KR20230116147A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20230116147A
KR20230116147A KR1020220012582A KR20220012582A KR20230116147A KR 20230116147 A KR20230116147 A KR 20230116147A KR 1020220012582 A KR1020220012582 A KR 1020220012582A KR 20220012582 A KR20220012582 A KR 20220012582A KR 20230116147 A KR20230116147 A KR 20230116147A
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display
disposed
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KR1020220012582A
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신동철
김혜란
윤장열
이지원
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 관통개구부가 정의된 표시 패널을 포함하는 표시 장치에 있어서, 상기 표시 패널은, 제1 화소가 배치된, 제1 표시부; 제2 화소가 배치된, 제2 표시부; 상기 제1 표시부와 상기 제2 표시부를 연결하도록 제1 방향으로 연장되고, 중앙부에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 크랙유도패턴을 포함하는, 연결부; 및 상기 제1 표시부, 상기 제2 표시부 및 상기 연결부 상에 배치된, 제1 무기봉지층;을 포함하고, 상기 크랙유도패턴은 중앙부에 위치한 제1 그루브와, 상기 제1 그루브 상에 배치되어 끝 단이 상기 제1 그루브의 중심을 향해 돌출된 제1 팁을 포함하는 제1 패턴층을 구비하는, 표시 장치를 제공한다.

Description

표시 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 유연성이 향상된 표시 장치에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능, 예를 들어, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이다.
최근에는 구부러지거나, 접거나, 롤(Roll) 형상으로 말 수 있는 유연한 표시 장치들이 연구 및 개발되고 있다. 또한, 더 나아가 다양한 형태로의 변화가 가능한 스트레처블(Stretchable) 표시 장치에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다.
본 발명의 실시예들은 유연성이 향상된 표시 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 관통개구부가 정의된 표시 패널을 포함하는 표시 장치에 있어서, 상기 표시 패널은, 제1 화소가 배치된, 제1 표시부; 제2 화소가 배치된, 제2 표시부; 상기 제1 표시부와 상기 제2 표시부를 연결하도록 제1 방향으로 연장되고, 중앙부에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 크랙유도패턴을 포함하는, 연결부; 및 상기 제1 표시부, 상기 제2 표시부 및 상기 연결부 상에 배치된, 제1 무기봉지층;을 포함하고, 상기 크랙유도패턴은 중앙부에 위치한 제1 그루브와, 상기 제1 그루브 상에 배치되어 끝 단이 상기 제1 그루브의 중심을 향해 돌출된 제1 팁을 포함하는 제1 패턴층을 구비하는, 표시 장치가 구비된다.
본 실시예에서, 상기 제1 무기봉지층은 상기 제1 팁 및 상기 제1 그루브의 내측면을 커버하도록 배치되고, 상기 제1 팁의 하면에서 상기 제1 그루브로 이어지는 언더컷 부분에서 솔기 구조를 가질 수 있다.
본 실시예에서, 상기 연결부는 상기 제1 그루브 내에 위치한 제1 식각제어층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 식각제어층은 상기 제1 그루브의 바닥을 통해 노출될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 식각제어층은 무기물 또는 금속을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 화소회로부 및 상기 제2 화소회로부 각각은, 반도체층, 상기 반도체층과 중첩하는 게이트전극 및 상기 반도체층과 접속된 전극층을 포함하는 박막트랜지스터 및 상기 전극층 상의 접속메탈을 포함하고, 상기 접속메탈은 상기 제1 식각제어층과 동일 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 팁은 무기물 또는 금속을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 표시부 및 상기 제2 표시부 각각의 가장자리에는 상기 제1 화소 및 상기 제2 화소를 외곽에서 둘러싸는 제2 그루브를 구비할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제2 그루브는 폐루프 형태를 가질 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제2 그루브 상에 배치되어 상기 제2 그루브의 중심을 향해 돌출된 제2 팁을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제2 팁은 상기 제1 표시부 및 상기 제2 표시부 각각과 인접한 부분에 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제2 그루브 내에 위치하여, 상기 제2 그루브를 통해 적어도 일부가 노출되는 제2 식각제어층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 무기봉지층 상에 배치되는 제2 무기봉지층; 및 상기 제1 무기봉지층 및 상기 제2 무기봉지층 사이에 개재되는 유기봉지층을 더 포함하고, 상기 유기봉지층의 끝단은 상기 제2 그루브 내에 매립될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 유기봉지층은 상기 제1 표시부 및 상기 제2 표시부 각각을 독립적으로 봉지하도록 상기 제1 표시부 및 상기 제2 표시부 각각에 대응하여 패터닝될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 화소는 제1 발광소자 및 상기 제1 발광소자와 전기적으로 연결된 제1 화소회로부를 포함하고, 상기 제2 화소는 제2 발광소자 및 상기 제2 발광소자와 전기적으로 연결된 제2 화소회로부를 포함하고, 상기 제1 화소회로부 및 상기 제2 화소회로부 각각은, 복수의 도전층 및 상기 복수의 도전층 사이에 개재된 적어도 하나의 무기절연층을 포함하고, 상기 적어도 하나의 무기절연층은 상기 제1 표시부 및 상기 제2 표시부 각각에 대응하도록 아일랜드 형상으로 패터닝될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 적어도 하나의 무기절연층은 상기 연결부 상에서 제거될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 연결부는 상기 적어도 하나의 무기절연층이 제거된 영역에 매립된 유기물층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 연결부는 상기 제1 화소회로부와 상기 제2 화소회로부를 연결하도록 연장된 배선을 포함하고, 상기 배선은 상기 유기물층 상에 위치할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 화소회로부 및 상기 제2 화소회로부 각각은, 반도체층, 상기 반도체층과 중첩하는 게이트전극 및 상기 반도체층과 접속된 전극층을 포함하는 박막트랜지스터를 포함하고, 상기 배선은 상기 전극층과 동일 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 표시 패널은, 상기 제1 화소회로부 및 상기 제2 화소회로부를 덮도록 배치된 평탄화층 및 상기 평탄화층 상에 배치된 패시베이션층을 더 포함하고, 상기 제1 발광소자 및 상기 제2 발광소자 각각은, 화소전극, 상기 화소전극 상의 대향전극 및 상기 화소전극과 상기 대향전극 사이의 중간층을 포함하고, 상기 패시베이션층은 상기 평탄화층 및 상기 화소전극 사이에 개재될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 팁은 상기 패시베이션층과 동일 층에 배치될 수 있다.
상기 제1 그루브는 상기 평탄화층의 일부가 식각되어 구비될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 패시베이션층은 상기 연결부에 대응하여 제어될 수 있다.
상기 제1 무기봉지층의 바로 상에 배치되는 제2 무기봉지층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 무기봉지층의 상기 솔기 구조는 상기 언더컷 부분을 향해 진행된 미세 크랙을 포함할 수 있다.
상기 제1 그루브는 복수개 구비되며, 이웃한 상기 복수의 제1 그루브 각각의 폭은 서로 상이할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 유연성이 향상된 표시 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치에 적용될 수 있는 화소회로를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도들이다.
도 6은 도 5a의 변형 실시예이다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 크랙유도패턴을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10은 도 9의 변형 실시예이다.
도 11은 본 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 확대하여 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 13 내지 도 17은 본 실시예에 따른 표시 장치의 크랙유도패턴을 개략적으로 도시한 평면도들이다.
도 18은 도 17의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 19 및 도 20은 본 실시예에 따른 표시 장치의 크랙유도패턴을 개략적으로 도시한 평면도들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
본 명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우, 또는/및 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우, 및/또는 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우를 나타낸다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"은 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, "A 및 B 중 적어도 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.
본 명세서에서 x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
본 명세서에서 어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
표시 장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(60)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(60)는 표시 패널(10) 상에 배치될 수 있다.
표시 패널(10)은 화상을 표시할 수 있다. 표시 패널(10)은 복수의 화소들, 예를 들어, 제1 화소(PX1) 및 제2 화소(PX2)를 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 복수의 화소들을 이용하여 화상을 표시할 수 있다.
복수의 화소들은 각각 표시요소를 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 유기 발광층을 포함하는 유기발광다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널일 수 있다. 또는, 발광 다이오드(LED)를 이용하는 발광 다이오드 표시 패널일 수 있다. 발광 다이오드(LED)의 크기는 마이크로(micro) 스케일 또는 나노(nano) 스케일일 수 있으며, 예컨데, 발광 다이오드는 마이크로(micro) 발광 다이오드일 수 있다. 또는, 발광 다이오드는 나노로드(nanorod) 발광 다이오드일 수 있다. 나노로드 발광 다이오드는 갈륨질소(GaN)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 나노로드 발광 다이오드 상에 색변환층을 배치할 수 있다. 색변환층은 양자점을 포함할 수 있다. 또는, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널일 수 있다. 또는, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(10)이 표시요소로써 유기발광다이오드를 이용하는 유기 발광 표시 패널인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
표시 패널(10)은 제1 표시부(DP1), 제2 표시부(DP2), 및 연결부(CP)를 포함할 수 있다. 제1 표시부(DP1)에는 제1 화소(PX1)가 배치되고, 제2 표시부(DP2)에는 제2 화소(PX2)가 배치될 수 있다. 연결부(CP)는 제1 표시부(DP1) 및 제2 표시부(DP2) 사이에 배치되어 제1 표시부(DP1)와 제2 표시부(DP2)를 연결할 수 있다. 연결부(CP)에는 화소가 배치되지 않을 수 있다.
표시 패널(10)에는 관통개구부(POP)(즉, 절개부)가 정의될 수 있다. 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)을 관통할 수 있다. 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)의 구성요소가 배치되지 않는 영역일 수 있다. 표시 패널(10)은 복수의 관통개구부(POP)들을 구비할 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)의 연신 및/또는 수축될 수 있다.
