CN1164371C - 应用超临界流体技术快速制备c/c复合材料的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,在化学液-气相沉积制备C/C复合材料方法的基础上,结合超临界流体技术,将细小的SiC或C颗粒浸渗至多孔的C/C材料预制体内部及表面,经裂解制得的C/C复合材料具有强抗氧化性、良好的摩擦磨损性能和均匀的致密度。采用本发明制备的C/C复合材料密度可达到1.75g/cm3~1.85g/cm3,2D C/C材料开口孔隙率在5%以下,通过SEM、TEM观察到,纤维与基体碳界面间存在纳米级的SiC组织。材料制备时间为二十至三十几个小时,大大缩短了制备时间、降低了成本,使获得的C/C复合材料具有较高的致密度。可用于其它多孔性复合材料的致密化研究与制备,具有广泛的应用前景。

Description

应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法
一、所属领域
本发明涉及一种复合材料的快速制备,特别涉及一种应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法。
二、背景技术
制备C/C复合材料,国外的研究及应用都比我国早,如,美国专利(U.S.Patent:5035921)就公开了一种将超临界流体技术用于C/C复合材料制备方法,该美国专利采用的技术方案为多次浸渍工艺,是将聚碳硅烷、聚硅烷、己基硅硼烷等溶解入超临界流体中,改变温度或压力使其浸渗在多孔的预制体内,经3~6次浸渍、固化循环,裂解得到C/C复合材料。
但是,美国专利(U.S.Patent:5035921)为多次浸渍工艺,用这种方法制备的C/C复合材料周期较长,能耗大,成本较高,为此,采用超临界流体技术,结合快速致密化工艺,既可大大缩短制备时间,又使获得的C/C复合材料具有较高的致密度。
三、发明内容
根据上述现有技术存在的缺陷或不足,本发明的目的是,提供一种应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法。
为了实现上述目的,本发明所采取的技术方案是,应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,其特点是,将细小的SiC或C微粒等溶解入超临界流体中,通过调整温度或压力使其浸渗在C/C预制体内,再结合化学液-气相沉积工艺,进行快速沉积,整个过程只进行一次;具体过程步骤如下:
1)将微米或纳米级的SiC或C颗粒分散于聚硅氧烷溶液中;
2)将混合溶液装入压力容器中,通入丙烷气体并密封容器;
3)以1℃/min~5℃/min、50kPa~200kPa的速率分别升温、加压,温度至90℃~150℃、压力至4000kPa~9000kPa时,可观测到丙烷达到超临界流体状态。
4)在超临界流体状态下保持0.5hour~10hour,再以1℃/min~5℃/min的速率降温,或以20kPa~100kPa的速率降压,或同时降温降压,使SiC或C微粒浸渗在C/C预制体内的空隙中;
5)将液态低烃溶液(即煤油、环己烷)装入自制的快速化学液-气相沉积容器中,再将微米或纳米级的SiC或C粉体分散于低烃溶液中,经机械或超声波搅拌后,装入浸渗过的C/C预制体,密封后抽真空,真空度为-200kPa;
6)调整感应加热线圈频率,3min~8min内温度迅速升至900℃~1500℃,使预制体内外表面形成较大温度梯度;
7)在温度900℃~1500℃状态下保持0.5hour~2hour,使浸渗的SiC或C微粒裂解沉积;
8)降低发热体温度至室温,取出C/C材料;
9)将C/C材料在2300℃-2600℃条件下,保温1hour,进行热处理,使其石墨化,最终获得致密的C/C复合材料。
采用本发明制备的C/C复合材料密度可达到1.75g/cm3~1.85g/cm3,2D C/C材料开口孔隙率在5%以下,材料制备时间为二十至三十几个小时,大大缩短了制备周期、降低了成本,材料组织较为致密。按照本发明的快速制备C/C复合材料的方法,既可大大缩短制备时间,又使获得的C/C复合材料具有较高的致密度。
四、具体实施方式
发明人给出了以下的实施例,下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明,但本发明不限于这些实施例。
实施例1:按照本发明的技术方案,应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,将细小的SiC或C微粒等溶解入超临界流体中,通过调整温度或压力使其浸渗在C/C预制体内,再结合化学液-气相沉积工艺,进行快速沉积,整个过程只进行一次;具体过程步骤如下:
1)将微米或纳米级的SiC或C颗粒分散于聚硅氧烷溶液中;
2)将混合溶液装入压力容器中,通入丙烷气体并密封容器;
3)以1℃/min、50kPa的速率分别升温、加压,温度至90℃、压力至9000kPa时,可观测到丙烷达到超临界流体状态;
4)在超临界流体状态下保持10hour,再以1℃/min的速率降温,或以20kPa的速率降压,或同时降温降压,使SiC或C微粒浸渗在C/C预制体内的空隙中;
5)将液态低烃溶液(煤油、环己烷)装入自制的快速化学液-气相沉积容器中,再将微米或纳米级的SiC或C粉体分散于低烃溶液中,经机械或超声波搅拌后,装入浸渗过的C/C预制体,密封后抽真空,真空度为-200kPa;
6)调整感应加热线圈频率,3min内温度迅速升至900℃,使预制体内外表面形成较大温度梯度;
7)在温度900℃状态下保持2hour,使浸渗的SiC或C微粒裂解沉积;
8)降低发热体温度至室温,取出C/C材料;
9)将C/C材料在2600℃条件下,保温1hour,进行热处理,使其石墨化,最终获得致密的C/C复合材料。
实施例2:按照本发明的技术方案,应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,将细小的SiC或C微粒等溶解入超临界流体中,通过调整温度或压力使其浸渗在C/C预制体内,再结合化学液-气相沉积工艺,进行快速沉积,整个过程只进行一次;具体过程步骤如下:
1)将微米或纳米级的SiC或C颗粒分散于聚硅氧烷溶液中;
2)将混合溶液装入压力容器中,通入丙烷气体并密封容器;
3)以5℃/min、200kPa的速率分别升温、加压,温度至150℃、压力至4000kPa时,可观测到丙烷达到超临界流体状态;
4)在超临界流体状态下保持0.5hour,再以5℃/min的速率降温,或以100kPa的速率降压,或同时降温降压,使SiC或C微粒浸渗在C/C预制体内的空隙中;
5)将液态低烃溶液(即煤油、环己烷)装入自制的快速化学液-气相沉积容器中,再将微米或纳米级的SiC或C粉体分散于低烃溶液中,经机械或超声波搅拌后,装入浸渗过的C/C预制体,密封后抽真空,真空度为-200kPa;
6)调整感应加热线圈频率,8min内温度迅速升至1500℃,使预制体内外表面形成较大温度梯度;
7)在温度1500℃状态下保持0.5hour,使浸渗的SiC或C微粒裂解沉积;
8)降低发热体温度至室温,取出C/C材料;
9)将C/C材料在2300℃条件下,保温1hour,进行热处理,使其石墨化,最终获得致密的C/C复合材料。
实施例3:按照本发明的技术方案,应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,将细小的SiC或C微粒等溶解入超临界流体中,通过调整温度或压力使其浸渗在C/C预制体内,再结合化学液-气相沉积工艺,进行快速沉积,整个过程只进行一次;具体过程步骤如下:
1)将微米或纳米级的SiC或C颗粒分散于聚硅氧烷溶液中;
2)将混合溶液装入压力容器中,通入丙烷气体并密封容器;
3)以3℃/min、100kPa的速率分别升温、加压,温度至120℃、压力至6500kPa时,可观测到丙烷达到超临界流体状态;
4)在超临界流体状态下保持5hour,再以3℃/min的速率降温,或以60kPa的速率降压,或同时降温降压,使SiC或C微粒浸渗在C/C预制体内的空隙中;
5)将液态低烃溶液(即煤油、环己烷等)装入自制的快速化学液-气相沉积容器中,再将微米或纳米级的SiC或C粉体分散于低烃溶液中,经机械或超声波搅拌后,装入浸渗过的C/C预制体,密封后抽真空,真空度为-200kPa;
6)调整感应加热线圈频率,6min内温度迅速升至1200℃,使预制体内外表面形成较大温度梯度;
7)在温度1200℃状态下保持1hour,使浸渗的SiC或C微粒裂解沉积;
8)降低发热体温度至室温,取出C/C材料;
9)将C/C材料在2400℃条件下,保温1hour,进行热处理,使其石墨化,最终获得致密的C/C复合材料。
实施例4:按照本发明的技术方案,应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,将细小的SiC或C微粒等溶解入超临界流体中,通过调整温度或压力使其浸渗在C/C预制体内,再结合化学液-气相沉积工艺,进行快速沉积,整个过程只进行一次;具体过程步骤如下:
1)将微米或纳米级的SiC或C颗粒分散于聚硅氧烷溶液中;
2)将混合溶液装入压力容器中,通入丙烷气体并密封容器;
3)以4℃/min、120kPa的速率分别升温、加压,温度至100℃、压力至5000kPa时,可观测到丙烷达到超临界流体状态;
4)在超临界流体状态下保持4hour,再以3℃/min的速率降温,或以80kPa的速率降压,或同时降温降压,使SiC或C微粒浸渗在C/C预制体内的空隙中;
5)将液态低烃溶液(煤油、环己烷)装入自制的快速化学液-气相沉积容器中,再将微米或纳米级的SiC或C粉体分散于低烃溶液中,经机械或超声波搅拌后,装入浸渗过的C/C预制体,密封后抽真空,真空度为-200kPa;
6)调整感应加热线圈频率,5min内温度迅速升至1050℃,使预制体内外表面形成较大温度梯度;
7)在温度1050℃状态下保持1hour,使浸渗的SiC或C微粒裂解沉积;
8)降低发热体温度至室温,取出C/C材料;
9)将C/C材料在2500℃条件下,保温1hour,进行热处理,使其石墨化,最终获得致密的C/C复合材料。
具体应用实例:
用吉林炭素厂生产的PAN 1k平纹碳布编织成2D C/C预制体,采用本发明的方法和步骤,将纳米级的SiC粉体分散于聚硅氧烷溶液中,进行超临界流体浸渗和快速化学液-气相沉积,最终获得的2D C/C材料密度为1.80g/cm3,材料开口孔隙率为5%,通过SEM、TEM观察到,纤维与基体碳界面间存在纳米级的SiC组织。

Claims (6)

1.一种应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,其特征在于,将细小的SiC或C微粒等溶解入超临界流体中,通过调整温度或压力使其浸渗在C/C预制体内,再结合化学液-气相沉积工艺,进行快速沉积,整个过程只进行一次;具体过程步骤如下:
1)将微米或纳米级的SiC或C颗粒分散于聚硅氧烷溶液中;
2)将混合溶液装入压力容器中,通入丙烷气体并密封容器;
3)以1℃/min~5℃/min、50kPa~200kPa的速率分别升温、加压,温度至90℃~150℃、压力至4000kPa~9000kPa时,可观测到丙烷达到超临界流体状态;
4)在超临界流体状态下保持0.5hour~10hour,再以1℃/min~5℃/min的速率降温,或以20kPa~100kPa的速率降压,或同时降温降压,使SiC或C微粒浸渗在C/C预制体内的空隙中;
5)将液态低烃溶液即煤油或环己烷装入自制的快速化学液-气相沉积容器中,再将微米或纳米级的SiC或C粉体分散于低烃溶液中,经机械或超声波搅拌后,装入浸渗过的C/C预制体,密封后抽真空,真空度为-200kPa;
6)调整感应加热线圈频率,3min~8min内温度迅速升至900℃~1500℃,使预制体内外表面形成较大温度梯度;
7)在温度900℃~1500℃状态下保持0.5hour~2hour,使浸渗的SiC或C微粒裂解沉积;
8)降低发热体温度至室温,取出C/C材料;
9)将C/C材料在2300℃-2600℃条件下,保温1hour,进行热处理,使其石墨化,最终获得致密的C/C复合材料。
2.根据权利要求1所述的应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,其特征在于,将细小的SiC、C微粒等溶解入超临界流体中,通过调整温度或压力使其浸渗在C/C预制体内,再结合化学液-气相沉积工艺,进行快速沉积,整个过程只进行一次;具体过程步骤如下:
1)将微米或纳米级的SiC或C颗粒分散于聚硅氧烷溶液中;
2)将混合溶液装入压力容器中,通入丙烷气体并密封容器;
3)以1℃/min、50kPa的速率分别升温、加压,温度至90℃、压力至9000kPa时,可观测到丙烷达到超临界流体状态;
4)在超临界流体状态下保持10hour,再以1℃/min的速率降温,或以20kPa的速率降压,或同时降温降压,使SiC或C微粒浸渗在C/C预制体内的空隙中;
5)将液态低烃溶液即煤油或环己烷装入自制的快速化学液-气相沉积容器中,再将微米或纳米级的SiC或C粉体分散于低烃溶液中,经机械或超声波搅拌后,装入浸渗过的C/C预制体,密封后抽真空,真空度为-200kPa;
6)调整感应加热线圈频率,3min内温度迅速升至900℃,使预制体内外表面形成较大温度梯度;
7)在温度900℃状态下保持2hour,使浸渗的SiC或C微粒裂解沉积;
8)降低发热体温度至室温,取出C/C材料;
9)将C/C材料在2600℃条件下,保温1hour,进行热处理,使其石墨化,最终获得致密的C/C复合材料。
