CN116714838A - 一种全自动半导体器件烧录封装一体机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体器件生产技术领域，是关于一种全自动半导体器件烧录封装一体机，包括：上料平台和烧录斜板，上料平台上设有上料机构，烧录斜板的上方还设有运输平面，运输平面与上料平台的表面平行，烧录斜板与上料平台表面的夹角为锐角，且运输平面和烧录斜板的夹角与烧录斜板和上料平台表面的夹角互补；烧录斜板的表面设有导向通槽和下料通槽，导向通槽的末端与下料通槽的始端连通，导向通槽的正上方依次设有限流机构和烧录机构，下料通槽的末端设有限位机构，运输平面的正上方依次设有搬移机构、打标机构和封装机构；搬移机构包括旋转组件和吸附组件；本申请提供的方案实现了对半导体器件的全自动化烧录、打标和封装，提升了生产速度。

Description

一种全自动半导体器件烧录封装一体机

技术领域

本申请涉及半导体烧录领域，尤其涉及全自动半导体器件烧录封装一体机。

背景技术

半导体器件（semiconductor device）是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件；半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波；晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类，除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。

而随着科技的发展，市面上涌现许多的智能化产品，这些智能化产品大多配备有专门的半导体器件；其中，芯片是目前电子行业中比较常用的半导体器件，一般来说，厂商会从半导体商买来各种可烧录IC芯片，IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片；集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步；它在电路中用字母“IC”表示。

IC芯片的生产有多个制作流程，烧录是芯片制造中的其中一个工序，烧录是指把预先设定的程序导入IC芯片中，一般来说，厂商买到的IC芯片资料区都是空白的，为了使IC芯片能够按照厂商设计的功能进行运算，程序员会事先写好程序，然后再把控制程序及数据使用IC芯片烧录器写入，这是一项比IC芯片测试还重要的必要流程，一般都由最终电子产品制造者来执行完成；IC芯片的烧录需要使用专门的烧录设备，目前市面上的烧录设备多为半自动烧录设备，其中，半自动烧录设备多数需要借助人工操作对芯片进行上料和下料，耗费大量人力，也容易导致IC芯片与烧录座之间的配合精度不高，折弯IC芯片的引脚导致IC芯片烧录不良，造成生产效率和合格率低等问题，而且这种手动操作作业会导致操作者过度疲劳，在烧录过程中，容易出现如混料、错落、将未烧录IC芯片混入等误操作，难以保证烧录IC芯片的品质；同时在芯片烧录完成后，还需要标记该芯片的信息，以及对芯片进行封膜包装，但市面上的半自动烧录设备功能较为单一，需要将完成烧录的芯片转移至芯片打标设备中进行打标，然后再转移至封膜包装的设备中进行封膜包装，增加了人力和时间成本的消耗，在转运过程中也可能增加芯片损坏的风险。

例如，公开号为“CN208969646U”，专利名称为“芯片烧录机”的中国实用新型专利，具体地，该芯片烧录机由入料组、烧录面和后台组组成，入料组下方固定设有烧录面，烧录面后方固定设置有后台组，入料组通过烧录面与后台组连接，平行设置的入料组上设有备料区，备料区的上方均匀阵列设有入料口，装有芯片的料管从入料口出放入，入料口两侧固定设置设有摇臂，摇臂用于压紧料管，烧录面上设有烧录板，烧录板上固定设有四工位烧录器，四工位烧录器通过烧录板与烧录面连接，四工位烧录器中设有分料梭，料管中的芯片从料管中出来后会由分料梭分料，并分别送进烧录器的任一工位中，后台组外侧设有侧板，侧板内设有电机，电机通过后台组与四工位烧录器连接，电机用于驱动烧录器中的烧录座移动，该装置通过四工位烧录器搭配入料口和进出料口，达到了自动化烧录的效果，但是该装置的入料口每次只能通过人工上料，一个入料口只能容纳一条料管，需要通过人工频繁上料，并且该装置的功能较为单一，装置内没有芯片的测试、打标以及封膜等功能，需要转送至相应流程的其它设备处进行处理，浪费了人力和时间成本，因此该***应用的范围相对较窄，不适宜推广使用。

