CN115916440A - 金刚石包覆工具及其制造方法 - Google Patents

Abstract

金刚石包覆工具具备基材和配置在所述基材上的金刚石层，所述金刚石层的由ISO25178规定的偏斜度Ssk大于0。

Description

金刚石包覆工具及其制造方法

技术领域

本公开涉及金刚石包覆工具及其制造方法。

背景技术

金刚石的硬度非常高，其平滑面具有极低的摩擦系数。因而，一直以来，天然产单晶金刚石、人工金刚石粉末被应用于工具用途。进一步地，在1980年代确立了基于化学气相合成(CVD)法的金刚石薄膜的形成技术后，开发了对三维状的基材成膜有金刚石的切削工具、耐磨工具(以下，也将这些工具称为“金刚石包覆工具”)。

在日本特表2001-501873号公报(专利文献1)中，公开了由硬质合金或金属陶瓷构成的基材的表面被金刚石层包覆的金刚石包覆体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2001-501873号公报

发明内容

本公开的金刚石包覆工具具备基材和配置在所述基材上的金刚石层，

所述金刚石层的由ISO25178规定的偏斜度Ssk大于0。

本公开的金刚石包覆工具的制造方法是上述的金刚石包覆工具的制造方法，其中，

所述金刚石包覆工具的制造方法具备：

准备基材的工序；

在所述基材上通过化学气相沉积法形成金刚石层的工序；以及

对所述金刚石层进行氧离子蚀刻而得到金刚石包覆工具的工序。

附图说明

图1是对实施方式1所涉及的金刚石包覆工具的代表性的结构例进行说明的图。

图2是用于对偏斜度Ssk大于0的情况进行说明的图。

图3是用于对偏斜度Ssk小于0的情况进行说明的图。

图4是表示实施方式1所涉及的金刚石包覆工具的拉曼光谱的一个例子的图。

具体实施方式

[本公开所要解决的问题]

近年来，从提高生产率的观点出发，尤其是在铝合金的切削加工中，要求具有优异的耐熔接性以及耐磨损性、具有更长的工具寿命的金刚石包覆工具。

[本公开的效果]

本公开的金刚石包覆工具尤其是在铝合金的切削加工中也能够具有较长的工具寿命。

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

(1)本公开的金刚石包覆工具具备基材和配置在所述基材上的金刚石层，

所述金刚石层的由ISO25178规定的偏斜度Ssk大于0。

本公开的金刚石包覆工具尤其是在铝合金的切削加工中也能够具有较长的工具寿命。

(2)优选地，所述金刚石层的由JIS B 0601：2013规定的表面粗糙度Ra为0.5μm以下。

由此，金刚石包覆工具的耐熔接性提高，工具寿命进一步变长。另外，被切削件的表面品质也提高。

(3)优选地，在测定出所述金刚石层的拉曼位移为900cm^-1以上且2000cm^-1以下的拉曼光谱的情况下，金刚石的峰面积强度Id与光谱整体的面积强度Is之比Id/Is为0.08以上。

由此，金刚石层中的sp3碳较多，容易熔接于铝合金的sp2碳较少，因此金刚石包覆工具的耐熔接性提高，工具寿命进一步变长。

(4)优选地，所述金刚石层在被所述金刚石包覆工具的表面侧的主面S和从所述主面S向所述基材侧沿着所述主面S的法线方向的距离为20nm的虚拟面Q包围的区域R中，氧含有率的最大值为20原子％以上。

由此，金刚石层的耐氧化性提高，金刚石包覆工具的耐熔接性以及耐磨损性提高，工具寿命进一步变长。

(5)本公开的金刚石包覆工具的制造方法是上述的金刚石包覆工具的制造方法，其中，

所述金刚石包覆工具的制造方法具备：

准备基材的工序；

在所述基材上通过化学气相沉积法形成金刚石层的工序；以及

对所述金刚石层进行氧离子蚀刻而得到金刚石包覆工具的工序。

由此，尤其是在铝合金的切削加工中，也能够得到能够具有较长的工具寿命的金刚石包覆工具。

[本公开的实施方式的详细内容]

以下，参照附图对本公开的金刚石包覆工具及其制造方法的具体例进行说明。在本公开的附图中，相同的附图标记表示相同的部分或相当的部分。另外，长度、宽度、厚度、深度等的尺寸关系为了附图的清晰化和简化而进行了适当变更，未必表示实际的尺寸关系。

