CN115891346A

CN115891346A - 覆金属层叠板、电路基板、电子元件及电子设备

Info

Publication number: CN115891346A
Application number: CN202211192646.5A
Authority: CN
Inventors: 宍戸勇太; 安达康弘
Original assignee: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd
Current assignee: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Priority date: 2021-09-30
Filing date: 2022-09-28
Publication date: 2023-04-04
Also published as: KR20230047000A; TW202316920A; JP2023051810A

Abstract

本发明涉及一种覆金属层叠板、电路基板、电子元件及电子设备。覆金属层叠板(100)包括：第一金属层(101)；以及绝缘树脂层(110)，层叠于所述第一金属层(101)，绝缘树脂层(110)具有与第一金属层(101)相接的聚酰亚胺层(A)、以及在与第一金属层(101)相反的一侧形成了树脂面的聚酰亚胺层(B)。当以聚酰亚胺层(B)的玻璃化转变温度Tg为基准而将从Tg+20℃到Tg+90℃的范围内的任一温度下的聚酰亚胺层(A)的贮存弹性模量设为E'(A)、将聚酰亚胺层(B)的贮存弹性模量设为E'(B)时，贮存弹性模量的比E'(A)/E'(B)为2.0以上。

Description

覆金属层叠板、电路基板、电子元件及电子设备

技术领域

本发明涉及一种覆金属层叠板、对其进行电路加工而得的电路基板、使用所述电路基板的电子元件及电子设备。

背景技术

近年来，伴随电子设备的小型化、轻量化、省空间化的进展，薄且轻量、具有可柔性并且即便反复弯曲也具有优异的耐久性的柔性印刷布线板(Flexible Printed Circuits，FPC)的需要增大。FPC即便在有限的空间中也可实现立体且高密度的安装，因此，例如在硬盘驱动器(hard disk drive，HDD)、数字视频光盘(digital video disk，DVD)、智能手机等电子设备的可动部分的布线或电缆、连接器等零件中其用途正逐渐扩大。

典型而言，FPC是通过对作为材料的覆铜层叠板(copper clad laminate，CCL)等覆金属层叠板的金属层进行蚀刻来进行布线加工而制造。关于覆金属层叠板，提出了在与金属箔相接的绝缘树脂层中使用贮存弹性模量高的聚酰亚胺的层叠板(例如，专利文献1、专利文献2)。

在作为绝缘树脂层的聚酰亚胺层的单侧包括金属层的单面覆金属层叠板通常在与金属层相接的聚酰亚胺层中广泛使用热塑性聚酰亚胺。具体而言，大多采用从单面覆金属层叠板的金属层侧开始为热塑性聚酰亚胺层/非热塑性聚酰亚胺层/热塑性聚酰亚胺层的层叠结构。在将金属箔热压接于此种结构的单面覆金属层叠板的最外层的热塑性聚酰亚胺层而制作双面覆金属层叠板的情况下，为了确保最外层的热塑性聚酰亚胺层的层压面与金属箔的充分的剥离强度，需要在200℃～400℃左右的高温下进行热压接。但是，若在高温下进行热压接，则存在单面覆金属层叠板的与金属层相接的一侧的热塑性聚酰亚胺层软化而容易在邻接的金属层上出现褶皱的问题。所述问题可通过降低热压接温度以抑制热塑性聚酰亚胺层的软化来解决，但此情况下层压面侧的热塑性聚酰亚胺层与经热压接的金属箔的密接性变得不充分，无法确保布线加工后的密接可靠性。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2020-104340号公报

[专利文献2]日本专利特开2006-051800号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于：实现在高温下使金属箔热压接于单面覆金属层叠板时褶皱的抑制与经热压接的金属箔与聚酰亚胺层的界面密接性的并存。

[解决问题的技术手段]

本发明人等人进行了努力研究，结果发现，通过使单面覆金属层叠板的与金属层相接的热塑性聚酰亚胺层的贮存弹性模量大于层压面侧的热塑性聚酰亚胺层的贮存弹性模量，可解决所述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的覆金属层叠板包括：

第一金属层；以及

绝缘树脂层，层叠于所述第一金属层，其中，

所述绝缘树脂层具有与所述第一金属层相接的聚酰亚胺层(A)、以及在与所述第一金属层相反的一侧形成了树脂面的聚酰亚胺层(B)，

当以所述聚酰亚胺层(B)的玻璃化转变温度Tg为基准而将从Tg+20℃到Tg+90℃的范围内的任一温度下的聚酰亚胺层(A)的贮存弹性模量设为E'(A)、将聚酰亚胺层(B)的贮存弹性模量设为E'(B)时，所述贮存弹性模量的比E'(A)/E'(B)为2.0以上。

本发明的覆金属层叠板中，所述绝缘树脂层可具有层叠于所述聚酰亚胺层(A)与所述聚酰亚胺层(B)之间的聚酰亚胺层(C)。

本发明的覆金属层叠板中，所述第一金属层的厚度可为6μm～18μm的范围内，拉伸弹性模量可为10GPa～100GPa的范围内。

本发明的覆金属层叠板可还包括与所述聚酰亚胺层(B)的树脂面相接地层叠的第二金属层。

本发明的覆金属层叠板中，所述第二金属层与所述聚酰亚胺层(B)的剥离强度可为0.7kN/m以上。

本发明的电路基板是对所述覆金属层叠板中的所述第一金属层及所述第二金属层的任一者或两者进行电路加工而成。

本发明的电路基板是对所述覆金属层叠板中的所述第一金属层进行电路加工而成的电路基板。

本发明的电子元件可包括所述电路基板。

本发明的电子设备可包括所述电路基板。

[发明的效果]

本发明的覆金属层叠板中，与第一金属层相接的聚酰亚胺层(A)的贮存弹性模量E'(A)与层压面侧的聚酰亚胺层(B)的贮存弹性模量E'(B)的比E'(A)/E'(B)为2.0以上，由此，即便在高温下将金属箔热压接于层压面侧，也可防止第一金属层中褶皱的产生。因此，能够实现经热压接的金属箔与聚酰亚胺层的界面密接性和在高温下将金属箔热压接于覆金属层叠板上时第一金属层的褶皱的抑制的并存。因此，通过利用本发明的覆金属层叠板作为FPC材料，可实现提高电路基板的可靠性和良率。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的覆金属层叠板的结构的示意性剖面图。

图2是表示本发明第二实施方式的覆金属层叠板的结构的示意性剖面图。

图3是表示本发明第二实施方式的覆金属层叠板的制造方法的说明图。

图4是表示本发明第三实施方式的覆金属层叠板的制造方法的说明图。

图5是表示本发明第三实施方式的覆金属层叠板的结构的示意性剖面图。

图6是表示本发明第四实施方式的覆金属层叠板的制造方法的说明图。

图7是表示本发明第四实施方式的覆金属层叠板的结构的示意性剖面图。

[符号的说明]

100、200、300、400：覆金属层叠板

101：第一金属层

102：第二金属层

102A：金属箔

110：绝缘树脂层

110a：层压面

(A)：聚酰亚胺层(A)

(B)：聚酰亚胺层(B)

(C)：聚酰亚胺层(C)

BS：接合片

具体实施方式

接下来，适宜地参照附图对本发明的实施方式进行说明。

＜第一实施方式及第二实施方式＞

如图1所示，本发明第一实施方式的覆金属层叠板100包括第一金属层101、以及层叠于所述第一金属层101的绝缘树脂层110。覆金属层叠板100为单面覆金属层叠板。

另外，如图2所示，本发明第二实施方式的覆金属层叠板200包括第一金属层101、层叠于所述第一金属层101的绝缘树脂层110、层叠于绝缘树脂层110的与第一金属层101为相反侧的面的第二金属层102。覆金属层叠板200为双面覆金属层叠板。

＜绝缘树脂层＞

绝缘树脂层110包括与第一金属层101相接的聚酰亚胺层(A)、在与第一金属层101相反的一侧形成了树脂面的聚酰亚胺层(B)、以及层叠于聚酰亚胺层(A)与聚酰亚胺层(B)之间的聚酰亚胺层(C)。

聚酰亚胺层(A)是通过将聚酰胺酸溶液利用浇铸法涂布于第一金属层101并进行干燥、酰亚胺化而获得的热塑性聚酰亚胺层，且是具有与第一金属层101相接的浇铸面的聚酰亚胺层。

聚酰亚胺层(B)是具有层压面110a的热塑性聚酰亚胺层，所述层压面110a用于热压接作为第二金属层102的金属箔等。

聚酰亚胺层(C)作为基础树脂层而承担维持绝缘树脂层110的机械强度的作用。在本发明中，形成绝缘树脂层110的聚酰亚胺层(A)与聚酰亚胺层(B)使用贮存弹性模量不同的聚酰亚胺。

此处，所谓非热塑性聚酰亚胺一般是指即便受到加热也不会示出软化、粘接性的聚酰亚胺，但在本发明中，是指使用动态粘弹性测定装置(动态热机械分析仪(dynamicthermomechanical analyzer，DMA))测定的30℃下的贮存弹性模量为1.0×10⁹Pa以上、且320℃下的贮存弹性模量示出为3.0×10⁸Pa以上的聚酰亚胺。另外，所谓热塑性聚酰亚胺一般是指可明确地确认到玻璃化转变温度(Tg)的聚酰亚胺，但在本发明中，是指使用DMA测定的30℃下的贮存弹性模量为1.0×10⁹Pa以上、且320℃下的贮存弹性模量示出为小于3.0×10⁸Pa的聚酰亚胺。

此外，在不损害发明效果的范围内，绝缘树脂层110可包含聚酰亚胺层(A)～聚酰亚胺层(C)以外的任意的树脂层。

关于绝缘树脂层110，当以聚酰亚胺层(B)的玻璃化转变温度Tg为基准而将从Tg+20℃到Tg+90℃的范围内的任一温度下的聚酰亚胺层(A)的贮存弹性模量设为E'(A)、将聚酰亚胺层(B)的贮存弹性模量设为E'(B)时，所述贮存弹性模量的比E'(A)/E'(B)为2.0以上。

当在高温下向聚酰亚胺层(B)侧的层压面110a热压接作为第二金属层102的金属箔时，聚酰亚胺层(B)的贮存弹性模量E'(B)越小，热压接时聚酰亚胺对金属箔的微细凹凸的填充性越良好，密接可靠性越高。另外，在热压接时会施加张力，但聚酰亚胺层(A)的贮存弹性模量E'(A)越大，当在高温下热压接时，与作为支撑体的第一金属层101相接的聚酰亚胺层(A)越不易软化，可抑制第一金属层101中的褶皱的产生。因此，通过将比E'(A)/E'(B)设为2.0以上，当在例如200℃～400℃的范围内、特别是270℃～400℃的范围内、进而为320℃～400℃的范围内的高温下进行热压接时，可实现层压面110a处的密接性与第一金属层101的褶皱抑制的并存。就此种观点而言，比E'(A)/E'(B)以优选为3～100、更优选为5～60、最优选为10～40为宜。

在本发明中，比E'(A)/E'(B)只要在相对于聚酰亚胺层(B)的玻璃化转变温度Tg而为Tg+20℃到Tg+90℃的范围内的任一温度下满足上述规定即可，优选为在从Tg+20℃到Tg+90℃的范围内的全部温度下满足上述规定。此处，之所以对聚酰亚胺层(B)的从玻璃化转变温度Tg+20℃到Tg+90℃的范围内的任一温度下的贮存弹性模量进行比较，是出于以下理由。即，在聚酰亚胺层(B)的玻璃化转变温度Tg下，聚酰亚胺层(B)并未发生软化，因此估计到充分软化为止的温度范围而将Tg+20℃设为下限，另一方面，将Tg+90℃设为上限，以便在聚酰亚胺层(B)的Tg较低的情况下也可覆盖实用的热压接温度。

聚酰亚胺层(A)的玻璃化转变温度Tg只要可获得发明的效果，则并无特别限定，但为了确保与第一金属层101的密接性，优选为200℃以上且400℃以下的范围内，更优选为250℃以上且380℃以下的范围内。

