CN115803407B - 粘合带、电子设备部件或车载设备部件的固定方法、以及电子设备或车载设备的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一边为易剥离性的、一边能够在高温下保持高粘合力的粘合带。另外,本发明的目的在于提供使用了该粘合带的电子设备部件或车载设备部件的固定方法、以及电子设备或车载设备的制造方法。本发明为一种粘合带,其具有粘合剂层,上述粘合剂层含有丙烯酸系共聚物和相对于上述丙烯酸系共聚物100重量份为0.01重量份以上且10重量份以下的具有下述式(A)或(B)所示的结构的化合物。

Description

粘合带、电子设备部件或车载设备部件的固定方法、以及电子 设备或车载设备的制造方法
技术领域
本发明涉及粘合带、电子设备部件或车载设备部件的固定方法、以及电子设备或车载设备的制造方法。
背景技术
一直以来,在电子设备、车辆、住宅和建材中固定部件时,广泛使用具有含有丙烯酸系粘合剂等粘合剂的粘合剂层的粘合带(例如专利文献1~3)。具体而言,例如为了将用于保护便携电子设备的表面的盖板粘接于触摸面板模块或显示面板模块、或者将触摸面板模块与显示面板模块粘接而使用粘合带。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-052050号公报
专利文献2:日本特开2015-021067号公报
专利文献3:日本特开2015-120876号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年来,随着对环境的考虑意识的提高,要求在电子设备等的再利用(解体)时容易剥离的易剥离性的粘合带。为了实现易剥离性,例如考虑增加粘合剂层的交联度(凝胶分率)。
然而,增加粘合剂层的交联度(凝胶分率)而将粘合力设计得弱的粘合带在高温环境下的粘合力会过度降低,有时在电子设备等暴露于高温时产生由粘合带的剥离导致的不良情况。特别是在高低差、角、非平面部等贴附粘合带的情况下,由于在使粘合带变形的状态下将其贴附,所以想要恢复为原来的形状的力(也称为“复原力”或“回弹力”)发挥作用,在高温下容易产生剥离。此外,在使部件变形的状态下将其固定的情况下,由于部件本身想要恢复为原来的形状,因而对粘合带施加复原力,在高温下更进一步容易产生剥离。
本发明的目的在于提供一边为易剥离性的、一边能够在高温下保持高粘合力的粘合带。另外,本发明的目的在于提供使用了该粘合带的电子设备部件或车载设备部件的固定方法、以及电子设备或车载设备的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明为一种粘合带,具有粘合剂层,上述粘合剂层含有丙烯酸系共聚物和相对于上述丙烯酸系共聚物100重量份为0.01重量份以上且10重量份以下的具有下述式(A)或(B)所示的结构的化合物。
以下,对本发明进行详述。
[化学式1]
Figure BDA0004026732810000021
本发明人等发现,通过对含有丙烯酸系共聚物的粘合剂层以特定范围的含量加入特定的化合物,可得到一边为易剥离性的、一边能够在高温下保持高粘合力的粘合带,从而完成了本发明。
本发明的粘合带具有粘合剂层,上述粘合剂层含有丙烯酸系共聚物和相对于上述丙烯酸系共聚物100重量份为0.01重量份以上且10重量份以下的具有下述式(A)或(B)所示的结构的化合物。
[化学式2]
Figure BDA0004026732810000031
通过上述粘合剂层以上述范围的含量含有具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物,由此本发明的粘合带成为一边为易剥离性的、一边能够在高温下保持高粘合力的粘合带。其理由尚不确定,但认为具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物在上述粘合剂层的表面渗出,由此在剥离时上述粘合剂层容易发生界面剥离。另外,认为具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物即使在渗出至上述粘合剂层的表面的状态下也不易产生与上述丙烯酸系共聚物的相分离,粘合带能够在高温下保持高粘合力。
如果具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物的含量为0.01重量份以上,则粘合带的易剥离性充分变高。如果具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物的含量为10重量份以下,则粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力充分变高。相对于上述丙烯酸系共聚物100重量份,具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物的含量的优选的下限为0.05重量份,优选的上限为8重量份,更优选的下限为0.1重量份,更优选的上限为5重量份。
需要说明的是,具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物可以是具有上述式(A)所示的结构的化合物,也可以是具有上述式(B)所示的结构的化合物,只要含有它们中的至少一者即可。另外,具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物中也包括具有上述式(A)所示的结构的化合物与具有上述式(B)所示的结构的化合物的混合物。
具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物的制造方法没有特别限定,例如可以通过使丙烯酸正庚酯与正庚醇进行加成反应而得到。
上述丙烯酸系共聚物没有特别限定,优选具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元,在来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元中,进一步优选具有来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元。
需要说明的是,在本说明书中,(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯,(甲基)丙烯酸是指丙烯酸或甲基丙烯酸。丙烯酸系共聚物也可以为甲基丙烯酸系共聚物。
上述丙烯酸系共聚物具有上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元,由此粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。
其理由尚不确定,但可列举出:由于(甲基)丙烯酸正庚酯的正庚基为直链状,所以通过上述丙烯酸系共聚物具有上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元,从而上述粘合剂层的凝聚力提高,剥离阻力变大。另外,还可列举出:通过上述丙烯酸系共聚物具有上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元,由此上述丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度(Tg)降低,并且上述粘合剂层在常温下的储能模量降低,上述粘合剂层对凹凸的追随性提高。另外,碳原子数为奇数的烃与碳原子数为偶数的烃相比,存在分子彼此不易堆积、熔点变低的趋势。还可列举出:碳原子数为奇数的直链状的正庚基也与此同样地不易堆积,因此通过上述丙烯酸系共聚物具有上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元,从而侧链不易堆积,容易发挥柔软性,上述粘合剂层对凹凸的追随性提高。
本发明的粘合带在上述粘合剂层以上述范围的含量含有具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物、且上述丙烯酸系共聚物具有上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元的情况下,能够更进一步具有易剥离性且在高温下保持高粘合力。认为这是因为,由于具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物与具有上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元的丙烯酸系共聚物的相容性优异,故即使在高温下,具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物也不易渗出至上述粘合剂层与被粘物的界面。
上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元中的(甲基)丙烯酸正庚酯可以是丙烯酸正庚酯,也可以是甲基丙烯酸正庚酯,更优选丙烯酸正庚酯。
上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元中的(甲基)丙烯酸正庚酯可以是来自石油的(甲基)丙烯酸正庚酯,也可以是来自生物的(甲基)丙烯酸正庚酯。
如果上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元中的(甲基)丙烯酸正庚酯包含来自生物的(甲基)丙烯酸正庚酯,则出于节约石油资源的观点、削减二氧化碳的排出量的观点是优选的。
上述来自生物的(甲基)丙烯酸正庚酯可以通过来自生物的正庚醇与(甲基)丙烯酸的酯化来合成。上述来自生物的正庚醇例如可以通过以从动植物等采集的材料(例如来自蓖麻油的蓖麻油酸等)作为原料并将其裂化而获取。
上述丙烯酸系共聚物中的上述来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含量没有特别限定,优选的下限为30重量%,更优选的下限为48重量%。上述来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含量进一步优选超过50重量%,更进一步优选的下限为60重量%,又进一步优选的下限为70重量%,再进一步优选的下限为80重量%。
上述来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含量的上限没有特别限定,优选的上限为99重量%,更优选的上限为97重量%。即,上述丙烯酸系共聚物中的上述来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的优选的含量为30重量%以上且99重量%以下。
上述丙烯酸系共聚物中的上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元的含量没有特别限定,优选的下限为30重量%。如果上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元的含量为30重量%以上,则粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元的含量的更优选的下限为48重量%。上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元的含量进一步优选超过50重量%,更进一步优选的下限为60重量%,又进一步优选的下限为70重量%,再进一步优选的下限为80重量%。
上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元的含量的上限没有特别限定,优选的上限为99重量%,更优选的上限为97重量%。即,上述丙烯酸系共聚物中的上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元的优选的含量为48重量%以上且99重量%以下。
关于上述丙烯酸系共聚物中的上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元的含量,可以进行上述丙烯酸系共聚物的质量分析和1H-NMR测定、并根据来自(甲基)丙烯酸正庚酯的氢的峰的积分强度比而算出。
上述丙烯酸系共聚物优选进一步具有来自具有交联性官能团的单体的结构单元。
通过上述丙烯酸系共聚物具有上述来自具有交联性官能团的单体的结构单元,由此上述粘合剂层的凝聚力提高,粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。
上述具有交联性官能团的单体没有特别限定,例如可列举出具有羟基的单体、具有羧基的单体、具有缩水甘油基的单体、具有酰胺基的单体、具有腈基的单体等。其中,从容易调节上述粘合剂层的凝胶分率的方面出发,优选具有羟基的单体和具有羧基的单体,更优选具有羟基的单体。
作为上述具有羟基的单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯等具有羟基的丙烯酸系单体。作为上述具有羧基的单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸等具有羧基的丙烯酸系单体。作为上述具有缩水甘油基的单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等具有缩水甘油基的丙烯酸系单体。作为上述具有酰胺基的单体,例如可列举出羟基乙基(甲基)丙烯酰胺、异丙基(甲基)丙烯酰胺、二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺等具有酰胺基的丙烯酸系单体。作为上述具有腈基的单体,例如可列举出(甲基)丙烯腈等具有腈基的丙烯酸系单体。
这些具有交联性官能团的单体可以单独使用,也可以并用2种以上。
上述丙烯酸系共聚物中的上述来自具有交联性官能团的单体的结构单元的含量没有特别限定,优选的下限为0.01重量%,优选的上限为20重量%。如果上述来自具有交联性官能团的单体的结构单元的含量为上述范围内,则粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。上述来自具有交联性官能团的单体的结构单元的含量的更优选的下限为0.1重量%,更优选的上限为10重量%,进一步优选的下限为0.5重量%,进一步优选的上限为5重量%。
在上述丙烯酸系共聚物具有上述来自具有交联性官能团的单体的结构单元中的、特别是来自上述具有羟基的单体的结构单元的情况下,上述丙烯酸系共聚物中的来自上述具有羟基的单体的结构单元的含量没有特别限定,优选的下限为0.01重量%,优选的上限为20重量%。如果来自上述具有羟基的单体的结构单元的含量为上述范围内,则粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。来自上述具有羟基的单体的结构单元的含量的更优选的下限为0.1重量%,更优选的上限为10重量%,进一步优选的下限为0.5重量%,进一步优选的上限为5重量%。
关于上述丙烯酸系共聚物中的上述来自具有交联性官能团的单体的结构单元的含量,可以进行上述丙烯酸系共聚物的质量分析和1H-NMR测定、并根据来自各单体的氢的峰的积分强度比而算出。
上述丙烯酸系共聚物除了上述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元和上述来自具有交联性官能团的单体的结构单元以外,还可以具有来自其他单体的结构单元。
上述其他单体没有特别限定,例如可列举出(甲基)丙烯酸正庚酯以外的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、5,7,7-三甲基-2-(1,3,3-三甲基丁基)辛醇-1与(甲基)丙烯酸的酯、在直链状的主链具有1个或2个甲基的总碳原子数18的醇与(甲基)丙烯酸的酯、(甲基)丙烯酸山嵛酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用,也可以并用2种以上。
另外,作为上述其他单体,例如还可列举出(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯等。此外,作为上述其他单体,例如也可以使用乙酸乙烯酯等羧酸乙烯酯、苯乙烯等用于通常的丙烯酸系聚合物的各种单体。这些其他单体可以单独使用,也可以并用2种以上。
上述丙烯酸系共聚物可以具有来自具有碳原子数8以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元。
上述具有碳原子数8以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯没有特别限定,上述物质中,例如可列举出(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、5,7,7-三甲基-2-(1,3,3-三甲基丁基)辛醇-1与(甲基)丙烯酸的酯、在直链状的主链具有1个或2个甲基的总碳原子数18的醇与(甲基)丙烯酸的酯、(甲基)丙烯酸山嵛酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等。
上述丙烯酸系共聚物中的上述来自具有碳原子数8以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含量没有特别限定,优选的上限为50重量%。如果上述来自具有碳原子数8以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含量为50重量%以下,则粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。上述来自具有碳原子数8以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含量的更优选的上限为48.5重量%,进一步优选的上限为40重量%,更进一步优选的上限为30重量%。
上述来自具有碳原子数8以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含量的下限没有特别限定,可以为0重量%。在含有上述来自具有碳原子数8以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的情况下,其含量的优选的下限为1重量%,更优选的下限为5重量%。
关于上述丙烯酸系共聚物中的上述来自具有碳原子数8以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含量,也可以进行上述丙烯酸系共聚物的质量分析和1H-NMR测定、并根据来自各单体的氢的峰的积分强度比而算出。
上述丙烯酸系共聚物可以具有来自玻璃化转变温度(Tg)为-35℃以上的单体的结构单元。
通过上述丙烯酸系共聚物具有来自玻璃化转变温度(Tg)为-35℃以上的单体的结构单元,由此上述粘合剂层的粘合力变得更高。需要说明的是,所谓的玻璃化转变温度(Tg)为-35℃以上的单体,是在制成均聚物时该均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为-35℃以上的单体,该均聚物的玻璃化转变温度(Tg)例如可以通过差示扫描量热测定来求得。
上述玻璃化转变温度(Tg)为-35℃以上的单体的玻璃化转变温度(Tg)更优选为-15℃以上。上述玻璃化转变温度(Tg)的上限没有特别限定,优选的上限为180℃,更优选的上限为150℃。
上述玻璃化转变温度(Tg)为-35℃以上的单体没有特别限定,优选不具有交联性官能团的单体,具体而言,例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、三羟甲基丙烷缩甲醛(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酰胺、二甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺等。其中,优选(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯。
上述丙烯酸系共聚物中的上述来自玻璃化转变温度(Tg)为-35℃以上的单体的结构单元的含量没有特别限定,优选为5重量%以上且70重量%以下。如果上述来自玻璃化转变温度(Tg)为-35℃以上的单体的结构单元的含量为70重量%以下,则上述粘合剂层对凹凸的追随性变得更高。上述来自玻璃化转变温度(Tg)为-35℃以上的单体的结构单元的含量的更优选的上限为65重量%,进一步优选的上限为60重量%,更进一步优选的上限为55重量%,特别优选的上限为50重量%。
在含有上述来自玻璃化转变温度(Tg)为-35℃以上的单体的结构单元的情况下,其含量的优选的下限为5重量%,更优选的下限为10重量%。
关于上述丙烯酸系共聚物中的上述来自玻璃化转变温度(Tg)为-35℃以上的单体的结构单元的含量,也可以进行上述丙烯酸系共聚物的质量分析和1H-NMR测定、并根据来自各单体的氢的峰的积分强度比而算出。
上述丙烯酸系共聚物优选具有来自具有环结构的单体的结构单元。
通过上述丙烯酸系共聚物具有来自具有环结构的单体的结构单元,由此能够适合使用粘合带作为光学用粘合带。
上述环结构没有特别限定,例如可列举出脂环式结构、芳香环结构、杂环结构等。作为上述具有环结构的单体,上述物质中,例如可列举出(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、三羟甲基丙烷缩甲醛(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等。其中,优选(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、三羟甲基丙烷缩甲醛(甲基)丙烯酸酯。其中,特别地,优选来自生物的单体,更优选来自生物的(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、三羟甲基丙烷缩甲醛(甲基)丙烯酸酯。
上述具有交联性官能团的单体和上述其他单体优选包含来自生物的单体,但也可以仅由来自石油的单体构成。
理论上,也可以使构成上述丙烯酸系共聚物的丙烯酸系单体全部为来自生物的单体。从粘合带的成本、生产率的观点出发,可以采用比较廉价且容易获取的来自生物的单体、并将来自石油的单体与其进行组合。
上述丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度(Tg)没有特别限定,优选为-20℃以下。如果上述丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度(Tg)为-20℃以下,则上述粘合剂层对凹凸的追随性提高,粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。上述丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度(Tg)更优选为-30℃以下,进一步优选为-40℃以下,更进一步优选为-50℃以下。上述丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度(Tg)的下限没有特别限定,通常为-90℃以上,优选为-80℃以上。
上述丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度(Tg)例如可以通过差示扫描量热测定来求得。
上述丙烯酸系共聚物的重均分子量没有特别限定,优选的下限为20万,优选的上限为200万。如果上述丙烯酸系共聚物的重均分子量为上述范围内,则粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。上述丙烯酸系共聚物的重均分子量的更优选的下限为40万,更优选的上限为180万,进一步优选的下限为50万,进一步优选的上限为150万。如果上述丙烯酸系共聚物的重均分子量为50万以上,则粘合带的粘合力、特别是在高温下在剪切方向施加载荷时的保持力变得更高。
需要说明的是,所谓的重均分子量,是基于GPC(Gel PermeationChromatography:凝胶渗透色谱)测定的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。具体而言,利用四氢呋喃(THF)将丙烯酸系共聚物稀释50倍,并利用过滤器(材质:聚四氟乙烯,孔径:0.2μm)对所得到的稀释液进行过滤,由此制备测定样品。接下来,将该测定样品供给至凝胶渗透色谱仪(Waters公司制,商品名“2690Separartion Model”或其同等品),在样品流量1mL/分钟、柱温40℃的条件下进行GPC测定。测定丙烯酸系共聚物的聚苯乙烯换算分子量,将该值作为丙烯酸系共聚物的重均分子量。
上述丙烯酸系共聚物可以通过使成为原料的单体混合物在聚合引发剂的存在下进行自由基反应来得到。
自由基反应的方式没有特别限定,例如可列举出活性自由基聚合、自由基聚合等。根据活性自由基聚合,与自由基聚合相比,可得到具有更均匀的分子量和组成的共聚物,能够抑制低分子量成分等的生成,因此上述粘合剂层的凝聚力提高,粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。
聚合方法没有特别限定,可以使用以往公知的方法。作为聚合方法,例如可列举出溶液聚合(沸点聚合或恒温聚合)、UV聚合、乳液聚合、悬浮聚合、本体聚合等。其中,从粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高的方面出发,优选溶液聚合和UV聚合。此外,从容易对所得到的丙烯酸系共聚物混合增粘树脂、能够进一步提高粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力的方面出发,更优选溶液聚合。
在使用溶液聚合作为聚合方法的情况下,作为反应溶剂,例如可列举出乙酸乙酯、甲苯、甲乙酮、二甲基亚砜、乙醇、丙酮、二***等。这些反应溶剂可以单独使用,也可以并用2种以上。
上述聚合引发剂没有特别限定,例如可列举出有机过氧化物、偶氮化合物等。作为上述有机过氧化物,例如可列举出1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、过氧化特戊酸叔己酯、过氧化特戊酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-双(2-乙基己酰基过氧化)己烷、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、过氧化异丁酸叔丁酯、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、过氧化月桂酸叔丁酯等。作为上述偶氮化合物,例如可列举出偶氮二异丁腈、偶氮二环己烷甲腈等。这些聚合引发剂可以单独使用,也可以并用2种以上。
另外,在活性自由基聚合的情况下,作为上述聚合引发剂,例如可列举出有机碲聚合引发剂。上述有机碲聚合引发剂只要是通常用于活性自由基聚合的有机碲聚合引发剂就没有特别限定,例如可列举出有机碲化合物、有机碲化物化合物等。需要说明的是,在活性自由基聚合中,除了上述有机碲聚合引发剂以外,出于促进聚合速度的目的,也可以使用偶氮化合物作为上述聚合引发剂。
上述粘合剂层优选不含有表面活性剂。
通过上述粘合剂层不含有表面活性剂,由此粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。需要说明的是,所谓的上述粘合剂层不含有表面活性剂,是指上述粘合剂层中的表面活性剂的含量为3重量%以下,优选为1重量%以下。
为了上述粘合剂层不含有表面活性剂,优选在得到上述丙烯酸系共聚物时不使用表面活性剂。为此,例如,作为得到上述丙烯酸系共聚物时的聚合方法,采用溶液聚合、UV聚合等即可。
上述表面活性剂的含量例如可以通过使用液相色谱质谱仪(例如岛津制作所公司制NEXCERA、Thermo Fisher Scientific公司制Exactive等)对上述粘合剂层进行测定来求得。更具体而言,将上述粘合剂层的乙酸乙酯溶液用过滤器(材质:聚四氟乙烯,孔径:0.2μm)进行过滤。将所得到的滤液约10μL注入到液相色谱质谱仪中,并以下述条件进行分析。可以根据与上述表面活性剂对应的峰在上述粘合剂层中所占的面积比来求得上述表面活性剂的含量。需要说明的是,优选按照每个表面活性剂种类制作上述粘合剂层中的上述表面活性剂的含量为已知的样品,制成表示表面活性剂含量与峰面积比的关系的校准曲线并进行分析。
柱:Thermo Fisher Scientific公司制,Hypersil GOLD(2.1×150mm)
流动相:乙腈
柱温:40℃
流速:1.0mL/分钟
离子化方法:ESI
毛细管温度:350℃
从能够适度地调节凝胶分率的观点出发,上述粘合剂层优选进一步含有交联剂。
上述交联剂没有特别限定,例如可列举出异氰酸酯系交联剂、氮丙啶系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物型交联剂等。其中,从上述粘合剂层对被粘物的密合性优异的方面出发,优选异氰酸酯系交联剂。
上述交联剂的分子量没有特别限定,从制造上的观点出发,分子量优选小于2000,优选为100以上。
上述交联剂的含量没有特别限定,相对于上述丙烯酸系共聚物100重量份,优选的下限为0.05重量份,优选的上限为7重量份。如果上述交联剂的含量为上述范围内,则适度调节上述粘合剂层的凝胶分率,粘合带的易剥离性变得更高,并且粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。上述交联剂的含量的更优选的下限为0.1重量份,更优选的上限为5重量份。
需要说明的是,上述交联剂的含量表示上述交联剂的固体成分的量。
上述粘合剂层优选进一步含有增粘树脂。通过上述粘合剂层含有上述增粘树脂,由此粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。
上述增粘树脂没有特别限定,例如可列举出松香酯系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、香豆酮茚系增粘树脂、脂环族饱和烃系增粘树脂、C5系石油增粘树脂、C9系石油增粘树脂、C5-C9共聚系石油增粘树脂等。这些增粘树脂可以单独使用,也可以并用2种以上。其中,优选选自松香酯系增粘树脂和萜烯系增粘树脂中的至少1种。
作为上述松香酯系增粘树脂,例如可列举出聚合松香酯系树脂、氢化松香酯系树脂等。作为上述萜烯系增粘树脂,例如可列举出萜烯系树脂、萜烯酚系树脂等。
上述松香酯系增粘树脂和上述萜烯系增粘树脂优选来自生物。作为来自生物的松香酯系增粘树脂,例如可列举出来自松脂等天然树脂的松香酯系增粘树脂。作为来自生物的萜烯系增粘树脂,例如可列举出来自植物的精油等的萜烯系增粘树脂等。
上述增粘树脂的含量没有特别限定,相对于上述丙烯酸系共聚物100重量份,优选的下限为10重量份,优选的上限为60重量份。如果上述增粘树脂的含量为上述范围内,则粘合带的粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。上述增粘树脂的含量的更优选的下限为15重量份,更优选的上限为50重量份,进一步优选的上限为35重量份。
上述粘合剂层可以根据需要含有硅烷偶联剂、增塑剂、软化剂、填充剂、颜料、染料等添加剂等。
上述粘合剂层的来自生物的碳的含有率优选为10重量%以上。来自生物的碳的含有率为10重量%以上是作为“生物基产品”的基准。如果上述来自生物的碳的含有率为10重量%以上,则出于节约石油资源的观点、削减二氧化碳的排出量的观点是优选的。上述来自生物的碳的含有率的更优选的下限为40重量%以上,进一步优选的下限为60重量%。上述来自生物的碳的含有率的上限没有特别限定,可以为100重量%。
需要说明的是,来自生物的碳中含有一定比例的放射性同位素(C-14),与此相对,来自石油的碳中几乎不含C-14。因此,上述来自生物的碳的含有率可以通过测定上述粘合剂层中所含的C-14的浓度来算出。具体而言,可以依据在许多生物塑料行业中利用的标准即ASTM D6866-20进行测定。
上述粘合剂层的凝胶分率没有特别限定,优选的下限为5重量%,优选的上限为70重量%。
通常,为了实现易剥离性,需要增加上述粘合剂层的凝胶分率。与此相对,本发明的粘合带通过上述粘合剂层以上述范围的含量含有具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物而实现了易剥离性,因此能够将上述粘合剂层的凝胶分率调节得比较低,能够抑制高温下的粘合力的降低。如果上述凝胶分率为上述范围内,则粘合带的易剥离性变得更高,并且粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。上述凝胶分率的更优选的下限为10重量%,更优选的上限为60重量%。
上述凝胶分率如下测定。
首先,将粘合带裁切成20mm×40mm的平面长方形状而制作试验片,将试验片在乙酸乙酯中在23℃浸渍24小时后,从乙酸乙酯中取出,在110℃的条件下干燥1小时。测定干燥后的试验片的重量,使用下述式(1)算出凝胶分率。需要说明的是,试验片上未层叠用于保护粘合剂层的脱模膜。
凝胶分率(重量%)=100×(W2-W0)/(W1-W0)(1)
(W0:基材(PET膜)的重量,W1:浸渍前的试验片的重量,W2:浸渍、干燥后的试验片的重量)
上述粘合剂层的厚度没有特别限定,优选的下限为3μm,优选的上限为300μm。如果上述粘合剂层的厚度为上述范围内,则粘合带的易剥离性变得更高,并且粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。上述粘合剂层的厚度的更优选的下限为5μm,进一步优选的下限为10μm。上述粘合剂层的厚度的更优选的上限为200μm,进一步优选的上限为100μm。
本发明的粘合带可以是不具有基材的非支承带,也可以是在基材的一个面具有上述粘合剂层的单面粘合带,还可以是在基材的两面具有上述粘合剂层的双面粘合带。
作为上述基材,没有特别限定,可以使用以往公知的基材,为了提高作为粘合带整体的来自生物的材料的含有率,优选使用来自生物的基材。
作为上述来自生物的基材,例如可列举出包含来自植物的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚呋喃二甲酸乙二醇酯(PEF)、聚乳酸(PLA)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丁二酸丁二醇酯(PBS)等聚酯(PES)的膜和无纺布等。另外,也可列举出包含来自植物的聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氨酯(PU)、三乙酰纤维素(TAC)、纤维素、聚酰胺(PA)等的膜和无纺布等。
从基材强度的观点出发,上述基材优选包含PES的膜或包含PA的膜。此外,从耐热性、耐油性的观点出发,优选包含PA的膜。
作为上述包含PA的膜的构成物,例如可列举出以蓖麻油为原料的尼龙11、尼龙1010、尼龙610、尼龙510、尼龙410等、以纤维素为原料的尼龙56等。
另外,出于通过减少新的石油资源的使用量、抑制二氧化碳的排出量来谋求环境负荷降低的观点,可以使用利用了再生资源的基材。作为资源的再生方法,例如可列举出如下方法:对包装容器、家电、汽车、建设资材、食品等的废弃物、制造工序中产生的废弃物进行回收,将取出的材料通过清洗、除污、或基于加热、发酵的分解而再次作为原料使用。作为利用了再生资源的基材,例如可列举出使用将回收的塑料再树脂化而得到的材料作为原料的、包含PET、PBT、PE、PP、PA等的膜和无纺布等。另外,可以使回收的废弃物燃烧、并作为与基材、其原料的制造有关的热能来利用,也可以将回收的上述废弃物中所含的油脂混合到石油中,进行分馏、精制,将所得物用于原料。
从提高压缩特性的观点出发,上述基材可以为发泡体基材。
作为上述发泡体基材,优选包含PE、PP和/或PU的发泡体基材,从高度兼顾柔软性和强度的观点出发,更优选包含PE的发泡体基材。作为包含PE的发泡体基材的构成物,例如可列举出以甘蔗为原料的PE等。
上述发泡体基材的制造方法没有特别限定,例如优选如下方法:制备含有包含以甘蔗为原料的PE的PE树脂和发泡剂的发泡性树脂组合物,使用挤出机将发泡性树脂组合物挤出加工成片状时使发泡剂发泡,将所得到的聚烯烃发泡体根据需要进行交联。
上述发泡体基材的厚度没有特别限定,优选的下限为50μm,优选的上限为1000μm。如果上述发泡体基材的厚度为该范围内,则能够一边发挥高耐冲击性,一边发挥能够沿着被粘物的形状而密合地贴合的高柔软性。上述发泡基材的厚度的更优选的上限为300μm。
关于本发明的粘合带,粘合带的总厚度(基材与粘合剂层的厚度的合计)的优选的下限为3μm,优选的上限为1200μm。如果粘合带的总厚度为上述范围内,则粘合带的易剥离性变得更高,并且粘合力、特别是高温下的粘合力变得更高。本发明的粘合带的总厚度的更优选的上限为500μm。
本发明的粘合带是一边为易剥离性的、一边能够在高温下保持高粘合力的粘合带。本发明的粘合带的按照JIS Z 0237:2009测定的对SUS板的180°剥离力的优选的下限为4N/25mm,优选的上限为20N/25mm,更优选的下限为8N/25mm,更优选的上限为16N/25mm。如果上述180°剥离力为20N/25mm以下,则能够更容易地进行电子设备等的解体或再利用工序时的剥离。另外,能够在剥离时更容易产生粘合带与被粘物的界面处的剥离。
按照上述JIS Z 0237:2009测定的对SUS板的180°剥离力如下测定。首先,将粘合带裁切成宽度25mm×长度75mm,制作试验片。将该试验片以其粘合剂层成为与SUS板对置的状态的方式载置于SUS板(例如SUS304-2B等)后,在试验片上以300mm/分钟的速度使2kg的橡胶辊往复一次,由此进行贴合。然后,在23℃、50%湿度下养护20分钟,制作试验样品。依据JIS Z 0237:2009,在23℃、50%湿度的条件下,将该试验样品在拉伸速度300mm/分钟的条件下在180°方向进行剥离,测定剥离力(N/25mm)。
需要说明的是,在粘合带是不具有基材的非支承带或在基材的两面具有粘合剂层的双面粘合带的情况下,在另一个(不进行测定的一侧的)粘合剂层表面加衬厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(例如FUTAMURA CHEMICAL公司制,FE2002或其同等品)后,进行向SUS板的贴合。
本发明的粘合带的制造方法没有特别限定,可以通过以往公知的制造方法来制造。例如,在具有基材的双面粘合带的情况下,可列举出如下的方法。
首先,在上述丙烯酸系共聚物、具有上述式(A)或(B)所示结构的化合物、以及根据需要的上述交联剂、上述增粘树脂等中加入溶剂,制作粘合剂A的溶液,将该粘合剂A的溶液涂布于基材的表面,将溶液中的溶剂完全干燥去除,形成粘合剂层A。接下来,将脱模膜以其脱模处理面与粘合剂层A对置的状态重叠在所形成的粘合剂层A上。
接下来,准备与上述脱模膜不同的脱模膜,在该脱模膜的脱模处理面涂布以与上述同样的要领制作的粘合剂B的溶液,将溶液中的溶剂完全干燥去除,由此制作在脱模膜的表面形成有粘合剂层B的层叠膜。将所得到的层叠膜以粘合剂层B与基材的背面对置的状态重叠于形成有粘合剂层A的基材的背面,制作层叠体。然后,利用橡胶辊等对上述层叠体进行加压,由此能够得到在基材的两面具有粘合剂层、且该粘合剂层的表面被脱模膜覆盖的双面粘合带。
另外,也可以以同样的要领制作2组层叠膜,将这些层叠膜以使层叠膜的粘合剂层与基材对置的状态分别重叠于基材的两面而制作层叠体,利用橡胶辊等对该层叠体进行加压,由此得到在基材的两面具有粘合剂层、且该粘合剂层的表面被脱模膜覆盖的双面粘合带。
另外,也可以将以同样的要领制作的粘合剂的溶液涂布于脱模膜的脱模处理面,将溶液中的溶剂完全干燥去除而形成粘合剂层后,将该粘合剂层重叠于脱模膜的脱模处理面,由此得到不具有基材的非支承带。
在本发明的粘合带的制造方法中,在上述丙烯酸系共聚物、具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物、以及根据需要的上述交联剂、上述增粘树脂等中加入溶剂而制作粘合剂的溶液的方法没有特别限定,在分别制造各成分后进行混合即可。
然而,在上述丙烯酸系共聚物具有上述来自丙烯酸正庚酯的结构单元的情况下,可以在上述丙烯酸系共聚物的制造前、作为原料的单体混合物的阶段,配合具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物。
即,在上述丙烯酸系共聚物具有上述来自丙烯酸正庚酯的结构单元的情况下,丙烯酸正庚酯通过将正庚醇与丙烯酸进行酯化来制备。此时,通过在所得到的丙烯酸正庚酯上进一步加成正庚醇,从而可能生成具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物。通过将这样的丙烯酸正庚酯与具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物的混合物配合到成为上述丙烯酸系共聚物的原料的单体混合物中,从而能够在上述丙烯酸系共聚物的制造前、作为原料的单体混合物的阶段,配合具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物。需要说明的是,关于单体混合物中的具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物的含量,可以利用GC/MS对将上述粘合剂层的溶胶成分稀释而得的溶液进行测定、并根据所得到的质谱而算出。更具体而言,可以通过求出所得到的质谱的来自具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物的峰与来自丙烯酸系共聚物的峰的面积比来算出。
本发明的粘合带的用途没有特别限定,由于一边为易剥离性、一边能够在高温下保持高粘合力,因而优选用于电子设备部件或车载设备部件的固定。具体而言,在大型便携电子设备中的电子设备部件的粘接固定、车载设备部件(例如车载用面板)的粘接固定等中,可以适宜地使用本发明的粘合带。
使用本发明的粘合带来固定电子设备部件或车载设备部件的电子设备部件或车载设备部件的固定方法也是本发明之一。包括本发明的电子设备部件或车载设备部件的固定方法的电子设备或车载设备的制造方法也是本发明之一。根据这些方法,能够牢固地固定电子设备部件或车载设备部件,且在电子设备或车载设备的再利用(解体)时,能够容易地剥离粘合带。
发明效果
根据本发明,能够提供一边为易剥离性的、一边能够在高温下保持高粘合力的粘合带。另外,根据本发明,能够提供使用了该粘合带的电子设备部件或车载设备部件的固定方法、以及电子设备或车载设备的制造方法。
附图说明
图1是示意性地表示粘合带的耐回弹性试验的图。
具体实施方式
以下,列举实施例对本发明的方式更详细地进行说明,但本发明不只限定于这些实施例。
(实施例1)
(1)丙烯酸系共聚物的制造
在反应容器内加入作为聚合溶剂的乙酸乙酯,用氮进行鼓泡后,一边流入氮一边加热反应容器,开始回流。将作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.1重量份用乙酸乙酯稀释10倍而得的聚合引发剂溶液投入到反应容器内。接下来,花费2小时滴加添加丙烯酸正丁酯(BA,Mitsubishi Chemical公司制)50重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA,MitsubishiChemical公司制)44.9重量份、丙烯酸(AAc,日本触媒公司制)5重量份和丙烯酸2-羟基乙酯(2-HEA,大阪有机化学工业公司制)0.1重量份。滴加结束后,将作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.1重量份用乙酸乙酯稀释10倍而得的聚合引发剂溶液再次投入到反应容器内,进行4小时聚合反应,得到含有丙烯酸系共聚物的溶液。
用过滤器(材质:聚四氟乙烯,孔径:0.2μm)对利用四氢呋喃(THF)将所得到的丙烯酸系共聚物稀释50倍而得到的稀释液进行过滤,制备测定样品。将该测定样品供给至凝胶渗透色谱仪(Waters公司制,2690Separations Model),在样品流量1mL/分钟、柱温40℃的条件下进行GPC测定,测定丙烯酸系共聚物的聚苯乙烯换算分子量,求出重均分子量。
(2)具有式(A)或(B)所示的结构的化合物的制造
将丙烯酸正庚酯、正庚醇和硫酸分别以2摩尔、1摩尔和0.2摩尔的比率混合,以110℃使其反应(加成反应)。对反应后的产物进行蒸馏,由此得到具有上述式(A)或(B)所示的结构的化合物。
(3)粘合带的制造
在所得到的含有丙烯酸系共聚物的溶液中,以相对于丙烯酸系共聚物100重量份,异氰酸酯系交联剂(东曹公司制,Coronate L-45)的固体成分成为0.5重量份的方式进行添加,进一步加入上述所得到的具有式(A)或(B)所示的结构的化合物0.5重量份,制备粘合剂溶液。将该粘合剂溶液以干燥后的粘合剂层的厚度成为50μm的方式涂敷于厚度75μm的经脱模处理的PET膜的脱模处理面后,在110℃干燥5分钟。将该粘合剂层重叠于厚度75μm的经脱模处理的PET膜的脱模处理面,在40℃养护48小时,得到粘合带(非支承型)。
(4)粘合剂层的凝胶分率的测定
将所得到的粘合带的一个面的脱模膜剥离,贴合于厚度23μm的PET膜(FUTAMURACHEMICAL公司制,FE2002),裁切成20mm×40mm的平面长方形状。此外,将粘合带的另一个面的脱模膜剥离,制作试验片,测定重量。将试验片在乙酸乙酯中在23℃浸渍24小时后,从乙酸乙酯中取出,在110℃的条件下干燥1小时。测定干燥后的试验片的重量,使用下述式(1)算出凝胶分率。
凝胶分率(重量%)=100×(W2-W0)/(W1-W0)(1)
(W0:基材(PET膜)的重量,W1:浸渍前的试验片的重量,W2:浸渍、干燥后的试验片的重量)
(实施例2~14、比较例1~4)
如表1所示地变更构成丙烯酸系共聚物的丙烯酸系单体的种类和配合量、丙烯酸系共聚物的重均分子量、具有式(A)或(B)所示的结构的化合物的配合量、以及增粘树脂和交联剂的种类和配合量,除此以外,与实施例1同样地操作而得到粘合带。
需要说明的是,在实施例3~14、比较例2~4中,使用了通过将正庚醇(东京化成工业公司制)与丙烯酸(AAc,日本触媒公司制)进行酯化而制备的丙烯酸正庚酯(C7)。
另外,在实施例2、4~7、9、比较例1~4中,作为增粘树脂,使用了10重量份的萜烯酚树脂A、10重量份的聚合松香酯树脂B和10重量份的氢化松香酯树脂C。作为增粘树脂,使用了以下的来自生物的增粘树脂。
·萜烯酚树脂A(YASUHARA CHEMICAL公司制,G150,软化点:150℃,来自生物的碳含有率67重量%)
·聚合松香酯树脂B(羟值:46,软化点:152℃,来自生物的碳含有率95重量%)
·氢化松香酯树脂C(荒川化学工业公司制,KE359,羟值:40,软化点:100℃,来自生物的碳含有率95重量%)
(实施例15、16)
除了如表2所示地变更丙烯酸系共聚物的重均分子量以外,与实施例3同样地操作而得到粘合带。
<评价>
对于实施例和比较例中得到的粘合带,通过以下的方法进行评价。将结果示于表1~2。
(1)易剥离性(对SUS板的剥离力)
依据JIS Z 0237:2009,测定粘合带相对于SUS板的180°剥离力。
具体而言,首先,将粘合带的一个面(不进行测定的一侧)用厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(FUTAMURA CHEMICAL公司制,FE2002)加衬后,裁切成宽度25mm×长度75mm,制作试验片。将该试验片以其粘合剂层(进行测定的一侧)成为与SUS板对置的状态的方式载置于SUS板(SUS304-2B)后,在试验片上以300mm/分钟的速度使2kg的橡胶辊往复一次,由此进行贴合。然后,在23℃、50%湿度下养护20分钟,制作试验样品。按照JIS Z 0237:2009,在23℃、50%湿度的条件下,将该试验样品在拉伸速度300mm/分钟的条件下在180°方向进行剥离,测定剥离力(N/25mm)。
将对SUS板的剥离力为4N/25mm以上且20N/25mm以下的情况设为〇,将小于4N/25mm或超过20N/25mm的情况设为×。
(2)高温下的粘合力(耐回弹性试验)
图1是示意性地表示粘合带的耐回弹性试验的图。
如图1所示,将粘合带9裁切成横25mm×纵150mm的平面长方形状,使用粘合带9将横25mm×纵150mm×厚度0.3mm的铝板10与横25mm×纵200mm×厚度1mm的聚碳酸酯树脂板11进行贴合。以粘合带9位于聚碳酸酯树脂板11的长度方向的中央部的方式进行调整。在聚碳酸酯树脂板11上以300mm/分钟的速度使2kg的橡胶辊往复一次,使聚碳酸酯树脂板11与铝板10经由粘合带9而一体化,在23℃静置24小时,制作试验样品12。将试验样品12如图1所示那样地设置于夹具13,在试验样品12的纵向施加弯曲应力,由此使试验样品12变形为以该聚碳酸酯树脂板11的长度方向的两端间的距离成为180mm的方式翘曲成圆弧状的状态。在该状态下将试验样品12放入85℃的烘箱中静置24小时。将试验样品12以翘曲成圆弧状的状态从烘箱中取出,用游标卡尺测定铝板10与聚碳酸酯树脂板11之间的浮起高度H(mm)。
将耐回弹性试验中的浮起高度H为8mm以下的情况设为〇,将超过8mm的情况设为×。
(3)高温剪切保持力
对于实施例3、15和16的粘合带,测定保持力,将结果示于表2。按照JIS Z 0237:2009测定粘合带的高温剪切保持力。
具体而言,首先,将粘合带的一个面(不进行测定的一侧)用厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(FUTAMURA CHEMICAL公司制,FE2002)加衬后,裁切成宽度25mm×长度75mm,制作试验片。将该试验片以其粘合剂层(进行测定的一侧)成为与厚度2mm、宽度50mm、长度80mm的SUS304-2B板对置的状态的方式载置后,在试验片上以300mm/分钟的速度使2kg的橡胶辊往复一次,由此进行贴合。然后,在23℃、50%湿度下养护20分钟,制作试验样品。将试验样品放置于80℃、50%湿度的环境下,静置15分钟后,依据JIS Z 0237:2009,以对该试验样品的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜施加剪切方向的载荷的方式安装1kg的砝码。在自安装砝码开始的1小时后,测定粘合剂层从贴合于SUS304-2B板的位置向剪切方向的偏移量。
将偏移量小于0.5mm的情况设为〇,将偏移量为0.5mm以上的情况设为△。
[表1]
Figure BDA0004026732810000251
[表2]
Figure BDA0004026732810000261
产业上的可利用性
根据本发明,能够提供一边为易剥离性的、一边能够在高温下保持高粘合力的粘合带。另外,根据本发明,能够提供使用了该粘合带的电子设备部件或车载设备部件的固定方法、以及电子设备或车载设备的制造方法。
附图标记说明
9 粘合带
10 铝板
11 聚碳酸酯树脂板
12 试验样品
13 夹具

Claims (17)

1.一种粘合带,其特征在于,具有粘合剂层,所述粘合剂层含有丙烯酸系共聚物和相对于所述丙烯酸系共聚物100重量份为0.01重量份以上且10重量份以下的具有下述式(A)或(B)所示的结构的化合物,
Figure FDA0004026732800000011
2.根据权利要求1所述的粘合带,其特征在于,所述丙烯酸系共聚物包含超过50重量%的来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。
3.根据权利要求1或2所述的粘合带,其特征在于,所述丙烯酸系共聚物具有来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元。
4.根据权利要求3所述的粘合带,其特征在于,所述丙烯酸系共聚物的所述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元的含量为30重量%以上。
5.根据权利要求4所述的粘合带,其特征在于,所述丙烯酸系共聚物包含超过50重量%的所述来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的粘合带,其特征在于,所述丙烯酸系共聚物的来自具有碳原子数8以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含量为50重量%以下。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的粘合带,其特征在于,所述丙烯酸系共聚物还具有来自具有交联性官能团的单体的结构单元。
8.根据权利要求7所述的粘合带,其特征在于,所述丙烯酸系共聚物包含0.01重量%以上且20重量%以下的所述来自具有交联性官能团的单体的结构单元。
9.根据权利要求7或8所述的粘合带,其特征在于,所述具有交联性官能团的单体含有具有羟基的单体,所述丙烯酸系共聚物包含0.01重量%以上且20重量%以下的来自所述具有羟基的单体的结构单元。
10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的粘合带,其特征在于,所述丙烯酸系共聚物的重均分子量为20万以上且200万以下。
11.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的粘合带,其特征在于,所述粘合剂层还含有增粘树脂。
12.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述的粘合带,其特征在于,所述粘合剂层不含有表面活性剂。
13.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12所述的粘合带,其特征在于,所述粘合剂层的凝胶分率为10重量%以上且70重量%以下。
14.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13所述的粘合带,其特征在于,所述粘合剂层的来自生物的碳的含有率为10重量%以上。
15.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14所述的粘合带,其特征在于,用于电子设备部件或车载设备部件的固定。
16.一种电子设备部件或车载设备部件的固定方法,其特征在于,使用权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15所述的粘合带来固定电子设备部件或车载设备部件。
17.一种电子设备或车载设备的制造方法,其特征在于,包括权利要求16所述的电子设备部件或车载设备部件的固定方法。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7321328B1 (ja) * 2022-07-04 2023-08-04 日東電工株式会社 粘着シート
JP7321329B1 (ja) 2022-07-04 2023-08-04 日東電工株式会社 粘着シート
JP7387824B1 (ja) 2022-07-04 2023-11-28 日東電工株式会社 粘着シート
JP7321344B1 (ja) 2022-09-13 2023-08-04 日東電工株式会社 粘着シート

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102741373A (zh) * 2009-11-05 2012-10-17 巴斯夫欧洲公司 包含基于2-丙基庚醇的酯的胶粘剂和密封剂
EP2626397A1 (de) * 2012-02-09 2013-08-14 tesa AG Haftklebebänder auf Basis biobasierter Monomere
CN103380121A (zh) * 2011-02-24 2013-10-30 赢创奥克森诺有限责任公司 作为增塑剂的呋喃二甲酸庚酯
CN108602923A (zh) * 2016-01-28 2018-09-28 佩什托普公司 辐射固化组合物
CN112226164A (zh) * 2020-09-01 2021-01-15 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司 一种光固化导磁导光压敏胶、胶带及其制备方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PL118692B2 (en) 1979-11-28 1981-10-31 Politechnika Warszawska Bladed machine
JPS5846236B2 (ja) 1980-03-05 1983-10-14 日東電工株式会社 感圧性接着剤組成物
JPS5846236A (ja) 1981-09-16 1983-03-17 Clarion Co Ltd クラツチ
JP3475452B2 (ja) 1993-09-01 2003-12-08 昭和電工株式会社 水溶性粘着剤用樹脂
JP3376503B2 (ja) 1995-01-31 2003-02-10 大日本インキ化学工業株式会社 リサイクル部品用両面粘着テープ及びその使用方法
JPH10231325A (ja) 1997-02-17 1998-09-02 Daicel Chem Ind Ltd アクリル系重合体およびそれを含む樹脂組成物
JP2002121522A (ja) 2000-10-17 2002-04-26 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物及び粘着テープ又はシート
JP4707816B2 (ja) 2000-10-23 2011-06-22 日本合成化学工業株式会社 粘着剤組成物及びリサイクル部品用粘着テープ
US7285313B2 (en) 2004-01-20 2007-10-23 Lg Chem Ltd. Acrylic pressure-sensitive adhesive composition for polarizing film
JP2008050563A (ja) 2006-07-27 2008-03-06 Yasuhara Chemical Co Ltd アクリル系粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シート又は粘着テープ
US7385020B2 (en) 2006-10-13 2008-06-10 3M Innovative Properties Company 2-octyl (meth)acrylate adhesive composition
US20100151241A1 (en) 2008-04-14 2010-06-17 3M Innovative Properties Company 2-Octyl (Meth)acrylate Adhesive Composition
JP5146824B2 (ja) 2008-06-09 2013-02-20 株式会社リコー 粘着転写用液体現像剤
WO2011038202A1 (en) 2009-09-24 2011-03-31 Avery Dennison Corporation Acrylic compositions for adhering to low surface energy subtrates
JP5578835B2 (ja) 2009-11-16 2014-08-27 日東電工株式会社 粘着テープ
KR101649020B1 (ko) 2011-07-01 2016-08-17 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 접착 필름 및 다이싱 다이 본딩 필름 및 그것을 이용한 반도체 가공방법
JP6073575B2 (ja) 2012-05-30 2017-02-01 日東電工株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
JP5700466B2 (ja) 2013-07-19 2015-04-15 日東電工株式会社 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ
JP2015021067A (ja) 2013-07-19 2015-02-02 Dic株式会社 熱伝導性粘着テープ、物品及び画像表示装置
JP6100654B2 (ja) 2013-09-06 2017-03-22 帝人株式会社 耐熱性粘着テープ用基材及びそれからなる耐熱性粘着テープ
JP2014037543A (ja) 2013-10-04 2014-02-27 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ
JP6367599B2 (ja) 2013-11-22 2018-08-01 日東電工株式会社 両面粘着シート
JP6364224B2 (ja) 2014-05-02 2018-07-25 積水化学工業株式会社 光学フィルム固定用両面粘着テープ
US11274235B2 (en) 2015-04-24 2022-03-15 3M Innovative Properties Company Acrylic adhesive compositions and acrylic adhesive tapes which enable clean removal from delicate surfaces
JP6607370B2 (ja) 2015-06-12 2019-11-20 Dic株式会社 粘着テープ及び物品
JP2017179329A (ja) 2016-03-24 2017-10-05 積水化学工業株式会社 粗面用感圧性粘着剤層、及びこれを用いた粘着テープ及び構成物
JP6976063B2 (ja) 2017-02-17 2021-12-01 日東電工株式会社 積層シート
JP7065655B2 (ja) 2017-03-16 2022-05-12 積水化学工業株式会社 粘着テープ
JP6592070B2 (ja) 2017-12-20 2019-10-16 日東電工株式会社 粘着シート、電子機器部材積層体及び光学部材積層体
JP2020111741A (ja) 2019-01-09 2020-07-27 積水化学工業株式会社 粘着テープ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102741373A (zh) * 2009-11-05 2012-10-17 巴斯夫欧洲公司 包含基于2-丙基庚醇的酯的胶粘剂和密封剂
CN103380121A (zh) * 2011-02-24 2013-10-30 赢创奥克森诺有限责任公司 作为增塑剂的呋喃二甲酸庚酯
JP2014512342A (ja) * 2011-02-24 2014-05-22 エボニック オクセノ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 可塑剤としてのフランジカルボン酸のヘプチルエステル
EP2626397A1 (de) * 2012-02-09 2013-08-14 tesa AG Haftklebebänder auf Basis biobasierter Monomere
CN108602923A (zh) * 2016-01-28 2018-09-28 佩什托普公司 辐射固化组合物
CN112226164A (zh) * 2020-09-01 2021-01-15 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司 一种光固化导磁导光压敏胶、胶带及其制备方法

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EP4174147A4 (en) 2024-01-10
US11802224B2 (en) 2023-10-31
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JP2022146952A (ja) 2022-10-05
US20230212442A1 (en) 2023-07-06
CN115803407A (zh) 2023-03-14
JP7128389B1 (ja) 2022-08-30
KR102544311B1 (ko) 2023-06-15
JPWO2022202774A1 (zh) 2022-09-29
KR20230003305A (ko) 2023-01-05

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