TWI613510B - 電子束描繪裝置、電子束描繪方法及記錄媒體 - Google Patents

電子束描繪裝置、電子束描繪方法及記錄媒體 Download PDF

Info

Publication number
TWI613510B
TWI613510B TW103110895A TW103110895A TWI613510B TW I613510 B TWI613510 B TW I613510B TW 103110895 A TW103110895 A TW 103110895A TW 103110895 A TW103110895 A TW 103110895A TW I613510 B TWI613510 B TW I613510B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pattern
approximate
graphic
width
information
Prior art date
Application number
TW103110895A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201439667A (zh
Inventor
Takuya TAO
田尾拓也
Masakazu HAMAJI
濱路政和
Original Assignee
Nippon Control System Corporation
日本控制系統股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Control System Corporation, 日本控制系統股份有限公司 filed Critical Nippon Control System Corporation
Publication of TW201439667A publication Critical patent/TW201439667A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI613510B publication Critical patent/TWI613510B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • G06F30/398—Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/76—Patterning of masks by imaging
    • G03F1/78—Patterning of masks by imaging by charged particle beam [CPB], e.g. electron beam patterning of masks
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • H01J37/3023—Programme control
    • H01J37/3026—Patterning strategy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317—Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175—Lithography
    • H01J2237/31761—Patterning strategy
    • H01J2237/31764—Dividing into sub-patterns

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本發明的課題為，在以往的電子束描繪裝置中，切割(fracturing)時之總矩形數多且描繪時間長。本發明的解決裝置為藉由具備以下機構的電子束描繪裝置，來減少切割時之總矩形數並可減少描繪時間：接收部，接收表示1個以上的圖形的資訊之輸入圖形資訊；圖形寬度取得部，取得輸入圖形資訊所示之1個以上的各圖形的寬度；作成部，作成表示1個以上之近似圖形的近似圖形資訊，該1個以上之近似圖形係由適於圖形的寬度之1個以上的矩形所構成的圖形，且是與輸入圖形資訊所示之1個以上之各圖形近似的圖形；及描繪部，描繪作成部作成之近似圖形資訊所表示之1個以上的近似圖形。

Description

電子束描繪裝置、電子束描繪方法及記錄媒體
本發明係關於用以進行電子束微影的電子束描繪裝置等。
以往，已開發出用以進行電子束微影的電子束描繪裝置等(參照專利文獻1、專利文獻2)。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特表2013-503486
[專利文獻2]日本特表2012-501476
在半導體作成的微影製程中，可使用光罩。又，隨著近年來光罩的微細化，一般係採用以OPC(光學鄰近效應修正)為代表的解析度增益技術(Resolution Enhancement Technique,RET)來進行圖案的改變、或輔助圖案的附加。此外，利用屬於RET之一種之稱為反轉式微影技術(Inverse Lithography,ILT)的方法所作成遮罩圖案是由曲線所構成。
目前，光罩是藉由使用可變式形狀電子束(Variable shaped beam,VSB)式的電子束之描繪機來作成。在VSB式的電子束中，由於只能描繪可變尺寸的矩形，所以曲線部分是使用近似來描繪。習知的方法中，首先將曲線分割成梯形之後，分別用矩形加以近似。因此，矩形數會增加，遮罩的描繪時間會變長。
本第一發明之電子束描繪裝置具備：接收部，接收表示1個以上的圖形的資訊之輸入圖形資訊；圖形寬度取得部，取得輸入圖形資訊所示之1個以上之各圖形的寬度；作成部，作成表示1個以上之近似圖形的近似圖形資訊，該1個以上之近似圖形係由適於圖形之寬度之1個以上的矩形所構成的圖形，且是與輸入圖形資訊所示之1個以上之各圖形近似的圖形；以及描繪部，描繪作成部作成之近似圖形資訊所表示之1個以上的近似圖形。
藉此構成，可減少切割時之總矩形數，且可減少描繪時間。
根據本發明之電子束描繪裝置等，可減少切割時的總矩形數，且可減少描繪時間。
1‧‧‧電子束描繪裝置
2‧‧‧描繪用圖形資料作成裝置
10‧‧‧儲存部
11‧‧‧接收部
12‧‧‧圖形寬度取得部
13‧‧‧判斷部
14‧‧‧作成部
15‧‧‧描繪部
121‧‧‧距離圖作成裝置
122‧‧‧圖形寬度取得裝置
141‧‧‧中心線取得裝置
142‧‧‧近似輪廓線取得裝置
143‧‧‧作成裝置
9‧‧‧電腦系統
901‧‧‧電腦
902‧‧‧鍵盤
903‧‧‧滑鼠
904‧‧‧螢幕
9011‧‧‧CD-ROM驅動器
9012‧‧‧FD驅動器
9013‧‧‧MPU
9014‧‧‧ROM
9015‧‧‧RAM
9016‧‧‧硬碟
9017‧‧‧匯流排
9101‧‧‧CD-ROM
9102‧‧‧FD
第1圖為實際例1之電子束描繪裝置1的方塊圖；第2圖為表示該圖形寬度之例子的圖；第3圖為表示該圖形寬度之例子的圖；第4圖為針對電子束描繪裝置1的整體動作進行說明的流程圖；第5圖為針對該圖形寬度的取得處理進行說明的流程圖；第6圖為針對與該輔助圖案對應之近似圖形資訊的作成處理進行說明的流程圖； 第7圖為表示該圖形之例子的圖；第8圖為表示該點陣圖影像之例子的圖；第9圖為表示該中心線之例子的圖；第10圖為表示該距離圖之例子的圖；第11圖為表示該寬度形成點之檢測例的圖；第12圖為表示該中心線之例子的圖；第13圖為表示該近似圖形之例子的圖；第14圖為表示該近似圖形之例子的圖；第15圖為表示與第一主圖案及第二主圖案對應之圖形的例子的圖；第16圖為表示該近似輪廓線之例子的圖；第17圖為表示該近似圖形之例子的圖；第18圖為表示該近似圖形之例子的圖；第19圖為實施例2之描繪用圖形資料作成裝置2的方塊圖；第20圖為表示該圖形寬度之例子的圖；第21圖為上述實際例之電腦系統的示意圖；以及第22圖為上述實際例之電腦系統的方塊圖。
[用以實施發明的形態]
以下，參照圖式，說明本發明之電子束描繪裝置等的實際例。此外，由於在實際例中附註相同符號的構成要素係進行同樣的動作，故會有省略再次說明的情況。此外，本實際例中所說明之各資訊的形式、內容等只是例示，只要能表示各資訊所具有的意思，則形式、內容等不限。
(實際例1)
本實際例中，說明關於電子束描繪裝置1。電子束描繪裝置1係使用表示1個以上之圖形的輸入圖形資訊、矩形，作成表示與 該1個以上之各圖形近似之1個以上之圖形的近似圖形資訊。然後，電子束描繪裝置1描繪該近似圖形資訊所表示之1個以上的圖形。
第1圖為本實際例之電子束描繪裝置1的方塊圖。電子束描繪裝置1具備：儲存部10、接收部11、圖形寬度取得部12、判斷部13、作成部14、描繪部15。又，圖形寬度取得部12具備：距離圖作成裝置121、圖形寬度取得裝置122。此外，作成部14具備：中心線取得裝置141、近似輪廓線取得裝置142、作成裝置143。
在此，輸入圖形資訊係表示使電子束描繪裝置1描繪之1個以上之圖形的資訊。該圖形的形狀不限。該圖形的形狀通常為線狀、棒狀等的細長形狀、或者圓形、橢圓形等的形狀等。又，該圖形的形狀亦可為例如，該細長形狀與該圓狀組合而成的形狀。此外，該圖形通常具有所謂的曲線。又，該圖形通常被稱為描繪圖案、遮罩圖案等。
