CN115677220B - 一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖及其制备方法,涉及瓷砖技术领域。其中,所述具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖包括依次层叠设置的坯体层、底釉层、纹理层和蜡质保护釉层,所述纹理层由精雕墨水和下陷墨水烧制形成,具有深度更大的凹陷纹理,有更强的立体感;所述蜡质保护釉层覆盖所述纹理层的区域在烧制后形成凹陷区域,所述凹陷区域的部分位置镶嵌有干粒釉,使得形成的釉面纹理更加丰富,层次感强,且立体感明显。
Description
技术领域
本发明涉及瓷砖技术领域,特别涉及一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖及其制备方法。
背景技术
随着人们生活水平的提高,人们对于陶瓷砖的品质和装饰效果的追求也越来越高。为了顺应这种市场需求,具有不同手感以及光泽度的陶瓷产品应运而生,其中不少产品以具有立体图案效果作为卖点吸引客户,但是从臻石釉陶瓷砖到肌肤釉陶瓷砖,再到最新的蜡质釉陶瓷砖,都只是通过更换面釉的配方以达到釉面手感更迭,而陶瓷砖上的所谓立体图案大多只是通过色彩搭配来形成,不会对釉面手感产生影响。因此,目前产品的釉面效果比较单一,缺乏立体感和层次感。
为了营造立体效果,目前有部分产品采用精雕釉以形成凹陷的纹理效果,但是精雕釉所形成凹纹深度不够,立体感不够强。
可见,现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖及其制备方法,旨在解决现有技术中陶瓷砖釉面的层次感和立体感不足的技术问题。
为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,包括依次层叠设置的坯体层、底釉层、纹理层和蜡质保护釉层;所述蜡质保护釉层覆盖所述纹理层的区域在烧制后形成凹陷区域,所述凹陷区域的部分位置镶嵌有干粒釉;所述纹理层由精雕墨水和下陷墨水烧制形成。
所述的具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其中,所述精雕墨水和下陷墨水层叠设置,打印灰度为30~80;精雕墨水与下陷墨水所形成的纹理线条宽度为0.5~2.5毫米。
所述的具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其中,所述精雕墨水的制备原料按重量百分比计包括:亚光熔块35%~45%、钒酸锌2%~10%、聚乙二醇分散剂3%~6%、消泡剂0.3%~0.8%、苯甲酸异癸酯15%~25%、环己烷10%~20%、溶剂油20%~30%。
所述的具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其中,所述亚光熔块的化学组分按重量百分比计包括:SiO248%~50%、Al2O3 12%~14%、MgO 0.5%~0.8%、CaO 8%~11%、Na2O 1%~2%、K2O 4%~6%、BaO 10%~13%、ZnO 4.5%~6%、B2O3 1%~3%、灼减0.15%~0.3%,余量为杂质。
所述的具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其中,所述下陷墨水的制备原料按重量百分比计包括:下陷釉40%~50%、丙烯酸树酯5%~10%、聚乙二醇分散剂3%~6%、消泡剂0.3%~0.8%、二乙二醇丁醚醋酸酯33.2%~51.7%。
所述的具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其中,所述下陷釉的化学组分按重量百分比计包括:V2O510%~20%、Bi2O39%~25%、BaO10%~15%、ZnO 2%~5%、SiO230%~40%、Al2O33%~6%、Na2O 0.5%~1.5%、K2O 1.5%~3.5%。
所述的具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其中,所述干粒釉为亮光干粒釉或亚光干粒釉。
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖的制备方法,用于制备如上所述的蜡质陶瓷砖,包括如下步骤:
S1.在坯体上布施底釉,以在烧制后形成底釉层;