3.根据权利要求1所述的应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,其特征在于,将细小的SiC或C微粒等溶解入超临界流体中,通过调整温度或压力使其浸渗在C/C预制体内,再结合化学液-气相沉积工艺,进行快速沉积,整个过程只进行一次;具体过程步骤如下:
1)将微米或纳米级的SiC或C颗粒分散于聚硅氧烷溶液中;
2)将混合溶液装入压力容器中,通入丙烷气体并密封容器;
3)以5℃/min、200kPa的速率分别升温、加压,温度至150℃、压力至4000kPa时,可观测到丙烷达到超临界流体状态;
4)在超临界流体状态下保持0.5hour,再以5℃/min的速率降温,或以100kPa的速率降压,或同时降温降压,使SiC或C微粒浸渗在C/C预制体内的空隙中;
5)将液态低烃溶液即煤油或环已烷装入自制的快速化学液-气相沉积容器中,再将微米或纳米级的SiC或C粉体分散于低烃溶液中,经机械或超声波搅拌后,装入浸渗过的C/C预制体,密封后抽真空,真空度为-200kPa;
6)调整感应加热线圈频率,8min内温度迅速升至1500℃,使预制体内外表面形成较大温度梯度;
7)在温度1500℃状态下保持0.5hour,使浸渗的SiC或C微粒裂解沉积;
8)降低发热体温度至室温,取出C/C材料;
9)将C/C材料在2300℃条件下,保温1hour,进行热处理,使其石墨化,最终获得致密的C/C复合材料。
4.根据权利要求1所述的应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,其特征在于,将细小的SiC或C微粒等溶解入超临界流体中,通过调整温度或压力使其浸渗在C/C预制体内,再结合化学液-气相沉积工艺,进行快速沉积,整个过程只进行一次;具体过程步骤如下:
1)将微米或纳米级的SiC或C颗粒分散于聚硅氧烷溶液中;
2)将混合溶液装入压力容器中,通入丙烷气体并密封容器;
3)以3℃/min、100kPa的速率分别升温、加压,温度至120℃、压力至6500kPa时,可观测到丙烷达到超临界流体状态;
4)在超临界流体状态下保持5hour,再以3℃/min的速率降温,或以60kPa的速率降压,或同时降温降压,使SiC或C微粒浸渗在C/C预制体内的空隙中;
5)将液态低烃溶液即煤油或环已烷装入自制的快速化学液-气相沉积容器中,再将微米或纳米级的SiC或C粉体分散于低烃溶液中,经机械或超声波搅拌后,装入浸渗过的C/C预制体,密封后抽真空,真空度为-200kPa;
6)调整感应加热线圈频率,6min内温度迅速升至1200℃,使预制体内外表面形成较大温度梯度;
7)在温度1200℃状态下保持1hour,使浸渗的SiC或C微粒裂解沉积;
8)降低发热体温度至室温,取出C/C材料;
9)将C/C材料在2400℃条件下,保温1hour,进行热处理,使其石墨化,最终获得致密的C/C复合材料。
5.根据权利要求1所述的应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,其特征在于,将细小的SiC或C微粒等溶解入超临界流体中,通过调整温度或压力使其浸渗在C/C预制体内,再结合化学液-气相沉积工艺,进行快速沉积,整个过程只进行一次;具体过程步骤如下:
1)将微米或纳米级的SiC或C颗粒分散于聚硅氧烷溶液中;
2)将混合溶液装入压力容器中,通入丙烷气体并密封容器;
3)以4℃/min、120kPa的速率分别升温、加压,温度至100℃、压力至5000kPa时,可观测到丙烷达到超临界流体状态;
4)在超临界流体状态下保持4hour,再以3℃/min的速率降温,或以80kPa的速率降压,或同时降温降压,使SiC或C微粒浸渗在C/C预制体内的空隙中;
5)将液态低烃溶液即煤油或环已烷装入自制的快速化学液-气相沉积容器中,再将微米或纳米级的SiC或C粉体分散于低烃溶液中,经机械或超声波搅拌后,装入浸渗过的C/C预制体,密封后抽真空,真空度为-200kPa;
6)调整感应加热线圈频率,5min内温度迅速升至1050℃,使预制体内外表面形成较大温度梯度;
7)在温度1050℃状态下保持1hour,使浸渗的SiC或C微粒裂解沉积;
8)降低发热体温度至室温,取出C/C材料;
9)将C/C材料在2500℃条件下,保温1hour,进行热处理,使其石墨化,最终获得致密的C/C复合材料。
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