CN116635751A - 放射线检测器、放射线检测器的制造方法和闪烁体面板组件 - Google Patents
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Abstract
放射线检测器包括：具有受光面的传感器面板；沿着受光面以彼此相邻的状态配置于受光面上的第1闪烁体面板和第2闪烁体面板；及粘接层。第1闪烁体面板具有：第1基板；和包含多个柱状晶体的第1闪烁体层。第2闪烁体面板具有：第2基板；和包含多个柱状晶体的第2闪烁体层。第1闪烁体层至少到达第1基板的第1部分。第2闪烁体层至少到达第2基板的第2部分。粘接层跨第1闪烁体面板和第2闪烁体面板地连续地设置。
Description
技术领域
本发明涉及放射线检测器、放射线检测器的制造方法和闪烁体面板组件。
背景技术
已知一种放射线检测器，其包括：具有受光面的传感器面板；配置于受光面上的闪烁体面板；和配置在受光面与闪烁体面板之间的粘接层(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4018472号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
在上述那样的放射线检测器中，伴随传感器面板的大面积化，要求放射线检测区域的大面积化。但是，在闪烁体面板中，闪烁体层由粒状荧光体和粘合剂树脂构成的情况下，虽然为了放射线检测区域的大面积化，容易使闪烁体面板大面积化，但是，不易获得高分辨率的放射线图像。另一方面，在闪烁体面板中，闪烁体层由多个柱状晶体构成的情况下，虽易获得高分辨率的放射线图像，但是，为了放射线检测区域的大面积化而将闪烁体面板大面积化是困难的。
本发明的目的在于提供能够同时实现放射线检测区域的大面积化和放射线图像的高分辨率化的放射线检测器、这样的放射线检测器的制造方法、和适合于放射线检测器及其制造方法的闪烁体面板组件。
用于解决技术问题的技术手段
本发明的一个方式的放射线检测器包括：具有受光面的传感器面板；沿着受光面以彼此相邻的状态配置在受光面上的第1闪烁体面板和第2闪烁体面板；及粘接层，其配置在受光面与第1闪烁体面板之间以及受光面与第2闪烁体面板之间，第1闪烁体面板具有：第1基板；和包括形成于第1基板上的多个柱状晶体的第1闪烁体层，第2闪烁体面板具有：第2基板；和包括形成于第2基板上的多个柱状晶体的第2闪烁体层，第1闪烁体面板以第1闪烁体层位于第1基板的受光面侧的状态，通过粘接层粘接在受光面，第2闪烁体面板以第2闪烁体层位于第2基板的受光面侧的状态，通过粘接层粘接在受光面，从第1闪烁体层侧观看时第1基板的外缘包含沿着第2闪烁体面板延伸的第1部分，第1闪烁体层至少到达第1部分，从第2闪烁体层侧观看时第2基板的外缘包含沿着第1闪烁体面板延伸的第2部分，第2闪烁体层至少到达第2部分，粘接层跨第1闪烁体面板和第2闪烁体面板地连续地设置。
在本发明的一个方式的放射线检测器，第1闪烁体面板和第2闪烁体面板沿着传感器面板的受光面以彼此相邻的状态配置于传感器面板的受光面上。在第1闪烁体面板及第2闪烁体面板，第1闪烁体层到达第1基板的外缘中的沿着第2闪烁体面板延伸的第1部分，第2闪烁体层到达第2基板的外缘中的沿着第1闪烁体面板延伸的第2部分。因此，能够以能够可靠地形成多个柱状晶体的尺寸分别构成第1闪烁体面板及第2闪烁体面板，并且能够通过第1闪烁体面板及第2闪烁体面板获得一个放射线检测区域。并且，配置在传感器面板的受光面与第1闪烁体面板之间以及传感器面板的受光面与第2闪烁体面板之间的粘接层，跨第1闪烁体面板和第2闪烁体面板地连续地设置。由此，能够防止第1闪烁体面板和第2闪烁体面板各自从传感器面板的受光面剥离(脱落)。通过采用以上结构，依据本发明的一个方式的放射线检测器，能够同时实现放射线检测区域的大面积化和放射线图像的高分辨率化。
在本发明的一个方式的放射线检测器，也可以是，第1基板和第2基板分别具有可挠性。由此，在将第1闪烁体面板和第2闪烁体面板分别粘接于传感器面板的受光面时能够提高工作效率。
在本发明的一个方式的放射线检测器，也可以是，在从第1基板的厚度方向观看时，第1闪烁体面板为一个边的长度为300mm以上的矩形形状，在从第2基板的厚度方向观看时，第2闪烁体面板为一个边的长度为300mm以上的矩形形状。通过采用该结构，能够容易且可靠地实现放射性检测区域的大面积化。
在本发明的一个方式的放射线检测器，也可以是，粘接层包含黏着剂(黏接剂)或粘接剂。由此，能够将第1闪烁体面板和第2闪烁体面板分别可靠地粘接于传感器面板的受光面。
在本发明的一个方式的放射线检测器，也可以是，第1闪烁体面板还具有覆盖第1基板和第1闪烁体层的第1保护层，第2闪烁体面板还具有覆盖第2基板和第2闪烁体层的第2保护层。由此，能够保护具有潮解性的多个柱状晶体。
本发明的一个方式的放射线检测器，也可以是，还包括：在与传感器面板相反的一侧配置于第1闪烁体面板上的第1防湿层；在与传感器面板相反的一侧配置于第2闪烁体面板上的第2防湿层；覆盖第1闪烁体面板和第1防湿层的第1保护层；及覆盖第2闪烁体面板和第2防湿层的第2保护层。由此，能够保护具有潮解性的多个柱状晶体。
本发明的一个方式的放射线检测器，也可以是，还包括粒状荧光体，其配置于第1闪烁体面板与第2闪烁体面板之间。由此，能够抑制放射线图像的画质在第1闪烁体面板与第2闪烁体面板的连接部分发生劣化。
本发明的一个方式的放射线检测器的制造方法，用于制造上述的放射线检测器，该放射线检测器的制造方法包括：准备传感器面板的步骤；准备第1闪烁体面板和第2闪烁体面板的步骤；及利用粘接层将第1闪烁体面板和第2闪烁体面板的每一个粘接在受光面的粘接步骤，在粘接步骤中，粘接层跨第1闪烁体面板和第2闪烁体面板地连续地设置。
依据本发明的一个方式的放射线检测器的制造方法，能够容易且可靠地获得所述放射线检测器。
在本发明的一个方式的放射线检测器的制造方法，也可以是，在粘接步骤中，在将第1闪烁体面板和第2闪烁体面板的每一个粘接在受光面之前，在第1闪烁体面板和第2闪烁体面板的每一个板配置粘接层。由此，能够以使第1闪烁体面板和第2闪烁体面板以及粘接层一体化的状态对第1闪烁体面板和第2闪烁体面板以及粘接层进行处理。
在本发明的一个方式的放射线检测器的制造方法，也可以是，在粘接步骤中，在将第1闪烁体面板和第2闪烁体面板的每一个粘接在受光面之前，在受光面配置粘接层。由此，能够将第1闪烁体面板和第2闪烁体面板各别进行处理。
本发明的一个方式的闪烁体面板组件包括：粘接层；和沿着粘接层以彼此相邻的状态配置在粘接层上的第1闪烁体面板和第2闪烁体面板，第1闪烁体面板具有：第1基板；和包括形成于第1基板上的多个柱状晶体的第1闪烁体层，第2闪烁体面板具有：第2基板；和包括形成于第2基板上的多个柱状晶体的第2闪烁体层，第1闪烁体面板以第1闪烁体层位于第1基板的粘接层侧的状态配置在粘接层上，第2闪烁体面板以第2闪烁体层位于第2基板的粘接层侧的状态配置在粘接层上，从第1闪烁体层侧观看时第1基板的外缘包含沿着第2闪烁体面板延伸的第1部分，第1闪烁体层至少到达第1部分，从第2闪烁体层侧观看时第2基板的外缘包含沿着第1闪烁体面板延伸的第2部分，第2闪烁体层至少到达第2部分，粘接层跨第1闪烁体面板和第2闪烁体面板地连续地设置。
依据本发明的一个方式的闪烁体面板组件，能够以使第1闪烁体面板和第2闪烁体面板以及粘接层一体化的状态对第1闪烁体面板和第2闪烁体面板以及粘接层进行处理。
在本发明的一个方式的闪烁体面板组件，也可以是，第1闪烁体面板还具有覆盖第1基板和第1闪烁体层的第1保护层，第2闪烁体面板还具有覆盖第2基板和第2闪烁体层的第2保护层。由此，能够保护具有潮解性的多个柱状晶体。
本发明的一个方式的闪烁体面板组件，也可以是，还包括：在与粘接层相反的一侧配置于第1闪烁体面板上的第1防湿层；在与粘接层相反的一侧配置于第2闪烁体面板上的第2防湿层；覆盖第1闪烁体面板和第1防湿层的第1保护层；及覆盖第2闪烁体面板和第2防湿层的第2保护层。由此，能够保护具有潮解性的多个柱状晶体。
发明的效果
依据本发明，能够提供能够同时实现放射线检测区域的大面积化和放射线图像的高分辨率化的放射线检测器、这样的放射线检测器的制造方法和适合放射线检测器及其制造方法的闪烁体面板组件。
附图说明
图1是一个实施方式的放射线检测器的截面图。
图2是一个实施方式的闪烁体面板组件的截面图。
图3是一个实施方式的放射线检测器的制造方法的一个步骤中的放射线检测器的截面图。
图4是变形例的放射线检测器的截面图。
图5是变形例的放射线检测器的一部分的截面图。
图6是变形例的闪烁体面板组件的截面图。
图7是变形例的放射线检测器的截面图。
图8是变形例的放射线检测器的截面图。
图9是变形例的闪烁体面板组件的截面图。
图10是变形例的闪烁体面板组件的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图详细地说明本发明的实施方式。再者，在各图中，对相同或相当的部分赋予相同的附图标记，省略重复的说明。
[放射线检测器的结构]
如图1所示，放射线检测器1包括：传感器面板2、第1闪烁体面板10、第2闪烁体面板20、粘接层3、粒状荧光体4、防湿层5、粘接层6和封装部件7。在放射线检测器1中，若放射线(例如，X射线)射入至第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20，则在第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20会产生闪烁光，该闪烁光可由传感器面板检测出。放射线检测器1作为放射线影像装置例如被使用于医疗用放射线图像诊断装置或非破坏检查装置。
传感器面板2包括沿着受光面2a配置的多个光电变换元件(省略图示)。各光电变换元件构成像素，输出与所射入的闪烁光相应的电信号。受光面2a设在传感器面板2的一个主面。在该主面，设有包围受光面2a的框状区域亦即表面2b。传感器面板2具有挠性。在传感器面板2设有多个光电变换元件的基板的材料，为例如PI(聚酰亚胺)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PP(聚丙烯)、PE(聚酯)或PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)。
第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20沿着受光面2a以彼此相邻的状态配置于受光面2a上。第1闪烁体面板10具有第1基板11、第1闪烁体层12和第1保护层13。第2闪烁体面板20具有第2基板21、第2闪烁体层22和第2保护层23。
第1基板11和第2基板21分别具有挠性。第1基板11和第2基板21各自的材料例如为PET、PEN、PI、PP、PE或PMMA。第1基板11和第2基板21各自的厚度例如为50μm以上250μm以下。此外，在第1基板11和第2基板21各自的表面和背面，也可形成功能性膜。该功能性膜例如为易粘接涂膜、防止带电涂膜、防湿膜(聚对二甲苯膜)。该功能性膜，也可以是包括各别具有不同功能的多个膜的层叠膜。
第1闪烁体层12包括形成于第1基板11上的多个柱状晶体。第2闪烁体层22包括形成于第2基板21上的多个柱状晶体。多个柱状晶体例如是通过在第1基板11或第2基板21上蒸镀闪烁体材料而在第1基板11或第2基板21上形成的。第1闪烁体层12和第2闪烁体层22各自的材料例如为CsI:TI(含有作为活化剂的铊的碘化铯)、CsI:Na(含有作为活化剂的钠的碘化铯)、CsI:Ce(含有作为活化剂的铈的碘化铯)或CsI:TI,Eu(含有作为活化剂的铊和铕的碘化铯)。第1闪烁体层12和第2闪烁体层22各自的厚度例如为100μm以上1000μm以下(优选为400μm以上800μm以下)。
第1保护层13覆盖第1基板11和第1闪烁体层12。第2保护层23覆盖第2基板21和第2闪烁体层22。第1保护层13和第2保护层23各自的材料例如为帕里纶(商品名)(聚对二甲苯)。第1保护层13和第2保护层23各自的厚度例如为0.5μm以上20μm以下。
第1闪烁体面板10在第1闪烁体层12位于第1基板11的受光面2a侧的状态下配置于受光面2a上。第1闪烁体面板10在从第1基板11的厚度方向观看时，呈一个边的长度为300mm以上的矩形。第2闪烁体面板20在第2闪烁体层22位于第2基板21的受光面2a侧的状态下配置于受光面2a上。第2闪烁体面板20在从第2基板21的厚度方向观看时，呈一个边的长度为300mm以上的矩形。
从第1闪烁体层12侧观看时第1基板11的外缘11a，包含沿着第2闪烁体面板20延伸的第1部分11b。第1闪烁体层12到达第1部分11b。在本实施方式中，第1闪烁体层12到达外缘11a的所有部分。从第2闪烁体层22侧观看时第2基板21的外缘21a，包含沿着第1闪烁体面板10延伸的第2部分21b。第2闪烁体层22到达第2部分21b。在本实施方式，第2闪烁体层22到达外缘21a的所有部分。第1基板11的外缘11a的第1部分11b与第2基板21的外缘21a的第2部分21b相对。
其中，第1基板11和第1闪烁体层12，是通过在包含与多个第1基板11相当的部分的基板上，形成包含与多个第1闪烁体层12相当的部分的闪烁体层后，将该基板和该烁体层切割而得到的。第2基板21和第2闪烁体层22，是通过在包含与多个第2基板21相当的部分的基板上，形成包含与多个第2闪烁体层22相当的部分的闪烁体层后，将该基板和该烁体层切割而得到的。第1基板11和第1闪烁体层12也可以是，通过在包含与一个第1基板11相当的部分的基板上，形成包含与一个第1闪烁体层12相当的部分的闪烁体层后，将该基板和该烁体层切出而得到的。第2基板21和第2闪烁体层22也可以是，通过在包含与一个第2基板21相当的部分的基板上，形成包含与一个第2闪烁体层22相当的部分的闪烁体层后，将该基板和该烁体层切出而得到的。
第1闪烁体面板10的传感器面板2侧(相对于第1基板11为第1闪烁体层12侧)的表面10a与第1闪烁体面板10的第2闪烁体面板20侧的侧面10b形成的第1角度θ1为45度以上且小于90度。在本实施方式，表面10a与第1闪烁体面板10的整个侧面形成45度以上且小于90度的角度。第2闪烁体面板20的传感器面板2侧(相对于第2基板21为第2闪烁体层22侧)的表面20a与第2闪烁体面板20的第1闪烁体面板10侧的侧面20b形成的第2角度θ2为45度以上且小于90度。在本实施方式，表面20a与第2闪烁体面板20的整个侧面形成45度以上且小于90度的角度。由表面10a和侧面10b形成的第1闪烁体面板10的角部，与由表面20a和侧面20b形成的第2闪烁体面板20的角部接触。
粘接层3配置在受光面2a与第1闪烁体面板10之间以及受光面2a与第2闪烁体面板20之间。第1闪烁体面板10在第1闪烁体层12位于第1基板11的受光面2a侧的状态下，由粘接层3粘接于受光面2a。第2闪烁体面板20在第2闪烁体层22位于第2基板21的受光面2a侧的状态下，由粘接层3粘接于受光面2a。粘接层3跨第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20地连续地设置。也就是说，粘接层3没有按每个第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20分离，而是一体地形成。
粘接层3为黏着剂或粘接剂。黏着剂是指粘接后不会固化者。粘接剂是指粘接后会固化者。粘接层3的材料例如为透光性的有机材料(例如OCA(Optical Clear Adhesive：光学透明粘合剂))。粘接层3的厚度例如为0.1μm以上100μm以下(优选为25μm以下)。
粒状荧光体4配置于第1闪烁体面板10与第2闪烁体面板20之间。更具体而言，粒状荧光体4配置于由第1闪烁体面板10的侧面10b和第2闪烁体面板20的侧面20b形成的截面呈V字状的槽内。粒状荧光体4的材料例如为硫氧化钆(GOS)。
防湿层5在传感器面板2上覆盖第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20。防湿层5在传感器面板2的相反侧配置于第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20上，跨第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20地连续地配置。防湿层5的外缘5a到达传感器面板2的表面2b(受光面2a的周围的表面)。
防湿层5具有主体层51和无机层52。主体层51具有挠性。无机层52配置于主体层51上。无机层52例如通过粘接于主体层51而与主体层51一体化。防湿层5在无机层52相比于主体层51位于第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20侧的状态下，配置于第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20上。
主体层51的材料例如为PET、PEN、PI、PP、PE或PMMA。主体层51的厚度例如为50μm以上250μm以下。无机层52的材料例如为Al(铝)、Cu(铜)、Ti(钛)、Fe(铁)或SUS(不锈钢)。无机层52的厚度例如为10μm以上100μm以下。
粘接层6配置于第1闪烁体面板10与防湿层5之间、第2闪烁体面板20与防湿层5之间、以及传感器面板2的表面2b与防湿层5之间。防湿层5粘接于第1闪烁体面板10、第2闪烁体面板20和传感器面板2的表面2b。粘接层6为黏着剂或粘接剂。粘接层6的厚度例如为0.1μm以上100μm以下(优选为25μm以下)。
封装部件(密封部件)7在传感器面板2的表面2b将防湿层5的外缘5a密封。封装部件7沿着外缘5a呈框状地延伸。封装部件7的材料例如为环氧树脂、硅树脂、氟树脂、聚氨酯树脂或丙烯酸树脂。封装部件7的材料，亦可含有由玻璃等无机材料构成的填料。填料的材料，具有较封装部件7的主材料的防湿性高的防湿性即可，例如为SiO2(二氧化硅)、Al2O3(氧化铝)或TiO2(氧化钛)。
如以上所说明的那样，在放射线检测器1中，第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20沿着传感器面板2的受光面2a以彼此相邻的状态配置于传感器面板2的受光面2a上。在第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20中，第1闪烁体层12到达第1基板11的外缘11a中的沿着第2闪烁体面板20延伸的第1部分11b，第2闪烁体层22到达第2基板21的外缘21a中的沿着第1闪烁体面板10延伸的第2部分21b。因此，能够以能够可靠地形成多个柱状晶体的尺寸分别构成第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20，并且能够利用第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20获得一个放射线检测区域。并且，配置于受光面2a与第1闪烁体面板10之间以及受光面2a与第2闪烁体面板20之间的粘接层3跨第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20地连续地形成。由此，能够防止第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20各自从受光面2a剥离。通过采用以上结构，依据放射线检测器1，能够同时实现放射线检测区域的大面积化和放射线图像的高分辨率化。
在放射线检测器1中，第1基板11和第2基板21各自具有挠性。由此，能够在将第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20分别粘接于受光面2a时提高工作效率。
在放射线检测器1，在从第1基板11的厚度方向观看时，第1闪烁体面板10呈一个边的长度为300mm以上的矩形，在从第2基板21的厚度方向观看时，第2闪烁体面板20呈一个边的长度为300mm以上的矩形。由此，能够容易且可靠地实现放射线检测区域的大面积化。
在放射线检测器1，粘接层3含有黏着剂或粘接剂。由此，能够可靠地将第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20分别粘接于受光面2a。
在放射线检测器1，第1闪烁体面板10具有覆盖第1基板11和第1闪烁体层12的第1保护层13，第2闪烁体面板20具有覆盖第2基板21和第2闪烁体层22的第2保护层23。由此，能够保护具有潮解性的多个柱状晶体。
在放射线检测器1，在第1闪烁体面板10与第2闪烁体面板20之间配置有粒状荧光体4。由此，在第1闪烁体面板10与第2闪烁体面板20的接合部分，能够抑制放射线图像的画质劣化。
在放射线检测器1，在传感器面板2的相反侧配置于第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20上的防湿层5，跨(遍及)第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20地连续地设置。由此，能够防止水分侵入至第1闪烁体面板10与第2闪烁体面板20的接合部分(连接部分)，能够可靠地保护具有潮解性的多个柱状晶体。并且，即使在传感器面板2与第1闪烁体面板10之间以及传感器面板2与第2闪烁体面板20之间因温度变化而产生了膨胀收缩差，也能够防止第1闪烁体面板10与第2闪烁体面板20的接合部分从受光面2a剥离(脱落)。
在放射线检测器1，防湿层5包括具有挠性的主体层51、和配置于主体层51上的无机层52，防湿层5在无机层52相比于主体层51位于第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20侧的状态下，配置于第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20上。由此，能够使无机层52作为防湿层5发挥作用，并且使主体层51作为保护层来发挥作用。
在放射线检测器1，第1闪烁体面板10的传感器面板2侧的表面10a与第1闪烁体面板10的第2闪烁体面板20侧的侧面10b形成的第1角度θ1为90度以下，第2闪烁体面板20的传感器面板2侧的表面20a与第2闪烁体面板20的第1闪烁体面板10侧的侧面20b形成的第2角度θ2为90度以下。由此，能够防止在第1闪烁体面板10与第2闪烁体面板20的接合部分因空气热膨胀而使得该接合部分从受光面2a剥离(脱落)。而且，由于第1闪烁体层12与第2闪烁体层22靠近，因此在第1闪烁体面板10与第2闪烁体面板20的接合部分，能够抑制放射线图像的画质劣化。
在放射线检测器1，第1角度θ1和第2角度θ2分别为45度以上且小于90度。由此，能够更可靠地防止在第1闪烁体面板10与第2闪烁体面板20的接合部分，因空气热膨胀而导致该接合部分从受光面2a剥离。
在放射线检测器1，第1角度θ1和第2角度θ2分别小于90度，传感器面板2具有挠性。由此，能够因应放射线检测器1的设置环境等，使放射线检测器1整体挠曲。而且，在以使得传感器面板2相对于第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20处于外侧的方式，使放射线检测器1整体挠曲了的情况，能够防止第1闪烁体面板10与第2闪烁体面板20物理地干扰。
作为一例，如图4所示，能够以第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20沿着圆柱面S配置的方式，使放射线检测器1整体挠曲。此时，由于第1角度θ1和第2角度θ2各自小于90度，因此，能够防止第1闪烁体面板10与第2闪烁体面板20物理地干扰。图4所示的放射线检测器1虽未包括粒状荧光体4、防湿层5、粘接层6和封装部件7，但是，也可因应需要而包括这些部件。
[闪烁体面板组件的结构]
如图2所示，闪烁体面板组件100包括：第1闪烁体面板10、第2闪烁体面板20、粘接层3和剥离片8。闪烁体面板组件100例如在制造所述的放射线检测器1时被使用。
第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20沿着粘接层3以彼此相邻的状态配置于作为支承层的粘接层3上。粘接层3跨第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20地连续地设置。剥离片8从与第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20相反的一侧覆盖粘接层3。粘接层3对剥离片8的表面8a的粘接力较粘接层3对第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20的粘接力下。在闪烁体面板组件100中，粘接层3为黏着层。
第1闪烁体面板10以第1闪烁体层12位于第1基板11的粘接层3侧的状态配置于粘接层3上。第2闪烁体面板20以第2闪烁体层22位于第2基板21的粘接层3侧的状态配置于粘接层3上。也就是说，第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20配置至闪烁体面板组件100的粘接层3的配置方式，与所述的第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20配置至放射线检测器1的粘接层3的配置方式相同。
根据以上的闪烁体面板组件100，能够在使第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20以及粘接层3一体化的状态下对他们进行处理。
在闪烁体面板组件100，第1闪烁体面板10具有覆盖第1基板11和第1闪烁体层12的第1保护层13，第2闪烁体面板20具有覆盖第2基板21和第2闪烁体层22的第2保护层23。由此，能够保护具有潮解性的多个柱状晶体。
[放射线检测器的制造方法]
对用于制造上述放射线检测器1的方法进行说明。在本实施方式中，使用上述的闪烁体面板组件100。
首先，准备传感器面板2(准备传感器面板2的步骤)。接着，以图2所示的闪烁体面板组件100的状态准备第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20(准备第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20的步骤)。在准备第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20的步骤中，第1角度θ1和第2角度θ2分别为45度以上且小于90度(参照图1)。准备传感器面板2的步骤、和准备第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20的步骤中的任一步骤都可先实施，也可以是两个步骤同时实施。
其次，从闪烁体面板组件100的粘接层3将剥离片8剥离，如图3所示，将第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20各自由粘接层3粘接于受光面2a(粘接步骤)。也就是说，第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20各自被配置于受光面2a上(配置各个第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20的步骤)。在粘接步骤中，粘接层3跨第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20地连续地设置。在粘接步骤中，在将第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20各自粘接于受光面2a前，在第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20各自配置粘接层3。
在粘接步骤中，由于第1基板11和第2基板21各自具有挠性，因此，能够一边使第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20挠曲，一边将第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20各自从一侧逐渐粘接至受光面2a。此时，能够可靠地使由表面20a和侧面20b形成的第2闪烁体面板20的角部与由表面10a和侧面10b形成的第1闪烁体面板10的角部接触。
接着，如图1所示，在传感器面板2上，第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20被防湿层5覆盖。也就是说，在与传感器面板2相反的一侧，在第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20上配置防湿层5(配置防湿层5的步骤)。在配置防湿层5的步骤中，防湿层5跨第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20地连续地设置。接着，在传感器面板2的表面2b，利用封装部件7将防湿层5的外缘5a密封，获得放射线检测器1。在本实施方式中，配置第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20各自的步骤，在配置防湿层5的步骤前实施。
依据以上的放射线检测器1的制造方法，能够容易且可靠地获得上述的放射线检测器1。
在放射线检测器1的制造方法中，在粘接步骤中，在将第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20各自粘接于受光面2a前，在第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20各自配置粘接层3。由此，能够在使第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20以及粘接层3一体化的状态下对他们进行处理。
在放射线检测器1的制造方法中，配置第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20各自的步骤，在配置防湿层5的步骤前实施。由此，在与传感器面板2相反的一侧，将防湿层5配置于第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20上时，能够在使传感器面板2以及第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20一体化的状态下对他们进行处理。
[变形例]
本发明不限于所述实施方式。在放射线检测器1，也可如图5之(a)所示，第1角度θ1和第2角度θ2分别为90度。或者，在放射线检测器1，也可如图5之(b)所示，第1角度θ1和第2角度θ2分别超过90度。在此情况下，可在第1闪烁体面板10的侧面10b与第2闪烁体面板20的侧面20b之间配置粒状荧光体4。这样，第1角度θ1和第2角度θ2分别可为90度以上一事，在所述的闪烁体面板组件100、和放射线检测器1的制造方法中也是同样的。
如图6所示，闪烁体面板组件100也可包括：作为支承层的防湿层5；以及沿着防湿层5以彼此相邻的状态配置于防湿层5上的第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20。图6所示的闪烁体面板组件100的结构如下所述。也即，防湿层5跨第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20地连续地设置。第1闪烁体面板10以第1基板11位于第1闪烁体层12的防湿层5侧的状态配置于防湿层5上。第2闪烁体面板20以第2基板21位于第2闪烁体层22的防湿层5侧的状态配置于防湿层5上。
在图6所示的闪烁体面板组件100，防湿层5覆盖第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20，在第1闪烁体面板10与防湿层5之间以及第2闪烁体面板20与防湿层5之间配置有粘接层6。并且，在第1闪烁体面板10与剥离片8之间以及第2闪烁体面板20与剥离片8之间配置有粘接层3，在防湿层5的外缘5a与剥离片8之间配置有粘接层6。粘接层3和粘接层6分别为黏着层。粘接层3对剥离片8的表面8a的粘接力较粘接层3对第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20的粘接力小。粘接层6对剥离片8的表面8a的粘接力较粘接层6对防湿层5的外缘5a的粘接力小。依据图6所示的闪烁体面板组件100，能够在使第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20以及防湿层5一体化的状态下对这些部件进行处理。此外，图6所示的闪烁体面板组件100也可不包括粘接层3、粘接层6中的配置于外缘5a上的部分和剥离片8。
如图7所示，在放射线检测器1中，防湿层5的外缘可位于第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20上，封装部件7可在传感器面板2的表面2b将第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20的外侧的侧面、和防湿层5的外侧的侧面密封。
也可如图8所示，在放射线检测器1，第1防湿层5A在传感器面板2的相反侧配置于第1闪烁体面板10上，第2防湿层5B在传感器面板2的相反侧配置于第2闪烁体面板20上。在此情况下，也可以是，第1保护层13覆盖第1闪烁体面板10和第1防湿层5A，第2保护层23覆盖第2闪烁体面板20和第2防湿层5B。第1防湿层5A和第2防湿层5B的结构与上述的防湿层5的结构相同。在图8所示的放射线检测器1，封装部件7在传感器面板2的表面2b将第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20的外侧的侧面、以及第1防湿层5A和第2防湿层5B的外侧的侧面密封。依据如图8所示的放射线检测器1，能够保护具有潮解性的多个柱状晶体。
也可如图9所示，在闪烁体面板组件100，防湿层5的外缘位于第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20上。图9所示的闪烁体面板组件100也可不包括粘接层3、和剥离片8。
也可如图10所示，在闪烁体面板组件100中，第1防湿层5A在与粘接层3相反的一侧配置于第1闪烁体面板10上，第2防湿层5B在与粘接层3相反的一侧配置于第2闪烁体面板20上。在此情况下，也可以是，第1保护层13覆盖第1闪烁体面板10和第1防湿层5A，第2保护层23覆盖第2闪烁体面板20和第2防湿层5B。第1防湿层5A和第2防湿层5B的结构与上述的防湿层5的结构相同。依据图10所示的闪烁体面板组件100，能够保护具有潮解性的多个柱状晶体。
在放射线检测器1和闪烁体面板组件100中，第1基板11和第2基板21各自也可不具有挠性。在此情况下，第1基板11和第2基板21各自的材料例如可以为CFRP(碳纤维强化塑料)、a-C(无定形碳)、Al、Cu或玻璃。在第1基板11和第2基板21各自的材料为金属的情况下，也可在第1基板11和第2基板21各自的表面和背面例如作为耐腐蚀涂膜形成有功能性的膜(聚对二甲苯膜等)。该功能性的膜，也可以是包括分别具有不同的功能的多个膜的层叠膜。作为一例，在第1基板11和第2基板21各自的材料为Al的情况下，也可在第1基板11和第2基板21各自的表面和背面，形成有耐酸铝(阳极氧化铝)膜和聚对二甲苯膜。在放射线检测器1和闪烁体面板组件100中，第1基板11和第2基板21各自也可以是包括多个基板(例如CFRP基板和PET基板)的层叠基板。
在放射线检测器1和闪烁体面板组件100中，第1闪烁体层12至少到达第1基板11的外缘11a中的第1部分11b即可。同样地，第2闪烁体层22至少到达第2基板21的外缘11a中的第2部分21b即可。在放射线检测器1和闪烁体面板组件100中，第1基板11和第1闪烁体层12不限于通过切割(裁切)或切出而获得者，也可以是，第1闪烁体层12到达第1基板11的侧面。同样地，第2基板21和第2闪烁体层22不限于通过切割或切出而获得者，也可以是，第2闪烁体层22到达第2基板21的侧面。
在放射线检测器1中，传感器面板2也可不具有挠性。在此情况下，在传感器面板2设有多个光电变换元件的基板的材料例如为a-Si(无定形硅)、Si(硅)或玻璃(例如无碱玻璃)。在放射线检测器1中，也可以构成为，防湿层5的外缘5a到达受光面2a的周围的传感器面板2的表面2b，封装部件7在由传感器面板2和防湿层5界定的区域被减压了的状态下，在传感器面板2的表面2b将防湿层5的外缘5a密封。在此情况下，能够不使用粘接层3地使防湿层5与第1闪烁体面板10及第2闪烁体面板20紧贴。在放射线检测器1中，也可以是，形成为帽形的防湿层5在传感器面板2覆盖在第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20，封装部件7在传感器面板2的表面2b将防湿层5的外缘5a密封。
放射线检测器1和闪烁体面板组件100，也可不包括防湿层5、5A、5B。放射线检测器1和闪烁体面板组件100，也可不包括第1保护层13和第2保护层23。
采用放射线检测器1的制造方法，在粘接步骤中，可以在将第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20分别粘接于受光面2a之前，将粘接层3配置于受光面2a。在此情况下，能够将第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20分别单独地进行处理。在放射线检测器1的制造方法中，配置防湿层5的步骤，也可在配置第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20各自的步骤前实施。在此情况下，在将第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20各自配置于受光面2a上时，能够在使第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20以及防湿层5一体化的状态下对这些部件进行处理。
上述的放射线检测器1、闪烁体面板组件100、和放射线检测器1的制造方法的所有的实施方式和变形例等，作为呈一维或二维地配置的多个闪烁体面板，包括第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20即可。例如，在将三片闪烁体面板呈一维地配置的情况下，能够将任意的“相邻的二片闪烁体面板”作为第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20。此外，在将四片闪烁体面板呈二维地配置的情况，能够将任意的“相邻的二片闪烁体面板”作为第1闪烁体面板10和第2闪烁体面板20。
附图标记的说明
1:放射线检测器，2:传感器面板，2a:受光面，3:粘接层，4:粒状荧光体，5A:第1防湿层，5B:第2防湿层，10:第1闪烁体面板，11:第1基板，11a:外缘，11b:第1部分，12:第1闪烁体层，13:第1保护层，20:第2闪烁体面板，21:第2基板，21a:外缘，21b:第2部分，22:第2闪烁体层，23:第2保护层，100:闪烁体面板组件。
Claims (13)
1.一种放射线检测器，其包括：
具有受光面的传感器面板；
沿着所述受光面以彼此相邻的状态配置在所述受光面上的第1闪烁体面板和第2闪烁体面板；及
粘接层，其配置在所述受光面与所述第1闪烁体面板之间以及所述受光面与所述第2闪烁体面板之间，
所述第1闪烁体面板具有：第1基板；和包括形成于所述第1基板上的多个柱状晶体的第1闪烁体层，
所述第2闪烁体面板具有：第2基板；和包括形成于所述第2基板上的多个柱状晶体的第2闪烁体层，
所述第1闪烁体面板以所述第1闪烁体层位于所述第1基板的所述受光面侧的状态，由所述粘接层粘接在所述受光面，
所述第2闪烁体面板以所述第2闪烁体层位于所述第2基板的所述受光面侧的状态，由所述粘接层粘接在所述受光面，
从所述第1闪烁体层侧观看时所述第1基板的外缘包含沿着所述第2闪烁体面板延伸的第1部分，所述第1闪烁体层至少到达所述第1部分，
从所述第2闪烁体层侧观看时所述第2基板的外缘包含沿着所述第1闪烁体面板延伸的第2部分，所述第2闪烁体层至少到达所述第2部分，
所述粘接层跨所述第1闪烁体面板和所述第2闪烁体面板地连续地设置。
2.如权利要求1所述的放射线检测器，其中，
所述第1基板和所述第2基板各自具有挠性。
3.如权利要求1或2所述的放射线检测器，其中，
在从所述第1基板的厚度方向观看时，所述第1闪烁体面板为一个边的长度为300mm以上的矩形形状，
在从所述第2基板的厚度方向观看时，所述第2闪烁体面板为一个边的长度为300mm以上的矩形形状。
4.如权利要求1～3中任一项所述的放射线检测器，其中，
所述粘接层包含黏着剂或粘接剂。
5.如权利要求1～4中任一项所述的放射线检测器，其中，
所述第1闪烁体面板还具有覆盖所述第1基板和所述第1闪烁体层的第1保护层，
所述第2闪烁体面板还具有覆盖所述第2基板和所述第2闪烁体层的第2保护层。
6.如权利要求1～4中任一项所述的放射线检测器，其还包括：
在与所述传感器面板相反的一侧配置于所述第1闪烁体面板上的第1防湿层；
在与所述传感器面板相反的一侧配置于所述第2闪烁体面板上的第2防湿层；
覆盖所述第1闪烁体面板和所述第1防湿层的第1保护层；及
覆盖所述第2闪烁体面板和所述第2防湿层的第2保护层。
7.如权利要求1～6中任一项所述的放射线检测器，其还包括：
配置在所述第1闪烁体面板与所述第2闪烁体面板之间的粒状荧光体。
8.一种放射线检测器的制造方法，其用于制造权利要求1～7中任一项所述的放射线检测器，所述放射线检测器的制造方法包括：
准备所述传感器面板的步骤；
准备所述第1闪烁体面板和所述第2闪烁体面板的步骤；及
利用所述粘接层将所述第1闪烁体面板和所述第2闪烁体面板的每一个粘接在所述受光面的粘接步骤，
在所述粘接步骤中，所述粘接层跨所述第1闪烁体面板和所述第2闪烁体面板地连续地设置。
9.如权利要求8所述的放射线检测器的制造方法，其中，
在所述粘接步骤中，在将所述第1闪烁体面板和所述第2闪烁体面板的每一个粘接在所述受光面之前，在所述第1闪烁体面板和所述第2闪烁体面板的每一个配置所述粘接层。
10.如权利要求8所述的放射线检测器的制造方法，其中，
在所述粘接步骤中，在将所述第1闪烁体面板和所述第2闪烁体面板的每一个粘接在所述受光面之前，在所述受光面配置所述粘接层。
11.一种闪烁体面板组件，其包括：
粘接层；和
沿着所述粘接层以彼此相邻的状态配置在所述粘接层上的第1闪烁体面板和第2闪烁体面板，
所述第1闪烁体面板具有：第1基板；和包括形成于所述第1基板上的多个柱状晶体的第1闪烁体层，
所述第2闪烁体面板具有：第2基板；和包括形成于所述第2基板上的多个柱状晶体的第2闪烁体层，
所述第1闪烁体面板以所述第1闪烁体层位于所述第1基板的所述粘接层侧的状态配置在所述粘接层上，
所述第2闪烁体面板以所述第2闪烁体层位于所述第2基板的所述粘接层侧的状态配置在所述粘接层上，
从所述第1闪烁体层侧观看时所述第1基板的外缘包含沿着所述第2闪烁体面板延伸的第1部分，所述第1闪烁体层至少到达所述第1部分，
从所述第2闪烁体层侧观看时所述第2基板的外缘包含沿着所述第1闪烁体面板延伸的第2部分，所述第2闪烁体层至少到达所述第2部分，
所述粘接层跨所述第1闪烁体面板和所述第2闪烁体面板地连续地设置。
12.如权利要求11所述的闪烁体面板组件，其中，
所述第1闪烁体面板还具有覆盖所述第1基板和所述第1闪烁体层的第1保护层，
所述第2闪烁体面板还具有覆盖所述第2基板和所述第2闪烁体层的第2保护层。
13.如权利要求11所述的闪烁体面板组件，其还包括：
在与所述粘接层相反的一侧配置于所述第1闪烁体面板上的第1防湿层；
在与所述粘接层相反的一侧配置于所述第2闪烁体面板上的第2防湿层；
覆盖所述第1闪烁体面板和所述第1防湿层的第1保护层；及
覆盖所述第2闪烁体面板和所述第2防湿层的第2保护层。
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