CN115706036A - 基板传送组件以及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基板传送组件以及方法,涉及基于向前方移动路径发射光并拍摄通过发射的光形成像的形态的拍摄图像来掌握碰撞危险程度。
Description
技术领域
本发明涉及基板传送组件以及方法,更详细地涉及能够基于发射前方移动路径的光并拍摄通过发射的光形成的像(image)形态的拍摄图像来掌握碰撞危险程度的方案。
背景技术
为了制造半导体元件或者液晶显示器,执行将感光液供应到基板上的光刻、蚀刻、离子注入、蒸镀以及清洗等各种工艺。在执行这样的工艺的过程中,基板从一个装置传送到另一个装置。在这样的传送过程中,基板的搬运可以通过传送机械臂等基板传送组件来执行。
通常,例如,旋转***或者清洗机等半导体制造设备具备多个处理单元,将晶圆通过传送机械臂传送到处理单元。处理单元执行各自的工艺,晶圆再次通过传送机械臂传送到外部。
在这样的通过传送机械臂进行的基板传送中,存在与各种物体的碰撞危险,当发生严重的碰撞时发生停止半导体制造设备自身运转才行的情况,即使发生轻微的碰撞也存在传送中的基板发生损伤的问题。
并且,传送机械臂的防撞在软件上已实现,但当针对传送基板的学习数据(Teaching Data)等中存在异常时将基板传送到非正常位置,从而存在碰撞危险进一步增大的问题。
进而,提出了以用相机拍摄前方的图像为基础判断碰撞危险的技术,但这种以往技术要求对拍摄图像中存在的所有物体进行分析,因此存在迅速性和可靠性降低的问题。
并且,还提出了通过发射光并接收反射光来判断碰撞危险的技术,但这种以往的技术存在不能向前方的全区域发射光并接收反射光的问题,因此无法将前方存在的各种障碍物全部掌握,存在无法防止与位于光还来不及到达的区域的障碍物碰撞的问题。
(专利文件0001)韩国授权专利公告第10-1909181号
发明内容
本发明是为了解决上述那样的以往技术的问题而提出的,旨在提出通过基板传送机械臂传送基板时稳定且可靠性高的碰撞防止方案。
尤其,旨在解决如下问题:随着传送机械臂的防撞在软件上实现,当针对传送基板的学习数据(Teaching Data)等中存在异常时将基板传送到非正常位置,从而碰撞危险进一步增大。
另外,旨在解决如下问题:以用相机拍摄前方的图像为基础判断碰撞危险时,要求对图像中存在的所有物体进行分析,因此迅速性和可靠性降低。
并且,旨在解决如下问题:当通过发射光并接收反射光来判断碰撞危险时,无法将前方存在的各种障碍物全部掌握,因此无法防止与位于光还来不及到达的区域的障碍物碰撞。
本发明的目的不限于前述的,通过下面的说明可以理解未提及的本发明的其它目的以及优点。
根据本发明的基板传送组件的一实施例提供一种基板传送组件,其传送基板,可以是,所述基板传送组件包括:机械臂主体,为了传送基板而移动;光发射构件,配置于所述机械臂主体而向前方发射一个以上的光;拍摄构件,配置于所述机械臂主体而拍摄通过发射的光在前方物体中形成的像(image);以及控制部,基于在拍摄图像中存在的像来控制基板的传送。
作为一例,可以是,所述光发射构件配置于从所述机械臂主体的中心部隔开的一侧部而朝向另一侧部的前方并向前方移动路径的倾斜方向发射光。
优选的是,可以是,所述控制部将所述拍摄图像划分为多个区域,并基于像所在的区域来控制基板的传送。
作为一例,可以是,所述光发射构件包括:第一光发射部,配置于所述机械臂主体的中心部而向前方移动路径方向发射第一光;以及第二光发射部,配置于从所述机械臂主体的中心部隔开的一侧部而朝向另一侧部的前方并向前方移动路径的倾斜方向发射第二光,所述控制部基于在所述拍摄图像中的通过所述第一光的第一像和通过所述第二光的第二像的相对位置来控制基板的传送。
作为另一例,可以是,所述拍摄构件周期性拍摄通过发射的光在前方物体形成的像(image),所述控制部对比周期性拍摄的多个图像并基于像的变动因素来控制基板的传送。
或者,也可以是,所述拍摄构件实时拍摄通过发射的光在前方物体形成的像(image),所述控制部基于实时拍摄的视频中像的变动因素来控制基板的传送。
进而,可以是,所述拍摄构件包括:多个拍摄部,从各不相同的角度拍摄通过光在前方物体形成的像(image),所述控制部通过对比多个所述拍摄部拍摄到的多个图像来控制基板的传送。
更进一步地,可以是,所述控制部在所述拍摄图像中匹配划分多个区域的区域图层而生成合成图像,并基于像所在的区域来控制基板的传送。
