CN116504710B - Mini-LED固晶装置及固晶方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了Mini‑LED固晶装置及固晶方法，涉及固晶设备领域，包括固晶台，基板换料机构、晶圆上料机构、晶圆载具、电机以及基板载具，所述固晶台的顶端安装有固定板，电机固定在固定板的上方，且电机的输出端延伸至固定板的下方连接有转动台，所述转动台外侧开设有四组限位卡，每组限位卡的内部皆活动连接有载物台。本发明在对晶片进行取出或者键合时，载物台保持在基板或者晶圆上方固定位置，此时转动台在电机的带动下继续转动，使限位套筒在滑动杆外侧滑动，对限位套筒内的限位弹簧以及气体进行挤压，气体穿过排气单向阀、气管、进气口以及环管分布到各组喷气口内，喷气口均匀分布在吸嘴外侧，使得气流均匀的喷向基板或者晶圆外侧。

Description

Mini-LED固晶装置及固晶方法

技术领域

本发明涉及固晶设备领域，具体为Mini-LED固晶装置及固晶方法。

背景技术

Mini LED通常是指芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件，在对Mini LED进行安装过程，通常需要采用固晶机进行，固晶机是晶片生产的重要设备，包括各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等，现有的固晶机生产的方法通常都是通过顶针机构将指定的晶片从晶元薄膜上顶起，之后固晶摆臂旋转到该指定的晶片的正上方(固晶摆臂一般旋转180°，一个旋转周期用时180ms)，先向下运动去拾取该晶片，再向上运动以将该晶片提起，之后旋转运动、以将该晶片搬运至焊盘上的已指定的固晶位置，重复循环，对晶片进行安装。

但是，现有的方法在使用过程中，需要通过摆臂循环的对晶片进行移动，随后通过吸嘴对晶片进行吸附，但是现有技术在吸附过程中，需要使吸嘴与晶片对齐后，进行吸附，吸附过程中，需要暂时保持吸嘴与晶片对齐并保持一定时间停止，从而对电机进行间歇控制，直至晶片吸入到吸嘴内，此过程会消耗一定时间，导致装置的使用效率降低，其次，在对晶圆进行安装过程中，也需要对晶片保持与基板表面对齐，将晶片准确安装在基板上，此过程中也需要对电机进行间歇运行，提高电机的损耗，而且在晶片安装过程中，还需要对晶片表面进行清理，避免灰尘堆积。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供Mini-LED固晶装置及固晶方法，以解决晶片安装效率较低、需要电机不断间隙运行、不便对晶片进行清理的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：Mini-LED固晶装置，包括固晶台，基板换料机构、晶圆上料机构、晶圆载具、电机以及基板载具，所述固晶台的顶端安装有固定板，电机固定在固定板的上方，且电机的输出端延伸至固定板的下方连接有转动台，所述转动台外侧开设有四组限位卡，每组限位卡的内部皆活动连接有载物台，所述载物台与限位卡之间连接有限位机构，且限位机构的端部连接有清理机构，所述载物台的内部安装有固定筒，固定筒的内部安装有调整气缸，所述调整气缸的输出端延伸至载物台的下方安装有吸嘴，所述固定板的底端位于晶圆载具与基板载具的上方皆安装有吊接板，每组所述吊接板的底端转动连接限位板，两组限位板的转动方向相反，吊接板的背面连接有固定气缸，固定气缸的输出端延伸至限位板的侧面，所述固定板的底端位于每组限位板转动方向相反的位置皆安装有安装检测摄像头，两组安装检测摄像头也分别与晶圆载具、基板载具对齐，所述限位卡的顶端安装有接近开关，所述吊接板的内部安装有与接近开关相匹配的接近传感器，接近传感器与固定气缸通过导线连接。

通过采用上述技术方案，能够方便的对晶片进行取料以及安装，且在取料以及安装过程中，通过限位板对载物台进行限位，使载物台恒定在基板或者晶圆上方，提高了取料以及安装过程的稳定性。

本发明进一步设置为，所述基板换料机构的内部安装有传送皮带与换料气缸，换料气缸位于传送皮带的侧面，且换料气缸的输出端连接有推板，基板换料机构与基板载具保持水平，换料气缸的上方设置有基板，通过推板将基板移动至基板载具的内部。

