CN116525531B - 一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置 - Google Patents

一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116525531B
CN116525531B CN202310814725.3A CN202310814725A CN116525531B CN 116525531 B CN116525531 B CN 116525531B CN 202310814725 A CN202310814725 A CN 202310814725A CN 116525531 B CN116525531 B CN 116525531B
Authority
CN
China
Prior art keywords
transmission
clamping
clamping jaw
assembly
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310814725.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116525531A (zh
Inventor
朱光
王旺辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Guangyuan Intelligent Equipment Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Guangyuan Intelligent Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Guangyuan Intelligent Equipment Co ltd filed Critical Shenzhen Guangyuan Intelligent Equipment Co ltd
Priority to CN202310814725.3A priority Critical patent/CN116525531B/zh
Publication of CN116525531A publication Critical patent/CN116525531A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116525531B publication Critical patent/CN116525531B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)

Abstract

本发明公开了一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构,包括支撑组件;分别活动设置在所述支撑组件上的两个传动组件;活动设置在所述支撑组件侧边的夹爪组件,所述夹爪组件包括导轨、多个滑动座、第一夹爪结构和第二夹爪结构,所述导轨固定设置在所述支撑组件上,多个所述滑动座分别活动设置在所述导轨上,所述第一夹爪结构、所述第二夹爪结构通过相对应的所述滑动座分别与相对应的所述传动组件连接;活动设置在两个所述传动组件之间的限位组件。本发明还公开了一种应用于电池片高密度焊带的生产装置。本发明通过把两个传动组件和限位组件集成在支撑组件中,使得夹持结构占用空间小,可减小拉取焊带时避位的行程。

Description

一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置
技术领域
本发明涉及的是夹持机构技术领域,具体而言,尤其涉及一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置。
背景技术
光伏电池片串焊机的作用是将焊带与光伏电池片的栅线对应压在一起,将相邻电池片的正面、背面交叉串联起来,再通过焊灯加热将焊带与电池片焊接在一起,形成电池片串;在现有串焊技术中,夹取焊带的结构通常采用夹持气缸平行于焊带安装,这样的设计会占用相对较大的宽度空间;故提供一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置,用于解决现有技术中焊带夹持机构中夹持气缸平行于焊带安装占用空间较大的问题。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置,以便于解决现有技术中焊带夹持机构中夹持气缸平行于焊带安装占用空间较大的问题。
本发明一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置可以通过下列技术方案来实现:
本发明一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构包括支撑组件;分别活动设置在所述支撑组件上的两个传动组件;活动设置在所述支撑组件上的夹爪组件,所述夹爪组件包括导轨、多个滑动座、第一夹爪结构和第二夹爪结构,所述导轨固定设置在所述支撑组件上,多个所述滑动座分别活动设置在所述导轨上,所述第一夹爪结构、所述第二夹爪结构通过相对应的所述滑动座分别与相对应的所述传动组件连接,两个所述传动组件分别带动所述第一夹爪结构、所述第二夹爪结构在所述导轨上相对运动,实现对多根焊带的同时夹取操作;活动设置在两个所述传动组件之间的限位组件,其同时对两个所述传动组件进行限位操作,实现所述夹爪组件微打开。
