CN115915821A - 显示面板、制备方法以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及显示技术领域，提供一种显示面板、制备方法以及显示装置，其中显示面板包括显示基板以及封装层：所述显示基板中的各显示像素包括多个子像素区域；封装层位于所述显示基板的出光侧，所述封装层包括沿远离所述显示基板的方向依次设置的第一无机层以及有机层；其中，所述第一无机层包括透光区域以及增厚区域，每个所述透光区域在所述显示基板上的正投影方向上对应覆盖至少一个所述子像素区域；所述增厚区域的厚度大于所述透光区域厚度。

Description

显示面板、制备方法以及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板、制备方法以及显示装置。

背景技术

有机电致发光显示装置，例如有机发光二极管（OLED）显示器，具有新技术方向所需的特性，例如自动发光、宽视角、快速响应、厚度小、高对比度等，因此，作为下一代平板显示装置的有机电致发光装置已经普遍运用在的智能手机、平板甚至电脑显示面板上。

当前，显示面板行业中，最具有挑战性和前卫技术的当属柔性显示面板，即是将现有的OLED显示面板做成可弯曲可折叠的显示器，其具有厚度更薄，重量轻的特点，可以装配在任何发光显示器上，例如柔性手机、电脑，平板等个人便携设备上。

在柔性/可折叠显示面板的制程工序中利用TFE（薄膜封装Thin-filmEncapsulation）工艺进行封装显示基板，以实现面板在可显示的基础上仍可以具有柔性弯折的功能。目前的薄膜封装一般采用3层结构，即无机层-有机层-无机层，其中无机层一般采用气相沉积法（PECVD）的方式沉积，作为中间层的有机层一般通过喷墨打印方式实现。

但是由于对封装起到关键作用的薄膜封装结构的第一层，也即是第一无机层的厚度不能太厚（因为太厚导致出光效率下降，导致显示亮度折损），所以对于经过OLED制程的基板一旦带有异常颗粒（particle），若薄膜封装结构第一层不能很好的覆盖异常颗粒（particle），容易导致薄膜封装结构第一层出现局部断裂，出现缝隙。

然而紧接着进行的制程是薄膜封装第二层，也即是有机材料层的沉积，该有机材料由于自带少量水分，该层中的水分会通过薄膜封装结构第一层的局部断裂或局部缝隙进入到OLED有效显示区，而此将导致薄膜封装结构第一层下的阴极及发光材料产生寿命急剧衰减，出现局部显示亮度下降，从而使得显示面板内出现黑点现象。

发明内容

本申请的目的旨在提供一种显示面板、制备方法以及显示装置，其可以有效地解决显示面板封装不良的问题。

第一方面，本申请实施例提出了一种显示面板，包括显示基板以及封装层：所述显示基板中的各显示像素包括多个子像素区域；封装层位于所述显示基板的出光侧，所述封装层包括沿远离所述显示基板的方向依次设置的第一无机层、有机层和第二无机层；其中，所述第一无机层包括透光区域以及增厚区域，每个所述透光区域在所述显示基板上的正投影方向上对应覆盖至少一个所述子像素区域；所述增厚区域的厚度大于所述透光区域厚度。

在一种可能的实施方式中，所述增厚区域的厚度为所述透光区域厚度的至少1.2倍。

在一种可能的实施方式中，所述增厚区域的厚度为所述透光区域厚度的三倍以内。

在一种可能的实施方式中，所述透光区域的厚度在0.5um～1.5um之间。

在一种可能的实施方式中，每个所述透光区域的宽度均大于其在正投影方向上对应的所述子像素区域的宽度。

在一种可能的实施方式中，各显示像素包括第一子像素区域、第二子像素区域以及第三子像素区域，对应地所述第一无机层的各所述透光区域包括第一透光区域、第二透光区域以及第三透光区域；所述第一透光区域在正投影方向上对应覆盖第一子像素区域，所述第二透光区域在正投影方向上对应覆盖第二子像素区域，所述第三透光区域在正投影方向上对应覆盖第三子像素区域；所述第一透光区域的厚度为第一厚度，所述第二透光区域的厚度为第二厚度，所述第三透光区域的厚度为第三厚度。