另外，聚酰亚胺层(A)的贮存弹性模量E'(A)只要可获得发明的效果，则并无特别限定，但较高的贮存弹性模量E'(A)对热压接时第一金属层101的褶皱的抑制有效，以优选为1×10⁷Pa～1×10¹⁰Pa的范围内、更优选为1×10⁸Pa～1×10¹⁰Pa的范围内为宜。

聚酰亚胺层(B)的玻璃化转变温度Tg只要可获得发明的效果，则并无特别限定，但为了确保与第二金属层102的密接性，优选为200℃以上且400℃以下的范围内，更优选为200℃以上且350℃以下的范围内。

另外，聚酰亚胺层(B)的贮存弹性模量E'(B)只要可获得发明的效果，则并无特别限定，但较低的贮存弹性模量E'(B)对密接性提高有利，但若过低，则热压接变得困难，因此以优选为1×10⁵Pa～1×10⁸Pa的范围内、更优选为1×10⁶Pa～9×10⁷Pa的范围内为宜。

此外，各聚酰亚胺层的Tg与贮存弹性模量使用动态粘弹性测定装置(DMA)进行测定。

接下来，对聚酰亚胺层(A)～聚酰亚胺层(C)的树脂结构进行说明。在本发明中，为了使比E'(A)/E'(B)为2.0以上，优选为在形成绝缘树脂层110的聚酰亚胺层(A)与聚酰亚胺层(B)中使用不同组成的聚酰亚胺。

聚酰亚胺是将聚酰胺酸加以酰亚胺化而成，且包含酸酐残基及二胺残基。此处，所谓酸酐残基表示由酸二酐衍生的四价基，所谓二胺残基表示由二胺化合物衍生的二价基。在使作为原料的酸二酐与二胺化合物以大致等摩尔反应的情况下，可使聚酰亚胺中所含的酸二酐残基及二胺残基的种类、摩尔比等与原料的种类和摩尔比大致对应。

此外，在本发明中称为“聚酰亚胺”的情况下，除了聚酰亚胺以外，还意指聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚硅氧烷酰亚胺、聚苯并咪唑酰亚胺等包含分子结构中具有酰亚胺基的聚合物的树脂。

聚酰亚胺层(A)：

作为构成聚酰亚胺层(A)的聚酰亚胺中所含的酸二酐残基，只要可控制贮存弹性模量E'(A)，则并无特别限制，但优选为由均苯四甲酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)衍生的酸酐残基(以下，也称为“PMDA残基”)和/或由3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐(3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride，BTDA)衍生的酸酐残基(以下，也称为“BTDA”残基)。相对于全部酸酐残基，以合计含有优选为30摩尔％以上、更优选为50摩尔％～100摩尔％的范围内的PMDA残基和/或BTDA残基为宜。PMDA残基及BTDA残基均为具有提高贮存弹性模量作用的残基。因此，若PMDA残基和/或BTDA残基的合计量小于30摩尔％，则无法充分提高聚酰亚胺层(A)的贮存弹性模量E'(A)，抑制第一金属层101的褶皱的效果变得不充分。

作为构成聚酰亚胺层(A)的聚酰亚胺中所含的其他酸二酐残基，例如可列举由4,4'-氧基二邻苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐或2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3',3,4'-二苯基醚四羧酸二酐、双(2,3-二羧基苯基)醚二酐、3,3”,4,4”-对三联苯四羧酸二酐、2,3,3”,4”-对三联苯四羧酸二酐或2,2”,3,3”-对三联苯四羧酸二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)-丙烷二酐或2,2-双(3,4-二羧基苯基)-丙烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐或双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)砜二酐或双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐或1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,2,7,8-菲-四羧酸二酐、1,2,6,7-菲-四羧酸二酐或1,2,9,10-菲-四羧酸二酐、2,3,6,7-蒽四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)四氟丙烷二酐、2,3,5,6-环己烷二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、4,8-二甲基-1,2,3,5,6,7-六氢萘-1,2,5,6-四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐或2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,3,6,7-(或1,4,5,8-)四氯萘-1,4,5,8-(或2,3,6,7-)四羧酸二酐、2,3,8,9-苝-四羧酸二酐、3,4,9,10-苝-四羧酸二酐、4,5,10,11-苝-四羧酸二酐或5,6,11,12-苝-四羧酸二酐、环戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、吡咯烷-2,3,4,5-四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基甲烷二酐、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐等芳香族四羧酸二酐衍生的酸二酐残基。

另外，作为构成聚酰亚胺层(A)的聚酰亚胺中所含的二胺残基，只要可控制贮存弹性模量E'(A)，则并无特别限制，但优选为由如下的二胺化合物、即在对位连结有构成主链的芳香环的骨架的二胺化合物衍生的二胺残基(以下，也称为“对位连结二胺残基”)。相对于全部二胺残基，以合计含有优选为30摩尔％以上、更优选为50摩尔％～100摩尔％的范围内的对位连结二胺残基为宜。对位连结二胺残基由于具有分子的直线性，因此具有抑制聚酰亚胺层(A)的贮存弹性模量E'(A)降低的作用。因此，通过含有所述范围内的对位连结二胺残基，聚酰亚胺层(A)的贮存弹性模量充分变大，即便在热压接时的高温下也可抑制聚酰亚胺层(A)的软化，且可抑制第一金属层的褶皱的产生。若对位连结二胺残基的含量小于30摩尔％，则无法充分增大聚酰亚胺层(A)的贮存弹性模量E'(A)，抑制第一金属层101的褶皱的效果变得不充分。

作为对位连结二胺残基的代表例，可列举由2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯(2,2'-dimethyl-4,4'-diamino biphenyl，m-TB)、2,2'-二乙基-4,4'-二氨基联苯(2,2'-diethyl-4,4'-diamino biphenyl，m-EB)、2,2'-二乙氧基-4,4'-二氨基联苯(2,2'-diethoxy-4,4'-diamino biphenyl，m-EOB)、2,2'-二丙氧基-4,4'-二氨基联苯(2,2'-dipropoxy-4,4'-diamino biphenyl，m-POB)、2,2'-正丙基-4,4'-二氨基联苯(2,2'-n-propyl-4,4'-diamino biphenyl，m-NPB)、2,2'-二乙烯基-4,4'-二氨基联苯(2,2'-divinyl-4,4'-diamino biphenyl，VAB)、4,4'-二氨基联苯、4,4'-二氨基-2,2'-双(三氟甲基)联苯(4,4'-diamino-2,2'-bis(trifluoromethyl)biphenyl，TFMB)、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl，BAPB)、2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(2,2'-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane，BAPP)、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚(bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]ether，BAPE)、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene，TPE-Q)、4,4'-二氨基二苯基醚(4,4'-diaminodiphenyl ether，DAPE)等二胺化合物衍生的二胺残基。