在其中一种实施方式中,所述传动组件包括推力结构和传动结构;所述推力结构活动设置在所述支撑组件上;所述传动结构与所述推力结构传动连接且与所述第一夹爪结构或者第二夹爪结构传动连接。
在其中一种实施方式中,所述推力结构包括动力装置、导向座、凸轮连杆和第一微调螺杆结构;所述动力装置活动设置在所述支撑组件中;所述导向座设置在所述动力装置的侧边,所述凸轮连杆的两端分别连接所述动力装置、所述导向座,其能够与所述传动结构接触连接;所述第一微调螺杆结构设置在所述动力装置的侧边。
在其中一种实施方式中,所述动力装置包括伸缩气缸和连接件;所述连接件与所述伸缩气缸连接,所述凸轮连杆的一端通过推力轴销与所述连接件连接。
在其中一种实施方式中,所述凸轮连杆的另一端通过导向轴承设置在所述导向座上。
在其中一种实施方式中,所述传动结构包括固定底座、传动板、复位弹簧、传动轴承和限位轴承;所述固定底座固定设置在所述支撑组件中;所述传动板活动设置在所述固定底座上且与所述第一夹爪结构连接;所述复位弹簧设置在所述固定底座和所述传动板之间;所述传动轴承、所述限位轴承分别设置在所述传动板的侧边,所述传动轴承能够与所述凸轮连杆传动连接,所述限位轴承能够与所述限位组件接触连接。
在其中一种实施方式中,所述第一夹爪结构包括固定板和多个第一夹爪;所述固定板通过相对应的所述滑动座与相对应的所述传动组件连接;多个所述第一夹爪等距设置在所述固定板的下方且与所述固定板一体成型。
在其中一种实施方式中,所述第二夹爪结构包括浮动板、多个第二夹爪、多个弹簧、压板和多个转轴销;所述浮动板通过相对应的所述滑动座与相对应的所述传动组件连接;多个所述第二夹爪活动等距设置在所述浮动板上,其位置分别与相对应的所述第一夹爪的位置对应;多个所述弹簧设置在所述相对应的所述第二夹爪和所述浮动板之间;所述压板固定设置在所述浮动板上;多个所述转轴销的两端分别设置在所述压板和所述浮动板上,多个所述第二夹爪分别贯穿设置在相对应的所述转轴销上。
在其中一种实施方式中,所述限位组件包括限位气缸、滑轨、限位爪和第二微调螺杆结构;所述限位气缸设置在所述支撑组件中;所述滑轨固定设置在所述支撑组件中且设置在所述限位气缸的侧边;所述限位爪活动设置在所述滑轨上且与所述限位气缸连接,其两端分别能够与两个所述传动组件接触连接;所述第二微调螺杆结构设置在所述限位爪的侧边。
一种应用于电池片高密度焊带的串焊装置包括上述任一项所述的夹持机构。
与现有技术相比,本发明一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置的有益效果为:
本发明一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置通过把两个传动组件和限位组件集成在支撑组件中,两个传动组件分别带动相对应的夹爪结构相对运动,实现对多根焊带的同时夹取操作,使得夹持结构占用空间小,可减小拉取焊带时避位的行程,有效地解决了现有技术中焊带夹持机构中夹持气缸平行于焊带安装占用空间较大的问题;通过限位组件同时对两个传动组件进行限位操作,实现夹爪组件微打开,方便夹爪组件夹取的焊带放落的范围精确可控,从而使得焊带和相对应的光伏电池片精确定位进行焊接;通过多对相邻夹爪可以同时对多根焊带进行夹持,且一对夹爪中的其中一个夹爪具有弹性,能够匹配不同尺寸的焊带,夹爪组件上紧密均匀设置有多对夹爪,实现对高密度焊带的夹持操作;同时夹爪上设置有防滑花纹,拉动焊带时,使得焊带不易掉落。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构的结构示意图;
图2是图1所示本发明一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构另一视角的结构示意图;
图3是图1所示本发明一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构的部分***结构示意图;
图4是图1所示本发明一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构去除支撑组件的俯视结构示意图,包括第一传动组件、限位组件和夹爪组件;
图5是图4所示第一传动组件的具体结构示意图,包括推力结构和传动结构;
图6是图5所示推力结构的具体结构示意图;
图7是图5所示传动结构的具体结构示意图;
图8是图4所示夹爪组件的具体结构示意图;
图9是图4所示限位组件的具体结构示意图。
