CN116298556B - 检测方法和电子设备 - Google Patents

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CN116298556B CN202310578004.7A CN202310578004A CN116298556B CN 116298556 B CN116298556 B CN 116298556B CN 202310578004 A CN202310578004 A CN 202310578004A CN 116298556 B CN116298556 B CN 116298556B
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Abstract

本申请实施例适用于天线技术领域，提供一种检测方法和电子设备，该电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路和第二电路，至少两个天线包括第一天线和第二天线，控制芯片包括第一接口，控制芯片中的第一接口通过第一电路与第一天线连接，通过第二电路与第二天线连接，第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路用于对信号进行延时处理，该方法包括：在第一时刻通过控制芯片的第一接口输出第一检测信号，在第二时刻通过控制芯片的第一接口输出第二检测信号，根据第一反馈信号确定第二状态，并根据第二反馈信号确定第一状态，这样能够降低占用控制芯片中接口的数据。

Description

检测方法和电子设备
技术领域
本申请涉及天线技术领域，并且更具体地，涉及一种检测方法和电子设备。
背景技术
随着通信技术的不断发展，在一些电子设备中，通常会设置多个天线。通常，电子设备在使用天线之前需要对天线进行检测，保证天线与控制芯片之间的通道导通，使得天线能够正常工作。
电子设备通常会通过控制芯片向各个天线发送检测信号，然后根据检测信号返回的反馈信号确定各个天线的状态。通常，控制芯片需要为每个天线都预留检测接口，通过不同的检测接口向对应的天线发送检测信号，以避免不同天线基于同一检测接口发出的检测信号反馈回的反馈信号无法区分，进而导致无法区分出故障天线的问题。然而，由于控制芯片上接口数量有限，为每一个天线设置检测接口越来越困难。
基于此，如何降低电子设备中检测天线状态占用控制芯片上的接口数量成为了一个亟待解决的问题。
发明内容
本申请提供了一种检测方法，能够降低电子设备中检测天线状态占用控制芯片上的接口数量。
第一方面，提供了一种检测方法，该方法应用于电子设备中，电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路和第二电路，至少两个天线包括第一天线和第二天线，控制芯片包括第一接口，控制芯片中的第一接口通过第一电路与第一天线连接，控制芯片中的第一接口通过第二电路与第二天线连接，第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路用于对信号进行延时处理，该方法包括：
在第一时刻通过控制芯片的第一接口输出第一检测信号，第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值；
在第二时刻通过控制芯片的第一接口输出第二检测信号，第二检测信号的电压大于预设阈值；
根据第一反馈信号确定第二状态，并根据第二反馈信号确定第一状态，第一反馈信号是指第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，第二反馈信号是指第二检测信号通过第一通道和第二通道返回的信号，第一通道是指控制芯片与第一天线之间的通道，第二通道是指控制芯片与第二天线之间的通道，第一状态用于指示第一通道是否导通，第二状态用于指示第二通道是否导通。
本申请实施例提供的检测方法，应用于电子设备中，该电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路和第二电路，至少两个天线包括第一天线和第二天线，控制芯片包括第一接口，控制芯片中的第一接口通过第一电路与第一天线连接，控制芯片中的第一接口通过第二电路与第二天线连接，第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路用于对信号进行延时处理，该方法包括：在第一时刻通过控制芯片的第一接口输出第一检测信号，在第二时刻通过控制芯片的第一接口输出第二检测信号，根据第一反馈信号确定第二状态，并根据第二反馈信号确定第一状态，其中，第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值，第二检测信号的电压大于预设阈值，第二时刻为第一时刻之后的时刻，第一反馈信号是指第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，第二反馈信号是指第二检测信号通过第一通道和第二通道返回的信号，第一通道是指控制芯片与第一天线之间的通道，第二通道是指控制芯片与第二天线之间的通道，第一状态用于指示第一通道是否导通，第二状态用于指示第二通道是否导通，这样使得电子设备中的控制芯片可以仅通过一个接口（第一接口）确定出第一天线的状态和第二天线的状态，避免了在检测天线状态的过程中，为每一个天线分配一个检测接口的情况，进而降低了占用控制芯片中接口的数据。
结合第一方面，在第一方面的一些实施例中，电子设备还包括第一电容，第一通道与第一天线通过第一电容连接，其中，第一通道通过第一节点与第一电容连接，且第一通道通过第一节点接地，第一电容用于隔离第一检测信号和第二检测信号，根据第一反馈信号确定第二状态，包括：若第一反馈信号的电压为0，则第二状态指示第二通道导通；若第一反馈信号的电压不为0，则第二状态指示第二通道不导通。
本申请实施例提供的检测方法，应用于电子设备中，该电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路、第二电路、第一电容、第二电容、第一通道和第二通道，至少两个天线包括第一天线和第二天线，控制芯片包括第一接口，控制芯片中的第一接口通过第一电路、第一通道、第一电容与第一天线连接，控制芯片中的第一接口通过第二电路、第二通道、第二电容与第二天线连接，其中，第一通道通过第一节点与第一电容连接，且第一通道通过第一节点接地，第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路用于对信号进行延时处理，第二电容用于隔离第一检测信号和第二检测信号，该方法包括：在第一时刻通过控制芯片的第一接口输出第一检测信号，在第二时刻通过控制芯片的第一接口输出第二检测信号，根据第一反馈信号确定第二状态，其中，第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值，第二检测信号的电压大于预设阈值，第二时刻为第一时刻之后的时刻，第一反馈信号是指第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，第二反馈信号是指第二检测信号通过第一通道和第二通道返回的信号，第一通道是指控制芯片与第一天线之间的通道，第二通道是指控制芯片与第二天线之间的通道，第一状态用于指示第一通道是否导通，第二状态用于指示第二通道是否导通，这样使得在检测天线状态的过程中降低了占用控制芯片中接口的数据的情况下，通过第一电容将第一检测信号和第二检测信号与第一天线隔离，使得第一天线上正常工作的工作信号不会受到第一检测信号和第二检测信号的干扰。