通过采用上述技术方案，能够方便的将基板安装到基板载具上。

本发明进一步设置为，所述基板载具的底端安装有基板移动机构，所述基板移动机构由多组不同移动方向的滑台构成，基板移动机构带动基板载具能够进行多方向移动。

通过采用上述技术方案，方便对基板载具进行移动，使基板载具移动到合适的位置。

本发明进一步设置为，所述晶圆上料机构的内部安装有推进气缸与上料台，上料台的上方安装有晶圆，推进气缸的输出端安装有固定夹，通过固定夹将晶圆移动到晶圆载具内部。

通过采用上述技术方案，能够方便的对晶圆进行上料。

本发明进一步设置为，所述晶圆载具的底端安装有晶圆移动机构，所述晶圆移动机构由多组不同方向的气缸后，晶圆载具通过晶圆移动机构在进行多方向移动，且晶圆载具的底端安装有顶出机构，通过顶出机构将晶片与晶圆分离。

通过采用上述技术方案，方便对晶圆载具进行移动，使晶圆载具移动到合适的位置。

本发明进一步设置为，所述固定板的底端安装有接电杆，所述转动台的顶端连接有接电环，接电杆***接电环的内部，并与接电环电性连接，所述接电环的底端连接有连接线，接电环通过连接线与各组限位卡中的载物台接通。

通过采用上述技术方案，方便的对各组载物台进行供电，使载物台正常运行。

本发明进一步设置为，所述限位卡与载物台之间的限位机构包括限位套筒与滑动杆，限位套筒固定在限位卡的内部，滑动杆安装在载物台的侧面，且滑动杆***限位套筒的内部并与滑动杆活动连接，所述限位套筒的内壁连接有限位弹簧，限位弹簧的套接在滑动杆的外侧。

通过采用上述技术方案，方便对载物台进行活动限位，在合适的时候通过限位板对载物台进行限位，保持载物台的位置，从而提高晶片取料以及安装的稳定性。

本发明进一步设置为，所述限位套筒的端部连接有吸气单向阀，所述滑动杆的内部中空且端部安装有排气单向阀，所述排气单向阀的端口连接有气管，气管与吸嘴通过进气口连接，所述进气口延伸至吸嘴内部安装有环管，环管的底端连接有多组喷气口，且每组喷气口环绕吸嘴设置。

通过采用上述技术方案，在对载物台通过限位板进行限位时，将气体通过气管送入到喷气口内，对吸嘴外侧进行吹气清理，提高取料以及安装过程中的洁净度。

Mini-LED固晶方法，包括以下步骤：

步骤一：首先基板安装到基板换料机构内的传送皮带上，将基板送入到固晶台内的基板载具上，通过基板移动机构将基板移动到载物台下方，随后将晶圆安装到晶圆上料机构内，通过上料台对晶圆运输，将晶圆送入到固晶台内的晶圆载具上，并通过晶圆移动机构对晶圆进行移动，将晶圆移动到一组载物台下方；

步骤二：接电杆、接电环以及连接线对载物台进行供电，使载物台能够正常运行，随后启动电机，电机的输出端带动转动台转动，转动台带动外侧的多组载物台同步转动；

步骤三：载物台首先移动到晶圆上与一组晶片对齐，此时载物台顶端与限位板贴合对载物台进行限位，载物台无法移动，此时转动台持续运行，带动限位卡向载物台靠近，挤压限位机构，并启动清理机构对晶片外侧进行清理；

步骤四：启动吸嘴对晶片进行吸附固定，此过程载物台始终保持在晶片上方，且电机持续运行，从而能够在保证对晶片平稳吸附的同时，电机不会间歇启动；

步骤五：限位卡逐渐靠近载物台与限位板，限位卡顶端的接近开关与吊接板内的接近传感器到达较近的合适距离后，接近传感器感受到接近开关并启动，对固定气缸进行控制，固定气缸的输出端从限位板背面抽出解除对限位板的限位，限位板在载物台的推动下转动，载物台继续随转动台进行转动与晶圆分离，限位机构回位带动载物台回位；

步骤六：转动台带动载物台转动到基板上方，此时通过第二组限位板对载物台进行限位，通过限位机构以及清理机构再次对基板外侧进行清理，调整气缸推动吸嘴与基板贴合，吸嘴向下键合晶片并与晶片分离，调整气缸回位，完成一组晶片的组装。

通过采用上述技术方案

综上所述，本发明主要具有以下有益效果：

本发明通过设置的电机、转动台以及载物台，能够在对晶片进行安装时，通过电机带动转动台转动，转动台同步带动多组载物台同步移动，在对晶片进行安装过程中，通过多组载物台依次对晶片进行取料和安装，无需采用悬臂循环摆动进行，提高了安装效率，有效解决了晶片安装效率较低的问题。

