CN116504135A - 显示装置 - Google Patents

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CN116504135A CN202310055809.3A CN202310055809A CN116504135A CN 116504135 A CN116504135 A CN 116504135A CN 202310055809 A CN202310055809 A CN 202310055809A CN 116504135 A CN116504135 A CN 116504135A
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groove
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申东哲
金慧兰
尹章烈
李志愿
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

一种显示装置，包括显示面板，穿透开口部分被限定在显示面板中，显示面板包括：第一显示部分，第一像素布置在第一显示部分中；第二显示部分，第二像素布置在第二显示部分中；连接部分，在第一方向上延伸以将第一显示部分连接到第二显示部分，并且在连接部分的中心部分处包括在与第一方向相交的第二方向上延伸的裂缝诱发图案；以及封装层，设置在第一显示部分、第二显示部分和连接部分中，并且其中，裂缝诱发图案包括位于裂缝诱发图案的中心部分处的第一凹槽以及设置在第一凹槽上并且包括朝向第一凹槽的中心突出的第一尖端的第一图案层。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求于2022年1月27日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2022-0012582号的优先权，其公开通过引用整体并入本文。
技术领域
一个或多个实施例涉及显示装置，并且更具体地涉及具有改善的柔性的显示装置。
背景技术
便携式电子设备被广泛使用。作为移动电子设备，除了诸如移动电话的小型电子设备之外，平板个人计算机(PC)近年来也已被广泛使用。
这种移动电子设备包括提供各种功能(例如，向用户提供诸如图像或视频的视觉信息)的显示装置。近来，随着用于驱动显示装置的其它部件的尺寸减小，显示装置在电子设备中所占的比例逐渐增加。
最近已经研究和开发了可弯折的、可折叠的或可卷曲的柔性显示装置。此外，已经积极地进行了对可以改变成各种形状的可伸缩显示装置的研究和开发。
发明内容
一个或多个实施例包括一种具有改善的柔性的显示装置。
附加的方面将在下面的描述中部分地阐述，并且将部分地根据描述显而易见，或者可以通过实践本公开的所呈现的实施例而获知。
根据一个或多个实施例，显示装置，包括显示面板，穿透开口部分被限定在显示面板中，显示面板包括：第一显示部分，第一像素布置在第一显示部分中；第二显示部分，第二像素布置在第二显示部分中；连接部分，在第一方向上延伸以将第一显示部分连接到第二显示部分，并且在连接部分的中心部分处包括在与第一方向相交的第二方向上延伸的裂缝诱发图案；以及封装层，设置在第一显示部分、第二显示部分和连接部分中，并且其中，裂缝诱发图案包括位于裂缝诱发图案的中心部分处的第一凹槽以及设置在第一凹槽上并且包括朝向第一凹槽的中心突出的第一尖端的第一图案层。
在本实施例中，封装层可以覆盖第一尖端和第一凹槽的内侧表面，并且可以在从第一尖端的底表面向第一凹槽的内侧表面延伸的底切部分中具有接缝结构。
在本实施例中，第一无机封装层的接缝结构可以包括具有减小的厚度的部分。
在本实施例中，显示装置可以进一步包括设置在第一凹槽之下的第一蚀刻控制层。
在本实施例中，第一蚀刻控制层可以通过第一凹槽的底部被暴露。
在本实施例中，第一蚀刻控制层可以包括无机绝缘材料和/或金属。
在本实施例中，第一像素可以包括第一像素电路部分，并且第二像素可以包括第二像素电路部分，第一像素电路部分和第二像素电路部分中的每一个可以包括薄膜晶体管，薄膜晶体管包括半导体层、与半导体层重叠的栅电极和连接到半导体层的电极层；显示装置可以进一步包括位于电极层上、连接到电极层的连接金属，并且连接金属可以包括与第一蚀刻控制层的材料相同的材料。
在本实施例中，第一尖端可以包括无机材料。
在本实施例中，显示装置可以进一步包括：第二凹槽，围绕第一像素和第二像素，并且设置在第一显示部分和第二显示部分中的每一个的周边。
在本实施例中，第二凹槽可以具有闭环形状。
在本实施例中，显示装置可以进一步包括：第二尖端，设置在第二凹槽上并且朝向第二凹槽的中心突出。
在本实施例中，第二尖端可以被布置为与第一显示部分和第二显示部分中的每一个邻近。
在本实施例中，显示装置可以进一步包括：第二蚀刻控制层，设置在第二凹槽之下，并且通过第二凹槽的底部至少部分地被暴露。
在本实施例中，封装层可以包括：第一无机封装层；第二无机封装层，位于第一无机封装层上；以及有机封装层，设置在第一无机封装层与第二无机封装层之间，并且有机封装层可以设置在第二凹槽中。
在本实施例中，有机封装层可以被图案化为与第一显示部分和第二显示部分中的每一个相对应，以独立地封装第一显示部分和第二显示部分中的每一个。
在本实施例中，第一像素可以包括第一发光元件和电连接到第一发光元件的第一像素电路部分，第二像素可以包括第二发光元件和电连接到第二发光元件的第二像素电路部分，第一像素电路部分和第二像素电路部分中的每一个可以包括多个导电层和设置在多个导电层之间的至少一个无机绝缘层，并且至少一个无机绝缘层可以被图案化为岛形状，以与第一显示部分和第二显示部分中的每一个相对应。
在本实施例中，至少一个无机绝缘层的与连接部分相对应的部分可以被去除。
在本实施例中，连接部分可以进一步包括：有机材料层，位于其中至少一个无机绝缘层的上述部分被去除的区中。
在本实施例中，连接部分可以进一步包括延伸以将第一像素电路部分连接到第二像素电路部分的线，并且线可以设置在有机材料层上。
在本实施例中，第一像素电路部分和第二像素电路部分中的每一个可以包括：薄膜晶体管，包括半导体层、与半导体层重叠的栅电极和连接到半导体层的电极层，并且线可以包括与电极层的材料相同的材料。
在本实施例中，显示面板可以进一步包括：平坦化层，被配置为覆盖第一像素电路部分和第二像素电路部分；以及钝化层，设置在平坦化层上，第一发光元件和第二发光元件中的每一个可以包括：像素电极；对电极，设置在像素电极上；以及中间层，设置在像素电极与对电极之间，并且钝化层可以位于平坦化层与像素电极之间。
在本实施例中，第一尖端可以与钝化层的层布置在同一层。
在本实施例中，第一凹槽可以通过蚀刻平坦化层的一部分被提供。
在本实施例中，钝化层的与连接部分相对应的部分可以被去除。
在本实施例中，封装层可以包括第一无机封装层和直接设置在第一无机封装层上的第二无机封装层。
在本实施例中，第一凹槽可以被提供为多个以包括多个第一凹槽，并且彼此邻近的多个第一凹槽的宽度可以彼此不同。
根据一个或多个实施例，显示装置包括：基板，包括第一显示区、第二显示区和将第一显示区连接到第二显示区的连接区，并且具有与第一显示区、第二显示区和连接区邻近的切割部分；第一显示部分，布置在第一显示区中，并且包括第一像素；第二显示部分，布置在第二显示区中，并且包括第二像素；裂缝诱发图案，位于连接区中、包括凹槽和位于凹槽上的突出尖端；以及封装层，遍及第一显示区、第二显示区和连接区而设置，以覆盖裂缝诱发图案。
在本实施例中，连接区可以在第一方向上延伸，并且裂缝诱发图案可以在与第一方向相交的第二方向上延伸。
在本实施例中，切割部分可以被形成为穿过基板。
根据本公开的权利要求以及以下附图和具体实施方式，除以上描述的那些之外的其它方面、特征和优点现在将变得显而易见。
这些一般的和具体的方面可以使用***、方法、计算机程序或***、方法和计算机程序的任何组合来体现。
附图说明
根据以下结合附图进行的描述，本公开的特定实施例的以上和其它方面、特征和优点将变得更加显而易见，在附图中：
图1是根据实施例的显示装置的示意性截面图；
图2是根据实施例的显示面板的示意性平面图；
图3是示意性图示了可应用于根据实施例的显示装置的像素电路的等效电路图；
图4是根据实施例的显示装置的示意性平面图；
图5A和图5B是根据实施例的显示装置的示意性截面图；
图6是修改的图5A的实施例；
图7是根据实施例的显示装置的示意性平面图；
图8是根据本实施例的裂缝诱发图案的示意性平面图；
图9是根据本实施例的显示装置的示意性截面图；
图10是修改的图9的实施例；
图11是根据本实施例的显示装置的一部分的放大的示意性截面图；
图12是根据本实施例的显示装置的示意性截面图；
图13、图14、图15、图16和图17是各自图示了根据本实施例的显示装置的裂缝诱发图案的示意性平面图；
图18是示意性图示了图17的截面的截面图；并且
图19和图20是各自图示了根据本实施例的显示装置的裂缝诱发图案的示意性平面图。
具体实施方式
