CN116053181A - 电子零件安装装置 - Google Patents

电子零件安装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116053181A
CN116053181A CN202211258961.3A CN202211258961A CN116053181A CN 116053181 A CN116053181 A CN 116053181A CN 202211258961 A CN202211258961 A CN 202211258961A CN 116053181 A CN116053181 A CN 116053181A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tray
electronic component
protective sheet
unit
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211258961.3A
Other languages
English (en)
Inventor
広瀬圭刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Publication of CN116053181A publication Critical patent/CN116053181A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7565—Means for transporting the components to be connected
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/759—Means for monitoring the connection process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子零件安装装置，其可减少使载置于托盘的电子零件横转的可能性，并将覆盖托盘的保护片去除。本发明的电子零件安装装置包括：供给部，对载置有电子零件及覆盖电子零件的保护片的托盘以堆叠多枚的状态进行保持；载台，从供给部的下方逐枚地接收托盘，并从供给部向拾取电子零件的位置搬送托盘；头，在拾取电子零件的位置，拾取载置于托盘的电子零件；压接部，从头接收电子零件，并将电子零件压接到基板；以及去除部，设置在载台从供给部向拾取电子零件的位置搬送托盘的路径上，并从被搬送的托盘去除保护片。

Description

电子零件安装装置
技术领域
本发明涉及一种电子零件安装装置。
背景技术
在构成液晶显示器等显示装置的显示面板的制造工序中，有在构成显示面板的玻璃基板安装驱动用的驱动集成电路(Integrated Circuit，IC)等芯片状电子零件的工序。此种安装被称为覆晶玻璃(Chip On Glass，COG)安装，另外，在COG安装中，使用被称为COG安装装置的电子零件安装装置。
COG安装装置中的电子零件的供给部是容纳电子零件的托盘堆叠多枚而构成。具体而言，在托盘的上表面排列设置有槽，在所述槽中容纳有电子零件的托盘堆叠有多枚。且说，在经堆叠的托盘中，有时在各托盘之间存在保护电子零件的保护纸等保护片。所述保护片在拾取电子零件时会成为妨碍，因此需要将经堆叠的托盘逐层拆除，并利用人的手逐枚地除去的工序。之后，通过将托盘再次堆叠，来作为电子零件的供给部。在此种除去保护片的工序中，由于与托盘接触而产生的振动，电子零件在槽的内部横转，有可能会对拾取产生障碍，或者对电子零件造成损伤，或者会将托盘翻转等而损失电子零件。
为了解决此种课题，正研究在拾取电子零件时机械地去除保护片，而非预先利用人的手来除去保护片。例如，如专利文献1所示，首先，通过真空吸附将载置于最上层的托盘的保护片去除，接下来，依次拾取容纳在所述托盘中的电子零件。另外，当最上层的托盘变空时，拾取变空的托盘并将其去除。然后，经堆叠的托盘上升，将载置于下一层托盘的保护片去除，并依次拾取容纳在所述托盘中的电子零件。此种拾取动作继续至所有托盘变空为止。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平9-55598号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，在经堆积的托盘的最上层，由于各托盘的歪斜或尺寸误差的累积，有时会导致其上表面的高度位置产生偏差，或者其上表面产生倾斜。在此种情况下，有时拾取电子零件的高度位置不稳定，而无法拾取电子零件，或者即使可拾取也无法充分地保持，而在搬送中途掉落，导致电子零件损失。另外，为了去除保护片而下降的吸附喷嘴等去除部与托盘的上表面碰撞，由于此时产生的振动，电子零件在槽的内部横转，有可能会对拾取产生障碍。
本发明的目的在于提供一种电子零件安装装置，其可确实地拾取载置于托盘的电子零件，并将覆盖托盘的保护片去除。
解决问题的技术手段
为了实现所述目的，本发明的电子零件安装装置包括：供给部，对载置有电子零件及覆盖所述电子零件的保护片的托盘以堆叠多枚的状态进行保持；载台，从所述供给部的下方逐枚地接收所述托盘，并从所述供给部向拾取所述电子零件的位置搬送所述托盘；头，在拾取所述电子零件的位置，拾取载置于所述托盘的所述电子零件；压接部，从所述头接收所述电子零件，并将所述电子零件压接到基板；以及去除部，设置在所述载台从所述供给部向拾取所述电子零件的位置搬送所述托盘的路径上，并从经所述搬送的所述托盘去除所述保护片。
发明的效果
本发明可确实地拾取载置于托盘的电子零件，并将覆盖托盘的保护片去除。
附图说明
图1是表示适用于实施方式的托盘的立体图。
图2是表示实施方式的电子零件安装装置的整体结构的平面图。
图3是表示实施方式的芯片状电子零件的安装工序的说明图。
图4是表示实施方式的供给部的托盘接收工序的说明图。
图5是表示实施方式的载台及去除部的侧面图。
图6是表示实施方式的控制部的功能框图。
图7是表示实施方式的芯片状电子零件的安装顺序的流程图。
图8是表示实施方式的吸附位置的说明图。
图9是表示变形例的去除部的图。
图10是表示变形例的去除部的图。
图11是表示变形例的去除部的图。
图12是表示变形例的载台的移动路径的图。
图13是表示变形例的载台的移动路径的图。
图14是表示变形例的吸附的情形的图。
图15是表示变形例的托盘更换的说明图。
图16是表示变形例的托盘更换的说明图。
图17是表示变形例的载台的平面图。
符号的说明
10、10a、10b：供给部