又，輸入圖形資訊通常具有1個以上的座標集合，該座標集合具有至少1個以上的座標。該1個座標集合通常表示一個圖形的輪廓線。亦即，例如，在表示2個以上的圖形的情況，輸入圖形資訊通常具有2個以上的座標集合。又，座標集合所具有之1個以上的座標通常具有構成輪廓線之點的順序。該座標集合所具有的座標通常以3個以上較佳。此外，由該座標集合所表示之輪廓線的精度不限。亦即，該1個以上的座標，通常只要可以預定的間隔表示該1個以上之各圖形的輪廓線即可。此外，在座標集合中，例如亦可對辨識圖形的圖形識別符賦予對應。
例如，表示一個矩形的情況，圖形資訊亦可具有例如：具有該矩形之四個頂點之各頂點的座標的座標集合。又，於此情況，圖形資訊亦可具有例如：具有該矩形之四個邊之各邊(直線)的端點 的座標的座標集合。又，於此情況，圖形資訊亦可具有例如：具有成為基準之一個頂點的座標、和表示横寬及縱寬之資訊的座標集合。
此外，輸入圖形資訊的資料形式不限。輸入圖形資訊的資料形式通常是被稱為所謂遮罩設計資料、或佈局設計資料等的資料形式。輸入圖形資訊之具體的資料形式係為例如GDS-2、或OASIS、MEBES等。此外，輸入圖形資訊亦可為所謂的影像。該影像的資料形式通常為點陣圖。
此外，近似圖形資訊係指：表示屬於電子束描繪裝置1實際上所描繪之圖形的近似圖形的資訊。亦即，該近似圖形通常為，輸入圖形資訊表示之1個以上的各圖形藉由所謂的切割(fracturing)而分割成矩形的圖形。換言之，近似圖形通常是與輸入圖形資訊表示之1個以上的各圖形近似的圖形。又，近似圖形通常由1個以上的矩形所構成。
構成近似圖形之1個以上的各矩形的尺寸通常為最大照射尺寸以下，但亦可不是如此。最大照射尺寸係指電子束描繪裝置1在一次的描繪中可描繪之最大矩形的尺寸。此外，最大照射尺寸通常為該矩形之水平方向的長度及垂直方向的長度。又，最大照射尺寸亦可為例如該矩形之對角線的長度、或該矩形的面積等。最大照射尺寸的單位不限。
構成近似圖形之1個以上的各矩形通常是由水平直線及垂直直線所構成的矩形。水平直線係指水平方向的直線。又，垂直直線係指垂直方向的直線。此外，構成該矩形的直線通常為所謂的線段。水平方向通常是指與直交座標系之横軸(x軸)平行的方向。此外，垂直方向通常係指與直交座標系之縱軸(y軸)平行的方向。此外，該矩形亦可為例如圓形或橢圓形等預定形狀的圖形。
此外，近似圖形資訊通常具有1個以上的座標集合，而該座標集合具有至少1個以上的座標。該一個座標集合通常表示一個矩形。此外，近似圖形資訊的資料形式通常與輸入圖形資訊同樣。
儲存部10中通常儲存2個以上的圖案管理資訊。圖案管理資訊係指圖形分類條件與圖案識別符對應的資訊。圖形分類條件是指：用以將輸入圖形資訊所表示之1個以上的圖形分類成2個以上的圖案之條件。又，圖形分類條件通常是與圖形的寬度有關的條件。此外，圖案識別符是指用以識別圖形的圖案的資訊。由圖案識別符所識別的圖案，通常為基於圖形的寬度的圖案。此外，該圖案通常為2個以上，且為預定者。
此處，圖形分類條件係為例如：圖形的寬度為預定的臨界值以下、圖形的寬度大於預定的臨界值、圖形的寬度固定、圖形的寬度不固定等。此外，圖形分類條件亦可為此等條件之1個以上的組合。該組合通常為邏輯積(AND)，但亦可為邏輯和(OR)。
又，儲存部10通常以儲存有兩個圖案管理資訊較佳。又，該兩個圖案管理資訊各自具有之圖案識別符所識別的兩個圖案是輔助圖案和主圖案。輔助圖案通常是指圖形的寬度愈滿足圖形分類條件則圖形愈小之圖案。此外，輔助圖案通常是以具有固定寬度的線狀形狀較佳。此外，主圖案通常是指圖形的寬度愈滿足圖形分類條件則圖形愈大之圖案。又，用以分類成輔助圖案的圖形分類條件、和用以分類成主圖案的圖形分類條件通常以具有互補關係較佳。
在此，將該兩個圖形分類條件設為圖形分類條件A、圖形分類條件B。於此情況，圖形分類條件A和圖形分類條件B具有以下兩個關係。
(1)圖形的寬度滿足圖形分類條件A的情況，則沒有滿足圖形分類條件B。
(2)圖形的寬度滿足圖形分類條件B的情況，則沒有滿足圖形分類條件A。
例如，與識別輔助圖案之圖案識別符對應的圖形分類條件設為「寬度≦20」。該圖形分類條件意味圖形的寬度為「20」以下。在這此種情況下，與識別主圖案之圖案識別符對應的圖形分類條件通常為「寬度>20」。該圖形分類條件意味圖形的寬度大於「20」。
又，儲存部10亦可儲存最大照射尺寸。該最大照射尺寸通常是表示最大照射尺寸的資訊。又，當儲存部10儲存有最大照射尺寸時，儲存部10通常儲存有識別以下兩個圖案的圖案識別符。
(1)第一主圖案：在與主圖案對應的圖形中，圖形的尺寸比最大照射尺寸還大之圖形的圖案
(2)第二主圖案：在與主圖案對應的圖形中，圖形的尺寸為最大照射尺寸以下之圖形的圖案
此處，圖形的尺寸通常是指與圖形外接的矩形，且為由水平直線及垂直直線所構成之矩形的水平方向的長度及垂直方向的長度。又，圖形的尺寸亦可為例如該矩形之對角線的長度、或該矩形的面積等。又，構成與圖形外接之矩形的直線亦可為例如預定角度的直線。預定角度通常是指相對於水平方向的角度。此外，預定角度亦可為例如相對於垂直方向的角度。
又，儲存部10係以非揮發性記錄媒體較佳，但藉由揮發性的記錄媒體亦可實現。又，既定的資訊記憶於儲存部10等的過程不限。例如，該既定資訊亦可經由記錄媒體、通訊線路、輸入裝置等而記憶於儲存部10等。
接收部11接收輸入圖形資訊。又，接收部11亦可接收例如圖形的寬度、最大照射尺寸等。接收部11通常將該接收之圖形的寬度、最大照射尺寸等儲存於儲存部10。又，在儲存圖形的寬度時，接收部11通常將該圖形的寬度作為圖形分類條件來儲存。
此外，接收部11亦可接收例如輔助圖案識別資訊，該輔助圖案識別資訊是輸入圖形資訊所表示之1個以上的圖形中之表示與輔助圖案對應之圖形的資訊。輔助圖案識別資訊通常具有識別與輔助圖案對應之圖形的圖形識別符。又，接收部11通常將所接收的最大照射尺寸儲存於儲存部10。
此外，接收包含以下的概念：由觸控面板、鍵盤等輸入裝置所輸入之資訊的取得、儲存於光碟、磁碟或半導體記憶體等記錄媒體之資訊的取得、經由有線或無線通訊線路所傳送之資訊的收訊等。
此外，接收部11之資訊或指示等的輸入裝置亦可為利用選單畫面進行、或鍵盤等任何的裝置。接收部11可藉由選單畫面的控制軟體、或鍵盤等輸入裝置的裝置驅動器(device driver)等來實現。
圖形寬度取得部12係使用輸入圖形資訊，取得輸入圖形資訊所表示之1個以上的各圖形的寬度(以下，適當稱為圖形寬度)。取得圖形寬度通常是指，取得表示圖形的寬度之資訊。
圖形寬度通常是指構成與圖形外接之矩形的短邊的長度，但亦可為構成該矩形的長邊的長度。又，該矩形通常是與圖形外接之1個以上的矩形中尺寸最小的矩形。此處的尺寸通常為面積。
又，圖形寬度亦可為例如寬度形成點的距離。寬度形成點是 指構成圖形之輪廓線的點中之兩個點的組。又，寬度形成點的距離是指該兩個點間的距離。該兩個點通常是寬度形成直線與圖形的輪廓線之交點。又，寬度形成直線通常是與構成外接於圖形之矩形的短邊平行的直線。又，寬度形成直線亦可為例如與水平直線、垂直直線或其他方向平行的直線。
又，圖形寬度亦可為例如2個以上之寬度形成點的距離的集合。又，圖形寬度亦可為該2個以上之寬度形成點的距離的平均。於此等情況，寬度形成直線為2條以上。又，該2個以上之寬度形成直線的間隔通常較佳為「1」。
例如，圖形的形狀設為在水平方向細長之線狀的形狀。又，在與該圖形外接之1個以上的矩形中，由水平直線及垂直直線所構成的矩形設為尺寸最小的矩形。此時，該圖形的寬度通常為與該圖形外接之矩形的垂直方向的邊的長度。又，如第2圖所示，該圖形的寬度亦可為與該圖形內接或外接之水平方向的2條以上的直線中之下端的直線和由上方起算第2條直線的距離。又，如第3圖所示，該圖形的寬度亦可為例如：2條以上的寬度形成直線與輪廓相交之兩個點間的距離、即2個以上之寬度形成點的距離的集合。又，該2條以上的寬度形成直線亦可如第20圖所示那樣各自的方向相異。又，該圖形的寬度亦可為例如：該2個以上之寬度形成點的距離的平均。
此外，圖形寬度取得部12通常藉由後述的各裝置，取得1個以上之各圖形的寬度。
距離圖作成裝置121係作成距離圖。距離圖是指針對一個圖形，表示由構成該圖形的中心線之1個以上的各點至該圖形的輪廓線為止的距離之1個以上的集合的資訊。該距離通常為最短距離。又，該點通常由一個座標表示。
又，圖形的中心線通常是指由1個以上之寬度形成點的中點所構成的線。寬度形成點的中點是指屬寬度形成點之兩個點的中點。
又，距離圖亦可具有例如：從構成中心線之1個以上的點以外的點至圖形的輪廓線為止的距離。該點通常為圖形內側的點。又，距離圖亦可為例如：與輸入圖形資訊所表示之1個以上的各圖形對應的資訊，亦可為與該1個以上的所有圖形對應的資訊。又，距離圖的資料構造不限。
又，距離圖作成裝置121通常使用輸入圖形資訊作成距離圖。又，距離圖作成裝置121只要使用輸入圖形資訊作成距離圖即可，其方法或步驟等不限。距離圖作成裝置121通常取得圖形的中心線，並使用該中心線作成距離圖。此外，取得中心線是指取得表示中心線的座標集合。
距離圖作成裝置121可藉由例如以下的任一方法來作成距離圖。
(A)作成點陣圖影像的方法
(B)不作成點陣圖影像的方法
(A)的方法是使用表示輸入圖形資訊所示之1個以上的各圖形之點陣圖形式的影像(以下，適當稱為點陣圖影像)，來作成距離圖的方法。在該方法中，例如，作成與輸入圖形資訊所示之一個圖形對應的距離圖的具體步驟如以下所述。
(1)距離圖作成裝置121係使用輸入圖形資訊，作成表示該輸入圖形資訊所示之一個圖形的點陣圖影像。
(2)距離圖作成裝置121係使用利用(1)所作成的點陣圖影像，取得表示構成圖形輪廓線之1個以上的各點之1個以上的座標。
(3)距離圖作成裝置121係使用利用(2)所取得之1個以上的座標，取得表示1個以上的各寬度形成點之1個以上的座標集合。該座標集合通常具有兩個座標。
(4)距離圖作成裝置121係使用利用(3)所取得之1個以上的座標集合，取得1個以上的座標，該1個以上的座標表示該1個以上的各個座標的集合所具有之兩個座標的各座標所表示之兩個點的中點。該所取得的1個以上的座標是表示構成中心線之1個以上的各點的座標。
(5)距離圖作成裝置121係使用利用(2)所取得之1個以上的座標、和利用(4)所取得之1個以上的座標，來算出表示中心線之1個以上的各座標所表示的點至輪廓線的距離。
此外，在輸入圖形資訊為點陣圖形式之影像的情況，通常沒有進行上述(1)的處理。
又，在上述(1)中，作成點陣圖影像的方法、步驟等乃為週知，故省略詳細說明。
又，在上述(1)中，距離圖作成裝置121亦可利用所謂的內插算出例如表示構成輪廓線之兩個點間的點的座標。該內插係為例如線形內插。
(B)的方法是沒有作成點陣圖影像而使用輸入圖形資訊來作成距離圖的方法。亦即，該方法在輸入圖形資訊為點陣圖影像的情況，通常不會被使用。又，在該方法中，例如作成與輸入圖形資訊所表示之一個圖形對應的距離圖之具體步驟如以下所示。
(1)距離圖作成裝置121係使用輸入圖形資訊，取得表示構成圖形的輪廓線之1個以上的各點之1個以上的座標。
(2)距離圖作成裝置121係使用表示利用(1)所取得的輪廓線之1個以上的座標，取得表示1個以上的各寬度形成點之1個以上的 座標集合。該座標集合通常具有兩個座標。
(3)距離圖作成裝置121係使用利用(2)所取得之1個以上的座標集合，取得1個以上的座標，該1個以上的座標係表示該1個以上的各個座標的集合所具有之兩個座標的各座標所表示之兩個點的中點。該所取得的1個以上的座標是表示構成中心線之1個以上的各點的座標。
(4)距離圖作成裝置121係使用利用(1)所取得之1個以上的座標、和利用(3)所取得之1個以上的座標，來算出表示中心線之1個以上的各座標所表示的點至輪廓線的距離。
此外，在上述(1)中，距離圖作成裝置121亦可利用所謂的內插，來算出例如表示每兩個點之間的點的座標。該內插為例如線形內插。
圖形寬度取得裝置122係取得輸入圖形資訊所示之1個以上的各圖形的寬度。取得該圖形寬度的方法、步驟等不限。圖形寬度取得裝置122係利用例如以下的任一方法，取得圖形寬度。
(A)使用距離圖的方法
(B)不使用距離圖的方法
在(A)的方法中，例如，取得輸入圖形資訊所示之一個圖形的寬度之具體步驟如以下所述。
(1)圖形寬度取得裝置122係由距離圖取得與構成圖形的中心線之1個以上的各點對應之至輪廓線間為止的距離(廓線間的距離)。
(2)圖形寬度取得裝置122係取得將利用(1)所取得之1個以上的各距離設成2倍之1個以上的值。該取得的值為圖形寬度。
此外，在上述(2)中，圖形寬度取得裝置122係可例如將所取得之1個以上的值的平均值作為圖形寬度來取得。又，圖形寬度 取得裝置122亦可例如將所取得之1個以上的值當中的最大值或最小值作為圖形寬度來取得。
(B)的方法中，例如，取得輸入圖形資訊所示之一個圖形的寬度的具體步驟如以下所述。
(1)圖形寬度取得裝置122係由輸入圖形資訊，取得表示構成圖形的輪廓線之1個以上的各點之1個以上的座標。
(2)圖形寬度取得裝置122係使用利用(1)所取得之1個以上的座標，取得表示1個以上的各寬度形成點之1個以上的座標集合。該座標集合通常具有兩個座標。
(3)圖形寬度取得裝置122係使用利用(2)所取得之1個以上的座標集合，取得1個以上的距離，該1個以上的距離是該1個以上的各座標集合所具有的兩個座標的各座標所示之兩個點之間的距離。該取得的1個以上的距離為圖形寬度。
此外，在上述(3)中，圖形寬度取得裝置122係可例如將所取得之1個以上的距離的平均距離作為圖形寬度來取得。又，圖形寬度取得裝置122亦可例如將所取得之1個以上的距離當中的最大距離或最小距離作為圖形寬度來取得。
判斷部13判斷輸入圖形資訊所示之1個以上的各圖形是否為基於圖形的寬度之2個以上的圖案的任一者。該判斷通常是指取得表示該判斷結果的圖案識別符。
判斷部13通常判斷圖形寬度取得部12所取得的圖形寬度是否滿足儲存於儲存部10之2個以上的圖形分類條件的任一者。然後，取得與判斷部13判斷為滿足之圖形分類條件對應的圖案識別符。接著，判斷部13針對取得該圖形寬度的圖形，判斷其係藉由該取得的圖案識別符所識別的圖案。
例如，設圖形寬度為「18」。又，設圖形分類條件為「圖形寬度≦20」。該圖形分類條件意味圖形寬度為20以下。在這樣的情況下，判斷部13判斷該圖形寬度滿足該圖形分類條件。
又，例如，設1個以上的圖形寬度為「20,20,20,20」。又，設圖形分類條件為「(10≦圖形寬度≦30)&(圖形寬度=固定)」。該圖形分類條件意味圖形寬度為10以上30以下，且圖形寬度固定。在這樣的情況下，判斷部13判斷該1個以上的圖形寬度滿足該圖形分類條件。
又，判斷部13通常針對已判斷其係為主圖案的圖形，判斷該圖形的尺寸是否大於最大照射尺寸。於此情況，儲存部10中儲存有最大照射尺寸、識別第一主圖案的圖案識別符和識別第二主圖案的第一識別符。並且，例如，當該圖形的尺寸大於最大照射尺寸時，判斷部13取得識別該第一主圖案的圖案識別符。又，例如，當該圖形的尺寸為最大照射尺寸以下時，判斷部13取得識別該第二主圖案的圖案識別符。
在判斷是上述第一主圖案或第二主圖案的情況，判斷部13針對例如已判斷為主圖案的圖形，取得與該圖形外接的矩形。該矩形通常是由水平直線及垂直直線所構成的矩形。接著，判斷部13判斷該取得的矩形的尺寸是否大於最大照射尺寸。此時，判斷部13針對例如矩形的尺寸與最大照射尺寸，比較水平方向的長度彼此、垂直方向的長度彼此、對角線的長度彼此、面積彼此等。然後，判斷部13在水平方向的長度、垂直方向的長度、對角線的長度、面積等任一者是大於最大照射尺寸的情況，判斷該圖形的尺寸係大於最大照射尺寸。
此外，圖形的尺寸通常是由未圖示的圖形尺寸取得部所取得。圖形尺寸取得部通常使用輸入圖形資訊，取得輸入圖形資訊 所示之1個以上的各圖形的尺寸。此外，取得該圖形的尺寸之方法、步驟等乃為週知，故省略詳細的說明。
作成部14係使用輸入圖形資訊，來作成近似圖形資訊。作成部14通常是依據判斷部13所取得的圖案識別符，利用不同的方法來作成表示與1個以上的各圖形近似之1個以上的近似圖形的近似圖形資訊。又，作成部14通常是按輸入圖形資訊所示之1個以上的各圖形來作成近似圖形資訊。並且，作成部14係將該作成的1個以上的近似圖形資訊結合，來作成一個近似圖形資訊。
此外，作成部14通常是利用後述的各裝置，來作成近似圖形資訊。
中心線取得裝置141係使用輸入圖形資訊，取得1個以上的各圖形的中心線。該1個以上的各圖形通常是被判斷部13判斷為輔助圖案的圖形。又，該1個以上的各圖形亦可為例如被判斷部13判斷為主圖案的圖形。
例如，當距離圖作成裝置121作成距離圖時，距離圖作成裝置121通常取得輸入圖形資訊所示之1個以上的各圖形的中心線。因此，此時，中心線取得裝置141通常是由距離圖作成裝置121取得於該距離圖作成時所取得的中心線當中之與輔助圖案對應之圖形的中心線。又，例如，當距離圖作成裝置121沒有作成距離圖時，中心線取得裝置141通常使用輸入圖形資訊，取得與輔助圖案對應之圖形的中心線。該中心線的取得方法、步驟等，因為是與利用距離圖作成裝置121所進行之中心線的取得方法、步驟等相同，故省略說明。
近似輪廓線取得裝置142係使用輸入圖形資訊，取得近似輪廓線。近似輪廓線是指1個以上的各圖形的輪廓線，通常是由水 平直線及垂直直線所構成的輪廓線。又，近似輪廓線亦可例如由預定角度的直線所構成。又，取得近似輪廓線通常係指取得表示該近似輪廓線的座標集合。又，該1個以上的各圖形通常是被判斷部13判斷為主圖案的圖形。又，以下，將輸入圖形資訊所示之圖形的輪廓線適當設為原輪廓線。
又，近似輪廓線取得裝置142通常是以原輪廓線與近似輪廓線的誤差愈滿足預定條件(以下，適當稱為誤差條件)愈小的方式，取得近似輪廓線。所謂原輪廓線與近似輪廓線的誤差為例如：原輪廓線所示之圖形的尺寸與近似輪廓線所示之圖形的尺寸的差、原輪廓線的長度與近似輪廓線的長度的差，原輪廓線與近似輪廓線之交點的數量等。該差亦可為例如比例、比率等。
此處，誤差條件是指例如上述誤差在預定的臨界值以下、或上述誤差在預定的範圍內等。
亦即，近似輪廓線取得裝置142係判斷例如原輪廓線與近似輪廓線的誤差是否滿足誤差條件。例如，當該誤差沒有滿足誤差條件時，近似輪廓線取得裝置142將該近似輪廓線所示的圖形放大或縮小，以使該誤差滿足誤差條件。
又，近似輪廓線亦可為例如與圖形內接的多角形，亦可為與圖形外接的多角形，亦可為兩者中的任一者。
此外，以原輪廓線與近似輪廓線的誤差滿足誤差條件的方式取得近似輪廓線的方法、步驟等乃為週知，故省略詳細的說明。該方法為例如量子化。亦即，例如，藉由將原輪廓線視為所謂的類比信號的波形，且將該原輪廓線量子化，可取得近似輪廓線。
作成裝置143係依據判斷部13所取得的圖案識別符，作成近 似圖形資訊。該近似圖形資訊是表示近似圖形的近似圖形資訊，該近似圖形是將與藉由該圖案識別符所識別之圖形的圖案對應的圖形作成近似。作成近似圖形資訊通常是指取得表示構成近似圖形之1個以上的各矩形之1個以上的座標資訊。又，以下，將「作成近似圖形資訊」適當表記為「作成近似圖形」。又，以下，將輸入圖形資訊所示的圖形適當稱為原圖形。又，近似圖形通常藉由以下的方法等作成：利用預定的方法或步驟配置矩形、將輸入圖形資訊所示的圖形分割為1個以上的矩形等。又，藉由判斷部13取得的圖案識別符所識別之圖形的圖案，通常為以下任一者。
(A)輔助圖案
(B)第一主圖案
(C)第二主圖案
關於(A)：此時，作成裝置143通常沿著與輔助圖案對應之圖形的中心線，配置適於該圖形的寬度之1個以上的矩形。接著，作成裝置143藉由該配置，作成與對應於輔助圖之1個以上的各圖形近似之1個以上的近似圖形。沿著中心線通常是指，矩形的中心配置成與中心線重疊。又，沿著中心線亦可為例如：矩形的四個頂點中的任一頂點、或構成矩形的四個邊中的任一邊等配置成與中心線重疊。又，沿著中心線配置時，作成裝置143通常由中心線的一端點朝中心線的另一端點依序配置矩形。又，作成裝置143亦可例如沒有沿著與輔助圖案對應之圖形的中心線，配置適於該圖形的寬度之1個以上的矩形。
又，適於圖形的寬度的矩形通常是指短邊的長度、長邊的長度、對角線的長度之任一者，而愈滿足該圖形的寬度與預定的條件(以下，適當稱為矩形尺寸條件)則愈接近的矩形。該矩形尺寸條件通常是與矩形的尺寸相關的條件。矩形的尺寸是指例如，矩形短邊的長度、矩形長邊的長度、矩形對角線的長度之任一者。又，所配置的矩形亦可為，尺寸係依每個配置而不同。
又，上述的配置中，作成裝置143通常是以矩形彼此不重疊的方式配置矩形。「以矩形彼此不重疊的方式」通常是指，以與已配置的矩形鄰接的方式配置矩形。
又，上述的配置中，作成裝置143亦可以例如矩形彼此重疊的方式配置矩形。「以矩形彼此重疊的方式」通常是指，以與已配置的圖形重疊的部分的大小滿足預定的條件(以下，適當稱為重疊量條件)之方式配置矩形。該重疊量條件通常是與圖形彼此重疊之部分的大小(面積)相關的條件。又，重疊量條件亦可為例如，與相對於已配置之圖形之大小的該重疊部分的大小的比例相關的條件。
此外，該重疊量條件意味例如當圖形彼此重疊之部分的大小為「0」時，作成裝置143通常以矩形彼此鄰接的方式配置矩形。
又，上述的配置中，作成裝置143係使用例如已配置之矩形的位置、或已配置之矩形的尺寸等，來決定接下來要配置矩形的位置、或要配置之矩形的尺寸等。該位置是指例如：與矩形的中心對應之座標、或與矩形的四個頂點中之任一個以上的頂點對應的座標等。又，該位置或尺寸亦可利用例如預定的算出式算出。該算出式具有例如：表示矩形的横寬、矩形的縱寬、矩形的位置等之變數或其他常數等。
又，上述的配置中，作成裝置143通常是以原圖形和近似圖形愈滿足誤差條件誤差愈小的方式作成近似圖形。原圖形和近似圖形的誤差係指例如：原圖形的尺寸與近似圖形的尺寸之差、或原圖形的輪廓線的長度與近似圖形的輪廓線的長度之差、原圖形的輪廓線與近似圖形的輪廓線的交點數等。該「差」亦可為例如比例或比率等。
亦即，作成裝置143係判斷例如原圖形與近似圖形的誤差是否滿足誤差條件。例如，當該誤差沒有滿足誤差條件時，作成裝置143係以該誤差滿足誤差條件的方式，進行例如再次的矩形配置、或近似圖形的放大或縮小等。
此外，作成裝置143只要可針對與輔助圖案對應的圖形，藉由沿著該圖形的中心線配置1個以上的矩形，作成與該圖形的尺寸之誤差愈滿足誤差條件則愈小的近似圖形即可。又，作成該近似圖形的方法、步驟等不限。
關於(B)：此時，作成裝置143通常依序配置適於與第一主圖案對應之圖形的近似輪廓線所示之圖形形狀之1個以上的矩形。接著，作成裝置143藉由該配置，作成與對應於第一主圖案之1個以上之各圖形近似之1個以上的近似圖形。適於近似輪廓線所示之圖形形狀的矩形，通常是指尺寸比該近似輪廓線所示之圖形還小的矩形。又，該近似輪廓線通常為近似輪廓線取得裝置142所取得的近似輪廓線。
又，上述的配置中，作成裝置143通常沿著近似輪廓線配置矩形。「沿著近似輪廓線」通常是指，所配置的矩形沒有超出近似輪廓線而且無間隙地配置矩形。
又，上述的配置中，作成裝置143亦可例如以矩形彼此不重疊的方式配置矩形，亦可以矩形彼此重疊的方式配置矩形。以矩形彼此重疊的方式配置矩形時，作成裝置143通常是以滿足重疊量條件的方式配置矩形。
又，上述的配置中，作成裝置143通常是以矩形的總數變少的方式配置矩形。此外，因為沿著預定的多角形的輪廓線，將預 定尺寸以下之尺寸的矩形以總數變少的方式進行配置的方法或步驟等乃為週知，故省略詳細的說明。又，預定的多角形在此是指近似輪廓線所表示的圖形。
關於(C)：於此情況，作成裝置143通常沿著與第二主圖案對應之圖形的近似輪廓線，將該近似輪廓線所示的圖形分割成2個以上的矩形。「沿著近似輪廓線」通常是指：將近似輪廓線所示之圖形進行分割的直線，是以與構成近似輪廓線之水平直線或垂直直線重疊的方式進行分割。又，「分割成矩形」通常是指分割成水平方向、垂直方向的任一者。然後，作成裝置143藉由該分割，作成與對應於第二主圖案之1個以上之各圖形近似之1個以上的近似圖形。
又，於此情況，作成裝置143通常是以矩形的總數變少的方式，沿著近似輪廓線將近似輪廓線在水平方向或垂直方向分割成2個以上的矩形。作成裝置143是在例如水平方向、垂直方向之各自的方向分割近似輪廓線所示的圖形，而作成兩個近似圖形。然後，作成裝置143取得經該分割而獲得之矩形數較少者的近似圖形。
此外，由於將預定的多角形以分割後的矩形總數變少的方式，沿著該多角形的輪廓線在水平方向或垂直方向進行分割的方法或步驟等乃為週知，故省略詳細的說明。又，預定的多角形在此是指近似輪廓線所表示的圖形。
又，有關輸入圖形資訊所示的一個圖形，判斷部13判斷為上述三個圖案以外的圖案時，作成裝置143通常藉由預定的方法或步驟等，作成表示與該圖形對應之近似圖形的近似圖形資訊。以下，將表示該預定的方法或步驟等的資訊，適當設為作成方法資訊。作成方法資訊通常是表現作成近似圖形資訊的演算法 (algorithm)。作成方法資訊為例如：由輸入圖形資訊作成近似圖形資訊的執行程式、或表示由輸入圖形資訊作成近似圖形資訊之步驟的原始碼、表示該步驟的虛擬程式碼、表示該步驟的流程圖等。又，虛擬程式碼是指使用自然語言將演算法描述如程式語言。又，虛擬程式碼的文法通常近似於既有的程式語言的文法。
描繪部15係描繪作成部14所作成之近似圖形資訊所表示之1個以上的近似圖形。該描繪的對象不限。該描繪的對象為例如光罩或晶圓等。又，描繪部15通常可由電場發射型、肖特基型、熱電子型等的電子槍、電子透鏡、高度檢測器等實現。又，描繪部15所發射出之電子束的剖面形狀通常為矩形。又，描繪部15的處理步驟通常可藉由軟體實現，該軟體係記錄於ROM等的記錄媒體。
此外，圖形寬度取得部12、距離圖作成裝置121、圖形寬度取得裝置122、判斷部13、作成部14、中心線取得裝置141、近似輪廓線取得裝置142、作成裝置143通常可由MPU、記憶體等實現。又，圖形寬度取得部12等的處理步驟通常可藉由軟體實現，該軟體係記錄於ROM等的記錄媒體。此外，圖形寬度取得部12等亦可藉由硬體(專用電路)實現。
其次，參照流程圖說明電子束描繪裝置1的整體動作。此外，既定資訊中的第i項資訊係記載為「資訊〔i〕」。第4圖為表示電子束描繪裝置1之整體動作的流程圖。
(步驟S401)圖形寬度取得部12判斷接收部11是否已接收到輸入圖形資訊。已接收到時，前進到步驟S402，沒有接收到時，則返回步驟S401。此處，該輸入圖形資訊表示m個圖形。
(步驟S402)作成部14係在計數器(counter)i設定1。
(步驟S403)圖形寬度取得部12取得圖形〔i〕的圖形寬度。此處理的詳細情形，係使用第5圖的流程圖進行說明。
(步驟S404)判斷部13判斷在步驟S403取得的圖形寬度是否滿足圖形分類條件。當滿足時，前進到步驟S405，沒有滿足時，前進到步驟S406。
(步驟S405)作成部14係作成與對應於輔助圖案之圖形〔i〕對應的近似圖形。此處理的詳細情形，係使用第6圖的流程圖進行說明。
(步驟S406)近似輪廓線取得裝置142係取得與圖形〔i〕對應的近似輪廓線。
(步驟S407)判斷部13判斷圖形〔i〕的尺寸是否大於最大照射尺寸。當大於最大照射尺寸時，前進到步驟S408，沒有大於最大照射尺寸時，前進到步驟S409。
(步驟S408)作成裝置143係沿著在步驟S406取得的近似輪廓線配置1個以上的矩形。藉由該配置，作成裝置143作成與圖形〔i〕對應的近似圖形。
(步驟S409)作成裝置143係沿著在步驟S406取得的近似輪廓線，將該近似輪廓線所表示的圖形分割成2個以上的矩形。藉由該分割，作成裝置143作成與圖形〔i〕對應的近似圖形。
(步驟S410)作成部14判斷i是否為m。為m時，前進到步驟S412，不是m時，前進到步驟S411。
(步驟S411)作成部14將i增加1。接著，返回步驟S403。
(步驟S412)描繪部15係描繪於步驟S403至步驟S409所作成之1個以上的各近似圖形。
此外，第4圖的流程圖中，亦可藉由電源關閉或處理結束的中斷來結束處理。
又，第4圖的流程圖中，亦可按m個圖形的各圖形來進行步驟S403的處理。又，於此情況，亦可按m個圖形的各圖形來進行步驟S404至步驟S409的處理。
又，第4圖的流程圖中，步驟S404的處理係與以下步驟S404-1的處理同義。
(步驟S404-1)判斷部13係從儲存部10取得與圖形寬度所滿足的圖形分類條件對應的圖案識別符。接著，在已取得識別輔助圖案之圖案識別符的情況，前進到步驟S405。又，在已取得識別主圖案之圖案識別符的情況，前進到步驟S406。
又，第4圖的流程圖中，步驟S407的處理係與以下步驟S407-1的處理同義。
(步驟S407-1)判斷部13判斷圖形〔i〕的尺寸是否滿足最大照射尺寸。在大於最大照射尺寸的情況，判斷部13由儲存部10取得識別第一主圖案的圖案識別符。又，在沒有大於最大照射尺寸的情況，判斷部13由儲存部10取得識別第二主圖案的圖案識別符。接著，在已取得識別第一主圖案之圖案識別符的情況，前進到步驟S408。又，在已取得識別第二主圖案之圖案識別符的情況，前進到步驟S409。
第5圖為表示第4圖之流程圖的步驟S403的圖形寬度的取得 處理的流程圖。此外，在第5圖的流程圖中，第4圖的流程圖中的「圖形〔i〕」表記為「圖形」。
(步驟S501)距離圖作成裝置121係使用輸入圖形資訊，作成圖形的點陣圖影像。
(步驟S502)距離圖作成裝置121係使用在步驟S501所作成的點陣圖影像，取得圖形的輪廓線。
(步驟S503)距離圖作成裝置121係使用在步驟S502所取得的輪廓線，取得圖形的中心線。在此，該中心線係由m個點所構成。
(步驟S504)距離圖作成裝置121係在計數器i設定1。
(步驟S505)距離圖作成裝置121係取得從點〔i〕至步驟S502中所取得之輪廓線為止的最短距離。
(步驟S506)寬度取得裝置122係將在步驟S505中所取得的距離設為兩倍，並設定於點〔i〕中之圖形的寬度〔i〕。
(步驟S507)距離圖作成裝置121判斷i是否為m。為m的情況，前進到步驟S509，非為m的情況，前進到步驟S508。
(步驟S508)距離圖作成裝置121係將i增加1。接著，返回步驟S505。
(步驟S509)距離圖作成裝置121係將在步驟S506所取得的m個寬度的平均寬度設定為圖形寬度。然後，返回上位處理。
第6圖為表示與第4圖之流程圖的步驟S405的輔助圖案對應 之近似圖形資訊的作成處理的流程圖。此外，在第6圖的流程圖中，第4圖的流程圖中的「圖形〔i〕」係表記為「圖形」。
(步驟S601)中心線取得裝置141取得圖形的中心線。
(步驟S602)作成裝置143係將在步驟S601所取得之中心線的開始座標設定在配置位置。中心線的開始座標是表示中心線之兩端的端點中之任一者的座標。
(步驟S603)作成裝置143係依據配置位置之圖形的寬度，決定所配置之矩形的尺寸。
(步驟S604)作成裝置143係將在步驟S603決定了尺寸的矩形配置在配置位置。
(步驟S605)作成裝置143係判斷在步驟S604所配置的矩形、和已配置的矩形重疊之部分的大小是否滿足重疊量條件。當滿足重疊量條件時，前進到步驟S607，沒有滿足時，則前進到步驟S606。
(步驟S606)作成裝置143係以在步驟S604所配置的矩形和已配置的矩形之重疊之部分的大小滿足重疊量條件之方式，變更在步驟S604所配置之矩形的配置位置及尺寸。
(步驟S607)作成裝置143係依據在步驟S604所配置之矩形的尺寸或已配置步驟S604之位置的圖形寬度等，決定接下來配置之矩形的位置及尺寸。
(步驟S608)作成裝置143係判斷配置位置是否大於中心線的結束座標。中心線的結束座標是表示，在中心線的兩端的端點中 不是開始座標所示之點之那一點的座標。接著，當大於結束座標時，返回上位處理，沒有大於結束座標時，返回步驟S604。
(具體例)
其次，說明電子束描繪裝置1之動作的具體例。
(例1)
本例中，針對使用距離圖取得圖形寬度的例子進行說明。
首先，接收部11係接收表示第7圖所示之圖形的輸入圖形資訊。
其次，距離圖作成裝置121係使用接收部11所接收到的輸入圖形資訊，作成第8圖所示之點陣圖影像。該點陣圖影像為，第7圖之圖形的內側設為「白」且該圖形的外側設為「黒」之影像。
其次，距離圖作成裝置121係使用第8圖的點陣圖影像，取得表示該點陣圖影像所示之圖形的輪廓線的座標集合。此時，距離圖作成裝置121係在例如第8圖的點陣圖影像中，檢測白的像素與黒的像素相鄰的兩個像素。接著，距離圖作成裝置121取得表示該白的像素的位置之1個以上的座標。又，該「相鄰」亦可以是上下或左右的任一者。
其次，距離圖作成裝置121使用表示輪廓線的座標集合，算出x座標為相同之兩個座標之y座標的平均。然後，距離圖作成裝置121取得表示該兩個座標的中點之1個以上的座標，並取得第9圖所示的中心線。
接著，距離圖作成裝置121使用表示輪廓線的座標集合、和表示中心線的座標集合，算出表示中心線之1個以上的各座標所 表示的點至輪廓線的距離。又，此時，距離圖作成裝置121也針對例如中心線以外的點，算出該點至輪廓線的距離。又，此時，距離圖作成裝置121係針對例如第7圖之圖形的外側的點，將該點至輪廓線的距離算出為「0」。結果，所作成的距離圖係如第10圖所示。第10圖的各單元(cell)係與第8圖之點陣圖影像的各像素對應。又，第10圖中，值為「0」的單元係對應於第7圖之圖形外側的像素，值非為「0」的單元係對應於第7圖之圖形內側的像素。又，第10圖中，值為「90」的單元係與構成第9圖之中心線的像素(點)對應。
其次，圖形寬度取得裝置122係由第10圖的距離圖取得迄至與構成中心線之1個以上的各點對應之輪廓線的距離。在此，圖形寬度取得裝置122係針對例如第9圖的中心線，取得與上端的端點對應之距離「90」。於是，圖形寬度取得裝置122係將該所取得的距離設為2倍，並取得與該端點對應的圖形寬度「180」。
又，圖形寬度取得裝置122通常係對構成中心線之1個以上的各點進行與上述同樣的處理，並取得與該1個以上之各點對應的圖形寬度。
(例2)
本例中，係針對沒有使用距離圖而取得圖形寬度的例子進行說明。
首先，接收部11係與例1同樣地，接收表示第7圖所示之圖形的輸入圖形資訊。
其次，圖形寬度取得裝置122係如第11圖所示，檢測2條以上的各直線與圖形的輪廓線的交點之2個以上的寬度形成點，其中該2條以上的各直線係和構成與圖形外接之最小矩形的短邊平 行。然後，圖形寬度取得裝置122取得具有表示該2個以上的各寬度形成點之兩個座標的2個以上的座標集合。在此，該2條以上的各直線的間隔在第11圖中設為「1」。
其次，圖形寬度取得裝置122係按所取得之1個以上的各座標集合，算出該座標集合所具有之兩個座標的各座標所示之兩個點之間的距離。然後，圖形寬度取得裝置122取得與該1個以上之各交點對應的圖形寬度。
(例3)
本例中，針對與對應於輔助圖案之圖形對應的近似圖形的作成例進行說明。本例中，與輔助圖案對應的圖形為第7圖所示的圖形。亦即，該圖形係藉由判斷部13取得識別輔助圖案之圖案識別符的圖形。又，此時的圖形分類條件係如以下的條件。
(圖形分類條件)圖形寬度為200以下且圖形寬度固定。
首先，中心線取得裝置141係使用表示第7圖之圖形的輸入資訊，如第12圖所示般取得第7圖之圖形的中心線。由於該中心線的取得係與例1同樣，故省略說明。
其次，作成裝置143係沿著第12圖的中心線，配置1個以上的矩形。此時，作成裝置143係由第12圖的中心線的上端沿著下端依序配置矩形。又，此時，作成裝置143係以要配置之矩形的中心、或四個頂點中之任一者、或四個邊的中點當中之任一者與中心線重疊的方式配置。又，此時，作成裝置143係以矩形彼此不重疊的方式配置矩形。又，此時，作成裝置143係依據已配置之矩形的尺寸、已配置的位置、已配置的位置之水平方向的直線與圖形的輪廓線的交點之兩個點間的距離等，決定接下來要配置之矩形的尺寸。該配置的結果，作成裝置143所作成之近似圖形之例子為第13圖。
第12圖中，作成裝置143首先配置與該圖形的上端外接的矩形(第13圖的矩形a)。該矩形a的横寬為例如，第12圖之圖形的輪廓線與水平方向的直線的交點之兩個點間的距離。又，該矩形的縱寬是以例如原圖形和近似圖形的誤差滿足誤差條件的方式且矩形的總數成為最少的方式決定。其次，作成裝置143配置與第13圖的矩形a鄰接之第13圖的矩形b。該矩形b的横寬及縱寬係與例如矩形a的横寬及縱寬同樣。接著，與第13圖的矩形b同樣，作成裝置143依序配置第13圖的矩形c、d、e、f、g、h、i、j、k、l。
又，以矩形彼此重疊的方式配置的結果，作成裝置143所作成之近似圖形的例子為第14圖。在第12圖中，作成裝置143首先配置與該圖形的上端外接的矩形(第14圖的矩形a)。該矩形a的横寬為例如第12圖之圖形的輪廓線與水平方向的直線的交點之兩個點間的距離。又，該矩形的縱寬係在例如預定的縱寬的範圍內隨機選擇。其次，作成裝置143係配置與第14圖的矩形a鄰接之第14圖的矩形b。該矩形b的横寬及縱寬係與例如矩形a的横寬及縱寬同樣。接著，作成裝置143係配置與第14圖的矩形b重疊之第14圖的矩形c。該矩形c的横寬係與例如矩形b的横寬同樣。又，該矩形c的縱寬為例如矩形b的縱寬的2倍。其次，與第14圖的矩形c同樣，作成裝置143依序配置第14圖的矩形d、e、f、g、h、i、j。
(例4)
本例中，針對與對應於第一主圖案之圖形對應的近似圖形的作成例進行說明。本例中，與第一主圖案對應的圖形係第15圖所示的圖形。亦即，該圖形係藉由判斷部13取得識別主圖案的圖案識別符、及識別第一主圖案的圖案識別符之圖形。此時的圖形分類條件為如下的條件。又，此時的最大照射尺寸為如下的尺寸。
(圖形分類條件)圖形寬度大於200
(最大照射尺寸)250×250
首先，近似輪廓線取得裝置142係使用表示第15圖的圖形之輸入圖形資訊，如第16圖所示般將第15圖之圖形的輪廓線量子化，而取得該圖形的近似輪廓線。在第16圖中，點線係表示第15圖之圖形的輪廓線。
接著，作成裝置143沿著第16圖的輪廓線，配置 照射最大照射尺寸以下之1個以上的矩形。根據該配置的結果，作成裝置143所作成之近似圖形的例子為第17圖。第16圖中，作成裝置143首先配置最大照射尺寸以下的矩形且收納在第16圖的輪廓線內之最大的矩形(第17圖的矩形a)。其次，作成裝置143係針對沒有配置第16圖的輪廓線內的矩形的區域，配置與第17圖的矩形a鄰接之矩形且可配置在該區域內的最大矩形。該矩形為第17圖的矩形b1和矩形b2。其次，與第17圖的矩形b1、b2同樣，作成裝置143依序配置第17圖的矩形c1、c2、d1、d2。接著，作成裝置143最後配置第17圖的矩形e1、e2。
(例5)
本例中，針對與對應於第二主圖案之圖形對應的近似圖形的作成例進行說明。本例中，與第二主圖案對應的圖形係為第15圖所示的圖形。亦即，該圖形係藉由判斷部13，取得識別主圖案的圖案識別符、及識別第二主圖案的圖案識別符之圖形。此時的圖形分類條件係如以下的條件。又，此時的最大照射尺寸係如以下的尺寸。
(圖形分類條件)圖形寬度大於200
(最大照射尺寸)250×250
首先，近似輪廓線取得裝置142係使用表示第15圖之圖形的 輸入圖形資訊，如第16圖所示般，將第15圖的圖形的輪廓線量子化，而取得該圖形的近似輪廓線。在第16圖中，點線係表示第15圖的圖形的輪廓線。
其次，作成裝置143係將第16圖的輪廓線所表示的圖形沿著構成該輪廓線的水平直線，由上方依序分割成矩形。由該分割的結果，作成裝置143所作成的近似圖形的例子為第18圖。在第16圖中，作成裝置143首先由上方沿著第2條水平直線將輪廓線所表示的圖形分割。其結果，作成第18圖的矩形a。接著，作成裝置143係由第16圖的輪廓線的上方沿著第3條水平直線分割輪廓線所表示的圖形。其結果，作成第18圖的矩形b。接著，與第18圖的矩形a、b同樣，作成裝置143依序分割第16圖的輪廓線所表示的圖形。其結果，作成第18圖的矩形c至矩形i。此外，本例中，由於第15圖的圖形尺寸為最大照射尺寸以下，故第18圖之各矩形的尺寸必然為最大照射尺寸以下。
以上，根據本實際例之電子束描繪裝置1，能減少切割時之總矩形數，並能減少描繪時間。
(實際例2)
本實際例中，係針對使用矩形作成近似圖形資訊的描繪用圖形資料作成裝置2進行說明，其中該近似圖形資訊係表示與1個以上之各圖形近似之1個以上的圖形。
第19圖為本實際例之描繪用圖形資料作成裝置2的方塊圖。描繪用圖形資料作成裝置2具備接收部11、圖形寬度取得部12、判斷部13、作成部14。又，圖形寬度取得部12具備距離圖作成裝置121、圖形寬度取得裝置122。又，作成部14具備中心線取得裝置141、近似輪廓線取得裝置142、作成裝置143。
又，描繪用圖形資料作成裝置2所作成的近似圖形資訊被傳送到進行圖形之描繪的裝置(例如，實際例1的電子束描繪裝置1)等。然後，接收到近似圖形資訊的裝置，係描繪近似圖形資訊所示之1個以上的圖形。
又，由於表示描繪用圖形資料作成裝置2之整體動作的流程圖，係與第9圖之流程圖的步驟S912以外的處理相同，故省略說明。
又，關於描繪用圖形資料作成裝置2之動作的具體例，由於係與實際例1的具體例相同，故省略說明。
又，上述各實際例的電子束描繪裝置可為例如單獨(stand-alone)裝置，亦可為伺服器/用戶端系統的伺服器裝置。
又，上述各實際例中，各處理或各功能亦可藉由利用單一裝置或單一系統進行集中處理來實現，或者亦可藉由利用複數個裝置或複數個系統進行分散處理來實現。
又，上述各實際例中，各構成要素亦可藉由專用的硬體構成，或者，關於可藉由軟體實現的構成要素，亦可藉由執行程式來實現。例如，將記憶於硬碟或半導體記憶體等記錄媒體的軟體/程式透過CPU等的程式執行部讀出並執行，藉此可實現各構成要素。
又，實現上述各實際例中的電子束描繪裝置的軟體為如以下的程式。亦即，該程式係用以使電腦發揮作為以下功能的程式：接收部，接收表示1個以上之圖形的資訊的輸入圖形資訊；圖形寬度取得部，取得前述輸入圖形資訊所表示之1個以上之各圖形的寬度；作成部，作成表示1個以上之近似圖形的近似圖形資訊，該1個以上之近似圖形係由適於前述圖形的寬度之1個以上的矩 形所構成，且與前述輸入圖形資訊所表示之1個以上之各圖形近似的圖形；以及描繪部，描繪前述作成部作成之近似圖形資訊所表示之1個以上的近似圖形。
又，實現上述各實際例中之描繪用圖形資料作成裝置的軟體為如以下的程式。亦即，該程式係用以使電腦發揮作為以下功能的程式：接收部，接收表示1個以上之圖形的資訊的輸入圖形資訊；圖形寬度取得部，取得前述輸入圖形資訊所表示之1個以上之各圖形的寬度；作成部，作成表示1個以上之近似圖形的近似圖形資訊，該1個以上之近似圖形是由適於前述圖形之寬度之1個以上之矩形所構成的圖形，且與前述輸入圖形資訊所表示之1個以上之各圖形近似的圖形。
此外，上述程式中，上述程式所實現的功能不包含只能藉硬體實現的功能。
又，上述程式亦可藉由從伺服器等下載來執行，亦可藉由讀出從記錄於既定的記錄媒體(例如，CD-ROM等的光碟、或磁碟、半導體記憶體等)的程式來執行。又，該程式亦可作為構成程式產品的程式使用。
又，執行上述程式的電腦可為單數，也可為複數。亦即，可進行集中處理，也可進行分散處理。
又，第21圖係表示執行前述的程式，以實現前述實際例的電子束描繪裝置等之電腦系統9的示意圖。前述的實際例係可藉由電腦硬體、及於其上所執行的電腦程式來實現。
第21圖中，電腦系統9具備：包含CD-ROM驅動器9011、FD驅動器9012的電腦901；鍵盤902；滑鼠903；和螢幕904。
圖22為電腦系統9的方塊圖。第22圖中，電腦901除了具備CD-ROM驅動器9011、FD驅動器9012外，還具備MPU 9013、用以記憶開機程式等之程式的ROM 9014、與MPU 9013連接且用以暫時記憶應用程式的命令並提供暫時記憶空間的RAM 9015、用以記憶應用程式、系統程式及資料的硬碟9016、以及將CD-ROM驅動器9011、FD驅動器9012、MPU 9013等彼此連接的匯流排9017。此處雖未圖示，但電腦901亦可進一步具備提供與LAN連接的網路卡。
電腦系統9中，使前述實際例的電子束描繪裝置等功能執行的程式，亦可記憶於CD-ROM 9101或FD 9102，被***CD-ROM驅動器9011或FD驅動器9012而進一步傳送到硬碟9016。取代這些構成，程式可經由未圖示的網路傳送到電腦901並記憶於硬碟9016。程式在執行時會載入RAM 9015。程式由CD-ROM 9101、FD 9102或網路直接載入亦可。
程式亦可為未必包含使電腦901執行前述實際例之電子束描繪裝置等功能的作業系統(OS)或第三方程式(third party program)等。程式只要可以被控制的態樣叫出適當的功能(模組)，且只包含可獲得所期望的結果之命令的部分即可。電腦系統9如何動作乃為周知，故省略詳細的說明。
本發明不限於以上的實際例，可進行各種變更，此等變更當然也包含在本發明的範圍內。
[產業上利用之可能性]
如上所述，本發明之電子束描繪裝置具有能減少切割時的總矩形數，且能減少描繪時間之功效，作為在光罩或晶圓等描繪圖形的各種電子束描繪裝置等甚為有用。
1‧‧‧電子束描繪裝置
10‧‧‧儲存部
11‧‧‧接收部
12‧‧‧圖形寬度取得部
13‧‧‧判斷部
14‧‧‧作成部
15‧‧‧描繪部
121‧‧‧距離圖作成裝置
122‧‧‧圖形寬度取得裝置
141‧‧‧中心線取得裝置
142‧‧‧近似輪廓線取得裝置
143‧‧‧作成裝置

Claims (7)

  1. 一種電子束描繪裝置，具備：接收部，接收表示1個以上之圖形的資訊的輸入圖形資訊；圖形寬度取得部，取得前述輸入圖形資訊所表示之1個以上之各圖形的寬度；作成部，作成表示1個以上之近似圖形的近似圖形資訊，該1個以上的近似圖形係由適於前述圖形之寬度之1個以上的矩形所構成的圖形，且是與前述輸入圖形資訊所表示之1個以上之各圖形近似的圖形；描繪部，描繪前述作成部作成之近似圖形資訊所表示之1個以上的近似圖形；儲存部，儲存圖形分類條件與圖案識別符所對應之資訊之2個以上的圖案管理資訊，該圖形分類條件係與圖形的寬度相關的條件，該圖案識別符係識別基於圖形的寬度的預定圖案；以及判斷部，取得與前述圖形的寬度所滿足之圖形分類條件對應的圖案識別符；前述作成部依據前述判斷部所取得的圖案識別符，利用不同的方法作成近似圖形資訊，該近似圖形資訊係表示與前述1個以上之各圖形近似之1個以上的近似圖形；前述儲存部儲存有具備識別輔助圖案的圖案識別符的圖案管理資訊和具備識別主圖案的圖案識別符的圖案管理資訊，其中該輔助圖案是圖形的寬度愈滿足前述圖形分類條件圖形為愈小的圖案，該主圖案是圖形的寬度愈滿足前述圖形分類條件圖形為愈大的圖案；前述作成部具備：中心線取得裝置，取得前述1個以上之各圖形的中心線；以及作成裝置，藉由沿著前述中心線，配置適於前述圖形之寬度之1個以上的矩形，而作成表示1個以上之近似圖形的近似圖形資訊，該1個以上之近似圖形係與對應於前述輔助圖案之1個以 上的各圖形近似。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子束描繪裝置，其中前述儲存部進一步儲存有最大照射尺寸、識別第一主圖案的圖案識別符、和識別第二主圖案的圖案識別符，其中該第一主圖案是圖形的尺寸大於最大照射尺寸的圖形的圖案，該第二主圖案是圖形的尺寸為最大照射尺寸以下的圖形的圖案，前述判斷部，判斷與前述主圖案對應之1個以上之各圖形的尺寸是否大於最大照射尺寸，在大於最大照射尺寸的情況，取得識別前述第一主圖案的圖案識別符，在最大照射尺寸以下的情況，取得識別前述第二主圖案的識別符。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子束描繪裝置，其中前述作成部具備：近似輪廓線取得裝置，取得近似輪廓線，該近似輪廓線是與前述第一主圖案對應之圖形的輪廓線，且是由水平直線及垂直直線及預定角度的直線所構成的輪廓線；以及作成裝置，藉由配置適於前述近似輪廓線所表示之圖形之形狀之1個以上的矩形，而作成表示1個以上之近似圖形的近似圖形資訊，該1個以上之近似圖形係與對應於前述第一主圖案之1個以上的各圖形近似。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電子束描繪裝置，其中前述作成部具備：近似輪廓線取得裝置，取得近似輪廓線，該近似輪廓線是與前述第二主圖案對應之圖形的輪廓線，且是由水平直線及垂直直線及預定角度的直線所構成的輪廓線；以及作成裝置，藉由將前述近似輪廓線所表示的圖形沿著前述近似輪廓線分割成2個以上的矩形，而作成表示1個以上之近似圖形的近似圖形資訊，該1個以上之近似圖形係與對應於第二主圖案之1個以上的各圖形近似。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子束描繪裝置，其中前述輸入圖形資訊係具有表示1個以上之各圖形的輪廓線之 1個以上的座標的資訊，前述圖形寬度取得部具備：距離圖作成裝置，取得前述輸入圖形資訊所表示之1個以上之各圖形的中心線，並作成由構成該中心線之1個以上的各點至表示該1個以上的各圖形之輪廓線為止的距離的距離圖；以及圖形寬度取得裝置，使用前述距離圖，取得前述1個以上之各圖形的寬度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子束描繪裝置，其中前述作成裝置藉由沿著前述中心線，將適於前述圖形的寬度之1個以上的矩形配置成該矩形彼此不重疊，而作成表示1個以上之近似圖形的近似圖形資訊，該1個以上之近似圖形係與對應於前述輔助圖案之1個以上的各圖形近似。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子束描繪裝置，其中前述作成裝置藉由沿著前述中心線，將適於前述圖形的寬度之1個以上的矩形配置成該矩形彼此重疊，而作成表示1個以上之近似圖形的近似圖形資訊，該1個以上之近似圖形係與對應於前述輔助圖案之1個以上的各圖形近似。
TW103110895A 2013-04-11 2014-03-24 電子束描繪裝置、電子束描繪方法及記錄媒體 TWI613510B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013083377A JP6169876B2 (ja) 2013-04-11 2013-04-11 電子ビーム描画装置、描画用図形データ作成装置、電子ビーム描画方法、描画用図形データ作成方法、およびプログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201439667A TW201439667A (zh) 2014-10-16
TWI613510B true TWI613510B (zh) 2018-02-01

Family

ID=51689174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103110895A TWI613510B (zh) 2013-04-11 2014-03-24 電子束描繪裝置、電子束描繪方法及記錄媒體

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9430607B2 (zh)
EP (1) EP2876667B1 (zh)
JP (1) JP6169876B2 (zh)
KR (1) KR102065197B1 (zh)
TW (1) TWI613510B (zh)
WO (1) WO2014167750A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI807316B (zh) * 2020-09-24 2023-07-01 日商紐富來科技股份有限公司 資料產生方法以及帶電粒子束照射裝置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6484491B2 (ja) * 2015-04-10 2019-03-13 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2016225357A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP6617463B2 (ja) * 2015-07-31 2019-12-11 大日本印刷株式会社 パターン編集プログラム、パターン編集装置、パターン編集方法
JP6604087B2 (ja) * 2015-08-20 2019-11-13 大日本印刷株式会社 パターン編集プログラム、ショットデータ作成プログラム、パターン編集装置、ショットデータ作成装置、パターン編集方法
TWI620996B (zh) 2016-11-30 2018-04-11 國立臺灣大學 電子束微影方法及其系統
CN107918933B (zh) * 2017-11-28 2019-01-15 江苏中威科技软件***有限公司 版式数据流文件测量的方法、装置以及存储装置
US11783110B2 (en) 2021-07-30 2023-10-10 D2S, Inc. Method for reticle enhancement technology of a design pattern to be manufactured on a substrate
US11693306B2 (en) 2021-07-30 2023-07-04 D2S, Inc. Method for reticle enhancement technology of a design pattern to be manufactured on a substrate

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020175298A1 (en) * 2001-05-23 2002-11-28 Akemi Moniwa Method of manufacturing semiconductor device
TWI275129B (en) * 2001-06-22 2007-03-01 Taiwan Semiconductor Mfg Method to improve the line-width uniformity and figure fidelity of OPC mask by adding an assistant gap on the mask
US20080149859A1 (en) * 2006-10-06 2008-06-26 Elpida Memory, Inc. Irradiation Pattern Data Generation Method, Mask Fabrication Method, and Plotting System
JP2009058860A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Dainippon Printing Co Ltd 図形パターン分割方法及びその方法を用いた描画装置、フォトマスク
JP2011071393A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Toppan Printing Co Ltd 露光パターン生成方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02210814A (ja) * 1989-02-10 1990-08-22 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JP2880284B2 (ja) * 1990-11-30 1999-04-05 株式会社日立製作所 電子ビーム描画法および装置
JPH06140311A (ja) * 1992-10-28 1994-05-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電子ビーム描画方法
JP3159810B2 (ja) * 1992-11-30 2001-04-23 株式会社日立製作所 電子線描画方法及びその装置
JPH09298145A (ja) * 1996-05-07 1997-11-18 Mitsubishi Electric Corp 電子ビーム描画データ作成装置
JP2910714B2 (ja) * 1996-12-26 1999-06-23 日本電気株式会社 電子線描画方法
JPH10335469A (ja) * 1997-06-04 1998-12-18 Sony Corp パタンデータ表示装置とその方法
US6415432B1 (en) * 1999-04-21 2002-07-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Lithography pattern data generation method, lithography pattern fabrication method and charged particle lithography system
US6396492B1 (en) * 1999-08-06 2002-05-28 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc Detail-directed hierarchical distance fields
JP2002260982A (ja) * 2001-02-28 2002-09-13 Jeol Ltd 可変面積型電子ビーム描画装置を用いた描画方法
JP4006216B2 (ja) * 2001-10-26 2007-11-14 日本電子株式会社 可変面積型電子ビーム描画装置を用いた描画方法
US20090027396A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Tufts University Method for fitting a parametric representation to a set of objects
US8017286B2 (en) 2008-09-01 2011-09-13 D2S, Inc. Method for design and manufacture of a reticle using a two-dimensional dosage map and charged particle beam lithography
TWI496182B (zh) 2009-08-26 2015-08-11 D2S Inc 以可變束模糊技術使用帶電粒子束微影術製造表面之方法及系統
US8703389B2 (en) 2011-06-25 2014-04-22 D2S, Inc. Method and system for forming patterns with charged particle beam lithography
JP5796415B2 (ja) 2011-08-30 2015-10-21 セイコーエプソン株式会社 衛星信号受信装置および電子機器
US8745549B2 (en) * 2012-02-05 2014-06-03 D2S, Inc. Method and system for forming high precision patterns using charged particle beam lithography
US9038003B2 (en) * 2012-04-18 2015-05-19 D2S, Inc. Method and system for critical dimension uniformity using charged particle beam lithography
US8984451B2 (en) * 2013-02-22 2015-03-17 Aselta Nanographics Free form fracturing method for electronic or optical lithography

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020175298A1 (en) * 2001-05-23 2002-11-28 Akemi Moniwa Method of manufacturing semiconductor device
TWI275129B (en) * 2001-06-22 2007-03-01 Taiwan Semiconductor Mfg Method to improve the line-width uniformity and figure fidelity of OPC mask by adding an assistant gap on the mask
US20080149859A1 (en) * 2006-10-06 2008-06-26 Elpida Memory, Inc. Irradiation Pattern Data Generation Method, Mask Fabrication Method, and Plotting System
JP2009058860A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Dainippon Printing Co Ltd 図形パターン分割方法及びその方法を用いた描画装置、フォトマスク
JP2011071393A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Toppan Printing Co Ltd 露光パターン生成方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI807316B (zh) * 2020-09-24 2023-07-01 日商紐富來科技股份有限公司 資料產生方法以及帶電粒子束照射裝置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102065197B1 (ko) 2020-01-10
EP2876667B1 (en) 2019-07-31
WO2014167750A1 (ja) 2014-10-16
JP2014207299A (ja) 2014-10-30
US20150178439A1 (en) 2015-06-25
JP6169876B2 (ja) 2017-07-26
EP2876667A1 (en) 2015-05-27
TW201439667A (zh) 2014-10-16
KR20160012064A (ko) 2016-02-02
US9430607B2 (en) 2016-08-30
EP2876667A4 (en) 2016-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI613510B (zh) 電子束描繪裝置、電子束描繪方法及記錄媒體
US7925084B1 (en) Merge and removal in a planar map of an image
US8634659B2 (en) Image processing apparatus, computer readable medium storing program, and image processing method
US8531725B2 (en) Rastering disjoint regions of the page in parallel
Xia et al. Patch-based image vectorization with automatic curvilinear feature alignment
US8743136B2 (en) Generating object representation from bitmap image
US7929755B1 (en) Planar map to process a raster image
JP2014035656A (ja) 画像処理装置、画像処理方法、およびプログラム
US20160247303A1 (en) Medical image display apparatus and control method therefor
CN110033507B (zh) 模型贴图的内描线绘制方法、装置、设备及可读存储介质
US9721187B2 (en) System, method, and computer program product for a stereoscopic image lasso
CN115861609A (zh) 遥感图像的分割标注方法、电子设备及存储介质
US9710943B2 (en) 2D region rendering
CN113538623A (zh) 确定目标图像的方法、装置、电子设备及存储介质
JP6294700B2 (ja) 画像処理装置及び画像処理方法
JP5067882B2 (ja) 画像処理装置、画像処理方法およびプログラム
JP6546385B2 (ja) 画像処理装置及びその制御方法、プログラム
JP5654070B2 (ja) 画像処理装置、画像処理方法、及びプログラム
KR20240027721A (ko) 전자빔 묘화 장치, 전자빔 묘화 방법, 및 기록매체
JP2019040419A (ja) 画像処理装置、及びプログラム
JP2010140101A (ja) 描画装置
JP2006260119A (ja) ３次元形状処理装置、３次元形状処理方法、プログラムおよび記録媒体
JP2001307115A (ja) 画像処理装置および画像処理方法
JP2008134970A (ja) 文字認識装置、文字認識方法および文字認識プログラム
JP2000306801A (ja) 電子ビーム描画装置用の図形データの演算処理方法と演算処理装置、及び電子ビーム描画装置用の図形データの圧縮方法