现在将详细地参考其示例在附图中图示的实施例，其中，相同的附图标记始终指代相同的元件。在这方面，所呈现的实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于在本文中所阐述的描述。相应地，下面通过参照附图仅描述实施例以解释本描述的各方面。如在本文中所使用的，术语“和/或”包括列出的关联项目中的一个或多个的任意和所有组合。贯穿本公开，表达“a、b和c中的至少一个”指示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c的全部或者其变体。
由于本公开允许各种改变和众多实施例，因此将在附图中图示并在书面描述中详细描述特定实施例。参照下面详细描述的实施例和附图，本公开的效果和特征以及实现这些效果和特征的方法将显而易见。然而，本公开可以以许多不同的形式体现，并且不应被解释为限于本文中所阐述的示例性实施例。
现在将参照其中示出了本公开实施例的附图更充分地描述本公开。附图中的相同的附图标记标示相同的元件，并且因此将省略它们的重复描述。
在本公开中，虽然“第一”、“第二”等这样的术语可以被用于描述各种元件，但是这样的元件不必须限于以上术语。
在本公开中，以单数形式使用的表达涵盖复数的表达，除非它在上下文中具有明显不同的含义。
在本公开中，应当理解的是，诸如“包括”和“具有”等的术语旨在指示本公开中所公开的特征或元件的存在，并且不旨在排除可存在或可添加一个或多个其它特征或元件的可能性。
在本公开中，将理解的是，当层、区域或部件被称为“形成在”另一层、区域或部件上时，它可以直接或间接地形成在该另一层、区域或部件上。也就是说，例如，可以存在居间的层、区域或部件。
在本公开中，将理解的是，当层、区域或部件被称为连接到另一层、区域或部件时，它可以直接地或间接地连接到该另一层、区域或部件。也就是说，例如，可以存在居间的层、区域或部件。例如，将理解的是，在层、区域或部件被称为电连接到另一层、区域或部件时，它可以直接地或间接地电连接到该另一层、区域或部件。也就是说，例如，可以存在居间的层、区域或部件。
在本公开中，“A和/或B”可以包括“A”、“B”或“A和B”。此外，“A和B中的至少一个”可以包括“A”、“B”或“A和B”。
在本公开中，x轴、y轴和z轴不限于直交坐标系上的三个轴，并且可以在包括x轴、y轴和z轴的广泛意义上进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。
在本公开中，当特定实施例可以被不同地实施时，具体的过程顺序可以与所描述的顺序不同地被执行。例如，两个连续描述的过程可以基本同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行。
为了便于解释，附图中部件的尺寸可能被夸大。换句话说，因为为了便于解释而任意地图示了附图中部件的尺寸和厚度，所以以下实施例不限于此。
显示装置是显示视频或静止图像的装置。显示装置可以是诸如移动通信终端(例如移动电话或智能电话)、台式个人计算机(PC)、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备或超级移动PC(UMPC)等的便携式电子设备，并且也可以被用作诸如电视、膝上型计算机、监视器、广告牌或物联网(IoT)设备等的各种产品的显示屏。此外，根据实施例的显示装置可以被用作诸如智能手表、手表电话、眼镜式显示器或头戴式显示器(HMD)的可穿戴设备。此外，根据实施例的显示装置可以被用作车辆的仪表板、车辆的中央仪表盘或设置在仪表板上的中央信息显示器(CID)、代替车辆侧视镜的车内镜显示器以及作为车辆后座的娱乐设施而布置在前座背面的显示器。
图1是根据实施例的显示装置1的示意性截面图，并且图2是根据实施例的显示面板10的示意性平面图。
参照图1，显示装置1可以包括显示面板10和覆盖窗60。覆盖窗60可以设置在显示面板10上。
显示面板10可以显示图像。显示面板10可以包括例如第一像素PX1和第二像素PX2的多个像素。显示面板10可以通过使用多个像素来显示图像。
多个像素中的每一个可以包括显示元件。显示面板10可以是使用包括有机发射层的有机发光二极管的有机发光显示面板。可替代地，显示面板10可以是使用发光二极管(LED)的LED显示面板。LED的尺寸可以是微米级或纳米级，例如，LED可以是微型发光二极管。可替代地，LED可以是纳米棒LED。纳米棒LED可以包括氮化镓(GaN)。在实施例中，颜色转换层可以设置在纳米棒LED上方。颜色转换层可以包括量子点。可替代地，显示面板10可以是使用包括量子点发射层的量子点发光二极管的量子点发光显示面板。可替代地，显示面板10可以是使用包括无机半导体的无机发光器件的无机发光显示面板。在下文中，主要详细描述显示面板10是使用有机发光二极管作为显示元件的有机发光显示面板的情况。
显示面板10可以包括第一显示部分DP1、第二显示部分DP2和连接部分CP。第一像素PX1可以布置在第一显示部分DP1中，并且第二像素PX2可以布置在第二显示部分DP2中。连接部分CP可以布置在第一显示部分DP1与第二显示部分DP2之间，以将第一显示部分DP1连接到第二显示部分DP2。像素可以不布置在连接部分CP中。
穿透开口部分POP(即切割部分)可以被限定在显示面板10中。穿透开口部分POP可以穿透显示面板10。穿透开口部分POP可以是其中没有布置显示面板10的部件的区。显示面板10可以具有多个穿透开口部分POP。相应地，显示面板10可以伸展和/或收缩。
覆盖窗60可以保护显示面板10。在实施例中，覆盖窗60可以容易地被外力弯折而不会产生裂缝等，以保护显示面板10。覆盖窗60可以通过诸如光学透明粘合(OCA)膜的透明粘合构件被附接到显示面板10。
覆盖窗60可以包括玻璃、蓝宝石或塑料。覆盖窗60可以是例如超薄玻璃(UTG)或无色聚酰亚胺(CPI)。在实施例中，覆盖窗60可以具有其中柔性聚合物层布置在玻璃基板的一个表面上的结构，或者可以仅包括聚合物层。
参照图2，显示面板10可以包括基板100和设置在基板100上的多层膜。基板100可以包括第一显示部分DP1(参照图1)可以布置在其中的第一显示区、第二显示部分DP2(参照图1)可以布置在其中的第二显示区以及将第一显示区连接到第二显示区的连接区。在实施例中，显示面板10可以包括穿透开口部分POP(参照图1)。基板100可以具有与穿透开口部分POP相对应并且与第一显示区、第二显示区和连接区邻近的切割部分。基板100和多层膜可以不布置在穿透开口部分POP中。也就是说，穿透开口部分POP可以是显示面板10的空白区。可以在显示面板10中包括多个穿透开口部分POP。因为显示面板10中包括多个穿透开口部分POP，所以可以改善包括显示面板10的显示装置1(参照图1)的柔性。
基板100可以是玻璃，或者可以包括诸如聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素或乙酸丙酸纤维素等的聚合物树脂。包括聚合物树脂的基板100可以是柔性的、可卷曲的或可弯折的。基板100可以具有包括包含以上所述的聚合物树脂的基底层和设置在聚合物树脂上的阻挡层多层结构。
图3是示意性图示了可应用于根据实施例的显示装置1的像素电路PC的等效电路图。
参照图3，像素电路PC可以连接到例如有机发光二极管OLED的显示元件。像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。有机发光二极管OLED可以发射红光、绿光或蓝光，或者可以发射红光、绿光、蓝光或白光。
开关薄膜晶体管T2可以包括连接到扫描线SL的栅电极、连接到数据线DL的第一电极以及连接到第一节点的第二电极。开关薄膜晶体管T2可以响应于输入到扫描线SL的扫描信号或开关电压，而将从数据线DL输入的数据信号或数据电压提供到第一节点。存储电容器Cst可以连接在第一节点与驱动电压线PL之间，并且可以存储与从开关薄膜晶体管T2接收的电压和供应到驱动电压线PL的第一电源电压ELVDD之间的差相对应的电压。
驱动薄膜晶体管T1可以包括连接到第一节点的栅电极、连接到驱动电压线PL的第一电极以及连接到第二节点的第二电极。驱动薄膜晶体管T1可以根据存储在存储电容器Cst中的电压控制从驱动电压线PL流到有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以根据驱动电流发射具有特定亮度的光。有机发光二极管OLED的对电极可以接收第二电源电压ELVSS。
尽管图3图示了像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器，但是像素电路PC可以包括至少三个薄膜晶体管。
图4是根据实施例的显示装置1的示意性平面图。图4是图2的部分A的放大图。
参照图4，显示装置1的显示面板10可以包括显示部分DP和连接部分CP。显示部分DP可以包括第一显示部分DP1和第二显示部分DP2。在实施例中，显示面板10可以包括在整个显示区以矩阵配置布置的多个第一显示部分DP1和多个第二显示部分DP2。此外，显示面板10可以包括多个连接部分CP。
第一像素PX1可以布置在第一显示部分DP1中。第一显示部分DP1可以连接到第二显示部分DP2，并且连接部分CP设置在第一显示部分DP1与第二显示部分DP2之间。第一显示部分DP1可以连接到连接部分CP。在实施例中，第一显示部分DP1可以连接到至少一个连接部分CP。