因此，如何设计出一种全自动半导体器件烧录封装一体机是目前技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种全自动半导体器件烧录封装一体机，实现了半导体器件的的全自动烧录和封装，提升了生产效率。

为实现上述目的，本申请主要采用以下技术方案，包括：上料平台和烧录斜板，该上料平台上设有上料机构，该上料机构用于搬移装有待烧录半导体器件的载具，该烧录斜板的上方还设有运输平面，该运输平面与该上料平台的表面平行，该烧录斜板与该上料平台表面的夹角为锐角，且该运输平面和该烧录斜板的夹角与该烧录斜板和该上料平台表面的夹角互补；

该烧录斜板的表面设有导向通槽和下料通槽，该导向通槽的末端与该下料通槽的始端连通，该导向通槽的正上方依次设有限流机构和烧录机构，该下料通槽的末端设有限位机构，该运输平面的正上方依次设有搬移机构、打标机构和封装机构；

其中，该搬移机构包括旋转组件和吸附组件，该旋转组件控制该吸附组件的转动角度，该吸附组件用于吸取烧录完成的半导体器件，该运输平面用于运输放置已烧录半导体器件的载具，该限流机构用于限流导向通槽内的待烧录半导体器件，该限位机构用于限定下料通槽内已烧录的半导体器件，该打标机构用于标记已搬移至载具的半导体器件，该封装机构用于封装已标记的半导体器件。

优选地，该上料机构包括有翻转组件，该翻转组件包括有载具夹板和转动直板，该转动直板与该上料平台铰接，且该转动直板的转动平面垂直于该上料平台，该载具夹板固定在该转动直板上，该载具夹板的上夹板与该转动直板滑动连接，且该上夹板的移动方向垂直于下夹板，该载具夹板的末端与该导向通槽的始端对齐。

优选地，该上料机构还包括有储料组件，该储料组件包括有储料箱体和推移块，该推移块位于该储料箱体和该翻转组件之间，该储料箱***于该推移块的上方，该推移块与该上料平台滑动连接，该推移块的移动方向垂直于该转动直板的转动平面，该推移块上设有卡槽，该卡槽与该储料箱体的出料平面对齐。

优选地，该烧录机构包括有烧录夹爪和定位气缸，该烧录夹爪和该定位气缸相邻，该烧录夹爪位于该定位气缸的上方，该定位气缸的伸缩杆位于该导向通槽内，该烧录夹爪位于该导向通槽的两侧，且该烧录夹爪与该烧录斜板滑动连接，两侧的该烧录夹爪移动方向相反。

优选地，该限流机构包括有控流杆、隔离杆和驱动气缸，该控流杆位于该隔离杆的下方，该控流杆与该隔离杆分别固定在该驱动气缸的2个驱动端上，且该控流杆和该隔离杆的末端均位于该导向通槽内。

优选地，该限位机构包括有挡料杆、压料杆和控制气缸，该挡料杆位于该压料杆的下方，该挡料杆与该压料杆分别固定在该控制气缸的2个驱动端上，且该挡料杆和该压料杆的末端均位于该导向通槽内。

优选地，该旋转组件包括有转动电机、转动导轨和滑移块，该转动导轨固定在该转动电机的转动端，该滑移块与该转动导轨滑动连接。

优选地，该吸附组件包括有芯片吸嘴和负压吸管，该芯片吸嘴固定在该负压吸管的一端，且该芯片吸嘴与该负压吸管连通，该负压吸管的另一端与真空泵连接，该负压吸管与该滑移块固定连接。