在本说明书中，“A～B”这样的形式的表述是指范围的上限下限(即A以上且B以下)，当在A中没有单位的记载而仅在B中记载有单位的情况下，A的单位与B的单位相同。

<实施方式1：金刚石包覆工具>

使用图1对实施方式1所涉及的金刚石包覆工具进行说明。如图1所示，金刚石包覆工具10具备基材1和配置在该基材1上的金刚石层2，该金刚石层2的由ISO25178规定的偏斜度Ssk大于0。

本公开的金刚石包覆工具尤其是在铝合金的切削加工中也能够具有较长的工具寿命。其理由尚不明确，但推测如下。

首先，为了容易对本公开进行理解，使用图2以及图3对由ISO25178规定的偏斜度(偏度)(以下，也记作“Ssk”)进行说明。图2是用于对表面的偏斜度大于0的情况进行说明的图。图3是用于对表面的偏斜度小于0的情况进行说明的图。图2以及图3分别是沿着表面的法线的方向上的剖视图。

偏斜度Ssk是在ISO25178中规定的三维表面性状参数之一，表示从平均面起的高度分布的偏差。如图2所示，在相对于平均面L1而表面的凹凸偏向下侧的情况下Ssk大于0(正)。如图3所示，在相对于平均面L2而表面的凹凸偏向上侧的情况下Ssk小于0(负)。在相对于平均面而表面的凹凸均等的情况下(未图示)，Ssk为0(零)。

在本公开的金刚石包覆工具中，金刚石层2的偏斜度(Ssk)大于0，金刚石层的表面的凹凸如图2所示那样偏向下侧。由此，当在切削加工时使用了切削油的情况下，切削油容易被保持在表面的凹部中。因此，金刚石包覆工具尤其是在铝合金的切削时也不易产生熔接，能够抑制由熔接引起的刀尖磨损，能够具有较长的工具寿命。

金刚石包覆工具可以在基材以及金刚石层的基础上，还包含其他任意的结构。金刚石层优选将基材的整个面包覆，优选将基材的至少刀尖部分包覆。此外，即使基材的一部分未被金刚石层包覆，也不脱离本实施方式的范围。

<基材>

作为本公开的金刚石包覆工具的基材，可以使用包含公知的硬质颗粒的基材。例如，作为这样的基材的例子，可以列举为硬质合金(例如，WC基硬质合金，还包括在WC的基础上还包含Co或者进一步添加有Ti、Ta、Nb等的碳氮化物等的硬质合金)、金属陶瓷(以TiC、TiN、TiCN等为主成分)、高速钢、工具钢、陶瓷(碳化钛、碳化硅、氮化硅、氮化铝、氧化铝以及它们的混合体等)、立方晶型氮化硼烧结体、金刚石烧结体等。

<金刚石层>

(偏斜度Ssk)

本公开的金刚石层的由ISO25178规定的偏斜度Ssk大于0。由此，当在切削加工时使用了切削油的情况下，切削油容易被保持在表面的凹处中。因此，金刚石包覆工具尤其是在铝合金的切削时也不易产生熔接，能够抑制由熔接引起的刀尖磨损，能够具有较长的工具寿命。

金刚石层的Ssk的下限大于0，优选为0.05以上、0.1以上。金刚石层的Ssk的上限优选为1.0以下、0.8以下、0.6以下。金刚石层的Ssk优选为大于0且为1.0以下、0.05以上且0.8以下、0.1以上且0.6以下。

关于金刚石层的Ssk，使用激光显微镜(Lasertech公司制造的“OPTELICS HYBRID”(商标))，依据ISO25178-2：2012以及ISO25178-3：2012对金刚石层的表面进行测定。

关于金刚石层的Ssk的测定视野，在距工具刀尖的棱线为1mm以内的范围内任意地设定五处200μm见方的视野。分别对五处测定视野进行Ssk的测定。将五处测定视野中的Ssk的平均值作为金刚石层的Ssk。

(表面粗糙度Ra)

本公开的金刚石层的由JIS B 0601：2013规定的表面粗糙度Ra优选为0.5μm以下。由此，金刚石包覆工具的耐熔接性提高，工具寿命进一步变长。另外，被切削件的表面品质也提高。

金刚石层的表面粗糙度Ra的上限优选为0.5μm以下、0.45μm以下、0.4μm以下。金刚石层的表面粗糙度Ra的下限优选为0.01μm以上、0.05μm以上、0.1μm以上。金刚石层的表面粗糙度Ra优选为0.01μm以上且0.5μm以下、0.05μm以上且0.45μm以下、0.1μm以上且0.4μm以下。

金刚石层的表面粗糙度Ra是指在JIS B 0601：2013中规定的算术平均粗糙度Ra。关于金刚石层的表面粗糙度Ra，使用激光显微镜(Lasertech公司制造的“OPTELICSHYBRID”(商标))，依据JIS B 0601：2013对金刚石层的表面进行测定。

关于金刚石层的表面粗糙度Ra的测定视野，在距工具刀尖的棱线为1mm以内的范围内任意地设定五处200μm见方的视野。分别对五处测定视野进行表面粗糙度Ra的测定。将五处测定视野中的表面粗糙度Ra的平均值作为金刚石层的表面粗糙度Ra。

(拉曼光谱)

在测定出本公开的金刚石层的拉曼位移为900cm^-1以上且2000cm^-1以下的拉曼光谱的情况下，金刚石的峰面积强度Id与光谱整体的面积强度Is之比Id/Is优选为0.08以上。

上述比Id/Is越大，表示金刚石层中的sp3碳越多，容易熔接于铝合金的sp2碳越少。在本公开的金刚石层中，由于比Id/Is为0.08以上，因此金刚石层中的sp2碳量降低，金刚石包覆工具的耐熔接性提高，工具寿命进一步变长。

比Id/Is的下限优选为0.08以上、0.085以上、0.09以上。比Id/Is的上限优选为0.5以下、0.4以下、0.3以下。比Id/Is优选为0.08以上且0.5以下、0.085以上且0.4以下、0.09以上且0.3以下。

在本说明书中，上述的比Id/Is通过下述(1-1)～(1-4)的步骤来算出。

(1-1)在工具表面的金刚石层表面设定200μm×200μm的矩形的测定视野(以下，也称为“拉曼分光用测定视野”)。设定五处拉曼分光用测定视野。

(1-2)对于各拉曼分光用测定视野，通过依据JIS K 0137(2010)的激光拉曼测量法，得到拉曼位移为900cm^-1至2000cm^-1的范围的拉曼光谱。此时，用作入射光的光的波长为紫外(325nm)。拉曼分光装置使用Nanophoton公司制造的“Ramantouch”(商标)。将本公开的金刚石层的拉曼光谱的一个例子示于图4。在图4中，由Sd表示的光谱表示源自金刚石的光谱，由Ss表示的光谱表示图4所示的全部的光谱的合计。

(1-3)对于上述拉曼光谱，使用图像处理软件(Nanophoton公司制造的“Ramanimager”(商标))，计算出金刚石的峰面积强度Id与光谱整体的面积强度Is之比Id/Is。

(1-4)计算出五处测定视野中的比Id/Is的平均值，将该平均值作为金刚石层的比Id/Is。

(氧含有率)

优选地，实施方式1的金刚石层在被金刚石包覆工具的表面侧的主面S和从主面S向基材侧沿着主面S的法线方向的距离为20nm的虚拟面Q包围的区域R中，氧含有率的最大值为20原子％以上。

由此，金刚石层的耐氧化性提高，金刚石包覆工具的耐熔接性以及耐磨损性提高，工具寿命进一步变长。

金刚石层的区域R中的氧含有率的最大值的下限优选为20原子％以上、25原子％以上、30原子％以上。该氧含有率的最大值的上限优选为90原子％以下、85原子％以下、80原子％以下。该氧含有率的最大值优选为20原子％以上且90原子％以下、25原子％以上且85原子％以下、30原子％以上且80原子％以下。

在本说明书中，金刚石层的区域R中的氧含有率使用俄歇电子分光装置(ULVAC-PHI公司制造的“PHI 4800”(商标))，依据JIS K 0146：2002(ISO14606：2000)，对金刚石层的表面一边进行蚀刻一边进行测定。

测定条件如下。

(电子射线参数)

电子能量：10kV，电流值：3nA，入射角：15°

(离子束(溅射参数))

离子种：氩，加速电压：1kV，电流值：7mA，光栅区域1.5mm，时间：2分钟

(信号测定)

微分模式

(其他)

测定元素为碳、氧、其他检测出的元素的全部。相对于全部的分析元素，计算出氧原子浓度。

蚀刻沿着金刚石层的表面的法线方向在从该表面侧朝向基材侧的方向(以下也记作“深度方向”)上进行。氧含有率的测定在金刚石层的深度方向上每隔nm间隔的地点进行至深度为20nm以上的地点。由此，能够直至金刚石层的深度方向20nm以上的地点，对每隔2nm间隔的氧含有率进行测定。

(厚度)

本公开的金刚石层的厚度的下限可以设为1μm以上、2μm以上、3μm以上。本公开的金刚石层的厚度的上限可以设为40μm以下、35μm以下、30μm以下。本公开的金刚石层的厚度可以设为1μm以上且40μm以下、2μm以上且35μm以下、3μm以上且30μm以下。

在本说明书中，金刚石层的厚度按照下述步骤进行测定。对金刚石包覆工具通过线放电加工机沿着金刚石层的表面的法线进行切割，使剖面露出。在剖面中，使用SEM(扫描型电子显微镜，日本电子公司制造的“JEM-2100F/Cs”(商标))进行观察，由此对金刚石层的厚度进行测定。具体而言，将剖面样品的观察倍率设为5000倍，将观察视野面积设为100μm²，在该观察视野内对三处厚度进行测定，将该三处的平均值作为该观察视野的厚度。在五个观察视野中进行测定，将该五个观察视野的厚度的平均值作为金刚石层的厚度。

(用途)

本实施方式所涉及的金刚石包覆工具例如能够有用地用作可转位刀片式切削刀片、车刀、切割器、钻头、立铣刀等切削工具、以及模具、弯曲模具、拉深模具、接合工具等耐磨工具。

在上述中，使用铝合金作为被切削件进行了说明，但被切削件并不限定于此。作为被切削件，例如，可列举为碳纤维增强塑料(CFRP：Carbon Fiber Reinforced Plastics)、钛、金属基复合材料、陶瓷、陶瓷基复合材料、硬质合金等。

<实施方式2：金刚石包覆工具的制造方法>

实施方式2所涉及的金刚石包覆工具的制造方法可以具备：准备基材的工序(以下，也记作“基材准备工序”)；在该基材上通过化学气相沉积法形成金刚石层的工序(以下，也记作“金刚石层形成工序”)；对该金刚石层进行氧离子蚀刻而得到金刚石包覆工具的工序(以下，也记作“氧离子蚀刻工序”)。

(基材准备工序)

作为基材，准备上述实施方式的基材。优选对基材实施喷砂处理、蚀刻处理等表面处理。由此，去除基材表面的氧化膜、污染物质。进一步地，基材的表面粗糙度增大，由此基材与金刚石层的密接力提高。

关于喷砂处理，例如可以通过将粒径为30μm的SiC以0.15～0.35MPa的喷射压力向基材投射来进行。

关于蚀刻处理，例如进行使用了30％硝酸等的酸溶液处理以及使用了氢氧化钠等的碱处理。

(金刚石层形成工序)

接着，通过将上述基材浸渍于例如0.1g/L的金刚石晶种水溶液中，进行种晶处理。

接着，在基材的种晶有金刚石晶种的表面上，通过CVD法形成金刚石层。CVD法可以使用以往公知的CVD法。例如，可以使用微波等离子体CVD法、等离子体喷射CVD法、热丝CVD法等。

例如，可以在热丝CVD装置内配置基板，在装置内按体积基准以0.5∶99.5～10∶90的混合比例导入甲烷气体和氢气，将基板温度维持在700℃以上900℃以下而形成。

(氧离子蚀刻工序)

接着，对上述金刚石层进行氧离子蚀刻，得到金刚石包覆工具。通常，由CVD形成的金刚石层的偏斜度为0以下。在本实施方式中，通过对由CVD形成的金刚石层进行氧离子蚀刻，能够使金刚石层表面的偏斜度Ssk大于0。

另外，通过进行氧离子蚀刻，金刚石层的表面被氧化，金刚石层的耐氧化性提高，另外，通过选择性地对表面的sp2成分进行蚀刻，使金刚石包覆工具的耐磨损性以及耐熔接性提高。

氧离子蚀刻的方法没有特别限定，可以使用以往公知的方法。

氧离子蚀刻时的加速电压优选为3kV以上且6kV以下。若加速电压为3kV以上，则金刚石层的偏斜度Ssk容易大于0。若加速电压为6kV以下，则金刚石层的氧含有率变得适度，容易提高金刚石层的耐氧化性。