11：框架
12：把持部
20、20a、20b：载台
21：保持部
22：支柱部
23：移动机构
231、431：支架
232、432：线性引导件
233、433：滑块
30、30a、30b：检测部
40、40a、40b：去除部
41：吸附部
42：臂
43：升降机构
44：粘接部
441：路径辊
442：压接工具
45：气流产生部
451：吹气喷嘴
452：抽吸喷嘴
46：卡盘部
461：卡盘爪
462：弹性帽
50、50a、50b：检测部
60：移送部
61：头
61a：吸附喷嘴
70：安装部
71：平台
72：压接部
721：加压头
722：支承件
80：控制部
81：机构控制部
82：存储部
83：判定部
84：输入输出控制部
91：输入装置
92：输出装置
A：粘接片
B：回收箱
C：电子零件
D：基板
G：槽
P：保护片
S01～S12：步骤
T、TR、TL：托盘
X、Y、Z、α、θ：方向
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式(以下称为本实施方式)进行具体说明。此外，附图是示意性地表示各构件、各结构部，并非准确地表示其尺寸或间隔等。
[结构]
(电子零件及托盘)
本实施方式中的电子零件C为驱动IC等芯片状电子零件。电子零件C容纳在图1所示的托盘T中。具体而言，电子零件C在使电极部分朝上的状态下容纳在设置于托盘T的上表面的槽G中。所述槽G例如设置有10根×2列共计20根，能够容纳20个电子零件C。另外，在托盘T的上表面载置有覆盖电子零件C的保护片P(参照图4)。保护片P例如为纸或膜，优选为具有不易带电的性质。托盘T于在槽G中容纳有电子零件C、且载置有保护片P的状态下堆叠多枚，并被保持在电子零件安装装置的供给部10。
此外，电子零件C的安装对象是与电子零件C的电极进行电连接的零件。在本实施方式中，安装对象是构成显示装置的显示面板即基板D。即，是包括显示功能及电极的构件。
(电子零件安装装置)
参照图2至图6对本实施方式的电子零件安装装置的结构进行说明。如图2及图3所示，电子零件安装装置具有供给部10、载台20、检测部30、去除部40、检测部50、移送部60、安装部70、及控制部80。本实施方式的电子零件安装装置是安装芯片状电子零件即电子零件C的COG安装装置。
供给部10供给容纳有电子零件C的托盘T。载台20将托盘T从供给部10搬送至移送部60。移送部60从由载台20搬送的托盘T接收电子零件C，并传送至安装部70。安装部70将电子零件C压接到作为安装对象的基板D。
检测部30、检测部50对在载置于载台20的托盘T是否载置有保护片P进行检测。去除部40从载置于载台20的托盘T去除保护片P。
在图2中，将移送部60与安装部70的压接部72排列的方向设为Y方向，在与载台20的盘面平行的平面中，将与Y方向正交的方向设为X方向，将与X方向及Y方向正交的方向设为Z方向。Z方向是图中贯穿纸面的方向。在本实施方式中，以Z方向成为铅垂方向的方式设置电子零件安装装置，由此，XY平面成为水平面。在所述情况下，Z方向为高度方向，将设置面侧称为下方，将相反侧称为上方。即，下方是指重力的方向。另外，将与XY平面平行的旋转方向设为θ方向，将与ZX平面平行的旋转方向设为α方向。此外，这些方向是用于对电子零件安装装置的各结构的位置关系加以叙述的表达，并不对设置在设置面时的位置关系或方向加以限定。
(供给部)
如图4所示，供给部10供给容纳有电子零件C的托盘T。托盘T在如上所述那样堆叠多枚的状态下被保持在供给部10。各托盘T的电子零件C的载置部分被保护片P覆盖。此外，在图4中，为了便于说明，仅图示出覆盖最下层的托盘T的保护片P。供给部10具有框架11、把持部12。框架11是平行的一对长条构件。一对框架11的间隔与托盘T的宽度近似，但托盘T能够上下通过。把持部12设置在框架11的相向的侧面，且设置成能够通过未图示的驱动机构在接近/远离托盘T的侧面的方向上进退。由此，如图4的(A)所示，把持部12把持经堆叠多枚的托盘T的最下层。另外，如图4的(B)所示，由把持部12所把持的托盘T的下表面是与收纳有电子零件C的面为相反侧的面，成为载台20接收托盘T的位置。
如图2所示，本实施方式的供给部10在俯视时沿着X轴左右设置有一对。具体而言，其中一个供给部10a与另一个供给部10b设置在俯视时相对于移送部60对称的位置。以下，在不对供给部10a与供给部10b进行区别的情况下，简称为供给部10。
(载台)
如图4、图5的(A)及图5的(B)所示，载台20设置在供给部10与后述的移送部60的下方，从供给部10所保持的堆叠多枚的托盘T的最下层逐枚地接收托盘T，并搬送至移送部60从所述托盘T拾取电子零件C的位置。载台20具有保持部21、及支柱部22。
保持部21是上表面的外缘为托盘T的外缘以上的尺寸的大致长方体形状。虽然未图示，但在保持部21的上表面形成有与气压回路连接的吸附孔，通过负压吸附保持托盘T。此外，就防止静电的观点而言，有时在托盘T的底面设置有凹凸形状。在所述情况下，由于在凹凸部分存在无法获得充分的吸附力的可能性，因此优选为避开凹凸部分，而在与平坦面对应的位置形成吸附孔。例如，在与托盘T的底面的缘部对应的位置设置吸附孔，而确保稳定的吸附。支柱部22是支撑保持部21的底部的大致长方体形状的构件。
在载台20设置有移动机构23。移动机构23包括支架231、线性引导件232、滑块233而构成，使保持部21沿着XY平面移动。如图5的(A)所示，支架231是沿着XY平面中的载台20的移动方向延伸设置的剖视时为L字形状的长条构件，支撑线性引导件232。如图5的(B)所示，线性引导件232是沿着XY平面中的载台20的移动方向延伸设置的大致长方体形状的引导构件，将滑块233支撑为能够滑动。滑块233例如由未图示的驱动源及滚珠丝杠来驱动，设置为能够沿着线性引导件232移动。滑块233设置在支柱部22的下端，使保持部21沿XY方向移动。进而，移动机构23包括未图示的升降机构，通过所述升降机构使保持部21沿Z方向移动。如此，移动机构23使载台20沿XYZ方向移动。通过移动机构23，载台20设置成能够在供给部10与移送部60之间移动。另外，载台20也能够在所述路径上暂时停止。
本实施方式的载台20与一对供给部10对应地设置有一对。以下，将与其中一个供给部10a对应的载台20称为载台20a，将与另一个供给部10b对应的载台20称为载台20b，在不对两者进行区别的情况下，简称为载台20。
(检测部及去除部)
如图2及图3所示，检测部30、检测部50及去除部40设置在从供给部10至移送部60拾取电子零件C的位置为止的载台20的路径上且比载台20更靠上方处。此外，有时也将检测部30称为片检测部，将检测部50称为去除检测部。
