CN116601760A - 高频模块和通信装置 - Google Patents

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吉村嘉弘
山下贵弘
若林辽
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Abstract

本发明的目的在于进一步提高电子部件的散热性。高频模块(1)具备安装基板(100)、滤波器(例如，发送滤波器41)、树脂层(120)、屏蔽层(110)以及金属构件(130)。树脂层(120)覆盖滤波器的外周面(例如，外周面41b)的至少一部分。屏蔽层(110)覆盖树脂层(120)的至少一部分。金属构件(130)配置于安装基板(100)的第一主面(101)。金属构件(130)连接于滤波器的与安装基板(100)相反的一侧的面、屏蔽层(110)以及所述安装基板(100)的第一主面(101)。

Description

高频模块和通信装置
技术领域
本发明一般地说涉及一种高频模块和通信装置，更详细地说涉及一种具备使高频信号通过的滤波器的高频模块、以及具备高频模块的通信装置。
背景技术
以往，已知一种提高电子部件(例如，滤波器)的散热性的高频模块(例如，参照专利文献1)。
专利文献1的功率放大模块(高频模块)具备基板、表面声波双工器、绝缘性树脂、导电性屏蔽件以及第一导电部。表面声波双工器安装于基板，绝缘性树脂覆盖表面声波双工器。导电性屏蔽件覆盖绝缘性树脂的表面。第一导电部设置在表面声波双工器的面上，与导电性屏蔽件电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2016/117196号
发明内容
发明要解决的问题
另外，有时滤波器或功率放大器之类的电子部件的散热性不足够。
本发明是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供一种能够进一步提高电子部件的散热性的高频模块和通信装置。
用于解决问题的方案
本发明的一个方式所涉及的高频模块具备安装基板、滤波器、树脂层、屏蔽层以及金属构件。所述安装基板具有彼此相向的第一主面和第二主面。所述滤波器配置于所述安装基板的所述第一主面，使高频信号通过。所述树脂层设置于所述安装基板的所述第一主面侧，覆盖所述滤波器的外周面的至少一部分。所述屏蔽层设置于所述树脂层的与所述安装基板相反的一侧的面，覆盖所述树脂层的至少一部分，且与地连接。所述金属基板配置于所述安装基板的所述第一主面。所述金属构件连接于所述滤波器的与所述安装基板相反的一侧的面、所述屏蔽层以及所述安装基板的所述第一主面。
本发明的一个方式所涉及的高频模块具备安装基板、功率放大器、树脂层、屏蔽层以及金属构件。所述安装基板具有彼此相向的第一主面和第二主面。所述功率放大器配置于所述安装基板的所述第一主面，对作为高频信号的发送信号进行放大。所述树脂层设置于所述安装基板的所述第一主面侧，覆盖所述功率放大器的外周面的至少一部分。所述屏蔽层设置于所述树脂层的与所述安装基板相反的一侧的面，覆盖所述树脂层的至少一部分，且与地连接。所述金属构件配置于所述安装基板的所述第一主面。所述金属构件具有板状的第一构件和板状的第二构件。所述第一构件设置于所述功率放大器与所述屏蔽层之间。所述第二构件与所述第一构件交叉。所述第一构件与所述功率放大器及所述屏蔽层连接。
本发明的一个方式所涉及的通信装置具备上述任一项所述的高频模块、以及对通过所述高频模块的所述高频信号进行处理的信号处理电路。
发明的效果
根据本发明，能够进一步提高滤波器或功率放大器之类的电子部件的散热性。
附图说明
图1是示出实施方式1所涉及的高频模块的示意性的电路图。
图2是同上的高频模块的截面图。
图3是同上的高频模块所具备的金属构件的立体图。
图4是实施方式1的变形例1所涉及的高频模块的截面图。
图5是实施方式1的变形例2所涉及的高频模块的截面图。
图6是实施方式1的变形例3所涉及的高频模块的截面图。
图7是实施方式1的变形例4所涉及的高频模块的截面图。
图8是实施方式1的变形例5所涉及的高频模块的截面图。
图9是实施方式1的变形例6所涉及的高频模块的截面图。
图10是实施方式1的变形例7所涉及的高频模块的截面图。
图11是实施方式2所涉及的高频模块的截面图。
图12是实施方式2的变形例1所涉及的高频模块的截面图。
图13是实施方式3所涉及的高频模块的截面图。
图14是实施方式3的变形例1所涉及的高频模块的截面图。
具体实施方式
在下面的实施方式等中参照的图2～图14均是示意性的图，图中的各结构要素的大小之比、厚度之比未必反映了实际的尺寸比。
(实施方式1)
下面，使用图1～图3来说明实施方式1所涉及的高频模块1和通信装置500。
(1)概要
如图1所示，高频模块1具备天线端子10、开关20、第一匹配电路31、第二匹配电路32、发送滤波器41、接收滤波器42、第三匹配电路51、第四匹配电路52、功率放大器61以及低噪声放大器62。如图2和图3所示，高频模块1还具备安装基板100、屏蔽层110、金属构件130以及树脂层120。
发送滤波器41是使规定频带的发送信号(高频信号)通过的滤波器。接收滤波器42是使规定频带的接收信号(高频信号)通过的滤波器。安装基板100具有在安装基板100的厚度方向D1上彼此相向的第一主面101和第二主面102(参照图2)。
天线端子10(参照图1)与天线510(参照图1)电连接。在此，“连接”是指在电气上相连。即，“天线端子10与天线510电连接”是指天线端子10与天线510在电气上相连。
开关20构成为能够将发送滤波器41和接收滤波器42与天线510连接。开关20构成为能够将接收滤波器42及其它接收滤波器(未图示)同时与天线510连接。通过同时连接接收滤波器42及其它接收滤波器，能够利用接收滤波器42和其它接收滤波器进行同时通信。关于“能够进行同时通信”，设为：如果是被规定为能够以3GPP(Third GenerationPartnership Project，第三代合作伙伴计划)LTE标准(LTE：Long Term Evolution，长期演进)进行同时通信的频带，则能够进行同时通信。此外，开关20也可以构成为能够将发送滤波器41及其它发送滤波器(未图示)同时与天线510连接。
树脂层120设置于安装基板100的第一主面101侧，覆盖滤波器的外周面(侧面)的至少一部分。在实施方式1中，树脂层120覆盖发送滤波器41的外周面41b的全部和接收滤波器42的外周面的全部。
并且，树脂层120覆盖功率放大器61的外周面(侧面)61b的至少一部分。在实施方式1中，树脂层120覆盖功率放大器61的外周面61b的全部。
屏蔽层110设置于树脂层120的与安装基板100相反的一侧的面，覆盖树脂层120的至少一部分。屏蔽层110经由地端子202来与地连接。
金属构件130配置于安装基板100的第一主面101。金属构件130与滤波器(发送滤波器41)的同安装基板100相反的一侧的面、屏蔽层110以及安装基板100的第一主面101连接。具体地说，金属构件130的一端与滤波器电连接，另一端与安装基板100的第一主面101电连接。金属构件130的该一端与滤波器的同安装基板100相反的一侧的面即连接面电连接。在实施方式1中，金属构件130的一端与发送滤波器41的连接面41a电连接。并且，金属构件130的一部分与屏蔽层电连接。在此，“配置”是指作为配置对象的电子部件等被放置在特定的位置。即，“金属构件130配置于安装基板100的第一主面101”是指金属构件130被放置在安装基板100的第一主面101的特定的位置。另外，如上所述，“连接”是指在电气上相连。即，“金属构件130与滤波器(发送滤波器41)的同安装基板100相反的一侧的面、屏蔽层110以及安装基板100的第一主面101连接”是指：金属构件130与滤波器(发送滤波器41)的同安装基板100相反的一侧的面、屏蔽层110以及安装基板100的第一主面101分别在电气上相连。
在高频模块1中，多个电子部件安装于安装基板100的第一主面101或第二主面102。在此，“电子部件安装于安装基板100的第一主面101(或第二主面102)”包括：电子部件配置于安装基板100(与安装基板100机械连接)；以及电子部件与安装基板100(的适当的导体部)电连接。因而，在高频模块1中，多个电子部件中的各电子部件配置于安装基板100的第一主面101或第二主面102。多个电子部件不仅限于安装于安装基板100的部件，也可以包括设置于安装基板100内的电路元件。在图2中，省略了由上述的安装基板100的导体部、通路导体等构成的多个布线的图示。
(2)结构
下面，参照图1～图3来说明实施方式1所涉及的高频模块1和通信装置500的结构。
实施方式1所涉及的高频模块1例如用于通信装置500。通信装置500例如是便携式电话(例如，智能手机)，但是不限于此，例如也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)。高频模块1例如是能够支持4G(***移动通信)标准、5G(第五代移动通信)标准的模块。4G标准例如是3GPP(Third Generation Partnership Project，第三代合作伙伴计划)LTE标准(LTE：Long Term Evolution，长期演进)。5G标准例如是5G NR(New Radio，新空口)。高频模块1例如是能够支持载波聚合和双连接的模块。在此，载波聚合和双连接是指同时使用多个频带的电波的通信。
高频模块1例如构成为能够将从信号处理电路501输入的发送信号(高频信号)放大后输出到天线510。高频模块1例如构成为能够将从天线510输入的接收信号(高频信号)放大后输出到信号处理电路501。信号处理电路501不是高频模块1的结构要素，而是具备高频模块1的通信装置500的结构要素。高频模块1例如由通信装置500所具备的信号处理电路501进行控制。通信装置500具备高频模块1和信号处理电路501。通信装置500还具备天线510。通信装置500还具备安装有高频模块1的电路基板。电路基板例如是印刷电路板。电路基板具备被提供地电位的地电极。