氧离子蚀刻时的氧分压可以为0.001Pa以上且1000Pa以下、0.01Pa以上且500Pa以下、0.05Pa以上且100Pa以下。

氧离子蚀刻的处理时间可以为5分钟以上且600分钟以下、10分钟以上且450分钟以下、15分钟以上且300分钟以下。

此外，在日本特表2001-501873号公报(专利文献1)中公开了对金刚石层进行蚀刻，这是用于使金刚石层的表面变得光滑的处理。因此，日本特表2001-501873号公报(专利文献1)中记载的蚀刻条件与本公开的氧离子蚀刻的条件不同，无法使金刚石层的偏斜度Ssk大于0。

<附记1>

本公开的金刚石包覆工具的金刚石层的由ISO25178规定的偏斜度Ssk优选为大于0且为1以下。

上述金刚石层的由ISO25178规定的偏斜度Ssk优选为0.05以上且0.8以下。

上述金刚石层的由ISO25178规定的偏斜度Ssk优选为0.1以上且0.6以下。

<附记2>

本公开的金刚石层的由JIS B 0601：2013规定的表面粗糙度Ra优选为0.01μm以上且0.5μm以下。

上述金刚石层的由JIS B 0601：2013规定的表面粗糙度Ra优选为0.05μm以上0.45μm以下。

上述金刚石层的由JIS B 0601：2013规定的表面粗糙度Ra优选为0.1μm以上且0.4μm以下。

<附记3>

在测定出本公开的金刚石层的拉曼位移为900cm^-1以上且2000cm^-1以下的拉曼光谱的情况下，金刚石的峰面积强度Id与光谱整体的面积强度Is之比Id/Is优选为0.08以上且0.5以下。

上述比Id/Is优选为0.085以上且0.4以下。

上述比Id/Is优选为0.09以上且0.3以下。

<附记4>

本公开的金刚石层的区域R中的氧含有率优选为20原子％以上且90原子％以下。

上述氧含有率优选为25原子％以上且85原子％以下。

上述氧含有率优选为30原子％以上且80原子％以下。

<附记5>

本公开的金刚石层的厚度优选为1μm以上且40μm以下。

本公开的金刚石层的厚度优选为2μm以上且35μm以下。

本公开的金刚石层的厚度优选为3μm以上且30μm以下。

<附记6>

本公开的金刚石包覆工具的制造方法具备：

准备基材的工序；

在所述基材上通过化学气相沉积法形成金刚石层的工序；以及

对所述金刚石层进行氧离子蚀刻而得到金刚石包覆工具的工序，

在所述氧离子蚀刻中，离子的加速电压优选为3kV以上且6kV以下。

<附记7>

上述氧离子蚀刻时的氧分压优选为0.001Pa以上且1000Pa以下。

上述氧离子蚀刻时的氧分压优选为0.01Pa以上且500Pa以下。

上述氧离子蚀刻时的氧分压优选为0.05Pa以上且100Pa以下。

<附记8>

上述氧离子蚀刻的处理时间优选为5分钟以上且600分钟以下。

上述氧离子蚀刻的处理时间优选为10分钟以上且450分钟以下。

上述氧离子蚀刻的处理时间优选为15分钟以上且300分钟以下。

通过实施例对本实施方式进一步具体地进行说明。但是，本实施方式并不限定于这些实施例。

实施例

[试样1～试样8]

<金刚石包覆工具的制作>

(基材的准备)

作为基材，准备了材质为WC-6％Co(硬质合金)且形状为(工具型号AOET11T308PEFR-S)的立铣刀用切削刀片。

(金刚石层的形成)

接着，对上述基材的表面进行金刚石粉末的种晶处理。种晶处理通过在将平均粒径为0.05μm的金刚石粉末与水混合而成的溶液中浸渍基材来进行。

接着，将进行了上述种晶处理后的基材设置于热丝CVD装置，形成金刚石层。成膜条件如下所述。

以使得基材表面温度成为表1的“CVD成膜条件”的“基材温度(℃)”一栏中记载的温度的方式，对丝电流进行控制。对于甲烷和氢气，以使得甲烷浓度成为“CVD成膜条件”的“甲烷浓度(％)”一栏中记载的浓度的方式对流量进行控制，并供给到炉内。在全部的试样中，成膜时的压力设为500mPa，进行成膜直至金刚石层的膜厚达到10μm为止。