检测部30设置在从供给部10至去除部40为止的载台20的路径上，对载置于载台20的托盘T中所载置的保护片P进行检测。检测部30例如是颜色传感器等传感器。此外，设本实施方式的颜色传感器是投光部与受光部成为一体的反射型传感器而进行说明。保护片P主要是接近白色的颜色，因此检测部30从载台20的上方照射光，根据其反射光是白色或并非白色来对载置于托盘T的保护片P进行检测。
去除部40设置在从检测部30至移送部60拾取电子零件C的位置为止的载台20的路径上，从载置于载台20的托盘T去除保护片P。去除部40具有吸附保持保护片P的吸附部41、支撑吸附部41的臂42、及支撑臂42并使吸附部41沿Z方向移动的升降机构43。
吸附部41与未图示的气压回路连接，通过所述气压回路产生的负压来吸附保持保护片P。如图5的(A)所示，臂42是L字形状的支撑构件，在其一端支撑吸附部41。另外，在臂42的另一端设置有升降机构43。升降机构43包括支架431、线性引导件432、滑块433而构成。如图5的(A)所示，支架431是沿着XY平面中的载台20的移动方向延伸设置的剖视时为L字形状的构件，支撑线性引导件432。另外，支架431由支架231予以支撑。如图5的(B)所示，线性引导件432是沿Z方向延伸设置的大致长方体形状的引导构件，将滑块433支撑为能够滑动。滑块433例如由未图示的驱动源及滚珠丝杠来驱动，设置成能够沿着线性引导件432移动。另外，滑块433支撑臂42。由此，升降机构43经由臂42而使由臂42支撑的吸附部41沿Z方向移动。
通过升降机构43，吸附部41在由检测部30检测到保护片P的情况下，接近在下方暂时停止的载台20，并从载置于载台20的托盘T吸附保持保护片P。吸附部41返回至开始下降的位置，由此，从托盘T去除保护片P。当去除了保护片P时，载台20从吸附部41的下方离开，并向移送部60的下方、拾取电子零件C的位置搬送托盘T。此外，在由检测部30未检测到保护片P的情况下，吸附部41不进行下降或产生负压等动作，托盘T被搬送至移送部60。
在吸附部41的正下方设置有回收箱B。吸附部41在载台20通过下方后解除负压。由此，保护片P因重力而落下，被回收至回收箱B。此外，也可在回收箱B的开口设置引导板，所述引导板用于对保护片P的落下进行引导并确实地回收保护片P。
检测部50设置在从去除部40至移送部60拾取电子零件C的位置为止的载台20的路径上，对是否从载置于载台20的托盘T去除了保护片P进行检测。检测部50例如是颜色传感器等传感器。此外，设本实施方式的颜色传感器是投光部与受光部成为一体的反射型传感器而进行说明。保护片P主要是接近白色的颜色，因此检测部50从载台20的上方照射光，根据其反射光并非白色或者是白色来对是否从托盘T去除了保护片P进行检测。
在检测部50检测到保护片P的情况下，例如，可从未图示的扬声器发出警告音，从而呼叫操作员。或者，可进行恢复处理。恢复处理是使载台20返回至去除部40，使去除部40去除保护片P的处理。此外，在呼叫操作员的情况下，也可暂时停止托盘T的搬送。
检测部30、检测部50及去除部40与一对供给部10及载台20对应地设置有一对。以下，将与其中一个供给部10a及载台20a对应的检测部30、检测部50及去除部40称为检测部30a、检测部50a及去除部40a，将与另一个供给部10b及载台20b对应的检测部30及去除部40称为检测部30b、检测部50b及去除部40b，在不对两者进行区别的情况下，简称为检测部30、检测部50及去除部40。
(移送部)
如图2及图3所示，移送部60是从载置于载台20的托盘T拾取电子零件C并传送至安装部70的装置。移送部60是设置成能够通过马达等驱动源在与XY平面平行的面上沿θ方向转动的长条构件。即，移送部60的一端固定在未图示的驱动源的旋转轴，且沿θ方向以180°为单位进行间歇旋转。更具体而言，以在12点的位置及6点的位置停止的方式，沿逆时针方向或顺时针方向进行间歇旋转。
在移送部60的另一端，设置有作为旋转头的头61。头61设置成能够以移送部60的长边方向为轴沿α方向转动。在头61设置有沿着旋转圆的半径方向延伸的吸附喷嘴61a。吸附喷嘴61a与未图示的气压回路连接，并通过所述气压回路产生的负压来吸附保持电子零件C。吸附喷嘴61a的前端的朝向通过头61而进行180°转换。即，移送部60构成为使通过吸附保持来拾取的电子零件C沿α方向反转并加以移送的反转移送装置。
吸附喷嘴61a在从保持在载台20的托盘T拾取电子零件C时，从电子零件C的上方逐个地吸附保持。即，不使吸附喷嘴61a的朝向反转而是从上方吸附保持电子零件C。此时，电子零件C的电极部分朝上。另一方面，吸附喷嘴61a在将所吸附保持的电子零件C传送至后述的压接部72时，从压接部72的下方传送电子零件C。即，使吸附喷嘴61a的朝向反转而从下方传送电子零件C。此时，电子零件C的电极部分朝下。
(安装部)
如图2及图3所示，安装部70是经由各向异性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)而将电子零件C的电极加热压接到基板D的电极的装置。ACF是在作为基材的树脂中加入了很多小导电粒子的片状构件。此外，在本实施方式中，设为预先在基板D侧贴附ACF。
安装部70具有平台71、压接部72。平台71是载置基板D的水平的板状体。虽然未图示，但在平台71的上表面形成与气压回路连接的吸附孔，通过负压来吸附保持基板D。平台71设置成能够通过未图示的驱动机构沿XY方向及θ方向移动。
如图3所示，压接部72具有加压头721、支承件722。加压头721通过未图示的保持部来吸附保持电子零件C。另外，加压头721设置成能够通过未图示的驱动机构沿XYZ方向及θ方向移动。由此，加压头721通过未图示的保持部来吸附保持电子零件C，使所吸附保持的电子零件C移动，并使电子零件C与由平台71支撑的基板D重合。进而，加压头721在电子零件C与基板D重叠的状态下，通过未图示的加热部及加压部对电子零件C进行加热及加压。由此，电子零件C被加热压接到基板D。支承件722是在通过加压头721经由ACF而对电子零件C进行加热压接时支撑基板D的构件。
压接部72是用于在进行最终的压接之前进行临时压接的装置。在利用压接部72进行临时压接后，虽然未图示，但利用在下游的工序中配置的正式压接部进行正式压接。
(控制部)
控制部80例如包括专用的电子电路或者以预定的程序运行的计算机等。如图6所示，控制部80具有机构控制部81、存储部82、判定部83、输入输出控制部84。机构控制部81对供给部10、载台20、检测部30、去除部40、检测部50、移送部60及安装部70的动作进行控制。存储部82存储用于实现这些动作的程序、数据等本实施方式的控制所需的信息。判定部83基于检测部30、检测部50的检测结果来判定有无保护片P。输入输出控制部84是对与成为控制对象的各部之间的信号的转换或输入输出进行控制的界面。