结合第一方面，在第一方面的一些实施例中，电子设备还包括第二电容，第二通道与第二天线通过第二电容连接，其中，第二通道通过第二节点与第二电容连接，且第二通道通过第二节点接地，第二电容用于隔离第一检测信号和第二检测信号，第二反馈信号包括第一子信号，第一子信号为第二检测信号在第三时刻的反馈信号，第三时刻为第二时刻间隔第一时长之后的时刻，第一时长为第一检测信号通过第一通道返回控制芯片所用的时长，根据第二反馈信号确定第一状态，包括：若第一子信号的电压为0，则第一状态指示第一通道导通；若第一子信号的电压不为0，则第一状态指示第一通道不导通。
本申请实施例提供的检测方法，应用于电子设备中，该电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路、第二电路、第一电容、第二电容、第一通道和第二通道，至少两个天线包括第一天线和第二天线，控制芯片包括第一接口，控制芯片中的第一接口通过第一电路、第一通道、第一电容与第一天线连接，控制芯片中的第一接口通过第二电路、第二通道、第二电容与第二天线连接，其中，第二通道通过第二节点与第二电容连接，且第二通道通过第二节点接地，第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路用于对信号进行延时处理，第二电容用于隔离第一检测信号和第二检测信号，该方法包括：在第一时刻通过控制芯片的第一接口输出第一检测信号，在第二时刻通过控制芯片的第一接口输出第二检测信号，根据第一反馈信号确定第二状态，其中，第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值，第二检测信号的电压大于预设阈值，第二时刻为第一时刻之后的时刻，第一反馈信号是指第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，第二反馈信号是指第二检测信号通过第一通道和第二通道返回的信号，第一通道是指控制芯片与第一天线之间的通道，第二通道是指控制芯片与第二天线之间的通道，第一状态用于指示第一通道是否导通，第二状态用于指示第二通道是否导通，这样使得在检测天线状态的过程中降低了占用控制芯片中接口的数据的情况下，通过第二电容将第一检测信号和第二检测信号与第二天线隔离，使得第二天线上正常工作的工作信号不会受到第一检测信号和第二检测信号的干扰。
结合第一方面，在第一方面的一些实施例中，第一电路包括二极管。
本申请的实施例中提供的检测方法，使用了二极管作为第一电路来隔离第一检测信号通过第一通路，简化了电子设备中的电路结构，进一步地降低了检测通道状态所使用的电路占用电子设备中空间。
结合第一方面，在第一方面的一些实施例中，第二电路包括第一电阻和第三电容，第一电阻与第一通道串联，第三电容与第一通道并联，且第三电容接地。
本申请的实施例中提供的检测方法，使用与第一通道串联的第一电阻，及与第一通道并联的第三电容形成第二电路，同于对第二检测信号进行延时处理，简化了电子设备中的电路结构，进一步地降低了检测通道状态所使用的电路占用电子设备中空间。
结合第一方面，在第一方面的一些实施例中，电子设备为折叠屏手机，折叠屏手机包括第一区域和第二区域，第一区域和第二区域之间通过转轴连接，第一天线设置在第一区域，第二天线设置在第二区域。
本申请实施例提供的检测方法，应用于折叠屏手机中，折叠屏手机包括第一区域和第二区域，第一区域和第二区域之间通过转轴连接，第一天线和控制芯片设置在第一区域，第二天线设置在第二区域，在折叠屏手机中，控制芯片需要分配更多的接口用于同步第一区域和第二区域中设置的相同类型器件，因此控制芯片中的接口数量更加紧张，采用本申请实施例提供的检测方法，由于降低了检测天线所用的接口数量，因此为折叠屏手机留出了更多的接口用于对第一区域和第二区域中设置的相同类型器件进行同步。
结合第一方面，在第一方面的一些实施例中，第一天线的数量为多个。
第二方面，提供了一种电子设备，一种电子设备，电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路和第二电路，至少两个天线包括第一天线和第二天线，控制芯片包括第一接口，控制芯片中的第一接口通过第一电路与第一天线连接，控制芯片中的第一接口通过第二电路与第二天线连接，第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路用于对信号进行延时处理；
其中， 控制芯片在第一时刻通过第一接口输出第一检测信号，第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值；
控制芯片在第二时刻通过第一接口输出第二检测信号，第二检测信号的电压大于预设阈值，第二时刻为第一时刻之后的时刻；
控制芯片根据第一反馈信号确定第二状态，并根据第二反馈信号确定第一状态，第一反馈信号是指第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，第二反馈信号是指第二检测信号通过第一通道和第二通道返回的信号，第一通道是指控制芯片与第一天线之间的通道，第二通道是指控制芯片与第二天线之间的通道，第一状态用于指示第一通道是否导通，第二状态用于指示第二通道是否导通。
本申请实施例提供的电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路和第二电路，至少两个天线包括第一天线和第二天线，控制芯片包括第一接口，控制芯片中的第一接口通过第一电路与第一天线连接，控制芯片中的第一接口通过第二电路与第二天线连接，第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路用于对信号进行延时处理，其中，控制芯片的第一接口在第一时刻通过输出第一检测信号，在第二时刻输出第二检测信号，根据第一反馈信号确定第二状态，并根据第二反馈信号确定第一状态，其中，第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值，第二检测信号的电压大于预设阈值，第二时刻为第一时刻之后的时刻，第一反馈信号是指第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，第二反馈信号是指第二检测信号通过第一通道和第二通道返回的信号，第一通道是指控制芯片与第一天线之间的通道，第二通道是指控制芯片与第二天线之间的通道，第一状态用于指示第一通道是否导通，第二状态用于指示第二通道是否导通，这样使得电子设备中的控制芯片可以仅通过一个接口（第一接口）确定出第一天线的状态和第二天线的状态，避免了在检测天线状态的过程中，为每一个天线分配一个检测接口的情况，进而降低了占用控制芯片中接口的数据。
结合第二方面，在第二方面的一些实施例中，电子设备还包括第一电容，第一通道与第一天线通过第一电容连接，其中，第一通道通过第一节点与第一电容连接，且第一通道通过第一节点接地，第一电容用于隔离第一检测信号和第二检测信号，控制芯片根据第一反馈信号确定第二状态，包括：若第一反馈信号的电压为0，则第二状态指示第二通道导通；若第一反馈信号的电压不为0，则第二状态指示第二通道不导通。
结合第二方面，在第二方面的一些实施例中，电子设备还包括第二电容，第二通道与第二天线通过第二电容连接，其中，第二通道通过第二节点与第二电容连接，且第二通道通过第二节点接地，第二电容用于隔离第一检测信号和第二检测信号，第二反馈信号包括第一子信号，第一子信号为第二检测信号在第三时刻的反馈信号，第三时刻为第二时刻间隔第一时长之后的时刻，第一时长为第一检测信号通过第一通道返回控制芯片所用的时长，控制芯片根据第二反馈信号确定第一状态，包括：若第一子信号的电压为0，则第一状态指示第一通道导通；若第一子信号的电压不为0，则第一状态指示第一通道不导通。
结合第二方面，在第二方面的一些实施例中，第一电路包括二极管。
结合第二方面，在第二方面的一些实施例中，第二电路包括第一电阻和第三电容，第一电阻与第一通道串联，第三电容与第一通道并联，且第三电容接地。
结合第二方面，在第二方面的一些实施例中，电子设备为折叠屏手机，折叠屏手机包括第一区域和第二区域，第一区域和第二区域之间通过转轴连接，第一天线设置在第一区域，第二天线设置在第二区域。
结合第二方面，在第二方面的一些实施例中，第一天线的数量为多个。
附图说明
图1是一种现阶段一种电子设备的结构示意图；
图2是一种适用于本申请的电子设备的硬件***的示意图；
图3是本申请实施例提供的一种应用场景的示意图；
图4是本申请实施例提供的一种检测方法的流程示意图；
图5是本申请实施例提供的另一种检测方法的流程示意图；
图6是本申请实施例提供的一种检测方法应用的电子设备的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的另一种检测方法应用的电子设备的结构示意图；
图8是本申请实施例提供的另一种检测方法应用的电子设备的结构示意图；
图9是本申请实施例提供的一种级联网络的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，在本申请实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。
以下，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
现阶段，随着通信技术的不断发展，在一些电子设备中，通常会设置多个天线。通常电子设备在使用天线之前需要对天线进行检测，以保证控制芯片到天线之间的通路正常，进而使得天线能够正常工作。通常，控制芯片向各个天线发送检测信号，然后根据检测信号返回的反馈信号确定控制芯片到天线之间的通路是否正常，也即是天线的状态是否正常。通常，控制芯片需要为每个天线都预留检测接口，通过不同的检测接口向对应的天线发送检测信号，以避免不同天线基于同一检测接口发出的检测信号反馈回的反馈信号无法区分，进而导致无法区分出故障天线的问题。然而，由于控制芯片上接口数量有限，为每一个天线设置检测接口越来越困难。特别是在采用折叠屏的电子设备中，用于连接天线和控制芯片的电缆还会占用电子设备的空间。其中，控制芯片可以是指***级芯片（System onChip，SOC），预留的接口可以是指控制芯片上的通用输入输出接口（General-purposeinput/output，GPIO）。
下面以两个显示屏的折叠屏手机为例进行说明，如图1所示，两个显示屏（图中未示出）分别设置在两个PCB上，且两个显示屏通过转轴连接。其中，两个PCB分别为PCB 10和PCB 20。在一种可能的情况下，该折叠屏手机上设置有2个天线，分别为天线1和天线2。天线1设置在PCB 10上，天线2设置在PCB 20上。控制芯片3设置在PCB 10上。为了检测天线1和天线2的状态，控制芯片3上需要预留两个GPIO分别用于检测天线1和天线2。在手机上的天线越来越多的趋势下，控制芯片3上的接口数量有限，不能满足为每一个天线均配置GPIO。
进一步地，由于天线上通常传输的是射频信号，对信号的信噪比要求较高，因此天线与电子设备上的其他器件连接时，为了避免其他器件引入的干扰信号，通常需要通过同轴电缆来传输信号，如图1中的同轴电缆4。可以理解的是，与PCB板上的走线相比，同轴电缆4通常需要占用更大面积的空间。在电子设备小型化的发展趋势下，可以用作布局同轴电缆的区间越来越少。在一种可能的情况下，由于天线2与控制芯片3设置在不同的PCB上，因此，在检测天线2时，同轴电缆4需要横跨PCB 10和PCB 20。通常，PCB 10和PCB 20 之间通过转轴（图中未示出）连接，在转轴转动时，同轴电缆4容易出现断裂的情况，因此同轴电缆4通常不能横跨两个PCB，需要采用柔性电路板（Flexible Printed Circuit ，FPC）5替代同轴电缆实现两个PCB的板间的跨接。FPC的面积与同轴电缆的面积相比更大，因此会进一步地增加占用电子设备的空间。
有鉴于此，本申请实施例提供了检测方法，可以应用于电子设备中，该电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路和第二电路，至少两个天线包括第一天线和第二天线，控制芯片包括第一接口，控制芯片中的第一接口通过第一电路与第一天线连接，控制芯片中的第一接口通过第二电路与第二天线连接，第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路用于对信号进行延时处理，该方法包括：在第一时刻通过控制芯片的第一接口输出第一检测信号，在第二时刻通过控制芯片的第一接口输出第二检测信号，根据第一反馈信号确定第二状态，并根据第二反馈信号确定第一状态，其中，第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值，第二检测信号的电压大于预设阈值，第二时刻为第一时刻之后的时刻，第一反馈信号是指第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，第二反馈信号是指第二检测信号通过第一通道和第二通道返回的信号，第一通道是指控制芯片与第一天线之间的通道，第二通道是指控制芯片与第二天线之间的通道，第一状态用于指示第一通道是否导通，第二状态用于指示第二通道是否导通，这样使得电子设备中的控制芯片可以仅通过一个接口（第一接口）确定出第一天线的状态和第二天线的状态，避免了在检测天线状态的过程中，为每一个天线分配一个检测接口的情况，进而降低了占用控制芯片中接口的数据。
本申请实施例提供的检测方法，可以应用于电子设备。可选的，电子设备包括终端设备，终端设备也可以称为终端（terminal）、用户设备（user equipment，UE）、移动台（mobile station，MS）、移动终端（mobile terminal，MT）等。终端设备可以是手机（mobilephone）、智能电视、穿戴式设备、平板电脑（Pad）、带无线收发功能的电脑、虚拟现实（virtual reality，VR）终端设备、增强现实（augmented reality，AR）终端设备、工业控制（industrial control）中的无线终端、无人驾驶（self-driving）中的无线终端、远程手术（remote medical surgery）中的无线终端、智能电网（smart grid）中的无线终端、运输安全（transportation safety）中的无线终端、智慧城市（smart city）中的无线终端、智慧家庭（smart home）中的无线终端等等。本申请的实施例对终端设备所采用的具体技术和具体设备形态不做限定。
在一个实施例中，本申请实施例提供的检测方法，可以应用在折叠屏手机中，该折叠屏手机包括两个通过转轴连接的显示屏。
示例性的，图2示出了电子设备100的结构示意图。电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线（universal serial bus，USB）接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块（subscriber identification module，SIM）卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。
可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器（application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器（graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器（image signal processor，ISP)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器（digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器（neural-network processing unit，NPU）等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
其中，控制器可以是电子设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。
处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了***的效率。
在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路（inter-integrated circuit，I2C）接口，集成电路内置音频（inter-integrated circuitsound，I2S）接口，脉冲编码调制（pulse code modulation，PCM）接口，通用异步收发传输器（universal asynchronous receiver/transmitter，UART）接口，移动产业处理器接口（mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出（general-purposeinput/output，GPIO）接口，用户标识模块（subscriber identity module，SIM）接口，和/或通用串行总线（universal serial bus，USB）接口等。
GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器110与摄像头193，显示屏194，无线通信模块160，音频模块170，传感器模块180等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口，I2S接口，UART接口，MIPI接口等。
在一个实施例中，GPIO接口可以用于连接天线，用于传输控制芯片发出的检测信号，该检测信号用于确定控制芯片与天线之间的通道是否正常。
可以理解的是，本申请实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。
电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。
天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。
移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器（low noise amplifier，LNA）等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。
调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备（不限于扬声器170A，受话器170B等）输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。
无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网（wirelesslocal area networks，WLAN)（如无线保真（wireless fidelity，Wi-Fi）网络），蓝牙（bluetooth，BT)，全球导航卫星***（global navigation satellite system，GNSS)，调频（frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术（near field communication，NFC)，红外技术（infrared，IR）等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。
在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯***（global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务（general packet radio service，GPRS)，码分多址接入（codedivision multiple access，CDMA)，宽带码分多址（wideband code division multipleaccess，WCDMA)，时分码分多址（time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进（long term evolution，LTE)，第五代无线通信***（5G，the 5thGeneration of wireless communication system)，BT，GNSS，WLAN，NFC ，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位***（global positioning system，GPS)，全球导航卫星***（global navigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航***（beidounavigation satellite system，BDS)，准天顶卫星***（quasi-zenith satellitesystem，QZSS）和/或星基增强***（satellite based augmentation systems，SBAS)。
电子设备100通过GPU，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。
显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏（liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管（organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体（active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管（flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管（quantum dot lightemitting diodes，QLED）等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。
在一些实施例中，电子设备的显示屏的数量可以是多个，例如，电子设备中可以包括2个显示屏，两个显示屏之间通过转轴连接。
电子设备100可以通过ISP，摄像头193，视频编解码器，GPU，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。
电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。
需要说明的是，本申请实施例提到的任一电子设备可以包括电子设备100中更多或者更少的模块。
电子设备100的软件***可以采用分层架构，事件驱动架构，微核架构，微服务架构，或云架构。
下面结合附图对本申请实施例提供的应用场景进行说明。
图3为本申请实施例提供的检测方法的应用场景的示意图，如图3所示，该检测方法可以应用于折叠屏手机中。其中，如图3所示，折叠屏手机100通常包括第一区域110和第二区域120，第一区域110和第二区域120之间通过转轴130连接。折叠屏手机100中还包括天线10、天线20和控制芯片140，控制芯片140中的第一接口141分别与天线10、天线20连接。控制芯片140通过第一接口141分别向天线10、天线20发送检测信号，并基于天线10和天线20返回的反馈信号确定控制芯片140与天线10之间的第一通道、控制芯片140与天线20之间的第二通道是否导通。其中，第一通道可以是指控制芯片140与第一天线10之间的同轴电缆、转接板等连接装置；第二通道可以是指控制芯片140与第二天线20之间的同轴电缆、转接板等连接装置。
应理解，上述为对应用场景的举例说明，并不对本申请的应用场景作任何限定。
示例性的，本申请实施例提供的检测方法也可以应用在一个屏幕的手机中。
示例性的，本申请实施例提供的检测方法也可以应用在平板电脑中。
下面结合图4至图9对本申请实施例提供的检测方法进行详细描述。
图4为本申请实施例提供的一种检测方法的流程示意图，如图4所示，该方法可以应用于电子设备中，该电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路和第二电路，至少两个天线包括第一天线（即天线10）和第二天线（即天线20），控制芯片包括第一接口，控制芯片中的第一接口通过第一电路与第一天线连接，控制芯片中的第一接口通过第二电路与第二天线连接，第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路用于对信号进行延时处理，该方法包括：
S101、在第一时刻通过控制芯片的第一接口输出第一检测信号。
其中，第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值。
由于第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，而第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值，因此控制芯片输出的第一检测信号不能通过第一电路，但是能够通过第二电路。又由于控制芯片通过第一电路与第一天线连接，因此在第一检测信号不能通过第一电路的情况下，使得控制芯片接收到的基于第一检测信号返回的第一反馈信号不能指示第一天线与控制芯片之间通路的状态，但是能够指示第二天线与控制芯片之间通路的状态。
S102、在第二时刻通过控制芯片的第一接口输出第二检测信号。
其中，第二检测信号的电压大于预设阈值。
由于第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，而第二检测信号的电压大于预设阈值，因此控制芯片输出的第二检测信号能够通过第一电路，同时能够通过第二电路。又由于控制芯片通过第一电路与第一天线连接，并且通过第二电路与第二天线连接，其中，第二电路用于对信号进行延时处理，因此在第二检测信号能够同时通过第一电路和第二电路的情况下，基于第二电路对信号的延时处理，使得控制芯片接收到的基于第二检测信号经过第二电路进行延时处理的反馈信号，与第二检测信号经过第一电路的反馈信号的时刻不同，也即是说，基于第二检测信号经过第二电路进行延时处理的反馈信号是能够单独指示第一天线和控制芯片之间通路的状态的反馈信号。
S103、根据第一反馈信号确定第二状态，并根据第二反馈信号确定第一状态。
其中，第一反馈信号是指第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，第二反馈信号是指第二检测信号通过第一通道和第二通道返回的信号，第一通道是指控制芯片与第一天线之间的通道，第二通道是指控制芯片与第二天线之间的通道，第一状态用于指示第一通道是否导通，第二状态用于指示第二通道是否导通。
由上述S101和S102的描述可知，由于基于第一检测信号返回的第一反馈信号能够指示示第二天线与控制芯片之间通路的状态，也即是说，根据第一反馈信号能够确定第二通道是否导通。由于基于第二检测信号经过第二电路进行延时处理的反馈信号，能够指示第一天线和控制芯片之间通路的状态，因此，可以根据第二反馈信号确定第一通道是否导通。这样使得电子设备通过第一接口在不同时刻输出的第一检测信号和第二检测信号，可以分别确定出第一通道是否导通，以及第二通道是否导通。
其中，由于第一通道和第二通道均与第一接口连接，也即是说，第一通道和第二通道为并联的两个通道。应理解，并联的通道所使用的同轴电缆的长度远远小于串联的通道所使用的同轴电缆的长度，因此，采用本申请实施例所提供的检测方法，能够有效的减少使用的同轴电缆的长度，进而降低了同轴电缆占用电子设备中的空间。
本申请实施例提供的检测方法，应用于电子设备中，该电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路和第二电路，至少两个天线包括第一天线和第二天线，控制芯片包括第一接口，控制芯片中的第一接口通过第一电路与第一天线连接，控制芯片中的第一接口通过第二电路与第二天线连接，第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路用于对信号进行延时处理，该方法包括：在第一时刻通过控制芯片的第一接口输出第一检测信号，在第二时刻通过控制芯片的第一接口输出第二检测信号，根据第一反馈信号确定第二状态，并根据第二反馈信号确定第一状态，其中，第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值，第二检测信号的电压大于预设阈值，第二时刻为第一时刻之后的时刻，第一反馈信号是指第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，第二反馈信号是指第二检测信号通过第一通道和第二通道返回的信号，第一通道是指控制芯片与第一天线之间的通道，第二通道是指控制芯片与第二天线之间的通道，第一状态用于指示第一通道是否导通，第二状态用于指示第二通道是否导通，这样使得电子设备中的控制芯片可以仅通过一个接口（第一接口）确定出第一天线的状态和第二天线的状态，避免了在检测天线状态的过程中，为每一个天线分配一个检测接口的情况，进而降低了占用控制芯片中接口的数据。
图5为本申请另一个实施例提供的检测方法的流程示意图，该方法可以应用在如图6所示的电子设备中，该电子设备包括第一天线10、第二天线20、控制芯片140、第一电路31、第二电路41、第一电容51、第二电容61、第一通道71和第二通道81，控制芯片140包括第一接口141，控制芯片140中的第一接口141通过第一电路31、第一通道71、第一电容51与第一天线10连接，控制芯片140中的第一接口141通过第二电路41、第二通道81、第二电容61与第二天线20连接，其中，第一通道71通过第一节点与第一电容51连接，且第一通道71通过第一节点接地，第二通道81通过第二节点与第二电容61连接，且第二通道81通过第二节点接地，第一电路31用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路41用于对信号进行延时处理，第一电容51用于隔离第一检测信号和第二检测信号，第二电容61用于隔离第一检测信号和第二检测信号，该方法包括：