커버 윈도우(60)는 표시 패널(10)을 보호할 수 있다. 일 실시예에서, 커버 윈도우(60)는 크랙(crack) 등의 발생없이 외력에 따라 용이하게 휘면서 표시 패널(10)을 보호할 수 있다. 커버 윈도우(60)는 광학 투명 접착제(Optically clear adhesive, OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재에 의해 표시 패널(10)에 부착될 수 있다.
커버 윈도우(60)는 유리, 사파이어, 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(60)는 예를 들어, 초박형 유리(Ultra-Thin Glass, UTG), 투명 폴리이미드(Colorless Polyimide, CPI)일 수 있다. 일 실시예에서, 커버 윈도우(60)는 유리 기판의 일면에 가요성이 있는 고분자 층이 배치된 구조를 갖는 것일 수 있고, 또는, 고분자층으로만 구성된 것일 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 패널(10)은 기판(100) 및 기판(100) 상에 배치된 다층막을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)은 관통개구부(POP, 도 1 참조)를 포함할 수 있다. 관통개구부(POP)에는 기판(100) 및 다층막이 배치되지 않을 수 있다. 즉, 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)의 빈 영역일 수 있다. 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)에 복수개로 구비될 수 있다. 표시 패널(10)에 복수의 관통개구부(POP)들이 구비되므로, 표시 패널(10)을 포함하는 표시 장치(1, 도 1 참조)의 유연성이 향상될 수 있다.
기판(100)은 유리이거나 폴리에테르술폰, 폴리아릴레이트, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 고분자 수지를 포함하는 기판(100)은 플렉서블, 롤러블, 벤더블 특성을 가질 수 있다. 기판(100)은 전술한 고분자 수지를 포함하는 베이스층 및 배리어층을 포함하는 다층 구조일 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치에 적용될 수 있는 화소회로를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 3를 참조하면, 화소회로(PC)는 표시요소, 예를 들어 유기발광다이오드(OLED)와 연결될 수 있다. 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 적색, 녹색, 또는 청색의 빛을 방출하거나, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)으로부터 입력되는 스캔 신호 또는 스위칭 전압에 기초하여 데이터선(DL)으로부터 입력된 데이터 신호 또는 데이터 전압을 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1 전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광다이오드(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 대향전극은 제2 전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다.
도 3은 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터와 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 것을 도시하고 있으나, 화소회로(PC)는 3개, 4개, 5개 또는 그 이상의 박막트랜지스터를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 4는 도 2의 A 부분을 확대한 확대도에 대응될 수 있다.
도 4를 참조하면, 표시 장치(1)에 포함된 표시 패널(10)은 표시부(DP) 및 연결부(CP)를 포함할 수 있다. 표시부(DP)는 제1 표시부(DP1) 및 제2 표시부(DP2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)은 복수의 제1 표시부(DP1)들 및 복수의 제2 표시부(DP2)들을 포함할 수 있다. 또한, 표시 패널(10)은 복수의 연결부(CP)들을 포함할 수 있다.
제1 표시부(DP1)에는 제1 화소(PX1)가 배치될 수 있다. 제1 표시부(DP1)는 연결부(CP)를 사이에 두고 제2 표시부(DP2)와 이격될 수 있다. 제1 표시부(DP1)는 연결부(CP)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 표시부(DP1)는 적어도 하나의 연결부(CP)와 연결될 수 있다.
제2 표시부(DP2)에는 제2 화소(PX2)가 배치될 수 있다. 제2 표시부(DP2)는 제1 표시부(DP1)와 이격될 수 있다. 제2 표시부(DP2)는 연결부(CP)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 표시부(DP2)는 적어도 하나의 연결부(CP)와 연결될 수 있다. 제2 표시부(DP2)는 제1 표시부(DP1)와 동일 또는 유사한 구조로 구비될 수 있다.
연결부(CP)는 제1 표시부(DP1)로부터 제2 표시부(DP2)로 연장될 수 있다. 제1 표시부(DP1)와 제2 표시부(DP2)는 연결부(CP)에 의해 서로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 장치(1)가 복수의 연결부(CP)들을 포함하는 경우, 복수의 연결부(CP)들은 제1 표시부(DP1) 및/또는 제2 표시부(DP2)에 연결될 수 있다. 복수의 연결부(CP)들 중 일부는 제1 표시부(DP1) 및/또는 제2 표시부(DP2)를 다른 표시부와 연결시킬 수 있다.
복수의 연결부(CP)들 중 어느 하나는 제1 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 연결부(CP)들 중 다른 하나는 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방향 및 제2 방향은 서로 직교할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향은 도 4의 +x 방향 또는 -x 방향이고, 제2 방향은 도 4의 +y 방향 또는 -y 방향일 수 있다. 또는, 제1 방향 및 제2 방향은 서로 예각을 이루거나 서로 둔각을 이룰 수 있다. 이하에서는, 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향) 및 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)이 서로 직교하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
일 실시예에서, 제1 표시부(DP1) 및 연결부(CP)는 하나의 기본 유닛으로 정의될 수 있다. 이러한 경우, 기본 유닛은 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향) 및/또는 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)을 따라 반복적으로 배치될 수 있으며, 표시 패널(10)은 반복 배치된 기본 유닛들이 서로 연결되어 구비된 것으로 이해할 수 있다.
표시 패널(10)에는 관통개구부(POP)가 정의될 수 있다. 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)을 관통할 수 있다. 따라서, 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)의 구성요소가 배치되지 않는 영역일 수 있다. 표시 패널(10)은 복수의 관통개구부(POP)들을 구비할 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)의 유연성이 향상될 수 있다.
관통개구부(POP)의 적어도 일부는 제1 표시부(DP1)의 가장자리(DP1e), 제2 표시부(DP2)의 가장자리(DP2e), 및 연결부(CP)의 가장자리(CPe)로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 관통개구부(POP)는 폐곡선 형상일 수 있다. 또는, 관통개구부(POP)는 적어도 일부분이 개방된 형상일 수 있다.
연결부(CP)의 두께는 제1 표시부(DP1)의 두께 및 제2 표시부(DP2)의 두께 보다 작을 수 있다. 따라서, 연결부(CP)에서 스트레인이 발생하더라도, 연결부(CP)에서 발생하는 스트레인의 최대값을 줄일 수 있다.
제1 화소(PX1) 및 제2 화소(PX2)는 각각 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 및 청색 부화소(Pb)를 포함할 수 있다. 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 및 청색 부화소(Pb)는 각각 적색광, 녹색광, 및 청색광을 방출할 수 있다. 또는, 제1 화소(PX1) 및 제2 화소(PX2)는 각각 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 청색 부화소(Pb), 및 백색 부화소를 포함할 수 있다. 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 청색 부화소(Pb), 및 백색 부화소는 각각 적색광, 녹색광, 청색광, 및 백색광을 방출할 수 있다. 이하에서는, 제1 화소(PX1) 및 제2 화소(PX2)가 각각 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 및 청색 부화소(Pb)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
일 실시예에서, 적색 부화소(Pr) 및 녹색 부화소(Pg)는 사각형 형상으로 배치될 수 있고, 청색 부화소(Pb)는 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향)으로 장변을 갖는 사각형 형상으로 배치될 수 있다. 이를 다시 말하면, 적색 부화소(Pr)의 변 및 녹색 부화소(Pg)의 변은 청색 부화소(Pb)의 장변과 서로 마주보도록 배치된다고 할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 행에는 적색 부화소(Pr) 및 녹색 부화소(Pg)가 배치되고, 제1 행과 인접한 제2 행에는 청색 부화소(Pb)가 배치될 수 있다.
또는, 제1 화소(PX1)의 부화소 배치 구조는 S-스트라이프(stripe) 구조로 구비될 수 있다. 예를 들어, 제1 열에는 청색 부화소(Pb)가 배치되고, 제1 열과 인접한 제2 열에는 적색 부화소(Pr) 및 녹색 부화소(Pg)가 배치될 수 있다. 이 때, 청색 부화소(Pb)는 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)으로 장변을 갖는 사각형 형상으로 배치되며, 적색 부화소(Pr) 및 녹색 부화소(Pg)는 사각형 형상으로 배치될 수 있다.
또는, 제1 화소(PX1)의 부화소 배치 구조는 스트라이프(stripe) 구조로 구비될 수 있다. 예를 들어, 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 및 청색 부화소(Pb)는 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향) 또는 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)으로 나란히 배치될 수 있다. 또는, 제1 화소(PX1)의 부화소 배치 구조는 펜타일(PentileTM) 구조로 구비될 수 있다.
도 4를 참조하면, 연결부(CP)의 가장자리(CPe)는 연결부(CP)의 연장방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결부(CP)가 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향)으로 연장되는 경우, 연결부(CP)의 가장자리(CPe)도 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다. 또한, 연결부(CP)가 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)으로 연장되는 경우, 연결부(CP)의 가장자리(CPe)도 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다.
연결부(CP)의 중앙부에는 적어도 하나 이상의 크랙유도패턴(CIP)이 위치할 수 있다. 크랙유도패턴(CIP)은 연결부(CP) 상에 배치되는 무기절연층의 크랙을 해당 부분에서 발생되도록 함으로써 연결부(CP)의 유연성을 향상시킬 수 있다. 일 실시예로, 연결부(CP)가 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향)으로 연장되는 경우, 크랙유도패턴(CIP)은 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다.
