CN115685621A - 面状光源 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够薄型化的面状光源。面状光源具备：支承构件；导光构件；配置于上述支承构件上，具有光源配置部；以及，光源，配置于上述支承构件上，并且配置于上述导光构件的上述光源配置部。上述支承构件具有：绝缘基材，具有位于上述光源侧的第一面和位于上述第一面的相反侧的第二面；第一导电层，配置于上述绝缘基材的上述第一面上，与上述光源电连接；粘接层，配置于上述绝缘基材的上述第一面上和上述第一导电层上，与上述绝缘基材的上述第一面和上述第一导电层相接；以及，光反射性片，配置于上述粘接层上。

Description

面状光源
技术领域
本发明的实施方式涉及面状光源。
背景技术
将发光二极管等发光元件与导光板组合而得的发光模块例如广泛用于液晶显示器的背光灯等面状光源。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020－13714号公报
发明内容
本发明的实施方式的目的在于提供能够薄型化的面状光源。
根据本发明的一个方式，面状光源具备：支承构件；导光构件，配置于上述支承构件上，具有光源配置部；以及，光源，配置于上述支承构件上，并且配置于上述导光构件的上述光源配置部。上述支承构件具有：绝缘基材，具有位于上述光源侧的第一面和位于上述第一面的相反侧的第二面；第一导电层，配置于上述绝缘基材的上述第一面上，与上述光源电连接；粘接层，配置于上述绝缘基材的上述第一面上和上述第一导电层上，与上述绝缘基材的上述第一面和上述第一导电层相接；以及，光反射性片，配置于上述粘接层上。
根据本发明的一个实施方式的面状光源，能够薄型化。
附图说明
图1是第一实施方式的面状光源的俯视图。
图2是第一实施方式的面状光源的光源配置部及其周边区域的仰视图。
图3是图1的III－III线的截面图。
图4是图3中的光源配置部及其周边区域的截面图。
图5A是各实施方式的光源的仰视图。
图5B是图5A的VB－VB线的截面图。
图5C是表示各实施方式的光源的变形例的截面图。
图5D是表示各实施方式的光源的变形例的截面图。
图6是第二实施方式的面状光源的截面图。
图7是第三实施方式的面状光源的截面图。
图8A是表示第三实施方式的面状光源的第二连接部的截面图。
图8B是表示第三实施方式的面状光源的第二连接部的变形例的截面图。
图9是第四实施方式的面状光源的截面图。
符号说明
1～4…面状光源，10…导光构件，10a…导光部，11…第一上表面，12…第一下表面，13…光源配置部，14…槽，20A～20C…光源，21…发光元件，22…第二透光性构件，23…第一光调整构件，24…被覆构件，25…电极，30…第一透光性构件，40…第二光调整构件，50…支承构件，51…第一粘接层，52…第二粘接层，53…光反射性片，54…保护层，60…绝缘基材，61…第一面，62…第二面，70…第一连接部，81…第一导电层，82…第二导电层，82a…第二上表面，82b…第二下表面，90、93…第二连接部，h1…第一孔部，h2…第二孔部
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行说明。由于各附图是示意性地表示实施方式的图，所以有时对各构件的比例、间隔或位置关系等进行放大或者省略构件的一部分而图示。另外，有时仅示出切割面的端面图作为截面图。
在以下说明中，具有实质上相同的功能的构成要素由相同的参照符号表示，有时省略其重复的说明。另外，有时使用表示特定方向或位置的术语(例如，“上”、“下”和包含这些术语的其他术语)。然而，这些术语只不过是为了便于理解参考附图中的相对方向或位置。如果参考附图中的“上”、“下”等术语的相对方向或位置的关系相同，则在除本公开以外的附图、实际的产品等中，也可以不是与参考附图相同的配置。在本说明书中，“平行”不仅包括两条直线、边、面等的即使延长也不相交的情况，还包括两条直线、边、面等在所成的角度为10°以内的范围内相交的情况。在本说明书中，表示为“上”的位置关系也包括相接的情况和不相接但位于上方的情况。
[第一实施方式]
参照图1～图5D对第一实施方式的面状光源1进行说明。
面状光源1具备导光构件10、光源20A、支承构件50、第一透光性构件30和第二光调整构件40。
以下，对构成面状光源1的各要素进行详细说明。
＜导光构件＞
如图3所示，导光构件10具有第一上表面11和位于第一上表面11的相反侧的第一下表面12。在本说明书中，将与导光构件10的第一上表面11平行且相互正交的两个方向设为第一方向X和第二方向Y。另外，将从第一下表面12朝向第一上表面11的方向且与第一方向X和第二方向Y正交的方向设为第三方向Z。
如图1所示，导光构件10具有多个导光部10a。各个导光部10a通过后述的槽14在第一方向X和第二方向Y上相互分离。一个导光部10a例如可以作为局部调光的驱动单元。应予说明，导光构件10也可以不分离为多个导光部10a。
导光构件10是对光源20A发出的光具有透光性的构件。导光构件10相对于光源20A的峰值波长的透射率例如优选为50％以上，更优选为70％以上。
作为导光构件10的材料，例如可以使用丙烯酸、聚碳酸酯、环状聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酯等热塑性树脂、环氧或硅酮等热固性树脂或玻璃。
导光构件10的厚度例如优选为150μm～800μm。在本说明书中，各构件的厚度表示第三方向Z上的各构件的上表面与下表面之间的距离的最大值。导光构件10可以在第三方向Z上由单层构成，也可以由多个层的层叠体构成。在导光构件10由层叠体构成的情况下，可以在各层之间配置透光性的粘接层。层叠体的各层可以使用不同种类的主要材料。作为粘接层的材料，例如可以使用丙烯酸、聚碳酸酯、环状聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酯等热塑性树脂、或者环氧或硅酮等热固性树脂。
导光构件10具有光源配置部13。光源配置部13是从第一上表面11贯通到第一下表面12的贯通孔。或者，光源配置部13也可以是在第一下表面12侧具有开口的凹部。导光构件10具有多个光源配置部13。例如，在多个导光部10a的每一个中配置有一个光源配置部13。如图1所示，光源配置部13在俯视时例如可以为圆形。另外，光源配置部13在俯视时例如可以为椭圆或者三角形、四边形、六边形或八边形等多边形。在本说明书中，俯视是指从第三方向Z观察。
在导光构件10形成有将各个导光部10a相互分离的槽14。通过形成槽14，例如能够抑制由光源20A的发热引起的面状光源的弯曲等。如图1所示，在俯视时，槽14在第一方向X和第二方向Y上延伸。如图3所示，槽14具有在第一上表面11侧开口的第一槽部14a和在第一下表面12侧开口的第二槽部14b。第一槽部14a和第二槽部14b在第三方向Z上连接。第一槽部14a的宽度比第二槽部14b的宽度宽。第一槽部14a的宽度和第二槽部14b的宽度是与槽14延伸的方向正交的方向的宽度。
如图3所示，可以在第一槽部14a内配置划分构件15。划分构件15对光源20A发出的光具有反射性。划分构件15例如是包含光散射粒子的树脂构件。作为划分构件15的光散射粒子，例如可以使用二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氧化钇、氟化钙、氟化镁、五氧化铌、钛酸钡、五氧化钽、硫酸钡或玻璃等粒子。作为划分构件15的树脂材料，例如可以使用丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、环状聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或聚酯树脂等的热塑性树脂、或者环氧树脂或硅酮树脂等热固性树脂。另外，划分构件15也可以是铝、银等金属构件。例如，划分构件15以沿着第一槽部14a的内表面的方式配置成膜状。另外，划分构件15也可以填充于第一槽部14a内。
划分构件15抑制邻接的导光部10a之间的导光。例如，从发光状态的导光部10a向非发光状态的导光部10a的导光被划分构件15抑制。由此，在进行以各个导光部10a为驱动单元的局部调光的情况下，能够容易地控制每个导光部10a的亮度。
在图3中，槽14从导光构件10的第一上表面11贯通到第一下表面12。另外，槽14也可以是在第一上表面11侧具有开口且底未到达第一下表面12的有底的槽。另外，槽14也可以是在第一下表面12侧具有开口且底未到达第一上表面11的有底的槽。另外，槽14也可以是配置于导光构件10内部的中空槽。
导光构件10使第一下表面12与支承构件50的上表面相对，配置于支承构件50上。
＜光源＞
光源20A配置于导光构件10的光源配置部13。光源20A配置于多个光源配置部13。光源20A优选配置于所有多个光源配置部13，但是光源20A也可以不配置于一部分光源配置部13。光源20A在光源配置部13中配置于支承构件50上。
光源20A包含发光元件21。发光元件21包含半导体层叠体。半导体层叠体例如包含蓝宝石或氮化镓等基板、配置于基板上的n型半导体层、p型半导体层、以及夹在它们之间的发光层。另外，发光元件21包含与n型半导体层电连接的n侧电极和与p型半导体层电连接的p侧电极。进而，光源20A包含配置于下表面侧的一对正负电极25。一对电极25中的一个与p侧电极电连接，另一个与n侧电极电连接。
半导体层叠体也可以使用除去了基板的层叠体。另外，作为发光层的结构，可以是像双异质结构、单量子阱结构(SQW)那样具有单一活性层的结构，也可以是像多量子阱结构(MQW)那样具有一组活性层的结构。发光层能够发出可见光或紫外光。发光层能够从蓝色到红色发光作为可见光。作为包含这样的发光层的半导体层叠体，例如可以包含InxAlyGa1－x－ yN(0≤x，0≤y，x+y≤1)。半导体层叠体可以包含至少一个上述的能够发光的发光层。例如，半导体层叠体可以是在n型半导体层与p型半导体层之间包含一个以上发光层的结构，也可以是将依次包含n型半导体层、发光层和p型半导体层的结构重复多次而得的结构。在半导体层叠体包含多个发光层的情况下，可以包含发光峰值波长不同的发光层，也可以包含发光峰值波长相同的发光层。应予说明，发光峰值波长相同例如也可以存在几nm左右的偏差。作为这样的发光层的组合，可以适当地选择，例如在半导体层叠体包含两个发光层的情况下，可以通过蓝色光和蓝色光、绿色光和绿色光、红色光和红色光、紫外光和紫外光、蓝色光和绿色光、蓝色光和红色光、或者绿色光和红色光等组合来选择发光层。另外，发光层可以包含发光峰值波长不同的多个活性层，也可以包含发光峰值波长相同的多个活性层。
如图4～图5B所示，光源20A可以进一步包含第二透光性构件22。第二透光性构件22覆盖发光元件21的上表面和侧面。第二透光性构件22保护发光元件21，并且根据添加到第二透光性构件22的粒子，具有波长转换、光扩散等功能。
例如，第二透光性构件22包含透光性树脂，还可以进一步包含荧光体。作为透光性树脂，例如可以使用硅酮树脂或环氧树脂等。另外，作为荧光体，可以使用钇·铝·石榴石系荧光体(例如Y3(Al，Ga)5O12：Ce)、镥·铝·石榴石系荧光体(例如Lu3(Al，Ga)5O12：Ce)、铽·铝·石榴石系荧光体(例如Tb3(Al，Ga)5O12：Ce)、CCA系荧光体(例如Ca10(PO4)6Cl2：Eu)、SAE系荧光体(例如Sr4Al14O25：Eu)、氯硅酸盐系荧光体(例如Ca8MgSi4O16Cl2：Eu)、β塞隆系荧光体(例如(Si，Al)3(O，N)4：Eu)、α塞隆系荧光体(例如Ca(Si，Al)12(O，N)16：Eu)、SLA系荧光体(例如SrLiAl3N4：Eu)、CASN系荧光体(例如CaAlSiN3：Eu)或SCASN系荧光体(例如(Sr，Ca)AlSiN3：Eu)等氮化物系荧光体、KSF系荧光体(例如K2SiF6：Mn)、KSAF系荧光体(例如K2Si0.99Al0.01F5.99：Mn)或MGF系荧光体(例如3.5MgO·0.5MgF2·GeO2：Mn)等氟化物系荧光体、具有钙钛矿结构的荧光体(例如CsPb(F，Cl，Br，I)3)或量子点荧光体(例如CdSe、InP、AgInS2或AgInSe2)等。作为添加到第二透光性构件22的荧光体，可以使用一种荧光体，也可以使用多种荧光体。
作为KSAF系荧光体，可以具有由下式(I)表示的组成。
M2[SipAlqMnrFs] (I)
式(I)中，M表示碱金属，可以至少包含K。Mn可以是四价的Mn离子。p、q、r和s可以满足0.9≤p+q+r≤1.1、0＜q≤0.1、0＜r≤0.2、5.9≤s≤6.1。优选为0.95≤p+q+r≤1.05或0.97≤p+q+r≤1.03，0＜q≤0.03，0.002≤q≤0.02或0.003≤q≤0.015，0.005≤r≤0.15，0.01≤r≤0.12或0.015≤r≤0.1，5.92≤s≤6.05或5.95≤s≤6.025。例如可以举出由K2[Si0.946Al0.005Mn0.049F5.995]、K2[Si0.942Al0.008Mn0.050F5.992]、K2[Si0.939Al0.014Mn0.047F5.986]表示的组成。根据这样的KSAF系荧光体，能够得到亮度高且发光峰值波长的半峰宽窄的红色发光。
另外，也可以将含有上述荧光体的波长转换片配置于面状光源1上。波长转换片可以是面状光源1，其吸收来自光源20A的蓝色光的一部分，发出黄色光、绿色光和/或红色光，射出白色光。例如，可以通过将能够发出蓝色光的光源20A与含有能够发出黄色光的荧光体的波长转换片组合来得到白色光。另外，也可以将能够发出蓝色光的光源20A与含有红色荧光体和绿色荧光体的波长转换片组合。另外，也可以将能够发出蓝色光的光源20A与多个波长转换片组合。作为多个波长转换片，例如可以选择含有能够发出红色光的荧光体的波长转换片和含有能够发出绿色光的荧光体的波长转换片。另外，也可以将具有能够发出蓝色光的发光元件21和含有能够发出红色光的荧光体的第二透光性构件22的光源20A与含有能够发出绿色光的荧光体的波长转换片组合。
作为波长转换片中使用的黄色荧光体，例如优选使用上述钇·铝·石榴石系荧光体。另外，作为波长转换片中使用的绿色荧光体，优选使用发光峰值波长的半峰宽窄的、例如具有上述钙钛矿结构的荧光体或量子点荧光体。另外，作为波长转换片中使用的红色荧光体，优选使用与绿色荧光体同样发光峰值波长的半峰宽窄的例如上述KSF系荧光体、KSAF系荧光体或量子点荧光体。
光源20A可以进一步包含被覆构件24。被覆构件24配置于发光元件21的下表面。被覆构件24配置成光源20A的电极25的下表面从被覆构件24露出。被覆构件24也配置于覆盖发光元件21的侧面的第二透光性构件22的下表面。
被覆构件24对光源20A发出的光具有反射性。被覆构件24例如是包含光散射粒子的树脂构件。作为被覆构件24的光散射粒子，例如可以使用二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氧化钇、氟化钙、氟化镁、五氧化铌、钛酸钡、五氧化钽、硫酸钡或玻璃等粒子。作为被覆构件24的树脂材料，例如可以使用丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、环状聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或聚酯树脂等热塑性树脂、或者环氧树脂或硅酮树脂等热固性树脂。
进而，光源20A可以包含第一光调整构件23。第一光调整构件23配置于光源20A的上表面。第一光调整构件23覆盖发光元件21的上表面。第一光调整构件23配置于第二透光性构件22的上表面，控制从第二透光性构件22的上表面射出的光的量、射出方向。第一光调整构件23对发光元件21发出的光具有反射性和透光性。从第二透光性构件22的上表面射出的光的一部分被第一光调整构件23反射，另一部分透过第一光调整构件23。第一光调整构件23相对于发光元件21发出的光的透射率例如优选为1％～50％，更优选为3％～30％。由此，降低光源20A的正上方的亮度，减轻面状光源1的亮度不均。
第一光调整构件23可以由透光性树脂和透光性树脂中包含的光散射粒子构成。作为透光性树脂，例如可以使用丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、环状聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或聚酯树脂等热塑性树脂、或者环氧树脂或硅酮树脂等热固性树脂。作为光散射粒子，例如可以使用二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氧化钇、氟化钙、氟化镁、五氧化铌、钛酸钡、五氧化钽、硫酸钡或玻璃等粒子等。另外，第一光调整构件23例如也可以是Al或Ag等金属构件或者电介质多层膜。
光源可以不包含被覆构件24。例如，图5C所示的光源20B的下表面由发光元件21的下表面和第二透光性构件22的下表面构成。
另外，如图5D所示，光源20C也可以是发光元件21的单体。第一光调整构件23配置于发光元件21的上表面。另外，在图5D中，光源20C未在发光元件21的下表面配置被覆构件24，但是也可以在发光元件21的下表面配置被覆构件24。
＜第一透光性构件＞
第一透光性构件30配置于导光构件10的光源配置部13中的光源20A的侧面与导光构件10之间以及光源20A上。第一透光性构件30覆盖光源20A的上表面和侧面。第一透光性构件30优选与导光构件10和光源20A相接。由此，容易将来自光源20A的光导光至导光构件10。
第一透光性构件30对光源20A发出的光具有透光性。第一透光性构件30相对于光源20A的峰值波长的透射率例如优选为50％以上，更优选为70％以上。作为第一透光性构件30的材料，例如可以使用树脂。例如，作为第一透光性构件30的材料，可以使用与导光构件10的材料相同的树脂或与导光构件10的材料的折射率差小的树脂。
第一透光性构件30可以在第三方向Z上由单层构成，也可以由多个层的层叠体构成。另外，第一透光性构件30也可以包含荧光体、光散射粒子。在第一透光性构件30为层叠体的情况下，各层可以包含荧光体和/或光散射粒子，也可以不包含。例如，第一透光性构件30可以由包含荧光体的层和不包含荧光体的层构成。
第一透光性构件30具有位于光源20A的第一光调整构件23上的第一透光部31以及位于光源20A的侧面与导光构件10之间的第二透光部32。
＜第二光调整构件＞
第二光调整构件40配置于第一透光性构件30上。如图1所示，第二光调整构件40配置于在俯视时与配置有光源20A和第一透光性构件30的光源配置部13重叠的位置。
第二光调整构件40对光源20A发出的光具有反射性和透光性。第二光调整构件40相对于光源20A的峰值波长的透射率例如优选为1％～50％，更优选为3％～30％。
第二光调整构件40可以由透光性树脂和透光性树脂中包含的光散射粒子构成。作为透光性树脂，例如可以使用丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、环状聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或聚酯树脂等热塑性树脂、或者环氧树脂或硅酮树脂等热固性树脂。作为光散射粒子，例如可以使用二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氧化钇、氟化钙、氟化镁、五氧化铌、钛酸钡、五氧化钽、硫酸钡或玻璃等粒子等。另外，第二光调整构件40例如也可以是铝或银等金属构件或者电介质多层膜。
第二光调整构件40的上表面40a与导光构件10的第一上表面11一起作为面状光源1的发光面(光射出面)发挥功能。第二光调整构件40使朝向配置有光源20A的光源配置部13的上方的光的一部分反射，使另一部分透过。由此，在面状光源1的发光面，能够减小光源20A的正上方和周边区域的亮度与其他区域的亮度之差。由此，能够减轻面状光源1的发光面的亮度不均。
在第二光调整构件40与光源20A的第一光调整构件23之间配置有第一透光性构件30的第一透光部31。第一透光性构件30对光源20A发出的光的透射率比第一光调整构件23和第二光调整构件40高。第一透光性构件30相对于光源20A发出的光的透射率在100％以下的范围内可以是第一光调整构件23的透射率和第二光调整构件40的透射率的2倍～100倍。从光源20A的侧面射出的光、被光反射性片53反射的光等绕入第二光调整构件40と第一光调整构件23之间的第一透光部31进行导光。由此，光源20A的正上方区域不变得过亮也不变得过暗，结果能够减轻面状光源1的发光面的亮度不均。
由于从光源20A直接向正上方射出的光的一部分被第一光调整构件23抑制透射，所以为了抑制光源20A的正上方区域变得过暗，相对于光源20A发出的光，优选第二光调整构件40的透射率比第一光调整构件23的透射率高。
＜支承构件＞
支承构件50具有绝缘基材60、第一导电层81、第一粘接层51和光反射性片53。
绝缘基材60具有位于光源20A侧的第一面61和位于第一面61的相反侧的第二面62。绝缘基材60优选挠性高的构件，也可以是刚性高的构件。作为绝缘基材60的材料，例如可以使用聚酯、聚酰亚胺等树脂、玻璃环氧树脂。作为聚酯，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯。
第一导电层81配置于绝缘基材60的第一面61上，与光源20A电连接。第一导电层81是不包含树脂的金属层。例如，第一导电层81是铜层。除了铜层之外，第一导电层81可以举出铝层、镍层、银层或金层等。
第一粘接层51配置于绝缘基材60的第一面61与光反射性片53之间，将绝缘基材60与光反射性片53粘接。第一粘接层51配置于绝缘基材60的第一面61上和第一导电层81上，与绝缘基材60的第一面61和第一导电层81相接。第一粘接层51兼作覆盖第一导电层81的保护层，在第一粘接层51与绝缘基材60的第一面61之间以及第一粘接层51与第一导电层81之间未配置其他层。第一粘接层51与绝缘基材60的第一面61和第一导电层81相接。由此，能够使支承构件50薄型化，结果能够使面状光源1薄型化。第一导电层81嵌入第一粘接层51内。由此，能够使支承构件50和面状光源1进一步薄型化。另外，第一粘接层51与光反射性片53相接。由此，也能够使支承构件50和面状光源1薄型化。
第一粘接层51是树脂层。作为第一粘接层51的树脂，例如可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂或环状聚烯烃树脂。另外，第一粘接层51可以在树脂中包含光散射粒子。作为光散射粒子，例如可以使用二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氧化钇、氟化钙、氟化镁、五氧化铌、钛酸钡、五氧化钽、硫酸钡或玻璃等粒子。
光反射性片53配置于导光构件10的第一下表面12的下方、光源20A的下方、第一透光性构件30的下方以及槽14的下方。光反射性片53对光源20A发出的光具有反射性。作为光反射性片53，例如可以使用包含多个气泡的树脂片、包含光散射粒子的树脂片。作为光反射性片53的树脂，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、环状聚烯烃树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、聚氨酯树脂或环氧树脂。作为光散射粒子，例如可以使用二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氧化钇、氟化钙、氟化镁、五氧化铌、钛酸钡、五氧化钽、硫酸钡或玻璃等粒子。
在光反射性片53与导光构件10的第一上表面11之间的区域中，来自光源20A的光在被光反射性片53和第一上表面11重复反射的同时朝向槽14导光到导光构件10内。朝向第一上表面11的光的一部分从第一上表面11被取出到导光构件10的外部。由于朝向第一下表面12的光的一部分被光反射性片53反射到第一上表面11侧，所以能够提高从第一上表面11取出的光的亮度。
另外，在配置于光反射性片53的下方的第一粘接层51如上所述包含光散射粒子的情况下，能够进一步提高从第一上表面11取出的光的亮度。
支承构件50可以进一步包含第二粘接层52。第二粘接层52配置于光反射性片53与导光构件10的第一下表面12之间，将光反射性片53与导光构件10粘接。另外，光源20A在导光构件10的光源配置部13内配置于第二粘接层52上。第二粘接层52对光源20A发出的光具有透光性。作为第二粘接层52的材料，例如可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂或环状聚烯烃树脂等。
支承构件50可以进一步包含第一连接部70。第一连接部70具有第一部分71和第二部分72。第一部分71配置于在第三方向Z上贯通第二粘接层52、光反射性片53、第一粘接层51和绝缘基材60的第二孔部h2内，位于光源20A的下方。第二部分72配置于绝缘基材60的第二面62，与第一部分71连接。
第一部分71和第二部分72优选例如由相同的材料一体形成。第一部分71和第二部分72可以是不同的构件。第一连接部70例如包含树脂和树脂中含有的导电性粒子。作为第一连接部70的树脂，例如可以使用环氧树脂、聚氨酯树脂或酚醛树脂等。作为导电性粒子，例如可以使用铜、银、镍、金等金属粒子。另外，作为导电性粒子，可以使用由碳材料构成的粒子。
与光源20A的一对正负电极25相对应，一对第一连接部70相互分离地配置。一个第一连接部70的第一部分71在光源20A的下方与正侧的电极25连接。另一个第一连接部70的第一部分71在光源20A的下方与负侧的电极25连接。
第二部分72的一部分72a贯通绝缘基材60，与第一导电层81连接。因此，光源20A的电极25介由第一连接部70与第一导电层81电连接。
第一导电层81是不包含树脂的金属层，电阻比包含树脂的导电层低。因此，第一导电层81能够比包含树脂的导电层薄。另外，第一导电层81能够比包含树脂的导电层减小发热量，能够抑制与第一导电层81相接的第一粘接层51的劣化。根据第一实施方式，与将第一导电层81和第一连接部70这两者都制成包含树脂的构成的情况相比，能够使支承构件50和面状光源1薄型化。
支承构件50可以进一步包含保护层54。保护层54配置于绝缘基材60的第二面62，直接覆盖第一连接部70进行保护。作为保护层54的材料，例如可以使用聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚烯烃树脂或环氧树脂。
如图2所示，在俯视时，第一导电层81的至少一部分与光源配置部13重叠。另外，在俯视时，第一连接部70的至少一部分与光源配置部13重叠。由此，通过第一导电层81、第一连接部70，能够抑制从光源配置部13的下方穿过的光，能够提高从第一上表面11取出的光的亮度。
[第二实施方式]
图6是第二实施方式的面状光源2中的包含光源配置部13的部分的截面图。
第二实施方式的面状光源2中的第一导电层81包含树脂和树脂中含有的导电性粒子。作为第一导电层81的树脂，例如可以使用环氧树脂、聚氨酯树脂或酚醛树脂等。作为导电性粒子，例如可以使用铜、银、镍或金等金属粒子。另外，作为导电性粒子，可以使用由碳材料构成的粒子。由于第一导电层81包含树脂，所以能够提高第一导电层81与第一粘接层51的密合性。
另外，第一导电层81具有越朝向延伸方向的边缘厚度越薄的端部81a。第一导电层81的延伸方向包括第一方向X和第二方向Y。端部81a的下表面与绝缘基材60的第一面61相接。第一粘接层51覆盖端部81a的上表面。端部81a的上表面为曲面或相对于绝缘基材60的第一面61倾斜的倾斜面，能够提高与第一粘接层51的密合性。端部81a例如是距第一导电层81的边缘50μm以下的部分。
[第三实施方式]
图7是第三实施方式的面状光源3中的包含光源配置部13的部分的截面图。
第三实施方式的面状光源3中的支承构件50进一步具有配置于绝缘基材60的第二面62的第二导电层82。第二导电层82在绝缘基材60的第二面62上与第一连接部70的第二部分72连接。例如，第二导电层82的一部分被第二部分72覆盖。第二导电层82是不包含树脂的金属层，可以使用与第一导电层81的材料相同的材料作为第二导电层82的材料。
配置于绝缘基材60的第一面61的第一导电层81与配置于绝缘基材60的第二面62的导电构件(第二导电层82和第一连接部70的第二部分72)电连接。在配置于第二面62的导电构件中，由于第一连接部70的第二部分72不包含树脂，所以能够提高与保护层54的密合性，由于第二导电层82不包含树脂，所以能够成为低电阻。因此，能够将配置于第二面62的导电构件在提高与保护层54的密合性的同时低电阻化。
图8A是表示第二导电层82与第一导电层81的连接部的一个例子的截面图。
第三实施方式的支承构件50进一步具有至少贯通绝缘基材60的第一孔部h1以及配置于第一孔部h1并将第一导电层81与第二导电层82电连接的第二连接部90。应予说明，在本实施方式中，第一孔部h1位于远离图7的截面的位置。第二连接部90包含树脂和树脂中含有的导电性粒子。作为第二连接部90的树脂，例如可以使用环氧树脂、聚氨酯树脂或酚醛树脂等。作为导电性粒子，例如可以使用铜、银、镍或金等金属粒子。另外，作为导电性粒子，可以使用由碳材料构成的粒子。
在图8A所示的例子中，第一孔部h1进一步贯通第二导电层82。第二连接部90具有第一部分91和第二部分92。第一部分91配置于第一孔部h1内。第二部分92配置于第二导电层82中的与绝缘基材60的第二面62相接的第二上表面82a的相反侧的第二下表面82b。第二连接部90的第二部分92在第一孔部h1的周边与第二导电层82的第二下表面82b相接。
在绝缘基材60的第二面62配置第二导电层82且在绝缘基材60的第一面61未配置第一导电层81的状态下，例如能够通过钻头、冲孔或激光等来形成贯通绝缘基材60和第二导电层82的第一孔部h1。在形成第一孔部h1之后，向第一孔部h1内供给导电性糊料，进一步向第一孔部h1的周边的第二导电层82的第二下表面82b也供给导电性糊料。通过使导电性糊料固化，形成第二连接部90。在形成第二连接部90之后，以与从第一孔部h1露出的第二连接部90的表面90a相接的方式在绝缘基材60的第一面61上形成第一导电层81。
第二连接部90不仅与第一孔部h1中的贯通第二导电层82的部分的内周面相接，还与第二导电层82的第二下表面82b相接。即，能够使第二连接部90与第二导电层82的接触面积大于第二连接部90与第一导电层81的接触面积，能够减少第二连接部90与第二导电层82的接触电阻。
图8B是表示第二导电层82与第一导电层81的连接部的其他例子的截面图。
在绝缘基材60的第二面62配置第二导电层82且在绝缘基材60的第一面61未配置第一导电层81的状态下，从第一面61侧照射激光而形成第一孔部h1。第一孔部h1贯通绝缘基材60，第二导电层82不贯通。然后，向第一孔部h1内供给导电性糊料，使导电性糊料固化。由此，形成将第一导电层81与第二导电层82连接的第二连接部93。
[第四实施方式]
图9是表示第四实施方式的面状光源4中的包含光源配置部13的部分的截面图。
在第四实施方式的面状光源4中，也与第三实施方式的面状光源3同样地具有配置于绝缘基材60的第二面62的第二导电层82。第一导电层81与第二导电层82通过图8A所示的第二连接部90或图8B所示的第二连接部93而电连接。
另外，第四实施方式中的第一导电层81与第二实施方式同样地包含树脂和树脂中含有的导电性粒子。进而，第一导电层81具有越朝向延伸方向的边缘厚度越薄的端部81a。端部81a的下表面与绝缘基材60的第一面61相接。第一粘接层51覆盖端部81a的上表面。端部81a的上表面为曲面或相对于绝缘基材60的第一面61倾斜的倾斜面，能够提高与第一粘接层51的密合性。
以上，参照具体例对本发明的实施方式进行了说明。但是，本发明不限定于这些具体例。本领域技术人员基于本发明的上述实施方式并适当地设计变更而能够实施的所有方式只要包含本发明的主旨，就也属于本发明的范围。另外，在本发明的构思范围内，本领域技术人员能够想到各种变更例和修正例，这些变更例和修正例也属于本发明的范围。

Claims (12)

1.一种面状光源，具备：
支承构件；
导光构件，配置于所述支承构件上，具有光源配置部；以及
光源，配置于所述支承构件上，并且配置于所述导光构件的所述光源配置部；
所述支承构件具有：
绝缘基材，具有位于所述光源侧的第一面和位于所述第一面的相反侧的第二面；
第一导电层，配置于所述绝缘基材的所述第一面上，与所述光源电连接；
粘接层，配置于所述绝缘基材的所述第一面上和所述第一导电层上，与所述绝缘基材的所述第一面和所述第一导电层相接；以及
光反射性片，配置于所述粘接层上。
2.根据权利要求1所述的面状光源，其中，所述粘接层与所述光反射性片相接，且所述粘接层包含光散射粒子。
3.根据权利要求1或2所述的面状光源，其中，在俯视时，所述第一导电层与所述光源配置部重叠。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的面状光源，其中，所述支承构件进一步具有第二导电层，所述第二导电层配置于所述绝缘基材的所述第二面并与所述第一导电层电连接。
5.根据权利要求4所述的面状光源，其中，所述第一导电层包含树脂和导电性粒子。
6.根据权利要求5所述的面状光源，其中，所述第一导电层具有越朝向边缘厚度越薄的端部，所述端部与所述绝缘基材相接。
7.根据权利要求4所述的面状光源，其中，所述第一导电层是不包含树脂的金属层。
8.根据权利要求4～7中任一项所述的面状光源，其中，
所述第二导电层是不包含树脂的金属层，
所述支承构件进一步具有：
第一连接部，配置于所述第二面，与所述第二导电层连接并包含树脂和导电性粒子；以及
保护层，直接覆盖所述第二导电层和所述第一连接部，包含树脂。
9.根据权利要求8所述的面状光源，其中，所述支承构件进一步具有至少贯通所述绝缘基材的第一孔部、以及配置于所述第一孔部并将所述第一导电层与所述第二导电层电连接的第二连接部。
10.根据权利要求9所述的面状光源，其中，所述第一孔部进一步贯通所述第二导电层，
所述第二连接部配置于所述第二导电层中的与所述绝缘基材的所述第二面相接的上表面的相反侧的下表面，
所述第二连接部与所述第二导电层的接触面积大于所述第二连接部与所述第一导电层的接触面积。
11.根据权利要求9或10所述的面状光源，其中，所述第二连接部包含树脂和导电性粒子。
12.根据权利要求8～11中任一项所述的面状光源，其中，所述支承构件进一步具有贯通所述光反射性片、所述粘接层以及所述绝缘基材并位于所述光源下方的第二孔部，
所述第一连接部进一步配置于所述第二孔部内。
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