在一种可能的实施方式中，所述第一厚度、所述第二厚度以及所述第三厚度均不相同；以及/或者，所述第一厚度、所述第二厚度以及所述第三厚度其中两者厚度相同，而与第三者厚度不相同。

在一种可能的实施方式中，所述封装层的整体厚度小于或等于20um，且所述封装层的整体厚度等于或大于所述第一无机层的厚度。

第二方面，本申请实施例提出了一种显示面板的制备方法，包括步骤：

在所述显示基板的出光侧形成第一无机层，所述显示基板中的各显示像素包括多个子像素区域；

在所述第一无机层远离所述显示基板的一侧形成掩膜层；

对应所述第一无机层上的多个透光区域对所述掩膜层进行开孔加工，暴露出所述第一无机层上的多个所述透光区域，每个所述透光区域在所述显示基板上的正投影方向上对应覆盖至少一个所述子像素区域；以及，

所述第一无机层上的各所述透光区域进行刻蚀，以将各所述透光区域刻蚀至预设厚度。

在一种可能的实施方式中，还具有如下步骤：清除所述掩膜层，并在所述第一无机层远离所述显示基板的一侧形成其他封装层。

第三方面，本申请实施例提出了一种显示装置，包括如前所述的显示面板，或者，包括以如前所述的制备方法制备的显示面板。

根据本申请实施例提供的显示面板、制备方法以及显示装置，由于其中第一无机层包括透光区域以及增厚区域，而每个透光区域在显示基板上的正投影方向上对应覆盖至少一个子像素区域；增厚区域的厚度大于透光区域厚度。通过局部增加薄膜封装第一无机层的方法来增强对异物的覆盖能力，以达到即便存在异物的也能对其进行有效覆盖，同时对应子像素区域的透光区域并不存在增厚的问题，或者认为可以尽量减薄，因为并不会影响显示透光性，以此解决封装不良的问题，使得产率得到提升，同时由于透光区域的膜厚未增加，所以也就不会影响发光效率。

附图说明

下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制，仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸大的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。

图1示出第一实施例的显示面板的剖面结构示意图一；

图2示出第一实施例的显示面板的剖面结构示意图二；

图3示出图2的A处的局部剖面结构示意图；

图4示出第二实施例的显示面板的剖面结构示意图；

图5示出第二实施例的显示面板的制备方法流程示意图；

图6示出第二实施例的显示面板的制备方法步骤一结构示意图；

图7示出第二实施例的显示面板的制备方法步骤二结构示意图；

图8示出第二实施例的显示面板的制备方法步骤三结构示意图；

图9示出第二实施例的显示面板的制备方法步骤四结构示意图；

图10示出第二实施例的显示面板的制备方法步骤五结构示意图；

图11示出第二实施例的显示面板的制备方法步骤六结构示意图；

图12示出第二实施例的显示面板的制备方法步骤七结构示意图；

图13示出第二实施例的显示面板的制备方法步骤八结构示意图；

图14示出第二实施例的显示面板的制备方法步骤九结构示意图。

附图标记说明：

1、衬底；

2、发光结构层；21、第一子像素区域；22、第二子像素区域；23、第三子像素区域；

3、封装层；31、第一无机层；32、有机层；33、第二无机层；30、异物；

4、掩膜层。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了区域结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

图1示出第一实施例的显示面板的剖面结构示意图一，图2示出第一实施例的显示面板的剖面结构示意图二，以及图3示出图2的A处的局部剖面结构示意图；第一实施例中显示基板主要包括衬底1、发光结构层2以及薄膜封装层3，薄膜封装层3主要包括第一无机层31、有机层32以及第二无机层33。第一无机层31的作用是阻隔有机层32中的水氧，有机层32的作用是对第一无机层的应力缓冲层，薄膜封装第二无机层33的作用是阻隔外界的水氧。

由于对封装起到关键作用的薄膜封装结构第一层，也即是第一无机层31的厚度不能太厚（因为太厚会导致出光效率下降，会导致亮度折损），所以对于经过OLED制程的显示基板一旦带有异常颗粒（particle），如图3所示意，薄膜封装结构第一无机层31不能很好的覆盖异常颗粒，导致薄膜封装结构第一无机层31会出现局部断裂，或者认为会出现缝隙。

然而紧接着进行的制程是薄膜封装第二层，也即是制备有机层32，是由有机材料层的沉积而成，该有机层32的有机材料由于自带少量水分，该层中的水分会通过第一无机层31的局部缝隙进入到OLED有效显示区，对第一无机层31下的阴极及发光材料产生寿命急剧衰减，出现局部显示亮度下降，从而显示面板内出现黑点现象。

如图3所示意，有机层32中的水汽等杂质气体将沿着箭头方向路径进入到OLED膜层上，影响该局部OLED各元器件的寿命，由于有机异物无法避免，且存在一定的数量，导致生产良率下降，生产成本增加。

本申请实施例的主要目的在于，以增强薄膜封装第一无机层的方法来增强对异物的覆盖能力，并且，增强薄膜封装第一无机层的同时并不增厚透光区域，从而解决显示面板封装不良的技术问题。为便于对本申请有更直观的理解，以下结合附图，对申请进行示例性说明如下：

图4示出第二实施例的显示面板的剖面结构示意图，如图中示意，本申请第二实施例提出了一种显示面板，其中显示面板主要包括发光结构层2以及封装层3：发光结构层2这里为OLED显示基板，OLED发光层可形成于柔性衬底1。而发光结构层2中的发光层中各显示像素包括多个子像素区域，而各显示像素包括第一子像素区域21、第二子像素区域22以及第三子像素区域23。封装层3位于发光结构层2的出光侧，封装层3包括沿远离所述发光结构层2的方向依次设置的第一无机层31、有机层32和第二无机层33。其中，所述第一无机层31包括透光区域以及增厚区域，每个所述透光区域在所述发光结构层2上的正投影方向上对应覆盖至少一个所述子像素区域，其中各增厚区域的厚度大于所述透光区域厚度。如此，在保证显示像素区域的无机膜层厚度无变化的情况下，增加了面板整体的封装强度，对显示面板起到更强的封装能力，可靠性能更强。

同时，其中透光区域可以将厚度尽量减薄，本实施例中第一无机层31的非透光区域进行了增厚，起到了对于像素间【位于像素界定层(PixelDefinition Layer,简称PDL)上】异常颗粒的包覆（至于异常颗粒为何在像素间PDL上是因为蒸镀OLED制程使用到的掩模板与基板接触摩擦产生，而接触一定是在面板的高度突起的地方，像素间PDL上正是高度高的区域）。包覆效果更好以后才能避免第一无机层31之上的水氧的入侵。至于发光区域上的第一无机层减薄是为了不影响出光效率，因为无机层沉积是均匀的，面板所有地方的厚度是一致的，像素间PDL上第一无机层31的厚度增加，发光区域上的第一无机层厚度也会增加。而本申请实施例中在实现这个结构的制备方式上是不需要增加任何步骤，只是在沉积第一无机层31上的制程时间延长而已。

这里的第二层有机层32目的之一是为了平坦化，在实际工艺中，因为成型方法是打印的方式，其上表面不仅是与第二无机层33的接触面也是平坦化的，其厚度并没有增加。不过本实施例的一个优点在于当第一无机层31形成了连续凹凸形状时，有利于有机层32形成厚薄相间的形状，更加有利于显示面板弯曲时缓冲弯曲应力，也不会导致第二层有机层与第二无机层的接触面不平整的情况。同时也可以减少有机层的使用量，减少生产成本。