优选地，该翻转组件还包括有震动敲杆，该震动敲杆分别位于该载具夹板的两端，该震动敲杆与该转动直板滑动连接，该震动敲杆用于敲击载具。

优选地，该封装机构包括有加热板件和升降组件，该加热板件设置在该运输平面的两侧，且该加热板件的板面与该运输平面的侧边贴合，该加热板件固定在该升降组件上，该升降组件的移动方向垂直于该运输平面。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在本技术方案中，通过在一体机上分别设置上料平台和烧录斜板，上料平台上设有上料机构，利用上料机构来搬移装有待烧录半导体器件的载具，通过在烧录斜板的上方设置运输平面，使运输平面与上料平台的表面平行，令烧录斜板与上料平台表面的夹角为锐角，并且让运输平面和烧录斜板的夹角与烧录斜板和上料平台表面的夹角互补，之后在烧录斜板的表面设置导向通槽和下料通槽，将导向通槽的末端与下料通槽的始端连通，然后在导向通槽的正上方依次设置限流机构和烧录机构，在下料通槽的末端设置限位机构，在运输平面的正上方依次设置搬移机构、打标机构和封装机构；其中，搬移机构由旋转组件和吸附组件组成，旋转组件用于控制吸附组件的转动角度，利用吸附组件来吸取烧录完成的半导体器件，之后利用运输平面来运输放置已烧录半导体器件的载具，利用限流机构来限流导向通槽内的待烧录半导体器件，同时限位机构利用限定下料通槽内已烧录的半导体器件，利用打标机构来标记已搬移至载具的半导体器件，最后利用封装机构来封装已标记的半导体器件；例如，当芯片需要进行烧录时，当半导体器件需要进行烧录时，装有半导体器件的载具被上料机构搬移至与导向通槽对齐，半导体器件利用重力从载具中滑落进入至导向通槽中，并在导向通槽中滑动至限流机构处，限流机构限定每次下滑至烧录机构中的半导体器件数量，当半导体器件进入烧录机构后，烧录机构固定半导体器件的位置并对半导体器件进行烧录，当烧录完成后烧录机构解除对半导体器件的位置限定，半导体器件进入下料通槽中并在下料通槽中利用重力滑至限位机构内，限位机构限定每次搬移机构搬移的半导体器件数量，之后旋转组件将吸附组件从面向运输平台转至面向烧录斜板，然后吸附组件将半导体器件吸住并带动其转至运输平面上，半导体器件在运输平台上移动，最后依次在打标机构和封装机构中完成打标和封装，实现了对半导体器件的全自动化烧录、打标和封装，节省了人力和时间成本，同时减少了人工操作和转运的过程，降低了半导体器件损坏的风险。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的烧录封装一体机的结构示意图；

图2是本申请实施例示出的翻转组件的结构示意图；

图3是本申请实施例示出的限流机构的结构示意图；

图4是本申请实施例示出的限位机构的结构示意图；

图5是本申请实施例示出的封装机构的结构示意图；

图6是本申请实施例示出的搬移机构的结构示意图；

图中：01、上料平台；02、上料机构；020、翻转组件；0200、载具夹板；0201、转动直板；0202、震动敲杆；021、储料组件；0210、储料箱体；02100、出料平面；0211、推移块；02110、卡槽；03、烧录斜板；04、导向通槽；05、下料通槽；06、限流机构；060、控流杆；061、隔离杆；062、驱动气缸；07、烧录机构；070、烧录夹爪；071、定位气缸；08、限位机构；080、挡料杆；081、压料杆；082、控制气缸；09、运输平面；10、搬移机构；100、旋转组件；1000、转动电机；1001、转动导轨；1002、滑移块；101、吸附组件；1010、芯片吸嘴；1011、负压吸管；11、打标机构；12、封装机构；120、加热板件；121、升降组件。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请的保护范围。下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

针对上述问题，本申请实施例提供一种全自动半导体器件烧录封装一体机，该装置实现了对半导体器件的全自动化烧录、打标和封装，提升了生产速度。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