S201、在第一时刻通过控制芯片的第一接口输出第一检测信号。
其中，第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值。
由于第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，而第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值，因此控制芯片输出的第一检测信号不能通过第一电路，但是能够通过第二电路。又由于控制芯片通过第一电路与第一天线连接，因此在第一检测信号不能通过第一电路的情况下，使得控制芯片接收到的基于第一检测信号返回的第一反馈信号不能指示第一天线与控制芯片之间通路的状态，但是能够指示第二天线与控制芯片之间通路的状态。
S202、在第二时刻通过控制芯片的第一接口输出第二检测信号。
其中，第二检测信号的电压大于预设阈值。
由于第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，而第二检测信号的电压大于预设阈值，因此控制芯片输出的第二检测信号能够通过第一电路，同时能够通过第二电路。又由于控制芯片通过第一电路与第一天线连接，并且通过第二电路与第二天线连接，其中，第二电路用于对信号进行延时处理，因此在第二检测信号能够同时通过第一电路和第二电路的情况下，基于第二电路对信号的延时处理，使得控制芯片接收到的基于第二检测信号经过第二电路进行延时处理的反馈信号，与第二检测信号经过第一电路的反馈信号的时刻不同，也即是说，基于第二检测信号经过第二电路进行延时处理的反馈信号是能够单独指示第一天线和控制芯片之间通路的状态的反馈信号。
S203、若第一反馈信号的电压为0，则第二状态指示第二通道导通。
S204、若第一反馈信号的电压不为0，则第二状态指示第二通道不导通。
其中，第一反馈信号是指第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，第二反馈信号是指第二检测信号通过第一通道和第二通道返回的信号，第一通道是指控制芯片与第一天线之间的通道，第二通道是指控制芯片与第二天线之间的通道，第一状态用于指示第一通道是否导通，第二状态用于指示第二通道是否导通。
应理解，控制芯片通过第二电路、第二通道、第二电容和第二天线连接，其中，第二通道通过第二节点与第二电容连接，且第二通道通过第二节点接地。由于第二通道通过第二节点接地，因此，在第二通道为导通状态的情况下，相当于控制芯片通过第二通道接地，因此，第一反馈信号的电压为0。在第二通道不是导通状态的情况下，相当于控制芯片不能通过第二通道接地，因此，第一反馈信号的电压不为0。基于此，控制芯片可以根据第一反馈信号的电压，确定第二通道是否导通。即，若第一反馈信号的电压为0，则第二通道导通，若第一反馈信号的电压不为0，则第二通道不导通。
另外，第二通道通过第二电容与第二天线连接，第二电容用于隔离第一检测信号和第二检测信号。应理解，第一检测信号和第二检测信号通常为直流信号，而通过第二天线传输的工作信号通常是交流信号。利用第二电容隔直通交的特性，使得第一检测信号和第二检测信号无法到达第二天线，进而使得第一检测信号和第二检测信号不会干扰第二天线正常的工作信号。
本申请实施例提供的检测方法，应用于电子设备中，该电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路、第二电路、第一电容、第二电容、第一通道和第二通道，至少两个天线包括第一天线和第二天线，控制芯片包括第一接口，控制芯片中的第一接口通过第一电路、第一通道、第一电容与第一天线连接，控制芯片中的第一接口通过第二电路、第二通道、第二电容与第二天线连接，其中，第二通道通过第二节点与第二电容连接，且第二通道通过第二节点接地，第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路用于对信号进行延时处理，第二电容用于隔离第一检测信号和第二检测信号，该方法包括：在第一时刻通过控制芯片的第一接口输出第一检测信号，在第二时刻通过控制芯片的第一接口输出第二检测信号，根据第一反馈信号确定第二状态，其中，第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值，第二检测信号的电压大于预设阈值，第二时刻为第一时刻之后的时刻，第一反馈信号是指第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，第二反馈信号是指第二检测信号通过第一通道和第二通道返回的信号，第一通道是指控制芯片与第一天线之间的通道，第二通道是指控制芯片与第二天线之间的通道，第一状态用于指示第一通道是否导通，第二状态用于指示第二通道是否导通，这样使得在检测天线状态的过程中降低了占用控制芯片中接口的数据的情况下，通过第二电容将第一检测信号和第二检测信号与第二天线隔离，使得第二天线上正常工作的工作信号不会受到第一检测信号和第二检测信号的干扰。
在一种可能的情况下，第二反馈信号包括第一子信号，第一子信号为第二检测信号在第三时刻的反馈信号，第三时刻为第二时刻间隔第一时长之后的时刻，第一时长为第一检测信号通过第一通道返回控制芯片所用的时长。也即是说，第一子信号是第二检测信号通过第一电路、第一通道，在第三时刻返回反馈信号。由于第二电路用于对信号进行延时处理，因此，第二检测信号通过第二电路、第二通道返回的反馈信号的时刻与第三时刻不同，在第三时刻之后。
示例性的，控制芯片在第0ms时输出第二检测信号，第二检测信号在第一通道、第一电容的传输时长为1ms，因此控制芯片接收到第二检测信号通过第一通道、第一电容返回控制芯片的反馈信号（即第一子信号）的时刻为第1ms。由于第二电路用于对信号进行延时处理，例如第二电路对可以信号进行10ms的延时处理，使得第二检测信号通过第二通道、第二电容返回到控制芯片的时刻是第11ms。也即是说，第二检测信号通过第一通道返回的反馈信号，及第二检测信号通过第二通道返回的反馈信号的时刻不同，在第1ms时接收的第一子信号能够单独指示第一通道的导通状态，因此，控制芯片可以根据第一子信号来确定第一通道是否导通。
S205、若第一子信号的电压为0，则第一状态指示第一通道导通。
S206、若第一子信号的电压不为0，则第一状态指示第一通道不导通。
应理解，控制芯片通过第一电路、第一通道、第一电容和第一天线连接，其中，第一通道通过第一节点与第一电容连接，且第一通道通过第一节点接地。由于第一通道通过第一节点接地，因此，在第一通道为导通状态的情况下，相当于控制芯片通过第一通道接地，因此，第一子信号的电压为0。在第一通道不是导通状态的情况下，相当于控制芯片不能通过第一通道接地，因此，第一子信号的电压不为0。基于此，控制芯片可以根据第一子信号的电压，确定第一通道是否导通。即，若第一子信号的电压为0，则第一通道导通，若第一子信号的电压不为0，则第一通道不导通。
另外，第一通道通过第一电容与第一天线连接，第一电容用于隔离第一检测信号和第二检测信号。应理解，第一检测信号和第二检测信号通常为直流信号，而通过第一天线传输的工作信号通常是交流信号。利用第一电容隔直通交的特性，使得第一检测信号和第二检测信号无法到达第一天线，进而使得第一检测信号和第二检测信号不会干扰第一天线正常的工作信号。