进而，在控制部80连接有输入装置91、输出装置92。输入装置91是用于供操作员经由控制部80操作电子零件安装装置的开关、触摸面板、键盘、鼠标等输入部件。输出装置92是将用于确认电子零件安装装置的状态的信息设为操作员能够视认的状态的显示装置等输出部件。
[作用]
除了参照图1至图6以外，还参照图7的流程图以及图8的说明图对如上所述的电子零件安装装置的作用进行说明。
如图4的(A)所示，载台20通过移动机构23而移动至供给部10的下方(步骤S01)。如图4的(B)所示，在供给部10中，载台20的保持部21吸附保持最下层的托盘T的底面。然后，通过以下顺序，载台20的保持部21逐枚地接收托盘T(步骤S02)。
如图4的(C)所示，供给部10解除由把持部12进行的把持。然后，如图4的(D)所示，载台20下降一枚托盘T的量。如图4的(E)所示，由把持部12把持比最下层高一层的托盘T。如图4的(F)所示，载台20下降，而将托盘T传送至保持部21。
接收到托盘T的载台20移动至检测部30的下方(步骤S03)。载台20可在检测部30的下方暂时停止，也可不暂时停止而是移动至去除部40的下方。在移动至去除部40的下方的过程中，只要通过检测部30的下方即可。在载台20通过检测部30的下方时，检测部30对载置于载台20的托盘T照射光，对是否载置有保护片P进行检测(步骤S04)。具体而言，接收到检测部30的检测结果的判定部83对有无保护片P进行判定。在保护片P载置于托盘T的情况下(步骤S04的是(YES))，进入步骤S06。在保护片P未载置于托盘T的情况下(步骤S04的否(NO))，进入步骤S09。此外，作为保护片P未载置于托盘T的情况，可考虑如下情况：在载台20通过检测部30的下方之前保护片P因振动等而从托盘T落下、在供给部10中保护片P贴附在上层的托盘T的底面、在纳入经堆叠的托盘T的阶段保护片P误脱落等。另外，在操作员对在托盘T是否载置有保护片P进行确认的情况下，能够省略检测部30及判定部83的结构。
通过检测部30的下方的载台20移动至去除部40的下方(步骤S05)。本实施方式的载台20在去除部40的下方暂时停止。去除部40的吸附部41通过升降机构43下降而接近保护片P，并在能够通过负压吸附保护片P的规定高度处停止。所述高度例如是距载置于载台20的托盘T的上表面0.5mm的高度。在所述高度下，吸附部41通过产生负压来吸附保持保护片P。吸附部41返回至开始下降的高度，由此，从托盘T去除保护片P(步骤S06)。
在托盘T上，吸附保持保护片P的位置优选为与容纳有电子零件C的槽G相向的位置。更优选为，如图8的(A)所示，以与容纳有电子零件C的槽G的中央部分相向的位置为宜。
作用于托盘T上的保护片P的抽吸气流也透过保护片P而作用于托盘T。即，抽吸力也作用于托盘T。由此，会吸附保持托盘T。但是，若吸附部41在槽G之上进行抽吸，则槽G成为空气的通道，对于托盘T而言发生泄漏，因此，抽吸力作用于保护片P，但抽吸力不作用于托盘T，从而不会吸附保持托盘T。如此，只要对于托盘T而言发生泄漏且托盘T未被吸附，则可为与托盘T上的任意槽G相向的位置，也可为与所述槽G的任意部分相向的位置。
但是，有时会在托盘T设置无槽G的部分。在图8中，示出在托盘T的中央无槽G的托盘T。在此种托盘T的情况下，在吸附部41作用于槽G的面积少的部位，对于托盘T而言的泄漏减少，由此抽吸力也会作用于托盘T，会吸附托盘T的可能性提高。例如，如图8的(B)所示，若尝试利用吸附部41来抽吸托盘T中央的无槽G的部分，则空气仅从槽G的一端流动，作用于槽G的面积也少，因此槽G难以成为空气的通道。在所述情况下，由于不存在足够的空气从槽G越过保护片P向吸附部41流动，因此泄漏少，有可能会越过保护片P而吸附保持托盘T。
相对于此，如图8的(A)所示，在利用吸附部41来抽吸槽G的中央部分的情况下，空气从槽G的两端越过保护片P向吸附部41流动，因此泄漏多，会越过保护片P而吸附保持托盘T的可能性小。即，会将保护片P连同托盘T一起吸附保持的可能性小。
当从托盘T去除了保护片P时，载台20向移送部60移动。吸附部41在载台20从其下方移动后，解除负压而将所吸附保持的保护片P分离。保护片P因重力而落下，被回收至在吸附部41的正下方设置的回收箱B(参照图5的(B))。
通过了去除部40的下方的载台20移动至检测部50的下方(步骤S07)。载台20可在检测部50的下方暂时停止，也可不暂时停止而是移动至移送部60的吸附喷嘴61a的下方。在移动至移送部60的吸附喷嘴61a的下方的过程中，只要通过检测部50的下方即可。在载台20通过检测部50的下方时，检测部50对载置于载台20的托盘T照射光，对是否去除了保护片P进行检测(步骤S08)。具体而言，接收到检测部50的检测结果的判定部83对有无保护片P进行判定。在保护片P从托盘T被去除的情况下(步骤S08的YES)，进入步骤S09。在保护片P残留在托盘T的情况下(步骤S08的NO)，返回步骤S06。具体而言，进行所述恢复处理，载台20返回至去除部40的下方，去除保护片P。此外，在操作员对是否从托盘T去除了保护片P进行确认的情况下，能够省略检测部50及判定部83的结构。
通过了检测部50的下方的载台20移动至移送部60的吸附喷嘴61a的下方。即，载台20以载置于托盘T的电子零件C位于被定位在所述12点的位置的移送部60的吸附喷嘴61a的下方的方式移动。更详细而言，将容纳在托盘T的槽G中的各电子零件C依次定位在与移送部60的吸附喷嘴61a相向的位置。所述定位通过未图示的扫描部对托盘T进行扫描来进行。并且，当托盘T上的一个电子零件C被定位时，开始由吸附喷嘴61a进行的拾取。由此，电子零件C被传送至移送部60(步骤S09)。
移送部60在XY平面上转动180°，使电子零件C移动至安装部70的压接部72。在所述移动的中途，头61沿α方向旋转，并以从下方吸附保持电子零件C的方式反转。将由移送部60的吸附喷嘴61a进行的吸附解除，并且进行由压接部72的加压头721进行的吸附，由此将电子零件C传送至加压头721(步骤S10)。然后，通过加压头721的下降，电子零件C的电极部分经由ACF而被加热压接到基板D的电极(步骤S11)。其后，由加压头721进行的吸附被解除，临时压接有电子零件C的基板D被搬送至正式压接部而进行正式压接。另外，重复步骤S09～步骤S11，直至从一枚托盘T取完所有电子零件C为止(步骤S12的NO)。