参见图1至图6，该烧录封装一体机，包括：上料平台01和烧录斜板03，所述上料平台01上设有上料机构02，所述上料机构02用于搬移装有待烧录半导体器件的载具，所述烧录斜板03的上方还设有运输平面09，所述运输平面09与所述上料平台01的表面平行，所述烧录斜板03与所述上料平台01表面的夹角为锐角，且所述运输平面09和所述烧录斜板03的夹角与所述烧录斜板03和所述上料平台01表面的夹角互补；

所述烧录斜板03的表面设有导向通槽04和下料通槽05，所述导向通槽04的末端与所述下料通槽05的始端连通，所述导向通槽04的正上方依次设有限流机构06和烧录机构07，所述下料通槽05的末端设有限位机构08，所述运输平面09的正上方依次设有搬移机构10、打标机构11和封装机构12；

其中，所述搬移机构10包括旋转组件100和吸附组件101，所述旋转组件100控制所述吸附组件101的转动角度，所述吸附组件101用于吸取烧录完成的半导体器件，所述运输平面09用于运输放置已烧录半导体器件的载具，所述限流机构06用于限流导向通槽04内的待烧录半导体器件，所述限位机构08用于限定下料通槽05内已烧录的半导体器件，所述打标机构11用于标记已搬移至载具的半导体器件，所述封装机构12用于封装已标记的半导体器件。

具体地，所述上料机构02包括有翻转组件020，所述翻转组件020包括有载具夹板0200和转动直板0201，所述转动直板0201与所述上料平台01铰接，且所述转动直板0201的转动平面垂直于所述上料平台01，所述载具夹板0200固定在所述转动直板0201上，所述载具夹板0200的上夹板与所述转动直板0201滑动连接，且所述上夹板的移动方向垂直于下夹板，所述载具夹板0200的末端与所述导向通槽04的始端对齐。

具体地，所述上料机构02还包括有储料组件021，所述储料组件021包括有储料箱体0210和推移块0211，所述推移块0211位于所述储料箱体0210和所述翻转组件020之间，所述储料箱体0210位于所述推移块0211的上方，所述推移块0211与所述上料平台01滑动连接，所述推移块0211的移动方向垂直于所述转动直板0201的转动平面，所述推移块0211上设有卡槽02110，所述卡槽02110与所述储料箱体0210的出料平面02100对齐。

具体地，所述烧录机构07包括有烧录夹爪070和定位气缸071，所述烧录夹爪070和所述定位气缸071相邻，所述烧录夹爪070位于所述定位气缸071的上方，所述定位气缸071的伸缩杆位于所述导向通槽04内，所述烧录夹爪070位于所述导向通槽04的两侧，且所述烧录夹爪070与所述烧录斜板03滑动连接，两侧的所述烧录夹爪070移动方向相反。

具体地，所述限流机构06包括有控流杆060、隔离杆061和驱动气缸062，所述控流杆060位于所述隔离杆061的下方，所述控流杆060与所述隔离杆061分别固定在所述驱动气缸062的2个驱动端上，且所述控流杆060和所述隔离杆061的末端均位于所述导向通槽04内。

具体地，所述限位机构08包括有挡料杆080、压料杆081和控制气缸082，所述挡料杆080位于所述压料杆081的下方，所述挡料杆080与所述压料杆081分别固定在所述控制气缸082的2个驱动端上，且所述挡料杆080和所述压料杆081的末端均位于所述导向通槽04内。

具体地，所述旋转组件100包括有转动电机1000、转动导轨1001和滑移块1002，所述转动导轨1001固定在所述转动电机1000的转动端，所述滑移块1002与所述转动导轨1001滑动连接。