本发明通过设置的电机、转动台、载物台、限位套筒、限位板、接近开关以及固定气缸，在对晶片进行取出以及安装过程中，载物台通过限位板限位，使载物台保持在需要晶圆或者基板上方固定的位置，保证在晶片取出以及键合时，载物台不会发生移动，确保安装的稳定性，与此同时，在安装过程中，电机持续运转带动转动台转动，不会间隙停机，提高了电机的使用寿命，有效解决了需要电机不断间隙运行的问题。

本发明通过设置的转动台、载物台、限位套筒以及喷气口，在对晶片进行取出或者键合时，载物台保持在基板或者晶圆上方固定位置，此时转动台在电机的带动下继续转动，使限位套筒在滑动杆外侧滑动，对限位套筒内的限位弹簧以及气体进行挤压，气体穿过排气单向阀、气管、进气口以及环管分布到各组喷气口内，喷气口均匀分布在吸嘴外侧，使得气流均匀的喷向基板或者晶圆外侧，对基板以及晶圆进行清理，提高了晶片的安装过程的洁净度，有效解决了不便对晶片进行清理的问题。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的俯视结构示意图；

图3为本发明的转动台安装结构示意图；

图4为本发明的转动台与电机安装结构示意图；

图5为本发明的载物台安装结构示意图；

图6为本发明的限位板分布结构示意图；

图7为本发明的载物台与限位板对齐结构示意图；

图8为本发明的载物台内结构示意图；

图9为本发明的吸嘴外侧喷气结构示意图；

图10为本发明的喷嘴俯视结构示意图。

图中：1、固晶台；101、固定板；102、接电杆；103、吊接板；2、基板换料机构；201、传送皮带；202、换料气缸；3、晶圆上料机构；301、推进气缸；302、上料台；4、晶圆载具；401、晶圆移动机构；5、电机；6、基板载具；601、基板移动机构；7、检测机构；8、转动台；801、接电环；802、限位卡；803、接近开关；9、载物台；901、固定筒；902、滑动杆；903、排气单向阀；904、气管；10、限位套筒；1001、吸气单向阀；1002、限位弹簧；11、吸嘴；12、连接线；13、安装检测摄像头；14、限位板；15、固定气缸；16、接近传感器；17、调整气缸；18、活动弹簧；19、进气口；20、环管；21、喷气口。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。

Mini-LED固晶装置，如图所示，包括固晶台1，基板换料机构2、晶圆上料机构3、晶圆载具4、电机5以及基板载具6，固晶台1的顶端安装有固定板101，电机5固定在固定板101的上方，且电机5的输出端延伸至固定板101的下方连接有转动台8，通过电机5带动多组转动台8转动，转动台8外侧开设有四组限位卡802，每组限位卡802的内部皆活动连接有载物台9，从而带动多组载物台9进行转动，限位卡802与载物台9之间的限位机构包括限位套筒10与滑动杆902，且载物台9两侧皆连接有滑块，通过滑块与限位卡802活动卡合，限位套筒10固定在限位卡802的内部，滑动杆902安装在载物台9的侧面，且滑动杆902***限位套筒10的内部并与滑动杆902活动连接，限位套筒10的内壁连接有限位弹簧1002，限位弹簧1002的套接在滑动杆902的外侧，限位套筒10的端部连接有吸气单向阀1001，滑动杆902的内部中空且端部安装有排气单向阀903，排气单向阀903的端口连接有气管904，气管904与吸嘴11通过进气口19连接，进气口19延伸至吸嘴11内部安装有环管20，环管20的底端连接有多组喷气口21，且每组喷气口21环绕吸嘴11设置，载物台9的内部安装有固定筒901，固定筒901的内部安装有调整气缸17，调整气缸17的输出端延伸至载物台9的下方安装有吸嘴11，且调整气缸17与吸嘴11之间连接有活动弹簧18，能够在调整气缸17推动时，通过活动弹簧18对吸嘴11进行缓冲，提高安装效果，固定板101的底端位于晶圆载具4与基板载具6的上方皆安装有吊接板103，每组吊接板103的底端转动连接限位板14，两组限位板14的转动方向相反，吊接板103的背面连接有固定气缸15，固定气缸15的输出端延伸至限位板14的侧面，固定板101的底端位于每组限位板14转动方向相反的位置皆安装有安装检测摄像头13，两组安装检测摄像头13也分别与晶圆载具4、基板载具6对齐，限位卡802的顶端安装有接近开关803，吊接板103的内部安装有与接近开关803相匹配的接近传感器16，接近传感器16与固定气缸15通过导线连接，载物台9顶端与限位板14贴合对载物台9进行限位，载物台9无法移动，此时转动台8持续运行，带动限位卡802向载物台9靠近，限位套筒10在滑动杆902外侧滑动，并对限位弹簧1002进行挤压，此时限位套筒10内的空气会通过滑动杆902内的管道推动排气单向阀903打开，气流通过气管904进入到吸嘴11外侧，并通过环管20分布到各组喷气口21喷出，对晶片表面进行喷气清理，减少灰尘堆积。

请参阅图1与图2，基板换料机构2的内部安装有传送皮带201与换料气缸202，换料气缸202位于传送皮带201的侧面，且换料气缸202的输出端连接有推板，基板换料机构2与基板载具6保持水平，换料气缸202的上方设置有基板，通过推板将基板移动至基板载具6的内部，基板载具6的底端安装有基板移动机构601，基板移动机构601由多组不同移动方向的滑台构成，基板移动机构601带动基板载具6能够进行多方向移动，方便对基板进行安装更换。

请参阅图1与图2，晶圆上料机构3的内部安装有推进气缸301与上料台302，上料台302的上方安装有晶圆，推进气缸301的输出端安装有固定夹，通过固定夹将晶圆移动到晶圆载具4内部，晶圆载具4的底端安装有晶圆移动机构401，晶圆移动机构401由多组不同方向的气缸后，晶圆载具4通过晶圆移动机构401在进行多方向移动，且晶圆载具4的底端安装有顶出机构，通过顶出机构将晶片与晶圆分离，方便对晶圆进行安装以及更换。

请参阅图3与图4，固定板101的底端安装有接电杆102，转动台8的顶端连接有接电环801，接电杆102***接电环801的内部，并与接电环801电性连接，接电环801的底端连接有连接线12，接电环801通过连接线12与各组限位卡802中的载物台9接通，能够方便的对各组载物台9进行供电，使载物台9能够正常运行。

请参阅图1至图10，Mini-LED固晶方法，包括以下步骤：

步骤一：首先基板安装到基板换料机构内的传送皮带上，将基板送入到固晶台内的基板载具上，通过基板移动机构将基板移动到载物台下方，随后将晶圆安装到晶圆上料机构内，通过上料台对晶圆运输，将晶圆送入到固晶台内的晶圆载具上，并通过晶圆移动机构对晶圆进行移动，将晶圆移动到一组载物台下方；

步骤二：接电杆、接电环以及连接线对载物台进行供电，使载物台能够正常运行，随后启动电机，电机的输出端带动转动台转动，转动台带动外侧的多组载物台同步转动；

步骤三：载物台首先移动到晶圆上与一组晶片对齐，此时载物台顶端与限位板贴合对载物台进行限位，载物台无法移动，此时转动台持续运行，带动限位卡向载物台靠近，挤压限位机构，并启动清理机构对晶片外侧进行清理；

步骤四：启动吸嘴对晶片进行吸附固定，此过程载物台始终保持在晶片上方，且电机持续运行，从而能够在保证对晶片平稳吸附的同时，电机不会间歇启动；

步骤五：限位卡逐渐靠近载物台与限位板，限位卡顶端的接近开关与吊接板内的接近传感器到达较近的合适距离后，接近传感器感受到接近开关并启动，对固定气缸进行控制，固定气缸的输出端从限位板背面抽出解除对限位板的限位，限位板在载物台的推动下转动，载物台继续随转动台进行转动与晶圆分离，限位机构回位带动载物台回位；

步骤六：转动台带动载物台转动到基板上方，此时通过第二组限位板对载物台进行限位，通过限位机构以及清理机构再次对基板外侧进行清理，调整气缸推动吸嘴与基板贴合，吸嘴向下键合晶片并与晶片分离，调整气缸回位，完成一组晶片的组装。

本发明的工作原理为：在对固晶装置进行使用时，首先将基板安装到基板换料机构2内的传送皮带201上，将基板送入到固晶台1内的基板载具6上，通过基板移动机构601将基板移动到载物台9下方，随后将晶圆安装到晶圆上料机构3内，通过上料台302对晶圆运输，将晶圆送入到固晶台1内的晶圆载具4上，并通过晶圆移动机构401对晶圆进行移动，将晶圆移动到一组载物台9下方，通过接电杆102、接电环801以及连接线12对载物台9进行供电，使载物台9能够正常运行，随后启动电机5，电机5的输出端带动转动台8转动，转动台8带动外侧的多组载物台9同步转动，载物台9首先移动到晶圆上与一组晶片对齐，此时载物台9顶端与限位板14贴合对载物台9进行限位，载物台9无法移动，此时转动台8持续运行，带动限位卡802向载物台9靠近，限位套筒10在滑动杆902外侧滑动，并对限位弹簧1002进行挤压，此时限位套筒10内的空气会通过滑动杆902内的管道推动排气单向阀903打开，气流通过气管904进入到吸嘴11外侧，并通过环管20分布到各组喷气口21喷出，对晶片表面进行喷气清理，减少灰尘堆积，同时启动晶圆载具4下方的顶出机构，对一组晶片进行顶出，使晶片与吸嘴11对齐，启动吸嘴11对晶片进行吸附固定，此过程载物台9始终保持在晶片上方，且电机5持续运行，从而能够在保证对晶片平稳吸附的同时，电机不会间歇启动，提高吸附效果并提高电机使用寿命；

随后限位卡802逐渐靠近载物台9与限位板14，限位卡802顶端的接近开关803与吊接板103内的接近传感器16到达较近的合适距离后，接近传感器16感受到接近开关803并启动，对固定气缸15进行控制，固定气缸15的输出端从限位板14背面抽出解除对限位板14的限位，限位板14在载物台9的推动下转动，载物台9继续随转动台8进行转动与晶圆分离，当接近开关803远离接近传感器16后，固定气缸15的输出端伸出，限位板14在重力以及固定气缸15的输出端推动下回位，之后在限位弹簧1002推动下，使载物台9在限位卡802内移动，滑动杆902从限位套筒10抽出，外界空气从吸气单向阀1001吸入到限位套筒10内，载物台9恢复原位，转动台8带动载物台9转动到基板上方，此时第二组吊接板103以及限位板14对载物台9进行再次拦截，调整气缸17推动吸嘴11与基板贴合，吸嘴11向下键合晶片并与晶片分离，调整气缸17回位，完成一组晶片的组装，此过程中，载物台9被第二组限位板14拦截，保证了晶片安装到基板上的稳定性，且晶片安装的同时，限位套筒10内的空气再次受到滑动杆902的挤压，从排气单向阀903以及气管904送入到各组喷气口21中，对基板外侧进气清理，提高了晶片安装效果，限位卡802上的接近开关803也靠近第二组吊接板103内的接近传感器16，通过对固定气缸15的控制，解除对第二组限位板14的限位，载物台9继续移动与基板分离，完成了一组晶片安装，该过程中，也不会对电机5进行间歇控制，提高电机的使用寿命。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (5)

1.Mini-LED固晶装置，包括固晶台（1），基板换料机构（2）、晶圆上料机构（3）、晶圆载具（4）、电机（5）以及基板载具（6），其特征在于：所述固晶台（1）的顶端安装有固定板（101），电机（5）固定在固定板（101）的上方，且电机（5）的输出端延伸至固定板（101）的下方连接有转动台（8），所述转动台（8）外侧开设有四组限位卡（802），每组限位卡（802）的内部皆活动连接有载物台（9），所述载物台（9）与限位卡（802）之间连接有限位机构，且限位机构的端部连接有清理机构，所述载物台（9）的内部安装有固定筒（901），固定筒（901）的内部安装有调整气缸（17），所述调整气缸（17）的输出端延伸至载物台（9）的下方安装有吸嘴（11），所述固定板（101）的底端位于晶圆载具（4）与基板载具（6）的上方皆安装有吊接板（103），每组所述吊接板（103）的底端转动连接限位板（14），两组限位板（14）的转动方向相反，吊接板（103）的背面连接有固定气缸（15），固定气缸（15）的输出端延伸至限位板（14）的侧面，所述固定板（101）的底端位于每组限位板（14）转动方向相反的位置皆安装有安装检测摄像头（13），两组安装检测摄像头（13）也分别与晶圆载具（4）、基板载具（6）对齐，所述限位卡（802）的顶端安装有接近开关（803），所述吊接板（103）的内部安装有与接近开关（803）相匹配的接近传感器（16），接近传感器（16）与固定气缸（15）通过导线连接；