한편, 제1 표시부(DP1) 및 제2 표시부(DP2) 각각의 가장자리에는 제1 화소(PX1) 및 제2 화소(PX2)를 외곽에서 둘러싸는 제2 그루브(G2)가 위치할 수 있다. 일 실시예로, 제2 그루브(G2)는 제1 표시부(DP1)의 가장자리를 따라 제1 화소(PX1)를 외곽에서 둘러싸는 폐루프 형태를 가질 수 있다. 제2 그루브(G2)는 외부에서 제1 표시부(DP1)로 불순물 및/또는 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
상술한 크랙유도패턴(CIP) 및 제2 그루브(G2)의 구체적인 구조는 후술할 도 8 및 도 9 등을 통해 자세히 설명한다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도들이다.
구체적으로, 도 5a 및 도 5b는 도 4의 B-B' 선에 따른 단면을 나타낸 도면으로서, 도 5a는 표시 장치(1)에 외력이 가해지기 전의 표시 장치(1)를 도시하고, 도 5b는 표시 장치(1)에 외력이 가해진 후의 표시 장치(1)를 도시한다. 또한, 도 6의 실시예는 봉지층의 구조에서 도 5a의 실시예와 차이가 있다. 이하에서는 도 5a를 기준으로 설명하며 도 6에 대해서는 차이점을 위주로 설명한다.
도 5a를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(10), 필러층(pillar layer, 20), 연성 기판(30), 광학 기능층(50), 및 커버 윈도우(60)를 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 표시부(DP), 연결부(CP) 및 봉지층(40)을 포함할 수 있고, 표시부(DP)는 제1 표시부(DP1) 및 제2 표시부(DP2)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 표시부(DP1)에는 제1 화소(PX1)가 배치될 수 있고, 제2 표시부(DP2)에는 제2 화소(PX2)가 배치될 수 있다. 제1 표시부(DP1)와 제2 표시부(DP2)는 각각 제1 화소(PX1)와 제2 화소(PX2)를 통해 이미지를 표시하는 부분일 수 있다. 연결부(CP)는 제1 표시부(DP1)와 제2 표시부(DP2)를 연결할 수 있다. 제1 표시부(DP1)와 제2 표시부(DP2)는 연결부(CP)를 통해 서로 연결될 수 있다.
한편, 후술할 도 9에 도시된 바와 같이 표시 패널(10)의 표시부(DP)는 절연층들을 포함할 수 있다. 연결부(CP)에는 제1 표시부(DP1)에 포함된 절연층들이 일부 생략될 수 있다. 따라서, 연결부(CP)에는 일부 절연층이 생략될 수 있으므로, 연결부(CP)의 두께는 표시부(DP)의 두께보다 작을 수 있다.
필러층(20)은 표시 패널(10) 하부에 배치될 수 있다. 필러층(20)은 표시 패널(10)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 표시 장치(1)에 외력이 인가되더라도 필러층(20)의 형상은 변하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 필러층(20)은 표시 패널(10)의 표시부(DP)의 하부에 배치될 수 있다. 즉, 필러층(20)은 표시부(DP)와 중첩하고, 연결부(CP)와 중첩하지 않을 수 있다. 복수의 필러층(20)들은 상호 이격되어 구비될 수 있다. 복수의 필러층(20)들은 상호 이격된 복수의 표시부(DP)들 각각의 하부에 배치될 수 있다.
연성 기판(30)은 필러층(20) 하부에 배치될 수 있다. 연성 기판(30)은 표시부(DP) 및 연결부(CP)와 중첩될 수 있다. 연성 기판(30)은 유연성 있는 물질을 포함할 수 있다. 연성 기판(30)은 필러층(20)보다 유연성이 높을 수 있다.
봉지층(40)은 표시부(DP) 및 연결부(CP) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(40)은 화소(PX1, PX2)를 커버할 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(40)은 적어도 하나의 무기막층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 무기막층은 실리콘산화물(SiOX), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiOXNY), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOX)과 같은 하나 이상의 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 화학 기상 증착법(CVD) 등에 의해 형성될 수 있다. 아연산화물(ZnOX)은 산화아연(ZnO), 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도 5a에 도시된 바와 같이 봉지층(40)은 표시부(DP) 및 연결부(CP) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(40)은 제1 무기봉지층(41) 및 제2 무기봉지층(43)을 포함할 수 있다. 또는, 도 6에 도시된 바와 같이 봉지층(40)은 제1 무기봉지층(41) 및 제2 무기봉지층(43)과, 이들 사이에 개재된 유기봉지층(42)을 포함할 수 있다. 봉지층(40)이 유기봉지층(42)을 포함하는 경우, 유기봉지층(42)은 표시부(DP) 상에만 배치되고, 연결부(CP) 상에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 연결부(CP) 상에는 제1 무기봉지층(41) 및 제2 무기봉지층(43)만 배치될 수 있다.
광학 기능층(50)은 봉지층(40) 상에 배치될 수 있다. 광학 기능층(50)은 반사 방지층을 포함할 수 있다. 반사 방지층은 외부에서 표시 장치(1)를 향해 입사하는 빛(외부 광)의 반사율을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에서, 광학 기능층(50)은 편광 필름으로 구비될 수 있다. 또는, 광학 기능층(50) 은 블랙 매트릭스와 컬러 필터들을 포함하는 필터 플레이트로 구비될 수 있다.
도 5a에 도시되지 않았지만, 봉지층(40)과 광학 기능층(50) 사이에는 터치 스크린층이 개재될 수 있다. 터치 스크린층은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표 정보를 획득할 수 있다. 터치 스크린층은 터치 전극 및 터치 전극과 연결된 터치 배선들을 포함할 수 있다. 터치 스크린층은 자기 정전 용량 방식 또는 상호 정전 용량 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다.
커버 윈도우(60)는 광학 기능층(50) 상에 배치될 수 있다. 커버 윈도우(60)는 표시 패널(10)을 보호하는 기능을 할 수 있다.
한편, 도 5b에 도시된 바와 같이 표시 장치(1)에 외력이 가해지는 경우(예를 들어, 연성 기판(30)에 외력이 가해지는 경우), 표시 장치(1)의 일부 부재의 형상 및/또는 위치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(30)에 압력이 가해지는 경우, 표시 패널(10)의 표시부(DP)들 간의 거리 또는 필러층(20)들 간의 거리(d)가 감소할 수 있다. 또한, 표시 패널(10)의 연결부(CP)는 구부러질 수 있다. 봉지층(40)의 적어도 일부, 광학 기능층(50)의 적어도 일부, 및/또는 커버 윈도우(60)의 적어도 일부는 구부러질 수 있다.
이처럼, 표시 장치(1)에 외력이 가해지는 경우, 표시 패널(10)의 표시부(DP)들간의 거리 또는 필러층(20)들 간의 거리(d)에 변화가 있을 수 있으며, 표시 패널(10)의 표시부(DP)들 및 필러층(20)들 각각의 형상에는 변화가 없을 수 있다. 따라서, 표시부(DP) 및 필러층(20) 각각의 형상이 변하지 않으므로, 표시부(DP)에 배치된 화소(PX1, PX2)는 보호될 수 있다. 화소(PX1, PX2)를 보호하면서 표시 장치(1)를 다양한 형태로 변화할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 7은 도 4의 변형 실시예로서 도 2의 A 부분을 확대한 확대도이다.
도 7을 참조하면, 표시 장치(1)에 포함된 표시 패널(10)은 표시부(DP) 및 연결부(CP)를 포함할 수 있다. 표시부(DP)는 제1 표시부(DP1) 및 제2 표시부(DP2)를 포함할 수 있다. 제1 표시부(DP1)에는 제1 화소(PX1)가 배치될 수 있고, 제2 표시부(DP2)에는 제2 화소(PX2)가 배치될 수 있다. 연결부(CP)는 제1 연결부(CP1), 제2 연결부(CP2), 제3 연결부(CP3), 및 제4 연결부(CP4)를 포함할 수 있다.
복수의 표시부(DP)들은 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향) 및/또는 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 표시부(DP1) 및 제2 표시부(DP2)는 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향) 및/또는 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)으로 이격될 수 있다.
연결부(CP)는 이웃하는 표시부(DP)들 사이에서 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 각각의 표시부(DP)는 4개의 연결부(CP)들과 연결될 수 있다. 하나의 표시부(DP)에 연결된 4개의 연결부(CP)들은 서로 다른 방향으로 연장되며, 각각의 연결부(CP)는 전술한 하나의 표시부(DP)와 인접하게 배치된 다른 표시부(DP)와 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연결부(CP1)는 제1 표시부(DP1)로부터 제2 표시부(DP2)로 연장될 수 있다. 따라서, 제1 표시부(DP1) 및 제2 표시부(DP2)는 제1 연결부(CP1)에 의해 연결될 수 있으며, 제1 표시부(DP1), 제2 표시부(DP2), 및 제1 연결부(CP1)는 일체로 구비될 수 있다.
표시 패널(10)에는 관통개구부(POP)가 정의될 수 있다. 제1 표시부(DP1) 및 제2 표시부(DP2)는 관통개구부(POP)를 사이에 두고 이격될 수 있다. 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)을 관통할 수 있다. 따라서, 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)의 구성요소가 배치되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 관통개구부(POP)의 적어도 일부는 표시부(DP)들의 가장자리 및 연결부(CP)들의 가장자리로 정의될 수 있다. 예를 들어, 관통개구부(POP)의 적어도 일부는 제1 표시부(DP1)의 가장자리(DP1e), 제2 표시부(DP2)의 가장자리(DP2e), 및 제1 연결부(CP1)의 가장자리(CP1e)로 정의될 수 있다.