具体地，所述吸附组件101包括有芯片吸嘴1010和负压吸管1011，所述芯片吸嘴1010固定在所述负压吸管1011的一端，且所述芯片吸嘴1010与所述负压吸管1011连通，所述负压吸管1011的另一端与真空泵连接，所述负压吸管1011与所述滑移块1002固定连接。

具体地，所述翻转组件020还包括有震动敲杆0202，所述震动敲杆0202分别位于所述载具夹板0200的两端，所述震动敲杆0202与所述转动直板0201滑动连接，所述震动敲杆0202用于敲击载具。

具体地，所述封装机构12包括有加热板件120和升降组件121，所述加热板件120设置在所述运输平面09的两侧，且所述加热板件120的板面与所述运输平面09的侧边贴合，所述加热板件120固定在所述升降组件121上，所述升降组件121的移动方向垂直于所述运输平面09。

实施例一，在本实施例中，为实现半导体器件的全自动化烧录、打标和封装，具体地，本例通过在一体机上分别设置上料平台和烧录斜板，上料平台上设有上料机构，利用上料机构来搬移装有待烧录半导体器件的料管，通过在烧录斜板的上方设置运输平面，使运输平面与上料平台的表面平行，令烧录斜板与上料平台表面的夹角为锐角，并且让运输平面和烧录斜板的夹角与烧录斜板和上料平台表面的夹角互补，之后在烧录斜板的表面设置导向通槽和下料通槽，将导向通槽的末端与下料通槽的始端连通，然后在导向通槽的正上方依次设置限流机构和烧录机构，在下料通槽的末端设置限位机构，在运输平面的正上方依次设置搬移机构、打标机构和封装机构；其中，搬移机构由旋转组件和吸附组件组成，旋转组件用于控制吸附组件的转动角度，利用吸附组件来吸取烧录完成的半导体器件，之后利用运输平面来运输放置已烧录半导体器件的载具，利用限流机构来限流导向通槽内的待烧录半导体器件，同时限位机构利用限定下料通槽内已烧录的半导体器件，利用打标机构来标记已搬移至载具的半导体器件，最后利用封装机构来封装已标记的半导体器件；

例如，当芯片需要进行烧录时，当半导体器件需要进行烧录时，装有半导体器件的料管被上料机构搬移至与导向通槽对齐，半导体器件利用重力从料管中滑落进入至导向通槽中，并在导向通槽中滑动至限流机构处，限流机构限定每次只有一个半导体器件下滑至烧录机构中，避免多个半导体器件卡在烧录机构中，造成半导体器件的损坏，当半导体器件进入烧录机构后，烧录机构固定半导体器件的位置并对半导体器件进行烧录，当烧录完成后烧录机构解除对半导体器件的位置限定，半导体器件进入下料通槽中并在下料通槽中利用重力滑至限位机构内，限位机构限定每次搬移机构只能搬运一个半导体器件，避免多个半导体器件塞在限位机构的转移口处，之后旋转组件将吸附组件从面向运输平台转至面向烧录斜板，然后吸附组件将半导体器件吸住并带动其转至运输平面上，半导体器件在运输平台上移动，最后依次在打标机构和封装机构中完成打标和封装，实现了对半导体器件的全自动化烧录、打标和封装，节省了人力和时间成本，同时减少了人工操作和转运的过程，降低了半导体器件损坏的风险。