信号处理电路501对通过高频模块的信号(例如，接收信号、发送信号)进行处理。信号处理电路501例如包括RF信号处理电路502和基带信号处理电路503。RF信号处理电路502例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit，射频集成电路)，对高频信号进行信号处理。RF信号处理电路502例如对从基带信号处理电路503输出的高频信号(发送信号)进行上变频等信号处理，并输出进行了信号处理后的高频信号。另外，RF信号处理电路502例如对从高频模块1输出的高频信号(接收信号)进行下变频等信号处理，并将进行了信号处理后的高频信号输出到基带信号处理电路503。
基带信号处理电路503例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit，基带集成电路)。基带信号处理电路503基于基带信号来生成I相信号和Q相信号。基带信号例如是从外部输入的声音信号、图像信号等。基带信号处理电路503通过将I相信号与Q相信号合成来进行IQ调制处理，输出发送信号。此时，发送信号被生成为将规定频率的载波信号以比该载波信号的周期长的周期进行振幅调制而得到的调制信号(IQ信号)。被基带信号处理电路503处理后的接收信号例如作为图像信号来用于图像显示，或者作为声音信号来用于通话。实施方式1所涉及的高频模块1在天线510与信号处理电路501的RF信号处理电路502之间传递高频信号(发送信号和接收信号)。
如图1所示，高频模块1具备天线端子10、开关20、第一匹配电路31、第二匹配电路32、发送滤波器41、接收滤波器42、第三匹配电路51、第四匹配电路52、功率放大器61以及低噪声放大器62。如图1所示，高频模块1还具备信号输入端子71和信号输出端子72。
天线端子10与天线510电连接。
开关20与天线端子10电连接。开关20与发送滤波器41及接收滤波器42电连接。具体地说，开关20具有公共端子21和多个(在图示例中为2个)选择端子22、23。开关20通过信号处理电路501的控制，将多个选择端子22、23中的至少一者选作公共端子21的连接目的地。也就是说，开关20选择性地将发送滤波器41及接收滤波器42与天线510连接。公共端子21与天线端子10电连接。也就是说，公共端子21经由天线端子10来与天线510电连接。此外，公共端子21不限定于与天线510直接连接。也可以在公共端子21与天线510之间设置有滤波器或耦合器等。选择端子22与发送滤波器41电连接。选择端子23与接收滤波器42电连接。
第一匹配电路31例如是电感器。第一匹配电路31电连接于开关20与发送滤波器41之间的路径，取得开关20与发送滤波器41的阻抗匹配。第二匹配电路32电连接于开关20的选择端子23与接收滤波器42之间的路径，取得开关20与接收滤波器42的阻抗匹配。
发送滤波器41是使从信号处理电路501输入的规定频带的发送信号通过的滤波器。发送滤波器41例如是梯型滤波器，具有多个(例如，4个)串联臂谐振器和多个(例如，3个)并联臂谐振器。发送滤波器41例如是弹性波滤波器。弹性波滤波器的多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器中的各谐振器由弹性波谐振器构成。弹性波滤波器例如是利用声表面波的表面声波滤波器。在表面声波滤波器中，多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器中的各谐振器例如是SAW(Surface Acoustic Wave，声表面波)谐振器。此外，发送滤波器41不限定于SAW滤波器。发送滤波器41除了是SAW滤波器以外，例如也可以是BAW(Bulk AcousticWave，体声波)滤波器。BAW滤波器中的谐振器例如是FBAR(Film Bulk AcousticResonator，薄膜体声波谐振器)或SMR(Solidly Mounted Resonator，固态装配型谐振器)。BAW滤波器具有基板。BAW滤波器所具有的基板例如是硅基板。
发送滤波器41经由第一匹配电路31来与开关20电连接。发送滤波器41的输入端子与第三匹配电路51电连接，发送滤波器41的输出端子与第一匹配电路31电连接。
接收滤波器42是使天线510接收到的规定频带的接收信号通过的滤波器。接收滤波器42例如是梯型滤波器，具有多个(例如，4个)串联臂谐振器和多个(例如，3个)并联臂谐振器。接收滤波器42例如是弹性波滤波器。弹性波滤波器的多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器中的各谐振器由弹性波谐振器构成。弹性波滤波器例如是利用声表面波的表面声波滤波器。在表面声波滤波器中，多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器中的各谐振器例如是SAW谐振器。此外，接收滤波器42不限定于SAW滤波器。接收滤波器42除了是SAW滤波器以外，例如也可以是BAW滤波器。
接收滤波器42经由第二匹配电路32来与开关20电连接。接收滤波器42的输入端子与第二匹配电路32电连接，接收滤波器42的输出端子与第四匹配电路52电连接。
第三匹配电路51电连接于发送滤波器41与功率放大器61之间的路径，取得发送滤波器41与功率放大器61的阻抗匹配。第四匹配电路52电连接于接收滤波器42与低噪声放大器62之间的路径，取得接收滤波器42与低噪声放大器62的阻抗匹配。
功率放大器61对发送信号进行放大。功率放大器61的输入端子与信号输入端子71电连接。功率放大器61的输出端子与第三匹配电路51电连接。
低噪声放大器62对接收信号进行放大。低噪声放大器62的输入端子与第四匹配电路52电连接，低噪声放大器62的输出端子与信号输出端子72电连接。
信号输入端子71与RF信号处理电路502连接。即，功率放大器61经由信号输入端子71来与RF信号处理电路502电连接。
信号输出端子72与RF信号处理电路502连接。即，低噪声放大器62经由信号输出端子72来与RF信号处理电路502电连接。
高频模块1还具备安装基板100、多个(在图示例中为2个)外部连接端子200、树脂层120、屏蔽层110以及金属构件130(参照图2)。
安装基板100具有在安装基板100的厚度方向D1上彼此相向的第一主面101和第二主面102。安装基板100具有多个(在图示例中为2个)第一焊盘150以及多个(在图示例中为8个)第二焊盘160。
安装基板100例如是印刷电路板、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics，低温共烧陶瓷)基板、HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics，高温共烧陶瓷)基板、树脂多层基板。在此，安装基板100例如是包括多个电介质层和多个导电层的多层基板且是陶瓷基板。多个电介质层和多个导电层在安装基板100的厚度方向D1上层叠。多个导电层形成为按每层而决定的规定图案。多个导电层中的各导电层在与安装基板100的厚度方向D1正交的一个平面内包括1个或多个导体部。各导电层的材料例如是铜。多个导电层包括地层。在高频模块1中，多个外部连接端子200(参照图2)中包括的1个以上的地端子与地层经由安装基板100所具有的通路导体140及第一焊盘150等来电连接。在图2中，多个地端子中的2个地端子201、202与地层电连接。
安装基板100不限于印刷电路板、LTCC基板，也可以是布线构造体。布线构造体例如是多层构造体。多层构造体包括至少1个绝缘层和至少1个导电层。绝缘层形成为规定图案。在绝缘层有多个的情况下，多个绝缘层形成为按每层而决定的规定图案。导电层形成为与绝缘层的规定图案不同的规定图案。在导电层有多个的情况下，多个导电层形成为按每层而决定的规定图案。导电层也可以包括1个或多个重新布线部。在布线构造体中，在多层构造体的厚度方向上彼此相向的2个面中的第一面是安装基板100的第一主面101，第二面是安装基板100的第二主面102。布线构造体例如也可以是转接板(interposer)。转接板既可以是使用硅基板的转接板，也可以是由多层构成的基板。
安装基板100的第一主面101和第二主面102在安装基板100的厚度方向D1上相离，并与安装基板100的厚度方向D1交叉。安装基板100的第一主面101例如与安装基板100的厚度方向D1正交，但是例如也可以包括导体部的侧面等来作为不与厚度方向D1正交的面。另外，安装基板100的第二主面102例如与安装基板100的厚度方向D1正交，但是例如也可以包括导体部的侧面等来作为不与厚度方向D1正交的面。另外，安装基板100的第一主面101和第二主面102也可以形成有细微的凹凸或凹部或凸部。在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，安装基板100是长方形形状，但是不限于此，例如也可以是正方形形状。
高频模块1具备开关20、第一匹配电路31、第二匹配电路32、发送滤波器41、接收滤波器42、第三匹配电路51、第四匹配电路52、功率放大器61以及低噪声放大器62来作为多个电子部件。
高频模块1的多个电子部件中的各电子部件安装于安装基板100的第一主面101或第二主面102。在实施方式1中，高频模块1的多个电子部件中的各电子部件安装于第一主面101。
多个外部连接端子200配置于安装基板100的第二主面102。更详细地说，多个外部连接端子200经由第一焊盘150来配置于安装基板100的第二主面102。多个外部连接端子200的材料例如是金属(例如，铜、铜合金)。多个外部连接端子200分别是焊料凸块。
多个外部连接端子200包括天线端子10、1个以上的地端子、信号输入端子71以及信号输出端子72。如上所述，1个以上的地端子与安装基板100的地层连接。地层是高频模块1的电路地，高频模块1的多个电子部件包括与地层连接的电子部件。
树脂层120在安装基板100的第一主面101侧覆盖配置于安装基板100的第一主面101的多个电子部件。在此，树脂层120密封了配置于安装基板100的第一主面101的多个电子部件。树脂层120包含树脂(例如，环氧树脂)。树脂层120也可以除了包含树脂以外还包含填料。
屏蔽层110覆盖树脂层120的至少一部分(参照图2)。并且，屏蔽层110覆盖金属构件130的至少一部分(参照图2)。屏蔽层110具有导电性。屏蔽层110具有层叠多个金属层而成的多层构造，但是不限于此，也可以是1个金属层。金属层包含一种或多种金属。屏蔽层110覆盖树脂层120的与安装基板100侧相反的一侧的主面121、树脂层120的外周面(侧面)123以及安装基板100的外周面(侧面)103。屏蔽层110与安装基板100所具有的多个第二焊盘160中的第二焊盘163电连接。第二焊盘163经由通路导体140来与多个第一焊盘150中的第一焊盘152电连接。第一焊盘152与作为地端子202的外部连接端子200电连接。由此，能够使屏蔽层110的电位与地层的电位相同。即，能够使屏蔽层110与地连接。
金属构件130的一端与滤波器电连接，其另一端与安装基板100的第一主面101电连接。在实施方式1中，金属构件130的一端与发送滤波器41电连接，其另一端与安装基板100的第一主面101电连接。金属构件130的该一端与发送滤波器41的同安装基板100相反的一侧的面即连接面41a电连接。金属构件130的一部分与屏蔽层110电连接。
金属构件130具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于滤波器与在安装基板100的第一主面101配置的电子部件之间的部位。在实施方式1中，金属构件130具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于发送滤波器41与在安装基板100的第一主面101配置的接收滤波器42之间的部位。
金属构件130具有导电性。如图2和图3所示，金属构件130具有板状的第一构件131、板状的第二构件132以及板状的第三构件133。在实施方式1中，第一构件131、第二构件132以及第三构件133的厚度相同。在此，“厚度相同”不仅指完全相同，也包含容许的误差的范围。
第一构件131在安装基板100的厚度方向D1上设置于作为滤波器的发送滤波器41与屏蔽层110之间。第一构件131与设置于连接面41a的焊盘(未图示)直接连接。并且，第一构件131与屏蔽层110电连接。更详细地说，第一构件131的在厚度方向D1上彼此相向的2个面1311、1312中的接近安装基板100的面1312与设置于发送滤波器41的连接面41a的焊盘电连接。第一构件131的在厚度方向D1上彼此相向的2个面中的同安装基板100相反的一侧的面1311与屏蔽层110电连接。
第二构件132与第一构件131交叉，且与第一构件131连结。第二构件132沿着厚度方向D1设置(参照图2)。即，第一构件131从第二构件132的端部(图3的上端)向与厚度方向D1交叉的方向突出。第二构件132配置于发送滤波器41与作为电子部件的接收滤波器42之间。即，金属构件130中的配置于发送滤波器41与作为电子部件的接收滤波器42之间的部位包括第二构件132的至少一部分。
第三构件133从第二构件132的端部突出。具体地说，第三构件133从第二构件132在安装基板100的厚度方向D1上的两个端部中的与连结有第一构件131的端部(图3的上端)不同的端部(图3的下端)向与厚度方向D1交叉的方向突出。在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，第三构件133以与第一构件131相对于第二构件132突出的方向相同的方向突出。第三构件133经由焊料170来与安装基板100的第一主面101电连接。具体地说，第三构件133经由焊料170来与设置于第一主面101的多个第二焊盘160中的第二焊盘161电连接。在此，第二焊盘161经由多个通路导体140中的通路导体141来与多个第一焊盘150中的第一焊盘151电连接。即，第三构件133与第一焊盘151电连接。
在此，如上所述，安装基板100具有配置于安装基板100的第一主面101的多个焊盘(在此，第二焊盘160)。作为滤波器的发送滤波器41经由焊料凸块175来与多个第二焊盘160中的1个以上的第二焊盘161电连接。在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，第一构件131的面积大于第二焊盘162的面积。
金属构件130与多个外部连接端子200中的连接于地的外部连接端子200即地端子201电连接。更详细地说，金属构件130的第三构件133与同第一焊盘151电连接的地端子201电连接。
通过该结构，发送滤波器41经由屏蔽层110来与地连接，且还经由金属构件130来与地连接。即，高频模块1能够增加发送滤波器41与地连接的路径。
(3)效果
如以上所说明的那样，实施方式1的高频模块1具备安装基板100、滤波器(例如，发送滤波器41)、树脂层120、屏蔽层110以及金属构件130。安装基板100具有彼此相向的第一主面101和第二主面102。滤波器配置于安装基板100的第一主面101，使高频信号通过。树脂层120设置于安装基板100的第一主面101侧，覆盖滤波器的外周面(例如，外周面41b)的至少一部分。屏蔽层110设置于树脂层120的与安装基板100相反的一侧的面，覆盖树脂层120的至少一部分，且与地连接。金属构件130配置于安装基板100的第一主面101。金属构件130与滤波器的同安装基板100相反的一侧的面、屏蔽层110以及安装基板100的第一主面101连接。
根据该结构，滤波器经由屏蔽层110来与地连接，且还经由金属构件130来与地连接。即，在高频模块1中，散热路径增加。由此，能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
另外，屏蔽层110和金属构件130这两方均与地连接，因此能够在从屏蔽层110至地的路径以及从金属构件130至地的路径这两方提高散热特性。
高频模块1还具备配置于安装基板100的第一主面101的电子部件(例如，接收滤波器42)。金属构件130具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于上述滤波器与电子部件之间的部位(例如，第二构件132)。
根据该结构，能够实现通信时的上述滤波器与电子部件之间的隔离度的提高。
(4)变形例
下面，说明实施方式1的变形例。
(4.1)变形例1
在实施方式1中，设为金属构件130的第一构件131与设置于发送滤波器41的连接面41a的焊盘直接连接的结构，但是不限定于该结构。发送滤波器41与第一构件131也可以经由具有导电性的其它构件来电连接。下面，参照图4来说明变形例1所涉及的高频模块1A。此外，在变形例1中，对与实施方式1所涉及的高频模块1同样的结构要素，标注同一标记并适当省略其说明。
在变形例1所涉及的高频模块1A中，发送滤波器41与金属构件130的第一构件131经由焊料190来电连接(参照图4)。更详细地说，焊料190将设置于发送滤波器41的连接面41a的焊盘(在图4中未图示)与第一构件131的在安装基板100的厚度方向D1上彼此相向的2个面1311、1312中的接近安装基板100的面1312电连接。
在变形例1中，也能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
(4.2)变形例2
在实施方式1中，设为金属构件130的第一构件131、第二构件132以及第三构件133的厚度相同的结构，但是不限定于该结构。下面，参照图5来说明变形例2所涉及的高频模块1B。此外，在变形例2中，对与实施方式1所涉及的高频模块1同样的结构要素，标注同一标记并适当省略其说明。
变形例2所涉及的高频模块1B具备作为不同的金属构件的金属构件130b，来代替高频模块1所具备的金属构件130。
金属构件130b与实施方式1的金属构件130同样地，其一端与发送滤波器41电连接，其另一端与安装基板100的第一主面101电连接。并且，金属构件130b的一部分与屏蔽层110电连接。金属构件130b具有在俯视安装基板100的情况下配置于发送滤波器41与在安装基板100的第一主面101配置的接收滤波器42之间的部位。
金属构件130b具有导电性。如图5所示，金属构件130b具有板状的第一构件131b、板状的第二构件132b以及板状的第三构件133b。第二构件132b与第三构件133b厚度相同。第一构件131b的厚度比第二构件132b和第三构件133b的厚度薄。
第一构件131b与实施方式1的第一构件131同样地，与设置于连接面41a的焊盘(未图示)直接连接。并且，第一构件131b与屏蔽层110电连接。
第二构件132b与第一构件131b交叉，且与第一构件131b连结。第二构件132b沿着安装基板100的厚度方向D1设置(参照图5)。即，第一构件131b向与厚度方向D1交叉的方向突出。第二构件132b配置于发送滤波器41与接收滤波器42之间。即，金属构件130b中的配置于发送滤波器41与接收滤波器42之间的部位至少包括第二构件132b。
第三构件133b从第二构件132b在安装基板100的厚度方向D1上的两个端部中的与连结有第一构件131b的端部不同的端部突出。在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，第三构件133b以与第一构件131b相对于第二构件132b突出的方向相同的方向从第二构件132b突出。第三构件133b在安装基板100的第一主面101经由焊料170来与多个第二焊盘160中的第二焊盘161电连接。
在变形例2中，也能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
(4.3)变形例3
在实施方式1中，设为金属构件130具有第一构件131、第二构件132以及第三构件133的结构，但是不限定于该结构。下面，参照图6来说明变形例3所涉及的高频模块1C。此外，在变形例3中，对与实施方式1所涉及的高频模块1同样的结构要素，标注同一标记并适当省略其说明。
变形例3所涉及的高频模块1C具备作为不同的金属构件的金属构件130c，来代替高频模块1所具备的金属构件130。
金属构件130c的一端与发送滤波器41电连接，其另一端与安装基板100的第一主面101电连接。金属构件130c的该一端与发送滤波器41的同安装基板100相反的一侧的面即连接面41a电连接。金属构件130c的一部分与屏蔽层110电连接。
金属构件130c具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于发送滤波器41与在安装基板100的第一主面101配置的接收滤波器42之间的部位。
金属构件130c具有导电性。如图6所示，金属构件130c具有板状的第一构件131c和板状的第二构件132c。在变形例3中，第一构件131c与第二构件132c厚度相同。