하나의 표시부(DP) 및 이로부터 연장된 연결부(CP)들의 일부를 하나의 기본 유닛(basic unit, U)으로 정의할 수 있다. 기본 유닛(U)은 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향) 및 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)을 따라 반복적으로 배치될 수 있으며, 표시 패널(10, 도 2)은 반복 배치된 기본 유닛(U)들이 서로 연결되어 구비된 것으로 이해할 수 있다. 서로 인접한 두 개의 기본 유닛(U)들은 서로 대칭일 수 있다. 예를 들어, 도 7에서 좌우방향으로 인접한 두 개의 기본 유닛(U)들은 이들 사이에 위치하며 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)과 나란한 대칭축을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다. 유사하게, 도 7에서 상하방향으로 인접한 두 개의 기본 유닛(U)들은 이들 사이에 위치하며 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향)과 나란한 대칭축을 기준으로 상하 대칭일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향)으로의 표시부(DP)의 길이(L1)와 연결부(CP)의 길이(L2)의 비는 100:1 내지 1:100로 구비될 수 있다. 또한, 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향)으로의 표시부(DP)의 길이(L1)와 연결부(CP)의 길이(L2)의 비와 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)으로의 표시부(DP)의 길이(L1)와 연결부(CP)의 길이(L2)의 비는 서로 동일할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향)으로의 표시부(DP)의 길이(L1)와 연결부(CP)의 길이(L2)의 비와 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)으로의 표시부(DP)의 길이(L1)와 연결부(CP)의 길이(L2)의 비는 서로 상이할 수도 있다.
도시되지는 않았으나, 제1 화소(PX1) 및 제2 화소(PX2)는 각각 적색 부화소(Pr, 도 4), 녹색 부화소(Pg, 도 4), 및 청색 부화소(Pb, 도 4)를 포함할 수 있다. 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 및 청색 부화소(Pb)는 각각 적색광, 녹색광, 및 청색광을 방출할 수 있다. 또는, 제1 화소(PX1) 및 제2 화소(PX2)는 각각 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 청색 부화소(Pb), 및 백색 부화소를 포함할 수 있다. 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 청색 부화소(Pb), 및 백색 부화소는 각각 적색광, 녹색광, 청색광, 및 백색광을 방출할 수 있다.
일 실시예에서, 연결부(CP)와 표시부(DP)가 연결된 연결부위의 폭(W)이 1um 미만으로 구비되는 경우, 연결부위의 폭(W)이 너무 좁아 연결부위에 배치된 연결배선(CWL, 도 9)의 일부가 노출될 수 있고, 연결배선(CWL)의 폭이 감소하여 전도성이 저하될 수 있으며, 연결배선(CWL)이 단선될 수 있다. 따라서, 연결부(CP)와 표시부(DP)가 연결된 연결부위의 폭(W)은 1um 이상으로 구비될 수 있다.
연결부(CP)의 중앙부에는 크랙유도패턴(CIP)이 위치할 수 있다. 크랙유도패턴(CIP)은 연결부(CP) 상에 배치되는 무기절연층의 크랙을 해당 부분에서 발생되도록 함으로써 연결부(CP)의 유연성을 향상시킬 수 있다.
도 8은 본 실시예에 따른 크랙유도패턴을 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 8은 도 4의 C부분을 확대한 확대도이나, 도 7의 C부분에도 동일하게 적용될 수 있다.
크랙유도패턴(CIP)은 제1 그루브(G1) 및 제1 그루브(G1) 상에 배치된 제1 패턴층(PTL1)을 포함할 수 있다. 제1 그루브(G1)는 평탄화층(PL)의 일부가 식각되어 형성될 수 있다. 제1 패턴층(PTL1)은 한 쌍을 이루어 제1 그루브(G1)를 사이에 두고 양측에 배치될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 연결부(CP)는 제1 방향(예를 들어, +x 방향 또는 -x 방향)으로 연장되고, 크랙유도패턴(CIP)은 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다. 즉, 연결부(CP)가 연장되는 방향과 크랙유도패턴(CIP)이 연장되는 방향은 서로 교차 또는 직교할 수 있다.
도 8에서는 1개의 크랙유도패턴(CIP)을 구비한 것으로 도시되나, 다른 실시예에서 크랙유도패턴(CIP)은 복수 개 구비될 수도 있다.
일 실시예에서, 평면상에서 제1 그루브(G1) 및 제1 패턴층(PTL1)은 직선의 바(bar) 타입으로 연장된 슬릿 형상을 가질 수 있다. 제1 그루브(G1)는 제2 방향(예를 들어, +y 방향 또는 -y 방향)을 따라 직선 형태로 연장되고, 제1 패턴층(PTL1)은 제1 그루브(G1)의 외곽을 따라 연장될 수 있다. 제1 패턴층(PTL1)은 평면상에서, 제1 그루브(G1)의 양측 외곽을 따라 한 쌍의 형태로 구비될 수 있다.
각 제1 패턴층(PTL1)은 제1 그루브(G)의 중심을 향해 돌출된 단부를 구비하고, 상기 단부들은 한 쌍의 처마 형태의 돌출 팁(이하 제1 팁, PT1)을 형성할 수 있다. 각각의 제1 팁(PT1)의 돌출 길이(d1)는 후술할 제1 그루브(G)의 깊이(h1)보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 팁(PT1)의 돌출 길이(d1)는 예컨대 약 1㎛ 내지 1.5 ㎛를 가질 수 있다.
제1 패턴층(PTL1)에 있어서, 제1 팁(PT1)이 형성된 단부의 반대편에 위치한 다른 단부(PTL1e)는 도 8에 도시된 바와 같이 노출될 수 있다, 다른 실시예로, 다른 단부(PTL1e)는 유기절연층과 같은 물질로 커버될 수도 있다.
도 9는 본 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 10은 도 9의 변형 실시예이다. 도 9는 도 4의 D-D'선을 따라 취한 단면을 도시한다.
도 9를 참조하면, 표시 패널(10)은 기판(100), 버퍼층(111), 화소회로층(PCL), 표시요소층(DEL), 및 봉지층(300)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 기판(100)은 적어도 하나의 베이스층 및 적어도 하나의 배리어층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 배리어층은 베이스층 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 기판(100)은 유리를 포함할 수 있다.
베이스층은 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
배리어층은 외부 이물질의 침투를 방지하는 배리어층으로, 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산화물(SiO2), 및/또는 실리콘산질화물(SiON) 등과 같은 무기물을 포함하는 단일 층 또는 다층일 수 있다.
표시부(DP)에는 화소회로층(PCL)이 배치될 수 있다. 화소회로층(PCL)은 화소회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 화소회로층(PCL)은 복수의 화소회로들을 포함할 수 있다. 복수의 화소회로들 중 제1 화소회로(PC1)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 도 9에서는 제1 표시부(DP1) 상의 적층 구조에 대해 설명하나, 이는 제2 표시부(DP2, 도 7)에도 동일하게 적용될 수 있다.
화소회로층(PCL)은 구동 박막트랜지스터(T1)의 구성요소들 아래 또는/및 위에 배치되는 무기절연층(IIL) 및 유기절연층(OIL)을 포함할 수 있다. 무기절연층(IIL)은 버퍼층(111), 제1 게이트절연층(112), 제2 게이트절연층(113), 및 층간절연층(114)을 포함할 수 있다. 유기절연층(OIL)은 제1 유기절연층(115) 및 제2 유기절연층(116)을 포함할 수 있다. 구동 박막트랜지스터(T1)는 제1 반도체층(Act1), 제1 게이트전극(GE1), 제1 소스전극(SE1), 및 제1 드레인전극(DE1)을 포함할 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(111)은 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON) 및 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
제1 반도체층(Act1)은 버퍼층(111) 상에 배치될 수 있다. 제1 반도체층(Act1)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 제1 반도체층(Act1)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 제1 반도체층(Act1)은 채널영역 및 채널영역의 양측에 각각 배치된 드레인영역 및 소스영역을 포함할 수 있다.
제1 게이트전극(GE1)은 채널영역과 중첩할 수 있다. 제1 게이트전극(GE1)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 제1 게이트전극(GE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
제1 반도체층(Act1)과 제1 게이트전극(GE1) 사이의 제1 게이트절연층(112)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 및/또는 징크산화물(ZnO)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
제2 게이트절연층(113)은 제1 게이트전극(GE1)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2 게이트절연층(113)은 제1 게이트절연층(112)과 유사하게 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 및/또는 징크산화물(ZnO) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
제2 게이트절연층(113) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)이 배치될 수 있다. 상부 전극(CE2)은 그 아래의 제1 게이트전극(GE1)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제2 게이트절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 구동 박막트랜지스터(T1)의 제1 게이트전극(GE1) 및 상부 전극(CE2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 구동 박막트랜지스터(T1)의 제1 게이트전극(GE1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)으로 기능할 수 있다.
이와 같이, 스토리지 커패시터(Cst)와 구동 박막트랜지스터(T1)가 중첩되어 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 스토리지 커패시터(Cst)는 구동 박막트랜지스터(T1)와 중첩되지 않도록 형성될 수도 있다.
상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(114)은 상부 전극(CE2)을 덮을 수 있다. 층간절연층(114)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 징크산화물(ZnO) 등을 포함할 수 있다. 층간절연층(114)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제1 드레인전극(DE1) 및 제1 소스전극(SE1)은 각각 층간절연층(114) 상에 위치할 수 있다. 제1 드레인전극(DE1) 및 제1 소스전극(SE1)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 제1 드레인전극(DE1) 및 제1 소스전극(SE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 제1 드레인전극(DE1) 및 제1 소스전극(SE1)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 제2 반도체층(Act2), 제2 게이트전극(GE2), 제2 드레인전극(DE2), 및 제2 소스전극(SE2)을 포함할 수 있다. 제2 반도체층(Act2), 제2 게이트전극(GE2), 제2 드레인전극(DE2), 및 제2 소스전극(SE2)은 각각 제1 반도체층(Act1), 제1 게이트전극(GE1), 제1 드레인전극(DE1), 및 제1 소스전극(SE1)과 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제1 유기절연층(115)은 제1 드레인전극(DE1) 및 제1 소스전극(SE1)을 덮으며 배치될 수 있다. 제1 유기절연층(115)은 유기물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 유기절연층(115)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
제2 유기절연층(116)은 유기물질을 포함할 수 있다. 제2 유기절연층(116)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 유기절연층(116) 상에는 패시베이션층(PVX)이 배치될 수 있다. 패시베이션층(PVX)은 실리콘질화물(SiNX) 및/또는 실리콘산화물(SiO2) 등의 무기물질을 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다.
패시베이션층(PVX)은 제1 유기발광다이오드(OLED1) 및 제2 유기절연층(116) 사이에는 배치될 수 있다. 제1 유기발광다이오드(OLED1)의 화소전극(211)은 패시베이션층(PVX) 상에 배치될 수 있다. 패시베이션층(PVX)은 후술할 제1 패턴층(PTL1) 및 제2 패턴층(PTL2)과 동일 층에 배치될 수 있다. 즉, 패시베이션층(PVX)의 일부는 제1 그루브(G1) 및 제2 그루브(G2) 상에서 각각 패터닝되어 제1 패턴층(PTL1) 및 제2 패턴층(PTL2)으로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 패시베이션층(PVX)은 제1 그루브(G1) 및 제2 그루브(G2) 상의 제1 팁(PT1) 및 제2 팁(PT2)을 형성하기 위한 제1 패턴층(PTL1) 및 제2 패턴층(PTL2)을 제외하고는, 연결부(CP)에서 제거될 수 있다.
표시요소층(DEL)은 화소회로층(PCL) 상에 배치될 수 있다. 표시요소층(DEL)은 표시요소를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시요소층(DEL)은 복수의 표시요소들을 포함할 수 있다. 제1 표시부(DP1)에는 제1 표시요소로서 제1 유기발광다이오드(OLED1)가 배치될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 제2 표시부(DP2, 도 7)에는 제2 표시요소로서 제2 유기발광다이오드가 배치될 수 있다. 제2 유기발광다이오드의 구조는 제1 유기발광다이오드(OLED1)와 동일하다.
제1 유기발광다이오드(OLED1)의 화소전극(211)은 패시베이션층(PVX) 상에 배치될 수 있다. 화소전극(211)은 제2 유기절연층(116)의 컨택홀을 통해 접속메탈(CM)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 유기발광다이오드(OLED1)는 제1 화소회로(PC1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
화소전극(211)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 징크산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(211)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 화소전극(211)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
화소전극(211) 상에는 화소전극(211)의 중앙부를 노출하는 개구(118OP)를 갖는 화소정의막(118)이 배치될 수 있다. 화소정의막(118)은 유기절연물 및/또는 무기절연물을 포함할 수 있다. 개구(118OP)는 제1 유기발광다이오드(OLED1)에서 방출되는 빛의 발광영역을 정의할 수 있다. 예컨대, 개구(118OP)의 폭이 발광영역의 폭에 해당할 수 있다.
화소정의막(118) 상에는 스페이서(119)가 배치될 수 있다. 표시 패널(10)을 제조하는 방법의 경우 마스크 시트가 사용될 수 있는데, 이 때, 상기 마스크 시트가 화소정의막(118)의 개구(118OP) 내부로 진입하거나 화소정의막(118)에 밀착할 수 있다. 스페이서(119)는 기판(100)에 증착물질을 증착 시 상기 마스크 시트에 의해 기판(100) 및 기판(100) 상의 다층막의 일부가 손상되거나 파손되는 불량을 방지할 수 있다.
스페이서(119)는 폴리이미드와 같은 유기물질을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(119)는 실리콘질화물(SiNx)나 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스페이서(119)는 화소정의막(118)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는 다른 실시예에서, 스페이서(119)는 화소정의막(118)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소정의막(118)과 스페이서(119)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다.
화소정의막(118) 상에는 중간층(212)이 배치될 수 있다. 중간층(212)은 화소정의막(118)의 개구(118OP)에 배치된 발광층(212b)을 포함할 수 있다. 발광층(212b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.
발광층(212b)의 아래와 위에는 각각 제1 기능층(212a) 및 제2 기능층(212c)이 배치될 수 있다. 제1 기능층(212a)은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2 기능층(212c)은 발광층(212b) 위에 배치되는 구성요소로서, 선택적(optional)일 수 있다. 제2 기능층(212c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제1 기능층(212a) 및/또는 제2 기능층(212c)은 후술할 대향전극(213)과 마찬가지로 기판(100)을 전체적으로 커버하도록 형성되는 공통층일 수 있다.
대향전극(213)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향전극(213)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(213)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 대향전극(213) 상에는 캡핑층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 캡핑층은 LiF, 무기물, 또는/및 유기물을 포함할 수 있다.
봉지층(300)은 대향전극(213) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기봉지층을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 9는 봉지층(300)이 순차적으로 적층된 제1 무기봉지층(310) 및 제2 무기봉지층(330)을 포함하는 것을 도시한다. 도 9에서 제1 무기봉지층(310) 상에는 제2 무기봉지층(330)이 바로 배치되며, 따라서 제1 무기봉지층(310)과 제2 무기봉지층(330)은 제1 유기발광다이오드(OLED1) 상에서 서로 직접 접촉할 수 있다.
제1 무기봉지층(310) 및 제2 무기봉지층(330)은 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 징크산화물(ZnO), 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다.
봉지층(300) 상에는 도시하지는 않았으나, 터치전극층이 배치될 수 있으며, 터치전극층 상에는 광학기능층이 배치될 수 있다. 터치전극층은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다. 광학기능층은 외부로부터 표시 장치를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있고, 및/또는 표시 장치에서 방출되는 빛의 색 순도를 향상시킬 수 있다. 일 실시예로, 광학기능층은 위상지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 광학기능층은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 패널의 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 컬러필터들 각각은 적색, 녹색, 또는 청색의 안료나 염료를 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 각각은 전술한 안료나 염료 외에 양자점을 더 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 중 일부는 전술한 안료나 염료를 포함하지 않을 수 있으며, 산화티타늄과 같은 산란입자들을 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 광학기능층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1반사층과 제2반사층을 포함할 있다. 제1반사층 및 제2반사층에서 각각 반사된 제1반사광과 제2반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
상기 터치전극층 및 광학기능층 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있다. 상기 접착 부재는 당 기술분야에 알려진 일반적인 것을 제한 없이 채용할 수 있다. 상기 접착 부재는 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.
연결부(CP)의 중앙부에는 크랙유도패턴(CIP)이 배치될 수 있다. 크랙유도패턴(CIP)은 제1 그루브(G1) 및 제1 패턴층(PTL1)을 포함할 수 있다. 제1 그루브(G1)는 연결부(CP)에 포함된 절연층의 일부가 제어되어 형성되고, 제1 패턴층(PTL1)은 이러한 제1 그루브(G1) 상부에 걸쳐 배치될 수 있다.
일 실시예로, 제1 그루브(G1)는 평탄화층인 제2 유기절연층(116)의 적어도 일부가 제거되어 형성될 수 있다. 즉, 제2 유기절연층(116)은 제1 그루브(G1)를 형성하기 위한 제1 홀(116H1)을 포함할 수 있다. 제1 홀(116H1)을 통해 제2 유기절연층(116)의 하부에 배치된 막, 예컨대 제1 식각제어층(120)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
제1 식각제어층(120)은 제1 그루브(G1) 내에 위치할 수 있다. 제1 식각제어층(120)은 제2 유기절연층(116)의 아래 및 제1 유기절연층(115)의 상에 배치될 수 있다. 즉, 제1 식각제어층(120)은 제2 유기절연층(116)과 제1 유기절연층(115) 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 제1 식각제어층(120)은 화소회로부(PC)의 접속메탈(CM)과 동일 물질을 포함할 수 있다. 이하에서, "A층"과 "B층"이 동일 물질을 포함한다고 함은, 제조 과정에서 동일 공정을 통해 동시에 형성됨을 의미할 수 있다. 제1 식각제어층(120)의 적어도 일부는 제1 그루브(G1)의 바닥면을 통해 노출될 수 있다.
이러한 제1 식각제어층(120)은 제2 유기절연층(116)에 제1 그루브(G1)를 형성하는 과정에서 제1 유기절연층(115)이 함께 식각되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 식각제어층(120)은 제1 유기절연층(115)을 형성하는 유기 절연 물질 보다 선택비가 높아 식각(예, 건식 식각)이 상대적으로 잘 되지 않는 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제1 식각제어층(120)은 무기 절연 물질 및/또는 금속을 포함할 수 있다. 도 9의 실시예에서 제1 식각제어층(120)은 화소전극(211)과 화소회로(PC)를 전기적으로 연결하는 접속메탈(CM)과 동일 물질을 포함할 수 있다.
제1 그루브(G1) 상에는 제1 패턴층(PTL1)이 배치될 수 있다. 제1 그루브(G1)의 중심을 향해 돌출된 제1 패턴층(PTL1)의 단부들은 한 쌍의 처마 형상의 돌출 팁 (이하 제1 팁, PT1)을 형성할 수 있다. 제1 팁(PT1)은 제1 그루브(G1)의 바닥면으로부터 공중에 떠있는 상태로 구비될 수 있다. 따라서, 크랙유도패턴(CIP)은 제1 팁(PT1)의 하면에서 제1 그루브(G1)의 내측면으로 이어지는 연결 부분에서 언더컷(undercut) 구조를 형성할 수 있다.
한편, 제1 표시부(DP1)의 가장자리에는 제1 화소(PX1, 도 4 또는 도 7 참조)를 외곽에서 둘러싸는 제2 그루브(G2)가 위치할 수 있다. 일 실시예로, 제2 그루브(G2)는 제1 표시부(DP1)의 가장자리를 따라 제1 화소(PX1)를 외곽에서 둘러싸는 폐루프 형태를 가질 수 있다. 제2 그루브(G2)는 외부에서 제1 표시부(DP1)로 불순물 및/또는 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예로, 제2 그루브(G2)는 제2 유기절연층(116)의 일부가 제거된 형태로 구비될 수 있다. 즉, 제2 유기절연층(116)은 제2 그루브(G2)를 형성하기 위한 제2 홀(116H2)을 포함할 수 있다. 제2 홀(116H2)을 통해 제2 유기절연층(116)의 하부에 배치된 막, 예컨대 제2 식각제어층(122)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
제2 그루브(G2) 내에는 제2 식각제어층(122)이 위치할 수 있다. 제2 식각제어층(122)은 제2 유기절연층(116)과 제1 유기절연층(115) 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 제2 식각제어층(122)은 화소회로부(PC)의 접속메탈(CM)과 동일 물질을 포함할 수 있다. 제2 식각제어층(122)의 적어도 일부는 제2 그루브(G2)의 바닥면을 통해 노출될 수 있다.
제2 식각제어층(122)은 제2 유기절연층(116)에 제2 그루브(G2)를 형성하는 과정에서 하부의 제1 유기절연층(115)이 함께 식각되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제2 식각제어층(122)은 제1 유기절연층(115)을 형성하는 유기 절연 물질 보다 선택비가 높아 식각(예, 건식 식각)이 상대적으로 잘 되지 않는 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제2 식각제어층(122)은 무기 절연 물질 및/또는 금속을 포함할 수 있다.
제2 그루브(G2) 상에는 제2 패턴층(PTL2)이 배치될 수 있다. 제2 그루브(G2)의 중심을 향해 돌출된 제2 패턴층(PTL2)의 단부들은 한 쌍의 처마 형태의 돌출 팁 (이하 제2 팁, PT2)을 형성할 수 있다. 제2 팁(PT2)은 제2 그루브(G2)의 바닥면으로부터 공중에 떠있는 상태로 구비될 수 있다. 따라서, 제1 팁(PT1)의 하면에서 제1 그루브(G1)의 내측면으로 이어지는 연결 부분에서 언더컷(undercut) 구조를 형성할 수 있다.
일 실시예로, 제2 패턴층(PTL2)은 패시베이션층(PVX)의 일부가 연장된 것일 수 있다. 도 9의 단면 구조를 기준으로, 한 쌍의 제2 팁(PT2) 중 제1 표시부(DP1)에 인접한 제2 팁(PT2)을 포함하는 제2 패턴층(PTL2)은 패시베이션층(PVX)이 제2 그루브(G2)를 향해 연장된 것일 수 있다.
도 9에서는 제2 그루브(G2) 상에 배치된 제2 패턴층(PTL2)이 한 쌍의 제2 팁(PT2)을 갖는 것을 도시하나, 다른 실시예로, 도 10과 같이 제2 패턴층(PTL2)은 제2 그루브(G2)의 중심을 기준으로 제1 표시부(DP1)에 인접한 부분에만 위치하고, 연결부(CP)에 인접한 그 반대 편에는 배치되지 않을 수 있다. 이 경우 제2 팁(PT2)은 제2 그루브(G2) 상에서 한 쌍을 이루지 않고, 제1 표시부(DP1)에 인접한 일측에만 구비될 수 있다.
제2 패턴층(PTL2)의 제2 팁(PT2)은 제1 기능층(212a) 및 제2 기능층(212c)을 단절시키기 위한 구조일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기능층(212a), 제2 기능층(212c), 및 대향전극(213)은 기판(100) 전면에 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제1 기능층(212a) 및 제2 기능층(212c)은 유기 물질을 포함할 수 있고, 제1 기능층(212a) 및 제2 기능층(212c) 중 적어도 하나를 통해 외부의 산소 또는 수분 등이 제1 유기발광다이오드(OLED1)로 유입될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 제2 패턴층(PTL2)의 제2 팁(PT2)은 제1 기능층(212a) 및 제2 기능층(212c)을 단절시킬 수 있으며, 분리된 제1 기능층패턴 및 제2 기능층패턴이 제2 그루브(G2) 내부에 배치될 수 있다. 따라서, 관통개구부(POP)로부터 제1 유기발광다이오드(OLED1)로의 수분 또는 산소 유입을 방지할 수 있으며, 제1 유기발광다이오드(OLED1)의 손상을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
한편, 제1 표시부(DP1)에 배치된 무기절연층(IIL)은 연결부(CP)에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 무기절연층(IIL)은 연결부(CP)에서 제거될 수 있다. 표시패널(10)의 연결부(CP)는 도 5a 및 도 5b를 참조하여 설명한 것과 같이 구부러질 수 있어, 연결부(CP)는 유연성을 확보하는 것이 중요하다. 무기절연층(IIL)은 유기절연층(OIL)에 비해 덜 유연한 성질을 갖고, 특히 크랙에 취약한 특성을 갖는다. 상기 크랙은 제1 표시부(DP1) 등으로 수분 및 산소가 침투하는 경로를 제공할 수 있다. 따라서, 도 9에 도시된 것과 같이 연결부(CP)에서 무기절연층(IIL)을 제거함에 따라 연결부(CP)의 유연성을 향상시키고 크랙 발생을 최소화할 수 있다.
무기절연층(IIL)은 연결부(CP)에 대응하여 오픈부(IIL-OP)를 가질 수 있다. 오픈부(IIL-OP)는 무기절연층(IIL)이 제거된 영역을 의미할 수 있다. 오픈부(IIL-OP)를 통해 기판(100)의 상면이 노출될 수 있다. 무기절연층(IIL)이 제거된 영역을 오픈부(IIL-OP)로 정의하였으나, 평면 상에서 잔존한 무기절연층(IIL)은 제1 표시부(DP1)에 대응한 아일랜드 형상으로 구비될 수 있다. 오픈부(IIL-OP)는 연결부(CP)에서 제1 표시부(DP1) 측으로 연장될 수 있다. 즉, 오픈부(IIL-OP)의 면적은 연결부(CP)의 면적과 동일하거나 클 수 있다.
일 실시예에서, 무기절연층(IIL)의 오픈부(IIL-OP) 내에는 유기물층(OL)이 배치될 수 있다. 유기물층(OL)은 무기절연층(IIL)의 오픈부(IIL-OP) 내에 매립되어, 오픈부(IIL-OP)에 의해 형성된 무기절연층(IIL)의 단차를 메울 수 있다. 유기물층(OL)의 두께(OLt)는 오픈부(IIL-OP)에 의해 형성된 무기절연층(IIL)의 단차의 높이와 대략 동일할 수 있다. 무기절연층(IIL)의 오픈부(IIL-OP)를 유기물층(OL)으로 메움으로써 연결부(CP)의 유연성을 향상시키고, 후술할 연결배선(CWL)이 배치될 영역을 최대한 평탄화시켜 연결배선(CWL)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
연결배선(CWL)은 유기물층(OL) 상에 배치될 수 있다. 이 때, 연결배선(CWL)은 제1 화소회로(PC1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결배선(CWL)을 통해 제1 표시부(DP1)의 제1 화소회로(PC1)와 인접한 다른 표시부의 화소회로(예, 제2 표시부의 제2 화소회로)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결배선(CWL)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 연결배선(CWL)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 연결배선(CWL)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다. 연결배선(CWL)은 표시부들 간을 전기적으로 연결하는 배선을 의미할 수 있으며, 예컨대 데이터선, 스캔선, 전원공급선 등 다양한 신호 및 전원이 전달되는 배선일 수 있다.
도 11은 본 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 확대하여 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 11은 도 9의 E부분에 대한 확대도에 대응한다.
도 9를 참조하여 설명한 것과 같이, 표시패널(10)은 봉지층(300)을 포함할 수 있다. 봉지층(300)은 순차적으로 적층된 제1 무기봉지층(310) 및 제2 무기봉지층(330)을 포함할 수 있다. 제1 무기봉지층(310) 및 제2 무기봉지층(330)은 제1 표시부(DP1)와 연결부(CP)에 걸쳐 배치되는데, 이때 연결부(CP)는 도 5a 및 도 5b를 참조하여 설명한 것과 같이 z축을 따라 3차원 변형을 일으킬 수 있다. 연결부(CP)에 배치된 제1 무기봉지층(310) 및 제2 무기봉지층(330)은 무기막 특성 상 높은 탄성력과 낮은 유연성을 갖는바, 연결부(CP)의 3차원 변형 시 크랙이 발생할 수 있다. 상기 크랙은 예상하지 못한 위치에서 랜덤하게 비정형적으로 발생하며, 상기 크랙을 통해 침투된 수분 및 산소는 제1 유기발광다이오드(OLED1)를 손상시키거나 연결배선(CWL)의 단선을 초래하는 등의 문제를 발생시킬 수 있다.
이에 본 실시예에 따른 표시 장치에서는 연결부(CP)에 제1 그루브(G1) 및 제1 그루브(G1) 상의 제1 팁(PT1)이 언더컷(UC) 부분을 갖는 크랙유도패턴(CIP)을 구비하여, 크랙유도패턴(CIP)에서 제1 무기봉지층(310)의 크랙을 특정 위치에서 유도함으로써 연결부(CP)의 유연성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
보다 구체적으로, 제1 무기봉지층(310)은 제1 패턴층(PTL1) 및 제1 그루브(G1)를 커버하도록 배치될 수 있다. 제1 무기봉지층(310)은 제1 팁(PT1)의 하면(PT1BS)과, 하면(PT1BS)으로부터 이어지는 제1 그루브(G1)의 내측면(116IS)을 따라 연속적으로 배치될 수 있다. 즉, 언더컷(UC) 부분을 통해 제1 기능층(212a), 제2 기능층(212c) 및 대향전극(213)은 단절되나, 제1 무기봉지층(310) 및 제2 무기봉지층(330)은 언더컷(UC) 부분에서 단절되지 않고 제1 팁(PT1)의 하면(PT1BS)으로 이어질 수 있다.
제1 무기봉지층(310)은 언더컷(UC) 부분에서 솔기 구조(seam, S)를 가질 수 있다. 제1 팁(PT1)의 하면(PT1BS)에서 제1 그루브(G1)의 내측면(116IS)으로 연결되는 언더컷(UC) 부분은 안쪽으로 깊이 인입된 공간을 가질 수 있다. 제1 무기봉지층(310)의 언더컷(UC) 부분에 형성된 솔기 구조(S)에는 미세한 크랙이 형성될 수 있다.
제1 무기봉지층(310)은 제1 팁(PT1)의 하면(PT1BS)에서 언더컷(UC) 부분으로 진행하는 제1 부분(310a)과, 제1 그루브(G1)의 내측면(116IS)에서 언더컷(UC) 부분으로 진행하는 제2 부분(310b)을 가지며, 솔기 구조(S)는 제1 부분(310a)과 제2 부분(310b)이 만나는 지점일 수 있다. 솔기 구조(S)는 제1 부분(310a)과 제2 부분(310b) 사이에 형성된 미세한 크랙을 기준으로 이격된 형상을 가지며, 이 부분에서 제1 무기봉지층(310)의 크랙을 유도할 수 있다. 제1 무기봉지층(310)은 솔기 구조(S)에서 예정된 크랙을 유도함으로써 그 외 영역에서 크랙이 랜덤하게 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 무기봉지층(310)은 솔기 구조(S)에서 예측된 크랙을 유도하여 연결부(CP)에 유연성을 향상시킬 수 있다.
도 12는 본 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 12는 도 9의 변형 실시예이다.
도 12는 도 9와 유사하나, 봉지층(300)의 구조에서 차이가 있다. 이하에서는 봉지층(300) 구조를 중심으로 차이점에 대해 설명하고, 중복되는 내용은 도 9의 설명을 원용한다.
도 12를 참조하면, 표시 패널(10)은 제1 표시부(DP1) 및 연결부(CP)에 걸쳐 구비된 봉지층(300)을 포함할 수 있다. 봉지층(300)은 제1 무기봉지층(310), 제2 무기봉지층(330) 및 이들 사이에 개재된 유기봉지층(320)을 포함할 수 있다.
유기봉지층(320)은 폴리머(polymer) 계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기봉지층(320)은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 유기봉지층(320)은 연결부(CP)를 사이에 두고 분리될 수 있다. 즉, 유기봉지층(320)은 표시부(DP)에만 대응하도록 배치될 수 있다. 제1 무기봉지층(310) 및 제2 무기봉지층(330)이 대향전극(213) 상에서 기판(100)을 전체적으로 그리고 연속적으로 덮는 것에 반해, 유기봉지층(320)은 표시부(DP)에만 대응하도록 패터닝될 수 있다. 예를 들어, 도 4 또는 도 7과 같이 제1 표시부(DP1), 제2 표시부(DP2) 및 이들 사이를 연결하는 연결부(CP)에 있어서, 유기봉지층(320)은 제1 표시부(DP1) 및 제2 표시부(DP2)에만 각각 구비되고, 연결부(CP)에는 구비되지 않을 수 있다. 유기봉지층(320)은 제1 무기봉지층(310) 및 제2 무기봉지층(330)에 비해 두꺼운 두께를 갖는바, 연결부(CP)에서 유기봉지층(320)을 제거함으로써 연결부(CP)의 유연성을 향상시킬 수 있다.
유기봉지층(320)의 단부는 제2 그루브(G2) 내에 매립될 수 있다. 유기봉지층(320)의 단부가 제2 그루브(G2) 내에 매립됨에 따라, 유기봉지층(320)이 배치되는 영역은 제2 그루브(G2)를 넘지 않을 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제2 그루브(G2)에서 연결부(CP)로 연장되는 측에 유기봉지층(320)의 넘침(overflow)을 방지하기 위한 댐이 추가적으로 구비될 수도 있다.
도 13 내지 도 17은 본 실시예에 따른 표시 장치의 크랙유도패턴을 개략적으로 도시한 평면도들이고, 도 18은 도 17의 F-F'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 19 및 도 20은 본 실시예에 따른 표시 장치의 크랙유도패턴을 개략적으로 도시한 평면도들이다.
도 13 내지 도 17은 도 8의 변형 실시예로서, 평면 상에서 크랙유도패턴(CIP)의 다양한 형상을 도시한다. 이하에서는, 도 8과의 차이점을 중심으로 설명하고, 중복되는 내용은 도 8의 설명을 원용한다.
도 13을 참조하면, 크랙유도패턴(CIP)은 제1 그루브(G1) 및 제1 그루브(G1) 상에 배치된 제1 패턴층(PTL1)을 포함할 수 있다. 제1 그루브(G1)는 평탄화층(PL)의 일부가 식각되어 형성될 수 있다. 평탄화층(PL)은 예컨대, 도 9를 참조하여 설명한 제2 유기절연층(116)일 수 있다. 제1 패턴층(PTL1)은 한 쌍을 이루어 제1 그루브(G1)를 사이에 두고 양측에 배치될 수 있다. 제1 패턴층(PTL1)은 제1 그루브(G1)의 중심선(C2)을 향해 돌출된 제1 팁(PT1)을 포함할 수 있다. 제1 팁(PT1)에 대해서는 도 8 내지 도 11을 참조하여 설명한 것과 동일하다.
일 실시예에서, 평면 상에서 제1 그루브(G1)의 가장자리 및 이를 따라 형성되는 제1 패턴층(PTL1)은 V자 형상(예, chevron type)을 가질 수 있다. 제1 그루브(G1)의 폭(GW1)은 기준선(C1)을 중심으로 중앙이 가장 넓고, 연결부(CP)의 가장자리(CPe)로 갈수록 좁아지는 형상으로 구현될 수 있다.
제1 그루브(G1)의 외곽을 따라 연장되는 제1 패턴층(PTL1)은 제1 그루브(G1)의 가장자리를 따라 V자 형상을 가질 수 있다. 이때, 제1 패턴층(PTL1)은 제1 그루브(G1)의 중심선(C2)을 기준으로 대칭으로 배치될 수 있다.
도 14를 참조하면, 평면 상에서 제1 그루브(G1)의 가장자리 및 이를 따라 형성되는 제1 패턴층(PTL1)의 W자 형상을 가질 수 있다. 이는 기준선(C1)을 중심으로 13과 같은 V자 형상이 대칭적으로 반복된 구조로 이해될 수 있다.
도 15를 참조하면, 평면 상에서 제1 그루브(G1)의 가장자리 및 이를 따라 형성되는 제1 패턴층(PTL1)은 V자 형상(예, chevron type)을 가질 수 있다. 제1 그루브(G1)의 폭(GW1)은 기준선(C1)을 중심으로 중앙이 가장 좁고, 연결부(CP)의 가장자리(CPe)로 갈수록 넓어지는 형상으로 구현될 수 있다.
도 16을 참조하면, 평면 상에서 제1 그루브(G1)의 가장자리 및 이를 따라 형성되는 제1 패턴층(PTL1)의 W자 형상을 가질 수 있다. 이는 기준선(C1)을 중심으로 15와 같은 V자 형상이 대칭적으로 반복된 구조로 이해될 수 있다.
일 실시예로, 도 14 및 도 16은 각각 도 13 및 도 15의 형상이 2번씩 반복되었으나, 다른 실시예로 도 13 및 도 15의 형상이 3번 이상 반복된 구조도 가능함은 물론이다.
한편 도 17 및 도 18을 참조하면, 크랙유도패턴(CIP)은 복수 개 구비될 수도 있다. 크랙유도패턴(CIP)은 복수의 슬릿이 반복된 형태로 구비될 수 있다. 도 17에는 연속적으로 배치된 3개의 크랙유도패턴(CIP)을 도시한다. 각각의 크랙유도패턴(CIP)은 제1 그루브(G1)와 제1 그루브(G1) 상에 배치된 제1 패턴층(PTL1)을 포함한다. 제1 패턴층(PTL1)은 도 17과 같이 인접한 제1 그루브(G1)들 사이에서 공유될 수 있다. 즉, 제1 패턴층(PTL1)의 양 끝단에 위치한 제1 팁(PT1)은 인접한 제1 그루브(G1)들 사이에서 공유될 수 있다.
다른 실시예로, 인접한 제1 그루브(G1)들 사이의 간격에 따라 제1 패턴층(PTL1)은 제1 그루브(G1) 사이에서 이격될 수도 있다. 이 경우 제1 패턴층(PTL1)은 일 단에 1개의 제1 팁(PT1)을 구비할 수 있다.
도 19 및 도 20은 도 17과 유사하게 복수의 크랙유도패턴(CIP)을 구비하나, 크랙유도패턴(CIP)의 제1 그루브(G1)들 간의 간격이 서로 상이하게 형성된 것을 도시한다. 크랙유도패턴(CIP)이 복수 개 구비되는 경우, 도 17과 같이 크랙유도패턴(CIP)의 폭은 서로 동일할 수도 있고, 도 19 및 도 20과 같이 서로 상이할 수도 있다. 이때, 크랙유도패턴(CIP)의 폭이라고 함은, 제1 그루브(G1)의 폭을 의미하거나, 또는 제1 그루브(G1) 상에 이격되어 배치된 한 쌍의 제1 패턴층(PTL1)들 사이의 폭(즉, 한 쌍의 제1 팁(PT1) 사이의 간격)을 의미할 수 있다. 제1 패턴층(PTL1)의 제1 팁(PT1)의 길이는 동일하게 형성되므로, 한 쌍의 제1 패턴층(PTL1)들 사이의 간격은 제1 그루브(G1)의 폭에 비례할 수 있다. 도 19 및 도 20에서는 제1 그루브(G1)들 간의 폭을 비교하였다.
도 19와 같이 중심선(C2)을 기준으로 중앙에 위치한 제1 그루브(G1)의 폭(W1)이 가장 좁고, 양측으로 갈수록 제1 그루브(G1)의 폭들(W2, W3)이 점차 커질 수 있다. 이 경우 중심선(C2)을 기준으로 복수의 제1 그루브(G1)들 간의 폭들(W1, W2, W3)은 서로 대칭을 이룰 수 있다. 중심선(C2)을 기준으로 복수의 제1 그루브(G1)들 간의 폭들(W1, W2, W3)은 하기 식 1과 같이 형성될 수 있다.
[식 1] W1<W2<W3
또는 도 20과 같이 중앙에 위치한 제1 그루브(G1)의 폭(W1)이 가장 크고, 양측으로 갈수록 제1 그루브(G1)의 폭들(W2, W3)이 점차 작아질 수 있다. 이 경우 중심선(C2)을 기준으로 복수의 제1 그루브(G1)들 간의 폭들(W1, W2, W3)은 서로 대칭을 이룰 수 있다. 중심선(C2)을 기준으로 복수의 제1 그루브(G1)들 간의 폭들(W1, W2, W3)은 하기 식 2와 같이 형성될 수 있다.
[식 2] W1>W2>W3
도 13 내지 도 20을 참조하여 설명한 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 크랙유도패턴(CIP)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 이와 같이, 연결부(CP)의 배치 및 구성에 따라 최적의 형상을 갖는 크랙유도패턴(CIP)을 적용하여 크랙유도패턴(CIP)의 효과를 극대화시킬 수 있다.
지금까지는 표시 장치에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 표시 장치를 제조하기 위한 제조방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치
10: 표시 패널
DP1: 제1 표시부
DP2: 제2 표시부
CP: 연결부
CIP: 크랙유도패턴
G1: 제1 그루브
PTL1: 제1 패턴층
PT1: 제1 팁

Claims (29)

  1. 관통개구부가 정의된 표시 패널을 포함하는 표시 장치에 있어서,
    상기 표시 패널은,
    제1 화소가 배치된, 제1 표시부;
    제2 화소가 배치된, 제2 표시부;
    상기 제1 표시부와 상기 제2 표시부를 연결하도록 제1 방향으로 연장되고, 중앙부에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 크랙유도패턴을 포함하는, 연결부; 및
    상기 제1 표시부, 상기 제2 표시부 및 상기 연결부 상에 배치된, 봉지층;을 포함하고,
    상기 크랙유도패턴은 중앙부에 위치한 제1 그루브와, 상기 제1 그루브 상에 배치되어 끝 단이 상기 제1 그루브의 중심을 향해 돌출된 제1 팁을 포함하는 제1 패턴층을 구비하는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 봉지층은 상기 제1 팁 및 상기 제1 그루브의 내측면을 커버하도록 배치되고, 상기 제1 팁의 하면에서 상기 제1 그루브로 이어지는 언더컷 부분에서 솔기 구조를 갖는, 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 제1 그루브 내에 위치한 제1 식각제어층을 더 포함하는, 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 식각제어층은 상기 제1 그루브의 바닥을 통해 노출되는, 표시 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 식각제어층은 무기물 또는 금속을 포함하는, 표시 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제1 화소회로부 및 상기 제2 화소회로부 각각은, 반도체층, 상기 반도체층과 중첩하는 게이트전극 및 상기 반도체층과 접속된 전극층을 포함하는 박막트랜지스터 및 상기 전극층 상의 접속메탈을 포함하고,
    상기 접속메탈은 상기 제1 식각제어층과 동일 물질을 포함하는, 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 팁은 무기물 또는 금속을 포함하는, 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 표시부 및 상기 제2 표시부 각각의 가장자리에는 상기 제1 화소 및 상기 제2 화소를 외곽에서 둘러싸는 제2 그루브를 구비하는, 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 그루브는 폐루프 형태를 갖는, 표시 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2 그루브 상에 배치되어 상기 제2 그루브의 중심을 향해 돌출된 제2 팁을 더 포함하는, 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 팁은 상기 제1 표시부 및 상기 제2 표시부 각각과 인접한 부분에 배치되는, 표시 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제2 그루브 내에 위치하여, 상기 제2 그루브를 통해 적어도 일부가 노출되는 제2 식각제어층을 더 포함하는, 표시 장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 봉지층은,
    제1 무기봉지층;
    상기 제1 무기봉지층 상에 배치되는 제2 무기봉지층; 및
    상기 제1 무기봉지층 및 상기 제2 무기봉지층 사이에 개재되는 유기봉지층을 더 포함하고,
    상기 유기봉지층의 끝단은 상기 제2 그루브 내에 매립되는, 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 유기봉지층은 상기 제1 표시부 및 상기 제2 표시부 각각을 독립적으로 봉지하도록 상기 제1 표시부 및 상기 제2 표시부 각각에 대응하여 패터닝된, 표시 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 화소는 제1 발광소자 및 상기 제1 발광소자와 전기적으로 연결된 제1 화소회로부를 포함하고, 상기 제2 화소는 제2 발광소자 및 상기 제2 발광소자와 전기적으로 연결된 제2 화소회로부를 포함하고,
    상기 제1 화소회로부 및 상기 제2 화소회로부 각각은, 복수의 도전층 및 상기 복수의 도전층 사이에 개재된 적어도 하나의 무기절연층을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 무기절연층은 상기 제1 표시부 및 상기 제2 표시부 각각에 대응하도록 아일랜드 형상으로 패터닝된, 표시 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 무기절연층은 상기 연결부에 대응하여 제거된, 표시 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 적어도 하나의 무기절연층이 제거된 영역에 매립된 유기물층을 더 포함하는, 표시 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 제1 화소회로부와 상기 제2 화소회로부를 연결하도록 연장된 배선을 포함하고, 상기 배선은 상기 유기물층 상에 위치하는, 표시 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 화소회로부 및 상기 제2 화소회로부 각각은, 반도체층, 상기 반도체층과 중첩하는 게이트전극 및 상기 반도체층과 접속된 전극층을 포함하는 박막트랜지스터를 포함하고,
    상기 배선은 상기 전극층과 동일 물질을 포함하는, 표시 장치.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 표시 패널은, 상기 제1 화소회로부 및 상기 제2 화소회로부를 덮도록 배치된 평탄화층 및 상기 평탄화층 상에 배치된 패시베이션층을 더 포함하고,
    상기 제1 발광소자 및 상기 제2 발광소자 각각은, 화소전극, 상기 화소전극 상의 대향전극 및 상기 화소전극과 상기 대향전극 사이의 중간층을 포함하고,
    상기 패시베이션층은 상기 평탄화층 및 상기 화소전극 사이에 개재되는, 표시 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제1 팁은 상기 패시베이션층과 동일 층에 배치되는, 표시 장치.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 제1 그루브는 상기 평탄화층의 일부가 식각되어 구비되는, 표시 장치.
  23. 제20항에 있어서,
    상기 패시베이션층은 상기 연결부에 대응하여 제거된, 표시 장치.
  24. 제1항에 있어서,
    상기 봉지층은, 제1 무기봉지층과, 상기 제1 무기봉지층의 바로 상에 배치되는 제2 무기봉지층을 포함하는, 표시 장치.
  25. 제1항에 있어서,
    상기 봉지층의 상기 솔기 구조는 상기 언더컷 부분을 향해 진행된 미세 크랙을 포함하는, 표시 장치.
  26. 제1항에 있어서,
    상기 제1 그루브는 복수개 구비되며,
    이웃한 상기 복수의 제1 그루브 각각의 폭은 서로 상이한, 표시 장치.
  27. 제1 표시영역, 제2 표시영역 및 상기 제1 표시영역과 상기 제2 표시영역을 연결하는 연결영역을 포함하고, 상기 제1 표시영역, 상기 제2 표시영역 및 상기 연결영역과 접하는 절개부를 구비한, 기판;
    상기 제1 표시영역 상에 배치되고, 제1 화소를 포함하는, 제1 표시부;
    상기 제2 표시영역 상에 배치되고, 제2 화소를 포함하는, 제2 표시부;
    상기 연결영역 상에서, 그루브 및 상기 그루브 상의 돌출 팁을 포함하는, 크랙유도패턴;
    상기 제1 표시부, 상기 제2 표시부 및 상기 연결영역 상에 걸쳐 상기 크랙유도패턴를 덮도록 배치된, 봉지층;
    을 구비하는, 표시 장치.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 연결영역은 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 크랙유도패턴은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되는, 표시 장치.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 절개부는 상기 기판을 관통하는, 표시 장치.
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