作为一例,可以是,所述光发射构件发射具有相同颜色的一个以上的光或发射具有各不相同***的两个以上的光。
优选的是,可以是,所述基板传送组件还包括:基板支承部,从所述机械臂主体向前方凸出配置并以水平方向支承基板。
作为一例,可以是,所述光发射构件以避开安放于所述基板支承部中的基板的方式发射光。
另外,可以是,根据本发明的通过上述的基板传送组件进行的基板传送方法包括:光发射步骤,向前方发射光;前方拍摄步骤,拍摄通过发射的光在前方物体形成的像(image);以及基板传送控制步骤,基于在拍摄图像中存在的像来控制基板的传送。
优选的是,可以是,所述基板传送控制步骤基于在所述拍摄图像中存在的像的位置和形态中的任一个以上来判断与前方物体的距离。
作为一例,可以是,所述光发射步骤向前方移动路径的倾斜方向发射光,所述基板传送控制步骤将所述拍摄图像划分为多个区域,并基于像所在的区域来判断与前方物体的碰撞危险程度。
作为另一例,可以是,所述光发射步骤发射前方移动路径方向的第一光以及前方移动路径的倾斜方向的第二光,所述基板传送控制步骤基于在所述拍摄图像中的通过所述第一光的第一像和通过所述第二光的第二像的相对位置来控制基板的传送。
作为一例,可以是,所述光发射步骤持续执行,所述前方拍摄步骤周期性执行,所述基板传送控制步骤对比周期性拍摄的多个图像并基于像的变动因素来控制基板的传送。
作为另一例,可以是,实时连续执行所述光发射步骤和所述前方拍摄步骤,所述基板传送控制步骤实时基于在拍摄图像中的像的变动因素来控制基板的传送。
进而,可以是,所述基板传送控制步骤实时在所述拍摄图像匹配划分多个区域的区域图层,并基于移动多个区域间的像的位置来判断碰撞危险程度。
更进一步地,可以是,所述前方拍摄步骤从相同时间段的不同角度或者不同位置拍摄像而生成多个拍摄图像,所述基板传送控制步骤对比多个拍摄图像来提取像并掌握像的位置或尺寸,从而控制基板的传送。
可以是,根据本发明的优选一实施例的基板传送组件包括:机械臂主体,为了传送基板而移动;基板支承部,从所述机械臂主体向前方凸出配置并以水平方向支承基板;光发射构件,配置于从所述机械臂主体的中心部隔开的一侧部而朝向另一侧部的前方并向前方移动路径的斜线方向发射光;拍摄构件,配置于所述机械臂主体而拍摄通过发射的光在前方物体形成的像(image);以及控制部,将拍摄图像划分为多个区域并基于像所在的区域来判断危险因素,从而控制基板的传送。
根据这样的本发明,在通过基板传送机械臂传送基板时,能够稳定且可靠性高地防止与前方物体的碰撞。
尤其,能够消除如下问题:在发射光并接收反射光来识别前方物体的方式下难以针对前方宽广的所有区域进行识别,另外,能够解决如下问题:在通过前方拍摄图像来识别前方物体的方式下,需要对拍摄图像中存在的所有物体进行分析,因此难以进行迅速且及时性反应。
本发明的效果不限于以上提及的,本发明所属技术领域中具有通常知识的人员可以从下面的记载中清楚地理解未提及的其它效果。
附图说明
图1是概要示出适用本发明的基板处理***的一实施例的平面图。
图2示出根据本发明的基板传送组件的一实施例的结构图。
图3示出根据本发明的基板传送组件的控制部的一实施例的结构图。
图4示出根据本发明的基板传送组件的一例。
图5示出根据本发明的基板传送组件的一实施例的主要部分的俯视图和侧视图。
图6示出根据本发明的基板传送组件的另一例的主要部分的俯视图。
图7示出根据本发明的基板传送方法的一实施例的流程图。
图8示出根据本发明的基板传送方法的判断危险因素的第一实施例。
图9示出根据本发明的基板传送方法的判断危险因素的第一实施例的变形例。
图10示出根据本发明的基板传送方法的判断危险因素的第二实施例。
图11示出根据本发明的基板传送方法的判断危险因素的第三实施例。
图12示出根据本发明的基板传送方法中通过在拍摄图像中匹配区域图层来生成合成图像的一例。
(附图标记说明)
100:基板传送组件,
110、110a、110b:光发射构件,
120:拍摄构件,
130:驱动部,
140:控制部,
141:图像分析部,
143:危险判断部,
145:传送控制部,
150:机械臂主体,
160:基板支承部。
具体实施方式
以下,参照所附附图来详细说明本发明的优选实施例,但本发明不限定或限制于本发明的实施例。
为了说明本发明和本发明的工作上的优点以及通过本发明的实施所达到的目的,以下例示本发明的优选实施例并参照其进行观察。