此外，当从一枚托盘T取完所有的电子零件C时(步骤S12的YES)，载置有空的托盘T的载台20移动至未图示的空的托盘T的收纳部，并将托盘T传送至所述收纳部。然后，载台20返回至供给部10，如上所述，载台20从供给部10接收容纳有电子零件C的托盘T，进行电子零件C的交接。此外，空的托盘T的收纳部例如可以与供给部10相同的结构设置在供给部10的相邻位置。通过以所述方式构成，可以与供给部10相反的顺序、即以图4中的(F)、(E)、(D)、(C)、(B)、(A)的顺序层叠空的托盘T并加以收纳。
此种托盘T的供给首先通过其中一个供给部10a及载台20a进行。然后当容纳有电子零件C的托盘T用完后，从供给部10a切换为另一个供给部10b及载台20b，继续进行托盘T的供给。在此期间，更换供给部10a的托盘T，当另一个供给部10b的托盘T用完后，再次切换为利用供给部10a及载台20a进行的托盘T的供给。由此，可在不停止电子零件安装装置的情况下继续进行安装。
[效果]
(1)本实施方式的电子零件安装装置包括：供给部10，对载置有电子零件C及覆盖电子零件C的保护片P的托盘T以堆叠多枚的状态进行保持；载台20，从供给部10的下方逐枚地接收托盘T，并从供给部10向拾取电子零件C的位置搬送托盘T；头61，在拾取电子零件C的位置，拾取载置于托盘T的电子零件C；压接部72，从头61接收电子零件C，并将电子零件C压接到基板D；以及去除部40，设置在载台20从供给部10向拾取电子零件C的位置搬送托盘T的路径上，并从被搬送的托盘T去除保护片P。
由此，可从托盘T机械性地去除保护片P，因此与利用人工去除的情况相比，对载置于托盘T的电子零件C造成损伤、或将托盘翻转、或者使电子零件C在托盘T上横转的可能性小。另外，由于托盘T被逐枚地搬送，因此与堆叠多枚托盘T的情况相比，上表面的高度位置的偏差少。另外，上表面的倾斜少。因此，可减少去除部40去除保护片P时与托盘T误碰撞、并且电子零件C因此时的冲击而在托盘T上横转的可能性。
(2)本实施方式的去除部40是通过负压来吸附保持保护片P的吸附部41。由此，在去除部40从托盘T去除保护片P时，不存在经由保护片P向托盘T传递冲击的可能性，因此可减少电子零件C在托盘T上横转的可能性。
(3)在本实施方式的托盘T设置有容纳电子零件C的槽G，吸附部41在与槽G相向的位置，从托盘T吸附保持保护片P。由此，槽G成为空气的通道，因此吸附部41会将托盘T一起吸附保持的可能性小。
(4)本实施方式的电子零件安装装置还包括回收本实施方式的保护片P的回收箱B，回收箱B设置在吸附部41的正下方。由此，吸附部41仅通过解除负压，便可将所吸附保持的保护片P回收至回收箱B。
(5)本实施方式的电子零件安装装置还包括在本实施方式的路径上，设置在供给部10与去除部40之间并对保护片P进行检测的检测部30。由此，没有在未载置保护片P的状态下在托盘T的上表面产生负压，从而会误吸附保持电子零件C的可能性。
(6)本实施方式的电子零件安装装置还包括在本实施方式的路径上，设置在去除部40与移送部60之间并对保护片P进行检测的检测部50。由此，即便保护片P未从托盘T上被去除而残留，也可防止在所述状态下向移送部60搬送托盘T的情况。另外，在检测部50检测到保护片P的情况下，通过呼叫操作员或恢复处理，可确实地从托盘T去除保护片P。由此，可确实地在移送部60中拾取电子零件C。
[变形例]
(1)所述实施方式的去除部40包括通过负压来去除保护片P的吸附部41，但并不限于此。例如，如图9所示，可为具有比载台20的保持力更强的粘接力的粘接部44。粘接部44包括卷绕在未图示的供给卷筒及回收卷筒的粘接片A。粘接片A是由路径辊441来引导移动方向，而从供给卷筒向朝向压接工具442的方向送出。压接工具442设置成保持粘接片A并能够升降，通过其下降使粘接片A与托盘T上的保护片P接触，从而使保护片P粘接保持在粘接片A。其后，粘接片A通过压接工具442的上升而从托盘T离开，由此去除保护片P。进而，通过回收卷筒转动，保护片P与粘接片A一起被回收，另外，对托盘T供给新的粘接片A的面。
由此，与设置吸附部41的情况相比，不需要产生负压的气压回路，从而可简化结构。另外，在使吸附部41水平移动而从载台20的路径上退避的情况下，配管等相对于移动的吸附部41的配置在设计上及设置上均需要劳力，但可避免此种情况。另外，与利用负压进行的吸附相比，可以更广的面来保持保护片P，因此可更确实地保持保护片P，从而可减少保持失误。另外，没有托盘或电子零件也会被保持的情况。
此外，通过使粘接在粘接片A的保护片P转印至粘接力更强的另一粘接片，使粘接片A如可循环的带那样反复使用，由此可无需供给卷筒、回收卷筒，可使结构更简单。另外，可代替回收卷筒，通过将粘接片A与保护片P一同回收至设置在粘接片A的送出目的地的回收箱B等来废弃。由此，也可消除回收卷筒，形成更简单的结构。
(2)所述实施方式的去除部40包括通过负压来去除保护片P的吸附部41，但并不限于此。例如，如图10的(A)所示，也可为利用气流从托盘T吹跑保护片P的气流产生部45。气流产生部45例如为圆筒形状或矩形形状的吹气喷嘴451，通过产生气流来朝向回收箱B吹跑保护片P，并从托盘T去除保护片P。另外，如图10的(B)所示，也可使回收箱B具有气流产生部45的功能。即，也可在回收箱B的开口设置比保护片P宽幅的矩形的抽吸喷嘴452。在所述情况下，通过使回收箱B内部产生负压来产生气流，从而从抽吸喷嘴452去除保护片P。进而，如图10的(C)所示，也可并用吹气喷嘴451与抽吸喷嘴452，通过吹跑与抽吸的并用来去除保护片P。通过并用，可更确实地去除保护片P。在图10的(A)至图10的(C)中的任一情况下，均是利用仅吹气或抽吸的喷嘴的机构即可，可形成更简单的结构。
(3)所述实施方式的去除部40包括通过负压来去除保护片P的吸附部41，但并不限于此。例如，如图11所示，也可为从托盘T摘取保护片P的卡盘部46。卡盘部46包括通过气压驱动而相互接近的一对卡盘爪461，利用所述一对卡盘爪461来摘取保护片P。在卡盘爪461的前端被覆有橡胶等的弹性帽462。通过弹性帽462，缓和了卡盘爪461与托盘T接触时产生的冲击，另外，可容易地摘去保护片P。由此，卡盘部46与吸附部41同样地，从托盘T去除保护片P。由于机械地摘取保护片P，因此可更确实地去除保护片P。
(4)所述实施方式的托盘T在设置于其上表面的槽G中容纳电子零件C，但并不限于此。例如，电子零件C也可粘接在形成于托盘T的上表面的薄的粘接层。在所述情况下，通过使粘接层的粘接力比去除部40的吸附部41的吸附力或粘接部的粘接力小，可从托盘T拾取电子零件C。
(5)所述实施方式的回收箱B设置在去除部40的正下方，但并不限于此。例如在去除部40设置XY移动机构，只要能够在XY平面上移动，则可将回收箱B设置在任意位置。由此，可自由设定设置回收箱B的部位。另外，也能够为不设置回收箱B的形态。在所述情况下，去除部40可在保持从托盘T去除的保护片P的状态下在XY平面上移动，并将所述保护片P载置于电子零件C的拾取结束后变空的托盘T。由此，保护片P与变空的托盘T一起被回收至收纳所述空的托盘T的收纳部。
(6)在所述实施方式中，在去除部40与移送部60之间设置有检测部50，但并不限于此。只要在去除部40中大致确实地去除保护片P，也可省略检测部50。由此，可简化电子零件安装装置的结构，而且实现小型化。
(7)所述实施方式的去除部40设置在检测部30与移送部60之间，但并不限于此。例如，也可在去除部40设置XY移动机构，使其在供给部10与载台20之间进退。即，也可在载台20接收托盘T并沿Z方向从供给部10离开之后，去除部40进入两者之间，去除保护片P。在所述情况下，可缩短从供给部10至移送部60为止的距离，因此可使装置整体小型化。此外，在所述情况下，检测部30也可在去除部40进入之前朝向载置于载台20的托盘T照射光，对载置于托盘T的保护片P进行检测。
(8)所述实施方式的载台20的移动路径从供给部10经由去除部40至移送部60为止为大致直线状，但并不限于此。例如，如图12的(A)、图12的(B)所示，也可在去除部40的正下方以大致直角进行方向转换。换言之，供给部10、去除部40、移送部60的布局并不限于大致直线状。此外，在图12的(A)、图12的(B)中，为了容易说明，省略了检测部30、检测部50的结构。
在载台20以大致直角进行方向转换的情况下，移动机构23只要设为以能够在XY方向上移动的方式设置的滑块及引导件、搬送带、使载台20自行运动的搬送轨道等即可。另外，载台20从供给部10至移送部60为止在单一路径上往复，但也可绕环状的路径旋转。通过设为此种路径，路径设定的自由度增加，可使装置整体减小。
另外，如图12的(A)所示，回收箱B与去除部40相邻地设置，在废弃保护片P的情况下，去除部40移动至回收箱B的上方即可。另外，如图12的(B)所示，回收箱B也可移动至去除部40的下方。
进而，参照图13对在图12所示的布局中一个载台20保持两个托盘T的形态进行说明。在所述情况下，两个托盘T的排列方向与载台20从去除部40向移送部60的移动方向一致。由此，在去除部40从其中一个托盘T去除保护片P之后，仅使载台20移动一个托盘T的量，便可使去除部40与另一个托盘T的保护片P相向。另外，移送部60中的托盘T的更换也是通过使载台20移动一个托盘的量来实现。
(9)如图14的(A)所示，所述实施方式的吸附部41下降至规定的高度后停止，产生负压，但并不限于此。例如，如图14的(B)所示，也可在产生负压的同时朝向托盘T下降。即，在去除部40的吸附部41通过未图示的升降机构下降至能够利用负压来吸附保护片P的规定高度时，产生负压。由此，与下降至能够吸附保护片P的规定高度后产生负压的样态相比，可节省达到能够进行吸附的负压为止的时间，因此可缩短生产节拍时间。
进而，在所述情况下，也可不设定应下降的规定高度，而是进行检测到保护片P被吸附后使下降停止的控制。由此，不仅可缩短直至去除保护片P为止的时间，而且例如即便在托盘T的尺寸误差大、高度存在偏差的情况下，也可将吸附部41吸附保护片P时与托盘T发生碰撞的可能性设为最小限度。
另外，关于吸附部41对保护片P的吸附样态是在吸附部41的下降的同时产生负压，还是在吸附部41下降至规定高度之后产生负压，只要适宜决定即可，也可具有能够选择这些样态的模式的功能。
(10)所述实施方式的吸附部41从在下方暂时停止的载台20的托盘T去除保护片P，但并不限于此。也可不使载台20暂时停止而从托盘T去除保护片P。例如，也可使吸附部41在比载置于载台20的托盘T的上表面更高的位置、例如高3mm左右的位置待机，在载台20通过吸附部41的下方的时间点产生负压。由此，在不使载台20暂时停止的情况下，在载台20通过吸附部41的下方时从托盘T去除保护片P，因此，使载台20暂时停止的时滞消失，生产节拍提高。
(11)所述实施方式的检测部30设为对保护片P的颜色进行检测的颜色传感器，但并不限于此。例如，也可为通过对照射至保护片P的光的反射率进行检测而能够检测保护片P的传感器。
(12)所述实施方式的电子零件安装装置为载台20的一个保持部21从供给部10逐枚地接收托盘T并安装电子零件C的样态，但也可通过一个保持部21每次多枚地接收托盘T或者设置多个保持部21来保持多个托盘T。即，以如下方式进行切换：当一个托盘T中容纳的电子零件C全部被安装且一个托盘T变空后，从另一托盘T拾取电子零件C。在基板D从安装部70被搬送至正式压接部的时间点等不进行电子零件C的拾取的时间，将空的托盘T更换为容纳有电子零件C的下一个托盘T。由此，在电子零件C的安装中，处于保持部21的电子零件C不会没有，因此可没有迟滞地安装电子零件C。
参照图15对载台20保持多个托盘T时的实施例进行说明。在图15中，与图13所示的布局同样地，设为载台20的移动路径以大致直角进行方向转换，另外，设为一个载台20保持两个托盘T。进而，在所述实施例中，设为设置有两个载台20。即，设为两个载台20a、20b分别保持两个托盘T。以下，也将两个托盘T中的左侧的托盘T称为托盘TL，将右侧的托盘T称为托盘TR。另外，在对图中的托盘T施加有斜线的情况下，设为载置有保护片P，在未对托盘T施加斜线的情况下，设为保护片P被去除。
首先，如图15的(A)所示，从供给部10a取出托盘T，并保持在载台20a。载台20a从供给部10a依次接收托盘TL、托盘TR。同时，从供给部10b取出托盘T，并保持在载台20b。载台20b从供给部10b依次接收托盘TR、托盘TL。即，供给部10b接收托盘T的顺序与供给部10a不同。
接着，如图15的(B)所示，载台20a移动至去除部40a的下方，从托盘T去除保护片P。载台20a首先使托盘TR位于去除部40a的下方，在去除了托盘TR的保护片P之后，如图15的(C)所示，使托盘TL位于去除部40a的下方，并去除托盘TL的保护片P。同样地，如图15的(B)所示，载台20b首先使托盘TL位于去除部40b的下方，在去除了托盘TL的保护片P之后，如图15的(C)所示，使托盘TR位于去除部40b的下方，并去除托盘TR的保护片P。即，去除部40b从托盘T去除保护片P的顺序与去除部40a不同。
进而，如图15的(D)所示，载台20a移动至移送部60的下方，移送部60从托盘T拾取电子零件C，安装部70将电子零件C安装到基板D。载台20a首先使托盘TL位于移送部60的下方，在通过移送部60的拾取而使托盘TL变空之后，如图15的(E)所示，使托盘TR位于移送部60的下方。由此，即便托盘TL变空，移送部60也可从托盘TR拾取电子零件C，因此电子零件C的拾取不间断地进行。