本申请实施例提供的检测方法，应用于电子设备中，该电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路、第二电路、第一电容、第二电容、第一通道和第二通道，至少两个天线包括第一天线和第二天线，控制芯片包括第一接口，控制芯片中的第一接口通过第一电路、第一通道、第一电容与第一天线连接，控制芯片中的第一接口通过第二电路、第二通道、第二电容与第二天线连接，其中，第一通道通过第一节点与第一电容连接，且第一通道通过第一节点接地，第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于预设阈值的信号，第二电路用于对信号进行延时处理，第二电容用于隔离第一检测信号和第二检测信号，该方法包括：在第一时刻通过控制芯片的第一接口输出第一检测信号，在第二时刻通过控制芯片的第一接口输出第二检测信号，根据第一反馈信号确定第二状态，其中，第一检测信号的电压小于或者等于预设阈值，第二检测信号的电压大于预设阈值，第二时刻为第一时刻之后的时刻，第一反馈信号是指第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，第二反馈信号是指第二检测信号通过第一通道和第二通道返回的信号，第一通道是指控制芯片与第一天线之间的通道，第二通道是指控制芯片与第二天线之间的通道，第一状态用于指示第一通道是否导通，第二状态用于指示第二通道是否导通，这样使得在检测天线状态的过程中降低了占用控制芯片中接口的数据的情况下，通过第一电容将第一检测信号和第二检测信号与第一天线隔离，使得第一天线上正常工作的工作信号不会受到第一检测信号和第二检测信号的干扰。
在一种可能的情况下，本申请实施例提供的检测方法可以应用于如图3所示的折叠屏手机中。示例性的，如图3所示，该折叠屏手机100包括第一区域110和第二区域120，第一区域110和第二区域120之间通过转轴130连接。折叠屏手机100中还包括天线1、天线2和控制芯片140，控制芯片140中的第一接口141分别与天线1、天线2连接。其中，控制芯片140和天线1设置在第一区域110上，天线2设置在第二区域120上。
本申请实施例提供的检测方法，应用于折叠屏手机中，折叠屏手机包括第一区域和第二区域，第一区域和第二区域之间通过转轴连接，第一天线和控制芯片设置在第一区域，第二天线设置在第二区域，在折叠屏手机中，控制芯片需要分配更多的接口用于同步第一区域和第二区域中设置的相同类型器件，因此控制芯片中的接口数量更加紧张，采用本申请实施例提供的检测方法，由于降低了检测天线所用的接口数量，因此为折叠屏手机留出了更多的接口用于对第一区域和第二区域中设置的相同类型器件进行同步。
由于二极管可以在电压大于阈值的情况下导通信号，电压小于或者等于阈值的情况下截断信号，在一种可能的情况下，如图7所示，第一电路可以是一个二极管。应理解，电阻和电容并联形成的电路可以对信号进行延时，因此，如图7所示，第二电路可以是由一个电阻和电容并联形成的电路。
示例性的，如图7所示，控制芯片在第一时刻输出第一检测信号的电压值为1.2V。二极管的导通电压为1.5V，因此在第一时刻，第一检测信号无法通过二极管、第一通道到达第一天线，基于第一检测信号返回的第一反馈信号仅指示第二通道是否导通。
本申请的实施例中提供的检测方法，使用了二极管作为第一电路来隔离第一检测信号通过第一通路，简化了电子设备中的电路结构，进一步地降低了检测通道状态所使用的电路占用电子设备中空间。
控制芯片在第二时刻输出的第二检测信号的电压值为1.8V，因此第二检测信号能够通过二极管导通到第一通路，并接收第二检测信号通过第一通道、第一电容返回控制芯片的反馈信号。同时，第二检测信号也能够通过由第一电阻、第三电容并联形成的延时电路、第二通道到达第二天线，然后向控制芯片返回反馈信号。在这个过程中，由于第一电阻的阻值为100KΩ，第三电容的容值为0.1μF，因此延时电路的延时时长T=RC=10ms，因此，控制芯片接收到的经过延时电路、第二通道返回的反馈信号晚于经过过二极管、第一通道到返回的反馈信号，存在10ms的延时，控制芯片可以根据接收到两个反馈信号的时刻，确定第一子信号，也即是通过第一通道、第一电容返回控制芯片的反馈信号，然后根据第一子信号，确定第一通道是否导通。不同时刻的反馈信号指示的通道状态可以如表1所示。
表1
其中，检测信号的电压为1.2V是指第一检测信号，检测信号电压为1.8V是指第二检测信号。1ms时反馈信号指示的导通状态对应的通道是指经过第一通道返回到控制芯片的反馈信号对应的通道。例如，第二检测信号在1ms时的反馈信号指示的导通状态对应的是第一通道的导通状态，第一检测信号在1ms时，由于第一通道不同，因此在1ms时无反馈信号，因此无法指示通道的导通状态，也即是无对应的通道。第一检测信号在11ms时的反馈信号指示的导通状态对应的通道为第二通道，第二检测信号在11ms时的反馈信号指示的导通状态对应的通道为第二通道。
本申请的实施例中提供的检测方法，使用与第一通道串联的第一电阻，及与第一通道并联的第三电容形成第二电路，同于对第二检测信号进行延时处理，简化了电子设备中的电路结构，进一步地降低了检测通道状态所使用的电路占用电子设备中空间。
可选地，第一天线的数量也可以多个，例如，如图8所示，第一天线可以是两个天线，分别为天线11、天线12。天线11、天线12和控制芯片140设置在折叠屏手机100的第一区域110中，天线20设置在折叠屏手机100的第二区域120中，第一区域110和第二区域120之间通过转轴130连接。
天线11和天线12之间可以通过级联网络91连接，级联网络91可以如图9所示。
其中，级联网络91中包括电容C1、电容C2、电容C3、电感L1和电感L2。第一检测信号或者第二检测信号通常是直流信号。利用电容隔直通交的特性，及电感隔交通直的特性，使得第一检测信号或者第二检测信号可以通过电感L1和电感L2从天线11传输到天线12，并无法通过电容C1、电容C2和电容C3到达其他区域，进而避免了电子设备中其他区域引入的干扰信号对天线性能的影响。
应该理解的是，虽然上述实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
可以理解的是，为了实现上述功能，电子设备包含了执行各个功能相应的硬件和/或软件模块。结合本文中所公开的实施例描述的各示例的算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以结合实施例对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
本申请实施例可以根据上述方法示例对电子设备进行功能模块的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个模块中。需要说明的是，本申请实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。需要说明的是，本申请实施例中模块的名称是示意性的，实际实现时对模块的名称不做限定。
本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项（个）或复数项（个）的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项（个），可以表示：a, b, c, a-b, a-c, b-c, 或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。