首先,本申请中所使用的术语只是用于说明特定实施例而使用的,并不是用于限定本发明,只要在文脉上没有明确地表示不同,单数的表述可以包括复数的表述。另外,在本申请中,“包括”或者“具有”等术语是用于指定说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要件、配件或者它们组合的存在,应理解为并不是预先排除一个或其以上的其它特征或数字、步骤、动作、构成要件、配件或者它们组合的存在或者附加可能性。
在说明本发明时,当判断为关联公知构成或者对功能的具体说明可能导致本发明的主旨模糊时省略其详细说明。
本发明涉及能够以对发射基板传送组件的前方移动路径的光并通过发射的光形成的像形态进行拍摄的拍摄图像为基础掌握碰撞危险程度的方案。
图1是概要示出适用本发明的基板处理***的一实施例的平面图。
适用本发明的基板处理***1可以包括索引部10和工艺处理部20。索引部10和工艺处理部20可以配置成一列。
索引模组11执行将基板搬入到工艺模组13,并从工艺模组13中取出完成工艺处理的基板的作用。在索引模组11和工艺模组13之间可以具备装载模组12。索引模组11可以通过装载模组12将基板搬入到工艺模组13或从装载模组12中取出基板。
索引部10可以包括装载端口12以及传送支架14。
在装载端口12中可以安放收纳有基板W的载体11。装载端口12可以提供多个并配置成一列,装载端口12的数量也可以根据基板处理***1的工艺效率以及占用空间条件等而增加或减少。
载体11可以使用前开式晶圆传送盒(Front Opening Unifed Pod;FOUP)。在载体11中可以形成用于以相对于地面水平配置的状态收纳基板的多个插槽。
传送支架14可以与装载端口12相邻配置,优选的是,可以配置于装载端口12和工艺处理部20的缓冲部30之间。传送支架14可以包括索引轨道15以及索引机械臂17。在索引轨道15上可以安放索引机械臂17。索引机械臂17可以在缓冲部30和载体11间传送基板W。索引机械臂17可以沿着索引轨道15直线移动或以轴为基准旋转。
工艺处理部20可以相邻于索引部10而配置于基板处理***1的后方。
工艺处理部20可以包括缓冲部30、移动通道40、主传送机械臂50以及基板处理装置60。
缓冲部30可以配置于工艺处理部20的前方,可以成为在基板处理装置60和载体11间搬送基板W之前暂时收纳基板W而等待的场所。缓冲部30在其内部提供放置基板W的插槽(未图示),插槽(未图示)可以以彼此之间隔开的方式提供多个。
移动通道40可以与缓冲部30对应地配置,主传送机械臂50可以提供移动的通道。在移动通道40的两侧可以彼此面对地配置基板处理装置60。在移动通道40中可以设置供主传送机械臂50能够移动并向基板处理装置60的上下层以及缓冲部30的上下层升降的移动轨道。
主传送机械臂50可以设置于移动通道40,并在基板处理装置60和缓冲部30间或者各基板处理装置60间传送基板W。主传送机械臂50可以沿着移动通道40直线移动或以轴为基准旋转。
基板处理装置60可以配置多个,并可以以移动通道40为中心而配置于两侧。基板处理装置60中的一部分可以沿着移动通道40的长度方向配置,基板处理装置60中的一部分可以彼此层叠地配置。基板处理装置60的配置位置或数量可以根据需要变更。作为一例,基板处理装置60也可以仅提供于移动通道40的一侧,另外,基板处理装置60也可以在移动通道40的一侧以及两侧以单层提供。
根据本发明的基板传送组件可以配置于上述的基板处理***1等,作为一例,根据本发明的基板传送组件可以适用于索引机械臂17或者主传送机械臂50等。
下面,针对根据本发明的基板传送组件通过实施例进行观察。
图2示出根据本发明的基板传送组件的一实施例的结构图。
基板传送组件100可以包括光发射构件110、拍摄构件120、驱动部130、控制部140。当然,还包括用于传送基板的基本结构。
光发射构件110可以向前方发射一个以上的光。在此,光发射构件110可以向前方发射垂直线形态的光,或圆形或者多边形形态的光。
作为一例,光发射构件110可以向前方移动路径的倾斜方向发射光。或者,光发射构件110可以向前方移动路径方向发射第一光和向前方移动路径的倾斜方向发射第二光。从这样的光发射构件110发射的光的数量和光发射方向以及角度可以适当地变更。
优选的是,光发射构件110可以发射具有颜色的激光,当发射多个光时也可以发射相同颜色的激光,或者也可以发射各不相同颜色的激光。
更优选的是,光发射构件110可以以避开为了传送而安放于前方的基板的方式发射光。