图中标示:10,支撑组件;11,支撑腔体;111,安装件;12,盖板;20,第一传动组件;21,推力结构;211,动力装置;2111,伸缩气缸;2112,连接件;21121,推力轴销;212,导向座;2121,导向轴承;213,凸轮连杆;214,第一微调螺杆结构;2141,第一固定座;2142,第一调节螺杆;22,传动结构;221,固定底座;222,传动板;223,复位弹簧;224,传动轴承;225,限位轴承;30,第二传动组件;40,夹爪组件;41,导轨;42,滑动座;43,第一夹爪结构;431,固定板;432,第一夹爪;44,第二夹爪结构;441,浮动板;442,第二夹爪;443,弹簧;444,压板;445,转轴销;50,限位组件;51,限位气缸;52,滑轨;53,限位爪;54,第二微调螺杆结构;541,第二固定座;542,第二调节螺杆。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部位实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和展示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图4,本发明一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构主要包括支撑组件10、第一传动组件20、第二传动组件30、夹爪组件40和限位组件50;所示支撑组件10为中空腔体,其为支撑主体;所述第一传动组件20、所述第二传动组件30分别活动设置在所述支撑组件10中且贯穿所述支撑组件10,其两者分别带动所述夹爪组件40中的第一夹爪结构43、第二夹爪结构44相对运动,从而实现对多根焊带的同时夹取操作;所述夹爪组件40活动设置在所述支撑组件10的侧边且分别与所述第一传动组件20、所述第二传动组件30连接;所述限位组件50活动设置在所述第一传动组件20、所述第二传动组件30之间,其同时对所述第一传动组件20、所述第二传动组件30进行限位操作,从而使得所述夹爪组件40微打开,方便夹爪组件40夹取的焊带放落的范围精确可控,从而使得焊带和相对应的光伏电池片精确定位进行焊接。
请参阅图1-图3,在本实施例中,所述支撑组件10包括支撑腔体11和盖板12,所述支撑腔体11通过安装件111固定连接在需要安装的位置上,所述盖板12固定设置在所述支撑腔体11的上方,所述第一传动组件20、所述第二传动组件30、所述限位组件50设置在所述支撑腔体11中。
请参阅图3-图5,在本实施例中,所述第一传动组件20包括推力结构21和传动结构22;所述推力结构21活动设置在所述支撑腔体11中;所述传动结构22与所述推力结构21传动连接且与所述第一夹爪结构43连接,所述推力结构21通过所述传动结构22带动所述第一夹爪结构43做直线运动。
请参阅图5和图6,在本实施例中,所述推力结构21包括动力装置211、导向座212、凸轮连杆213和第一微调螺杆结构214;所述动力装置211活动设置在所述支撑腔体11中;所述导向座212固定设置在所述支撑腔体11中且设置在所述动力装置211的侧边,所述凸轮连杆213的一端连接所述动力装置211,其另一端连接所述导向座212,所述凸轮连杆213能够与所述传动结构22接触连接,从而带动所述传动结构22做直线运动;所述第一微调螺杆结构214设置在所述动力装置211的侧边,通过调节所述第一微调螺杆结构214能够限制所述动力装置211的运动位移,从而实现微调所述凸轮连杆213的摆动幅度。
请参阅图6,在本实施例中,所述动力装置211包括伸缩气缸2111和连接件2112;所述连接件2112与所述伸缩气缸2111连接,所述伸缩气缸2111带动所述连接件2112做直线运动,所述第一微调螺杆结构214设置在所述连接件2112的侧边,所述凸轮连杆213的一端通过推力轴销21121与所述连接件2112连接,通过所述推力轴销21121的作用,所述连接件2112带动所述凸轮连杆213运动。在本实施例中,所述凸轮连杆213的另一端导向轴承2121设置在所述导向座212上,所述导向座212和所述导向轴承2121配合,对所述凸轮连杆213进行导向,使得所述凸轮连杆213与所述传动结构22接触传动连接,从而带动所述传动结构22运动;所述第一微调螺杆结构214包括第一固定座2141和第一调节螺杆2142,所述第一固定座2141固定设置在所述支撑腔体11中且设置在所述连接件2112的侧边;所述第一调节螺杆2142活动螺纹连接在所述第一固定座2141上且与所述连接件2112相对设置,其作用是调节所述连接件2112的运动位移。
请参阅图5-图7,在本实施例中,所述传动结构22包括固定底座221、传动板222、复位弹簧223、传动轴承224和限位轴承225;所述固定底座221固定设置在所述支撑腔体11中;所述传动板222活动设置在所述固定底座221上且与所述第一夹爪结构43连接;所述复位弹簧223设置在所述固定底座221和所述传动板222之间,其给所述传动板222提供回复力;所述传动轴承224、所述限位轴承225分别设置在所述传动板222的侧边,所述传动轴承224能够与所述凸轮连杆213传动连接,所述限位轴承225能够与所述限位组件50接触连接,从而使得所述限位组件50对所述传动板222进行限位,从而使得与所述传动板222连接的所述夹爪组件40微打开,方便所述夹爪组件40夹取的焊带和相对应的光伏电池片精确定位进行焊接。
请参阅图2和图3,在本实施例中,所述第二传动组件30的结构与所述第一传动组件20类似,故不在此赘述其具体的结构。
请参阅图3、图4和图8,在本实施例中,所述夹爪组件40包括导轨41、多个滑动座42、第一夹爪结构43和第二夹爪结构44;所述导轨41固定设置在所述支撑组件10的侧边;多个所述滑动座42分别活动设置在所述导轨41上;所述第一夹爪结构43、所述第二夹爪结构44通过相对应的所述滑动座42分别与所述第一传动组件20、所述第二传动组件30连接,所述第一传动组件20、所述第二传动组件30分别带动所述第一夹爪结构43、所述第二夹爪结构44在所述导轨41上相对运动,从而实现对多根焊带的同时夹取操作。
请参阅图8,在本实施例中,所述第一夹爪结构43包括固定板431和多个第一夹爪432;所述固定板431通过相对应的所述滑动座42与所述第一传动组件20连接,所述第一传动组件20带动所述固定板431能够在所述导轨41上作直线运动;多个所述第一夹爪432等距设置在所述固定板431的下方且与所述固定板431一体成型,多个所述第一夹爪432跟随所述固定板431的运动而运动;具体的,所述第一夹爪432的夹持部位设置有防滑花纹,其作用是增加所述第一夹爪432与焊带之间的摩擦力。
请参阅图8,在本实施例中,所述第二夹爪结构44包括浮动板441、多个第二夹爪442、多个弹簧443、压板444和多个转轴销445;所述浮动板441通过相对应的所述滑动座42与所述第二传动组件30连接,所述第二传动组件30带动所述浮动板441能够在所述导轨41上相对所述固定板431作直线运动;多个所述第二夹爪442活动等距设置在所述浮动板441上,其位置分别与相对应的所述第一夹爪432的位置对应,通过所述第一夹爪432和相对应的所述第二夹爪442的配合,实现对焊带的夹取操作;多个所述弹簧443设置在所述相对应的所述第二夹爪442和所述浮动板441之间,其作用是给相对应的所述第二夹爪442与所述第一夹爪432夹取焊带过程中提供缓冲力,防止对焊带的损伤;所述压板444固定设置在所述浮动板441上,其给多个所述转轴销445提供支撑力;多个所述转轴销445的两端分别设置在所述压板444和所述浮动板441上,多个所述第二夹爪442分别贯穿设置在相对应的所述转轴销445上;具体的,所述第二夹爪442的夹持部位设置有防滑花纹,其作用是增加所述第二夹爪442与焊带之间的摩擦力。
请参阅图3、图4和图9,在本实施例中,所述限位组件50包括限位气缸51、滑轨52、限位爪53和第二微调螺杆结构54;所述限位气缸51设置在所述支撑组件10中;所述滑轨52固定设置在所述支撑组件10中且设置在所述限位气缸51的侧边;所述限位爪53活动设置在所述滑轨52上且与所述限位气缸51连接,其两端分别能够与所述第一传动组件20、所述第二传动组件30接触连接,从而同时对所述第一传动组件20、所述第二传动组件30进行限位,使得所述夹爪组件40微打开,方便夹爪组件40夹取的焊带和相对应的光伏电池片精确定位进行焊接;所述第二微调螺杆结构54设置在所述限位爪53的侧边,通过调节所述第二微调螺杆结构54能够限制所述限位爪53的运动位移,从而实现微调所述夹爪组件40微打开的幅度。
请参阅图9,在本实施例中,所述第二微调螺杆结构54包括第二固定座541和第二调节螺杆542,所述第二固定座541固定设置在所述支撑腔体11中且设置在所述限位爪53的侧边;所述第二调节螺杆542活动螺纹连接在所述第二固定座541上且与所述限位爪53相对设置,其作用是调节所述限位爪53的运动位移。
本发明一种应用于电池片高密度焊带的串焊装置包括上述任一项所述的夹持机构。
需要说明的是,本发明一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置的具体工作过程为:所述第一传动组件20、所述第二传动组件30和所述限位组件50分别设置在所述支撑组件10上,使得夹持结构占用空间较小,可减小拉取焊带时避位的行程;通过所述第一传动组件20、所述第二传动组件30分别带动所述第一夹爪结构43、所述第二夹爪结构44相对运动,从而实现对多根焊带的同时夹取操作;同时通过设置在所述第一传动组件20和所述第二传动组件30之间的所述限位组件50,其同时对所述第一传动组件20、所述第二传动组件30进行限位操作,从而使得所述夹爪组件40上的多对夹爪微打开,方便多对夹爪夹取的相对应焊带放落的范围精确可控,使得焊带和相对应的光伏电池片精确定位进行焊接。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构,其特征在于,包括支撑组件;分别活动设置在所述支撑组件上的两个传动组件;活动设置在所述支撑组件上的夹爪组件,所述夹爪组件包括导轨、多个滑动座、第一夹爪结构和第二夹爪结构;所述导轨固定设置在所述支撑组件上;多个所述滑动座分别活动设置在所述导轨上;所述第一夹爪结构、所述第二夹爪结构通过相对应的所述滑动座分别与相对应的所述传动组件连接,两个所述传动组件分别带动所述第一夹爪结构、所述第二夹爪结构在所述导轨上相对运动,实现对多根焊带的同时夹取操作;活动设置在两个所述传动组件之间的限位组件,其同时对两个所述传动组件进行限位操作,实现所述夹爪组件微打开;所述传动组件包括推力结构和传动结构;所述推力结构活动设置在所述支撑组件上;所述传动结构与所述推力结构传动连接且与所述第一夹爪结构或者第二夹爪结构传动连接;所述推力结构包括动力装置、导向座、凸轮连杆和第一微调螺杆结构;所述动力装置活动设置在所述支撑组件中;所述导向座设置在所述动力装置的侧边,所述凸轮连杆的两端分别连接所述动力装置、所述导向座,其能够与所述传动结构接触连接;所述第一微调螺杆结构设置在所述动力装置的侧边。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构,其特征在于,所述动力装置包括伸缩气缸和连接件;所述连接件与所述伸缩气缸连接,所述凸轮连杆的一端通过推力轴销与所述连接件连接。
3.根据权利要求2所述的一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构,其特征在于,所述凸轮连杆的另一端通过导向轴承设置在所述导向座上。
4.根据权利要求1所述的一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构,其特征在于,所述传动结构包括固定底座、传动板、复位弹簧、传动轴承和限位轴承;所述固定底座固定设置在所述支撑组件中;所述传动板活动设置在所述固定底座上且与所述第一夹爪结构连接;所述复位弹簧设置在所述固定底座和所述传动板之间;所述传动轴承、所述限位轴承分别设置在所述传动板的侧边,所述传动轴承能够与所述凸轮连杆传动连接,所述限位轴承能够与所述限位组件接触连接。
5.根据权利要求1所述的一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构,其特征在于,所述第一夹爪结构包括固定板和多个第一夹爪;所述固定板通过相对应的所述滑动座与相对应的所述传动组件连接;多个所述第一夹爪等距设置在所述固定板的下方且与所述固定板一体成型。
6.根据权利要求5所述的一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构,其特征在于,所述第二夹爪结构包括浮动板、多个第二夹爪、多个弹簧、压板和多个转轴销;所述浮动板通过相对应的所述滑动座与相对应的所述传动组件连接;多个所述第二夹爪活动等距设置在所述浮动板上,其位置分别与相对应的所述第一夹爪的位置对应;多个所述弹簧设置在所述相对应的所述第二夹爪和所述浮动板之间;所述压板固定设置在所述浮动板上;多个所述转轴销的两端分别设置在所述压板和所述浮动板上,多个所述第二夹爪分别贯穿设置在相对应的所述转轴销上。
7.根据权利要求1所述的一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构,其特征在于,所述限位组件包括限位气缸、滑轨、限位爪和第二微调螺杆结构;所述限位气缸设置在所述支撑组件中;所述滑轨固定设置在所述支撑组件中且设置在所述限位气缸的侧边;所述限位爪活动设置在所述滑轨上且与所述限位气缸连接,其两端分别能够与两个所述传动组件接触连接;所述第二微调螺杆结构设置在所述限位爪的侧边。
8.一种应用于电池片高密度焊带的串焊装置,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的夹持机构。
CN202310814725.3A 2023-07-05 2023-07-05 一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置 Active CN116525531B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310814725.3A CN116525531B (zh) 2023-07-05 2023-07-05 一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310814725.3A CN116525531B (zh) 2023-07-05 2023-07-05 一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116525531A CN116525531A (zh) 2023-08-01
CN116525531B true CN116525531B (zh) 2023-09-15

Family

ID=87408636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310814725.3A Active CN116525531B (zh) 2023-07-05 2023-07-05 一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116525531B (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207629456U (zh) * 2017-12-15 2018-07-20 无锡奥特维科技股份有限公司 一种焊带夹爪装置
CN112928056A (zh) * 2021-02-01 2021-06-08 晶澳(邢台)太阳能有限公司 一种串焊机焊带夹爪机构及其夹紧方法
CN114769830A (zh) * 2022-06-16 2022-07-22 深圳光远智能装备股份有限公司 一种电池片串焊装置
CN217193145U (zh) * 2022-04-11 2022-08-16 深圳光远智能装备股份有限公司 一种串焊机用焊带夹持装置
WO2022193347A1 (zh) * 2021-03-19 2022-09-22 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆载具的夹取装置
CN115139028A (zh) * 2022-09-05 2022-10-04 深圳光远智能装备股份有限公司 一种光伏行业焊带双夹持搬运机构
CN217719535U (zh) * 2022-05-31 2022-11-01 深圳华工新能源装备有限公司 一种晶圆搬运装置
CN218341309U (zh) * 2022-08-19 2023-01-20 无锡奥特维科技股份有限公司 一种焊带牵引装置及电池串返修装置
CN116140898A (zh) * 2023-02-10 2023-05-23 无锡奥特维科技股份有限公司 一种焊带夹持装置及电池串返修方法
CN116275364A (zh) * 2023-02-17 2023-06-23 常州福佑达智能装备科技有限公司 Ibc电池片串焊机

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207629456U (zh) * 2017-12-15 2018-07-20 无锡奥特维科技股份有限公司 一种焊带夹爪装置
CN112928056A (zh) * 2021-02-01 2021-06-08 晶澳(邢台)太阳能有限公司 一种串焊机焊带夹爪机构及其夹紧方法
WO2022193347A1 (zh) * 2021-03-19 2022-09-22 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆载具的夹取装置
CN217193145U (zh) * 2022-04-11 2022-08-16 深圳光远智能装备股份有限公司 一种串焊机用焊带夹持装置
CN217719535U (zh) * 2022-05-31 2022-11-01 深圳华工新能源装备有限公司 一种晶圆搬运装置
CN114769830A (zh) * 2022-06-16 2022-07-22 深圳光远智能装备股份有限公司 一种电池片串焊装置
CN218341309U (zh) * 2022-08-19 2023-01-20 无锡奥特维科技股份有限公司 一种焊带牵引装置及电池串返修装置
CN115139028A (zh) * 2022-09-05 2022-10-04 深圳光远智能装备股份有限公司 一种光伏行业焊带双夹持搬运机构
CN116140898A (zh) * 2023-02-10 2023-05-23 无锡奥特维科技股份有限公司 一种焊带夹持装置及电池串返修方法
CN116275364A (zh) * 2023-02-17 2023-06-23 常州福佑达智能装备科技有限公司 Ibc电池片串焊机

Also Published As

Publication number Publication date
CN116525531A (zh) 2023-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109217070B (zh) 凸轮式插针机
CN116525531B (zh) 一种应用于电池片高密度焊带的夹持机构及串焊装置
CN207326351U (zh) 一种用于抓取以及安装卡扣的装置
CN211191814U (zh) 一种汽车钢板弹簧卷耳成型装置
CN220612768U (zh) 一种应用于电池片焊带的夹持机构及串焊装置
CN213108174U (zh) 具浮动调整组件的折弯机台
CN214979461U (zh) 一种定位机构及定位设备
CN210943898U (zh) 一种电池片定位装置及电池片传输装置
CN109100589B (zh) 一种测试机构
CN213106559U (zh) 夹紧偏转装置
CN113042615A (zh) 一种窄幅铜带的冲压机
CN111323620A (zh) 一种光伏组件功率测试机
CN217822917U (zh) 一种方形动力电池平躺式入壳装置
CN215092796U (zh) 工装打磨装置
CN211103592U (zh) 一种广告牌加工用单驱动式夹紧装置
CN218568929U (zh) 软包锂电池折边装置
CN220975646U (zh) 一种电池片规整机构及输送装置
CN219444317U (zh) 一种汽车座椅调节杆生产固定装置
CN114700661B (zh) 夹持牵引机构及焊带夹持牵引方法
CN215955667U (zh) 一种线束自动打端机
CN213782030U (zh) 焊带导向装置及电池串叠放设备
CN217239952U (zh) 压接装置
CN218024597U (zh) 一种贴胶带机构
CN217572621U (zh) 用于耳机贴布网的定位治具
CN219581844U (zh) 一种电芯拆解装置及电芯拆解设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant