CN115700967A - 马达、盘驱动装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种马达。马达包括轴、基座部、定子、转子、轴承部、以及至少一个以上的温度调节构件。轴沿着在轴向上延伸的中心轴而延伸。基座部从轴的轴向一侧的端部在径向上延伸。定子为包围轴的环状，且配置于比基座部更靠轴向另一侧的位置。转子能够以中心轴为中心而旋转。轴承部将所述转子支撑为能够旋转。温度调节构件对轴承部的周围温度进行调节。轴具有从轴的轴向端部沿轴向凹陷的轴孔部。温度调节构件配置于轴孔部，从径向观察与轴承部的至少一部分重叠。本发明还提供一种盘驱动装置。根据本发明的马达、盘驱动装置，可使转子精度良好且稳定地旋转。

Description

马达、盘驱动装置

技术领域

本发明涉及一种马达、盘驱动装置。

背景技术

以往，在硬盘驱动器等盘驱动装置中，搭载使盘旋转的马达。例如，硬盘驱动器用的主轴马达包括第一圆锥轴承构件及第二圆锥轴承构件、转子构件、动压槽、以及润滑油。第一圆锥轴承构件及第二圆锥轴承构件固定于轴构件，且具有圆锥外表面。转子构件具有内径朝向外侧扩大的第一圆锥内表面及第二圆锥内表面。动压槽形成于圆锥内表面与圆锥外表面中的任一个。将润滑油填充于圆锥内表面与圆锥外表面之间的微小间隙(例如日本公开公报特开2012-017815号公报)。

然而，若马达的轴承温度上升，则由于填充于轴承的润滑油的粘度变化，转子的旋转有可能不稳定。因此，在日本公开公报特开2012-017815号公报中，规定：轴构件、圆锥轴承构件及转子构件各自的线膨胀系数的关系式；以及在第一圆锥内表面及第二圆锥内表面上内径相同的第一点与第二点之间的轴向距离、第一点的内径尺寸、和圆锥内表面成为垂直于轴的面的倾斜角度的关系式，由此实现转子的旋转稳定。但是，仅通过构件的线膨胀系数及形状的控制，有可能无法使转子的旋转充分稳定。

发明内容

本发明的目的是使转子精度良好且稳定地旋转。

本发明的示例性实施方式的马达包括轴、基座部、定子、转子、轴承部、以及至少一个以上的温度调节构件。所述轴沿着在轴向上延伸的中心轴而延伸。所述基座部从所述轴的轴向一侧的端部在径向上延伸。所述定子为包围所述轴的环状，且配置于比所述基座部更靠轴向另一侧的位置。所述转子能够以所述中心轴为中心而旋转。所述轴承部将所述转子支撑为能够旋转。所述温度调节构件对所述轴承部的周围温度进行调节。所述轴具有从所述轴的轴向端部沿轴向凹陷的轴孔部。所述温度调节构件配置于所述轴孔部，从径向观察与所述轴承部的至少一部分重叠。

在本发明的示例性实施方式中，盘驱动装置包括：所述马达；盘，由所述马达支撑；以及存取部，对盘进行信息的读取及写入中的至少一种。

根据本发明的示例性实施方式的马达、盘驱动装置，可使转子精度良好且稳定地旋转。

有以下的本发明的优选实施方式的详细说明，参照附图，可更清楚地理解本发明的所述特征及其他特征、要素、步骤、特点和优点。

附图说明

图1是表示盘驱动装置的结构例的剖面图。

图2是表示马达的结构例的剖面图。

图3是表示变形例的马达的结构例的剖面图。

具体实施方式

以下参照附图对示例性实施方式进行说明。

在本说明书中，在盘驱动装置100及马达1中，将与中心轴CX平行的方向称为“轴向”。轴向中，将从后述的转子20向基座部40的方向称为“轴向一侧D1”，将从基座部40向转子20的方向称为“轴向另一侧D2”。

将与中心轴CX正交的方向称为“径向”，将以中心轴CX为中心的旋转方向称为“周向”。径向中，将接近中心轴CX的方向称为“径向内方”，将远离中心轴CX的方向称为“径向外方”。各个构成元件中，将径向内方的端部称为“径向内端部”，将径向外方的端部称为“径向外端部”。各个构成元件的侧面中，将朝向径向内方的侧面称为“径向内侧面”，将朝向径向外方的侧面称为“径向外侧面”。