S2.在布施有所述底釉的坯体层表面喷墨打印图案,然后喷墨打印精雕墨水和下陷墨水,所述精雕墨水和下陷墨水的打印位置重合,以在烧制后形成纹理层;
S3.在喷墨打印有图案、精雕墨水和下陷墨水的坯体层表面布施蜡质保护釉,以在烧制后形成蜡质保护釉层,所述蜡质保护釉层覆盖所述纹理层的区域形成凹陷区域;
S4.根据设计需要在所述坯体层表面打印有精雕墨水和下陷墨水的位置印刷干粒釉,所述干粒釉在烧制后与所述凹陷区域的蜡质保护釉层熔融镶嵌;
S5.对所述印刷有干粒釉的坯体层进行烧制处理,烧制完成后再对坯体层表面进行刷抛处理,制得具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖。
所述的具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖的制备方法,其中,所述打印有精雕墨水和下陷墨水的位置印刷干粒釉的步骤中,采用丝网印刷工艺印刷干粒釉。
所述的具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖的制备方法,其中,所述蜡质保护釉的制备原料按重量份数计包括:钾长石20~25份、钠长石15~20份、方解石10~15份、硅灰石5~10份、高岭土10~15份、白云石4~8份、氧化锌2~6份、氧化铝1~5份、碳酸锶2~5份、碳酸钡5~10份、滑石2~5份。
有益效果:
本发明提供了一种具有立体装饰效果的的蜡质陶瓷砖,包括依次层叠设置的坯体层、底釉层、纹理层和蜡质保护釉层,所述蜡质保护釉层覆盖所述纹理层的区域在烧制后形成凹陷区域,所述凹陷区域的部分位置镶嵌有熔融的干粒釉。通过纹理层、蜡质保护釉层和干粒层之间的搭配,形成的釉面纹理丰富,层次感强,且立体感明显。所述纹理层通过精雕墨水和下陷墨水釉烧制后形成,可以形成深度更大的凹陷纹理,使立体感更强。
本发明还提供了一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖的制备方法,通过精雕墨水、下陷墨水釉与蜡质保护釉的排斥作用,使蜡质保护釉布施在精雕墨水和下陷墨水釉上后形成多种光泽和不同凹陷程度的区域,再通过在部分区域上印刷干粒釉,使烧制后的陶瓷砖釉面不仅具有凹陷的纹理,部分纹理还镶嵌有干粒层。釉面由不同材质形成的纹理在形状上协调统一,并具有不同的光泽度和手感,使釉面具有丰富的视觉效果和较强的立体感。
附图说明
图1为本发明提供的具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖烧制后的结构示意图。
图2为具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖在烧制前的结构示意图。
图1和图2中主要元件符号说明:1-坯体层,2-底釉层,3-纹理层,4-蜡质保护釉层,5-干粒层,6-底釉,7-图案,8-精雕墨水,9-下陷墨水,10-蜡质保护釉,11-干粒釉。
图3为实施例1的蜡质陶瓷砖的实物图。
图4为实施例2的蜡质陶瓷砖的实物图。
图5为实施例3的蜡质陶瓷砖的实物图。
图6为实施例4的蜡质陶瓷砖的实物图。
图7为实施例5的蜡质陶瓷砖的实物图。
图8为对比例1的蜡质陶瓷砖的实物图。
图9为对比例2的蜡质陶瓷砖的实物图。
图10为对比例3的蜡质陶瓷砖的实物图。
图11为对比例4的蜡质陶瓷砖的实物图。
图12为对比例5的蜡质陶瓷砖的实物图。
图13为对比例6的蜡质陶瓷砖的实物图。
图14为对比例7的蜡质陶瓷砖的实物图。
具体实施方式
本发明提供一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖及其制备方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1、图2,一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,包括依次层叠设置的坯体层1、底釉层2、纹理层3和蜡质保护釉层4;所述蜡质保护釉层4覆盖所述纹理层3的区域在烧制后形成凹陷区域,所述凹陷区域的部分位置镶嵌有干粒釉11;所述纹理层3由精雕墨水8和下陷墨水9烧制形成。
所述干粒釉镶嵌在部分凹陷区域内,使得整体的纹理图案具有两种不同的质感,且还能保持纹理的协调性和统一性。釉面上包含不同材质形成的纹理,具有多种的光泽、层次以及触感,再搭配上蜡质保护釉层的质感,使得陶瓷砖的表面具有丰富的立体效果,且表面细腻,温润,更接近于天然石材的质感。所述精雕墨水和下陷墨水共同使用,能够形成凹陷深度更大的纹理,可以有效地增强立体感。
优选的,所述精雕墨水和下陷墨水层叠设置,打印灰度为30~80,在以上灰度范围内,精雕墨水和下陷墨水所能形成的凹纹深度最大,且用量最少。打印灰度越大,精雕墨水和下陷墨水的使用量越多。
优选的,精雕墨水与下陷墨水所形成的纹理线条宽度为0.5~2.5毫米。在以上宽度范围内,精雕墨水和下陷墨水所能形成的凹纹深度最大,
一种实施方式中,所述精雕墨水的制备原料按重量百分比计包括:亚光熔块35%~45%、钒酸锌2%~10%、聚乙二醇分散剂3%~6%、消泡剂0.3%~0.8%、苯甲酸异癸酯15%~25%、环己烷10%~20%、溶剂油20%~30%。
优选的,所述溶剂油为406#溶剂油。
所述亚光熔块的化学组分按重量百分比计包括:SiO248%~50%、Al2O3 12%~14%、MgO 0.5%~0.8%、CaO 8%~11%、Na2O 1%~2%、K2O 4%~6%、BaO 10%~13%、ZnO 4.5%~6%、B2O3 1%~3%、灼减0.15%~0.3%,余量为杂质。
一种实施方式中,所述下陷墨水的制备原料按重量百分比计包括:下陷釉40%~50%、丙烯酸树酯5%~10%、聚乙二醇分散剂3%~6%、消泡剂0.3%~0.8%、二乙二醇丁醚醋酸酯33.2%~51.7%。
所述下陷釉的化学组分按重量百分比计包括:V2O510%~20%、Bi2O39%~25%、BaO10%~15%、ZnO 2%~5%、SiO230%~40%、Al2O33%~6%、Na2O 0.5%~1.5%、K2O 1.5%~3.5%。
油性的精雕墨水与下陷墨水均对蜡质保护釉互相排斥,由于排斥作用,在精雕墨水和下陷墨水上布施蜡质保护釉后,精雕墨水和下陷墨水上只会覆盖有微量的蜡质保护釉,使得精雕墨水处在釉层表面形成凹纹,五氧化二钒与氧化铋的高温熔点较低,熔融状态时表面张力小,与其他具有较高的高温表面张力的原料形成明显应力差,经过高温烧制再冷却的过程形成表面凹陷的纹理;
所述干粒釉可以为亮光干粒釉或亚光干粒釉。根据产品釉面效果的需要,可选择亮光干粒釉和亚光干粒釉,使得干粒层与蜡质保护釉层以及纹理层对应的凹纹形成多种光泽差的视觉效果。
所述蜡质保护釉的比重为1.80~1.90g/cm3。
所述底釉的比重为1.80~1.90g/cm3。
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖的制备方法,包括如下步骤:
S1.在坯体上布施底釉,以在烧制后形成底釉层;
S2.在布施有所述底釉的坯体层表面喷墨打印图案,然后喷墨打印精雕墨水及下陷墨水,以在烧制后形成纹理层;打印精雕墨水的纹理灰度取值为30~80,下陷墨水釉的纹理灰度取值为30~80。图案、精雕墨水以及下陷墨水釉的打印可以采用同一台打印机进行,图案和精雕墨水的纹理设计可以在电脑软件上进行设计;所述精雕墨水和下陷墨水打印的纹理图案采用电脑绘制,绘制时可以选取图案层的部份纹理,也可以单独绘制布艺、仿古、花草、贝壳等纹理。精雕墨水、下陷墨水的打印位置依纹理效果而定,可以完全重叠或部分重叠或交错打印;
S3.在喷墨打印有图案和精雕墨水的坯体层表面布施蜡质保护釉,以在烧制后形成蜡质保护釉层;所述蜡质保护釉层覆盖所述纹理层的区域形成凹陷区域;
S4.根据设计需要在所述坯体层表面打印有精雕墨水和下陷墨水的位置印刷干粒釉,所述干粒釉在烧制后与所述凹陷区域的蜡质保护釉层熔融镶嵌;
S5.对所述印刷有干粒釉的坯体层进行烧制处理,温度控制在1185~1210℃,时间为40~60分钟;烧制完成后再对坯体层表面进行刷抛处理,制得具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖。
一种实施方式中,印刷干粒釉时,可以采用丝网印刷在打印有精雕墨水和下陷墨水的位置印刷干粒釉,丝网的印刷图案可以根据精雕墨水和下陷墨水的打印图案进行设计;优选的,丝网的目数为60~160目,制备丝网印版时,在丝网上刮涂感光胶次数大于两次,以加厚丝网印版,使得印刷时能够印上更多的干粒釉,让干粒釉可以充分地填满精雕墨水和蜡质保护釉所形成的凹纹。
以往干粒层的形成是先把干粒与悬浮剂按比例混合均匀,然后通过喷淋的方法,让整个釉面覆盖干粒,干粒附着在釉的表面,结果是干粒的装饰效果比较单一;以往干粒层还可以通过干粒机布洒干粒釉形成,这两种方法都会导致干粒覆盖整个砖面,无法同时呈现干粒镶嵌和数码精雕大理石效果,而且用干粒机布施干粒釉,干粒的浪费严重。用丝网定位印刷干粒釉,干粒釉的用量可控,浪费少。
一种实施方式中,所述底釉的制备原料按重量份数计包括:钾长石18~23份、钠长石25~30份,煅烧高岭土10~15份、高岭土10~15份、气刀土10~15份、硅灰石2~7份、石英5~10份、氧化铝5~10份。
一种实施方式中,所述蜡质保护釉的制备原料按重量份数计包括:钾长石20~25份、钠长石15~20份、方解石10~15份、硅灰石5~10份、高岭土10~15份、白云石4~8份、氧化锌2~6份、氧化铝1~5份、碳酸锶2~5份、碳酸钡5~10份、滑石2~5份。
所述蜡质保护釉的化学组分按重量百分比计包括:SiO2 42.8%~44.2%、Al2O315.8%~19%、MgO 2.1%~3.5%、CaO 8.1%~10.2%、Na2O 2.5%~3.8%、K2O 1.5%~2.5%、BaO6.8%~9.2%、ZnO 3.5%~5%、PbO 0.3%~0.6%、SrO 1.2%~2.8%、灼减7.8%~9.5%,余量为杂质。
蜡质保护釉中引入较高含量的氧化钡和氧化钙等二价金属化合物作为助溶剂,相较于以一价氧化物作为助熔剂,蜡质保护釉的烧成范围更宽,且具有较小的膨胀系数,烧成后的釉面且具有良好光泽度和弹性。氧化钙可以通过白云石和方解石引入,氧化钙和二氧化硅形成玻璃,可以提高釉的透明度,但是氧化钙的用量不能太多,否则会使玻璃析晶倾向增加,产生失透现象。氧化钡主要由碳酸钡引入,碳酸钡可以降低熔融粘度,提高釉的光泽度和耐磨性,但是其用量过多也会产生析晶现象。因此,通过添加适量的碳酸钡和碳酸钙能使釉面达到理想的光泽。
一种实施方式中,所述蜡质陶瓷砖刷抛后的表面光泽度为9~13度,该光泽度下,陶瓷砖的釉面视觉效果与天然石材更为接近。
通过干粒的光泽度和釉面形成一定的落差,来达到釉面光泽度的变化,都可以通过数码精雕的图案以及丝网图案的设计来控制干粒釉的印刷位置,干粒釉并非覆盖整个砖面,最后既可以形成丰富的纹理效果,又有干粒釉与蜡质釉面形成的光泽落差,并且干粒釉通过填充釉面凹陷部分镶嵌进釉面,形成3D立体的装饰的效果。
为进一步的阐述本发明,提供如下实施例和对比例。
实施例1
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其制备方法包括以下步骤:
S1.压制坯体;
S2.生坯进行干燥,温度设置在160℃,干燥时间60分钟;
S3.清扫坯体表面,喷水进行湿润;
S4.布施底釉;
S5.采用打印机喷墨打印图案、然后打印精雕墨水和下陷墨水;打印时根据电脑原石素材的图案进行;
S6.布施蜡质保护釉,蜡质保护釉层覆盖所述精雕墨水和下陷墨水釉的区域形成凹陷区域;
S7.丝网印刷干粒釉;
S8.烧制,温度控制在1210℃,时间为45分钟;烧成后刷抛陶瓷砖表面,使砖面光泽度为13度。
本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度均为80,线条宽度为0.7mm。其中,精雕墨水先进行打印,然后在精雕墨水上打印下陷墨水。
本实施例中,所述底釉的制备原料按重量份数计包括:钾长石20份、钠长石28份,煅烧高岭土10份、高岭土15份、气刀土10份、硅灰石5份、石英6份、氧化铝6份,底釉的制备方法包括如下步骤:按配方在球磨机中加入各个组分,球磨至细度325目筛筛余0.7%,比重1.89g/cm3,放浆时除铁并过140目筛。
所述蜡质保护釉的配方见表一,其化学组分含量见表二,其制备方法包括如下步骤:按配方在球磨机中加入各个组分,球磨至细度325目筛筛余0.6%,比重1.90g/cm3,放浆时除铁并过140目筛。
所述精雕墨水的配方见表三,所述亚光熔块的化学组分含量见表四。
所述下陷墨水的配方件表五,所述下陷釉的化学组分含量见表六。
本实施例中,所述干粒釉为亮光干粒釉,其制备原料按重量份数计包括:钾长石35份、钠长石15份、方解石15份、硅灰石5份、高岭土10份、白云石10份、氧化锌3份、氧化铝5份、碳酸锶7份、硼酸5份。
所述亮光干粒的制备方法包括如下步骤:各原料细度控制在90目,将各原料搅拌均匀,投入熔块炉煅烧,煅烧温度控制在1520℃,将熔浆液体放入水中急冷,水淬成玻璃熔块,经过破碎后,过200目筛,得到所述亮光干粒。
实施例2
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其制备方法包括以下步骤:
S1.压制坯体;
S2.生坯进行干燥,温度设置在160℃,干燥时间60分钟;
S3.清扫坯体表面,喷水进行湿润;
S4.布施底釉;
S5.采用打印机喷墨打印图案,然后打印精雕墨水和下陷墨水;打印时根据电脑绘制的模仿石纹的图案进行;
S6.布施蜡质保护釉,蜡质保护釉层覆盖所述精雕墨水和下陷墨水釉的区域形成凹陷区域;
S7.丝网印刷干粒釉;
S8.烧制,温度控制在1190℃,时间为50分钟;烧成后刷抛陶瓷砖表面,使砖面光泽度为10度。
所述底釉的制备原料按重量份数计包括:钾长石18份、钠长石26份,煅烧高岭土14份、高岭土12份、气刀土14份、硅灰石7份、石英7份、氧化铝8份,其制备方法同实施例1。
本实施例中,蜡质保护釉、精雕墨水和下陷墨水均同实施例1。
本实施例中,所述干粒釉为亚光干粒釉,其制备原料按重量份数计包括:钾长石28份、钠长石32份、高岭土10份、煅烧高岭土15份、白云石8份、氧化铝4份、碳酸钡3份。
所述亚光干粒的制备方法与实施例1相同。
本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为80,线条宽度为0.5mm。
实施例3
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于:
打印时根据电脑绘制的布艺图案进行;
蜡质保护釉、精雕墨水以及下陷墨水的配方不同,本实施例的蜡质保护釉的配方见表一,其化学组分含量见表二,所述精雕墨水的配方见表三,所述亚光熔块的化学组分含量见表四,所述下陷墨水的配方件表五,所述下陷釉的化学组分含量见表六。
本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为80,线条宽度为1.1mm。
实施例4
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于:
打印时根据电脑绘制的图案进行,该图案设计为以石纹为背景,上面结合有布艺图案;
蜡质保护釉、精雕墨水以及下陷墨水的配方不同,本实施例的蜡质保护釉的配方见表一,其化学组分含量见表二,所述精雕墨水的配方见表三,所述亚光熔块的化学组分含量见表四,所述下陷墨水的配方件表五,所述下陷釉的化学组分含量见表六。
本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为80,线条宽度为1.9mm。
实施例5
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,打印时根据电脑绘制的艺术图案(贝壳)进行。
本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为80,线条宽度为2.5mm。
实施例6
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为80,线条宽度为3mm。
实施例7
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为80,线条宽度为0.3mm。
实施例8
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为20,线条宽度为0.7mm。
实施例9
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为30,线条宽度为0.7mm。
实施例10
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为50,线条宽度为0.7mm。
实施例11
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为70,线条宽度为0.7mm。
实施例12
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为100,线条宽度为0.7mm。
实施例13
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为80,线条宽度为0.5mm。
实施例14
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为90,线条宽度为0.5mm。
实施例15
一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,本实施例中,精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为80,线条宽度为0.3mm。
图3-图7分别为实施例1-5的蜡质陶瓷砖的实物图,从外观上看,蜡质陶瓷砖的色泽温润,表面细腻,如蜡质一般。图3-图7中,砖的釉面有多种光泽效果,根据设计的图案不同,可以烧制出多种富有立体感和层次感的釉面图案,且仿真效果好。
对比例1
一种蜡质陶瓷砖,其与实施例3的区别在于,其制备方法中不包括印刷干粒釉,所述蜡质陶瓷砖不包括干粒层。图8为本对比例的实物图。
对比例2
一种蜡质陶瓷砖,其与实施例4的区别在于,其制备方法中不包括印刷下陷墨水。精雕墨水的打印灰度为80,线条宽度为0.7mm。图9为本对比例的实物图。
对比例3
一种蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,其制备方法中不包括印刷精雕墨水。下陷墨水的打印灰度为80,线条宽度为0.7mm。图10为本对比例的实物图。
对比例4
一种蜡质陶瓷砖,其与实施例2的区别在于,蜡质保护釉的配方不同,蜡质保护釉的配方见表一,其化学组分含量见表二,图11为本对比例的实物图。
对比例5
一种蜡质陶瓷砖,其与实施例2的区别在于,蜡质保护釉的配方不同,蜡质保护釉的配方见表一,其化学组分含量见表二,图12为本对比例的实物图。
对比例6
一种蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,蜡质保护釉的配方不同,蜡质保护釉的配方见表一,其化学组分含量见表二,图13为本对比例的实物图。
对比例7
一种蜡质陶瓷砖,其与实施例1的区别在于,蜡质保护釉的配方不同,蜡质保护釉的配方见表一,其化学组分含量见表二,图14为本对比例的实物图。
表一
表二
表三
表四
表五
表六
图8为对比例1的蜡质陶瓷砖的实物图,与图5(实施例3)相比,图8的立体感和层次感较差,其触感也不如实施例3的蜡质陶瓷砖丰富。
图9为对比例2的蜡质陶瓷砖的实物图,图9与图6(实施例4)相比,图9的纹理凹凸感更弱。由于对比例2的凹陷区域仅有精雕墨水形成,因此,凹纹的光泽和立体效果会相对单一。
图10为对比例3的蜡质陶瓷砖的实物图,图10与图3(实施例1)相比,图10的纹理凹凸感更弱。对比例3的凹陷区域仅有下陷墨水形成,因此,凹纹的色彩纹理和立体效果会相对单一。
测定对比例4以及实施例2的蜡质保护釉釉面的光泽度,光泽度采用科仕佳WGG60光度计进行测定。相应的测试结果如下:
实施例2 | 对比例4 | |
光泽度 | 11 | 7 |
对比例4中,蜡质保护釉的碳酸钡含量少于实施例1-4,烧制得到的蜡质保护釉釉面的光泽度只有7度,达不到9~13度的要求。将图11与图4(实施例2)进行比较,也可以明显看出图11缺乏光泽。
对比例5中,蜡质保护釉的碳酸钡含量高于实施例2,从图12中可以看出,图12的图案较为模糊,不如图4(实施例2)清晰。随着碳酸钡的加入量继续加大,烧成过程中会逐渐形成钡长石类晶相,釉层的透明度反而下降,不利于图案效果的清晰呈现,且碳酸钡的价格较高,过多使用会增加成本。
对比例6中,蜡质保护釉的氧化钙含量少于实施例1,从图13可以看出,对比例6的蜡质陶瓷砖的图案较为模糊,不如图3(实施例1)清晰。当白云石和方解石的用量过低,引入的氧化钙含量不够,会导致釉面的透明度不足,不利于图案效果的清晰呈现。
对比例7中,蜡质保护釉的氧化钙含量大于实施例1,从图14可以看出,对比例7的蜡质陶瓷砖的图案也较为模糊,不如图3(实施例1)清晰。当白云石和方解石的用量过大时,又会导致氧化钙过多,会导致釉面中玻璃析晶倾向增加,进而导致透明度下降,也不利于图案效果的清晰呈现。
测定实施例1-15,以及对比例2-3的蜡质陶瓷砖的最大凹纹深度,相应的结果见表七、八、九:
表七:
表七中,各个实施例和对比例的精雕墨水和下陷墨水的打印灰度均为80,其中实施例1-7均采用精雕墨水和下陷墨水形成纹理层,而对比例2只采用精雕墨水,对比例3只采用下陷墨水。从表七的结果可以看出,对比例2和对比例3的凹纹深度远小于实施例1-7,说明仅单独使用精雕墨水或下陷墨水难以得到深度大的凹纹。而实施例1-7中,当打印的线条宽度为0.5~1.9mm,凹纹深度可达0.2mm或以上,是单独使用精雕墨水或下陷墨水效果的5倍或以上。
表八:
表八中,各个实施例和对比例的精雕墨水和下陷墨水的打印线条宽度均为0.7mm,其中实施例1,实施例8-12均采用精雕墨水和下陷墨水形成纹理层,而对比例2只采用精雕墨水,对比例3只采用下陷墨水。从表七的结果可以看出,对比例2和对比例3的凹纹深度同样小于实施例8-12,特别是远小于实施例1以及实施例9-12。
表九:
从表九中可以看出,当精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为80,线条宽度为0.5mm时,凹纹深度依然可达0.2mm。当线条宽度为0.3mm时,凹纹深度明显变浅。当精雕墨水和下陷墨水的打印灰度为80,线条宽度为0.5mm时,精雕墨水和下陷墨水的使用量最少,且能达到较好的凹纹效果。
综上所述,本发明通过精雕墨水、下陷釉与蜡质保护釉的搭配,形成具有丰富亮度以及凹纹效果的蜡质釉面,并通过在凹陷区域内部分镶嵌干粒釉,更进一步地丰富了釉面的纹理效果,使得具有3D立体的感觉。
本发明还进一步改进了蜡质保护釉的配方,使得蜡质保护釉的光泽度光泽度更好,且透明度好,可以清晰地体现图案层,让整体纹理图案更加丰富多样。
可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其特征在于,包括依次层叠设置的坯体层、底釉层、纹理层和蜡质保护釉层;所述蜡质保护釉层覆盖所述纹理层的区域在烧制后形成凹陷区域,所述凹陷区域的部分位置镶嵌有干粒釉;所述纹理层由精雕墨水和下陷墨水烧制形成;所述精雕墨水和下陷墨水层叠设置,打印灰度为30~80;所述精雕墨水的制备原料按重量百分比计包括:亚光熔块35%~45%、钒酸锌2%~10%、聚乙二醇分散剂3%~6%、消泡剂0.3%~0.8%、苯甲酸异癸酯15%~25%、环己烷10%~20%、溶剂油20%~30%;所述亚光熔块的化学组分按重量百分比计包括:SiO2 48%~50%、Al2O3 12%~14%、MgO 0.5%~0.8%、CaO 8%~11%、Na2O 1%~2%、K2O 4%~6%、BaO 10%~13%、ZnO 4.5%~6%、B2O3 1%~3%、灼减0.15%~0.3%,余量为杂质;所述下陷墨水的制备原料按重量百分比计包括:下陷釉40%~50%、丙烯酸树酯5%~10%、聚乙二醇分散剂3%~6%、消泡剂0.3%~0.8%、二乙二醇丁醚醋酸酯33.2%~51.7%;所述下陷釉的化学组分按重量百分比计包括:V2O5 10%~20%、Bi2O3 9%~25%、BaO10%~15%、ZnO 2%~5%、SiO2 30%~40%、Al2O3 3%~6%、Na2O 0.5%~1.5%、K2O 1.5%~3.5%。
2.根据权利要求1所述的具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖,其特征在于,所述干粒釉为亮光干粒釉或亚光干粒釉。
3.一种具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖的制备方法,用于制备权利要求1或2所述的蜡质陶瓷砖,其特征在于,包括如下步骤:
S1.在坯体上布施底釉,以在烧制后形成底釉层;
S2.在布施有所述底釉的坯体层表面喷墨打印图案,然后喷墨打印精雕墨水和下陷墨水,所述精雕墨水和下陷墨水的打印位置重合,以在烧制后形成纹理层;
S3.在喷墨打印有图案、精雕墨水和下陷墨水的坯体层表面布施蜡质保护釉,以在烧制后形成蜡质保护釉层,所述蜡质保护釉层覆盖所述纹理层的区域形成凹陷区域;
S4.根据设计需要在所述坯体层表面打印有精雕墨水和下陷墨水的位置印刷干粒釉,所述干粒釉在烧制后与所述凹陷区域的蜡质保护釉层熔融镶嵌;
S5.对所述印刷有干粒釉的坯体层进行烧制处理,烧制完成后再对坯体层表面进行刷抛处理,制得具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖。
4.根据权利要求3所述的具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖的制备方法,其特征在于,在打印有精雕墨水和下陷墨水的位置印刷干粒釉的步骤中,采用丝网印刷工艺印刷干粒釉。
5.根据权利要求3所述的具有立体装饰效果的蜡质陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述蜡质保护釉的制备原料按重量份数计包括:钾长石20~25份、钠长石15~20份、方解石10~15份、硅灰石5~10份、高岭土10~15份、白云石4~8份、氧化锌2~6份、氧化铝1~5份、碳酸锶2~5份、碳酸钡5~10份、滑石2~5份。
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