CN115630600B - 用于版图处理的方法、设备和介质 - Google Patents

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Abstract

根据本公开的示例实施例提供了用于版图处理的方法、设备和介质。在该方法中,针对版图中的多个测量点确定版图中的多个目标图形。每个目标图形与一个测量点相对应,并且在与该测量点相关联的范围内。通过对多个目标图形分别应用与第一对称性对应的第一操作,从多个测量点中确定具有第一对称性的第一组测量点。至少基于第一组测量点来优化版图,以使得第一组测量点在经优化的版图中保持第一对称性。以此方式,可以在优化版图过程中保持多个目标图形具有对称性,进而使得在晶圆上与多个目标图形对应的实际图形同样具有对称性。

Description

用于版图处理的方法、设备和介质
技术领域
本公开的实施例主要涉及集成电路领域,并且更具体地,涉及用于版图处理的方法、设备和介质。
背景技术
电路版图(又可以简称为版图,Layout)是从设计并模拟优化后的电路所转化成的一系列几何图形,其包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。集成电路制造商根据这些数据来制造掩模。掩模上的版图图案决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸。
随着集成电路制造工艺的技术节点的减小,集成电路中的目标图案之间的距离减小,并且掩模上与目标图案相对应的版图图案的密度增加。由于光波会在掩模的版图图案处发生衍射,导致实际形成的图案与版图图案相比产生失真。为此,已经提出光学邻近校正(OPC,Optical Proximity Correction)来调整掩模的版图图案,以便形成期望的目标图案。然而,在基于网格的仿真环境中,掩模上的版图图案相对于在晶圆上实际形成的图案常常具有偏差。这导致版图图案在网格中失去对称性,在晶圆上对应于版图图案所实际形成的图案失去对称性。
发明内容
在本公开的第一方面中,提供了一种用于版图处理的方法。在该方法中,针对版图中的多个测量点确定版图中的多个目标图形。每个目标图形与一个测量点相对应,并且在与该测量点相关联的范围内。该方法还包括通过对多个目标图形分别应用与第一对称性对应的第一操作,从多个测量点中确定具有第一对称性的第一组测量点。该方法还包括至少基于第一组测量点来优化版图,以使得第一组测量点在经优化的版图中保持第一对称性。以此方式,通过调整版图中的多个目标图形,使得在优化版图过程中多个目标图形保持对称性。
在本公开的第二方面中,提供了一种电子设备。该电子设备包括处理器、以及与处理器耦合的存储器。该存储器具有存储于其中的指令,指令在被处理器执行时使电子设备执行根据本公开的第一方面的用于版图处理的方法。
在本公开的第三方面中,提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序。计算机程序在被处理器执行时实现根据本公开的第一方面的用于版图处理的方法。
根据本公开的实施例,确定与版图中的多个测量点分别相对应的多个目标图形。每个目标图形在与相应测量点相关联的范围内。通过对多个目标图形分别应用与给定对称性(例如,第一对称性)对应的操作,从多个测量点中确定具有该给定对称性的一组测量点。进一步地,至少基于该组测量点来优化版图,以使得该组测量点在经优化的版图中保持给定对称性。以此方式,通过从多个目标图形对应的多个测量点中确定具有给定对称性的一组测量点,基于该组测量点优化目标图形,使得在优化版图过程中多个目标图形保持对称性。因此,本公开的实施例能够在优化版图过程中保持多个目标图形具有对称性,进而使得在晶圆上与多个目标图形对应的实际图形同样具有对称性。以此方式,能够提高版图的质量。
应当理解,本发明内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键特征或重要特征,也不用于限制本公开的范围。本公开的其他特征将通过以下的描述而变得容易理解。
附图说明
结合附图并参考以下详细说明,本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中,相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素,其中:
图1示出了本公开的各实施例能够在其中实现的示例环境的示意图;
图2示出了根据本公开的一些实施例的用于版图处理的方法的流程图;
图3示出根据本公开的一些实施例的通过测量点确定目标图形的示意图;
图4示出根据本公开的一些实施例的从多个测量点中确定具有第一对称性的第一组测量点的示意图;
图5示出根据本公开的一些实施例的确定多个测量点不属于第一组测量点的示意图;
图6A-图6I示出了根据本公开一些实施例的从多个测量点中确定具有第二对称性的第二组测量点的示意图;
图7示出了根据本公开的一些实施例的对版图进行处理的结果的示意图;以及
图8示出了其中可以实施本公开的一个或多个实施例的电子设备/服务器的框图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例,然而应当理解的是,本公开可以通过各种形式来实现,而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例,相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是,本公开的附图及实施例仅用于示例性作用,并非用于限制本公开的保护范围。
在本公开的实施例的描述中,术语“包括”及其类似用语应当理解为开放性包含,即“包括但不限于”。术语“基于”应当理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”或“该实施例”应当理解为“至少一个实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。
如上文所述,在基于网格的仿真环境中,掩模上的版图图案相对于在晶圆上实际形成的图案常常具有偏差,例如移位方差。这些偏差会引起对称布局结构的版图图案的信号差异。例如,版图中分别对应于第一测量点和第二测量点的第一版图图案和第二版图图案呈对称布局。然而,由于第一测量点相对于网络的位置与第二测量点相对于网格的位置不同,第一测量点处的信号强度与第二测量点处的信号强度不同。这导致在晶圆上对应于第一版图图案和第二版图图案所实际形成的图案失去对称性。因此,需要提出一种有效的优化版图方法,以保持版图中图案的对称性。
为此,本公开的实施例提出了一种用于版图处理的方法。根据本公开的实施例,确定与版图中的多个测量点分别相对应的多个目标图形。每个目标图形在与相应测量点相关联的范围内。通过对多个目标图形分别应用与给定对称性(例如,第一对称性)对应的操作,从多个测量点中确定具有该给定对称性的一组测量点。进一步地,至少基于该组测量点来优化版图,以使得该组测量点在经优化的版图中保持给定对称性。以此方式,通过从多个目标图形对应的多个测量点中确定具有给定对称性的一组测量点,基于该组测量点优化目标图形,使得在优化版图过程中多个目标图形保持对称性。因此,本公开的实施例能够在优化版图过程中保持多个目标图形具有对称性,进而使得在晶圆上与多个目标图形对应的实际图形同样具有对称性。
以下将参考附图来详细描述该方案的各种示例实现。
首先参见图1,其示出了本公开的各实施例能够在其中实现的示例环境100的示意图。示例环境100总体上可以包括电子设备110。在一些实施例中,电子设备110可以是诸如个人计算机、工作站、服务器等具有计算功能的设备。本公开的范围在此方面不受限制。
电子设备110获取待处理的版图120作为输入。版图120中有版图图案或图形。作为示例,待处理的版图120中包括图形122和图形124。应理解,图1中示出的各个版图、图形的形状和大小仅仅是示例性的,而不是限制性的。本公开的范围在此方面不受限制。
电子设备110将待处理的版图120进行处理,以得到处理后的版图130。处理后的版图130包括图形132和图形134。相比待处理的版图120中的图形132和图形134,处理后的版图130中的图形132和图形134分别发生了位移。图形132和图形134的上述位移可以由电子设备110来确定。这将在下文中结合图2至图5进一步详细描述。
图2示出了根据本公开的一些实施例的用于版图处理的方法200的流程图。在一些实施例中,方法200可以由如图1所示的电子设备110执行。应当理解的是,方法200还可以包括未示出的附加框和/或可以省略所示出的某个(或者某些)框,本公开的范围在此方面不受限制。
在框210,电子设备110针对版图中的多个测量点确定版图中的多个目标图形。每个目标图形与一个测量点相对应,并且在与该测量点相关联的范围内。多个测量点可以是用户在版图中指定的测量点。例如,用户可以根据针对版图的约束条件、版图的图形特征或者其他适当的信息来指定测量点。测量点的位置和数量可以由用户任意指定,本公开的范围在此方面不受限制。
在一些实施例中,与测量点相关联的范围具有预定义尺寸并且测量点位于该范围内。例如,与测量点相关联的范围可以是以测量点为中心或以测量点为顶点的具有预定义半径的圆。又如,与测量点相关联的范围可以是以测量点为中心或以测量点为顶点的具有预定义面积的正方形或者其他形状的图形。电子设备110可以基于测量点的位置以及与测量点相关联的范围来确定与测量点相关联的目标图形。
图3示出根据本公开的一些实施例的通过测量点确定目标图形的示意图。以下以图1中的版图120作为示例进行说明。如图3所示,版图120中具有测量点302和测量点304。电子设备110针对测量点302和测量点304来确定多个目标图形。应理解,虽然在图3的示例中,示出了两个图像和两个测量点,但在一些实施例中,版图中可以具有更多的图形以及更多的测量点。
在一些实施例中,如果给定测量点位于版图120中的某个图形上或者给定测量点与该图形距离最近,并且该图形在与给定测量点相关联的范围内,则电子设备110可以将该图形确定为与给定测量点相对应的目标图形。例如,如果图形122位于与测量点302相对应的范围内,则电子设备110可以将图形122确定为与测量点302相对应的目标图形。类似地,如果图形124位于与测量点304相对应的范围内,则电子设备110将图形124确定为与测量点304相对应的目标图形。
电子设备110可以采用任意适当的规则来确定对应于测量点的目标图形。以下将继续参考图3描述根据测量点确定目标范围,从而确定目标图形的若干示例。在一些实施例中,电子设备110可以确定从多个测量点中的测量点向外扩展的距离。作为示例,电子设备110可以获取指定距离的用户输入。电子设备110进而可以从用户输入中读取距离。换句话说,测量点向外扩展的距离可以由用户预先输入或者由用户实时键入。例如,电子设备110可以获取配置文件。该配置文件中包括用户预先输入的关于测量点向外扩展的距离的信息。又如,电子设备110可以实时地获取由用户实时键入的关于测量点向外扩展的距离的信息。
在一些实施例中,测量点向外扩展的距离小于模拟窗口的尺寸。模拟窗口指示优化所涉及的版图范围。例如,在OPC中,模拟窗口是模型的描述光学近邻效应的特性。具体来说,在给定位置处的测量点的光信号将受到模拟窗口内存在的图形的影响。模拟窗口的尺寸例如可以在1000nm到2000nm的范围,但这仅是示例而无意限制本公开的范围。以图3为例,模拟窗口指示待处理的版图120的范围。各个测量点向外扩展的范围位于模拟窗口内。
在一些实施例中,电子设备110可以针对多个测量点中的给定测量点,基于给定测量点的位置和距离,确定与给定测量点相关联的目标范围。给定测量点可以是多个测量点中的任意一个。
作为示例,电子设备110可以以给定测量点的位置为起点,向四周任意方向扩展一定距离,以确定与给定测量点相关联的目标范围。例如,与给定测量点相关联的目标范围可以是正方形、长方形、圆形、多边形等任意形状。本公开的范围在此方面不受限制。在一些实施例中,与给定测量点相关联的目标范围可以作为与给定测量点相关联的具有预定义尺寸、并且给定测量点位于其中的范围。在这一示例中,预定义尺寸与测量点扩展的距离相关。
在给定测量点向外扩展的距离基于用户输入而被确定的示例中,与给定测量点相关联的范围的预定义尺寸也可以是基于用户输入而被确定。与不同测量点相关联的目标范围的预定义尺寸可以相同,也可以不同。针对不同测量点采用相同的预定义尺寸的范围可以提高基于测量点相关联的目标范围裁剪目标图形的效率。
作为示例,电子设备110确定以给定测量点的位置为中心、以两倍距离(以r表示)为边长的正方形区域,作为目标范围。如图3所示,电子设备110可以将以测量点302为中心,以两倍的r为边长的正方形区域确定为测量点302的目标范围312。类似地,电子设备110可以将以测量点304为中心以两边的r为边长的正方形区域确定为针对测量点304的目标范围314。在此示例中,目标范围312和目标范围314为面积相同的正方形区域。应当理解,在一些实施例中,针对测量点302和测量点304的扩展的距离可以不同。换句话说,目标范围312和目标范围314的面积也可以设置为不同面积。
接下来,电子设备110可以将版图120中在目标范围内的图形确定为与给定测量点相对应的目标图形。例如,电子设备110可以将与给定测量点相关联的目标范围和与该给定测量点相关联的图形的交集的部分确定为目标图形。
如图3中的版图320所示,电子设备110将针对测量点302的目标范围312与图形122的交集的部分确定为与测量点302相对应的目标图形322。类似地,电子设备110将针对测量点304的目标范围314与图形124的交集的部分确定为与测量点304相对应的目标图形324。
应当理解,虽然在图3的示例中,目标图形322和目标图形324示出为矩形,但这仅仅是示例性的,目标图形可以是任意形状的图形。目标图形决定晶圆上的器件或走线的图案、尺寸。例如,目标图形可以是长方形、正方形、圆形等等。本公开的范围在此方面不受限制。
以上结合图3描述了针对版图120中的多个测量点确定版图120中的多个目标图形的示例。在OPC过程中,基于多个目标图形对应的具有对称性的一组测量点来优化目标图形,进而实现优化版图。
继续参考图2,在框220,电子设备110通过对多个目标图形分别应用与第一对称性对应的第一操作,从多个测量点中确定具有第一对称性的第一组测量点。仍以图3为例,电子设备110可以对版图320中的目标图形312和目标图形314分别应用与第一对称性对应的第一操作,从而确定测量点302和测量点304是否具有第一对称性。如果测量点302和测量点304有第一对称性,电子设备110可以将测量点302和测量点304确定为第一组测量点。
在一些实施例中,电子设备110向多个目标图形中的第一目标图形应用第一操作,以获得经变换的第一目标图形。第一目标图形与多个测量点中的第一测量点对应。第一操作可以是各种类型的对称操作,例包括但不限于关于水平轴(也称为x轴)、竖直轴(也称为y轴)的对称操作(也称为镜像对称操作),关于第一目标图形的中心点的顺时针或逆时针的旋转操作,等等。旋转操作的旋转角度可以用户自定义,例如,45°、90°、180°、270°、315°等等。相应地,与第一目标图形对应的第一测量点经过第一操作之后位置也发生了变化。
图4示出根据本公开的一些实施例的从多个测量点中确定具有第一对称性的第一组测量点的示意图。以图3中的版图320为例,电子设备110对版图320中的目标图形322应用第一操作(例如,y轴对称操作),以得到版图420中经变换的目标图形422。在本文中,目标图形322也被称为第一对称图形,测量点302也被称为第一测量点。
类似地,电子设备110可以对目标图形324应用第一操作,可以得到版图420中经变换的目标图形424。在一些实施例中,版图420中目标图形422相比目标图形322,测量点302经过第一操作之后位置发生变化。例如,目标图形322的位于左侧边中点位置的测量点302经过y轴对称操作之后,版图420中对应的测量点402位于目标图形422的右侧边中点位置。目标图形422对应的测量点402与目标图形322对应的测量点302关于y轴对称。
类似的,目标图形324的位于右侧边中点位置的测量点304经过y轴对称操作之后,版图420中相应的测量点404位于目标图形424的左侧边中点位置。目标图形324对应的测量点304与目标图形424对应的测量点404关于y轴对称。
接下来,电子设备110确定经变换的第一目标图形是否与多个目标图形中的第二目标图形匹配。第二目标图形与多个测量点中的第二测量点对应。例如,第二目标图形可以是目标图形324。相应地,第二测量点可以是测量点304。
在一些实施例中,如果版图420中目标图形422(即,经变换的第一目标图形)与版图320中目标图形324(即,第二目标图形)相同,例如,图案和尺寸相同,则电子设备110确定目标图形422与目标图形324匹配。换句话说,如果测量点402相对于目标图形422的位置,与测量点304相对于目标图形324的位置相同,例如,在图4的示例中均位于矩形的右侧长边的终点位置,则电子设备110确定目标图形422与目标图形324匹配。
类似地,如果版图420中目标图形424与版图320中目标图形322相同,则电子设备110确定目标图形424与目标图形322匹配。换句话说,如果测量点404相对于目标图形422的位置与测量点302相对于目标图形322的位置相同,例如在图4的示例中位于矩形的左侧长边的终点位置,则电子设备110确定目标图形424与目标图形322匹配。
在一些实施例中,如果电子设备110确定经变换的第一目标图形与第二目标图形匹配,则电子设备110将第一测量点和第二测量点分组到第一组测量点。在图4的示例中,电子设备110将测量点302和测量点304分组到第一组测量点。
在一些实施例中,如果电子设备110确定经变换的第一目标图形与第二目标图形不匹配,则电子设备110确定第一测量点和第二测量点不能分组到第一组测量点。作为示例,图5示出根据本公开的一些实施例的确定多个测量点不属于第一组测量点的示意图。如图5所示,对版图510中的各个目标图形应用第一操作(例如,y轴对称操作),得到版图550。
具体地,对目标图形522应用第一操作以得到版图550中的目标图形562。与目标图形522相关联的测量点532将会变为与目标图形562相关联的测量点572。类似地,对目标图形524应用第一操作以得到版图550中的目标图形564。与目标图形524相关联的测量点534将会变为与目标图形564相关联的测量点574。将目标图形562与版图510中的各个目标图形进行比较可以确定,版图510中没有与目标图形562相匹配的目标图形。此外,版图510中也没有与目标图形564相匹配的目标图形。在这样的情形下,测量点532和测量点534将不会被分组到第一组测量点中。
在图4和图5的示例中以y轴对称操作为例描述了对目标图形进行与第一对称性对应的第一操作以确定第一组测量点的若干示例。在一些实施例中,第一对称性可以是任意对称性。第一操作也可以是任意的对称性操作。图6A-图6I示出了根据本公开一些实施例的对目标图形应用与第一对称性对应的第一操作的示意图。在图6A-图6I的示例中,目标图形示出为具有字母“R”的形状。应当理解,这种字母“R”的图形形状仅仅是示例性的,而不是限制性的,目标图形可以是其它任意形状的图像或图形。本公开的范围在此方面不做限制。
作为示例,图6A示出了向目标图形应用关于x轴对称操作的示意图。图6A中的对称操作前后的两个目标图形具有x轴对称性。图6B示出了向目标图形应用关于y轴操作的示意图。图6B中的对称操作前后的两个目标图形具有y轴对称性。
图6C示出了向目标图形应用基于目标图形的中心点逆时针旋转90°的操作的示意图。图6C中的对称操作前后的两个目标图形具有沿90°的逆时针旋转对称性。图6D示出了向目标图形应用基于目标图形的中心点逆时针旋转180°的操作或者关于x轴和y轴对称操作的示意图。图6D中的对称操作前后的两个目标图形具有沿180°的逆时针旋转对称性或者具有关于x轴和y轴的对称性。图6E示出了向目标图形应用基于目标图形的中心点逆时针旋转270°的操作的示意图。图6E中的对称操作前后的两个目标图形具有沿270°的逆时针旋转对称性。图6F示出了向目标图形应用基于目标图形的中心点逆时针旋转45°的操作的示意图。图6F中的对称操作前后的两个目标图形具有沿45°的逆时针旋转对称性。图6G示出了向目标图形应用基于目标图形的中心点逆时针旋转315°的操作的示意图。图6G中的对称操作前后的两个目标图形具有沿315°的逆时针旋转对称性。
图6H示出了向目标图形应用以315°的轴线进行镜像对称操作的示意图。图6H中的对称操作前后的两个目标图形具有沿315°的轴线的对称性。图6I示出了向目标图形应用以45°的轴线进行镜像对称操作的示意图。图6I中的对称操作前后的两个目标图形具有沿45°的轴线的对称性。在一些实施例中,向目标图形应用对称性操作还包括不变操作(也称为复制操作)。经过不变操作的目标图形与原始目标图形保持一致。
以上描述了通过向目标图形应用对称性操作的若干示例。应理解,上述各个示例仅仅是示例性的。可以采用任意的旋转角度来对目标图形进行旋转操作。也可以以任意角度的轴线来对目标图形进行对称操作。
继续参考图2,在框230,电子设备110至少基于第一组测量点来优化版图,以使得第一组测量点在经优化的版图中保持第一对称性。在本文中,优化版图是指通过改变版图中的图形(例如,整体移动图形、移动图形的一部分、改变不同图形之间的距离等),来降低成像成本。具体地,在框230,在改变版图中的图形中将第一组测量点之间的关系纳入考虑。在进行版图优化时,可以考虑与第一组测量点有关联的光信号和/或图形组成部分(例如,边)移动量。
例如,在一些实施例中,电子设备110可以根据与第一组测量点相对应的晶圆位置的预测光信号,来优化版图。
在一些实施例中,针对第一组测量点中的每个测量点,电子设备110确定与该测量点相对应的晶圆位置的预测光信号。作为示例,光信号可以是光强度本身。备选地,光信号可以是光强度的其它形式,例如,光强度的平方、光强度的对数、或者其它与光强度有关的参数。在图4的示例中,电子设备110确定与测量点302和测量点304相对应的晶圆位置处的预测光信号。可以采用任意适当的方式(例如,公式计算、模型预测,等等)来确定与各个测量点相对应的预测光信号。本公开的范围在此方面不做限制。
在一些实施例中,电子设备110基于针对第一组测量点分别确定的预测光信号,确定目标光信号。作为示例,目标光信号可以是第一组测量点的预测光信号的平均值或者加权平均值。目标光信号也可以是第一组测量点各自的预测光信号中的由用户选择的任一预测光信号。在一些实施例中,目标光信号可以通过对第一组测量点的预测光信号进行任意适当的处理或计算来得到。在图4的示例中,目标光信号可以是测量点302的预测光信号和测量点304的预测光信号的平均值或者加权平均值。备选地,在一些实施例中,目标光信号可以是测量点302的预测光信号、或者是测量点304的预测光信号。本公开的范围在此方面不做限制。
接下来,电子设备110可以基于目标光信号来优化第一组测量点处的图形组成部分。例如,在OPC中,电子设备110可以基于目标光信号来计算第一组测量点处的图形组成部分所移动的距离和方向。图形组成部分可以是目标图形的第一组测量点处的边。电子设备110可以基于目标光信号来计算第一组测量点处的边所移动的距离和方向。
在图4的示例中,电子设备110可以基于目标光信号优化测量点302和测量点304处的图形组成部分。例如,电子设备110可以基于目标光信号计算目标图形322的测量点302处长方形的边所移动的距离和方向。电子设备110进而可以根据所确定的距离和方向来移动该边。类似地,电子设备110可以基于目标光信号计算目标图形324的测量点304处长方形的边所移动的距离和方向,并且进而对该边进行相应的移动。
在一些实施例中,电子设备110可以通过使移动后的预测光信号接近目标光信号,来确定测量点处的图形组成部分的移动方向和距离。以测量点302为例,电子设备110可以确定针对预测点302处的预测光信号函数。针对测量点302处的边的移动距离和方向可以作为预测光信号函数的参数。电子设备110可以通过使预测光信号接近或等于目标光信号,来确定针对该边的移动方向和距离。
应理解,虽然在图3至图4的示例中,测量点302和测量点304位于目标图形的图形组成部分上,但在一些实施例中,测量点也可以不位于任何图形组成部分上。在这样的示例中,可以将与测量点最接近的图形组成部分,例如边,确定为测量点处的图形组成部分。
通过基于相同的目标光信号来优化不同的目标图形,能够使得优化后的各个目标图形在测量点处的光信号保持一致。以这种方式,可以使得经优化的版图上的各个图形保持第一对称性。以上描述了对各个测量点分别确定移动方向和距离,并且分别移动各个测量点处的图形组成部分的若干示例。在一些实施例中,电子设备110可以针对第一组测量点中的每个测量点,确定针对该测量点处的图形组成部分的优化操作。电子设备110进而可以基于针对第一组测量点分别确定的优化操作,来确定目标优化操作。
作为示例,电子设备110可以分别确定针对各个测量点处的图形组成部分的移动距离。电子设备110可以将目标优化操作的目标移动距离确定为所有测量点处的图形组成部分的移动距离的平均值、加权平均值或者经由其他适当的计算所确定的距离值,等等。应理解,本公开的范围在移动距离的确定方面不做限制。以此方式,能够使得不同的测量点所对应的图形组成部分移动相同的距离。
附加地或备选地,在一些实施例中,电子设备110还分别确定针对各个测量点处的图形组成部分的移动方向。电子设备110进而可以基于针对第一组测量点处的图形组成部分各种的移动方向,来确定目标优化操作的移动方向。针对不同测量点处的图形组成部分的目标优化操作的移动方向可以是不同的,即,可以是针对各个测量点处的图形组成部分分别确定的移动方向。
通过采用本公开的方案,能够通过第一对称性的第一组测量点来优化版图,以使得第一组测量点中每个测量点相对应的晶圆位置处的光信号保持一致。以此方式,在经优化的版图中各个目标图形能够保持第一对称性,进而能够使在晶圆上与多个目标图形对应的实际图形同样具有对称性。
在一些实施例中,电子设备110还可以通过向多个目标图形分别应用与第二对称性对应的第二操作,从多个测量点中确定具有第二对称性的第二组测量点。第二对称性可以是与第一对称性不同的对称性。例如,如果第一对称性是针对y轴的对称性,则第二对称性可以是针对x轴的对称性,也可以是参考图6A至图6I所描述的各种对称性,或者其他未示出的对称性。第二操作可以是与第二对称性对应的操作,例如操作图6A至图6I所描述的各种对称操作。
在对多个目标图形分别应用第二操作的示例中,电子设备110进一步基于第二组测量点优化版图,以使得第二组测量点在经优化的版图中保持第二对称性。基于第二组测量点优化版图的过程与基于第一组测量点优化版图的过程类似,在此不再重复描述。通过对目标图形应用第二操作,并且基于第二组测量点优化版图,可以使版图被进一步优化。以此方式得到的优化的版图中的目标图形即满足第一对称性又满足第二对称性,从而进一步提高版图的质量。
应理解,事实上,可以对多个目标图形分别应用对应于多种对称性的多种操作,以获取满足对称性要求的多组测量点。基于多组测量点来优化版图,可以使优化的版图中的目标图形满足多种对称性,从而进一步提高版图的质量。
图7示出了根据本公开的一些实施例的对版图进行处理的结果的示意图。如图7所示,版图700是根据传统的非对称方案对版图进行处理得到的处理后的版图。版图700中示出了多个原始图形710、720、730和740。版图700中还示出了采用非对称方案对各个原始图形进行优化后得到的优化图形715、725、735和745。采用传统方案得到的优化图形相对于各个测量点不对称。这种处理方法导致各个测量点相对应的晶圆位置处的信号强度并不相同。
图7中还示出了根据本公开的实施例对版图进行处理得到的优化的版图750。在版图750中,示出了多个原始图形710、720、730和740分别进行根据本公开的对称性的优化得到的优化图形765、775、785和795。采用本公开的方案得到的优化图形相对于各个测量点是对称。由此,各个测量点相对应的晶圆位置处的信号强度相同。以这样,能够得到满足对称性要求的版图,从而提高版图的质量。
图8示出了其中可以实施本公开的一个或多个实施例的电子设备/服务器800的框图。该电子设备/服务器800例如可以用于实现如图1所示的电子设备110。应当理解,图8所示出的电子设备/服务器800仅仅是示例性的,而不应当构成对本文所描述的实施例的功能和范围的任何限制。
如图8所示,电子设备/服务器800是通用电子设备的形式。电子设备/服务器800的组件可以包括但不限于一个或多个处理器或处理单元810、存储器820、存储设备830、一个或多个通信单元840、一个或多个输入设备850以及一个或多个输出设备860。处理单元810可以是实际或虚拟处理器并且能够根据存储器820中存储的程序来执行各种处理。在多处理器***中,多个处理单元并行执行计算机可执行指令,以提高电子设备/服务器800的并行处理能力。
电子设备/服务器800通常包括多个计算机存储介质。这样的介质可以是电子设备/服务器800可访问的任何可以获得的介质,包括但不限于易失性和非易失性介质、可拆卸和不可拆卸介质。存储器820可以是易失性存储器(例如寄存器、高速缓存、随机访问存储器(RAM))、非易失性存储器(例如,只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、闪存)或它们的某种组合。存储设备830可以是可拆卸或不可拆卸的介质,并且可以包括机器可读介质,诸如闪存驱动、磁盘或者任何其他介质,其可以能够用于存储信息和/或数据(例如用于训练的训练数据)并且可以在电子设备/服务器800内被访问。
电子设备/服务器800可以进一步包括另外的可拆卸/不可拆卸、易失性/非易失性存储介质。尽管未在图8中示出,可以提供用于从可拆卸、非易失性磁盘(例如“软盘”)进行读取或写入的磁盘驱动和用于从可拆卸、非易失性光盘进行读取或写入的光盘驱动。在这些情况中,每个驱动可以由一个或多个数据介质接口被连接至总线(未示出)。存储器820可以包括计算机程序产品825,其具有一个或多个程序模块,这些程序模块被配置为执行本公开的各种实施例的各种方法或动作。
通信单元840实现通过通信介质与其他电子设备进行通信。附加地,电子设备/服务器800的组件的功能可以以单个计算集群或多个计算机器来实现,这些计算机器能够通过通信连接进行通信。因此,电子设备/服务器800可以使用与一个或多个其他服务器、网络个人计算机(PC)或者另一个网络节点的逻辑连接来在联网环境中进行操作。
输入设备850可以是一个或多个输入设备,例如鼠标、键盘、追踪球等。输出设备860可以是一个或多个输出设备,例如显示器、扬声器、打印机等。电子设备/服务器800还可以根据需要通过通信单元840与一个或多个外部设备(未示出)进行通信,外部设备诸如存储设备、显示设备等,与一个或多个使得用户与电子设备/服务器800交互的设备进行通信,或者与使得电子设备/服务器800与一个或多个其他电子设备通信的任何设备(例如,网卡、调制解调器等)进行通信。这样的通信可以经由输入/输出(I/O)接口(未示出)来执行。
根据本公开的示例性实现方式,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有一条或多条计算机指令,其中一条或多条计算机指令被处理器执行以实现上文描述的方法。
这里参照根据本公开实现的方法、装置(***)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解,流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合,都可以由计算机可读程序指令实现。
这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理单元,从而生产出一种机器,使得这些指令在通过计算机或其他可编程数据处理装置的处理单元执行时,产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中,这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作,从而,存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品,其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其他可编程数据处理装置、或其他设备上,使得在计算机、其他可编程数据处理装置或其他设备上执行一系列操作步骤,以产生计算机实现的过程,从而使得在计算机、其他可编程数据处理装置、或其他设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实现的***、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分,模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的***来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
以上已经描述了本公开的各实现,上述说明是示例性的,并非穷尽性的,并且也不限于所公开的各实现。在不偏离所说明的各实现的范围和精神的情况下,对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择,旨在最好地解释各实现的原理、实际应用或对市场中的技术的改进,或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文公开的各实现。

Claims (11)

1.一种版图处理方法,其特征在于,包括:
针对版图中的多个测量点确定所述版图中的多个目标图形,其中每个目标图形与一个测量点相对应,并且在与所述测量点相关联的范围内;
通过向所述多个目标图形分别应用与第一对称性对应的第一操作,从所述多个测量点中确定具有所述第一对称性的第一组测量点,其中从所述多个测量点中确定具有所述第一对称性的第一组测量点包括:
向所述多个目标图形中的第一目标图形应用所述第一操作,以获得经变换的第一目标图形,所述第一目标图形与所述多个测量点中的第一测量点对应;
确定所述经变换的第一目标图形是否与所述多个目标图形中的第二目标图形匹配,所述第二目标图形与所述多个测量点中的第二测量点对应;以及
响应于确定所述经变换的第一目标图形与所述第二目标图形匹配,将所述第一测量点和所述第二测量点分组到所述第一组测量点;以及
至少基于所述第一组测量点来优化所述版图,以使得所述第一组测量点在经优化的所述版图中保持所述第一对称性。
2.根据权利要求1所述的版图处理方法,其特征在于,针对版图中的多个测量点确定所述版图中的多个目标图形包括:
确定从所述多个测量点中的测量点向外扩展的距离;
针对所述多个测量点中的给定测量点,基于所述给定测量点的位置和所述距离,确定与所述给定测量点相关联的目标范围;以及
将所述版图中在所述目标范围内的图形确定为与所述给定测量点相对应的目标图形。
3.根据权利要求2所述的版图处理方法,其特征在于,确定从所述多个测量点中的测量点向外扩展的距离包括:
获取指定所述距离的用户输入;以及
从所述用户输入中读取所述距离。
4.根据权利要求2所述的版图处理方法,其特征在于,所述距离小于模拟窗口的尺寸,其中所述模拟窗口指示所述优化所涉及的版图范围。
5.根据权利要求2所述的版图处理方法,其特征在于,确定与所述给定测量点相关联的目标范围包括:
确定以所述给定测量点的位置为中心、以两倍所述距离为边长的正方形区域,作为所述目标范围。
6.根据权利要求1所述的版图处理方法,其特征在于,至少基于所述第一组测量点来优化所述版图包括:
针对所述第一组测量点中的每个测量点,确定与该测量点相对应的晶圆位置的预测光信号;
基于针对所述第一组测量点分别确定的所述预测光信号,确定目标光信号;以及
基于所述目标光信号来优化所述第一组测量点处的图形组成部分。
7.根据权利要求1所述的版图处理方法,其特征在于,至少基于所述第一组测量点来优化所述版图包括:
针对所述第一组测量点中的每个测量点,确定针对所述测量点处的图形组成部分的优化操作;
基于针对所述第一组测量点分别确定的所述优化操作,确定目标优化操作;以及
对所述第一组测量点中的每个测量点处的图形组成部分,执行所述目标优化操作。
8.根据权利要求1所述的版图处理方法,其特征在于,所述版图处理方法还包括:
通过向所述多个目标图形分别应用与第二对称性对应的第二操作,从所述多个测量点中确定具有所述第二对称性的第二组测量点;并且
其中优化所述版图进一步基于所述第二组测量点,以使得所述第二组测量点在经优化的所述版图中保持所述第二对称性。
9.根据权利要求1所述的版图处理方法,其特征在于,与所述测量点相关联的所述范围具有预定义尺寸并且所述测量点位于所述范围内。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
至少一个处理单元;以及
至少一个存储器,所述至少一个存储器被耦合到所述至少一个处理单元并且存储用于由所述至少一个处理单元执行的指令,所述指令在由所述至少一个处理单元执行时使所述电子设备执行根据权利要求1至9中任一项所述的方法。
11.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序可由处理器执行以实现根据权利要求1至9中任一项所述的方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6499130B1 (en) * 2000-02-17 2002-12-24 Avant! Corporation Methods, apparatus and computer program products that perform layout versus schematic comparison of integrated circuits using advanced symmetry resolution techniques
US7149998B2 (en) * 2002-12-30 2006-12-12 Synopsys Inc. Lithography process modeling of asymmetric patterns
US7877718B2 (en) * 2007-10-31 2011-01-25 Springsoft Usa, Inc. Analog IC placement using symmetry-islands
CN111612862B (zh) * 2019-02-22 2023-03-31 深圳晶源信息技术有限公司 一种sraf图像的生成方法、***及其电子装置
CN110187454B (zh) * 2019-02-27 2020-06-26 联合微电子中心有限责任公司 基于设计版图对硅光芯片进行光耦合测试的方法及***
CN110334402A (zh) * 2019-06-05 2019-10-15 上海华虹宏力半导体制造有限公司 放置对称图形的方法
CN111611766B (zh) * 2020-05-15 2024-01-26 全芯智造技术有限公司 用于确定电路版图约束条件的方法、设备和存储介质
CN112989737B (zh) * 2021-02-07 2023-08-22 北京大学 一种交互式模拟电路版图编辑方法及***

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