如图4所示意，本实施例中第一无机层31从剖面来看会形成方波形状（或称为锯齿形、城墙状），如此，可在非透光区域形成增厚强化区（也就是增厚区域）。以此可以在第一无机层31的出光侧形成若干间隔的缺口或称为间隔的开槽形状，在其外表面形成的有机层32会形成厚薄相间的形状，更加有利于显示面板弯曲时缓冲弯曲应力，也不会导致第二层有机层与第二无机层的接触面不平整的情况。

在一种可能的实施方式中，第一无机层31中的增厚区域的厚度为透光区域厚度的至少1.2倍。且所述增厚区域的厚度为所述透光区域厚度的三倍以内。在一种可能的实施方式中，所述封装层3的整体厚度小于或等于20um，且所述封装层3的整体厚度等于或大于所述第一无机层31的厚度。第一无机层31对封装良率起到关键性作用，其透光区域厚度T一般在0.5um～1.5um之间，以避免厚度增加带来的光穿透损失，但在实际生产制程中产生的异物高度可能高于这个厚度，导致无机膜层不能覆盖异物。本发明实施例通过增加第一无机层31的各个增厚区域的厚度T0，其厚度一般要求为：T＜T0＜(2～3)*T，之所以不是无限做厚，主要在于厚度越厚，制程时间越长，消耗的无机原材料越多，成本增加。整体的厚度TT保持在现有的基准，甚至可以更薄，其范围在T≤TT≤20um。透光区域的厚度在0.5um～1.5um之间。

本申请实施例中，每个所述透光区域的宽度均大于其在正投影方向上对应的子像素区域的宽度，为了保证发光像素区域出光完全不受影响，透光区域减薄的宽度可以大于像素区域的宽度，示例中可以是L＜W≤L+5um（参照图10中标记）。

在一种可能的实施方式中，各显示像素包括第一子像素区域21、第二子像素区域22以及第三子像素区域23，对应地所述第一无机层31的各所述透光区域包括第一透光区域、第二透光区域以及第三透光区域；所述第一透光区域在正投影方向上对应覆盖第一子像素区域，所述第二透光区域在正投影方向上对应覆盖第二子像素区域，所述第三透光区域在正投影方向上对应覆盖第三子像素区域；所述第一透光区域的厚度为第一厚度，所述第二透光区域的厚度为第二厚度，所述第三透光区域的厚度为第三厚度。这里需要说明的是，面板的发光子像素一般分为三种，分别为R,G,B，图中示意并未特别表示R,G,B，即是表示R,G,B发光区域对应的第一无机层31透光区域减薄后的厚度相同。同时，为了提升不同发光像素的发光效率，可以将R,G,B像素发光区域的减薄厚度做成不一致，也即是R像素发光区域为第一厚度Tr，G像素发光区域为第二厚度Tg，B像素发光区域为第三厚度Tb。

其中，所述第一厚度Tr、所述第二厚度Tg以及所述第三厚度Tb均不相同；以此便于根据各个子像素的发光亮度的差异，适配与之配合的透光度，从而使得不同颜色的子像素在出光侧的出光亮度更加符合显示需求。或者另一种实施中，所述第一厚度Tr、所述第二厚度Tg以及所述第三厚度Tb其中两者厚度相同，而与第三者厚度不相同，以此便于根据其中一个子像素与另外两个子像素的发光亮度的差异，适配与之配合的透光度，从而使得不同颜色的子像素在出光侧的亮度更加符合显示需求。

本申请实施例中通过第一无机层31增强封装效果，阻水主要是依赖第一无机层31，而有机层32是平坦化和应力缓冲的膜层，一般没有阻水效果，反倒是有机层由于需要一定的流动性，其中含有少量液体，对于薄膜封装是存在风险的。也就意味着有机层32和第二无机层33可以不使用，节省了有机层材料和第二无机层材料，以及制程设备和生产成本。或者另一实施例，也可以将有机层32的整体厚度制作为足够小，可以仅用于实现第一无机层31出光侧的平坦化即可。