所述对位连结二胺残基中，就兼顾尺寸稳定性及与第一金属层101的粘接性的观点而言，尤其优选为由2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯(m-TB)及2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)衍生的二胺残基。

此外，在本说明书中，“二胺化合物”的末端的两个氨基中的氢原子可经取代，例如可为-NR₁R₂(此处，R₁、R₂独立地意指烷基等任意的取代基)。

聚酰亚胺层(B)：

作为构成聚酰亚胺层(B)的聚酰亚胺中所含的酸二酐残基，只要可控制贮存弹性模量E'(B)，则并无特别限制，相对于全部酸酐残基，以合计含有优选为30摩尔％以上、更优选为50摩尔％～100摩尔％的范围内的PMDA残基和/或由3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)衍生的酸酐残基(以下，也称为“BPDA残基”)为宜。BPDA残基可通过调整含量来控制高温区中的贮存弹性模量。若PMDA残基和/或BPDA残基的合计量小于30摩尔％，则有时无法充分获得与第二金属层102的化学密接力。

作为构成聚酰亚胺层(B)的聚酰亚胺中含有的其他酸二酐残基，可使用与所述聚酰亚胺层(A)中所列举的其他酸二酐残基相同的基。

另外，作为构成聚酰亚胺层(B)的聚酰亚胺中所含的二胺残基，只要可控制贮存弹性模量E'(B)，则并无特别限制，相对于全部二胺残基，以合计含有优选为50摩尔％以上、更优选为80摩尔％～100摩尔％的范围内的由弯曲性二胺化合物衍生的二胺残基(以下，也称为“弯曲性二胺残基”)为宜。此处，弯曲性二胺化合物意指构成主链的芳香环具有-O-、-CH₂-等柔软性高的连结基的二胺化合物，更优选为包含间位连结基。通过含有弯曲性二胺残基，可降低Tg以上温度下的贮存弹性模量，提高与第二金属层102的热压接性及密接性。若弯曲性二胺残基的合计量小于50摩尔％，则有时聚酰亚胺层(B)的贮存弹性模量变得过高，与第二金属层102的热压接性及密接性降低。

作为弯曲性二胺残基的优选具体例，可列举由1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene，TPE-R)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene，APB)、4,4'-[2-甲基-(1,3-亚苯基)双氧基]双苯胺、4,4'-[4-甲基-(1,3-亚苯基)双氧基]双苯胺、4,4'-[5-甲基-(1,3-亚苯基)双氧基]双苯胺、3,3'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二氨基二苯基丙烷、3,3'-二氨基二苯基硫醚、3,3'-二氨基二苯基砜、3,3'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基甲烷、3,4'-二氨基二苯基丙烷、3,4'-二氨基二苯基硫醚、3,3'-二氨基二苯甲酮、(3,3'-双氨基)二苯基胺、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、3-[4-(4-氨基苯氧基)苯氧基]苯胺、3-[3-(4-氨基苯氧基)苯氧基]苯胺、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]甲烷、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)]二苯甲酮、双[4,4'-(3-氨基苯氧基)]苯甲酰苯胺、4-[3-[4-(4-氨基苯氧基)苯氧基]苯氧基]苯胺、4,4'-[氧基双(3,1-亚苯氧基)]双苯胺、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)等二胺化合物衍生的二胺残基。这些中，由1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)衍生的二胺残基具有优异的弯曲性，因此可降低聚酰亚胺层(B)的贮存弹性模量、赋予柔软性，从而最优选。

作为构成聚酰亚胺层(B)的聚酰亚胺中所含的其他二胺残基，可使用与所述聚酰亚胺层(A)中所列举的其他二胺残基相同的基。

在构成聚酰亚胺层(A)、聚酰亚胺层(B)的聚酰亚胺中，通过选定所述酸二酐残基及二胺残基的种类、应用两种以上的酸二酐残基或二胺残基时的各自的摩尔比，可对热膨胀系数、贮存弹性模量、拉伸弹性模量等进行控制。另外，在构成聚酰亚胺层(A)、聚酰亚胺层(B)的聚酰亚胺中，在具有多个聚酰亚胺的结构单元的情况下，可以嵌段的形式存在，也可无规地存在，但优选为无规地存在。

聚酰亚胺层(C)：

关于构成聚酰亚胺层(C)的聚酰亚胺的树脂结构及贮存弹性模量，并无特别限制，可使用公知的结构。

另外，为了确保绝缘树脂层110整体的尺寸稳定性，聚酰亚胺层(C)的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)优选为30ppm/K以下，更优选为-5ppm/K～25ppm/K的范围内的低膨胀性树脂层。

构成聚酰亚胺层(A)～聚酰亚胺层(C)的聚酰亚胺可适宜地调配例如增塑剂、环氧树脂等其他硬化树脂成分、硬化剂、硬化促进剂、有机填料、无机填料、偶合剂、阻燃剂等作为任意成分。

(聚酰亚胺的合成)

一般而言，聚酰亚胺可通过使四羧酸二酐与二胺化合物在溶媒中反应，并在生成聚酰胺酸后使其加热闭环来制造。例如，使四羧酸二酐与二胺化合物以大致等摩尔溶解于有机溶媒中，在0℃～100℃的范围内的温度下搅拌30分钟～24小时来进行聚合反应，由此获得作为聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸。进行反应时，以要生成的前体在有机溶媒中成为5重量％～30重量％的范围内、优选为10重量％～20重量％的范围内的方式溶解反应成分。作为聚合反应中使用的有机溶媒，例如可列举：N,N-二甲基甲酰胺(N,N-dimethylformamide，DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(N,N-dimethyl acetamide，DMAc)、N,N-二乙基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone，NMP)、2-丁酮、二甲基亚砜(dimethylsulfoxide，DMSO)、六甲基磷酰胺、N-甲基己内酰胺、硫酸二甲酯、环己酮、二恶烷、四氢呋喃、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、甲酚等。也可将这些溶媒并用两种以上来使用，也可进而并用二甲苯、甲苯之类的芳香族烃。另外，此种有机溶媒的使用量并无特别限制，优选调整为使通过聚合反应而获得的聚酰胺酸溶液的浓度成为5重量％～30重量％左右的使用量来使用。

所合成的聚酰胺酸通常有利地用作反应溶媒溶液，但视需要可进行浓缩、稀释或者置换为其他有机溶媒。另外，聚酰胺酸一般而言溶媒可溶性优异，因此可有利地使用。聚酰胺酸的溶液的粘度优选为500cP～100,000cP的范围内。若偏离所述范围，则在利用涂布机等进行涂敷作业时，膜上容易产生厚度不均、条纹等不良。使聚酰胺酸进行酰亚胺化的方法并无特别限制，例如可优选地采用如下的热处理：在所述溶媒中，在80℃～400℃的范围内的温度条件下历时1小时～24小时进行加热等。

作为构成聚酰亚胺层(A)～聚酰亚胺层(C)的聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸的重量平均分子量均优选为例如10,000～400,000的范围内，更优选为50,000～350,000的范围内。若重量平均分子量小于10,000，则存在绝缘树脂层110的强度降低而容易脆化的倾向。另一方面，若重量平均分子量超过400,000，则聚酰胺酸溶液的粘度变高，涂敷作业时容易产生厚度不均、条纹等不良。

＜各层的厚度及其比率＞

聚酰亚胺层(A)及聚酰亚胺层(B)的厚度并无特别限制，为了确保与金属箔的密接性，分别优选为1μm以上，更优选为2μm～10μm的范围内。

为了抑制在热压接时在第一金属层101产生褶皱，聚酰亚胺层(A)的厚度相对于绝缘树脂层110的整体厚度的比例优选为3％～45％的范围内，更优选为4％～20％的范围内。厚度比例小于3％时，有时在热压接时无法充分获得抑制第一金属层101产生褶皱的效果，厚度比例若超过45％，则绝缘树脂层110内的低膨胀性树脂层的比例减少，因此存在绝缘树脂层110的尺寸稳定性劣化的倾向。

另外，为了确保与第二金属层102的密接性，聚酰亚胺层(B)的厚度相对于绝缘树脂层110的整体厚度的比例优选为3％～45％的范围内，更优选为4％～20％的范围内。厚度比例小于3％时，基于热压接的密接性有时变得不充分，厚度比例若超过45％，则绝缘树脂层110内的低膨胀性树脂层的比例减少，因此存在绝缘树脂层110的尺寸稳定性劣化的倾向。

聚酰亚胺层(C)的厚度并无特别限制，可根据使用目的而适宜设定，但例如优选为3μm～75μm的范围内，更优选为8μm～50μm的范围内。另外，为了确保绝缘树脂层110的尺寸稳定性，聚酰亚胺层(C)的厚度在绝缘树脂层110整体的厚度中所占的比例优选为30％以上，更优选为60％～92％的范围内。

关于绝缘树脂层110，为了减少高频信号传输时的介电损耗，作为绝缘树脂层整体，利用分离柱电介质谐振器(split post dielectric resonator，SPDR)测定时的10GHz下的介电损耗角正切(Df)优选为0.004以下。为了改善电路基板的传输损耗，特别重要的是对绝缘树脂层的介电损耗角正切进行控制，通过使介电损耗角正切成为所述范围内，降低传输损耗的效果增大。因此，在将本发明的覆金属层叠板用作高频用途的电路基板的材料的情况下，可效率良好地减少传输损耗。若10GHz下的介电损耗角正切超过0.004，则容易发生电信号在高频信号的传输路径上的损失变大等不良情况。10GHz下的介电损耗角正切的下限值并无特别限制，但需要考虑绝缘树脂层110的物性控制。

＜第一金属层及第二金属层＞

作为构成第一金属层101及第二金属层102的金属，只要可用作FPC的布线层的材料，则并无特别限制，例如可列举选自铜、铝、不锈钢、铁、银、钯、镍、铬、钼、钨、锆、金、钴、钛、钽、锌、铅、锡、硅、铋、铟或这些的合金等中的金属。就粘接性的观点而言，第一金属层101及第二金属层102优选为使用金属箔。在导电性的方面特别优选的是铜箔。此外，在连续生产覆金属层叠板100、覆金属层叠板200的情况下，作为金属箔，可使用将规定厚度的金属箔卷绕成卷状的长条状的金属箔。

第一金属层101的厚度并无特别限制，但在作为FPC材料的用途中，优选为6μm～18μm的范围内，更优选为9μm～12μm的范围内。另外，第一金属层101的拉伸弹性模量并无特别限制，但在作为FPC材料的用途中，优选为10GPa～100GPa的范围内，更优选为15GPa～70GPa的范围内。此外，在第一金属层101的厚度及拉伸弹性模量小于所述范围的情况下，在以辊对辊方式搬送时，有时机械强度不足而处理性降低。另一方面，在第一金属层101的厚度及拉伸弹性模量大于所述范围的情况下，处理性变得良好，但另一方面，柔性降低，除此之外，原本在热压接时在第一金属层101几乎不会产生褶皱。但是，在为了兼顾作为FPC材料的用途所需要的机械强度与柔性而将第一金属层101的厚度及拉伸弹性模量设为所述范围内的情况下，在高温下的热压接时变得容易发生褶皱，因此，本发明的效果得到显著体现。

第二金属层102的厚度并无特别限制，但在作为FPC材料的用途中，优选为6μm～18μm的范围内，更优选为9μm～12μm的范围内。另外，第二金属层102的拉伸弹性模量并无特别限制，但在作为FPC材料的用途中，优选为10GPa～100GPa的范围内，更优选为15GPa～70GPa的范围内。

＜覆金属层叠板的制造方法＞

作为制造覆金属层叠板100的方法的形态，例如可列举：

[1]在作为第一金属层101的金属箔上涂布聚酰胺酸的溶液并干燥后进行酰亚胺化的方法(以下，称为浇铸法)；

[2]在作为第一金属层101的金属箔上，通过多层挤出而以同时层叠多层的状态进行聚酰胺酸溶液的涂布、干燥后，进行酰亚胺化的方法(以下，称为多层挤出法)等。

所述[1]的方法例如包括如下步骤：

(1a)在作为第一金属层101的金属箔上涂布聚酰胺酸的溶液并使其干燥的步骤；以及

(1b)通过在金属箔上对聚酰胺酸进行热处理以进行酰亚胺化来形成聚酰亚胺层的步骤，通过反复进行步骤1a及步骤1b，可在第一金属层101上依次层叠形成聚酰亚胺层(A)、聚酰亚胺层(C)、聚酰亚胺层(B)。此外，也可在反复进行步骤1a后，在步骤1b中对多个层成批地进行酰亚胺化。

所述[2]的方法除了在所述[1]的方法的步骤1a中通过多层挤出而同时涂布聚酰胺酸的层叠结构体并使其干燥以外，可与所述[1]的方法同样地实施。

在本实施方式中，优选为在第一金属层101上完成聚酰胺酸的酰亚胺化。聚酰胺酸的树脂层在固定于第一金属层101的状态下被酰亚胺化，因此可抑制酰亚胺化过程中的各聚酰亚胺层的伸缩变化，可维持厚度或尺寸精度。

如图3所示，覆金属层叠板200可通过将作为第二金属层102的金属箔102A热压接于覆金属层叠板100的绝缘树脂层110中的层压面110a而制造。作为热压接的温度条件，优选为在相对于聚酰亚胺层(B)的玻璃化转变温度Tg而为Tg+20℃到Tg+90℃的范围内进行。

在具有以上结构的覆金属层叠板200中，为了保证加工成FPC等电路基板后的可靠性，第二金属层102与聚酰亚胺层(B)的剥离强度优选为0.7kN/m以上，更优选为1.0kN/m以上。

＜第三实施方式＞

参照图4及图5对作为本发明的应用例的第三实施方式进行说明。如图4及图5所示，可通过将两个覆金属层叠板100以聚酰亚胺层(B)彼此相向的方式配置、并对层压面110a彼此进行热压接来制作覆金属层叠板300。本实施方式的覆金属层叠板300是具有依次层叠有第一金属层101/聚酰亚胺层(A)/聚酰亚胺层(C)/聚酰亚胺层(B)/聚酰亚胺层(B)/聚酰亚胺层(C)/聚酰亚胺层(A)/第一金属层101的结构的双面覆金属层叠板。

＜第四实施方式＞

参照图6及图7对作为本发明的应用例的第四实施方式进行说明。如图6及图7所示，可通过如下方式来制作覆金属层叠板400：将两个覆金属层叠板100以聚酰亚胺层(B)彼此相向的方式配置，并且在所述两个覆金属层叠板100之间夹入接合片BS，对接合片BS与两个层压面110a进行热压接。覆金属层叠板400是具有依次层叠有第一金属层101/聚酰亚胺层(A)/聚酰亚胺层(C)/聚酰亚胺层(B)/接合片BS/聚酰亚胺层(B)/聚酰亚胺层(C)/聚酰亚胺层(A)/第一金属层101的结构的双面覆金属层叠板。

＜电路基板＞

所述实施方式的覆金属层叠板100、覆金属层叠板200、覆金属层叠板300、覆金属层叠板400主要用作FPC等电路基板的材料。即，通过对覆金属层叠板100、覆金属层叠板200、覆金属层叠板300、覆金属层叠板400的第一金属层101和/或第二金属层102利用常规方法加工成图案状来形成布线层，可制造作为本发明一个实施方式的FPC等电路基板。虽省略图示，但优选实施方式的电路基板具有覆金属层叠板100、覆金属层叠板200、覆金属层叠板300、覆金属层叠板400中的第一金属层101及第二金属层102中的任一者或两者、或者两个第一金属层101中的任一者或两者被置换为布线层的结构。

＜电子元件/电子设备＞

本实施方式的电子元件及电子设备包括所述电路基板。作为本实施方式的电子元件，例如可列举：液晶显示器、有机电致发光(electroluminescence，EL)显示器、电子纸等显示装置、有机EL照明、太阳电池、触摸屏、照相机模块、逆变器、转换器及其构成部件等。另外，作为电子设备，例如可列举：HDD、DVD、移动电话、智能手机、平板终端、汽车的电子控制单元(electronic control unit，ECU)、动力控制单元(power control unit，PCU)等。电路基板在这些电子元件或电子设备中，可优选地用作例如可动部分的布线、电缆、连接器等零件。

[实施例]

以下示出实施例，对本发明的特征进行更具体说明。但是，本发明的范围并不限定于实施例。此外，在以下的实施例中，只要无特别说明，则各种测定、评价基于下述内容。

[粘度的测定]

使用E型粘度计(博勒菲(Brookfield)公司制造，商品名：DV-II+Pro)来测定25℃下的粘度。以扭矩成为10％～90％的方式设定转速，在开始测定起经过2分钟后，读取粘度稳定时的值。

[重量平均分子量的测定]

利用凝胶渗透色谱仪(东曹公司制造，商品名：HLC-8420GPC)进行测定。使用聚苯乙烯作为标准物质，洗脱液使用N,N-二甲基乙酰胺。

[热膨胀系数(CTE)的测定]

对于3mm×20mm的大小的聚酰亚胺膜，使用热机械分析装置(日立高新技术科学(Hitachi High-Tech Science)公司制造，商品名：TMA6100)，一边施加5.0g的荷重，一边以一定的升温速度自30℃升温至270℃，进而在所述温度下保持10分钟后，以5℃/min的速度进行冷却，求出从250℃到100℃的平均热膨胀系数(热膨胀系数)。

[玻璃化转变温度(Tg)及贮存弹性模量的测定]

对于5mm×20mm的大小的聚酰亚胺膜，使用动态粘弹性测定装置(DMA：TA仪器(TAInstruments)公司制造，商品名：RSA3)，在将从30℃到400℃的升温速度设为5℃/min、频率1Hz的条件下进行测定。玻璃化转变温度由基于主分散的tanδ的最大值温度求出。

[剥离强度的测定]

将柔性覆铜层叠板中的涂布面侧的铜箔(第一铜箔层)蚀刻去除而获得单面覆铜层叠板，将所述单面覆铜层叠板的铜箔(第二铜箔层)以宽度1.0mm进行电路加工，以准备样品，利用双面胶带将聚酰亚胺层的表面固定于铝板，使用滕喜龙(Tensilon)试验机(东洋精机制作所公司制造，商品名：斯特格拉夫(Strograph)VE-1D)进行测定。将铜箔在180度方向上以50mm/min的速度来拉伸，求出剥离了10mm时的中央值强度。将剥离强度为1.3kN/m以上的情况判定为“◎”，将剥离强度为1.0kN/m以上且小于1.3kN/m的情况判定为“○”，将剥离强度为0.7kN/m以上且小于1.0kN/m的情况判定为“△”，将剥离强度小于0.7kN/m的情况判定为“×”。

[外观形状的评价]

进行柔性覆铜层叠板中的涂布面侧的铜箔(第一铜箔层)的外观评价。将层压后的样品切出350mm×250mm的大小的片材，以目视进行观察，将外观形状良好且未产生褶皱的情况判定为“◎”，将局部产生了对电路加工并无影响的水平的褶皱的情况判定为“○”，将整个面上产生了对电路加工并无影响的水平的褶皱的情况判定为“△”，将整个面上产生了对电路加工有影响的水平的褶皱的情况判定为“×”。

[拉伸弹性模量的测定]

将铜箔切出宽度12.7mm后，在380℃下进行15分钟退火处理，然后使用拉伸压缩试验机(东洋精机制作所公司制造，商品名：斯特格拉夫(Strograph)R-1)进行测定。以夹盘间距101.6mm、扫描速度10mm/min的速度进行拉伸，根据所获得的应力-位移曲线在0.2％位移处的斜率算出拉伸弹性模量。

[介电损耗角正切的测定]

使用矢量网络分析仪(vector network analyzer)(安捷伦(Agilent)公司制造，商品名：E8363C)及分离柱电介质谐振器(SPDR谐振器)，测定频率10GHz下的聚酰亚胺膜的介电损耗角正切。此外，测定中所使用的材料是将对柔性覆铜层叠板的铜箔层进行蚀刻去除而制备的聚酰亚胺膜在温度：24℃～26℃、湿度：45％～55％的条件下放置24小时后的材料。

实施例及比较例中使用的代号表示以下化合物。

PMDA：均苯四甲酸二酐

BTDA：3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐

BPDA：3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐

m-TB：2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯

TPE-R：1,3-双(4-氨基苯氧基)苯

BAPP：2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷

DMAc：N,N-二甲基乙酰胺

铜箔1：轧制铜箔，厚度9μm，退火处理后的拉伸弹性模量36GPa

铜箔2：轧制铜箔，厚度12μm，退火处理后的拉伸弹性模量36GPa

铜箔3：轧制铜箔，厚度18μm，退火处理后的拉伸弹性模量36GPa

铜箔4：轧制铜箔，厚度18μm，退火处理后的拉伸弹性模量18GPa

(合成例1)

在255.0重量份的DMAc中加入21.43重量份的m-TB(100.92摩尔份)，在室温下搅拌30分钟以上，使其完全溶解。接着，加入16.26重量份的PMDA(74.56摩尔份)及7.31重量份的BPDA(24.85摩尔份)，在室温下进行4小时搅拌，获得粘度27,400cP、重量平均分子量117,000的聚酰胺酸溶液1。

在基材上，以硬化后的厚度成为约25μm的方式均匀地涂布聚酰胺酸溶液1，然后在140℃以下进行加热干燥并将溶媒去除。进而，从140℃阶段性升温到360℃来进行热处理，完成酰亚胺化，从而制备像这样获得的聚酰亚胺膜1。所获得的聚酰亚胺膜1的CTE为23ppm/K，为非热塑性。

(合成例2)

在264.0重量份的DMAc中加入10.55重量份的TPE-R(36.10摩尔份)及7.66重量份的m-TB(33.10摩尔份)，在室温下搅拌30分钟以上，使其完全溶解。接着，加入10.89重量份的PMDA(49.93摩尔份)及6.90重量份的BTDA(21.40摩尔份)，在室温下进行4小时搅拌，获得粘度3,800cP、重量平均分子量180,000的聚酰胺酸溶液2。

与合成例1同样地制作的聚酰亚胺膜2的Tg为300℃，贮存弹性模量为1.2×10⁹Pa(270℃)、1.2×10⁹Pa(275℃)、2.0×10⁸Pa(350℃)及1.3×10⁸Pa(400℃)。

(合成例3)

在264.0重量份的DMAc中加入23.20重量份的BAPP(56.53摩尔份)，在室温下搅拌30分钟以上，使其完全溶解。接着，加入11.95重量份的PMDA(54.77摩尔份)及0.85重量份的BPDA(2.88摩尔份)，在室温下进行4小时搅拌，获得粘度1,700cP、重量平均分子量200,000的聚酰胺酸溶液3。

与合成例1同样地制作的聚酰亚胺膜3的Tg为320℃，贮存弹性模量为1.5×10⁹Pa(270℃)、1.0×10⁸Pa(275℃)、6.3×10⁷Pa(350℃)及1.9×10⁷Pa(400℃)。

(合成例4)

在264.0重量份的DMAc中加入17.94重量份的TPE-R(61.36摩尔份)及0.69重量份的m-TB(3.23摩尔份)，在室温下搅拌30分钟以上，使其完全溶解。接着，加入11.63重量份的BPDA(39.53摩尔份)及5.75重量份的PMDA(26.35摩尔份)，在室温下进行4小时搅拌，获得粘度2,500cP、重量平均分子量121,000的聚酰胺酸溶液4。

与合成例1同样地制作的聚酰亚胺膜4的Tg为225℃，贮存弹性模量为1.0×10⁸Pa(275℃)。

(合成例5)

在264.0重量份的DMAc中加入15.33重量份的TPE-R(52.43摩尔份)及2.78重量份的m-TB(13.11摩尔份)，在室温下搅拌30分钟以上，使其完全溶解。接着，加入12.79重量份的BPDA(43.45摩尔份)及5.10重量份的PMDA(23.40摩尔份)，在室温下进行4小时搅拌，获得粘度2,300cP、重量平均分子量118,000的聚酰胺酸溶液5。

与合成例1同样地制作的聚酰亚胺膜5的Tg为220℃，贮存弹性模量为4.4×10⁷Pa(270℃)。

[实施例1]

在铜箔1上以硬化后的厚度成为2μm的方式涂布聚酰胺酸溶液2，然后在140℃以下进行加热干燥并将溶媒去除。在其上以硬化后的厚度成为21μm的方式涂布聚酰胺酸溶液1，然后在140℃以下进行加热干燥并将溶媒去除。进而，在其上以硬化后的厚度成为2μm的方式涂布聚酰胺酸溶液3，然后在140℃以下进行加热干燥并将溶媒去除。然后，从140℃阶段性升温到360℃来进行酰亚胺化，制备单面覆铜层叠板1。在所获得的单面覆铜层叠板1的聚酰亚胺层侧配置铜箔2，使用热辊层压机，在层压压力1kN/cm²、层压温度350℃的条件下连续地进行热层压，获得柔性覆铜层叠板1。将柔性覆铜层叠板1的评价结果示于表1中。

[实施例2]

除了使用铜箔2来代替铜箔1以外，与实施例1同样地进行而获得柔性覆铜层叠板2。将柔性覆铜层叠板2的评价结果示于表1中。

[实施例3]

除了使用铜箔3来代替铜箔1以外，与实施例1同样地进行而获得柔性覆铜层叠板3。将柔性覆铜层叠板3的评价结果示于表1中。

[实施例4]

除了使用铜箔4来代替铜箔1以外，与实施例1同样地进行而获得柔性覆铜层叠板4。将柔性覆铜层叠板4的评价结果示于表1中。

[实施例5]

除了使用铜箔3来代替铜箔1、并将层压温度设为400℃以外，与实施例1同样地进行而获得柔性覆铜层叠板5。将柔性覆铜层叠板5的评价结果示于表1中。

[实施例6]

除了使用铜箔2来代替铜箔1、使用聚酰胺酸溶液4来代替聚酰胺酸溶液3；及将层压温度设为275℃以外，与实施例1同样地进行而获得柔性覆铜层叠板6。将柔性覆铜层叠板6的评价结果示于表1中。

[实施例7]

除了使用铜箔2来代替铜箔1、使用聚酰胺酸溶液5来代替聚酰胺酸溶液3；及将层压温度设为270℃以外，与实施例1同样地进行而获得柔性覆铜层叠板7。将柔性覆铜层叠板7的评价结果示于表1中。

[实施例8]

除了使用铜箔2来代替铜箔1、使用聚酰胺酸溶液3来代替聚酰胺酸溶液2；使用聚酰胺酸溶液5来代替聚酰胺酸溶液3；及将层压温度设为270℃以外，与实施例1同样地进行而获得柔性覆铜层叠板8。将柔性覆铜层叠板8的评价结果示于表1中。

比较例1

除了使用铜箔2来代替铜箔1、使用聚酰胺酸溶液2来代替聚酰胺酸溶液3以外，与实施例1同样地进行而获得柔性覆铜层叠板9。将柔性覆铜层叠板9的评价结果示于表1中。

比较例2

除了使用铜箔2来代替铜箔1、使用聚酰胺酸溶液5来代替聚酰胺酸溶液2；使用聚酰胺酸溶液5来代替聚酰胺酸溶液3；及将层压温度设为270℃以外，与实施例1同样地进行而获得柔性覆铜层叠板10。将柔性覆铜层叠板10的评价结果示于表1中。

另外，表1中的“层(A)”及“层(B)”分别意指“聚酰亚胺层(A)”及“聚酰亚胺层(B)”。另外，表1中的E'(A)、E'(B)均意指层压温度下的贮存弹性模量。

[表1]

将对实施例1～实施例8及比较例1～比较例2中获得的柔性覆铜层叠板1～柔性覆铜层叠板10的铜箔层进行蚀刻去除而制备的聚酰亚胺膜1～聚酰亚胺膜10在频率10GHz下的介电损耗角正切(Df)示于表2中。

[表2]

以上，出于例示的目的而对本发明的实施方式进行了详细说明，但本发明不受所述实施方式的制约，能够进行各种变形。

Claims

1.一种覆金属层叠板，包括：第一金属层；以及

绝缘树脂层，层叠于所述第一金属层，所述覆金属层叠板的特征在于，

当以所述聚酰亚胺层(B)的玻璃化转变温度Tg为基准而将从Tg+20℃到Tg+90℃的范围内的任一温度下的聚酰亚胺层(A)的贮存弹性模量设为E'(A)、且将聚酰亚胺层(B)的贮存弹性模量设为E'(B)时，所述贮存弹性模量的比E'(A)/E'(B)为2.0以上。

2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中，所述绝缘树脂层具有层叠于所述聚酰亚胺层(A)与所述聚酰亚胺层(B)之间的聚酰亚胺层(C)。

3.根据权利要求1或2所述的覆金属层叠板，其中，所述第一金属层的厚度为6μm～18μm的范围内，拉伸弹性模量为10GPa～100GPa的范围内。

4.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，还包括与所述聚酰亚胺层(B)的树脂面相接地层叠的第二金属层。

5.根据权利要求4所述的覆金属层叠板，其中，所述第二金属层与所述聚酰亚胺层(B)的剥离强度为0.7kN/m以上。

6.一种电路基板，对根据权利要求4所述的覆金属层叠板中的所述第一金属层及所述第二金属层的任一者或两者进行电路加工而成。

7.一种电路基板，对如权利要求1所述的覆金属层叠板中的所述第一金属层进行电路加工而成。

8.一种电子元件，其特征在于，包括如权利要求6或7所述的电路基板。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6或7所述的电路基板。