所述基板换料机构（2）的内部安装有传送皮带（201）与换料气缸（202），换料气缸（202）位于传送皮带（201）的侧面，且换料气缸（202）的输出端连接有推板，基板换料机构（2）与基板载具（6）保持水平，换料气缸（202）的上方设置有基板，通过推板将基板移动至基板载具（6）的内部；

所述基板载具（6）的底端安装有基板移动机构（601），所述基板移动机构（601）由多组不同移动方向的滑台构成，基板移动机构（601）带动基板载具（6）能够进行多方向移动；

所述晶圆上料机构（3）的内部安装有推进气缸（301）与上料台（302），上料台（302）的上方安装有晶圆，推进气缸（301）的输出端安装有固定夹，通过固定夹将晶圆移动到晶圆载具（4）内部；

所述固定板（101）的底端安装有接电杆（102），所述转动台（8）的顶端连接有接电环（801），接电杆（102）***接电环（801）的内部，并与接电环（801）电性连接，所述接电环（801）的底端连接有连接线（12），接电环（801）通过连接线（12）与各组限位卡（802）中的载物台（9）接通。

2.根据权利要求1所述的Mini-LED固晶装置，其特征在于：所述晶圆载具（4）的底端安装有晶圆移动机构（401），所述晶圆移动机构（401）由多组不同方向的气缸后，晶圆载具（4）通过晶圆移动机构（401）在进行多方向移动，且晶圆载具（4）的底端安装有顶出机构，通过顶出机构将晶片与晶圆分离。

3.根据权利要求1所述的Mini-LED固晶装置，其特征在于：所述限位卡（802）与载物台（9）之间的限位机构包括限位套筒（10）与滑动杆（902），限位套筒（10）固定在限位卡（802）的内部，滑动杆（902）安装在载物台（9）的侧面，且滑动杆（902）***限位套筒（10）的内部并与滑动杆（902）活动连接，所述限位套筒（10）的内壁连接有限位弹簧（1002），限位弹簧（1002）的套接在滑动杆（902）的外侧。

4.根据权利要求3所述的Mini-LED固晶装置，其特征在于：所述限位套筒（10）的端部连接有吸气单向阀（1001），所述滑动杆（902）的内部中空且端部安装有排气单向阀（903），所述排气单向阀（903）的端口连接有气管（904），气管（904）与吸嘴（11）通过进气口（19）连接，所述进气口（19）延伸至吸嘴（11）内部安装有环管（20），环管（20）的底端连接有多组喷气口（21），且每组喷气口（21）环绕吸嘴（11）设置。

5.采用权利要求1所述的Mini-LED固晶装置的Mini-LED固晶方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：首先基板安装到基板换料机构内的传送皮带上，将基板送入到固晶台内的基板载具上，通过基板移动机构将基板移动到载物台下方，随后将晶圆安装到晶圆上料机构内，通过上料台对晶圆运输，将晶圆送入到固晶台内的晶圆载具上，并通过晶圆移动机构对晶圆进行移动，将晶圆移动到一组载物台下方；

步骤二：接电杆、接电环以及连接线对载物台进行供电，使载物台能够正常运行，随后启动电机，电机的输出端带动转动台转动，转动台带动外侧的多组载物台同步转动；

步骤三：载物台首先移动到晶圆上与一组晶片对齐，此时载物台顶端与限位板贴合对载物台进行限位，载物台无法移动，此时转动台持续运行，带动限位卡向载物台靠近，挤压限位机构，并启动清理机构对晶片外侧进行清理；

步骤四：启动吸嘴对晶片进行吸附固定，此过程载物台始终保持在晶片上方，且电机持续运行，从而能够在保证对晶片平稳吸附的同时，电机不会间歇启动；

步骤五：限位卡逐渐靠近载物台与限位板，限位卡顶端的接近开关与吊接板内的接近传感器到达较近的合适距离后，接近传感器感受到接近开关并启动，对固定气缸进行控制，固定气缸的输出端从限位板背面抽出解除对限位板的限位，限位板在载物台的推动下转动，载物台继续随转动台进行转动与晶圆分离，限位机构回位带动载物台回位；

步骤六：转动台带动载物台转动到基板上方，此时通过第二组限位板对载物台进行限位，通过限位机构以及清理机构再次对基板外侧进行清理，调整气缸推动吸嘴与基板贴合，吸嘴向下键合晶片并与晶片分离，调整气缸回位，完成一组晶片的组装。