第二像素PX2可以布置在第二显示部分DP2中。第二显示部分DP2可以与第一显示部分DP1间隔开。第二显示部分DP2可以连接到连接部分CP。在实施例中，第二显示部分DP2可以连接到至少一个连接部分CP。第二显示部分DP2可以具有与第一显示部分DP1的结构相同或相似的结构。
连接部分CP可以从第一显示部分DP1延伸到第二显示部分DP2。第一显示部分DP1和第二显示部分DP2可以通过连接部分CP彼此连接。在实施例中，当显示装置1包括多个连接部分CP时，多个连接部分CP可以连接在第一显示部分DP1与第二显示部分DP2之间。多个连接部分CP中的一些可以将第一显示部分DP1和/或第二显示部分DP2连接到其它显示部分。
多个连接部分CP中的任一个可以在第一方向上延伸。多个连接部分CP中的另一个可以在与第一方向相交的第二方向上延伸。在实施例中，第一方向和第二方向可以彼此正交。例如，第一方向可以是图4的+x方向或-x方向，并且第二方向可以是图4的+y方向或-y方向。可替代地，第一方向和第二方向可以彼此形成锐角或者可以彼此形成钝角。在下文中，主要详细描述第一方向(例如，+x方向或-x方向)和第二方向(例如，+y方向或-y方向)彼此正交的情况。
在实施例中，第一显示部分DP1和连接部分CP可以构成一个基本单元。在这种情况下，基本单元可以在第一方向(例如，+x方向或-x方向)和/或第二方向(例如，+y方向或-y方向)上重复布置，并且可以理解的是，显示面板10可以包括沿第一方向和第二方向布置并且沿第一方向和第二方向连接到邻近的基本单元的多个基本单元。
穿透开口部分POP可以被限定在显示面板10中。穿透开口部分POP可以被形成为穿过显示面板10。相应地，穿透开口部分POP可以是其中没有布置显示面板10的部件的区。显示面板10可以具有多个穿透开口部分POP。相应地，可以改善显示面板10的柔性。
穿透开口部分POP的至少一部分可以由第一显示部分DP1的边缘DP1e、第二显示部分DP2的边缘DP2e和连接部分CP的边缘CPe限定。在实施例中，穿透开口部分POP可以具有闭合的弯曲形状。可替代地，穿透开口部分POP的至少一部分可以具有开放形状。
连接部分CP的厚度可以小于第一显示部分DP1的厚度和第二显示部分DP2的厚度。相应地，即使当应变发生在连接部分CP中时，发生在连接部分CP中的应变的最大值也可以减小。
第一像素PX1和第二像素PX2可以各自包括红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb。红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以分别发射红光、绿光和蓝光。可替代地，第一像素PX1和第二像素PX2可以各自包括红色子像素Pr、绿色子像素Pg、蓝色子像素Pb和白色子像素。红色子像素Pr、绿色子像素Pg、蓝色子像素Pb和白色子像素可以分别发射红光、绿光、蓝光和白光。在下文中，主要详细描述第一像素PX1和第二像素PX2各自包括红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb的情况。
在实施例中，红色子像素Pr和绿色子像素Pg可以各自被布置为四边形形状，并且蓝色子像素Pb可以被布置为在第一方向(例如，+x方向或-x方向)上具有长边的四边形形状。换句话说，红色子像素Pr的边和绿色子像素Pg的边可以被布置为面对蓝色子像素Pb的一个长边。在实施例中，红色子像素Pr和绿色子像素Pg可以布置在第一行中，并且蓝色子像素Pb可以布置在与第一行邻近的第二行中。
可替代地，第一像素PX1的子像素布置结构可以是S条纹结构。例如，蓝色子像素Pb可以布置在第一列中，并且红色子像素Pr和绿色子像素Pg可以布置在与第一列邻近的第二列中。在这种情况下，蓝色子像素Pb可以被布置为在第二方向(例如，+y方向或-y方向)上具有长边的四边形形状，并且红色子像素Pr和绿色子像素Pg可以各自被布置为四边形形状。
可替代地，第一像素PX1的子像素布置结构可以是条纹结构。例如，红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以并排布置在第一方向(例如，+x方向或-x方向)或第二方向(例如，+y方向或-y方向)上。可替代地，第一像素PX1的子像素布置结构可以是结构。
参照图4，连接部分CP的边缘CPe可以在连接部分CP的延伸方向上延伸。例如，当连接部分CP在第一方向(例如，+x方向或-x方向)上延伸时，连接部分CP的边缘CPe也可以在第一方向(例如，+x方向或-x方向)上延伸。此外，当连接部分CP在第二方向(例如，+y方向或-y方向)上延伸时，连接部分CP的边缘CPe也可以在第二方向(例如，+y方向或-y方向)上延伸。
至少一个裂缝诱发图案CIP可以设置在连接部分CP(其可以与图2中所示出的基板100的连接区相对应)的中心部分中并且可以包括将在下面参照图8和图9详细描述的第一凹槽G1。裂缝诱发图案CIP可以通过引起设置在连接部分CP中的无机绝缘层的裂缝来改善连接部分CP的柔性。作为实施例，当连接部分CP在第一方向(例如，+x方向或-x方向)上延伸时，裂缝诱发图案CIP可以在第二方向(例如，+y方向或-y方向)上延伸。
围绕第一像素PX1和第二像素PX2的第二凹槽G2可以设置在第一显示部分DP1和第二显示部分DP2中的每一个的周边。作为实施例，第二凹槽G2可以具有沿第一显示部分DP1的边缘完全围绕第一像素PX1和第二像素PX2中的每一个的闭环形状。第二凹槽G2可以防止杂质和/或湿气从外部渗入第一显示部分DP1和第二显示部分DP2。
下面将参照图8和图9等详细描述裂缝诱发图案CIP和第二凹槽G2的详细结构。
图5A和图5B是根据实施例的显示装置1的示意性截面图。
具体地，图5A和图5B是各自示出了沿图4的线B-B'截取的横截面的图。图5A示出了在外力被施加到显示装置1之前的显示装置1，并且图5B示出了在外力被施加到显示装置1之后的显示装置1。此外，图6的实施例与图5A的实施例的不同之处在于封装层的结构。在下文中，将结合图5A进行描述，并且将结合图6主要描述封装层的结构的不同之处。
参照图5A，显示装置1可以包括显示面板10、柱层20、柔性基板30、光学功能层50和覆盖窗60。
显示面板10可以包括显示部分DP、连接部分CP和封装层40，并且显示部分DP可以包括第一显示部分DP1和第二显示部分DP2。此外，第一像素PX1可以布置在第一显示部分DP1中，并且第二像素PX2可以布置在第二显示部分DP2中。第一显示部分DP1和第二显示部分DP2可以是分别通过第一像素PX1和第二像素PX2显示图像的部分。连接部分CP可以将第一显示部分DP1连接到第二显示部分DP2。第一显示部分DP1和第二显示部分DP2可以通过连接部分CP彼此连接。
如将在下面描述的图9中所示出的，显示面板10的显示部分DP可以包括绝缘层。显示部分DP的绝缘层中的一些可以在连接部分CP中被去除。相应地，因为一些绝缘层可以在连接部分CP中被去除，所以连接部分CP的厚度可以小于显示部分DP的厚度。
柱层20可以设置在显示面板10下方。柱层20可以支撑显示面板10。即使在外力被施加到显示装置1时，柱层20的形状也可以不改变。
在实施例中，柱层20可以设置在显示面板10的显示部分DP下方。也就是说，柱层20可以与显示部分DP重叠并且可以不与连接部分CP重叠。多个柱层20可以彼此间隔开。多个柱层20可以分别设置在彼此间隔开的多个显示部分DP下方。
柔性基板30可以设置在柱层20下方。柔性基板30可以与显示部分DP和连接部分CP重叠。柔性基板30可以包括柔性材料。柔性基板30可以具有比柱层20的柔性高的柔性。
封装层40可以设置在显示部分DP和连接部分CP中。封装层40可以遍及基板100(参照图2)的第一显示区、第二显示区和连接区而设置以覆盖裂缝诱发图案CIP。封装层40可以覆盖第一像素PX1和第二像素PX2。在实施例中，封装层40可以包括至少一个无机膜层。至少一个无机膜层可以包括诸如氧化硅(SiOX)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或锌氧化物(ZnOX)的一种或多种无机绝缘材料，并且可以通过化学气相沉积(CVD)等形成。锌氧化物(ZnOX)可以是氧化锌(ZnO)和/或过氧化锌(ZnO2)。
在实施例中，如在图5A中所示出的，封装层40可以设置在显示部分DP和连接部分CP中。封装层40可以包括第一无机封装层41和第二无机封装层43。可替代地，如在图6中所示出的，封装层40可以包括第一无机封装层41、第二无机封装层43以及设置在第一无机封装层41与第二无机封装层43之间的有机封装层42。当封装层40包括有机封装层42时，有机封装层42可以仅设置在显示部分DP中，并且可以不设置在连接部分CP中。也就是说，仅第一无机封装层41和第二无机封装层43可以设置在连接部分CP中。
光学功能层50可以设置在封装层40上。光学功能层50可以包括抗反射层。抗反射层可以降低从外部朝向显示装置1入射的光(外部光)的反射率。在实施例中，光学功能层50可以包括偏振膜。可替代地，光学功能层50可以包括包含黑矩阵和滤色器的滤板。
尽管在图5A中未图示，但是触摸屏层可以设置在封装层40与光学功能层50之间。触摸屏层可以根据外部输入(例如，触摸事件)获得坐标信息。触摸屏层可以包括触摸电极和连接到触摸电极的触摸布线。触摸屏层可以通过使用自电容方法或互电容方法感测外部输入。
覆盖窗60可以设置在光学功能层50上。覆盖窗60可以保护显示面板10。
如在图5B中所示出的，当外力被施加到显示装置1时(例如，当外力被施加到柔性基板30时)，显示装置1的一些构件的形状和/或位置可以改变。例如，当压力被施加到柔性基板30时，显示面板10的显示部分DP之间的距离或柱层20之间的距离d可以减小。此外，显示面板10的连接部分CP可以弯折。封装层40的至少一部分、光学功能层50的至少一部分和/或覆盖窗60的至少一部分可以弯折。
因此，当外力被施加到显示装置1时，显示面板10的显示部分DP之间的距离以及柱层20之间的距离d可以改变，并且显示面板10的显示部分DP和柱层20中的每一个的形状可以不改变。相应地，因为显示部分DP和柱层20中的每一个的形状没有改变，所以可以保护布置在显示部分DP中的第一像素PX1和第二像素PX2。显示装置1可以改变为各种形状，同时保护第一像素PX1和第二像素PX2。
图7是根据实施例的显示装置1的示意性平面图。图7是修改的图4的实施例和图2的部分A的放大图。
参照图7，显示装置1的显示面板10可以包括显示部分DP和连接部分CP。显示部分DP可以包括第一显示部分DP1和第二显示部分DP2。第一像素PX1可以布置在第一显示部分DP1中，并且第二像素PX2可以布置在第二显示部分DP2中。连接部分CP可以包括第一连接部分CP1、第二连接部分CP2、第三连接部分CP3和第四连接部分CP4。
多个显示部分DP可以在第一方向(例如，+x方向或-x方向)和/或第二方向(例如，+y方向或-y方向)上彼此间隔开。例如，第一显示部分DP1和第二显示部分DP2可以在第一方向(例如，+x方向或-x方向)上彼此间隔开。
连接部分CP可以在邻近的显示部分DP之间延伸。在实施例中，每个显示部分DP可以连接到四个连接部分CP(CP1、CP2、CP3和CP4)。连接到一个显示部分DP的四个连接部分CP可以在不同方向上延伸，并且四个连接部分CP中的每一个可以连接到被布置为与该一个显示部分DP邻近的其它显示部分DP。
在实施例中，第一连接部分CP1可以从第一显示部分DP1延伸到第二显示部分DP2。相应地，第一显示部分DP1和第二显示部分DP2可以通过第一连接部分CP1彼此连接，并且第一显示部分DP1、第二显示部分DP2和第一连接部分CP1可以被一体地提供。
穿透开口部分POP可以被限定在显示面板10中。第一显示部分DP1和第二显示部分DP2可以彼此间隔开，并且穿透开口部分POP和连接部分CP设置在第一显示部分DP1与第二显示部分DP2之间。穿透开口部分POP可以被形成为穿过显示面板10。相应地，穿透开口部分POP可以是其中没有布置显示面板10的部件的区。
在实施例中，穿透开口部分POP的至少一部分可以由显示部分DP的边缘和连接部分CP的边缘限定。例如，穿透开口部分POP的至少一部分可以由第一显示部分DP1的边缘DP1e、第二显示部分DP2的边缘DP2e和第一连接部分CP1的边缘CP1e限定。
一个显示部分DP和从其延伸的一些连接部分CP可以构成一个基本单元U。基本单元U可以在第一方向(例如，+x方向或-x方向)和第二方向(例如，+y方向或-y方向)上重复布置，并且可以理解的是，显示面板10可以包括沿第一方向和第二方向布置并且沿第一方向和第二方向连接到邻近的基本单元的多个基本单元。彼此邻近的两个基本单元U可以彼此对称。例如，在图7中，在图7中的水平方向上彼此邻近的两个基本单元U可以相对于设置在这两个基本单元U之间的对称轴彼此水平对称，该对称轴平行于第二方向(例如，+y方向或-y方向)。类似地，在图7中，在垂直方向上彼此邻近的两个基本单元U可以相对于设置在这两个基本单元U之间的对称轴彼此垂直对称，该对称轴平行于第一方向(例如，+x方向或-x方向)。
在实施例中，显示部分DP在第一方向(例如，+x方向或-x方向)上的长度L1与连接部分CP在第一方向上的长度L2的比率可以是约100:1至约1:100。此外，显示部分DP在第一方向(例如，+x方向或-x方向)上的长度L1与连接部分CP的在第一方向上的长度L2的比率可以等于显示部分DP在第二方向(例如，+y方向或-y方向)上的长度与连接部分CP在第二方向上的长度的比率。然而，本公开不限于此。例如，显示部分DP在第一方向(例如，+x方向或-x方向)上的长度L1与连接部分CP在第一方向上的长度L2的比率也可以不同于显示部分DP在第二方向(例如，+y方向或-y方向)上的长度与连接部分CP在第二方向上的长度的比率。
尽管在图7中未图示，但是第一像素PX1和第二像素PX2可以各自包括红色子像素Pr(参照图4)、绿色子像素Pg(参照图4)和蓝色子像素Pb(参照图4)。红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以分别发射红光、绿光和蓝光。可替代地，第一像素PX1和第二像素PX2可以各自包括红色子像素Pr、绿色子像素Pg、蓝色子像素Pb和白色子像素。红色子像素Pr、绿色子像素Pg、蓝色子像素Pb和白色子像素可以分别发射红光、绿光、蓝光和白光。
在实施例中，连接部分CP和显示部分DP在其处连接的连接部的宽度W可以保持大于或等于1μm，以保证布置在该连接部中的连接线CWL(参照图9)的所需的导电性。通过确保该连接部的宽度，连接线CWL可以不被暴露并且可以防止被断开。相应地，连接部分CP和显示部分DP在其处连接的连接部的宽度W可以是1μm或更大。
裂缝诱发图案CIP可以设置在连接部分CP的中心部分处。裂缝诱发图案CIP可以通过引起设置在连接部分CP中的无机绝缘层的裂缝来改善连接部分CP的柔性。
图8是根据本实施例的裂缝诱发图案CIP的示意性平面图。图8是图4的部分C的放大图，但也可以同样适用于图7的部分C。
裂缝诱发图案CIP可以包括第一凹槽G1和设置在第一凹槽G1上的第一图案层PTL1。第一凹槽G1可以通过蚀刻第二有机绝缘层116(参照图9)的一部分而形成。一对第一图案层PTL1可以形成并布置在第一凹槽G1的两侧，并且第一凹槽G1设置在该对第一图案层PTL1之间。如在图8中所示出的，连接部分CP可以在第一方向(例如，+x方向或-x方向)上延伸，并且裂缝诱发图案CIP可以在第二方向(例如，+y方向或-y方向)上延伸。也就是说，连接部分CP延伸的方向可以与裂缝诱发图案CIP延伸的方向相交或正交。
尽管图8图示了一个裂缝诱发图案CIP被提供，但是在另一实施例中，多个裂缝诱发图案CIP可以被提供在连接部分CP的中心部分中。
在实施例中，在平面图中，第一凹槽G1和第一图案层PTL1可以具有直条形状。第一凹槽G1可以在第二方向(例如，+y方向或-y方向)上以直线延伸，并且第一图案层PTL1可以沿第一凹槽G1的外边缘延伸。第一图案层PTL1在平面图中可以沿第一凹槽G1的两个外边缘成对地被提供。
该对第一图案层PTL1中的每一个可以具有朝向第一凹槽G1的中心突出的末端部分，并且该对第一图案层PTL1的末端部分可以形成一对屋檐形状的突出尖端(在下文中，称为第一尖端PT1)。该对第一尖端PT1中的每一个的突出长度d1(参照图9)可以小于第一凹槽G1的深度h1(参照图9)，这将在下面进行描述。例如，第一尖端PT1的突出长度d1可以是例如约1μm至约1.5μm。
如在图8中所示出的，在第一图案层PTL1中，与第一尖端PT1在其处形成的末端部分相反的另一末端部分PTL1e可以被暴露。作为另一实施例，另一末端部分PTL1e也可以用诸如有机绝缘层的材料覆盖。
图9是根据实施例的显示装置的示意性截面图，并且图10是修改的图9的实施例。图9是沿图4的线D-D'截取的显示装置的截面图。
参照图9，显示面板10可以包括基板100、像素电路层PCL、显示元件层以及封装层300(其例如可以对应于以上参照图5A和图5B描述的封装层40)。
在实施例中，基板100可以包括至少一个基底层。在实施例中，阻挡层可以设置在基底层上。在另一实施例中，基板100可以包括玻璃。
基底层可以包括诸如聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素或乙酸丙酸纤维素等的聚合物树脂。
阻挡层是防止外部异物渗入的阻挡层，并且可以包括各自包括诸如氮化硅(SiNX)、氧化硅(SiO2)和/或氮氧化硅(SiOXNY)的无机材料的单层或多层。
像素电路层PCL可以布置在显示部分(例如，第一显示部分DP1)中。像素电路层PCL可以包括像素电路。在实施例中，像素电路层PCL可以包括多个像素电路。多个像素电路当中的第一像素电路PC1可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。尽管参照图9描述第一显示部分DP1中的堆叠结构，但是堆叠结构也可以应用于第二显示部分DP2(参照图7)。
像素电路层PCL可以包括设置在驱动薄膜晶体管T1的部件下方和/或上方的无机绝缘层IIL和有机绝缘层OIL。无机绝缘层IIL可以包括缓冲层111、第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层114。有机绝缘层OIL可以包括第一有机绝缘层115和第二有机绝缘层116。驱动薄膜晶体管T1可以包括第一半导体层Act1、第一栅电极GE1、第一源电极SE1和第一漏电极DE1。
缓冲层111可以设置在基板100上。缓冲层111可以包括诸如氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)或氧化硅(SiO2)的无机绝缘材料，并且可以包括各自包括以上所述的无机绝缘材料的单层或多层。
第一半导体层Act1可以设置在缓冲层111上。第一半导体层Act1可以包括多晶硅。可替代地，第一半导体层Act1可以包括非晶硅、氧化物半导体或有机半导体等。第一半导体层Act1可以包括沟道区、漏区和源区，漏区和源区分别布置在沟道区的两侧。
第一栅电极GE1可以与驱动薄膜晶体管T1的沟道区重叠。第一栅电极GE1可以包括低电阻金属材料。第一栅电极GE1可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等的导电材料，并且可以是各自包括以上所述的材料的多层或单层。
设置在第一半导体层Act1与第一栅电极GE1之间的第一栅绝缘层112可以包括诸如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或锌氧化物(ZnOX)等的无机绝缘材料。
第二栅绝缘层113可以覆盖第一栅电极GE1。与第一栅绝缘层112相类似，第二栅绝缘层113可以包括诸如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或锌氧化物(ZnOX)等的无机绝缘材料。
存储电容器Cst的上电极CE2可以设置在第二栅绝缘层113上。上电极CE2可以与设置在上电极CE2下方的第一栅电极GE1重叠。彼此重叠且第二栅绝缘层113设置在其间的上电极CE2和驱动薄膜晶体管T1的第一栅电极GE1可以形成存储电容器Cst。也就是说，驱动薄膜晶体管T1的第一栅电极GE1可以用作存储电容器Cst的下电极CE1。
因此，存储电容器Cst和驱动薄膜晶体管T1可以彼此重叠。在一些实施例中，存储电容器Cst可以不与驱动薄膜晶体管T1重叠。
上电极CE2可以包括Al、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、Mo、Ti、钨(W)和/或Cu，并且可以是各自包括以上所述的材料的单层或多层。
层间绝缘层114可以覆盖上电极CE2。层间绝缘层114可以包括诸如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或锌氧化物(ZnOX)等的无机绝缘材料。层间绝缘层114可以包括各自包括以上所述的无机绝缘材料的单层或多层。
第一漏电极DE1和第一源电极SE1可以各自设置在层间绝缘层114上。第一漏电极DE1和第一源电极SE1可以各自包括具有良好导电性的材料。第一漏电极DE1和第一源电极SE1可以各自包括包含Mo、Al、Cu或Ti等的导电材料，并且可以包括各自包括以上材料的多层或单层。作为实施例，第一漏电极DE1和第一源电极SE1可以各自具有Ti/Al/Ti的多层结构。
开关薄膜晶体管T2可以包括第二半导体层Act2、第二栅电极GE2、第二漏电极DE2和第二源电极SE2。因为第二半导体层Act2、第二栅电极GE2、第二漏电极DE2和第二源电极SE2分别与第一半导体层Act1、第一栅电极GE1、第一漏电极DE1和第一源电极SE1相类似，所以省略其详细描述。
第一有机绝缘层115可以覆盖第一漏电极DE1和第一源电极SE1。第一有机绝缘层115可以包括有机材料。例如，第一有机绝缘层115可以包括诸如通用商业聚合物(诸如聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有苯酚基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、芳基醚聚合物、酰胺聚合物、氟聚合物、对二甲苯聚合物、乙烯醇聚合物或其混合物的有机绝缘材料。
第二有机绝缘层116可以包括有机材料。第二有机绝缘层116可以包括诸如通用商业聚合物(诸如聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有苯酚基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、芳基醚聚合物、酰胺聚合物、氟聚合物、对二甲苯聚合物、乙烯醇聚合物或其混合物的有机绝缘材料。
在实施例中，钝化层PVX可以设置在第二有机绝缘层116上。钝化层PVX可以包括各自包括诸如氮化硅(SiNX)和/或氧化硅(SiO2)等的无机材料的单层膜或多层膜。
钝化层PVX可以布置在第一有机发光二极管OLED1与第二有机绝缘层116之间。第一有机发光二极管OLED1的像素电极211可以设置在钝化层PVX上。钝化层PVX可以与将在下面描述的第一图案层PTL1和第二图案层PTL2布置在同一层。也就是说，钝化层PVX的一部分可以被图案化在第一凹槽G1和第二凹槽G2上，以分别提供第一图案层PTL1和第二图案层PTL2。
在实施例中，除了用于在第一凹槽G1和第二凹槽G2上分别形成第一尖端PT1和第二尖端PT2的第一图案层PTL1和第二图案层PTL2之外，钝化层PVX可以从连接部分CP被去除。
显示元件层可以设置在像素电路层PCL上。显示元件层可以包括显示元件。在实施例中，显示元件层可以包括多个显示元件。作为第一显示元件的第一有机发光二极管OLED1可以布置在第一显示部分DP1中。
尽管在图9中未图示，但是作为第二显示元件的第二有机发光二极管可以布置在第二显示部分DP2(参照图7)中。第二有机发光二极管的结构可以与第一有机发光二极管OLED1的结构相同。
第一有机发光二极管OLED1的像素电极211可以设置在钝化层PVX上。像素电极211可以通过第二有机绝缘层116和钝化层PVX中的接触孔电连接到连接到第一漏电极DE1的连接金属CM。相应地，第一有机发光二极管OLED1可以电连接到第一像素电路PC1。
像素电极211可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)的导电氧化物。作为另一实施例，像素电极211可以包括包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其化合物的反射膜。作为另一实施例，像素电极211可以在以上所述的反射膜上方/下方进一步包括包含ITO、IZO、ZnO或In2O3的膜。
具有暴露像素电极211的中心部分的开口118OP的像素限定膜118可以设置在像素电极211上。像素限定膜118可以包括有机绝缘材料和/或无机绝缘材料。像素限定膜118的开口118OP可以限定从第一有机发光二极管OLED1发射的光的发射区。例如，开口118OP的宽度可以对应于发射区的宽度。
间隔件119可以设置在像素限定膜118上。在显示面板10的制造期间可以使用掩模片。此时，掩模片可以与间隔件119紧密接触。当在基板100上沉积沉积材料时，间隔件119可以防止基板100和基板100上的多层膜的一部分被掩模片损坏。
间隔件119可以包括诸如聚酰亚胺的有机材料。可替代地，间隔件119可以包括诸如氮化硅(SiNX)或氧化硅(SiO2)的无机绝缘材料，或者可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。
在实施例中，间隔件119可以包括与像素限定膜118的材料不同的材料。在另一实施例中，间隔件119可以包括与像素限定膜118的材料相同的材料。在这种情况下，像素限定膜118和间隔件119可以使用半色调掩模等一起形成。
中间层212可以设置在像素限定膜118上。中间层212可以包括布置在像素限定膜118的开口118OP中的发射层212b。发射层212b可以包括发射特定颜色的光的聚合物有机材料或低分子量有机材料。
第一功能层212a和第二功能层212c可以分别设置在发射层212b下方和上方。第一功能层212a可以包括例如空穴传输层(HTL)，或者HTL和空穴注入层(HIL)。作为设置在发射层212b上的部件的第二功能层212c是可选的。第二功能层212c可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。与将在下面描述的对电极213相类似，第一功能层212a和/或第二功能层212c可以是完全覆盖基板100的公共层。
对电极213可以包括具有低功函数的导电材料。例如，对电极213可以包括(半)透明层，(半)透明层包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、锂(Li)、Ca或其合金等。可替代地，对电极213可以在包括以上所述的材料的(半)透明层上方进一步包括诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。
在一些实施例中，盖层(未示出)可以进一步设置在对电极213上。盖层可以包括诸如氟化锂(LiF)的无机材料或/和有机材料。
封装层300可以设置在对电极213上。在实施例中，封装层300可以包括至少一个无机封装层。在另一实施例中，封装层300可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。在实施例中，图9图示了封装层300包括依次堆叠的第一无机封装层310和第二无机封装层330。在图9中，第二无机封装层330直接设置在第一无机封装层310上，并且因此，第一无机封装层310和第二无机封装层330可以在第一有机发光二极管OLED1上彼此直接接触。
第一无机封装层310和第二无机封装层330可以各自包括氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)、锌氧化物(ZnOX)、氮化硅(SiNX)和氮氧化硅(SiOXNY)当中的至少一种无机材料。
虽然在图9中未示出，但是触摸电极层可以设置在封装层300上，并且光学功能层可以设置在触摸电极层上。触摸电极层可以根据外部输入(例如，触摸事件)获得坐标信息。光学功能层(其例如可以对应于以上参照图5A、图5B和图6描述的光学功能层50)可以降低从外部朝向显示装置入射的光(外部光)的反射率，且/或改善从显示装置发射的光的色纯度。作为实施例，光学功能层可以包括延迟器和/或偏振器。延迟器可以是膜型或液晶涂层型，并且可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器也可以是膜型或液晶涂层型。膜型偏振器可以包括拉伸型合成树脂膜，并且液晶涂层型偏振器可以包括采用特定布置的液晶。延迟器和偏振器可以进一步包括保护膜。
作为另一实施例，光学功能层可以包括黑矩阵和滤色器。滤色器可以通过考虑从显示面板10的像素中的每一个发射的光的颜色来布置。滤色器中的每一个可以包括红色颜料或染料、绿色颜料或染料或者蓝色颜料或染料。可替代地，除了以上所述的颜料或染料之外，滤色器中的每一个可以进一步包括量子点。可替代地，滤色器中的一些可以不包括以上所述的颜料或染料，并且可以包括诸如氧化钛的散射颗粒。
作为另一实施例，光学功能层可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括位于不同层的第一反射层和第二反射层。分别被第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消干涉，并且相应地，外部光的反射率可以降低。
粘合构件可以布置在触摸电极层与光学功能层之间。作为粘合构件，可以采用相关技术中已知的通用粘合构件，而没有限制。粘合构件可以包括压敏粘合剂(PSA)。
裂缝诱发图案CIP可以布置在连接部分CP的中心部分处。裂缝诱发图案CIP可以包括第一凹槽G1和第一图案层PTL1。第一凹槽G1可以通过去除连接部分CP中的绝缘层的一部分而形成，并且第一图案层PTL1可以设置在第一凹槽G1之上。
作为实施例，第一凹槽G1可以通过去除是平坦化层的第二有机绝缘层116的至少一部分而形成。也就是说，第二有机绝缘层116可以包括用于形成第一凹槽G1的第一孔116H1。设置在第二有机绝缘层116下方的膜(例如，第一蚀刻控制层120)的至少一部分可以通过第一孔116H1被暴露。
第一蚀刻控制层120可以设置在第一凹槽G1下方。第一蚀刻控制层120可以设置在第二有机绝缘层116下方和第一有机绝缘层115上。也就是说，第一蚀刻控制层120可以设置在第二有机绝缘层116与第一有机绝缘层115之间。例如，第一蚀刻控制层120可以包括与第一像素电路PC1上的连接金属CM的材料相同的材料。在下文中，当“层A”和“层B”包括相同的材料时，这可以意味着“层A”和“层B”在制造操作中通过同一操作同时形成。第一蚀刻控制层120的至少一部分可以通过第一凹槽G1的底部被暴露。
第一蚀刻控制层120可以在将第一凹槽G1形成在第二有机绝缘层116中的工艺期间防止第一有机绝缘层115被一起蚀刻。相应地，第一蚀刻控制层120优选地包括相对于第二有机绝缘层116具有良好蚀刻选择性的材料，也就是说，第一蚀刻控制层120不容易被第二有机绝缘层116的蚀刻剂蚀刻(例如，干法蚀刻)。例如，第一蚀刻控制层120可以包括无机绝缘材料和/或金属。在图9的实施例中，第一蚀刻控制层120可以包括与将像素电极211电连接到第一像素电路PC1的连接金属CM的材料相同的材料。
第一图案层PTL1可以设置在第一凹槽G1上。第一图案层PTL1的末端部分，具体是朝向第一凹槽G1的中心突出的末端部分，可以形成一对屋檐形状的突出尖端(在下文中，称为第一尖端PT1)。第一尖端PT1可以各自从第一凹槽G1的底部悬置在空气中。相应地，裂缝诱发图案CIP可以在从第一尖端PT1中的每一个的下表面向第一凹槽G1的内侧表面延伸的连接部处形成底切结构。
围绕第一像素PX1(参照图4或图7)的第二凹槽G2可以设置在第一显示部分DP1的边缘附近。作为实施例，第二凹槽G2可以具有沿第一显示部分DP1的周边完全围绕第一像素PX1的闭环形状。第二凹槽G2可以防止杂质和/或湿气从外部渗入第一显示部分DP1中。
作为实施例，第二凹槽G2可以是第二有机绝缘层116的其中第二有机绝缘层116被去除的部分。也就是说，第二有机绝缘层116可以包括用于形成第二凹槽G2的第二孔116H2。设置在第二有机绝缘层116下方的膜(例如，第二蚀刻控制层122)的至少一部分可以通过第二孔116H2被暴露。
第二蚀刻控制层122可以设置在第二凹槽G2下方。第二蚀刻控制层122可以设置在第二有机绝缘层116与第一有机绝缘层115之间。例如，第二蚀刻控制层122可以包括与第一像素电路PC1上的连接金属CM的材料相同的材料。第二蚀刻控制层122的至少一部分可以通过第二凹槽G2的底部被暴露。
第二蚀刻控制层122可以在将第二凹槽G2形成在第二有机绝缘层116中的工艺期间防止第一有机绝缘层115被蚀刻。相应地，第二蚀刻控制层122优选地包括相对于第二有机绝缘层116具有良好蚀刻选择性的材料，也就是说，第二蚀刻控制层不容易被第二有机绝缘层116的蚀刻剂蚀刻(例如，干法蚀刻)。例如，第二蚀刻控制层122可以包括无机绝缘材料和/或金属。
第二图案层PTL2可以设置在第二凹槽G2上。第二图案层PTL2的末端部分，具体是朝向第二凹槽G2的中心突出的末端部分，可以形成一对屋檐形状的突出尖端(在下文中，称为第二尖端PT2)。第二尖端PT2可以各自从第二凹槽G2的底部悬置在空气中。通过该结构，在从第二尖端PT2中的每一个的下表面向第二凹槽G2的内侧表面延伸的连接部处可以形成底切结构。
作为实施例，第二图案层PTL2可以是钝化层PVX的一部分的延伸。基于图9的截面结构，包括一对第二尖端PT2当中的被设置为与第一显示部分DP1邻近的第二尖端PT2的第二图案层PTL2可以是朝向第二凹槽G2延伸的钝化层PVX。
虽然图9示出了设置在第二凹槽G2上的第二图案层PTL2具有一对第二尖端PT2，但是在另一实施例中，如在图10中所示出的，第二图案层PTL2可以仅设置在相对于第二凹槽G2的中心与第一显示部分DP1邻近的部分中，并且可以不布置在与连接部分CP邻近的相反侧。在这种情况下，在第二凹槽G2上可以不形成一对第二尖端PT2，并且可以仅在与第一显示部分DP1邻近的一侧提供第二尖端PT2。
第二图案层PTL2的第二尖端PT2可以具有用于断开第二凹槽G2中的第一功能层212a和第二功能层212c的结构。在实施例中，第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以遍及基板100的整个表面而形成。在这种情况下，第一功能层212a和第二功能层212c可以各自包括有机材料，并且外部氧气或湿气等可以通过第一功能层212a和第二功能层212c中的至少一个被引入第一有机发光二极管OLED1中。为了防止这种情况，第二图案层PTL2的第二尖端PT2可以断开第一功能层212a和第二功能层212c，并且分离的第一功能层212a和第二功能层212c可以布置在第二凹槽G2中。相应地，可以防止湿气或氧气从穿透开口部分POP流到第一有机发光二极管OLED1，并且可以防止或减少对第一有机发光二极管OLED1的损坏。
布置在第一显示部分DP1中的无机绝缘层IIL可以不布置在连接部分CP中。也就是说，连接部分CP中的无机绝缘层IIL可以被去除。由于显示面板10的连接部分CP可以如参照图5A和图5B所描述的那样弯折，因此确保连接部分CP的柔性很重要。无机绝缘层IIL具有比有机绝缘层OIL的柔性低的柔性，并且具体地，具有易出现裂缝的特性。裂缝可以提供湿气和氧气渗入第一显示部分DP1等中所通过的路径。相应地，如在图9中所示出的，由于无机绝缘层IIL从连接部分CP去除，因此可以改善连接部分CP的柔性，并且可以最小化裂缝生成。
无机绝缘层IIL可以具有与连接部分CP相对应的开口部分IIL-OP。开口部分IIL-OP可以指其中无机绝缘层IIL被去除的区。基板100的上表面可以通过开口部分IIL-OP被暴露。尽管其中无机绝缘层IIL被去除的区被定义为开口部分IIL-OP，但是在平面图中，剩余的无机绝缘层IIL可以被提供为与第一显示部分DP1相对应的岛形状。开口部分IIL-OP可以从连接部分CP延伸到第一显示部分DP1。也就是说，开口部分IIL-OP的面积可以等于或大于连接部分CP的面积。
在实施例中，有机材料层OL可以布置在无机绝缘层IIL的开口部分IIL-OP中。有机材料层OL可以设置在无机绝缘层IIL的开口部分IIL-OP中以填充无机绝缘层IIL的由开口部分IIL-OP形成的台阶差。有机材料层OL的厚度OLt可以约等于无机绝缘层IIL的由开口部分IIL-OP形成的台阶差的高度。通过用有机材料层OL填充无机绝缘层IIL的开口部分IIL-OP，可以改善连接部分CP的柔性，并且可以最大程度地平坦化连接线CWL(将在下面描述)设置在其上的表面以改善连接线CWL的可靠性。
连接线CWL可以设置在有机材料层OL上。连接线CWL可以电连接到第一像素电路PC1。第一显示部分DP1的第一像素电路PC1可以通过连接线CWL电连接到与第一显示部分DP1邻近的另一个显示部分的像素电路(例如，第二显示部分DP2(参照图7)的第二像素电路)。连接线CWL可以包括具有良好导电性的材料。连接线CWL可以包括Mo、Al、Cu或Ti等，并且可以包括各自包括以上材料的多层或单层。作为实施例，连接线CWL可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。连接线CWL可以指将各显示部分电连接的线，并且可以是例如通过其传输各种信号和电力的诸如数据线、扫描线或电源线等的线。
图11是根据本实施例的显示装置的一部分的放大的示意性截面图。图11是图9的部分E的放大图。
如参照图9所描述的，显示面板10可以包括封装层300。封装层300可以包括依次堆叠的第一无机封装层310和第二无机封装层330。第一无机封装层310和第二无机封装层330遍及第一显示部分DP1和连接部分CP而提供。如参照图5A和图5B所描述的，连接部分CP可以沿z轴变形。因为布置在连接部分CP中的第一无机封装层310和第二无机封装层330由于无机膜的特性而具有高弹性和低柔性，所以在连接部分CP的变形期间裂缝可能发生。裂缝随机且非典型地发生在意想不到的位置处，并且通过裂缝渗透的湿气和氧气可能导致诸如损坏第一有机发光二极管OLED1或引起连接线CWL的断开等的问题。
相应地，在根据本实施例的显示装置中，具有第一凹槽G1和位于第一凹槽G1上的第一尖端PT1之下的底切UC部分的裂缝诱发图案CIP被提供在连接部分CP中，并且因此，可以通过将第一无机封装层310的裂缝引导到裂缝诱发图案CIP中的特定位置来改善连接部分CP的柔性和可靠性。
具体地，第一无机封装层310可以覆盖第一图案层PTL1和第一凹槽G1。第一无机封装层310可以沿第一尖端PT1的底表面PT1BS和第一凹槽G1的从底表面PT1BS延伸的内侧表面116IS连续地布置。也就是说，第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以在底切UC部分中被断开，但是第一无机封装层310和第二无机封装层330可以延伸到底表面PT1BS，而不在底切UC部分中被断开。
第一无机封装层310可以在底切UC部分中具有接缝结构S。从第一尖端PT1的底表面PT1BS连接到第一凹槽G1的内侧表面116IS的底切UC部分可以具有向内深拉的空间。细裂缝可以在第一无机封装层310的形成在底切UC部分中的接缝结构S中形成。
第一无机封装层310可以包括形成在第一尖端PT1的底表面PT1BS上的第一部分310a和形成在第一凹槽G1的内侧表面116IS上的第二部分310b，并且接缝结构S可以是第一部分310a和第二部分310b相交的点。第一无机封装层310可以具有在设置在第一部分310a与第二部分310b之间的接缝结构S中具有减小的厚度的部分，并且在该部分中，第一无机封装层310的裂缝可以被诱发。第一无机封装层310中的接缝结构S可以通过在接缝结构S中诱发预定的裂缝来防止裂缝随机发生在其它区中。此外，第一无机封装层310可以在接缝结构S中诱发预期的裂缝，以改善连接部分CP的柔性。
图12是根据本实施例的显示装置的示意性截面图。图12是修改的图9的实施例。
图12与图9相类似，但是不同之处在于封装层300(其例如可以对应于以上参照图6描述的封装层40)的结构。在下文中，将主要描述封装层300的结构的不同之处，并且省略已经参照图9给出的描述。
参照图12，显示面板10可以包括遍及第一显示部分DP1和连接部分CP提供的封装层300。封装层300可以包括第一无机封装层310、第二无机封装层330以及设置在第一无机封装层310与第二无机封装层330之间的有机封装层320。
有机封装层320可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺或聚乙烯等。作为实施例，有机封装层320可以包括丙烯酸酯。
在实施例中，有机封装层320可以在设置在邻近的显示部分之间的连接部分CP中具有断开的部分。也就是说，有机封装层320可以被布置为仅与显示部分DP相对应。第一无机封装层310和第二无机封装层330在对电极213上完全且连续地覆盖基板100，并且相反，有机封装层320可以被图案化为仅与显示部分DP相对应。例如，如在图4或图7中所示出的，在第一显示部分DP1、第二显示部分DP2以及连接在第一显示部分DP1与第二显示部分DP2之间的连接部分CP中，有机封装层320可以仅提供在第一显示部分DP1和第二显示部分DP2中的每一个中，并且可以不提供在连接部分CP中。由于有机封装层320具有比第一无机封装层310的厚度和第二无机封装层330的厚度大的厚度，因此有机封装层320可以从连接部分CP被去除，以改善连接部分CP的柔性。
有机封装层320可以填充第二凹槽G2。由于有机封装层320填充第二凹槽G2而不会溢出到第二凹槽G2之外的区，因此其中设置有机封装层320的区可以不超出第二凹槽G2。尽管在图12中未图示，但是可以在第二凹槽G2与连接部分CP之间附加地提供围绕第二凹槽G2的防止有机封装层320溢出到连接部分CP中的坝。
图13至图17是各自图示了根据本实施例的显示装置的裂缝诱发图案CIP的示意性平面图，图18是沿图17的线F-F'截取的裂缝诱发图案CIP的示意性截面图，并且图19和图20是各自图示了根据本实施例的显示装置的裂缝诱发图案CIP的示意性平面图。
图13至图17是修改的图8的实施例并且在平面图中示出了裂缝诱发图案CIP的各种形状。在下文中，主要描述与图8的不同之处，并且省略已经参照图8给出的描述。
参照图13，裂缝诱发图案CIP可以包括第一凹槽G1和设置在第一凹槽G1上的第一图案层PTL1。第一凹槽G1可以通过蚀刻参照图9描述的第二有机绝缘层116的一部分而形成。一对第一图案层PTL1可以形成并布置在第一凹槽G1的两侧，并且第一凹槽G1设置在该对第一图案层PTL1之间。该对第一图案层PTL1中的每一个可以包括朝向第一凹槽G1的中心线C2突出的第一尖端PT1。第一尖端PT1与参照图8至图11已经给出的描述相同。
在实施例中，在平面图中，第一凹槽G1的边缘和沿第一凹槽G1的边缘形成的第一图案层PTL1可以各自具有V形状(例如，人字型)。第一凹槽G1的宽度GW1可以在第一凹槽G1的沿参考线C1的中心处最宽并且朝向连接部分CP的边缘CPe减小。
沿第一凹槽G1的周边延伸的第一图案层PTL1可以具有沿第一凹槽G1的边缘的V形状。该对第一图案层PTL1可以相对于第一凹槽G1的中心线C2对称地布置。
参照图14，在平面图中，第一凹槽G1的边缘和沿第一凹槽G1的边缘形成的第一图案层PTL1可以各自具有W形状。这可以理解为其中在图13中所示出的V形状相对于参考线C1对称地重复的结构。
参照图15，在平面图中，第一凹槽G1的边缘和沿第一凹槽G1的边缘形成的第一图案层PTL1可以各自具有V形状(例如，人字型)。第一凹槽G1的宽度GW1可以在第一凹槽G1的沿参考线C1的中心处最窄并且朝向连接部分CP的边缘CPe增大。
参照图16，在平面图中，第一凹槽G1的边缘和沿第一凹槽G1的边缘形成的第一图案层PTL1可以各自具有W形状。这可以理解为其中在图15中所示出的V形状相对于参考线C1对称地重复的结构。
作为实施例，在图14和图16中所示出的形状分别是在图13和图15中所示出的形状被重复两次的形状，但是在另一实施例中，其中图13和图15的形状被重复三次或更多次的结构也是可能的。
参照图17和图18，也可以提供多个裂缝诱发图案CIP。多个裂缝诱发图案CIP可以设置在一个连接部分CP中。图17示出了沿第一方向连续设置的三个裂缝诱发图案CIP。多个裂缝诱发图案CIP可以沿第一方向连续设置。三个裂缝诱发图案CIP中的每一个包括第一凹槽G1和设置在第一凹槽G1上的第一图案层PTL1。一个第一图案层PTL1可以设置在邻近的第一凹槽G1之间，如在图17中所示出的。
作为另一实施例，根据邻近的第一凹槽G1之间的间隔，第一图案层PTL1可以被设置为在邻近的第一凹槽G1之间彼此间隔开。在这种情况下，第一图案层PTL1可以在面对第一凹槽G1的一端包括一个第一尖端PT1。
图19和图20图示了与图17类似地提供的多个裂缝诱发图案CIP，但是裂缝诱发图案CIP的第一凹槽G1的宽度彼此不同。当存在多个裂缝诱发图案CIP时，如在图17中所示出的，裂缝诱发图案CIP的宽度可以彼此相等，并且也可以如在图19和图20中所示出的那样彼此不同。裂缝诱发图案CIP的宽度可以指第一凹槽G1的宽度或者在第一凹槽G1上的彼此间隔开的一对第一图案层PTL1之间的宽度(即一对第一尖端PT1之间的间隔)。因为第一图案层PTL1的第一尖端PT1的长度相同，所以该对第一图案层PTL1之间的间隔可以与第一凹槽G1的宽度成比例。在图19和图20中，比较了第一凹槽G1的宽度。
如在图19中所示出的，位于相对于中心线C2的中心处的第一凹槽G1的宽度W1可以是最窄的，并且第一凹槽G1的宽度W2和W3可以朝向两侧逐渐增大。在这种情况下，多个第一凹槽G1的宽度W1、W2和W3可以相对于中心线C2彼此对称。多个第一凹槽G1的宽度W1、W2和W3可以形成为如下面的公式1中所示。
[公式1]W1<W2<W3
可替代地，如在图20中所示出的，位于相对于中心线C2的中心处的第一凹槽G1的宽度W1可以是最大的，并且第一凹槽G1的宽度W2和W3可以朝向两侧逐渐减小。在这种情况下，多个第一凹槽G1的宽度W1、W2和W3可以相对于中心线C2彼此对称。多个第一凹槽G1的宽度W1、W2和W3可以形成为如下面的公式2中所示。
[公式2]W1>W2>W3
如参考图13至图20所描述的，根据本公开实施例的裂缝诱发图案CIP可以具有各种结构。通过这种方式，通过应用根据连接部分CP的布置和配置具有最佳形状的裂缝诱发图案CIP，可以最大化裂缝诱发图案CIP的效果。
主要描述了显示装置，但本公开不限于此。例如，制造显示装置的方法也包括在本公开的范围内。
根据如以上所描述的本公开实施例，可以实现具有改善的柔性的显示装置。本公开的范围不受这些效果限制。
应当理解的是，本文描述的实施例应仅在描述性意义上考虑，而不是出于限制的目的。每个实施例中的特征或方面的描述通常应被认为可用于其它实施例中的其它类似特征或方面。尽管已经参照附图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解的是，可以在形式和细节上对其进行各种改变，而不脱离由权利要求所限定的精神和范围。

Claims (29)

1.一种显示装置，包括显示面板，穿透开口部分被限定在所述显示面板中，其中，
所述显示面板包括：
第一显示部分，第一像素布置在所述第一显示部分中；
第二显示部分，第二像素布置在所述第二显示部分中；
连接部分，在第一方向上延伸以将所述第一显示部分连接到所述第二显示部分，并且在所述连接部分的中心部分处包括在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的裂缝诱发图案；以及
封装层，设置在所述第一显示部分、所述第二显示部分和所述连接部分中，并且
其中，所述裂缝诱发图案包括：
第一凹槽，位于所述裂缝诱发图案的中心部分处；以及
第一图案层，设置在所述第一凹槽上，并且包括朝向所述第一凹槽的中心突出的第一尖端。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述封装层覆盖所述第一尖端和所述第一凹槽的内侧表面，并且在从所述第一尖端的底表面向所述第一凹槽的所述内侧表面延伸的底切部分中具有接缝结构。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述封装层的所述接缝结构包括具有减小的厚度的部分。
4.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：
第一蚀刻控制层，设置在所述第一凹槽之下。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一蚀刻控制层通过所述第一凹槽的底部被暴露。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一蚀刻控制层包括无机绝缘材料和/或金属。
7.根据权利要求4所述的显示装置，
其中，所述第一像素包括第一像素电路部分，并且所述第二像素包括第二像素电路部分，
其中，所述第一像素电路部分和所述第二像素电路部分中的每一个包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括半导体层、与所述半导体层重叠的栅电极和连接到所述半导体层的电极层，
其中，所述显示装置进一步包括：
连接金属，位于所述电极层上、连接到所述电极层，并且
其中，所述连接金属包括与所述第一蚀刻控制层的材料相同的材料。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一尖端包括无机材料。
9.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：
第二凹槽，围绕所述第一像素和所述第二像素，并且设置在所述第一显示部分和所述第二显示部分中的每一个的周边。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第二凹槽具有闭环形状。
11.根据权利要求9所述的显示装置，进一步包括：
第二尖端，设置在所述第二凹槽上并且朝向所述第二凹槽的中心突出。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第二尖端被布置为与所述第一显示部分和所述第二显示部分中的每一个邻近。
13.根据权利要求9所述的显示装置，进一步包括：
第二蚀刻控制层，设置在所述第二凹槽之下，并且通过所述第二凹槽的底部至少部分地被暴露。
14.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述封装层包括：
第一无机封装层；
第二无机封装层，设置在所述第一无机封装层上；以及
有机封装层，设置在所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间，
其中，所述有机封装层设置在所述第二凹槽中。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述有机封装层被图案化为与所述第一显示部分和所述第二显示部分中的每一个相对应，以独立地封装所述第一显示部分和所述第二显示部分中的每一个。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一像素包括第一发光元件和电连接到所述第一发光元件的第一像素电路部分，所述第二像素包括第二发光元件和电连接到所述第二发光元件的第二像素电路部分，
其中，所述第一像素电路部分和所述第二像素电路部分中的每一个包括多个导电层和设置在所述多个导电层之间的至少一个无机绝缘层，并且
其中，所述至少一个无机绝缘层被图案化为岛形状，以与所述第一显示部分和所述第二显示部分中的每一个相对应。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述至少一个无机绝缘层的与所述连接部分相对应的部分被去除。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述连接部分进一步包括：
有机材料层，位于其中所述至少一个无机绝缘层的所述部分被去除的区中。
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述连接部分进一步包括：
线，延伸以将所述第一像素电路部分连接到所述第二像素电路部分，并且所述线设置在所述有机材料层上。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述第一像素电路部分和所述第二像素电路部分中的每一个包括：
薄膜晶体管，包括半导体层、与所述半导体层重叠的栅电极和连接到所述半导体层的电极层，并且
其中，所述线包括与所述电极层的材料相同的材料。
21.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述显示面板进一步包括：
平坦化层，被配置为覆盖所述第一像素电路部分和所述第二像素电路部分；以及
钝化层，设置在所述平坦化层上，
其中，所述第一发光元件和所述第二发光元件中的每一个包括：
像素电极；
对电极，设置在所述像素电极上；以及
中间层，设置在所述像素电极与所述对电极之间，并且
其中，所述钝化层设置在所述平坦化层与所述像素电极之间。
22.根据权利要求21所述的显示装置，其中，所述第一尖端与所述钝化层的层布置在同一层。
23.根据权利要求21所述的显示装置，其中，所述第一凹槽通过蚀刻所述平坦化层的一部分被提供。
24.根据权利要求21所述的显示装置，其中，所述钝化层的与所述连接部分相对应的部分被去除。
25.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述封装层包括第一无机封装层和直接设置在所述第一无机封装层上的第二无机封装层。
26.根据权利要求1至25中任一项所述的显示装置，其中，所述第一凹槽被提供为多个以包括多个第一凹槽，并且
其中，彼此邻近的所述多个第一凹槽的宽度彼此不同。
27.一种显示装置，包括：
基板，包括第一显示区、第二显示区和将所述第一显示区连接到所述第二显示区的连接区，并且具有与所述第一显示区、所述第二显示区和所述连接区邻近的切割部分；
第一显示部分，布置在所述第一显示区中，并且包括第一像素；
第二显示部分，布置在所述第二显示区中，并且包括第二像素；
裂缝诱发图案，位于所述连接区中、包括凹槽和位于所述凹槽上的突出尖端；以及
封装层，遍及所述第一显示区、所述第二显示区和所述连接区而设置，以覆盖所述裂缝诱发图案。
28.根据权利要求27所述的显示装置，其中，所述连接区在第一方向上延伸，并且所述裂缝诱发图案在与所述第一方向相交的第二方向上延伸。
29.根据权利要求27所述的显示装置，其中，所述切割部分被形成为穿过所述基板。
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