拍摄构件120可以具备相机并拍摄通过从光发射构件110中发射的光在前方物体等形成的像(image)而生成拍摄图像。
拍摄构件120可以以一定时间间隔或者基于接近传感器感知等的事件发生时等各种条件拍摄前方而生成静态图像。或者,拍摄构件120也可以持续拍摄前方而实时生成拍摄图像。
另外,拍摄构件120也可以具备多个相机而生成多个拍摄图像,在此情况下,可以调整各个相机的配置位置,以使得从各不相同的角度拍摄通过光在前方物体形成的像。
驱动部130可以使得安放的基板升降或者向前方或后方移动而将其传送到目标位置。
控制部140可以基于由拍摄构件120生成的拍摄图像控制基板传送。控制部140可以掌握拍摄图像中存在的像的位置并基于其控制基板传送。在此,控制部140也可以配置成基板传送组件100的内部结构,或者也可以单独分离而配置成基板传送组件100的外部结构。
作为控制部140的一例,图3示出根据本发明的基板传送组件的控制部的一实施例的结构图。
控制部140可以包括图像分析部141、危险判断部143、传送控制部145等。
图像分析部141可以从拍摄构件120接收拍摄图像并通过图像处理掌握像。在此,从拍摄构件120提供的图像既可以是静态图像也可以是实时视频。
图像分析部141可以通过针对拍摄图像的图像处理来提取像并掌握像的位置或尺寸,当视频时,可以追踪像的移动。并且,图像分析部141也可以在拍摄图像中匹配划分多个区域的区域图层而生成标有划分区域的合成图像。
另外,当拍摄构件120通过多个相机生成多个拍摄图像时,图像分析部141也可以对比相同时间段的从不同角度或者不同位置拍摄的拍摄图像来提取像并掌握像的位置或尺寸。
危险判断部143可以基于在图像分析部141中掌握的像的位置或尺寸,或者移动等来判断碰撞危险程度。
例如,危险判断部143可以基于在图像分析部141中分析的像所在的区域、像的尺寸或者多个像之间间隔等来判断对基板传送的危险程度。另外,当拍摄图像为视频时,危险判断部143也可以基于在图像分析部141中追踪的像的移动方向、移动位置、多个像之间间隔变动程度等来判断对基板传送的危险程度。
危险判断部143可以按照基板传送状况划分为碰撞危险、注意碰撞、传送安全等来进行判断。
传送控制部145可以基于危险判断部143的判断结果来控制基板传送。例如,当危险判断部143判断为碰撞危险时,传送控制部145可以对驱动部140进行控制来停止基板传送。另外,当危险判断部143判断为注意碰撞时,传送控制部145可以对驱动部130进行控制来减缓基板传送速度或避开到安全区域。
图4以及图5示出根据本发明的基板传送组件的一例。
所述图4示出根据本发明的基板传送组件的一实施例的俯视图,所述图5示出根据本发明的基板传送组件的一实施例中主要部分的俯视图和侧视图。
基板传送组件100可以包括机械臂主体150、基板支承部160、光发射构件110、拍摄构件120、控制部140等。
机械臂主体150可以包括臂151和支承主体155等。臂151可以具备多个关节而向前方和后方伸长或收缩其长度,支承主体155可以通过轨道等能够移动和旋转。机械臂主体150的移动和旋转以及伸长和收缩可以通过控制部140对驱动部130的控制来执行。
可以是,在臂151的末端配置基板支承部160,在基板支承部160中安放被传送的基板。基板支承部160作为末端执行器(End Effector)可以适用能够稳定地安放并传送晶圆等基板的各种形式。
在臂151的末端上部面可以配置光发射构件110和拍摄构件120。
如所述实施例那样,光发射构件110可以在臂151的末端上部面上配置于从中心部隔开的一侧部而朝向另一侧部向前方移动路径的倾斜方向发射垂直线形态的光P。可以以避开安放于基板支承部160的基板的方式调节光发射构件110的光发射角度和大小,以使得所安放的基板不受发射的光P的影响。
进而,在所述实施例中示出光发射构件110配置于臂151的末端上部面,但根据需要,也可以配置于臂151的末端旁侧面。
从光发射构件110中发射的光P可以是垂直线形态,但根据需要,其大小和形状可以多种多样地调节成圆形或者多边形形态。
光发射构件110可以选择性地发射各种波长带的光,优选的是,可以发射激光。此时,发射的激光可以具有颜色以使得能够更清楚地识别像。
拍摄构件120可以拍摄从光发射构件110发射光的前方方向。优选的是,拍摄构件120可以通过拍摄从光发射构件110发射的光在前方物体形成的像而生成拍摄图像。
在所述实施例中示出为拍摄构件120包括一个相机而配置于臂151的末端上部面,但根据需要,可以变更配置拍摄构件120的位置和相机的数量。例如,拍摄构件120也可以彼此隔开而从各不相同的角度拍摄通过光在前方物体形成的像。
根据本发明的基板传送组件的各结构配置和数量可以进行各种变形,图6示出根据本发明的基板传送组件的另一例的主要部分的俯视图。
在所述图6的一例中,光发射构件110可以包括多个光发射部。可以包括:第一光发射部110b,配置于机械臂主体150的中心部而向前方移动路径方向发射第一光P1;以及第二光发射部110a,配置于从机械臂主体150的中心部隔开的一侧部而朝向另一侧部的前方并向前方移动路径的倾斜方向发射第二光P2。在此,配置有光发射构件的机械臂主体150的部分可以如所述实施例那样成为臂151的末端部分。
如所述实施例那样,从第一光发射部110b中发射的第一光P1和从第二光发射部110a中发射的第二光P2可以彼此交叉而向前方行进。
进而,可以给从第一光发射部110b中发射的第一光P1和从第二光发射部110a中发射第二光P2赋予颜色,也可以适用全部相同颜色的激光,但更优选的是,可以适用各不相同颜色的激光。
第一光发射部110b和第二光发射部110b的配置位置和发射的光的方向等可以进行各种变形。
拍摄构件120可以拍摄通过从第一光发射部110b和第二光发射部110b中发射的第一光P1和第二光P2形成的像而生成拍摄图像。
另外,在本发明中提出通过上述观察的基板传送组件进行的基板传送方法。下面,通过实施例观察根据本发明的基板传送方法,一起参照前面所说明的根据本发明的基板传送组件的实施例来进行说明。
图7示出根据本发明的基板传送方法的一实施例的流程图。
基板传送组件100可以在用于基板传送的移动中或者在用于基板传送的移动之前通过光发射构件110向前方发射光(S110),拍摄构件120拍摄发射的光到达前方物体而形成的像(S130),从而获取拍摄图像。
可以是,在拍摄构件120中生成的拍摄图像提供到控制部140,控制部140对拍摄图像进行分析(S150)而基于在拍摄图像中存在的像来判断危险因素(S170)。而且,控制部140可以根据判断到的危险因素对驱动部130进行控制来控制基板传送(S190)。
举出各种例示来观察这样的根据本发明的基板传送方法。
图8示出根据本发明的基板传送方法的判断危险因素的第一实施例。
所述第一实施例是基于向前方移动路径的倾斜方向发射垂直线的光而拍摄前方的拍摄图像来判断危险因素的一例。
当前方存在物体时,在拍摄前方的拍摄图像210a、210b、210c中存在通过发射的光在前方物质形成的像215a、215b、215c,可以基于像的位置、形态、尺寸等判断危险因素。
比如,可以通过将拍摄图像210a、210b、210c划分为多个区域而划分为危险区域211a、211b、211c、注意区域212a、212b、212c、安全区域213a、213b、213c等,根据像位于哪个区域来判断危险因素。即,通过向前方移动路径的倾斜方向发射光,根据与前方物体相邻的程度,像可以形成为从拍摄图像的***部位靠近中心部位。
当如所述图8的(a)那样时,垂直线的像215a位于相邻于中心部位的危险区域211a,因此可以判断为处于与前方物体的碰撞危险距离,在这样的情况下,可以控制成停止基板传送。
当如所述图8的(b)那样时,垂直线的像215b位于离中心部位隔开一定距离的注意区域212b,因此可以判断为处于与前方物体的注意碰撞距离,在这样的情况下,可以控制成减缓基板传送速度或避开前方物体移动。
当如所述图8的(c)那样时,垂直线的像215c位于离中心部位充分隔开的安全区域213c,因此可以判断为处于与前方物体的碰撞危险小的安全距离,在这样的情况下,可以控制成维持基板传送。
图9示出根据本发明的基板传送方法的判断危险因素的第一实施例的变形例。
与所述第一实施例一样,所述变形例是向前方移动路径的倾斜方向发射垂直线的光而基于拍摄前方的拍摄图像来判断危险因素的一例。
在所述变形例的拍摄图像220中垂直线的像225虽然位于安全区域223,但晶圆基板W2位于前方,在位于前方的晶圆基板W2上部通过发射的光形成像227。
在这样的情况下,可以基于倾斜线的像227位置和倾斜线的角度对前方判断危险因素。即,当倾斜线的像的一部分位于危险区域221或者倾斜线的像的角度具有一定水平以上时,可以判断为处于与前方物体的碰撞危险距离,在这样的情况下,可以控制成停止基板传送。
图10示出根据本发明的基板传送方法的判断危险因素的第二实施例。
所述第二实施例是基于拍摄向前方移动路径方向发射垂直线的第一光而形成的第一像231a、231b、231c和向前方移动路径的倾斜方向发射垂直线的第二光而形成的第二像233a、233b、233c的拍摄图像230a、230b、230c来判断危险因素的一例。
第一光和第二光在前方彼此交叉而在前方物体形成第一像和第二像,可以判断为第一像和第二像的距离越近则与其相应地前方物体处于相邻距离。即,可以基于拍摄图像230a、230b、230c中的第一像231a、231b、231c和第二像233a、233b、233c间的隔开距离来判断危险因素。
当如所述图10的(a)那样时,在拍摄图像230a中第一像231a和第二像233a间的隔开距离L1是充分的隔开距离,因此可以判断为位于安全区域,在这样的情况下,可以控制成保持基板传送。
当如所述图10的(b)那样时,在拍摄图像230b中第一像231b和第二像233b间的隔开距离L2是一定水平范围的隔开距离,因此可以判断为位于注意区域,在这样的情况下,可以控制成减缓基板传送的速度或避开前方物体移动。
当如所述图10的(c)那样时,在拍摄图像230c中第一像231c和第二像233c间的隔开距离L3是一定水平范围以下的隔开距离,因此可以判断为位于危险区域,在这样的情况下,可以控制成停止基板传送。
进而,在所述图10的第二实施例的情况下,也可以如前面在所述图8和所述图9中观察那样,划分拍摄图像的区域来掌握碰撞危险程度。
图11示出根据本发明的基板传送方法的判断危险因素的第三实施例。
所述第三实施例是基于实时拍摄向前方移动路径的倾斜方向发射垂直线的光而形成的像的视频来判断危险因素的情况。
在实时拍摄的视频240a、240b中,不仅可以基于垂直线的像241a、241b的位置,还可以基于移动方向和移动速度等各种变动因素来判断危险因素。
进而,也可以是,基于在周期性拍摄的多个静态图像中垂直线的像的位置变化、移动方向、移动速度等各种变动因素来判断危险因素。
当如所述图11的(a)那样时,在实时拍摄的视频240a中第一位置的像241a朝向中心部位向第二位置移动而形成像243a。在这样的情况下,可以判断为碰撞危险的可能性逐渐增大,并且越是从***部位前往中心部位,像的移动速度越是逐渐减缓,因此也可以基于像的移动速度来判断碰撞危险程度。
当如所述图11的(b)那样时,在实时拍摄的视频240b中第一位置的像241b朝向***部位向第二位置移动而形成像243b。在这样的情况下,可以判断为碰撞危险可能性降低,并且越是从中心部位前往***部位,像的移动速度越是逐渐增大,因此也可以基于像的移动速度来判断碰撞危险程度。
进而,在所述图11的第三实施例的情况下,也可以如前面在所述图8和所述图9中观察那样,划分拍摄图像的区域来掌握碰撞危险程度。
当划分拍摄图像的区域来掌握碰撞危险程度时,控制部140的图像分析部141也可以如图12所示那样实时在拍摄图像250中匹配划分多个区域261、262、263的区域图层260而生成合成图像270,并基于在合成图像270中移动多个区域261、262、263间的像275的位置来判断碰撞危险程度。
这样的将划分多个区域261、262、263的区域图层260匹配于拍摄图像而生成合成图像并通过其更容易地判断碰撞危险程度的方式也可以适用于前面观察的所述第一实施例和所述第二实施例。
如以上观察的那样,根据本发明,在通过基板传送机械臂传送基板时,能够稳定且可靠性高地防止与前方物体的碰撞。
尤其,能够消除如下问题:在发射光并接收反射光来识别前方物体的方式下难以识别针对前方宽广的所有区域进行识别,另外,能够解决如下问题:通过在前方拍摄图像来识别前方物体的方式下,需要对拍摄图像中存在的所有物体进行分析,因此难以进行迅速且及时性反应。
以上的说明只是例示性说明了本发明的技术构思,本发明所属技术领域中具有通常知识的人能够在不脱离本发明的本质特性的范围内进行各种修改以及变形。因此,本发明中所记载的实施例不是用于限定本发明的技术构思,而是用于说明,本发明的技术构思不限于这样的实施例。本发明的保护范围应通过所附的权利要求书来解释,应解释为与其同等范围内的所有技术构思包括在本发明的权利范围内。
Claims (20)
1.一种基板传送组件,传送基板,其特征在于,所述基板传送组件包括:
机械臂主体,为了传送基板而移动;
光发射构件,配置于所述机械臂主体而向前方发射一个以上的光;
拍摄构件,配置于所述机械臂主体而拍摄通过发射的光在前方物体形成的像;以及
控制部,基于在拍摄图像中存在的像来控制基板的传送。