另外，在通过移送部60的拾取而使托盘TL变空之后，如图15的(F)所示，可在任意的时间点使载台20a移动至供给部10a，并将托盘TL更换为新的托盘。任意的时间点例如是更换用于安装电子零件C的基板D的时间点。此时，设为在托盘TR残留一半左右的电子零件C。在载台20a进行用于将托盘TL更换为新的托盘的移动的同时，载台20b移动至移送部60的下方。具体而言，载台20b的托盘TR被定位在移送部60的下方。由此，可在基板D的更换结束后立即再次开始电子零件C的拾取及安装。在从载台20b的托盘TR拾取电子零件C及安装电子零件C的期间，载台20a的托盘TL被更换为新的托盘，通过载台20a的移动而新更换的托盘TL被定位在去除部40a的下方，通过去除部40a来去除保护片P。
当返回至载台20b的拾取时，当载台20b的托盘TR变空时，载台20b将托盘TL定位在移送部60的下方，不间断地进行电子零件C的拾取。在载台20b的托盘TR变空后，与所述说明同样地，例如与基板D的更换时间点一致地将载台20b移动至供给部10b，并更换变空的托盘TR。在所述载台20b移动的同时，载台20a将残留有一半左右的电子零件C的托盘TR定位在移送部60的下方，再次开始电子零件C的拾取及安装。
如此，通过采用使两个载台20a、20b分别保持两个托盘TL、TR的结构，可在基板D不间断地安装电子零件C。另外，也不存在因托盘T的更换而停止安装的可能性。即，即便一个托盘T变空也能够立即切换为相邻的托盘T，进而，也能够在更换基板D的时间点切换载台20，因此，在另一个载台20中，也不存在由于更换托盘T的时间或去除保护片P的时间而停止安装的可能性。
(13)所述实施方式的供给部10及载台20设置有一对供给部10a及载台20a与供给部10b及载台20b，但也可仅设置其中一者。另外，也可对一对供给部10a、10b设置一个载台20，使所述载台20在一对供给部10a、10b间移动，由两个供给部10共用一个载台20。由此，可简化电子零件安装装置的整体结构。
参照图16对共用一个载台20的情况的实施例进行说明。在图16中，与图13所示的布局同样地，设为载台20的移动路径以大致直角进行方向转换，另外，设为一个载台20保持两个托盘T。以下，与图15同样地，也将两个托盘T中的左侧的托盘T称为托盘TL，将右侧的托盘T称为托盘TR。另外，在对图中的托盘T施加有斜线的情况下，设为载置有保护片P，在未对托盘T施加斜线的情况下，设为保护片P被去除。
首先，如图16的(A)所示，从供给部10a取出托盘T，并保持在载台20。载台20从供给部10a依次接收托盘TL、托盘TR。接着，如图16的(B)所示，载台20移动至去除部40a的下方，从托盘T去除保护片P。载台20首先使托盘TR位于去除部40a的下方，去除托盘TR的保护片P后，如图16的(C)所示，使托盘TL位于去除部40a的下方，去除托盘TL的保护片P。
进而，如图16的(D)所示，载台20移动至移送部60的下方，移送部60从托盘T拾取电子零件C，安装部70将电子零件C安装到基板D。载台20首先使托盘TL位于移送部60的下方，在通过移送部60的拾取而使托盘TL变空之后，如图16的(E)所示，使托盘TR位于移送部60的下方。由此，即便托盘TL变空，移送部60也可从托盘TR拾取电子零件C，因此电子零件C的拾取不间断地进行。
另外，在通过移送部60的拾取而使托盘TL变空之后，如图16的(F)所示，可在任意的时间点使载台20移动至供给部10b，从而将托盘TL更换为新的托盘。任意的时间点例如是更换用于安装电子零件C的基板D的时间点。此时，设为在托盘TR残留有一半左右的电子零件C。在更换了托盘TL之后，利用去除部40b来去除保护片P，使托盘TR位于移送部60的下方，从而可再次开始电子零件C的拾取及安装。其后，若托盘TR变空，则从托盘TL进行拾取。进而，若更换基板D的时间点到来，则进行空的托盘TR的更换。此外，在图16中设为安装到基板D的电子零件C的个数为一个托盘T中容纳的电子零件C的个数以下。
(14)也可设置朝向所述实施方式的供给部10所保持的最下层的托盘T并进行除电的除静电器(ionizer)。由此，可防止载置于最下层的托盘T的保护片P因静电等而贴附在上层的托盘T的底面。
(15)如图17所示，所述实施方式的载台20可为能够间歇旋转的圆桌状的平台。所述平台在图17所示的9点位置接收托盘T，在6点位置通过去除部40来去除保护片P，在3点位置通过移送部60的吸附喷嘴61a来拾取电子零件C，在拾取了托盘T上的所有电子零件C之后，在12点位置将托盘T收纳至空的托盘T的收纳部。
(16)所述实施方式的电子零件安装装置设为安装芯片状电子零件的COG安装装置，但并不限于此。例如，也可设为在有机电致发光(electroluminescence，EL)那样的膜状的电路基板安装芯片状电子零件的电子零件安装装置、或选择性地供给及安装芯片状电子零件与膜状电子零件的被称为兼用机的电子零件安装装置，所述膜状电子零件是在膜状的电路基板之上安装有驱动IC的被称为覆晶薄膜(Chip On Film，COF)的电子零件。总之，只要是从层叠托盘供给芯片并进行安装的装置即可，作为基板可为硅等晶片，也可为并非膜状的电路基板。
[其他实施方式]
以上，已对本发明的实施方式及各部的变形例进行了说明，但所述实施方式或各部的变形例是作为一例而提示，并不意图对发明的范围进行限定。所述这些新颖的实施方式能够以其他各种形态来实施，可在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形包括在发明的范围或主旨中，并且包括在权利要求所记载的发明中。

Claims (11)

1.一种电子零件安装装置，包括：
供给部，对载置有电子零件及覆盖所述电子零件的保护片的托盘以堆叠多枚的状态进行保持；
载台，从所述供给部的下方逐枚地接收所述托盘，并从所述供给部向拾取所述电子零件的位置搬送所述托盘；
头，在拾取所述电子零件的位置，拾取载置于所述托盘的所述电子零件；
压接部，从所述头接收所述电子零件，并将所述电子零件压接到基板；以及
去除部，设置在所述载台从所述供给部向拾取所述电子零件的位置搬送所述托盘的路径上，从经所述搬送的所述托盘去除所述保护片。
2.根据权利要求1所述的电子零件安装装置，其中
所述去除部是通过负压来吸附保持所述保护片的吸附部。
3.根据权利要求2所述的电子零件安装装置，其中
所述吸附部接近所述保护片，并在规定的高度停止而产生负压。
4.根据权利要求2所述的电子零件安装装置，其中
所述吸附部一边产生负压一边接近所述保护片。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子零件安装装置，其中
在所述托盘设置有容纳所述电子零件的槽，
所述吸附部在与所述槽相向的位置吸附保持所述保护片。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的电子零件安装装置，还包括：
回收箱，回收所述保护片，
所述回收箱设置在所述吸附部的正下方。
7.根据权利要求1所述的电子零件安装装置，其中
所述去除部是利用粘接片来粘接保持所述保护片的粘接部。
8.根据权利要求1所述的电子零件安装装置，其中
所述去除部是利用气流来去除所述保护片的气流产生部。
9.根据权利要求1所述的电子零件安装装置，其中
所述去除部是摘去所述保护片的卡盘部。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子零件安装装置，还包括：片检测部，在所述路径上设置在所述供给部与所述去除部之间，并对所述保护片进行检测。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子零件安装装置，还包括：去除检测部，在所述路径上设置在所述去除部与拾取所述电子零件的位置之间，并对所述保护片是否被去除进行检测。
CN202211258961.3A 2021-10-28 2022-10-14 电子零件安装装置 Pending CN116053181A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-176681 2021-10-28
JP2021176681 2021-10-28
JP2022-027018 2022-02-24
JP2022027018A JP7154449B1 (ja) 2021-10-28 2022-02-24 電子部品実装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116053181A true CN116053181A (zh) 2023-05-02

Family

ID=83637964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211258961.3A Pending CN116053181A (zh) 2021-10-28 2022-10-14 电子零件安装装置

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP7154449B1 (zh)
KR (1) KR20230061259A (zh)
CN (1) CN116053181A (zh)
TW (1) TWI837893B (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3353099B2 (ja) * 1995-08-11 2002-12-03 澁谷工業株式会社 チップ供給装置
JP3591679B2 (ja) * 1997-04-17 2004-11-24 株式会社アドバンテスト Ｉｃ用トレイ取出装置及びｉｃ用トレイ収納装置
JP5440479B2 (ja) * 2010-11-26 2014-03-12 パナソニック株式会社 部品実装装置およびトレイフィーダにおけるトレイ交換方法
TWI608562B (zh) * 2014-05-23 2017-12-11 矽創電子股份有限公司 Structure of wafer carrier
JP7023154B2 (ja) * 2018-03-28 2022-02-21 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7154449B1 (ja) 2022-10-17
JP2023066378A (ja) 2023-05-15
KR20230061259A (ko) 2023-05-08
TW202318962A (zh) 2023-05-01
JP2023066342A (ja) 2023-05-15
TWI837893B (zh) 2024-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110323146B (zh) 电子零件封装装置
TWI390671B (zh) 矩形基板的分割設備
JP2504643B2 (ja) 導電性ペ―スト充填装置
JP3611861B2 (ja) Ｉｃチップの実装方法及び実装装置
JP2007220754A (ja) 不良電子部品の回収装置
KR20180069676A (ko) 기판 절단 장치
CN116053181A (zh) 电子零件安装装置
JP2000299297A (ja) ペレットのピックアップ用テーブル及びペレットの移し替え装置
JP4585496B2 (ja) 半導体チップの実装装置
WO2019058529A1 (ja) 部品装着機、および部品採取のリトライ方法
JP3610941B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2010272754A (ja) 部品実装装置及びその方法
JP4242328B2 (ja) 部品実装機およびその部品回収方法
JPH11261292A (ja) Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体
JPH11111767A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP4002444B2 (ja) 偏光板供給装置
KR20140095301A (ko) 본딩 장치 및 그 방법
JP4147368B2 (ja) マウントヘッド
JP2919486B2 (ja) プリント基板組立装置
CN212889360U (zh) 一种玻璃工件中间翻转装置及玻璃工件贴偏光片设备
WO2023209953A1 (ja) 部品突上げ装置及び部品実装装置
JP2798708B2 (ja) プリント基板組立装置
JP2023007880A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP2023023749A (ja) 作業機、および載置エリアに部品を載置する方法
JP3572888B2 (ja) シート状薄板部材の供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination