CN116372399A - 一种激光切割的图形引入线定位方法、装置及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种激光切割的图形引入线定位方法、装置及设备。通过获取零件图形的起刀点，根据起刀点确定穿孔区域；获取引入线类型，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，其中，引入线类型包括直线型、弧线型和共用型；根据最终引入线对零件图形进行定位切割。通过确定穿孔点和起刀点的位置，进一步确定最终引入线，提高了切割效率；根据用户的切割习惯和起刀的角度来自由调整引入线的形态和位置，提高引入线的灵活性，最终引入线对零件图形进行定位切割，通过能够防止穿孔点距离轮廓过近，避免切割时产生的熔渣影响到周围轮廓的切割。
Description
技术领域
本发明涉及激光切割领域，尤其是涉及一种激光切割的图形引入线定位方法、装置及设备。
背景技术
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开的过程。
在激光切割技术领域中，大多数数控操作面板内选择的穿孔点到起刀点的连接段通常为直线段，在进入起刀点开始切割时不具备良好的切割方向和切割速度，效率低下，部分做到通过弧形角进入起刀点但是无法定位起刀点和穿孔点的位置，实际起刀点往往与选择的起刀点有偏差，在加工微小零件时由于温度过高会出现熔渣，影响周围零件的加工。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术切割效率低以及偏差大的问题，提供了一种激光切割的图形引入线定位方法、装置及设备，可以通过确定穿孔点和起刀点的位置，根据用户的切割习惯和起刀的角度来自由调整引入线的形态和位置，提高引入线的灵活性，减少穿刺和引入时对板材产生的影响，提高产品的成品率。
第一方面，本公开实施例提供了一种激光切割的图形引入线定位方法，该方法包括：
获取零件图形的起刀点，根据起刀点确定穿孔区域；
获取引入线类型，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，其中，引入线类型包括直线型、弧线型和共用型；
根据最终引入线对零件图形进行定位切割。
可选的，获取零件图形的起刀点，包括：获取待切割零件数据，根据待切割零件数据生成切割轨迹；基于切割轨迹获取用户设置的起刀位置，将起刀位置作为起刀点。
可选的，根据起刀点确定穿孔区域，包括：根据起刀点确定切入类型，其中，切入类型包含内切和外切；当切入类型为内切时，确定穿孔区域为零件图形的切割轨迹内侧；当切入类型为外切时，确定穿孔区域为零件图形的切割轨迹外侧。
可选的，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，包括：当引入线类型为直线型时，根据起刀点所在直线和穿孔区域确定穿孔点；将起刀点至穿孔点的直线段作为最终引入线。
可选的，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，包括：当引入线类型为弧线型时，基于起刀点获取用户设置的第一角度，并根据第一角度和穿孔区域确定穿孔点；将起刀点至穿孔点的弧线段作为最终引入线。
可选的，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，包括：当引入线类型为共用型时，基于起刀点获取用户设置的第二角度，并根据第二角度和穿孔区域定位穿孔点；获取用户设置的弧线半径和端点距离，根据弧线半径和端点距离计算弧线长度；根据弧线长度和第二角度确定最终引入线。
可选的，在根据起刀点和穿孔点生成最终引入线之前，还包括：获取用户移动的更新起刀点和更新穿孔点，根据更新起刀点和更新穿孔点对最终引入线进行更新以生成更新引入线；根据最终引入线对零件图形进行定位切割，包括：
根据更新引入线对零件图形进行定位切割。
第二方面，本公开实施例还提供了一种激光切割的图形引入线定位装置，该装置包括：
穿孔区域确定模块，用于获取零件图形的起刀点，根据起刀点确定穿孔区域；
穿孔点确定模块，用于获取引入线类型，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，其中，引入线类型包括直线型、弧线型和共用型；
零件图形切割模块，用于根据最终引入线对零件图形进行定位切割。
第三方面，本公开实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括：
至少一个处理器；以及
与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
当存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序，计算机程序被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行如本公开任意实施例的一种激光切割的图形引入线定位方法。
第四方面，本公开实施例提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本公开任意实施例的一种激光切割的图形引入线定位方法。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
因此，本发明有如下有益效果：
1.通过确定穿孔点和起刀点的位置，进一步确定最终引入线，提高了切割效率。
2.根据用户的切割习惯和起刀的角度来自由调整引入线的形态和位置，提高引入线的灵活性。
3.最终引入线对零件图形进行定位切割，通过能够防止穿孔点距离轮廓过近，避免切割时产生的熔渣影响到周围轮廓的切割。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例一提供的一种激光切割的图形引入线定位方法的流程图；
图2是根据本发明实施例二提供的一种激光切割的图形引入线定位方法的流程图；
图3是根据本发明实施例三提供的一种激光切割的图形引入线定位装置结构示意图；
图4是根据本发明实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。
实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
实施例一
图1为本发明实施例一提供了一种激光切割的图形引入线定位方法的流程图，本实施例可适用于激光切割图形的情况。该方法可以由本公开实施例所提供的激光切割的图形引入线定位装置来执行，该装置可采用软件和/或硬件的方式实现，并一般可集成在计算机设备中。本公开实施例的方法具体包括：
S110：获取零件图形的起刀点，根据起刀点确定穿孔区域。
其中，零件图形是指需要进行激光切割的器件的图形，起刀点是指激光切割刀具相对于待切割零件的起始点，穿孔区域是指穿孔点的所在区域，在开始进行激光切割之前，首先要在钢板上选择穿孔点的位置，穿孔点是指激光束进行一次完整的轮廓切割之前，在板材上所穿出的小孔，以保证激光能量进入切缝。
可选的，获取零件图形的起刀点，包括：获取待切割零件数据，根据待切割零件数据生成切割轨迹；基于切割轨迹获取用户设置的起刀位置，将起刀位置作为起刀点。
具体的，零件图形可以是将待切割零件数据导入到激光切割数控***中，使所述激光切割数控***根据所述待切割零件数据生成对应的切割轨迹，或者在激光切割数控***中绘制零件图形的切割轨迹。导入零件图形后，会默认在图形上生成一个默认起刀点，用户可以直接选择将默认起刀点作为起刀点，也可通过数控***手动选择并确定起刀点的位置。
可选的，根据起刀点确定穿孔区域，包括：根据起刀点确定切入类型，其中，切入类型包含内切和外切；当切入类型为内切时，确定穿孔区域为零件图形的切割轨迹内侧；当切入类型为外切时，确定穿孔区域为零件图形的切割轨迹外侧。
具体的，当零件图形为内切时，穿孔点生成在图形的内侧，当图形为外切时，穿孔点生成在图形的外侧。
S120:获取引入线类型，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，其中，引入线类型包括直线型、弧线型和共用型。
具体的，设置起刀点和穿孔点后，数控***中会弹出引入线的界面，在界面中设置引入线类型，其中引入线类型分为三种：直线型、弧线型和共用型。
可选的，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，包括：当引入线类型为直线型时，根据起刀点所在直线和穿孔区域确定穿孔点；将起刀点至穿孔点的直线段作为最终引入线。
具体的，选择引入线类型为直线型，无需设置起刀点和穿孔点之间的角度，生成的引入线为以起刀点和穿孔点为端点形成直线段，这种情况常用于切割直边的起刀。
可选的，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，包括：当引入线类型为弧线型时，基于起刀点获取用户设置的第一角度，并根据第一角度和穿孔区域确定穿孔点；将起刀点至穿孔点的弧线段作为最终引入线。
具体的，选择引入线类型为弧线型，需要设置起刀点和穿孔点上的偏转角度，带有偏转角度的设置方法能够提高弧线段的灵活性，防止切割时产生的熔渣损坏周围轮廓的切割，这种情况常用切割圆弧的起刀。
可选的，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，包括：当引入线类型为共用型时，基于起刀点获取用户设置的第二角度，并根据第二角度和穿孔区域定位穿孔点；获取用户设置的弧线半径和端点距离，根据弧线半径和端点距离计算弧线长度；根据弧线长度和第二角度确定最终引入线。
示例性的，选择引入线类型为共用型时，设置起刀点上的偏转角度后，以直线+弧线的方式定位穿孔点，起刀点的位置与穿孔点的位置呈一条直线，用户可以设置弧线段的半径R，设穿孔点P1与起刀点P0之间的间距为L，分为三种情况：0.5L<R<L，L<R ，R<0.5L，通过预设的公式计算出对应情况的弧线段的长度，起刀点P0和穿孔点P1不会因为弧线段的偏转角度而改变，弧线段的起点与直线段的终点相连接，这种情况常用于切割不规则图形的圆弧边起刀，能够避免触碰和损坏到板材的更多位置。
S130：根据最终引入线对零件图形进行定位切割。
具体的，通过最终引入线对零件图形进行定位切割，能够防止穿孔点距离轮廓过近，切割时产生的熔渣影响到周围轮廓的切割，适用于各种型号尺寸的零件，适用范围更广，通过本方法计算的路径具备更好的起刀速度和起刀角度，提高加工效率的同事降低NG废料的产生。
本发明实施例的技术方案，通过获取零件图形的起刀点确定出穿孔区域，然后根据获取的引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，根据最终引入线对零件图形进行定位切割。通过确定穿孔点和起刀点的位置，进一步确定最终引入线，提高了切割效率；根据用户的切割习惯和起刀的角度来自由调整引入线的形态和位置，提高引入线的灵活性，最终引入线对零件图形进行定位切割，通过能够防止穿孔点距离轮廓过近，避免切割时产生的熔渣影响到周围轮廓的切割。
实施例二
本实施例为一种激光切割的图形引入线定位方法，本实施例在上述实施例一的基础上增加了生成生成更新引入线的过程， 图2为本发明实施例二提供了一种激光切割的图形引入线定位方法的流程图，包括：
S210：获取零件图形的起刀点，根据起刀点确定穿孔区域。
可选的，获取零件图形的起刀点，包括：获取待切割零件数据，根据待切割零件数据生成切割轨迹；基于切割轨迹获取用户设置的起刀位置，将起刀位置作为起刀点。
可选的，根据起刀点确定穿孔区域，包括：根据起刀点确定切入类型，其中，切入类型包含内切和外切；当切入类型为内切时，确定穿孔区域为零件图形的切割轨迹内侧；当切入类型为外切时，确定穿孔区域为零件图形的切割轨迹外侧。
S220:获取引入线类型，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，其中，引入线类型包括直线型、弧线型和共用型。
可选的，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，包括：当引入线类型为直线型时，根据起刀点所在直线和穿孔区域确定穿孔点；将起刀点至穿孔点的直线段作为最终引入线。
可选的，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，包括：当引入线类型为弧线型时，基于起刀点获取用户设置的第一角度，并根据第一角度和穿孔区域确定穿孔点；将起刀点至穿孔点的弧线段作为最终引入线。
可选的，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，包括：当引入线类型为共用型时，基于起刀点获取用户设置的第二角度，并根据第二角度和穿孔区域定位穿孔点；获取用户设置的弧线半径和端点距离，根据弧线半径和端点距离计算弧线长度；根据弧线长度和第二角度确定最终引入线。
S230：获取用户移动的更新起刀点和更新穿孔点，根据更新起刀点和更新穿孔点对最终引入线进行更新以生成更新引入线。
S240：根据更新引入线对零件图形进行定位切割。
具体的，当引入点类型选择完毕并设置偏转角度生成最终引入线后，用户可以继续在操作界面拖动起刀点和穿孔点，引入线的位置和形状会根据设定角度随之变化，直至判断为不影响到其他边界的情况，控制器会获取用户移动的更新起刀点和更新穿孔点，根据更新起刀点和更新穿孔点对最终引入线进行更新以生成更新引入线，然后根据更新引入线对零件图形进行切割定位。
本发明实施例的技术方案，通过获取零件图形的起刀点确定出穿孔区域，然后根据获取的引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，根据最终引入线对零件图形进行定位切割。通过确定穿孔点和起刀点的位置，进一步确定最终引入线，提高了切割效率；根据用户的切割习惯和起刀的角度来自由调整引入线的形态和位置，提高引入线的灵活性，最终引入线对零件图形进行定位切割，通过能够防止穿孔点距离轮廓过近，避免切割时产生的熔渣影响到周围轮廓的切割。
实施例三
图3为本发明实施例三提供的一种激光切割的图形引入线定位装置结构示意图。该装置可采用软件和/或硬件的方式实现，并一般可集成在执行方法的电子设备中。如图3所示，该装置包括：穿孔区域确定模块310，用于获取零件图形的起刀点，根据起刀点确定穿孔区域；
穿孔点确定模块320，用于获取引入线类型，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，其中，引入线类型包括直线型、弧线型和共用型；零件图形切割模块330，用于根据最终引入线对零件图形进行定位切割。
可选的，穿孔区域确定模块310，具体包括：起刀点获取单元，用于：获取待切割零件数据，根据待切割零件数据生成切割轨迹；基于切割轨迹获取用户设置的起刀位置，将起刀位置作为起刀点。
可选的，穿孔区域确定模块310，还包括：根据起刀点确定切入类型，其中，切入类型包含内切和外切；当切入类型为内切时，确定穿孔区域为零件图形的切割轨迹内侧；当切入类型为外切时，确定穿孔区域为零件图形的切割轨迹外侧。
可选的，穿孔点确定模块320，具体包括：直线型确定单元，用于：当引入线类型为直线型时，根据起刀点所在直线和穿孔区域确定穿孔点；将起刀点至穿孔点的直线段作为最终引入线。
可选的，穿孔点确定模块320，还包括：弧线型确定单元，用于：当引入线类型为弧线型时，基于起刀点获取用户设置的第一角度，并根据第一角度和穿孔区域确定穿孔点；将起刀点至穿孔点的弧线段作为最终引入线。
可选的，穿孔点确定模块320，还包括：共用型确定单元，用于：当引入线类型为共用型时，基于起刀点获取用户设置的第二角度，并根据第二角度和穿孔区域定位穿孔点；获取用户设置的弧线半径和端点距离，根据弧线半径和端点距离计算弧线长度；根据弧线长度和第二角度确定最终引入线。
可选的，装置还包括：更新引入线生成单元，用于在根据起刀点和穿孔点生成最终引入线之前，获取用户移动的更新起刀点和更新穿孔点，根据更新起刀点和更新穿孔点对最终引入线进行更新以生成更新引入线；根据最终引入线对零件图形进行定位切割，包括：根据更新引入线对零件图形进行定位切割。
本发明实施例的技术方案，通过获取零件图形的起刀点确定出穿孔区域，然后根据获取的引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，根据最终引入线对零件图形进行定位切割。通过确定穿孔点和起刀点的位置，进一步确定最终引入线，提高了切割效率；根据用户的切割习惯和起刀的角度来自由调整引入线的形态和位置，提高引入线的灵活性，最终引入线对零件图形进行定位切割，通过能够防止穿孔点距离轮廓过近，避免切割时产生的熔渣影响到周围轮廓的切割。
本发明实施例所提供的一种激光切割的图形引入线定位装置可执行本发明任意实施例所提供的一种激光切割的图形引入线定位方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
实施例四
图4为本发明实施例四提供的一种电子设备400的结构示意图。本公开实施例中的电子设备可以是应用程序的后端服务平台对应的设备，还可以是安装有应用程序客户端的移动终端设备。具体的，该电子设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA（个人数字助理）、PAD（平板电脑）、PMP（便携式多媒体播放器）、车载终端（例如车载导航终端）等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。图4示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图4所示，电子设备400可以包括处理装置（例如中央处理器、图形处理器等）401，其可以根据存储在只读存储器（ROM）402中的程序或者从存储装置408加载到随机访问存储器（RAM）403中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 403中，还存储有电子设备400操作所需的各种程序和数据。处理装置401、ROM 402以及RAM 403通过总线404彼此相连。输入/输出（I/O）接口405也连接至总线404。
通常，以下装置可以连接至I/O接口405：包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置406；包括例如液晶显示器（LCD）、扬声器、振动器等的输出装置407；包括例如磁带、硬盘等的存储装置408；以及通信装置409。通信装置409可以允许电子设备400与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图4示出了具有各种装置的电子设备400，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。
特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在非暂态计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置409从网络上被下载和安装，或者从存储装置408被安装，或者从ROM 402被安装。在该计算机程序被处理装置401执行时，执行本公开实施例的方法中限定的上述功能。
需要说明的是，本公开上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的***、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦式可编程只读存储器（EPROM或闪存）、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器（CD-ROM）、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行***、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行***、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF（射频）等等，或者上述的任意合适的组合。
在一些实施方式中，客户端、服务器可以利用诸如HTTP（HyperText TransferProtocol，超文本传输协议）之类的任何当前已知或未来研发的网络协议进行通信，并且可以与任意形式或介质的数字数据通信（例如，通信网络）互连。通信网络的示例包括局域网（“LAN”），广域网（“WAN”），网际网（例如，互联网）以及端对端网络（例如，ad hoc端对端网络），以及任何当前已知或未来研发的网络。
上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。
上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备内部进程执行：获取零件图形的起刀点，根据起刀点确定穿孔区域；获取引入线类型，根据引入线类型、起刀点和穿孔区域确定穿孔点，并根据起刀点和穿孔点生成最终引入线，其中，引入线类型包括直线型、弧线型和共用型；根据最终引入线对零件图形进行定位切割。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括但不限于面向对象的程序设计语言，诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言，诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络包括局域网(LAN)或广域网(WAN)连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机（例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接）。
附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的***、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的***来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
描述于本公开实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。其中，单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。
本文中以上描述的功能可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑部件来执行。例如，非限制性地，可以使用的示范类型的硬件逻辑部件包括：现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、专用标准产品（ASSP）、片上***（SOC）、复杂可编程逻辑设备（CPLD）等等。
在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行***、装置或设备使用或与指令执行***、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体***、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM或快闪存储器）、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器（CD-ROM）、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
此外，虽然采用特定次序描绘了各操作，但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下，多任务和并行处理可能是有利的。同样地，虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节，但是这些不应当被解释为对本公开的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实施例中。相反地，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实施例中。
尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。
Claims (10)
1.一种激光切割的图形引入线定位方法，其特征在于，包括：
获取零件图形的起刀点，根据所述起刀点确定穿孔区域；
获取引入线类型，根据所述引入线类型、所述起刀点和所述穿孔区域确定穿孔点，并根据所述起刀点和所述穿孔点生成最终引入线，其中，所述引入线类型包括直线型、弧线型和共用型；
根据所述最终引入线对所述零件图形进行定位切割。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割的图形引入线定位方法，其特征在于，所述获取零件图形的起刀点，包括：
获取待切割零件数据，根据所述待切割零件数据生成切割轨迹；
基于所述切割轨迹获取用户设置的起刀位置，将所述起刀位置作为所述起刀点。
3.根据权利要求2所述的一种激光切割的图形引入线定位方法，其特征在于，所述根据所述起刀点确定穿孔区域，包括：
根据所述起刀点确定切入类型，其中，所述切入类型包含内切和外切；
当所述切入类型为内切时，确定所述穿孔区域为零件图形的切割轨迹内侧；
当所述切入类型为外切时，确定所述穿孔区域为零件图形的切割轨迹外侧。
4.根据权利要求1所述的一种激光切割的图形引入线定位方法，其特征在于，所述根据所述引入线类型、所述起刀点和所述穿孔区域确定穿孔点，并根据所述起刀点和所述穿孔点生成最终引入线，包括：
当所述引入线类型为直线型时，根据所述起刀点所在直线和所述穿孔区域确定所述穿孔点；
将所述起刀点至所述穿孔点的直线段作为所述最终引入线。
5.根据权利要求1所述的一种激光切割的图形引入线定位方法，其特征在于，所述根据所述引入线类型、所述起刀点和所述穿孔区域确定穿孔点，并根据所述起刀点和所述穿孔点生成最终引入线，包括：
当所述引入线类型为弧线型时，基于所述起刀点获取用户设置的第一角度，并根据所述第一角度和所述穿孔区域确定所述穿孔点；
将所述起刀点至所述穿孔点的弧线段作为所述最终引入线。
6.根据权利要求1所述的一种激光切割的图形引入线定位方法，其特征在于，所述根据所述引入线类型、所述起刀点和所述穿孔区域确定穿孔点，并根据所述起刀点和所述穿孔点生成最终引入线，包括：
当所述引入线类型为共用型时，基于所述起刀点获取用户设置的第二角度，并根据所述第二角度和所述穿孔区域定位所述穿孔点；
获取用户设置的弧线半径和端点距离，根据所述弧线半径和所述端点距离计算弧线长度；
根据所述弧线长度和所述第二角度确定所述最终引入线。
7.根据权利要求1所述的一种激光切割的图形引入线定位方法，其特征在于，在所述根据所述起刀点和所述穿孔点生成最终引入线之前，还包括：
获取用户移动的更新起刀点和更新穿孔点，根据所述更新起刀点和所述更新穿孔点对所述最终引入线进行更新以生成更新引入线；
所述根据所述最终引入线对所述零件图形进行定位切割，包括：
根据所述更新引入线对所述零件图形进行定位切割。
8.一种激光切割的图形引入线定位装置，其特征在于，包括：
穿孔区域确定模块，用于获取零件图形的起刀点，根据所述起刀点确定穿孔区域；
穿孔点确定模块，用于获取引入线类型，根据所述引入线类型、所述起刀点和所述穿孔区域确定穿孔点，并根据所述起刀点和所述穿孔点生成最终引入线，其中，所述引入线类型包括直线型、弧线型和共用型；
零件图形切割模块，用于根据所述最终引入线对所述零件图形进行定位切割。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
至少一个处理器；以及
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-7所述的方法。
10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中所述的方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310227098.3A CN116372399A (zh) | 2023-03-06 | 2023-03-06 | 一种激光切割的图形引入线定位方法、装置及设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310227098.3A CN116372399A (zh) | 2023-03-06 | 2023-03-06 | 一种激光切割的图形引入线定位方法、装置及设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116372399A true CN116372399A (zh) | 2023-07-04 |
Family
ID=86962517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310227098.3A Pending CN116372399A (zh) | 2023-03-06 | 2023-03-06 | 一种激光切割的图形引入线定位方法、装置及设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116372399A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117650099A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-03-05 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种半导体芯片的切割方法、***、划片机及存储介质 |
-
2023
- 2023-03-06 CN CN202310227098.3A patent/CN116372399A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117650099A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-03-05 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种半导体芯片的切割方法、***、划片机及存储介质 |
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