第一构件131c与设置于发送滤波器41的连接面41a的焊盘(未图示)直接连接。并且，第一构件131c与屏蔽层110电连接。
第二构件132c与第一构件131c交叉，且与第一构件131c连结。第二构件132c沿着安装基板100的厚度方向D1设置(参照图6)。即，第一构件131c从第二构件132c向与厚度方向D1交叉的方向突出。第二构件132c配置于发送滤波器41与作为电子部件的接收滤波器42之间。即，金属构件130c中的配置于发送滤波器41与接收滤波器42之间的部位至少包括第二构件132c。第二构件132在厚度方向D1上的两个端部中的与连结有第一构件131的端部不同的端部经由焊料170来与安装基板100的第一主面101电连接。具体地说，第二构件132经由焊料170来与设置于安装基板100的第一主面101的第二焊盘161电连接。
在变形例3中，也能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
(4.4)变形例4
在实施方式1中，设为金属构件130的第一构件131呈板状的结构，但是不限定于该结构。下面，参照图7来说明变形例4所涉及的高频模块1D。此外，在变形例4中，对与实施方式1所涉及的高频模块1同样的结构要素，标注同一标记并适当省略其说明。
变形例4所涉及的高频模块1D具备作为不同的金属构件的金属构件130d，来代替高频模块1所具备的金属构件130。
金属构件130d的一端与发送滤波器41电连接，其另一端与安装基板100的第一主面101电连接。金属构件130d的该一端与发送滤波器41的同安装基板100相反的一侧的面即连接面41a电连接。金属构件130d的一部分与屏蔽层110电连接。
金属构件130d具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于发送滤波器41与在安装基板100的第一主面101配置的接收滤波器42之间的部位。
金属构件130d具有导电性。如图7所示，金属构件130d具有第一构件131d、板状的第二构件132以及板状的第三构件133。
第一构件131d在被树脂层120覆盖之前的状态下形成为弹簧形状(参照图7)。第一构件131d与设置于发送滤波器41的连接面41a的焊盘(未图示)直接连接。
第二构件132与第一构件131d交叉，且与第一构件131d连结。在变形例4中，第一构件131d与第二构件132结合的部位与屏蔽层110电连接。
通过使第一构件131d为弹簧形状，在制造高频模块1D时能够使厚度不同的各种发送滤波器41与金属构件130d连接。
另外，在变形例4中，也能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
(4.5)变形例5
在实施方式1中，设为高频模块1所具备的多个电子部件分别安装于安装基板100的第一主面101的结构，但是不限定于该结构。
也可以是，多个电子部件中的至少1个电子部件设置于安装基板100的第二主面102。下面，参照图8来说明变形例5所涉及的高频模块1E。此外，在变形例5中，对与实施方式1同样的结构要素，标注同一标记并适当省略其说明。
高频模块1E与实施方式1的高频模块1同样地，具备图1所示的开关20、第一匹配电路31、第二匹配电路32、发送滤波器41、接收滤波器42、第三匹配电路51、第四匹配电路52、功率放大器61以及低噪声放大器62，来作为多个电子部件。高频模块1E与实施方式1的高频模块1同样地，具备图1所示的信号输入端子71和信号输出端子72。
如图8所示，高频模块1E还具备安装基板100、作为多个(在图示例中为2个)外部连接端子200的外部连接端子210、作为树脂层120的第一树脂层120、第二树脂层125、屏蔽层110e以及金属构件130。
多个外部连接端子210由柱状电极构成，包括天线端子10、1个以上的地端子、信号输入端子71以及信号输出端子72。1个以上的地端子如上所述那样与安装基板100的地层连接。地层是高频模块1E的电路地，高频模块1E的多个电子部件包括与地层连接的电子部件。此外，图8所示的2个外部连接端子210是地端子。
开关20配置于安装基板100的第二主面102(参照图8)。
第二树脂层125配置于安装基板100的第二主面102。第二树脂层125在安装基板100的第二主面102侧覆盖安装于安装基板100的第二主面102的多个电子部件和多个外部连接端子210各自的一部分。第二树脂层125形成为使多个外部连接端子210各自的前端面露出。第二树脂层125包含树脂(例如，环氧树脂)。第二树脂层125也可以除了包含树脂以外还包含填料。第二树脂层125的材料既可以是与第一树脂层120的材料相同的材料，也可以是不同的材料。
屏蔽层110e覆盖第一树脂层120、发送滤波器41、接收滤波器42以及功率放大器61(参照图8)。屏蔽层110e具有导电性。屏蔽层110e与实施方式1的屏蔽层110同样地，具有层叠多个金属层而成的多层构造，但是不限于此，也可以是1个金属层。金属层包含一种或多种金属。屏蔽层110e覆盖第一树脂层120的与安装基板100侧相反的一侧的主面121、第一树脂层120的外周面(侧面)123以及安装基板100的外周面(侧面)103。另外，屏蔽层110e还覆盖第二树脂层125的外周面126的至少一部分。在变形例5中，屏蔽层110e覆盖第二树脂层125的外周面126的一部分。屏蔽层110e经由第二焊盘163和通路导体140来与第一焊盘152电连接。第一焊盘152与作为地端子的外部连接端子210电连接。由此，能够使屏蔽层110e的电位与地层的电位相同。
在变形例5中，也能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
(4.6)变形例6
参照图9来说明变形例6所涉及的高频模块1F。关于变形例6所涉及的高频模块1F，对与变形例5所涉及的高频模块1E同样的结构要素，标注同一标记并适当省略说明。
变形例6所涉及的高频模块1F在以下方面与变形例5所涉及的高频模块1E不同：作为多个外部连接端子200的外部连接端子210是球凸块250。另外，变形例6所涉及的高频模块1F在以下方面与变形例5所涉及的高频模块1E不同：不具备变形例5所涉及的高频模块1E的第二树脂层125。变形例6所涉及的高频模块1F也可以具备设置于开关20与安装基板100的第二主面102之间的间隙的底部填充部。
构成多个外部连接端子210中的各外部连接端子的球凸块250的材料例如是金、铜、焊料等。
在多个外部连接端子210中，也可以是，由球凸块250构成的外部连接端子210与由柱状电极构成的外部连接端子210混合存在。
在变形例6中，也能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
(4.7)变形例7
在实施方式1中，设为金属构件130具有板状的第一构件131、板状的第二构件132以及板状的第三构件133的结构，但是不限定于该结构。
金属构件130也可以是导线。下面，使用图10来说明变形例7所涉及的高频模块1G。此外，在变形例7中，对与实施方式1所涉及的高频模块1同样的结构要素，标注同一标记并适当省略其说明。
变形例7的高频模块1G具备作为金属构件130的多个(在图10中，仅图示了1个)导线135。多个导线135各自具有第一导线136和第二导线137。
变形例7的发送滤波器41在连接面41a具有1个以上(在图10中仅图示了1个)焊盘180(滤波器侧焊盘)。焊盘180的面积大于安装基板100的连接发送滤波器41的第二焊盘162(基板侧焊盘)的面积。
发送滤波器41经由焊料凸块175来与第二焊盘162连接。导线135的一端、具体地说第一导线136的一端与焊盘180电连接。第一导线136的另一端与屏蔽层110电连接。第二导线137的一端与屏蔽层110电连接。第二导线137的另一端经由焊料170来与第二焊盘161电连接。即，第二导线137的另一端经由焊料170、第二焊盘161以及地端子201来与地电连接。因而，发送滤波器41经由导线135来与地电连接。更详细地说，发送滤波器41经由第一导线136、屏蔽层110以及第二导线137来与地电连接。
第二导线137配置于发送滤波器41与作为电子部件的接收滤波器42之间。即，金属构件130c中的配置于发送滤波器41与接收滤波器42之间的部位至少包括第二导线137。
通过该结构，发送滤波器41经由屏蔽层110来与地连接，且还经由作为金属构件130的导线135来与地连接。即，高频模块1能够增加发送滤波器41与地连接的路径。
此外，也可以是，多个导线135各自所具有的多个第一导线136与多个焊盘180一对一地电连接。或者，也可以对1个焊盘180电连接2个以上的第一导线。
在变形例7中，也能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
(4.8)变形例8
在实施方式1中，设为在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，金属构件130的第三构件133以与第一构件131相对于第二构件132突出的方向相同的方向突出的结构，但是不限定于该结构。
也可以是，在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，第三构件133以与第一构件131相对于第二构件132突出的方向相反的方向突出。
在变形例8中，也能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
(4.9)变形例9
在实施方式1中，设为使金属构件130的应用对象为发送滤波器41的结构，但是不限定于该结构。
金属构件130的应用对象也可以是接收滤波器42。
在变形例9中，也能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
(实施方式2)
实施方式2所涉及的高频模块1H在以下方面与实施方式1所涉及的高频模块1不同：还具有与作为金属构件130的第一金属构件130不同的第二金属构件300。下面，以不同的方面为中心来说明实施方式2所涉及的高频模块1H。此外，关于实施方式2所涉及的高频模块1H，对与实施方式1所涉及的高频模块1同样的结构要素，标注同一标记并适当省略说明。
(1)结构
高频模块1H除了具备实施方式1所涉及的高频模块1的结构以外，还具备第二金属构件300(参照图11)。
第二金属构件300配置于安装基板100的第一主面101。具体地说，第二金属构件300的一端与功率放大器61电连接，另一端与安装基板100的第一主面101电连接。第二金属构件300的该一端与功率放大器61的同安装基板100相反的一侧的面即连接面61a电连接。第二金属构件300的一部分与屏蔽层110电连接。
第二金属构件300具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于功率放大器61与在安装基板100的第一主面101配置的电子部件之间的部位。在实施方式2中，第二金属构件300具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于功率放大器61与发送滤波器41之间的部位。
第二金属构件300具有导电性。如图11所示，第二金属构件300与作为金属构件130的第一金属构件130同样地，具有板状的第一构件301、板状的第二构件302以及板状的第三构件303。在实施方式2中，第一构件301、第二构件302以及第三构件303的厚度相同。
第一构件301在安装基板100的厚度方向D1上设置于功率放大器61与屏蔽层110之间。第一构件301与设置于连接面61a的焊盘(未图示)直接连接。并且，第一构件301与屏蔽层110电连接。更详细地说，第一构件301的在安装基板100的厚度方向D1上彼此相向的2个面中的接近安装基板100的面与设置于功率放大器61的连接面61a的焊盘电连接。第一构件301的在安装基板100的厚度方向D1上彼此相向的2个面中的同安装基板100相反的一侧的面与屏蔽层110电连接。
第二构件302与第一构件301交叉，且与第一构件301连结。第二构件302沿着安装基板100的厚度方向D1设置(参照图11)。即，第一构件301向与安装基板100的厚度方向D1交叉的方向突出。在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，第二构件302配置于功率放大器61与发送滤波器41之间。即，第二金属构件300中的配置于功率放大器61与发送滤波器41之间的部位包括第二构件302的至少一部分。
第三构件303从第二构件302的端部突出。具体地说，第三构件303从第二构件302在安装基板100的厚度方向D1上的两个端部中的与连结有第一构件301的端部不同的端部突出。在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，第三构件303以与第一构件301相对于第二构件302突出的方向相同的方向突出。第三构件303经由焊料171来与安装基板100的第一主面101电连接。具体地说，第三构件303经由焊料171来与设置于安装基板100的第一主面101的多个第二焊盘160中的第二焊盘163电连接。
功率放大器61经由焊料凸块176来与多个第二焊盘160中的第二焊盘164电连接。第二焊盘164与散热用通路导体310电连接。散热用通路导体310与多个第一焊盘150中的第一焊盘155电连接。第一焊盘155与多个外部连接端子200中的1个地端子203电连接。
第二焊盘163经由包括多个通路导体140中的至少1个通路导体和多个导电层中的至少1个导电层的路径311来与散热用通路导体310电连接。即，第三构件133与散热用通路导体310电连接。
在此，如上所述，实施方式2所涉及的安装基板100具有配置于安装基板100的第一主面101的多个焊盘(在此，第二焊盘160)。功率放大器61经由焊料171来与第二焊盘163电连接。第一构件301的面积大于第二焊盘163的面积。
第二金属构件300经由散热用通路导体310来与多个外部连接端子200中的连接于地的外部连接端子200即地端子203电连接。更详细地说，第二金属构件300的第三构件303与同第一焊盘155电连接的地端子203电连接。
通过该结构，功率放大器61经由屏蔽层110来与地连接，且还经由第二金属构件300来与地连接。即，高频模块1H能够增加功率放大器61与地连接的路径。
(2)效果
如以上所说明的那样，实施方式2的高频模块1H具备安装基板100、功率放大器61、树脂层120、屏蔽层110以及金属构件(例如，第二金属构件300)。安装基板100具有彼此相向的第一主面101和第二主面102。功率放大器61配置于安装基板100的第一主面101，对作为高频信号的发送信号进行放大。树脂层120设置于安装基板100的第一主面101侧，覆盖功率放大器61的外周面的至少一部分。屏蔽层110设置于树脂层120的与安装基板100相反的一侧的面，覆盖树脂层120的至少一部分，且与地连接。金属构件(第二金属构件300)的一端与功率放大器61连接，另一端与安装基板100的第一主面101连接。金属构件(第二金属构件300)具有板状的第一构件301和板状的第二构件302。第一构件301设置于功率放大器61与屏蔽层110之间。第二构件302与第一构件301交叉。第一构件301与功率放大器61及屏蔽层110连接。
根据该结构，功率放大器61经由屏蔽层110来与地连接，且还经由第二金属构件300来与地连接。即，高频模块1H能够增加功率放大器61与地连接的路径。由此，能够进一步提高功率放大器61之类的电子部件的散热性。
高频模块1H还具备配置于安装基板100的第一主面101的电子部件(例如，发送滤波器41)。金属构件(第二金属构件300)具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于功率放大器61与电子部件之间的部位(例如，第二构件302)。
根据该结构，能够实现通信时的功率放大器61与电子部件之间的隔离度的提高。
(3)变形例
下面，说明实施方式2的变形例。
(3.1)变形例1
参照图12来说明实施方式2的变形例1所涉及的高频模块1J。关于变形例1所涉及的高频模块1J，对与实施方式2所涉及的高频模块1H同样的结构要素，标注同一标记并适当省略说明。
变形例1的高频模块1J具备第一金属构件130j来代替实施方式2所涉及的高频模块1H所具备的第一金属构件130。
第一金属构件130j具有在俯视安装基板100的情况下配置于滤波器与在安装基板100的第一主面101配置的电子部件之间的部位。在实施方式2的变形例1中，第一金属构件130j具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于发送滤波器41与接收滤波器42之间的部位。
第一金属构件130j具有导电性。如图12所示，第一金属构件130j具有板状的分隔用构件132j和板状的连接用构件133j。在变形例1中，分隔用构件132j与连接用构件133j厚度相同。
分隔用构件132j沿着厚度方向D1设置(参照图12)。分隔用构件132j配置于发送滤波器41与接收滤波器42之间。即，第一金属构件130j中的配置于发送滤波器41与接收滤波器42之间的部位至少包括分隔用构件132j。分隔用构件132j在安装基板100的厚度方向D1上的两端中的一端与屏蔽层110电连接。分隔用构件132j在安装基板100的厚度方向D1上的两端中的另一端与连接用构件133j结合。
连接用构件133j与分隔用构件132j的端部结合，且从该端部突出。具体地说，第三构件133从第二构件132在安装基板100的厚度方向D1上的两个端部中的与同屏蔽层110电连接的端部不同的端部突出。在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，连接用构件133j相对于第二构件132突出。连接用构件133j经由焊料170来与安装基板100的第一主面101电连接。具体地说，连接用构件133j经由焊料170来与第二焊盘161电连接。在此，第二焊盘161经由通路导体141来与第一焊盘151电连接。即，连接用构件133j与第一焊盘151电连接。
发送滤波器41的连接面41a不经由第一金属构件130地与屏蔽层110电连接(参照图12)。
在变形例1中，也能够进一步提高功率放大器61之类的电子部件的散热性。
另外，变形例1的第一金属构件130能够应用于实施方式1和实施方式1的各变形例。
(3.2)变形例2
也可以对实施方式2的第二金属构件300应用实施方式1的变形例1。即，第二金属构件300的第一构件301也可以经由具有导电性的其它构件来与功率放大器61电连接。
例如，变形例2所涉及的第一构件301也可以经由焊料来与功率放大器61电连接。
在变形例2中，也能够进一步提高功率放大器61之类的电子部件的散热性。
(3.3)变形例3
也可以对实施方式2的第二金属构件300应用实施方式1的变形例2。即，也可以使第二金属构件300的第一构件301的厚度比第二构件302和第三构件303的厚度薄。
在变形例3中，也能够进一步提高功率放大器61之类的电子部件的散热性。
(3.4)变形例4
也可以对实施方式2的第二金属构件300应用实施方式1的变形例3。即，第二金属构件300也可以不具有第三构件303。
在该情况下，关于第二金属构件300的第二构件302，第二构件302在安装基板100的厚度方向D1上的两个端部中的同连结有第一构件301的端部不同的端部经由焊料170来与安装基板100的第一主面101电连接。具体地说，第二构件302经由焊料170来与设置于安装基板100的第一主面101的第二焊盘161电连接。
在变形例4中，也能够进一步提高功率放大器61之类的电子部件的散热性。
(3.5)变形例5
也可以对实施方式2的第二金属构件300应用实施方式1的变形例4。即，第二金属构件300的第一构件301也可以形成为弹簧形状。
在该情况下，弹簧形状的第一构件301与板状的第二构件302结合的部位与屏蔽层110电连接。通过使第一构件301为弹簧形状，能够使厚度不同的各种功率放大器61与第二金属构件300连接。
另外，在变形例5中，也能够进一步提高功率放大器61之类的电子部件的散热性。
(3.6)变形例6
也可以对实施方式2的高频模块1H应用实施方式1的变形例5或变形例6。即，在高频模块1H的安装基板100中，也可以在安装基板100的第二主面102安装(配置)电子部件、例如开关20。
在变形例6中，也能够进一步提高功率放大器61之类的电子部件的散热性。
(3.7)变形例7
也可以对实施方式2的第二金属构件300应用实施方式1的变形例8。即，也可以是，在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，使第三构件303以与第一构件301相对于第二构件302突出的方向相反的方向突出。
在变形例7中，也能够进一步提高功率放大器61之类的电子部件的散热性。
(3.8)变形例8
在实施方式2中，第一金属构件130不是必需的结构要素。即，在实施方式2中，高频模块1G只要是具有第一金属构件130和第二金属构件300中的至少第二金属构件300的结构即可。
在变形例8中，也能够进一步提高功率放大器61之类的电子部件的散热性。
(3.9)变形例9
也可以对实施方式2的第一金属构件130应用实施方式1的变形例1～4、7～9。
在变形例9中，也能够进一步提高功率放大器61之类的电子部件的散热性。
(实施方式3)
实施方式3所涉及的高频模块1K中的金属构件与屏蔽层110的连接不同于实施方式1所涉及的高频模块1。下面，以不同的方面为中心来说明实施方式3所涉及的高频模块1K。此外，关于实施方式3所涉及的高频模块1K，对与实施方式1所涉及的高频模块1同样的结构要素，标注同一标记并适当省略说明。
(1)结构
高频模块1K具备金属构件130k来代替实施方式1所涉及的高频模块1的结构中的金属构件130。
在实施方式3所涉及的高频模块1K中，屏蔽层110覆盖树脂层120的侧面(外周面123)的至少一部分。在实施方式3中，屏蔽层110覆盖树脂层120的与安装基板100侧相反的一侧的主面121、树脂层120的外周面(侧面)123以及安装基板100的外周面(侧面)103。
金属构件130k配置于安装基板100的第一主面101。金属构件130k与滤波器(发送滤波器41)的同安装基板100相反的一侧的面、屏蔽层110以及安装基板100的第一主面101连接。
金属构件130k具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于滤波器与在安装基板100的第一主面101配置的电子部件之间的部位。在实施方式3中，金属构件130k具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于发送滤波器41与在安装基板100的第一主面101配置的功率放大器61之间的部位。
金属构件130k具有导电性。金属构件130k具有板状的第一构件131k、板状的第二构件132k以及板状的第三构件133k。在实施方式3中，第一构件131k、第二构件132k以及第三构件133k的厚度相同。
第一构件131k在安装基板100的厚度方向D1上设置于作为滤波器的发送滤波器41与屏蔽层110之间。第一构件131k与设置于发送滤波器41的连接面41a的焊盘(未图示)直接连接。并且，第一构件131k与屏蔽层110电连接。具体地说，第一构件131k的在安装基板100的厚度方向D1上彼此相向的2个面1321、1322中的接近安装基板100的面1322与设置于发送滤波器41的连接面41a的焊盘电连接。另外，第一构件131k的2个面1321、1322中的面1321被树脂层120覆盖。即，实施方式3所涉及的高频模块1K的树脂层120覆盖第一构件131k的面1321。
配置于树脂层120的侧面的屏蔽层110与板状的第一构件131k的至少1个端部1323电连接(参照图13)。
第二构件132k与第一构件131k交叉，且与第一构件131k连结。第二构件132k沿着安装基板100的厚度方向D1设置(参照图13)。即，第一构件131k从第二构件132k的端部(图13的上端)向与安装基板100的厚度方向D1交叉的方向突出。第二构件132k配置于发送滤波器41与作为电子部件的功率放大器61之间。即，金属构件130k中的配置于发送滤波器41与功率放大器61之间的部位包括第二构件132k的至少一部分。
第三构件133k从第二构件132k的端部突出。具体地说，第三构件133k从第二构件132k在安装基板100的厚度方向D1上的两个端部中的与连结有第一构件131k的端部(图13的上端)不同的端部(图13的下端)向与安装基板100的厚度方向D1交叉的方向突出。在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，第三构件133k以与第一构件131k相对于第二构件132k突出的方向相同的方向突出。第三构件133k经由焊料170来与安装基板100的第一主面101电连接。具体地说，第三构件133k经由焊料170来与设置于安装基板100的第一主面101的多个第二焊盘160中的第二焊盘161电连接。在此，第二焊盘161经由多个通路导体140中的通路导体141来与多个第一焊盘150中的第一焊盘151电连接。即，第三构件133k与第一焊盘151电连接。
(2)效果
如以上所说明的那样，实施方式3的高频模块1K具备安装基板100、功率放大器61、树脂层120、屏蔽层110以及金属构件130k。安装基板100具有彼此相向的第一主面101和第二主面102。功率放大器61配置于安装基板100的第一主面101，对作为高频信号的发送信号进行放大。树脂层120设置于安装基板100的第一主面101侧，覆盖功率放大器61的外周面的至少一部分。屏蔽层110设置于树脂层120的与安装基板100相反的一侧的面，覆盖树脂层120的至少一部分，且与地连接。金属构件130k配置于安装基板100的第一主面101。金属构件130k与滤波器(发送滤波器41)的同安装基板100相反的一侧的面、屏蔽层110以及安装基板100的第一主面101连接。
屏蔽层110覆盖树脂层120的侧面(外周面123)的至少一部分。配置于树脂层120的侧面的屏蔽层110与板状的第一构件131k的至少1个端部1323电连接。
根据该结构，滤波器经由屏蔽层110来与地连接，且还经由金属构件130k来与地连接。即，在高频模块1K中，散热路径增加。由此，能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
另外，屏蔽层110和金属构件130k这两方均与地连接，因此能够在从屏蔽层110至地的路径以及从金属构件130k至地的路径这两方提高散热特性。
高频模块1K还具备配置于安装基板100的第一主面101的电子部件(例如，功率放大器61)。金属构件130k具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于上述滤波器与电子部件(功率放大器61)之间的部位(例如，第二构件132k)。
根据该结构，能够实现通信时的上述滤波器与电子部件之间的隔离度的提高。
(3)变形例
下面，说明实施方式3的变形例。
(3.1)变形例1
参照图14来说明实施方式3的变形例1所涉及的高频模块1M。关于变形例1所涉及的高频模块1M，对与实施方式3所涉及的高频模块1K同样的结构要素，标注同一标记并适当省略说明。
实施方式3的变形例1所涉及的高频模块1M具备金属构件130m来代替实施方式3所涉及的高频模块1K的结构中的金属构件130k。
在实施方式3所涉及的高频模块1M中，屏蔽层110覆盖树脂层120的侧面(外周面123)的至少一部分。在实施方式3的变形例1中，屏蔽层110覆盖树脂层120的与安装基板100侧相反的一侧的主面121、树脂层120的外周面(侧面)123以及安装基板100的外周面(侧面)103。
金属构件130m配置于安装基板100的第一主面101。金属构件130m与滤波器(发送滤波器41)的与安装基板100相反的一侧的面、屏蔽层110以及安装基板100的第一主面101连接。
金属构件130m具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于滤波器与在安装基板100的第一主面101配置的电子部件之间的部位。在实施方式3的变形例1中，金属构件130m具有在从安装基板100的厚度方向D1俯视时配置于发送滤波器41与在安装基板100的第一主面101配置的功率放大器61之间的部位。
金属构件130m具有导电性。金属构件130m具有板状的第一构件131m、板状的第二构件132m、板状的第三构件133m以及板状的第四构件134m。第二构件132m与第四构件134m在同厚度方向D1交叉的、发送滤波器41与功率放大器61并排的方向上彼此相向。在实施方式3中，第一构件131m、一对第二构件132m以及第三构件133m的厚度相同。
第一构件131m在安装基板100的厚度方向D1上设置于作为滤波器的发送滤波器41与屏蔽层110之间。第一构件131m与设置于发送滤波器41的连接面41a的焊盘(未图示)直接连接。并且，第一构件131m与屏蔽层110电连接。具体地说，第一构件131m的在安装基板100的厚度方向D1上彼此相向的2个面1331、1332中的接近安装基板100的面1332与设置于发送滤波器41的连接面41a的焊盘电连接。另外，第一构件131m的2个面1331、1332中的面1331被树脂层120覆盖。即，实施方式3所涉及的高频模块1M的树脂层120覆盖第一构件131m的面1321。
第二构件132m及第四构件134m与第一构件131m交叉，且与第一构件131m连结。第二构件132m和第四构件134m在第一构件131m的两端沿着安装基板100的厚度方向D1设置(参照图14)。即，第二构件132m和第四构件134m从第一构件131m的两端沿着安装基板100的厚度方向D1向安装基板100突出。
配置于树脂层120的侧面的屏蔽层110与板状的第四构件134m电连接(参照图14)。
另外，第二构件132m配置于发送滤波器41与作为电子部件的功率放大器61之间。即，金属构件130m中的配置于发送滤波器41与功率放大器61之间的部位包括第二构件132m的至少一部分。
第三构件133k从第二构件132m的端部突出。具体地说，第三构件133m从第二构件132m在安装基板100的厚度方向D1上的两个端部中的与连结有第一构件131m的端部(图14的上端)不同的端部(图14的下端)向与安装基板100的厚度方向D1交叉的方向突出。在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，第三构件133m以与第一构件131m相对于第二构件132m突出的方向相同的方向突出。第三构件133m经由焊料170来与安装基板100的第一主面101电连接。具体地说，第三构件133m经由焊料170来与设置于安装基板100的第一主面101的多个第二焊盘160中的第二焊盘161电连接。在此，第二焊盘161经由多个通路导体140中的通路导体141来与多个第一焊盘150中的第一焊盘151电连接。即，第三构件133k与第一焊盘151电连接。
另外，变形例1的金属构件130m能够应用于实施方式1和实施方式1的变形例1～3、5～6、8。变形例1的金属构件130m能够应用于实施方式2和实施方式2的各变形例。
(3.2)变形例2
也可以对实施方式3的金属构件130k应用实施方式1的变形例1。即，金属构件130k的第一构件131k也可以经由具有导电性的其它构件来与发送滤波器41电连接。
例如，变形例2所涉及的第一构件131k也可以经由焊料来与发送滤波器41电连接。
在变形例2中，也能够进一步提高发送滤波器41之类的电子部件的散热性。
(3.3)变形例3
也可以对实施方式3的金属构件130k应用实施方式1的变形例2。即，也可以使金属构件130k的第一构件131k的厚度比第二构件132k和第三构件133k的厚度薄。
在变形例3中，也能够进一步提高发送滤波器41之类的电子部件的散热性。
(3.4)变形例4
也可以对实施方式3的金属构件130k应用实施方式1的变形例3。即，金属构件130k也可以不具有第三构件133k。
在该情况下，关于金属构件130k的第二构件132k，第二构件132k在安装基板100的厚度方向D1上的两个端部中的同连结有第一构件131k的端部不同的端部经由焊料170来与安装基板100的第一主面101电连接。具体地说，第二构件132k经由焊料170来与设置于安装基板100的第一主面101的第二焊盘161电连接。
在变形例4中，也能够进一步提高发送滤波器41之类的电子部件的散热性。
(3.5)变形例5
也可以对实施方式3的高频模块1K应用实施方式1的变形例5或变形例6。即，在高频模块1K的安装基板100中，也可以在安装基板100的第二主面102安装(配置)电子部件、例如开关20。
在变形例5中，也能够进一步提高发送滤波器41之类的电子部件的散热性。
(3.6)变形例6
也可以对实施方式3的金属构件130k应用实施方式1的变形例8。即，也可以是，在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，使第三构件133k以与第一构件131k相对于第二构件132k突出的方向相反的方向突出。
在变形例6中，也能够进一步提高发送滤波器41之类的电子部件的散热性。
(3.7)变形例7
也可以用实施方式3中的金属构件130k代替第二金属构件300来应用于实施方式2所涉及的高频模块1H。在用实施方式3中的金属构件130k代替第二金属构件300来应用于实施方式2所涉及的高频模块1H的情况下，也可以对实施方式2所涉及的各变形例进行适当组合。
(总结)
如以上所说明的那样，第1方式的高频模块(1；1A～1H；1J；1K；1M)具备安装基板(100)、滤波器(例如，发送滤波器41)、树脂层(120)、屏蔽层(110)以及金属构件(130；130b；130c；130d；135；130k；130m)。安装基板(100)具有彼此相向的第一主面(101)和第二主面(102)。滤波器配置于安装基板(100)的第一主面(101)，使高频信号通过。树脂层(120)设置于安装基板(100)的第一主面(101)侧，覆盖滤波器的外周面(例如，外周面41b)的至少一部分。屏蔽层(110；110e)设置于树脂层(120)的与安装基板(100)相反的一侧的面，覆盖树脂层(120)的至少一部分，且与地连接。金属构件(130；130b；130c；130d；135)配置于安装基板(100)的第一主面(101)。金属构件(130；130b；130c；130d；135；130k；130m)连接于滤波器的与安装基板(100)相反的一侧的面、屏蔽层(110；110e)以及安装基板(100)的第一主面(101)。
根据该结构，能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
根据第1方式，第2方式的高频模块(1；1A～1H；1J；1K；1M)还具备配置于安装基板(100)的第一主面(101)的电子部件。金属构件(130；130b；130c；130d；135；130k；130m)具有在从安装基板(100)的厚度方向(D1)俯视时配置于滤波器与电子部件之间的部位(例如，第二构件132)。
根据该结构，能够实现通信时的滤波器与电子部件之间的隔离度的提高。
根据第2方式，在第3方式的高频模块(1；1A～1H；1J；1K；1M)中，金属构件(130；130b；130c；130d；130k；130m)具有板状的第一构件(131；131b；131c；131d；131k；131m)和板状的第二构件(132；132b；132c；132d；132k；132m)。第一构件(131；131b；131c；131d；131k；131m)在安装基板(100)的厚度方向(D1)上设置于滤波器与屏蔽层(110；110e)之间。第二构件(132；132b；132c；132d；132k；132m)与第一构件(131；131b；131c；131d；131k；131m)交叉。第一构件(131；131b；131c；131d；131k；131m)与滤波器及屏蔽层(100；100e)连接。在从安装基板(100)的厚度方向(D1)俯视时配置于滤波器与电子部件之间的部位包括第二构件(132；132b；132c；132d；132k；132m)的至少一部分。
根据该结构，能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性，并且实现通信时的滤波器与电子部件之间的隔离度的提高。
根据第3方式，在第4方式的高频模块(1C)中，第二构件(132c)的端部经由焊料(170)来与第一主面(101)连接。
根据该结构，能够确保安装基板(100)的第一主面(101)处的安装面积。
根据第3方式，在第5方式的高频模块(1；1A；1B；1D～1H；1J；1K；1M)中，金属构件(130；130b；130d；130k；130m)还具有从第二构件(132；132b；132d；132k；132m)的端部突出的板状的第三构件(133；133b；133d；133k；133m)。第三构件(133；133b；133d；133k；133m)经由焊料(170)来与第一主面(101)连接。
根据该结构，能够将金属基板(130；130b；130d；130k；130m)可靠地连接(固定)于安装基板(100)。
根据第5方式，在第6方式的高频模块(1；1A；1B；1D～1H；1J；1K；1M)中，在从安装基板(100)的厚度方向(D1)俯视时，第三构件(133；133b；133d；133k；133m)以与第一构件(131；131b；131d；131k；131m)从第二构件(132；132b；132d；132k；132m)突出的方向相同的方向从第二构件(132；132b；132d)突出。
根据该结构，能够将金属基板(130；130b；130d；130k；130m)可靠地连接(固定)于安装基板(100)。
根据第3方式～第6方式中的任一方式，在第7方式的高频模块(1K)中，屏蔽层(110)覆盖树脂层(120)的侧面的至少一部分。配置于树脂层(120)的侧面的屏蔽层(110)与板状的第一构件(131k)的至少一个端部(1323)电连接。
根据该结构，能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
根据第3方式～第6方式中的任一方式，在第8方式的高频模块(1M)中，屏蔽层(110)覆盖树脂层(120)的侧面的至少一部分。金属构件(130m)还具有与第二构件(132m)彼此相向的板状的第四构件(134m)。配置于树脂层(120)的侧面的屏蔽层(110)与第四构件(134m)电连接。
根据该结构，能够进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
根据第3方式～第8方式中的任一方式，在第9方式的高频模块(1：1A～1H；1J)中，安装基板(100)具有配置于第一主面(101)的焊盘(例如，第二焊盘162)。滤波器经由焊料凸块(175)来与该焊盘连接。在从安装基板(100)的厚度方向(D1)俯视时，第一构件(131；131b；131c；131d)的面积大于该焊盘的面积。
根据该结构，能够促进经由金属构件(130；130b；130c；130d)进行的散热。
根据第1方式或第2方式，在第10方式的高频模块(1G)中，金属构件(130)是导线(135)。
根据该结构，能够使用导线(135)来进一步提高滤波器之类的电子部件的散热性。
根据第10方式，在第11方式的高频模块(1G)中，安装基板(100)具有配置于第一主面(101)的基板侧焊盘(例如，第二焊盘162)。滤波器在连接导线的面(例如，连接面41a)具有面积比基板侧焊盘的面积大的滤波器侧焊盘(例如，焊盘180)。滤波器经由焊料凸块(175)来与基板侧焊盘连接。导线(135)的一端与滤波器侧焊盘连接。
根据该结构，能够促进经由导线(135)进行的散热。
根据第2方式～第9方式中的任一方式，在第12方式的高频模块(1；1A～1H；1J)中，上述电子部件是使接收信号通过的接收滤波器(42)。
根据该结构，能够实现通信时的滤波器与电子部件之间的隔离度的提高。
根据第1方式～第12方式中的任一方式，在第13方式的高频模块(1；1A～1H；1J)中，滤波器是使作为高频信号的发送信号通过的发送滤波器(41)。
根据该结构，能够进一步提高发送***的电子部件的散热性。
根据第1方式～第13方式中的任一方式，在第14方式的高频模块(1；1A～1H；1J)中，还具备配置于安装基板(100)的第二主面(102)的多个外部连接端子(200)。金属构件(130；130b；130c；130d；135)与多个外部连接端子(200)中的连接于地的外部连接端子(例如，地端子201)连接。
根据该结构，能够进一步促进向安装基板(100)的第二主面(102)的散热。
第15方式的高频模块(1H；1J)具备安装基板(100)、功率放大器(61)、树脂层(120)、屏蔽层(110)以及金属构件(例如，第二金属构件300)。安装基板(100)具有彼此相向的第一主面(101)和第二主面(102)。功率放大器(61)配置于安装基板(100)的第一主面(101)，对作为高频信号的发送信号进行放大。树脂层(120)设置于安装基板(100)的第一主面(101)侧，覆盖功率放大器(61)的外周面的至少一部分。屏蔽层(110)设置于树脂层(120)的与安装基板(100)相反的一侧的面，覆盖树脂层(120)的至少一部分，且与地连接。金属构件配置于安装基板(100)的第一主面(101)。金属构件(第二金属构件300)具有板状的第一构件(301)和板状的第二构件(302)。第一构件(301)设置于功率放大器(61)与屏蔽层(110)之间。第二构件(302)与第一构件(301)交叉。第一构件(301)与功率放大器(61)及屏蔽层(110)连接。
根据该结构，能够进一步提高功率放大器(61)之类的电子部件的散热性。
第16方式的通信装置(500)具备：第1方式～第15方式中的任一方式的高频模块(1；1A～1H；1J；1K；1M)；以及对通过高频模块(1；1A～1H；1J；1K；1M)的高频信号进行处理的信号处理电路(501)。
根据该结构，能够进一步提高滤波器或功率放大器(61)之类的电子部件的散热性。
根据第15方式，第17方式的高频模块(1H；1J)还具备配置于安装基板(100)的第一主面(101)的电子部件。金属构件(第二金属构件300)具有在从安装基板(100)的厚度方向(D1)俯视时配置于功率放大器(61)与电子部件之间的部位(例如，第二构件302)。
根据该结构，能够实现通信时的滤波器与电子部件之间的隔离度的提高。
根据第17方式，在第18方式的高频模块(1H；1J)中，金属构件(第二金属构件300)具有板状的第一构件(301)和板状的第二构件(302)。第一构件(301)在安装基板(100)的厚度方向(D1)上设置于滤波器与屏蔽层(110)之间。第二构件(302)与第一构件(301)交叉。第一构件(301)与功率放大器(61)及屏蔽层(110)连接。在从安装基板(100)的厚度方向(D1)俯视时配置于功率放大器(61)与电子部件之间的部位包括第二构件(302)的至少一部分。
根据该结构，能够进一步提高功率放大器(61)之类的电子部件的散热性，并且实现通信时的滤波器与电子部件之间的隔离度的提高。
根据第18方式，在第19方式的高频模块(1H；1J)中，金属构件(第二金属构件300)的上述另一端是第二构件(302)的端部。第二构件(302)的端部经由焊料(171)来与第一主面(101)连接。
根据该结构，能够确保安装基板(100)的第一主面(101)处的安装面积。
根据第18方式，在第20方式的高频模块(1H；1J)中，金属构件(第二金属构件300)还具有从第二构件(302)的端部突出的板状的第三构件(303)。第三构件(303)经由焊料(171)来与第一主面(101)连接。
根据该结构，能够将金属基板(第二金属构件300)可靠地连接(固定)于安装基板(100)。
根据第20方式，在第21方式的高频模块(1H；1J)中，在从安装基板(100)的厚度方向(D1)俯视时，第三构件(303)以与第一构件(301)从第二构件(302)突出的方向相同的方向从第二构件(302)突出。
根据该结构，能够将金属基板(第二金属构件300)可靠地连接(固定)于安装基板(100)。
根据第18方式～第21方式中的任一方式，在第22方式的高频模块(1H；1J)中，安装基板(100)具有配置于第一主面(101)的焊盘(例如，第二焊盘164)。功率放大器(61)经由焊料凸块(176)来与该焊盘连接。在从安装基板(100)的厚度方向(D1)俯视时，第一构件(301)的面积大于该焊盘的面积。
根据该结构，能够促进经由金属构件(第二金属构件300)进行的散热。
附图标记说明
1、1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H、1J、1K、1M：高频模块；10：天线端子；20：开关；21：公共端子；22、23：选择端子；31：第一匹配电路；32：第二匹配电路；41：发送滤波器；41a：连接面；41b：外周面；42：接收滤波器；51：第三匹配电路；52：第四匹配电路；61：功率放大器；61a：连接面；61b：外周面；62：低噪声放大器；71：信号输入端子；72：信号输出端子；100：安装基板；101：第一主面；102：第二主面；103：外周面；110、110e：屏蔽层；120：树脂层(第一树脂层)；121：主面；123：外周面；125：第二树脂层；126：外周面；130、130b、130c、130d、130j、130k、130m：金属构件(第一金属构件)；131、131b、131c、131d、131k、131m：第一构件；132、132b、132c、132k、132m：第二构件；132j：分隔用构件；133、133b、133k、133m：第三构件；133j：连接用构件；135：导线；136：第一导线；137：第二导线；140、141：通路导体；150、151、152、155：第一焊盘；160、161、162、163、164：第二焊盘；170、171：焊料；175、176：焊料凸块；180：焊盘；200、210：外部连接端子；201、202、203：地端子；250：球凸块；300：第二金属构件；301：第一构件；302：第二构件；303：第三构件；310：散热用通路导体；311：路径；500：通信装置；501：信号处理电路；502：RF信号处理电路；503：基带信号处理电路；510：天线；1311、1312、1321、1322：面；1323：端部；D1：厚度方向。

Claims (16)

1.一种高频模块，具备：
安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；
滤波器，其配置于所述安装基板的所述第一主面，使高频信号通过；
树脂层，其设置于所述安装基板的所述第一主面侧，覆盖所述滤波器的外周面的至少一部分；
屏蔽层，其设置于所述树脂层的与所述安装基板相反的一侧的面，覆盖所述树脂层的至少一部分，且与地连接；以及
金属构件，其配置于所述安装基板的所述第一主面，
其中，所述金属构件连接于所述滤波器的与所述安装基板相反的一侧的面、所述屏蔽层以及所述安装基板的所述第一主面。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，
还具备配置于所述安装基板的所述第一主面的电子部件，
所述金属构件具有在从所述安装基板的厚度方向俯视时配置于所述滤波器与所述电子部件之间的部位。
3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，
所述金属构件具有：
板状的第一构件，在所述安装基板的所述厚度方向上，所述第一构件设置于所述滤波器与所述屏蔽层之间；以及
板状的第二构件，其与所述第一构件交叉，
其中，所述第一构件与所述滤波器及所述屏蔽层连接，
在从所述安装基板的所述厚度方向俯视时配置于所述滤波器与所述电子部件之间的所述部位包括所述第二构件的至少一部分。
4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，
所述第二构件的端部经由焊料来与所述第一主面连接。
5.根据权利要求3所述的高频模块，其中，
所述金属构件还具有从所述第二构件的端部突出的板状的第三构件，
所述第三构件经由焊料来与所述第一主面连接。
6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，
在从所述安装基板的所述厚度方向俯视时，所述第三构件以与所述第一构件从所述第二构件突出的方向相同的方向从所述第二构件突出。
7.根据权利要求3～6中的任一项所述的高频模块，其中，
所述屏蔽层覆盖所述树脂层的侧面的至少一部分，
配置于所述树脂层的侧面的所述屏蔽层与所述板状的第一构件的至少一个端部电连接。
8.根据权利要求3～6中的任一项所述的高频模块，其中，
所述屏蔽层覆盖所述树脂层的侧面的至少一部分，
所述金属构件还具有与所述第二构件彼此相向的板状的第四构件，
配置于所述树脂层的侧面的所述屏蔽层与所述第四构件电连接。
9.根据权利要求3～8中的任一项所述的高频模块，其中，
所述安装基板具有配置于所述第一主面的焊盘，
所述滤波器经由焊料凸块来与所述焊盘连接，
在从所述安装基板的所述厚度方向俯视时，所述第一构件的面积大于所述焊盘的面积。
10.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，
所述金属构件是导线。
11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，
所述安装基板具有配置于所述第一主面的基板侧焊盘，
所述滤波器在连接所述导线的面具有面积比所述基板侧焊盘的面积大的滤波器侧焊盘，
所述滤波器经由焊料凸块来与所述基板侧焊盘连接，
所述导线的一端与所述滤波器侧焊盘连接。
12.根据权利要求2～9中的任一项所述的高频模块，其中，
所述电子部件是使接收信号通过的接收滤波器。
13.根据权利要求1～12中的任一项所述的高频模块，其中，
所述滤波器是使作为所述高频信号的发送信号通过的发送滤波器。
14.根据权利要求1～13中的任一项所述的高频模块，其中，
还具备配置于所述安装基板的所述第二主面的多个外部连接端子，
所述金属构件与所述多个外部连接端子中的连接于地的外部连接端子连接。
15.一种高频模块，具备：
安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；
功率放大器，其配置于所述安装基板的所述第一主面，对作为高频信号的发送信号进行放大；
树脂层，其设置于所述安装基板的所述第一主面侧，覆盖所述功率放大器的外周面的至少一部分；
屏蔽层，其设置于所述树脂层的与所述安装基板相反的一侧的面，覆盖所述树脂层的至少一部分，且与地连接；以及
金属构件，其配置于所述安装基板的所述第一主面，
其中，所述金属构件具有设置于所述功率放大器与所述屏蔽层之间的板状的第一构件以及与所述第一构件交叉的板状的第二构件，
所述第一构件与所述功率放大器及所述屏蔽层连接。
16.一种通信装置，具备：
根据权利要求1～15中的任一项所述的高频模块；以及
信号处理电路，其对通过所述高频模块的所述高频信号进行处理。
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