第二方面，本申请实施例提出了一种显示面板的制备方法，包括步骤：

S1，制备如图6所示意的显示基板；本实施例中显示基板是完成OLED发光堆叠结构的基板。

S2，在所述发光结构层2的出光侧形成第一无机层31；对完成OLED发光堆叠结构的基板进行薄膜封装第一无机层31的沉着，如图7所示，第一无机层31的厚度为T＜TO＜(2～3)T，0.5um＜T＜1.5um，制程方法可以采用PECVD方法，第一无机层31材质可以是SiO_x，SiN_x，SiNO_x或者陶瓷材质。

S3，在所述第一无机层31远离所述发光结构层2的一侧形成掩膜层4；如图8所示，掩膜层4是在封装第一无机层上沉着一层有机层PR ，其厚度在2-4um，方式可以采用涂敷（Coating）的方式，材质可选为聚酰亚胺材质；

S4，对应所述第一无机层31上的多个透光区域对所述掩膜层4进行开孔加工，暴露出所述第一无机层31上的多个所述透光区域；对有机层PR按照发光图案进行曝光，其图案为所有发光子像素区域，即是发光子像素区域上方为透光，其余不发光区域上方不透光，或者发光子像素区域上方不透光，其余不发光区域上方透光，如图8所示，其目的是将发光子像素区域上方的PR软化，非发光区域的PR不发生任何变化。并且对曝光后的有机层PR进行显影，使得发光子像素发光区域上的PR被去除，因为在上一步骤中，发光子像素上方区域的PR已经被改性，在特殊药液的作用下，发生改性的PR被反应而被去除，未发生改性的PR则不能发生反应而不能被去除，如图9所示。

S5，所述第一无机层31上的各所述透光区域进行刻蚀，以将各所述透光区域刻蚀至预设厚度。对有机层PR去除且露出封装第一无机层的区域进行刻蚀，使得封装第一无机层厚度减薄到预定厚度，如图10所示，减薄厚的无机膜层厚度0.5um≤T≤1.5um，为了保证发光子像素出光完全不受影响，其减薄的宽度可以大于子像素的宽度，可以是L＜W≤L+5um，这里需要说明的是，面板的发光像素分为三种，分别为R,G,B，图中示意并未特别表示R,G,B，即是表示R,G,B发光区域对应的第一无机膜层减薄后的厚度相同。同时，为了提升不同发光像素的发光效率，可以将R,G,B像素发光区域的减薄厚度做成不一致，也即是R像素发光区域的第一无机层厚度Tr，G像素发光区域的第一无机层厚度Tg，B像素发光区域的第一无机层厚度Tb，三者的厚度不同，也可以是其中两者的厚度相同。将显影后的有机层PR全部去除，如图11所示，该步骤去除了非正常封装的膜层，得到设计的第一无机层31。

S6，结合封装强度情况，进行薄膜封装第二层有机层制作，其方式采用喷墨打印的方式进行，如图12所示。

S7，进行封装第三层，即是第二无机层33沉着，如图13所示，厚度与第一无机层31相同，也可以低于第一无机层31厚度，制作方式可以采用PECVD的方式。

第三方面，本申请实施例提出了一种显示装置，包括如前所述的显示面板，或者，包括以如前所述的制备方法制备的显示面板。

见图14所示意，根据本申请实施例提供的显示面板、制备方法以及显示装置，由于其中第一无机层31包括透光区域以及增厚区域，而每个透光区域在发光结构层2上的正投影方向上对应覆盖至少一个子像素区域；增厚区域的厚度大于透光区域厚度。通过局部增加薄膜封装第一无机层31的方法来增强对异物30的覆盖能力，以达到即便存在异物30的也能对其进行有效覆盖，以此解决封装不良的问题，使得产率得到提升，同时由于透光区域的膜厚未增加，所以也就不会影响发光效率。

应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本申请中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”，以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层（即，直接处于某物上）的含义。

文中使用的术语“衬底”是指在其上添加后续材料层的材料。衬底基板本身可以被图案化。添加到衬底基板顶上的材料可以被图案化，或者可以保持不被图案化。此外，衬底基板可以包括宽范围内的一系列材料，例如，硅、锗、砷化镓、磷化铟等。替代地，衬底基板可以由非导电材料（例如，玻璃、塑料或者蓝宝石晶圆等）制成。

文中使用的术语“层”可以指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个的下层结构或上覆结构之上延伸，或者可以具有比下层或上覆结构的范围小的范围。此外，层可以是匀质或者非匀质的连续结构的一个区域，其厚度小于该连续结构的厚度。例如，层可以位于所述连续结构的顶表面和底表面之间或者所述顶表面和底表面处的任何成对的横向平面之间。层可以横向延伸、垂直延伸和/或沿锥形表面延伸。衬底基板可以是层，可以在其中包括一个或多个层，和/或可以具有位于其上、其以上和/或其以下的一个或多个层。层可以包括多个层。例如，互连层可以包括一个或多个导体和接触层（在其内形成触点、互连线和/或过孔）以及一个或多个电介质层。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

显示基板，所述显示基板中的各显示像素包括多个子像素区域；以及，

封装层，位于所述显示基板的出光侧，所述封装层包括沿远离所述显示基板的方向依次设置的第一无机层以及有机层；其中，所述第一无机层包括透光区域以及增厚区域，每个所述透光区域在所述显示基板上的正投影方向上对应覆盖至少一个所述子像素区域；所述增厚区域的厚度大于所述透光区域的厚度。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述增厚区域的厚度为所述透光区域厚度的至少1.2倍。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述增厚区域的厚度为所述透光区域厚度的三倍以内。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述透光区域的厚度在0.5um～1.5um之间。

5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每个所述透光区域的宽度均大于其在正投影方向上对应的所述子像素区域的宽度。

6.如权利要求1至5任一项所述的显示面板，其特征在于，各显示像素包括第一子像素区域、第二子像素区域以及第三子像素区域，对应地所述第一无机层的各所述透光区域包括第一透光区域、第二透光区域以及第三透光区域；所述第一透光区域在正投影方向上对应覆盖第一子像素区域，所述第二透光区域在正投影方向上对应覆盖第二子像素区域，所述第三透光区域在正投影方向上对应覆盖第三子像素区域；所述第一透光区域的厚度为第一厚度，所述第二透光区域的厚度为第二厚度，所述第三透光区域的厚度为第三厚度。

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，

所述第一厚度、所述第二厚度以及所述第三厚度均不相同；或者，

所述第一厚度、所述第二厚度以及所述第三厚度其中两者厚度相同，而与第三者厚度不相同。

8.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述封装层的整体厚度小于或等于20um，且所述封装层的整体厚度等于或大于所述第一无机层的厚度。

9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括步骤：

在显示基板的出光侧形成第一无机层，所述显示基板中的各显示像素包括多个子像素区域；

在所述第一无机层远离所述显示基板的一侧形成掩膜层；

对应所述第一无机层上的多个透光区域对所述掩膜层进行开孔加工，暴露出所述第一无机层上的多个所述透光区域，每个所述透光区域在所述显示基板上的正投影方向上对应覆盖至少一个所述子像素区域；以及，

所述第一无机层上的各所述透光区域进行刻蚀，以将各所述透光区域刻蚀至预设厚度。

10.如权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，还具有如下步骤：清除所述掩膜层，并在所述第一无机层远离所述显示基板的一侧形成其他封装层。

11.一种显示装置，包括如权利要求1至8任一项所述的显示面板，或者，包括以如权利要求9或10所述的显示面板的制备方法制备的显示面板。

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