valley。 ABN-020：由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體（氮化鋁與氮化硼之重量比為6：1至14：1），該燒結體的粒徑分布（D50）為5μm≤D50≤25μm，購自鴻鈞應材。 AlN：氮化鋁，商品名AlN-010S，購自鴻鈞應材。 BN：氮化硼，商品名CFP007ST，購自3M。 TiO 2：二氧化鈦，商品名HT0210，購自穗曄。 SrTiO 3：鈦酸鍶，購自信昌陶瓷。 BaTiO 3：鈦酸鋇，購自信昌陶瓷。 Al 2O 3：氧化鋁，購自鴻鈞應材。 25B：2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)-3-己炔，（2,5-dimethyl-2,5-di(tert- butylperoxy)-3-hexyne），購自日本油脂公司。 混合溶劑：丁酮（MEK）與甲苯的混合溶劑，其中丁酮與甲苯的重量比為1：1，自行調配。
實施例及比較例的樹脂組合物組成（單位皆為重量份）與特性測試結果如下表所示： [表1] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
成分 名稱 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA9000 100 100 100 100 100 35 　 　
OPE-2st(1200) 　 　 　 　 　 35 　 　
OPE-2st(2200) 　 　 　 　 　 30 　 　
馬來醯亞胺樹脂 DE-TDAB 　 　 　 　 　 　 　 20
BMI-1000 　 　 　 　 　 　 　 20
MIR-3000 　 　 　 　 　 　 　 20
BMI-70 　 　 　 　 　 　 100 　
BMI-2300 　 　 　 　 　 　 　 20
BMI-1500 　 　 　 　 　 　 　 　
BMI-1700 　 　 　 　 　 　 　 　
BMI-3000 　 　 　 　 　 　 　 　
BMI-80 　 　 　 　 　 　 　 20
Homide801 　 　 　 　 　 　 　 　
5G 001s 　 　 　 　 　 　 　 　
第一填料 ABN-020 20 15 50 20 20 20 20 20
AlN 　 　 　 　 　 　 　 　
BN 　 　 　 　 　 　 　 　
第二填料 TiO 2 220 220 220 180 280 220 220 220
SrTiO 3 　 　 　 　 　 　 　 　
BaTiO 3 　 　 　 　 　 　 　 　
其他填料 Al 2O 3 　 　 　 　 　 　 　 　
交聯劑 TAIC 40 40 40 40 40 35 40 40
Ricon 100 20 20 20 20 20 15 20 20
硬化促進劑 25B 1 1 1 1 1 1 1 1
混合溶劑 丁酮：甲苯 = 1：1 90 90 90 90 90 90 90 90
特性 單位 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8
對銅箔拉力 lb/in 4.23 4.14 4.08 4.33 4.13 4.29 4.11 4.15
擊穿電壓 kV 40.0 36.0 42.0 35.5 43.0 36.0 41.0 41.0
介電損耗 - 0.0041 0.0043 0.0041 0.0043 0.0045 0.0042 0.0047 0.0048
介電常數 - 7.1 7.1 6.9 7.0 7.9 7.1 7.1 7.0
熱傳導係數 W/mK 0.63 0.66 0.74 0.65 0.68 0.63 0.66 0.62
[表2] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
成分 名稱 E9 E10 E11 E12 E13 E14 E15 E16
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA9000 　 　 　 20 100 100 100 　
OPE-2st(1200) 　 　 　 25 　 　 　 　
OPE-2st(2200) 　 　 　 25 　 　 　 　
馬來醯亞胺樹脂 DE-TDAB 　 25 　 　 　 　 　 　
BMI-1000 　 25 　 　 　 　 　 　
MIR-3000 　 　 　 20 　 　 　 　
BMI-70 　 　 　 　 　 　 　 　
BMI-2300 　 　 　 　 　 　 　 　
BMI-1500 35 25 　 　 　 　 　 　
BMI-1700 35 25 　 　 　 　 　 　
BMI-3000 30 　 　 　 　 　 　 　
BMI-80 　 　 　 10 　 　 　 　
Homide801 　 　 50 　 　 　 　 60
5G 001s 　 　 50 　 　 　 　 40
第一填料 ABN-020 20 20 20 40 20 20 20 20
AlN 　 　 　 　 　 　 　 　
BN 　 　 　 　 　 　 　 　
第二填料 TiO 2 220 220 220 280 220 220 220 220
SrTiO 3 　 　 　 　 　 　 　 　
BaTiO 3 　 　 　 　 　 　 　 　
其他填料 Al 2O 3 　 　 　 　 10 5 20 　
交聯劑 TAIC 40 40 40 50 40 40 40 　
Ricon 100 10 20 20 20 20 20 20 　
硬化促進劑 25B 1 1 1 0.5 1 1 1 1
混合溶劑 丁酮：甲苯 = 1：1 90 90 90 100 90 90 90 90
特性 單位 E9 E10 E11 E12 E13 E14 E15 E16
對銅箔拉力 lb/in 4.19 4.11 4.03 4.24 4.23 4.23 4.23 4.03
擊穿電壓 kV 41.0 41.0 43.0 42.0 41.0 40.5 43.0 43.0
介電損耗 - 0.0043 0.0041 0.0049 0.0039 0.0043 0.0044 0.0043 0.0049
介電常數 - 7.0 7.0 7.1 7.5 7.2 7.1 7.6 7.1
熱傳導係數 W/mK 0.61 0.67 0.67 0.69 0.66 0.67 0.69 0.67
[表3] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
成分 名稱 C1 C2 C3 C4 C5 C6
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA9000 100 100 100 100 100 100
OPE-2st(1200) 　 　 　 　 　 　
OPE-2st(2200) 　 　 　 　 　 　
馬來醯亞胺樹脂 DE-TDAB 　 　 　 　 　 　
BMI-1000 　 　 　 　 　 　
MIR-3000 　 　 　 　 　 　
BMI-70 　 　 　 　 　 　
BMI-2300 　 　 　 　 　 　
BMI-1500 　 　 　 　 　 　
BMI-1700 　 　 　 　 　 　
BMI-3000 　 　 　 　 　 　
BMI-80 　 　 　 　 　 　
Homide801 　 　 　 　 　 　
5G 001s 　 　 　 　 　 　
第一填料 ABN-020 　 　 20 20 10 70
AlN 10 　 　 　 　 　
BN 10 　 　 　 　 　
第二填料 TiO 2 220 220 　 　 220 220
SrTiO 3 　 　 220 　 　 　
BaTiO 3 　 　 　 220 　 　
其他填料 Al 2O 3 　 　 　 　 　 　
交聯劑 TAIC 40 40 40 40 40 40
Ricon 100 20 20 20 20 20 20
硬化促進劑 25B 1 1 1 1 1 1
混合溶劑 丁酮：甲苯 = 1：1 90 90 90 90 90 90
特性 單位 C1 C2 C3 C4 C5 C6
對銅箔拉力 lb/in 3.69 4.45 3.49 3.51 3.89 3.34
擊穿電壓 kV 28.0 25.0 30.0 30.5 35.0 45.0
介電損耗 - 0.0053 0.0047 0.0115 0.0155 0.0049 0.0051
介電常數 - 6.9 7.1 8.5 8.2 7.0 6.6
熱傳導係數 W/mK 0.68 0.61 0.60 0.60 0.61 0.92
[表4] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
成分 名稱 C7 C8 C9 C10 C11
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA9000 100 100 　 　 100
OPE-2st(1200) 　 　 　 　 　
OPE-2st(2200) 　 　 　 　 　
馬來醯亞胺樹脂 DE-TDAB 　 　 　 　 　
BMI-1000 　 　 　 　 　
MIR-3000 　 　 　 　 　
BMI-70 　 　 100 50 　
BMI-2300 　 　 　 　 　
BMI-1500 　 　 　 　 　
BMI-1700 　 　 　 　 　
BMI-3000 　 　 　 　 　
BMI-80 　 　 　 50 　
Homide801 　 　 　 　 　
5G 001s 　 　 　 　 　
第一填料 ABN-020 20 20 　 20 20
AlN 　 　 　 　 　
BN 　 　 　 　 　
第二填料 TiO 2 150 300 220 　 　
SrTiO 3 　 　 　 　 　
BaTiO 3 　 　 　 　 　
其他填料 Al 2O 3 　 　 　 　 　
交聯劑 TAIC 40 40 40 40 40
Ricon 100 20 20 20 20 20
硬化促進劑 25B 1 1 1 1 1
混合溶劑 丁酮：甲苯 = 1：1 90 90 90 90 90
特性 單位 C7 C8 C9 C10 C11
對銅箔拉力 lb/in 3.67 3.35 4.27 3.98 4.05
擊穿電壓 kV 30.0 43.0 37.0 29.0 30.0
介電損耗 - 0.0067 0.0069 0.0065 0.0055 0.0055
介電常數 - 6.2 8.2 7.1 4.9 3.8
熱傳導係數 W/mK 0.88 0.96 0.61 0.81 0.81
前述特性係參照以下方式製備待測物（樣品），再根據具體條件進行特性分析。 1、半固化片：分別選用上述實施例的樹脂組合物（列於表1至表2）及上述比較例的樹脂組合物（列於表3至表4），將樹脂組合物中各別的化學試劑均勻混合後形成膠液（varnish），其中，膠液中可溶解的固態化學試劑都已溶解。將膠液置入含浸槽中，再將玻璃纖維布（例如規格為1080的E-玻璃纖維布（E-glass fiber fabric），購自Asahi公司）浸入上述含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，於130 oC至170 oC下進行加熱成半固化態（B-Stage），得到半固化片。使用1080玻璃纖維布製成的半固化片的樹脂含量約為70%。 2、含銅基板1（或稱爲銅箔基板1，由兩張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米之RTF銅箔（reverse treated copper foil）以及兩張規格為1080之E-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或每一組比較例）所製成之半固化片，每一張半固化片之樹脂含量約為70%，依銅箔、兩張半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓合壓力30 kg/cm 2至40 kg/cm 2、 190°C至210°C下壓合90分鐘至120分鐘，形成含銅基板1。其中，兩張相互疊合之半固化片係固化形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約爲70%。 3、含銅基板2（或稱爲銅箔基板2，由六張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米之RTF銅箔（reverse treated copper foil）以及六張規格為1080之E-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或每一組比較例）所製成之半固化片，每一張半固化片之樹脂含量約為70%，依銅箔、六張半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓合壓力30 kg/cm 2至40 kg/cm 2、 190°C至210°C下壓合90分鐘至120分鐘，形成含銅基板2。其中，六張相互疊合之半固化片係固化形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約爲70%。 4、含銅基板3（或稱爲銅箔基板3，由八張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米之RTF銅箔（reverse treated copper foil）以及八張規格為1080之E-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或每一組比較例）所製成之半固化片，每一張半固化片之樹脂含量約為70%，依銅箔、八張半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓合壓力30 kg/cm 2至40 kg/cm 2、 190°C至210°C下壓合90分鐘至120分鐘，形成含銅基板3。其中，八張相互疊合之半固化片係固化形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約爲70%。 5、不含銅基板1（兩張半固化片壓合而成）：將上述含銅基板1經蝕刻去除兩面的銅箔，以獲得不含銅基板1，其由兩張半固化片所壓合而成，且具有樹脂含量約70%。 6、不含銅基板2（八張半固化片壓合而成）：將上述含銅基板3經蝕刻去除兩面的銅箔，以獲得不含銅基板2，其由八張半固化片所壓合而成，且具有樹脂含量約70%。
對於前述待測樣品，各測試方法及其特性分析項目說明如下：
對銅箔拉力（0.5盎司）（Hoz peeling strength，Hoz P/S）
選用上述含銅基板2（六張半固化片壓合而成）裁成寬度為24毫米且長度大於60毫米的長方形樣本，並將表面銅箔蝕刻，僅留寬度爲3.18毫米且長度大於60毫米的長條形銅箔，利用萬能拉伸強度試驗機，在室溫下（約25°C）參照IPC-TM-650 2.4.8所述方法進行量測，測出將0.5盎司銅箔拉離基板絕緣層表面所需的力量大小，單位爲lb/in。就本領域而言，對銅箔拉力越高越佳。對於介電損耗在10 GHz之頻率下測量值介於0.0040至0.0080的銅箔基板而言，對銅箔拉力差異大於或等於0.5 lb/in代表不同基板的對銅箔拉力存在顯著差異。
擊穿電壓（breakdown voltage，BDV）
選用上述不含銅基板2（八張半固化片壓合而成）為待測樣品（尺寸為長75mm、寬50mm、高1.6mm），參考IPC-TM-650 2.5.6.3所述方法測量各待測樣品。將上述樣品浸於絕緣油（變壓器油，購自長城潤滑油）中，並在試驗裝置上對上述樣品自0V開始以每秒500V的速率增加電壓，當樣品的漏電流顯示大於5mA時，記錄當下的電壓值，即為擊穿電壓。擊穿電壓的單位為伏特（voltage，簡寫V）。就本領域而言，BDV值之差異小於1 kV代表基板之擊穿電壓沒有顯著差異（沒有顯著差異代表不存在顯著的技術困難度），BDV值之差異大於或等於1 kV代表不同基板的擊穿電壓之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。
介電損耗（dissipation factor，Df）
在介電損耗的測量中，選用上述不含銅基板1（兩張半固化片壓合而成，樹脂含量約為70%）為待測樣品。採用微波誘電分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），參照JIS C2565所述方法，於室溫（約25°C）且在10 GHz之頻率下測量各待測樣品，得到介電損耗。介電損耗越低代表待測樣品的介電特性越佳。在10 GHz之測量頻率下且Df值介於0.0040至0.0080的範圍，Df值之差異小於0.0005代表基板之介電損耗沒有顯著差異（沒有顯著差異代表不存在顯著的技術困難度），Df值之差異大於或等於0.0005代表不同基板的介電損耗之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。
介電常數（dielectric constant，Dk）
在介電常數的測量中，選用上述不含銅基板1（兩張半固化片壓合而成，樹脂含量約為70%）為待測樣品。採用微波誘電分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），參照JIS C2565所述方法，於室溫（約25°C）且在10 GHz之頻率下測量各待測樣品。在10 GHz之測量頻率下，對於高介電常數材料而言，Dk值之差異小於0.5代表基板之介電常數沒有顯著差異（沒有顯著差異代表不存在顯著的技術困難度），Dk值之差異大於或等於0.5代表不同基板的介電常數之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。
熱傳導係數（thermal conductivity，Tk）
選用上述不含銅基板2（八張半固化片壓合而成）為待測樣品（尺寸為長31mm、寬31mm、高0.85mm），參考ASTM-D5470所述方法測量各待測樣品。在試驗裝置上對上述樣品由室溫（約25°C）開始加熱，加熱後第30分鐘且溫度為80°C時，利用熱傳導係數量測儀器（型號LW-9091 ir，購自臺灣瑞領科技）進行熱傳導分析值計算，得到熱傳導係數。熱傳導係數的單位為W/(m．K)。 就本領域而言，Tk值之差異小於0.1 W/(m．K)代表基板之熱傳導係數沒有顯著差異（沒有顯著差異代表不存在顯著的技術困難度），Tk值之差異大於或等於0.1 W/(m．K)代表不同基板的熱傳導係數之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。
根據以上測試結果，可以觀察到以下現象。
樹脂組合物同時使用本發明所述的100重量份的熱固性樹脂、15重量份至50重量份的由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體以及180重量份至280重量份的二氧化鈦的實施例E1至E16皆可同時達到對銅箔拉力大於或等於4.03 lb/in、擊穿電壓大於或等於35.5 kV、介電損耗小於或等於0.0049等功效。
相較於實施例E1至E16，未使用本發明由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體的比較例C1、C2與C9，以及未使用二氧化鈦的比較例C3、C4、C10、C11，則無法同時達到上述功效。
相較於實施例E1至E16，若樹脂組合物中由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體的添加量落在15重量份至50重量份範圍外，例如比較例C5至C6，在對銅箔拉力、擊穿電壓與介電損耗等特性中的至少一者無法達到要求。
相較於實施例E1至E16，若樹脂組合物中二氧化鈦的添加量落在180重量份至280重量份範圍外，例如比較例C7至C8，在對銅箔拉力、擊穿電壓與介電損耗等特性中的至少一者也無法達到要求。
總體而言，本發明的樹脂組合物可同時達到對銅箔拉力大於或等於4.03 lb/in、擊穿電壓大於或等於35.5 kV、介電損耗小於或等於0.0049、介電常數大於或等於6.9以及熱傳導係數大於或等於0.61 W/(m．K)等功效。
以上實施方式本質上僅為輔助說明，且並不欲用以限制申請標的之實施例或該等實施例的應用或用途。於本文中，用語「例示性」代表「作為一實例、範例或說明」。本文中任一種例示性的實施態樣並不必然可解讀為相對於其他實施態樣而言為較佳或較有利者。
此外，儘管已於前述實施方式中提出至少一例示性實施例或比較例，但應瞭解本發明仍可存在大量的變化。同樣應瞭解的是，本文所述之實施例並不欲用以透過任何方式限制所請求之申請標的之範圍、用途或組態。相反的，前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述之一或多種實施例。再者，可對元件之功能與排列進行各種變化而不脫離申請專利範圍所界定的範圍，且申請專利範圍包含已知的均等物及在本專利申請案提出申請時的所有可預見均等物。
無

Claims (9)

  1. 一種樹脂組合物，其包括： （A）  100重量份的熱固性樹脂，其包括含乙烯基聚苯醚樹脂、馬來醯亞胺樹脂或其組合； （B）   15重量份至50重量份的由氮化鋁與氮化硼形成的燒結體；以及 （C）   180重量份至280重量份的二氧化鈦。
  2. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中該含乙烯基聚苯醚樹脂包括含乙烯苄基聯苯聚苯醚樹脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、含乙烯苄基雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。
  3. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中該馬來醯亞胺樹脂包括二乙基雙馬來醯亞胺基甲苯、4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、聯苯馬來醯亞胺、聚苯甲烷馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂、4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺與二烯丙基雙酚A的預聚物、乙烯基環戊二烯改質的馬來醯亞胺或其組合。
  4. 如請求項1所述之樹脂組合物，其進一步包括5重量份至20重量份的氧化鋁。
  5. 如請求項1所述之樹脂組合物，其進一步包括阻燃劑、交聯劑、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑、核殼橡膠或其組合。
  6. 一種由請求項1所述之樹脂組合物製成之物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
  7. 如請求項6所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的對銅箔拉力大於或等於4.03 lb/in。
  8. 如請求項6所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.5.6.3所述的方法測量而得的擊穿電壓大於或等於35.5 kV。
  9. 如請求項6所述之物品，其參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0049。
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