例如，在试样1中，成膜时的基材温度设为750℃，甲烷浓度设为1％，压力设为500mPa。

(氧离子蚀刻)

通过对上述金刚石层进行氧离子蚀刻，得到各试样的金刚石包覆工具。氧离子蚀刻的条件如下所述。

氧离子蚀刻时的加速电压如表1的“氧离子蚀刻”的“加速电压(kV)”一栏中的记载。氧分压如表1的“氧离子蚀刻”的“氧分压”一栏中的记载。氧离子蚀刻的时间在全部的试样中设为30分钟。

例如，在试样1中，氧离子蚀刻在加速电压3kV、氧分压0.2Pa下进行30分钟。

表1

<评价>

(偏斜度Ssk、表面粗糙度Ra、比Id/Is、氧含有率的最大值)

对于各试样的金刚石层，测定偏斜度Ssk、表面粗糙度Ra、比Id/Is、区域R中的氧含有率的最大值。具体的测定方法记载于实施方式1，因此不重复其说明。将结果示于表1的“金刚石层”的“Ssk”、“Ra”、“Id/Is”、“氧含有率的最大值(原子％)”一栏。

(切削试验)

将各试样的金刚石包覆工具(切削刀片)安装于立铣刀柄(钢制，工具型号为WEZ11032E02，工具直径为

两枚刃)，在下述条件下进行切削试验。

被切削件：模铸铝(ADC12)300mm×150mm×50mm的块材

切削速度Vc：1000m/min

进给量Fz：0.15mm/t

轴向切入量ap：8mm

横向切入量ae：3mm

切削油：有

在上述的切削试验中，对最大后刀面磨损量达到0.01mm为止的切削距离进行测定。切削距离越长，表示工具寿命越长。将结果示于表1的“切削试验”的“距离”一栏。

<评价>

试样1～试样4的金刚石包覆工具相当于实施例。试样5～试样8的表面包覆金刚石包覆工具相当于比较例。确认到试样1～试样4(实施例)与试样5～试样8(比较例)相比，切削距离较长，工具寿命较长。

在试样1～试样4中，据推测，由于金刚石层的Ssk大于0，因此在切削时切削油容易被保持在表面的凹部中，不易产生熔接，因此抑制由熔接引起的刀尖磨损，工具寿命较长。

在试样5～试样8中，据推测，由于金刚石层的Ssk小于0，因此在切削时切削油难以被保持在金刚石层的表面，产生熔接，刀尖磨损容易加剧。

如以上那样对本公开的实施方式以及实施例进行了说明，但从最初起也预定将上述的各实施方式以及实施例的构成适当组合或进行各种变形。

应当认为本次公开的实施方式以及实施例在所有方面都是示例，而不是限制性的。本发明的范围不是由上述的实施方式以及实施例表示，而是由权利要求书表示，意图包含与权利要求书等同的意思以及范围内的全部变更。

附图标记说明

1：基材；2：金刚石层；10：金刚石包覆工具；S：主面S；Q：虚拟面Q；R：区域R。

Claims (5)

1.一种金刚石包覆工具，其中，

所述金刚石包覆工具具备基材和配置在所述基材上的金刚石层，

所述金刚石层的由ISO25178规定的偏斜度Ssk大于0。

2.根据权利要求1所述的金刚石包覆工具，其中，

所述金刚石层的由JIS B 0601：2013规定的表面粗糙度Ra为0.5μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的金刚石包覆工具，其中，

在测定出所述金刚石层的拉曼位移为900cm^-1以上且2000cm^-1以下的拉曼光谱的情况下，金刚石的峰面积强度Id与光谱整体的面积强度Is之比Id/Is为0.08以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的金刚石包覆工具，其中，

所述金刚石层在被所述金刚石包覆工具的表面侧的主面S和从所述主面S向所述基材侧沿着所述主面S的法线方向的距离为20nm的虚拟面Q包围的区域R中，氧含有率的最大值为20原子％以上。

5.一种金刚石包覆工具的制造方法，其是权利要求1至4中任一项所述的金刚石包覆工具的制造方法，其中，

所述金刚石包覆工具的制造方法具备：

准备基材的工序；

在所述基材上通过化学气相沉积法形成金刚石层的工序；以及

对所述金刚石层进行氧离子蚀刻而得到金刚石包覆工具的工序。

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