在本说明书中，“环状”除了包括在以中心轴CX为中心的周向的整个区域上无缝隙地连续连结在一起的形状之外，还包括在以中心轴CX为中心的整个区域的一部分上具有一个以上的缝隙的形状。另外，也包括以中心轴CX为中心，在与中心轴CX交叉的曲面中描绘闭合曲线的形状。

在方位、线、及面中的任一个与其他任一个的位置关系中，“平行”不仅包括两者延长到何处均完全不相交的状态，而且包括实质上平行的状态。“垂直”及“正交”分别不仅包括两者以90度相互相交的状态，还包括实质上垂直的状态及实质上正交的状态。即，“平行”、“垂直”及“正交”分别包括两者的位置关系存在不脱离本发明主旨的程度的角度偏离的状态。

这些只是用于说明的名称，并不意图限定实际的位置关系、方向、以及名称等。

图1是表示盘驱动装置100的结构例的剖面图。图1示出以包括中心轴CX的虚拟平面来切断的盘驱动装置100的剖面结构。

本实施方式的盘驱动装置100是硬盘驱动器。盘驱动装置100包括马达1、由马达1支撑的盘101、以及存取部102。存取部102对盘101进行信息的读取及写入中的至少一种。如后所述，马达1可对流体动压轴承Bf的周围温度进行调节，因此盘驱动装置100不依存于流体动压轴承Bf的周围温度，可使盘101精度良好且稳定地旋转。因此，可稳定地提高存取部102对盘101进行的信息的读取速度/写入速度。

盘101是用来记录信息的介质。此外，在本实施方式中，盘101的数量如图1所示为三张，但并不限定于此示例。盘101的数量可为单个，也可为三个以外的多个。盘101配置于马达1的后述的转子20的径向外侧面，经由间隔件104而在轴向上层叠。盘101被马达1支撑为能够以中心轴CX为中心而旋转。另外，在盘驱动装置100运行时，盘101通过马达1的驱动而旋转。

存取部102具有多个头部1021、多个臂1022、以及头部移动机构1023。头部1021接近盘101的表面，磁性地进行记录在盘101中的信息的读取及信息向盘101的写入中的至少任一者。头部1021配置于臂1022的马达1侧的一端部，由臂1022支撑。臂1022的另一端部由头部移动机构1023支撑。

盘驱动装置100还包括壳体103。壳体103收容马达1、盘101及存取部102。壳体103具有开口1030、底板1031、侧板1032、以及顶板1033。底板1031及顶板1033在与中心轴CX垂直的方向上扩展。开口1030配置于底板1031，且在轴向上贯通底板1031。在底板1031上配置马达1。详细而言，马达1的后述的基座部40嵌入开口1030，并经由金属制的垫片等密封构件1034(参照后述的图2)而与底板1031连接。此处，底板1031在本实施方式中与基座部40分体，但并不限定于本实施方式的示例，也可与基座部40一体。侧板1032为从底板1031的外缘部向轴向另一侧D2延伸的筒状，包围马达1、盘101、及存取部102。侧板1032在本实施方式中与底板1031一体，但也可与底板1031分体。顶板1033配置于侧板1032的轴向另一侧D2侧的端部，覆盖侧板1032的轴向另一侧D2侧的端部的开口。底板1031及基座部40与侧板1032及顶板1033以不损害壳体103内的气密性的方式组合。

底板1031、侧板1032、及顶板1033与马达1的基座部40一起在壳体103的内部形成密闭空间。在壳体103(即，所述密闭空间)中填充密度比空气低的气体G。此气体G在本实施方式中使用氦气。但是，并不限定于此示例，气体G也可使用氢气、He与H₂的混合气体等。若如此，则可降低在马达1及盘101的旋转驱动时作用在转子20及盘101上的流体阻力。

其次，参照图1及图2对马达1的结构进行说明。图2是表示马达1的结构例的剖面图。图2表示以包括中心轴CX的虚拟平面来切断的马达1的剖面结构。在图2中，省略了后述的夹持构件23的图。

马达1在本实施方式中是直流的主轴马达。马达1包括轴10、一对推力筒部15、转子20、定子30、基座部40、温度调节构件50、热传导构件60、基板70、以及包覆构件80。

轴10为圆柱形状，沿着中心轴CX延伸。中心轴CX沿着轴向延伸。如上所述，马达1包括轴10。轴10将转子20支撑为能够以中心轴CX为中心而旋转。轴10例如由不锈钢等金属形成。轴10的轴向一侧D1侧的端部与基座部40连结。轴10的轴向另一侧D2侧的端部固定于壳体103的顶板1033。

轴10具有轴孔部11。轴孔部11从轴10的轴向端部沿轴向凹陷。例如，在本实施方式中，轴孔部11从轴10的轴向另一侧D2侧的端部向轴向一侧D1凹陷，且延伸到比轴向一侧D1侧的后述的流体动压轴承Bf更靠轴向一侧D1的位置。

轴10还具有连通孔12。连通孔12在径向上贯通轴10。连通孔12配置于比轴向一侧D1侧的流体动压轴承Bf更靠轴向一侧D1的位置。若如此，则例如可穿过连通孔12将温度调节构件50的后述的连接线52引出到轴10的外部。

一对推力筒部15为在轴向上延伸的筒状，在轴10的轴向的两端部配置在轴10的径向外侧面。各个推力筒部15可与轴10一体，也可分体。各个推力筒部15具有外周面151及相向面152。外周面151在与中心轴CX倾斜交叉的方向上扩展，随着从轴10的轴向的中央部朝向端部而向径向内方倾斜。相向面152为在与中心轴CX交叉的方向上延伸的环状，与转子20的后述套筒21在轴向上相向，在与套筒21之间具有间隙。

转子20能够以中心轴CX为中心而旋转。如上所述，马达1包括转子20。转子20包括套筒21、转子轮毂22、夹持构件23(参照图1)、磁铁24、以及磁轭25。

套筒21为包围中心轴CX的筒状。轴10插通套筒21。套筒21被轴10支撑为能够以中心轴CX为中心而旋转。套筒21与轴10及推力筒部15相向，在与它们之间具有间隙。在此间隙中填充润滑油、气体等流体(省略附图)。

套筒21具有一对凹部211、一对锷部212、一对端盖213、以及动压槽部214。

各个凹部211配置于套筒21的轴向的两端部，从套筒21的轴向的端部朝向中央部凹陷。在凹部211的内部收容推力筒部15。凹部211的底面2111是从套筒21的轴向的中央部朝向端部的面，与推力筒部15的相向面152在轴向上相向。

各个锷部212为环状，从凹部211的朝向径向内方的内周面朝向中心轴CX延伸。各个锷部212(特别是其径向内侧面)随着朝向径向内方，从套筒21的轴向的中央部朝向端部延伸。锷部212的径向内侧面与推力筒部15的外周面151相向。

各个端盖213在套筒21的轴向的两端部嵌入凹部211，覆盖径向上的轴10与套筒21的轴向端部之间。端盖213为在径向上具有间隙地包围轴10的环状，配置于比锷部212更靠轴向的外侧(从套筒21的轴向的中央部朝向端部的方向)的位置。

动压槽部214配置于套筒21的内表面，具有动压槽(省略附图)。即，动压槽部214是在表面形成有动压槽的部分。动压槽是用于使介隔存在于轴10及推力筒部15与套筒21之间的流体产生动压的槽。

动压槽部214在本实施方式中配置于套筒21侧。详细而言，动压槽部214分别配置于套筒21的相向面215、及凹部211的底面2111。相向面215是套筒21的内表面中的隔着流体而与轴10的径向外侧面相向的面的一部分，在图3中为轴向的两端部的区域。但是，并不限定于本实施方式的示例，动压槽部214可配置于相向面215及底面2111中的至少任一个上。另外，动压槽部214可配置于轴10及套筒21的至少任一侧。例如，动压槽部214也可配置于轴10的径向外侧面的至少一部分、及推力筒部15的相向面152中的至少任一个上。

套筒21与轴10及推力筒部15隔着流体而相向的部分中的具有动压槽部214的部分作为流体动压轴承Bf发挥功能。此外，流体动压轴承Bf是本发明的“轴承部”的一例。马达1包括流体动压轴承Bf。流体动压轴承Bf将转子20支撑为能够旋转。详细而言，在转子20相对于轴10旋转时，在所述部分中，通过动压槽部214的动压槽，在流体中产生动压。通过此动压，套筒21与轴10及推力筒部15之间分离。由此，在流体动压轴承Bf和转子20非接触的状态下，转子20被支撑为能够旋转。

转子轮毂22固定于套筒21的径向外端部，能够与套筒21一起以中心轴CX为中心而旋转。转子轮毂22可与套筒21一体，也可分体。对于套筒21及转子轮毂22的材料，例如使用铝或其合金、不锈钢等金属材料。

转子轮毂22具有环状部221、筒部222、以及凸缘部223。环状部221从套筒21的径向外端部向径向外方延伸。筒部222为从环状部221的径向外端部向轴向一侧D1延伸的筒状，配置于比定子30更靠径向外方的位置。凸缘部223从筒部222的轴向一侧D1侧的端部向径向外侧延伸。

如图1所示，夹持构件23与转子轮毂22的凸缘部223一起对盘101进行支撑。详细而言，夹持构件23的径向内端部支撑于转子轮毂22的环状部221。夹持构件23在轴向上与凸缘部223之间夹着经由间隔件104而层叠的盘101。

磁铁24经由磁轭25而固定于转子轮毂22的筒部222的内周面上。磁铁24及磁轭25为包围中心轴CX的环状。在磁铁24中，为N极与S极沿着周向交替排列的磁极面。磁铁24也可直接固定于转子轮毂22的内周面。

定子30为包围轴10的环状，且配置于比基座部40更靠轴向另一侧D2的位置。如上所述，马达1包括定子30。定子30与转子20的磁铁24在径向上相向，并根据电力的供给使转子20旋转。

定子30具有定子芯31。定子芯31是以中心轴CX为中心的环状的磁性体层叠有多个而成的层叠结构体，且固定于基座部40。定子芯31具有向径向外侧突出的多个齿(省略附图)。

定子30还具有将导线33卷绕成线圈状的线圈部32。各个线圈部32通过经由具有电绝缘性的绝缘体(省略附图)将导线33卷绕在齿上而形成。

基座部40从轴10的轴向一侧D1侧的端部在径向上延伸。如上所述，马达1包括基座部40。基座部40例如通过铸造而成型，在本实施方式中为铝压铸件。

在基座部40配置开口41。开口41在轴向上贯通基座部40。轴10的轴向一侧D1侧的端部插通开口41，并固定于基座部40。

基座部40具有贯通孔42。贯通孔42在轴向上贯通基座部40。例如，可穿过贯通孔42，将引出到轴10的外部的温度调节构件50的连接线52引出到马达1的外部。

优选为，贯通孔42在径向上配置于轴10的附近。例如，在本实施方式中，贯通孔42配置于比定子30更靠径向内方的位置。若如此，则可在径向上将贯通孔42配置于连通孔12的附近。因此，可进一步缩短从温度调节构件50到贯通孔42的连接线52的路径长度。但是，此例示不排除不将贯通孔42配置于比定子30更靠径向内方的位置的结构。

在本实施方式中，马达1还包括对贯通孔42进行密封的密封构件421。密封构件421配置于比温度调节构件50更靠轴向一侧D1的位置。在本实施方式中，密封构件421使用环氧系的热硬化树脂。此外，密封构件421是本发明的“第二密封构件”的一例。若如此，则通过贯通孔42的密封，可提高马达1内部的气密性。另外，马达1被收容于填充有低密度气体G的壳体103的密闭空间中。因此，通过提高马达1内部的气密性，可防止气体G经由贯通孔42从马达1内部漏出到外部。因此，也可提高盘驱动装置100(换言之，壳体103的密闭空间)的气密性。

基座部40还具有基座孔部43。基座孔部43在轴向上贯通基座部40。例如，可穿过基座孔部43将线圈部32的导线33引出到马达1的外部。基座孔部43优选为配置于线圈部32的附近，在本实施方式中配置于线圈部32的正下方。即，从轴向观察，基座孔部43与线圈部32重叠。若如此，则可进一步缩短从线圈部32到基座孔部43的导线33的路径长度。

在本实施方式中，马达1还包括对基座孔部43进行密度的密封构件431。在本实施方式中，密封构件431使用环氧系的热硬化树脂。此外，密封构件431的材料可与密封构件421相同，也可不同。此外，密封构件431是本发明的“第一密封构件”的一例。若如此，则通过基座孔部43的密封，可提高马达1内部的气密性。另外，可防止气体G经由基座孔部43而从马达1内部漏出到外部。因此，也可提高盘驱动装置100(换言之，壳体103的密闭空间)的气密性。

基座部40还具有凹部44。凹部44配置于基座部40的轴向另一侧D2侧，并向轴向一侧D1凹陷。凹部44是以中心轴CX为中心的环状的槽。在凹部44中收容转子20的凸缘部223。凹部44的朝向轴向另一侧D2的底面与凸缘部223在轴向上相向。凹部44的朝向径向内方的内表面与凸缘部223在径向上相向。若如此，则可使穿过凹部44与凸缘部223之间从转子20的内部及外部中的一者到另一者的路径长度更长。因此，可提高马达1内部的气密性。

基座部40还具有凹部45。凹部45配置于基座部40的轴向一侧D1侧，向轴向另一侧D2凹陷。基座孔部43与凹部45连通。

温度调节构件50对流体动压轴承Bf的周围温度进行调节。马达1包括至少一个温度调节构件50。例如，温度调节构件50对填充于套筒21与轴10及推力筒部15之间的流体的温度进行调节。温度调节构件50配置于轴孔部11。从径向观察，温度调节构件50与流体动压轴承Bf的至少一部分重叠。即，温度调节构件50配置于与流体动压轴承Bf的至少一部分相同的轴向位置。温度调节构件50的数量在本实施方式中与流体动压轴承Bf的数量(即，两个)相同，但并不限定于此示例。温度调节构件50的数量也可与流体动压轴承Bf的数量不同，例如既可为单个，也可为三个以上的多个。另外，一部分温度调节构件50也可配置于与流体动压轴承Bf不同的轴向位置。

若如此，则可利用温度调节构件50经由轴10对流体动压轴承Bf的周围温度进行调节。例如，在转子20高速旋转时，可利用温度调节构件50抑制或防止流体动压轴承Bf的周围温度的上升。因此，通过抑制或防止由温度上升引起的对流体动压轴承Bf进行润滑的流体的粘度下降，而可抑制或防止转子20的旋转抖动等。因此，马达1可不依存于流体动压轴承Bf的周围温度，而使转子20精度良好且稳定地旋转。

在本实施方式中，温度调节构件50包括珀尔帖元件51。通过使用珀尔帖元件51，利用珀尔帖元件51的电驱动，可对流体动压轴承Bf的周围温度进行调节。

在本实施方式中，温度调节构件50还包括连接线52。连接线52是将温度调节构件50与马达1的外部电连接的引线。在本实施方式中，连接线52穿过连通孔12而被引出到轴10的外部，并且穿过贯通孔42而被引出到基座部40的外部。

温度调节构件50并不限定于所述示例。对流体动压轴承Bf的周围温度进行调节的构件也可为珀尔帖元件51以外的构件。例如，温度调节构件50也可包括热管。

热传导构件60配置于轴孔部11的内周面与温度调节构件50之间。如上所述，马达1还包括热传导构件60。热传导构件60在本实施方式中为石墨片，但并不限定于此示例。对于热传导构件60，也可使用热胶带、热脂等。另外，热传导构件60进而还可配置于轴向上的温度调节构件50之间。若如此，则可提高轴10与温度调节构件50之间的热传递效率。因此，温度调节构件50可更准确地对流体动压轴承Bf的周围温度进行调节。

并不限定于本实施方式的示例，热传导构件60也可省略。即，至少一个温度调节构件50可与轴孔部11的内周面直接接触。

基板70搭载马达1的驱动电路(省略附图)、温度调节构件50(珀尔帖元件51等)的控制部(省略附图)等。马达1包括所述驱动电路及控制部。另外，如上所述，马达1包括基板70。基板70配置于比基座部40更靠轴向一侧D1的位置，在本实施方式中收容于基座部40的凹部45。定子30的导线33、及温度调节构件50的连接线52连接于基板70。例如，导线33穿过基座孔部43而与基板70连接。连接线52至少穿过贯通孔42而与基板70连接。如上所述，温度调节构件50具有连接线52。通过将线圈部32的导线33及温度调节构件50的连接线52连接于基板70，例如利用所述控制部，可根据马达1的旋转驱动更适当地控制由温度调节构件50进行的流体动压轴承Bf的周围温度的调节。马达1例如可根据转子20的旋转速度的增加及增加倾向等来进一步加强利用温度调节构件50的冷却，或者根据转子20的旋转速度的减少及减少倾向等来进一步减弱利用温度调节构件50的冷却。

包覆构件80覆盖基板70的至少一部分。例如，包覆构件80覆盖导线33与基板70的连接部分、及连接线52与基板70的连接部分。如上所述，马达1还包括包覆构件80。若如此，则可利用包覆构件80保护所述连接部分。因此，可抑制或防止所述连接部分的断线、腐蚀等。

包覆构件80的一部分优选为对贯通孔42的比密封构件421更靠轴向一侧D1的部分进行密封，进一步优选为无间隙地与密封构件421相接。另外，包覆构件80的另一部分优选为对基座孔部43的比密封构件431更靠轴向一侧D1的部分进行密封，进一步优选为无间隙地与密封构件431相接。

若如此，则通过包覆构件80的一部分分别对贯通孔42及基座孔部43进行密封，可进一步提高马达1内部的气密性。

在贯通孔42内及基座孔部43内，若在各个密封构件421、431与包覆构件80之间存在间隙，则包覆构件80的一部分容易从贯通孔42及基座孔部43脱离。另外，若包覆构件80的一部分脱离，则包覆构件80有可能容易从所述连接部分剥落。因此，通过在贯通孔42内及基座孔部43内，包覆构件80与各个密封构件421、431无间隙地相接，可有效果地抑制或防止包覆构件80的脱离、剥落等。

所述示例不排除包覆构件80的一部分不对贯通孔42进行密封的结构，也不排除对贯通孔42进行密封的包覆构件80的一部分不与密封构件421接触的结构。所述示例不排除包覆构件80的一部分不对基座孔部43进行密封的结构，也不排除对基座孔部43进行密封的包覆构件80的一部分不与密封构件431接触的结构。

在本实施方式中，包覆构件80使用紫外线-热硬化并用型的接着剂。就此接着剂而言，例如，在利用紫外线(Ultraviolet，UV)照射使包覆构件80的一部分硬化之后，可通过热处理使包括UV照射不到的部分在内的包覆构件80的整体硬化。但是，包覆构件80的材料并不限定于此示例。包覆构件80也可使用紫外线-热硬化并用型的接着剂以外的材料。例如，与密封构件421、密封构件431相同，也可为环氧系的热硬化树脂。或者，包覆构件80的材料也可与密封构件421、密封构件431不同。或者，并不限定于所述示例，包覆构件80也可省略。

参照图3，对实施方式的变形例进行说明。图3是表示变形例的马达1a的结构例的剖面图。图3示出以包括中心轴CX的虚拟平面来切断的马达1a的剖面结构。在图3中，省略了夹持构件23(参照图1)的图。以下，对与所述实施方式不同的结构进行说明。另外，有时对与所述实施方式相同的构成元件标注相同的符号，并省略其说明。

在变形例中，轴孔部11a是从轴10a的轴向一侧D1侧的端部向轴向另一侧D2延伸的孔，且延伸至比轴向另一侧D2侧的流体动压轴承Bf更靠轴向另一侧D2的位置。例如，在图3中，轴孔部11a是在轴向上贯通轴10a的贯通孔。但是，并不限定于图3的示例，轴孔部11a也可不到达轴10a的轴向另一侧D2侧的端部，即，也可不是贯通孔。若如此，则即使不在基座部40a上形成贯通孔42(参照图2)，也可穿过轴孔部11a将温度调节构件50a的连接线52a引出到马达1a的外部。因此，省略贯通孔42(参照图2)。

在图3中，马达1a还包括对轴孔部11a进行密封的密封构件111a。详细而言，密封构件111a配置于比温度调节构件50a更靠轴向一侧D1的位置，对轴孔部11a的轴向一侧D1侧进行密封。对于密封构件111a，例如使用环氧系的热硬化树脂。此外，并不限定于图3的示例，也可省略密封构件111a。

在图3中，包覆构件80a的一部分对轴孔部11a的比密封构件111a更靠轴向一侧D1的部分进行密封，进而与密封构件111a无间隙地相接。另外，包覆构件80a的另一部分对基座孔部43a的比密封构件431a更靠轴向一侧D1的部分进行密封，进而与密封构件431a无间隙地相接。

通过包覆构件80a的一部分对基座孔部43a进行密封，可进一步提高马达1a内部的气密性。另外，通过在轴孔部11a内及基座孔部43a内，包覆构件80a与各个密封构件111a、431a无间隙地相接，可有效果地抑制或防止包覆构件80a的脱离、剥落等。

但是，图3的示例不排除包覆构件80a的一部分不对轴孔部11a进行密封的结构，也不排除对轴孔部11a进行密封的包覆构件80a的一部分不与密封构件111a接触的结构。图3的示例不排除包覆构件80a的一部分不对基座孔部43a进行密封的结构，也不排除对基座孔部43a进行密封的包覆构件80a的一部分不与密封构件431a接触的结构。

以上，对本发明的实施方式进行了说明。此外，本发明的范围并不限定于所述实施方式。本发明可在不脱离发明主旨的范围内对所述实施方式施加各种变更来实施。另外，所述实施方式中说明的事项可在不产生矛盾的范围内适宜任意组合。

例如，在所述实施方式及其变形例中，作为能够旋转地支撑转子20的轴承部，采用了流体动压轴承Bf。但是，此轴承部并不限定于此示例，也可为流体动压轴承Bf以外的轴承部(滚珠轴承、滑动轴承等)。

本发明例如有效用于使转子精度良好地旋转的马达、及利用此马达对盘进行驱动的装置。

Claims (14)

1.一种马达，包括：

轴，沿着在轴向上延伸的中心轴而延伸；

基座部，从所述轴的轴向一侧的端部在径向上延伸；

定子，为包围所述轴的环状，且配置于比所述基座部更靠轴向另一侧的位置；

转子，能够以所述中心轴为中心而旋转；

轴承部，将所述转子支撑为能够旋转；以及

至少一个以上的温度调节构件，对所述轴承部的周围温度进行调节，

所述轴具有从所述轴的轴向端部沿轴向凹陷的轴孔部，

所述马达的特征在于，

所述至少一个以上的温度调节构件配置于所述轴孔部，从径向观察与所述轴承部的至少一部分重叠。

2.根据权利要求1所述的马达，其特征在于还包括热传导构件，

所述热传导构件配置于所述轴孔部的内周面与所述至少一个以上的温度调节构件之间。

3.根据权利要求1或2所述的马达，其特征在于，

所述至少一个以上的温度调节构件包括珀尔帖元件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的马达，其特征在于，

所述轴还具有在径向上贯通所述轴的连通孔，

所述连通孔配置于比所述轴承部更靠轴向一侧的位置。

5.根据权利要求4所述的马达，其特征在于，

所述基座部具有在轴向上贯通所述基座部的贯通孔。

6.根据权利要求5所述的马达，其特征在于，

所述贯通孔配置于比所述定子更靠径向内方的位置。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的马达，其特征在于，

所述轴孔部是在轴向上贯通所述轴的贯通孔。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的马达，

还包括配置于比所述基座部更靠轴向一侧的位置的基板，

所述定子具有将导线卷绕成线圈状的线圈部，

所述基座部具有在轴向上贯通所述基座部的基座孔部，

所述导线穿过所述基座孔部而与所述基板连接，

所述马达的特征在于，

所述至少一个以上的温度调节构件具有至少穿过所述贯通孔而与所述基板连接的连接线。

9.根据权利要求8所述的马达，其特征在于，

还包括对所述基座孔部进行密封的第一密封构件。

10.根据权利要求8或9所述的马达，其特征在于还包括包覆构件，

所述包覆构件覆盖所述导线与所述基板的连接部分、及所述连接线与所述基板的连接部分。

11.根据权利要求5至10中任一项所述的马达，其特征在于还包括第二密封构件，

所述第二密封构件配置于比所述至少一个以上的温度调节构件更靠轴向一侧的位置，对所述贯通孔进行密封。

12.根据权利要求8所述的马达，其特征在于还包括：

第一密封构件，对所述基座孔部进行密封；

第二密封构件，配置于比所述至少一个以上的温度调节构件更靠轴向一侧的位置，对所述贯通孔进行密封；以及

包覆构件，覆盖所述导线与所述基板的连接部分、及所述连接线与所述基板的连接部分，

所述包覆构件的一部分对所述贯通孔的比所述第二密封构件更靠轴向一侧的部分进行密封，与所述第二密封构件无间隙地相接，

所述包覆构件的另一部分对所述基座孔部的比所述第一密封构件更靠轴向一侧的部分进行密封，与所述第一密封构件无间隙地相接。

13.一种盘驱动装置，其特征在于包括：

根据权利要求1至12中任一项所述的马达；

盘，由所述马达支撑；以及

存取部，对所述盘进行信息的读取及写入中的至少一种。

14.根据权利要求13所述的盘驱动装置，其特征在于，还包括壳体，

所述壳体***述马达、所述盘、及所述存取部，

在所述壳体中填充密度比空气低的气体。

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