实施例二，在本实施例中，为了实现上料机构自动化上料，具体地，本例的上料机构由翻转组件和储料组件组成，其中，翻转组件由载具夹板、转动直板和震动敲杆组成，将转动直板与上料平台铰接，并且令转动直板的转动平面垂直于上料平台，之后将载具夹板固定在转动直板上，将载具夹板的上夹板与转动直板滑动连接，并且令上夹板的移动方向垂直于下夹板，同时将载具夹板的末端与导向通槽的始端对齐，将震动敲杆分别设置在载具夹板的两端，并且令震动敲杆与转动直板滑动连接；储料组件由储料箱体和推移块组成，令推移块位于储料箱体和翻转组件之间，并且令所述储料箱***于推移块的上方，储料箱体的内部空间与料管的宽度适配，然后将推移块与上料平台滑动连接，令推移块的移动方向垂直于转动直板的转动平面，最后在推移块上设有卡槽，让卡槽与储料箱体的出料平面对齐；例如，当半导体器件需要上料时，放置在储料箱体内的料管利用重力下降，通过出料平面降至推移块的卡槽内，推移块移动的同时带动料管移动至载具夹板中，载具夹板的上夹板向下移动夹紧料管，然后转动支板转动从而带动载具夹板翻转，当载具夹板的板面翻转至与烧录斜板的板面平行时，料管与导向通槽对齐，此时料管内的芯片利用重力滑进导向通槽中，实现了上料机构的自动化上料，减少了人力和时间成本的消耗，同时还避免了人工操作上料时对半导体器件造成损坏，在半导体器件从料管滑进导向通槽的过程中，为了避免半导体器件卡在料管中无法上料，载具夹板两端的震动敲杆对料管进行敲击，通过震动料管使半导体器件能够顺畅地从料管滑进导向通槽。

应当说明的是，为了防止多个半导体器件同时进入烧录机构中，具体地，本例的限流机构由控流杆、隔离杆和驱动气缸组成，将控流杆设置在隔离杆的下方，且控流杆与隔离杆的距离与半导体器件的长度一致，然后令控流杆与隔离杆分别固定在驱动气缸的2个驱动端上，最后令隔离杆上的优力胶棒与控流杆的末端均位于导向通槽内；例如，当半导体器件需要进入烧录机构中时，控流杆的末端阻挡着所有的半导体器件，然后驱动气缸驱动隔离杆令隔离杆上的优力胶棒按压住位于导向通槽末端的第二颗半导体器件，之后驱动气缸驱动控流杆升起，使控流杆放行位于导向通槽末端的第一颗半导体器件，令半导体器件进入烧录机构中，对半导体器件进入烧录机构中进行控流，避免了多个半导体器件同时进入烧录机构造成的阻塞问题，同时也防止了因多个半导体器件在烧录机构中导致半导体器件损坏的问题。

值得注意的是，为了避免多个半导体器件同时被吸附组件吸走，具体地，本例的限位机构由挡料杆、压料杆和控制气缸组成，将挡料杆设置在压料杆的下方，然后令挡料杆与压料杆分别固定在控制气缸的2个驱动端上，最后令压料杆上的优力胶棒和挡料杆末端均位于导向通槽内；例如，当烧录完成的半导体器件需要转运至运输平面时，挡料杆的末端阻挡着所有烧录完成的半导体器件，然后控制气缸驱动压料杆使压料杆上的优力胶棒按压住位于下料通槽末端的第二颗半导体器件，之后控制气缸驱动挡料杆升起，使挡料杆放行位于导向通槽末端的第一颗半导体器件能够下滑至下料通槽的转移口处，使得搬移机构能够将该半导体器件转移至运输平面上，避免了多个半导体器件同时被吸附组件吸走，防止了运输平面上放置已烧录半导体器件的编带的放置槽中有多个半导体器件存在。

优力胶，又称聚氨酯PU弹性体，是一种具有强度好，压缩变形小，介于塑料和橡胶之间的一种新型材料，具有塑料的刚性，又有橡胶的弹性，优力胶具有缓冲、静音、减震、耐磨和耐高温等特点，经久耐用适合强酸强碱工作环境的设备表面的防护处理，同时能够提高设备的耐磨性，降低噪音等，PU板、棒、片的复原弹性强，可压缩50%，同时耐压防震，耐冲击，耐油、耐酸碱，耐磨性极佳。PU系列弹性体具有优越的抗张强度，抗撕裂性，高弹性，耐高压荷重，耐磨耗等特性，且易于切削，研磨，钻孔等加工，可适用于机械缓冲材料。

实施例三，在本实施例中，为了实现已烧录完成的半导体器件能够转移至运输平面上，具体地，本例的旋转组件由转动电机、转动导轨和滑移块组成，将转动导轨固定在转动电机的转动端，令滑移块与转动导轨滑动连接；吸附组件上设置有芯片吸嘴和负压吸管，将芯片吸嘴固定在负压吸管的一端，并且将芯片吸嘴与负压吸管连通，使负压吸管的另一端与真空泵连接，最后将负压吸管与滑移块固定连接；例如，当半导体器件需要转移至运输平面时，滑移块带动吸附组件向上移动，然后转动电机带动转动导轨转动，使得芯片吸嘴能够与下料通槽的转移口对齐，滑移块沿转动导轨向下的方向移动，令芯片吸嘴贴近半导体器件，之后负压吸管另一端的真空泵产生负压，将半导体器件吸附起来，然后滑移块沿转动导轨向上的方向移动，转动电机带动转动导轨转动至初始位置，最后滑移块沿转动导轨向下的方向移动，将半导体器件放在编带的放置槽中，真空泵停止运作，编带带动半导体器件运至下一流程；实现了将已烧录完成的半导体器件能够转移至运输平面上，使得该一体机能够配合打标机构和封装机构进行打标和封装，提高了机器的一体化程度，节省了人工转运芯片的人力和时间，提高了生产效率。

值得说明的是，为了描述封装机构如何对已烧录完成的半导体器件进行封装，具体地，本例的封装机构包括有加热板件和升降组件，将加热板件设置在运输平面的两侧，并且使加热板件的板面与运输平面的侧边贴合，升降组件包括升降气缸和复位弹簧，将加热板件固定在升降气缸的伸缩杆上，并且令升降组件的移动方向垂直于运输平面，复位弹簧的两端分别与伸缩杆和升降气缸缸体固定连接；例如，当半导体器件需要进行封装时，半导体器件放置在编带的放置槽中跟随编带移动在运输平面上移动，当编带移动至加热板件的正下方时，升降气缸驱动加热板件向下移动，并将位于编带和加热板件之间的封装胶膜压向编带的表面，使编带与封装胶膜热熔在一起，实现对已烧录完成的半导体器件进行封装，提高了一体机的生产效率。

实施例四，在本实施例中，为了实现对半导体器件的自动烧录，具体地，本例的烧录机构由烧录夹爪和定位气缸组成，将烧录夹爪设置在定位气缸的上方，然后令定位气缸的伸缩杆位于导向通槽内，之后将烧录夹爪设置在导向通槽的两侧，并且将烧录夹爪与烧录斜板滑动连接，令两侧的烧录夹爪移动方向相反；例如，当半导体器件需要烧录时，定位气缸的伸缩杆伸出，阻断导向通槽的通道，此时限流机构放出一个半导体器件，半导体器件利用重力滑至烧录机构的下方，半导体器件在定位气缸的伸缩杆处停止滑动，然后两侧的烧录夹爪由手指气缸控制向半导体器件的方向移动，烧录夹爪夹紧半导体器件并开始烧录，烧录完成后，两侧的烧录夹爪松开半导体器件，最后定位气缸的伸缩杆回缩，半导体器件利用重力向下滑移进入下一流程；实现了对半导体器件的自动烧录，节省了人力和时间的消耗，同时还能避免人工烧录对半导体器件引脚的损坏。

上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减， 本申请实施例装置中的结构可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (10)

1.一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，包括：

上料平台和烧录斜板，所述上料平台上设有上料机构，所述上料机构用于搬移装有待烧录半导体器件的载具，所述烧录斜板的上方还设有运输平面，所述运输平面与所述上料平台的表面平行，所述烧录斜板与所述上料平台表面的夹角为锐角，且所述运输平面和所述烧录斜板的夹角与所述烧录斜板和所述上料平台表面的夹角互补；

所述烧录斜板的表面设有导向通槽和下料通槽，所述导向通槽的末端与所述下料通槽的始端连通，所述导向通槽的正上方依次设有限流机构和烧录机构，所述下料通槽的末端设有限位机构，所述运输平面的正上方依次设有搬移机构、打标机构和封装机构；

其中，所述搬移机构包括旋转组件和吸附组件，所述旋转组件控制所述吸附组件的转动角度，所述吸附组件用于吸取烧录完成的半导体器件，所述运输平面用于运输放置已烧录半导体器件的载具，所述限流机构用于限流导向通槽内的待烧录半导体器件，所述限位机构用于限定下料通槽内已烧录的半导体器件，所述打标机构用于标记已搬移至载具的半导体器件，所述封装机构用于封装已标记的半导体器件。

2.根据权利要求1所述的一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，所述上料机构包括有翻转组件，所述翻转组件包括有载具夹板和转动直板，所述转动直板与所述上料平台铰接，且所述转动直板的转动平面垂直于所述上料平台，所述载具夹板固定在所述转动直板上，所述载具夹板的上夹板与所述转动直板滑动连接，且所述上夹板的移动方向垂直于下夹板，所述载具夹板的末端与所述导向通槽的始端对齐。

3.根据权利要求2所述的一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，所述上料机构还包括有储料组件，所述储料组件包括有储料箱体和推移块，所述推移块位于所述储料箱体和所述翻转组件之间，所述储料箱***于所述推移块的上方，所述推移块与所述上料平台滑动连接，所述推移块的移动方向垂直于所述转动直板的转动平面，所述推移块上设有卡槽，所述卡槽与所述储料箱体的出料平面对齐。

4.根据权利要求1所述的一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，所述烧录机构包括有烧录夹爪和定位气缸，所述烧录夹爪和所述定位气缸相邻，所述烧录夹爪位于所述定位气缸的上方，所述定位气缸的伸缩杆位于所述导向通槽内，所述烧录夹爪位于所述导向通槽的两侧，且所述烧录夹爪与所述烧录斜板滑动连接，两侧的所述烧录夹爪移动方向相反。

5.根据权利要求1所述的一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，所述限流机构包括有控流杆、隔离杆和驱动气缸，所述控流杆位于所述隔离杆的下方，所述控流杆与所述隔离杆分别固定在所述驱动气缸的2个驱动端上，且所述控流杆和所述隔离杆的末端均位于所述导向通槽内。

6.根据权利要求1所述的一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，所述限位机构包括有挡料杆、压料杆和控制气缸，所述挡料杆位于所述压料杆的下方，所述挡料杆与所述压料杆分别固定在所述控制气缸的2个驱动端上，且所述挡料杆和所述压料杆的末端均位于所述导向通槽内。

7.根据权利要求1所述的一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，所述旋转组件包括有转动电机、转动导轨和滑移块，所述转动导轨固定在所述转动电机的转动端，所述滑移块与所述转动导轨滑动连接。

8.根据权利要求7所述的一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，所述吸附组件包括有芯片吸嘴和负压吸管，所述芯片吸嘴固定在所述负压吸管的一端，且所述芯片吸嘴与所述负压吸管连通，所述负压吸管的另一端与真空泵连接，所述负压吸管与所述滑移块固定连接。

9.根据权利要求2所述的一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，所述翻转组件还包括有震动敲杆，所述震动敲杆分别位于所述载具夹板的两端，所述震动敲杆与所述转动直板滑动连接，所述震动敲杆用于敲击载具。

10.根据权利要求1所述的一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，所述封装机构包括有加热板件和升降组件，所述加热板件设置在所述运输平面的两侧，且所述加热板件的板面与所述运输平面的侧边贴合，所述加热板件固定在所述升降组件上，所述升降组件的移动方向垂直于所述运输平面。