2.根据权利要求1所述的基板传送组件,其特征在于,
所述光发射构件配置于从所述机械臂主体的中心部隔开的一侧部而朝向另一侧部的前方并向前方移动路径的斜线方向发射光。
3.根据权利要求2所述的基板传送组件,其特征在于,
所述控制部将所述拍摄图像划分为多个区域,并基于像所在的区域来控制基板的传送。
4.根据权利要求1所述的基板传送组件,其特征在于,
所述光发射构件包括:
第一光发射部,配置于所述机械臂主体的中心部而向前方移动路径方向发射第一光;以及
第二光发射部,配置于从所述机械臂主体的中心部隔开的一侧部而朝向另一侧部的前方并向前方移动路径的倾斜方向发射第二光,
所述控制部基于在所述拍摄图像中的通过所述第一光的第一像和通过所述第二光的第二像的相对位置来控制基板的传送。
5.根据权利要求1所述的基板传送组件,其特征在于,
所述拍摄构件周期性拍摄通过发射的光在前方物体形成的像,
所述控制部对比周期性拍摄的多个图像并基于像的变动因素来控制基板的传送。
6.根据权利要求1所述的基板传送组件,其特征在于,
所述拍摄构件实时拍摄通过发射的光在前方物体形成的像,
所述控制部基于实时拍摄的视频中像的变动因素来控制基板的传送。
7.根据权利要求1所述的基板传送组件,其特征在于,
所述拍摄构件包括:多个拍摄部,从各不相同的角度拍摄通过光在前方物体形成的像,
所述控制部通过对比多个所述拍摄部拍摄到的多个图像来控制基板的传送。
8.根据权利要求1所述的基板传送组件,其特征在于,
所述控制部在所述拍摄图像中匹配划分多个区域的区域图层而生成合成图像,并基于像所在的区域来控制基板的传送。
9.根据权利要求1所述的基板传送组件,其特征在于,
所述光发射构件发射具有相同颜色的一个以上的光或发射具有各不相同***的两个以上的光。
10.根据权利要求1所述的基板传送组件,其特征在于,
所述基板传送组件还包括:
基板支承部,从所述机械臂主体向前方凸出配置并以水平方向支承基板。
11.根据权利要求10所述的基板传送组件,其特征在于,
所述光发射构件以避开安放于所述基板支承部的基板的方式发射光。
12.一种基板传送方法,其特征在于,通过权利要求1至11中任一项所述的基板传送组件进行,所述基板传送方法包括:
光发射步骤,向前方发射光;
前方拍摄步骤,拍摄通过发射的光在前方物体形成的像;以及
基板传送控制步骤,基于在拍摄图像中存在的像来控制基板的传送。
13.根据权利要求12所述的基板传送方法,其特征在于,
所述基板传送控制步骤基于在所述拍摄图像中存在的像的位置和形态中的任一个以上来判断与前方物体的距离。
14.根据权利要求12所述的基板传送方法,其特征在于,
所述光发射步骤向前方移动路径的倾斜方向发射光,
所述基板传送控制步骤将所述拍摄图像划分为多个区域,并基于像所在的区域来判断与前方物体的碰撞危险程度。
15.根据权利要求12所述的基板传送方法,其特征在于,
所述光发射步骤发射前方移动路径方向的第一光以及前方移动路径的倾斜方向的第二光,
所述基板传送控制步骤基于在所述拍摄图像中的通过所述第一光的第一像和通过所述第二光的第二像的相对位置来控制基板的传送。
16.根据权利要求12所述的基板传送方法,其特征在于,
所述光发射步骤持续执行,所述前方拍摄步骤周期性执行,
所述基板传送控制步骤对比周期性拍摄的多个图像并基于像的变动因素来控制基板的传送。
17.根据权利要求12所述的基板传送方法,其特征在于,
实时连续执行所述光发射步骤和所述前方拍摄步骤,
所述基板传送控制步骤实时基于在拍摄图像中的像的变动因素来控制基板的传送。
18.根据权利要求17所述的基板传送方法,其特征在于,
所述基板传送控制步骤实时在所述拍摄图像匹配划分多个区域的区域图层,并基于移动多个区域间的像的位置来判断碰撞危险程度。
19.根据权利要求12所述的基板传送方法,其特征在于,
所述前方拍摄步骤从相同时间段的不同角度或者不同位置拍摄像而生成多个拍摄图像,
所述基板传送控制步骤对比多个拍摄图像来提取像并掌握像的位置或尺寸,从而控制基板的传送。
20.一种基板传送组件,传送基板,其特征在于,所述基板传送组件包括:
机械臂主体,为了传送基板而移动;
基板支承部,从所述机械臂主体向前方凸出配置并以水平方向支承基板;
光发射构件,配置于从所述机械臂主体的中心部隔开的一侧部而朝向另一侧部的前方并向前方移动路径的斜线方向发射光;
拍摄构件,配置于所述机械臂主体而拍摄通过发射的光在前方物体形成的像;以及