应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的***、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的；例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式；例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种检测方法，其特征在于，所述方法应用于电子设备中，所述电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路和第二电路，所述至少两个天线包括第一天线和第二天线，所述控制芯片包括第一接口，所述控制芯片中的所述第一接口通过所述第一电路与所述第一天线连接，所述控制芯片中的所述第一接口通过所述第二电路与所述第二天线连接，所述第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于所述预设阈值的信号，所述第二电路用于对信号进行延时处理，所述方法包括：
在第一时刻通过所述控制芯片的所述第一接口输出第一检测信号，所述第一检测信号的电压小于或者等于所述预设阈值；
在第二时刻通过所述控制芯片的所述第一接口输出第二检测信号，所述第二检测信号的电压大于所述预设阈值；
根据第一反馈信号确定第二状态，并根据第二反馈信号确定第一状态，所述第一反馈信号是指所述第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，所述第二反馈信号是指所述第二检测信号通过所述第一通道和所述第二通道返回的信号，所述第一通道是指所述控制芯片与所述第一天线之间的通道，所述第二通道是指所述控制芯片与所述第二天线之间的通道，所述第一状态用于指示所述第一通道是否导通，所述第二状态用于指示所述第二通道是否导通。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备还包括第一电容，所述第一通道与所述第一天线通过所述第一电容连接，其中，所述第一通道通过第一节点与所述第一电容连接，且所述第一通道通过所述第一节点接地，所述第一电容用于隔离所述第一检测信号和所述第二检测信号，所述根据第一反馈信号确定第二状态，包括：
若所述第一反馈信号的电压为0，则所述第二状态指示所述第二通道导通；
若所述第一反馈信号的电压不为0，则所述第二状态指示所述第二通道不导通。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述电子设备还包括第二电容，所述第二通道与所述第二天线通过第二电容连接，其中，所述第二通道通过第二节点与所述第二电容连接，且所述第二通道通过所述第二节点接地，所述第二电容用于隔离所述第一检测信号和所述第二检测信号，所述第二反馈信号包括第一子信号，所述第一子信号为所述第二检测信号在第三时刻的反馈信号，所述第三时刻为所述第二时刻间隔第一时长之后的时刻，所述第一时长为所述第一检测信号通过所述第一通道返回所述控制芯片所用的时长，所述根据所述第二反馈信号确定第一状态，包括：
若所述第一子信号的电压为0，则所述第一状态指示所述第一通道导通；
若所述第一子信号的电压不为0，则所述第一状态指示所述第一通道不导通。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述第一电路包括二极管。
5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述第二电路包括第一电阻和第三电容，所述第一电阻与所述第一通道串联，所述第三电容与所述第一通道并联，且所述第三电容接地。
6.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述电子设备为折叠屏手机，所述折叠屏手机包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间通过转轴连接，所述第一天线设置在所述第一区域，所述第二天线设置在所述第二区域。
7.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述第一天线的数量为多个。
8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括至少两个天线、控制芯片、第一电路和第二电路，所述至少两个天线包括第一天线和第二天线，所述控制芯片包括第一接口，所述控制芯片中的所述第一接口通过所述第一电路与所述第一天线连接，所述控制芯片中的所述第一接口通过所述第二电路与所述第二天线连接，所述第一电路用于导通电压大于预设阈值的信号，并且截断电压小于或者等于所述预设阈值的信号，所述第二电路用于对信号进行延时处理；
其中， 所述控制芯片在第一时刻通过所述第一接口输出第一检测信号，所述第一检测信号的电压小于或者等于所述预设阈值；
所述控制芯片在第二时刻通过所述第一接口输出第二检测信号，所述第二检测信号的电压大于所述预设阈值，所述第二时刻为所述第一时刻之后的时刻；
所述控制芯片根据第一反馈信号确定第二状态，并根据第二反馈信号确定第一状态，所述第一反馈信号是指所述第一检测信号通过第一通道和第二通道之后返回的信号，所述第二反馈信号是指所述第二检测信号通过所述第一通道和所述第二通道返回的信号，所述第一通道是指所述控制芯片与所述第一天线之间的通道，所述第二通道是指所述控制芯片与所述第二天线之间的通道，所述第一状态用于指示所述第一通道是否导通，所述第二状态用于指示所述第二通道是否导通。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一电容，所述第一通道与所述第一天线通过所述第一电容连接，其中，所述第一通道通过第一节点与所述第一电容连接，且所述第一通道通过所述第一节点接地，所述第一电容用于隔离所述第一检测信号和所述第二检测信号，所述控制芯片根据第一反馈信号确定第二状态，包括：
若所述第一反馈信号的电压为0，则所述第二状态指示所述第二通道导通；
若所述第一反馈信号的电压不为0，则所述第二状态指示所述第二通道不导通。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二电容，所述第二通道与所述第二天线通过第二电容连接，其中，所述第二通道通过第二节点与所述第二电容连接，且所述第二通道通过所述第二节点接地，所述第二电容用于隔离所述第一检测信号和所述第二检测信号，所述第二反馈信号包括第一子信号，所述第一子信号为所述第二检测信号在第三时刻的反馈信号，所述第三时刻为所述第二时刻间隔第一时长之后的时刻，所述第一时长为所述第一检测信号通过所述第一通道返回所述控制芯片所用的时长，所述控制芯片根据所述第二反馈信号确定第一状态，包括：
若所述第一子信号的电压为0，则所述第一状态指示所述第一通道导通；
若所述第一子信号的电压不为0，则所述第一状态指示所述第一通道不导通。
11.根据权利要求8至10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路包括二极管。
12.根据权利要求8至10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二电路包括第一电阻和第三电容，所述第一电阻与所述第一通道串联，所述第三电容与所述第一通道并联，且所述第三电容接地。
13.根据权利要求8至10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为折叠屏手机，所述折叠屏手机包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间通过转轴连接，所述第一天线设置在所述第一区域，所述第二天线设置在所述第二区域。
14.根据权利要求8至10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线的数量为多个。
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