控制部,将拍摄图像划分为多个区域并基于像所在的区域来判断危险因素,从而控制基板的传送。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2021-0105171 | 2021-08-10 | ||
KR1020210105171A KR102528797B1 (ko) | 2021-08-10 | 2021-08-10 | 기판 이송 어셈블리 및 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115706036A true CN115706036A (zh) | 2023-02-17 |
Family
ID=85180709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210698684.1A Pending CN115706036A (zh) | 2021-08-10 | 2022-06-20 | 基板传送组件以及方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230084162A1 (zh) |
KR (1) | KR102528797B1 (zh) |
CN (1) | CN115706036A (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7246256B2 (ja) * | 2019-05-29 | 2023-03-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送方法及び搬送システム |
US12046501B2 (en) * | 2022-10-06 | 2024-07-23 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate handling apparatus and method of handling substrate |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09283604A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Nikon Corp | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
JPH10265025A (ja) * | 1997-03-26 | 1998-10-06 | Mecs:Kk | ガラス基板ズレ測定装置 |
KR20060116931A (ko) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송 장치 |
JP5512350B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-06-04 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットの状態監視装置 |
KR101909181B1 (ko) | 2016-03-04 | 2018-10-17 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 어셈블리, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 위치 보정 방법 |
-
2021
- 2021-08-10 KR KR1020210105171A patent/KR102528797B1/ko active IP Right Grant
-
2022
- 2022-06-20 CN CN202210698684.1A patent/CN115706036A/zh active Pending
- 2022-07-25 US US17/872,922 patent/US20230084162A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230023235A (ko) | 2023-02-17 |
US20230084162A1 (en) | 2023-03-16 |
KR102528797B1 (ko) | 2023-05-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |