CN115581030A - 具有可移动散热器的液冷模块及应用其之计算设备 - Google Patents
具有可移动散热器的液冷模块及应用其之计算设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115581030A CN115581030A CN202110987037.8A CN202110987037A CN115581030A CN 115581030 A CN115581030 A CN 115581030A CN 202110987037 A CN202110987037 A CN 202110987037A CN 115581030 A CN115581030 A CN 115581030A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- movable
- fluid tank
- heat sink
- cooling
- fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开一种具有可移动散热器的液冷模块及应用其之计算设备,其中该计算设备包括壳体、发热电子元件、至少一附加的电子元件以及液冷模块。发热电子元件、至少一附加的电子元件以及液冷模块均位于壳体内。液冷模块用以冷却发热电子元件,并包括至少一可移动散热器。至少一可移动散热器用以在第一位置以及第二位置之间移动。当至少一可移动散热器处于第一位置时,至少一可移动散热器阻止存取壳体内的至少一附加的电子元件。当至少一可移动散热器处于第二位置时,至少一可移动散热器允许存取壳体内的至少一附加的电子元件。
Description
技术领域
本发明涉及一种液冷模块(liquid cooling module),更具体地,本发明涉及一种具有可移动散热器的液冷模块,用以选择性地允许以及阻止存取计算设备内的电子元件。
背景技术
计算设备(例如服务器)通常包含一或多个发热电子元件,例如中央处理单元(central processing unit,CPU)、图形处理单元(graphics processing unit,GPU)等。为了帮助冷却这些发热的电子元件,可以使用液冷模块。液冷模块利用冷却液将热量从发热元件转移出去。然而,由于计算设备的壳体内的电子元件的尺寸以及配置,液冷模块通常在其自身的尺寸以及配置方面受到限制,这会降低由液冷模块提供的冷却效率。
因此,需要改进的液冷模块,能够更有效地从计算设备内的发热电子元件移除热量。
发明内容
术语实施例以及类似术语旨在广泛地指代本发明以及权利要求的所有主题。包含这些术语的陈述应被理解为不限制本文描述的主题或限制权利要求的含义或范围。本文所涵盖的本发明的实施例由权利要求而不是本发明内容限定。该概述是本发明的各个方面的高级概述并且介绍了在以下详细描述部分中进一步描述的一些概念。本发明内容并非旨在确定要求保护的主题的关键或基本特征;也不打算单独使用它来确定要求保护的主题的范围。应当通过参考本发明的整个说明书的适当部分、任何或所有附图以及每项权利要求来理解该主题。
本发明的各种示例针对用于冷却电子元件的液冷模块。在本发明的第一实施例中,液冷模块包括流体箱、至少一可移动散热器以及一或多个冷却管。流体箱用以容纳冷却流体在其中。至少一可移动散热器用以在相对于流体箱的第一位置以及相对于流体箱的第二位置之间移动。一或多个冷却管流通连接流体箱以及至少一可移动散热器,以允许冷却流体在流体箱以及至少一可移动散热器之间流动。当至少一可移动散热器相对于流体箱处于第一位置时,至少一可移动散热器从流体箱沿第一方向延伸。当至少一可移动散热器相对于流体箱处于第二位置时,至少一可移动散热器从流体箱沿第二方向延伸。第二方向不同于第一方向。
在本发明的第二实施例中,计算设备包括壳体、发热电子元件、至少一附加的电子元件以及液冷模块。发热电子元件、至少一附加的电子元件以及液冷模块均位于壳体内。液冷模块用以冷却发热电子元件。液冷模块包括流体箱、至少一可移动散热器以及一或多个冷却管。流体箱用以容纳冷却流体于其中。至少一可移动散热器连接流体箱,并且用以在相对于流体箱的第一位置以及相对于流体箱的第二位置之间移动。一或多个冷却管连接流体箱以及至少一可移动散热器,以允许冷却流体在流体箱以及至少一可移动散热器之间流动。当至少一可移动散热器相对于流体箱处于第一位置时,至少一可移动散热器阻止存取壳体内的至少一附加的电子元件。当至少一可移动散热器相对于流体箱处于第二位置时,至少一可移动散热器允许存取壳体内的至少一附加的电子元件。
以上发明内容并非旨在代表本发明的每个实施例或每个方面。相反,前述概述仅提供了在此阐述的一些新颖方面以及特征的示例。当结合附图以及所附权利要求书时,从用于实施本发明的代表性实施例以及模式的以下详细描述,本发明的上述特征以及优点以及其他特征以及优点将变得显而易见。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举实施例,并配合所附的附图详细说明如下:
附图说明
图1A是本发明的方面的具有可移动散热器的液冷模块的示意图,可移动散热器处于第一位置;
图1B是本发明的方面的图1A的具有可移动散热器的液冷模块的示意图,可移动散热器处于第二位置;
图1C是本发明的方面的图1A以及图1B的液冷模块的分解图;
图2A是本发明的方面的图1A~图1C的液冷模块的示意图,液冷模块安装在计算设备中并且阻止存取计算设备的电子元件;
图2B是本发明的方面的图1A~图1C的液冷模块的示意图,液冷模块安装在计算设备中并且允许存取计算设备的电子元件;
图3是本发明的方面的图1A的液冷模块的示意图,液冷模块安装在计算设备中。
符号说明
100:液冷模块
101:冷板组件
102:冷板
104:流体泵
106:流体箱
107A:第一端
107B:第二端
108:固定式散热器
109A:第一端
110:冷却管
111A:第一端
111B:第二端
112A,112B:可移动散热器
113A,113C:第一端
113B,113D:第二端
114A,114B:冷却管
115A,115C:第一端
115B,115D:第二端
116A~116D:铰链
A1:第一轴线
A2:第二轴线
200:板件
202,202A,202B:发热电子元件
204A,204A1,204B,204B1,204C1,204D1:存储器插槽
300:计算设备
302:壳体
304:风扇模块
306:箭头
具体实施方式
参考附图描述各种实施例,其中贯穿附图使用相同的附图标记来表示相似或等效的元件。附图不一定按比例绘制并且仅被提供以说明本发明的方面和特征。阐述许多具体细节、关系和方法以提供对本发明的某些方面和特征的全面理解,尽管相关领域的具有通常知识者将认识到这些方面和特征可以在没有一个或多个的情况下实践具体细节、与其他关系、或与其他方法。在某些情况下,出于说明的目的,没有详细示出众所周知的结构或操作。此处公开的各种实施例不一定受所说明的动作或事件的顺序限制,因为一些动作可能以不同的顺序发生和/或与其他动作或事件同时发生。此外,并非所有附图的动作或事件都是实现本发明的某些方面和特征所必需的。
为了本详细描述的目的,除非特别声明,并且在适当的情况下,否则单数包括多个,反之亦然。“包括”一词的意思是“包括但不限于此”。此外,近似的词语,例如“大约”、“几乎”、“基本上”、“大约”等,在本文中可例如用于表示“在”、“接近”、“接近于”、或“在3~5%内”、或“在可接受的制造公差范围内”、或其任何逻辑组合。类似地,术语“垂直”或“水平”旨在各别另外包括垂直或水平方向的“3~5%内”。此外,诸如“顶部”、“底部”、“左”、“右”、“上方”和“下方”等方向词旨在与参考附图中描述的等效方向相关;从被引用的对象或元件上下文中理解,例如从对象或元件的常用位置;或如此处所述。
图1A是用于冷却计算设备(例如服务器)内发热电子元件的液冷模块100的示意图。通常,计算设备包括一或多个发热电子元件,例如中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、双列直插存储器模块(dual in-line memory module,DIMM)、网卡、硬盘驱动器(hard disk drive,HDD)、固态磁盘机(solid state drive,SSD)或现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)。液冷模块100可以放置在发热电子元件的顶部以帮助冷却发热电子元件。
液冷模块100包括冷板组件101、固定式散热器108、流体箱106以及两个可移动散热器112A以及112B。当液冷模块100安装在计算设备中时,液冷模块100放置在发热电子元件的顶部。当安装液冷模块100时,冷板组件101接触发热电子元件。发热电子元件产生的热量被传递到冷板组件101。然后冷却流体可以循环通过液冷模块100以从液冷模块100去除传递的热量。各种不同类型的冷却流体可以与液冷模块100一起使用。冷却流体的非限制性示例包括碳氟化合物、水(例如去离子水)、包括水的混合物以及碳氢化合物。在一些实施方式中,冷却流体是导热且电绝缘的(例如,介电质)。在一些实施方式中,冷却流体被选择使其在液相以及气相之间容易地并且在期望温度下改变。
在示例的实施方式中,冷板组件101包括冷板(cold plate)102以及流体泵(fluidpump)104。当安装液冷模块100时,冷板102接触发热电子元件。流体泵104定位在冷板102以及固定式散热器108之间。在其他实施方式中,流体泵104定位在冷板102内部。在其他实施方式中,冷板组件101包括附加的冷板,并且流体泵104定位于冷板102以及附加的冷板之间,使得流体泵104开向液冷模块100的外部。
固定式散热器108位于流体泵104的顶部,并且与流体泵104接触。在一些实施方式中,固定式散热器108另外与冷板102接触。固定式散热器108包括冷却管110延伸穿过固定式散热器108的内部。冷却管110用以允许冷却流体流过固定式散热器108。在示例的实施方式中,冷却管110具有连续的回路形状,并且重复地进入以及离开固定式散热器108。冷却管110的回路配置增加了冷却管110在固定式散热器108内延伸的距离。然而,在其他实施方式中,冷却管110可以具有不同的形状。例如,冷却管110可以只进出固定式散热器108一次,但在固定式散热器108内仍然具有相同的连续回路形状。在另一个例子中,冷却管110可以以大致上直线的方式延伸穿过固定式散热器108。流体泵104与冷却管110流通连接(fluidcommunication),并且可以***作以使冷却流体流过冷却管110。
流体箱106定位于固定式散热器108的顶部,并且与固定式散热器108接触。流体箱106具有可容纳冷却流体的大致上中空的内部。冷却管110的第一端111A流通连接(fluidlycoupled)在固定式散热器108的第一端109A以及流体箱106的第一端107A之间。类似地,冷却管110的第二端111B流通连接在固定式散热器108的第二端(未示出)以及流体箱106的第二端107B。流体箱106的中空内部因此与冷却管110流通连接,使得流体泵104可以通过冷却管110泵送冷却流体于固定式散热器108以及流体箱106之间。
可移动散热器112A以及112B可移动地连接流体箱106。在一些实施方式中,可移动散热器112A以及112B可旋转地连接流体箱106,使得可移动散热器112A以及112B可以相对于流体箱106旋转。在其他实施方式中,可移动散热器112A以及112B可滑动地连接流体箱106,使得可移动散热器112A以及112B可以相对于流体箱106滑动。在其他实施方式中,可移动散热器112A以及112B可以以其他方式连接流体箱106,以允许可移动散热器112A以及112B相对于流体箱106以不同方式移动。
可移动散热器112A以及112B各自具有在其中延伸并流通连接流体箱106的冷却管。冷却管114A在可移动散热器112A内延伸,而冷却管114B在可移动散热器112B内延伸。在示例的实施方式中,冷却管114A以及114B不重复地进出可移动散热器112A以及112B。然而,冷却管114A以及114B在可移动散热器112A以及112B内仍可具有与冷却管110在固定式散热器108内相同的连续回路形状。
冷却管114A的连续回路形状用以延伸冷却管114A在可移动散热器112A内延伸的距离。类似地,冷却管114B的连续回路形状用以延伸冷却管114B在可移动散热器112B内延伸的距离。在其他实施方式中,冷却管114A以及114B可以具有不同的形状。例如,冷却管114A以及114B可以重复地进入以及离开可移动散热器112A以及112B,类似于冷却管110。在另一个示例中,冷却管114A以及114B可以大致上直线延伸穿过可移动散热器112A以及112B。
因此,冷却管114A以及114B分别将可移动散热器112A以及112B流通连接(fluidlycouple)流体箱106,使得冷却流体可以在流体箱106与可移动散热器112A以及112B之间流动。冷却管114A的第一端115A流体连接在流体箱106的第一端107A以及可移动散热器112A的第一端113A之间。冷却管114A的第二端115B流体连接在流体箱106的第二端107B以及可移动散热器112A的第二端113B之间。冷却管114B的第一端115C流体连接在流体箱106的第一端107A以及可移动散热器112B的第一端113C之间。冷却管114B的第二端115D流体连接在流体箱106的第二端107B以及可移动散热器112B的第二端113D之间。冷却管114A以及114B可以由挠性及/或可拉伸材料形成,使得冷却管114A以及114B相对于流体箱106可以适应可能位于各种不同的物理位置的可移动散热器112A以及112B。
流体泵104、固定式散热器108、流体箱106以及可移动散热器112A、112B形成冷却回路,使冷却流体可以流过冷却回路。在计算设备的操作期间,热量从发热电子元件传递到冷板组件101的冷板102。传递到冷板102的热量加热位于冷板组件101处或附近的任何冷却流体(例如,流体泵104或冷却管110中的任何冷却流体)。然后流体泵104将被加热的冷却流体泵送到固定式散热器108以及可移动散热器112A以及112B(通过流体箱106)。在一些实施方式中,冷却管110的一部分可以定位在冷板102内或与冷板102接触,以帮助将热量从冷板102传递到冷却管110内的冷却流体。
计算设备可以包括一或多个风扇,当风扇运行时,风扇使空气流过固定式散热器108以及可移动散热器112A以及112B。当空气流过散热器108、112A以及112B时,空气从冷却流体以及散热器108、112A以及112B中带走热量。固定式散热器108与可移动散热器112A以及112B可包括形成在外部的一或多个鳍片。这些鳍片定义了气流通道,来自风扇的空气流过这些气流通道。气流通道增加空气流过的散热器108、112A以及112B的表面积,这又增加空气从冷却流体以及散热器108、112A以及112B去除的热量。而后被冷却的冷却流体然后返回到流体箱106,其中冷却流体可以再次被冷板102及/或发热电子元件加热。
在一些实施方式中,液冷模块100的元件形成冷却流体流过的完整回路。冷板102将热量从发热电子元件传递到流经固定式散热器108内的冷却管110的冷却流体中。当冷却流体被流体泵104泵送通过冷却管110时,一些热量通过流过固定式散热器108的空气去除。然后冷却流体通过冷却管110的第一端111A或第二端111B进入流体箱106,然后被泵送到可移动散热器112A以及112B,以便可以从冷却流体中去除更多的热量。冷却流体可以分别经由冷却管114A以及114B的第一端115A以及115C被泵送到可移动散热器112A以及112B中。当冷却流体流过冷却管114A以及114B时,冷却流体中的任何剩余热量被去除。而后被冷却的冷却流体分别经由冷却管114A以及114B的第二端115B以及115D返回到流体箱106。然后,冷却流体通过冷却管110的第一端111A或第二端111B被进一步泵送回固定式散热器108。
在一些实施方式中,流体箱106的中空内部形成为两个单独的隔间,这些隔间都是密封的。流体箱106的第一隔间包括流体箱106的第一端107A。第一隔间与冷却管110的第一端111A、冷却管114A的第一端115A以及冷却管114B的第一端115C流通连接。流体箱106的第二隔间包括流体箱106的第二端107B。第二隔间与冷却管110的第二端111B、冷却管114A的第二端115B以及冷却管114B的第二端115D流通连接。流体泵104可***作以将冷却流体从固定式散热器108泵送并经由冷却管110的第一端111A进入流体箱106的第一隔间,然后经由冷却管114A以及114B的第一端115A以及115C进入可移动散热器112A以及112B中。冷却流体流过可移动散热器112A以及112B,然后经由冷却管114A以及114B的第二端115B以及115D回到流体箱106的第二隔间。最后,冷却流体通过冷却管110的第二端111B流回固定式散热器108。然后,冷却流体可以流过固定式散热器108并重复此流程。当冷却流体流过固定式散热器108时,冷却流体被冷板102及/或发热电子元件加热。当被加热的冷却流体流经固定式散热器108时,通过流经固定式散热器108的空气带走一些热量。当冷却流体流过可移动散热器112A以及112B时,这些热量的一部分或全部通过流过可移动散热器112A以及112B的空气被去除。
图1A示出当可移动散热器112A以及112B处于第一位置时的液冷模块100。当可移动散热器112A以及112B处于第一位置时,可移动散热器112A以及112B主要沿第一轴线A1从流体箱106延伸。可移动散热器112A沿第一轴线A1在第一方向上延伸,而可移动散热器112B沿第一轴线A1在第二方向上延伸。沿第一轴线A1的第一方向与沿第一轴线A1的第二方向相互平行且相对。在所示实施方式中,当处于第一位置时,可移动散热器112A以及112B主要远离流体箱106水平延伸,因此通常处于与流体箱106相同的竖直位置(vertical position)。
图1B示出当可移动散热器112A以及112B处于第二位置时的液冷模块100。当可移动散热器112A以及112B处于第二位置时,可移动散热器112A以及112B主要从流体箱106沿第二轴线A2延伸。第二轴线A2大致上垂直于第一轴线A1。当可移动散热器112A以及112B处于第二位置时,可移动散热器112A以及112B都沿第二轴线A2在第一方向上延伸。如图1B所示,沿着第二轴线A2的方向大致上垂直于沿着第一轴A1的第一方向(图1A中的可移动散热器112A)以及沿着第一轴A1的第二方向(图1A中的可移动散热器112B)。在所示的实施方式中,当处于第二位置时,可移动散热器112A以及112B主要远离流体箱106垂直延伸,因此大致上在水平方向上直接邻近流体箱106。
通过比较图1A以及图1B可以看出,将流体箱106连接到可移动散热器112A以及112B的冷却管114A以及114B可以根据需要弯曲及/或拉伸,以适应可移动散热器112A以及112B的实***置。当可移动散热器112A以及112B处于第一位置(图1A)时,冷却管114A的第一端115A以及第二端115B在流体箱106以及可移动散热器112A之间沿着第一轴线A1在第一方向(例如,相对于图1A的平面大致上向左)上延伸。类似地,冷却管114B的第一端115C以及第二端115D在流体箱106以及可移动散热器112B之间沿着第一轴线A1在第二方向(例如,相对于图1A的平面大致向右)上延伸。当散热器112A以及112B处于第一位置时,端部115A-115D还大致上沿着垂直于第一轴线A1以及第二轴线A2两者的第三轴线(未绘示)延伸(例如,在进入以及离开图1A的平面的方向上)。
如图1B所示,当可移动散热器112A以及112B处于第二位置时,冷却管114A以及114B的端部弯曲以容纳可移动散热器112A以及112B的第二位置。冷却管114A的第一端115A以及第二端115B沿着第二轴线A2在第一方向上额外地延伸一点(例如,相对于图1B的平面大致向上),以容纳可移动散热器112A移动到第二个位置。类似地,冷却管114B的第一端115C以及第二端115D(图1B中未绘示)沿着第二轴线A2在第一方向上额外延伸一点,以容纳移动到第二位置的可移动散热器112B。当可移动散热器112A以及112B处于第一位置时,端部115A~115D也大致上沿着垂直于第一轴线A1以及第二轴线A2的第三轴线延伸。因此,冷却管114A以及114B可以根据需要弯曲以适应可移动散热器112A以及112B的第一位置以及第二位置。
冷却管114A以及114B还可以根据需要拉伸以适应可移动散热器112A以及112B的实***置。例如,当可移动散热器112A以及112B从第一位置移动到第二位置,或从第二位置移动到第一位置时,冷却管114A以及114B的端部115A~115D中的任何一个可以从未拉伸状态移动到拉伸状态。在拉伸状态中,端部115A~115D中的一个将在(i)流体箱106以及(ii)可移动散热器112A或可移动散热器112B之间延伸第一距离。当同一端处于未拉伸状态时,该端将在(i)流体箱106以及(ii)可移动散热器112A或可移动散热器112B之间延伸第二距离。第二距离小于第一距离。因此,冷却管114A以及114B可以根据需要拉伸以适应可移动散热器112A以及112B的第一位置以及第二位置。
通过对冷却管114A以及冷却管114B使用柔性及/或可拉伸材料,可移动散热器112A以及112B可以在第一位置以及第二位置之间自由移动,而无需将可移动散热器112A以及112B与流体箱106断开连接。当可移动散热器112A以及112B在位置之间移动时,冷却管114A以及114B的端部115A~115D(或冷却管114A以及114B的任何其他部分)可以弯曲、拉伸或同时弯曲以及拉伸以适应可移动散热器112A以及112B的移动。虽然在图1A以及图1B中以特定配置方式绘示,但冷却管114A以及114B可以相对于流体箱106以及可移动散热器112A以及112B以任何期望的配置定位,并且可以以任何方式弯曲及/或拉伸以适应可移动散热器112A以及112B的移动。
图1C绘示液冷模块100的分解图,包括冷板102、流体泵104、流体箱106、固定式散热器108、冷却管110、可移动散热器112A、可移动散热器112B、冷却管114A以及冷却管114B。图1C还绘示将可移动散热器112A以及112B连接流体箱106的铰链。液冷模块100包括将可移动散热器112A连接流体箱106的第一对铰链116A以及116B,以及将可移动散热器112B连接到流体箱106的第二对铰链116C以及116D。在所示的实施方式中,铰链116A~116D中的每一个通常由彼此附接并且可以相对于彼此旋转的两个板子形成。铰链116A~116D中的每一个的一个板子连接流体箱106,而铰链116A~116D中的每一个的另一板子连接可移动散热器112A或可移动散热器112B。铰链116A~116D允许可移动散热器112A以及112B在第一位置(图1A)以及第二位置(图1B)之间相对于流体箱106旋转。
虽然图1C示出可移动散热器112A以及112B与流体箱106之间的旋转连接,但也可以考虑其他连接。例如,在一些实施方式中,可移动散热器112A以及112B可以以允许可移动散热器112A以及112B在第一位置以及第二位置之间滑动的方式连接流体箱106。在其他实施方式中,可移动散热器112A以及112B可以以允许可移动散热器112A以及112B在第一位置以及第二位置之间旋转以及滑动的方式连接流体箱106。在进一步的实施方式中,可移动散热器112A以及112B可以可移除地的方式连接流体箱106。在这些实施方式中,可移动散热器112A以及112B在连接流体箱106时不移动。相反,可移动散热器112A以及112B可以当处于一个位置时,可从流体箱106移除,重新定向到新位置(例如,第一位置或第二位置),然后重新连接流体箱106。
图2A绘示可以是计算设备一部分的板件200。板件200(可以是主机板、子板等)包括发热电子元件202(可以是CPU、GPU等)以及存储器插槽204A以及204B。计算设备还包括安装在发热电子元件202顶部的液冷模块100。在图2A中,液冷模块100的可移动散热器112A以及112B处于第一位置,因此沿着第一轴线A1远离流体箱106延伸。如图2A所示,当可移动散热器112A与112B处于第一位置时,可移动散热器112A与112B位于存储器插槽204A与204B的上方(例如,垂直于板件200的第一轴线可与可移动散热器112A与存储器插槽204A相交,且垂直于板件200的第二轴线可以与可移动散热器112B以及存储器插槽204B相交)。如果用户希望将存储器模块安装到存储器插槽204A及/或204B中,用户将无法这样做,因为可移动散热器112A以及112B阻止存取存储器插槽204A以及204B。
图2B绘示与图2A相同的板件200。液冷模块安装在发热电子元件202的顶部。然而,在图2B中,液冷模块100的可移动散热器112A以及112B处于第二位置。当处于第二位置时,可移动散热器112A以及112B沿第二轴线A2在流体箱106上方延伸。请参照图2B,当可移动散热器112A与112B处于第二位置时,可移动散热器112A以及112B不再位于存储器插槽204A以及204B之上(例如,垂直于板件200的轴线不与可移动散热器112A以及112B相交)。当可移动散热器112A以及112B处于第二位置时,可移动散热器112A以及112B允许存取存储器插槽204A以及204B,以便用户可以将存储器模块安装到存储器插槽204A以及204B中,而无需移除液冷模块100。
图3示出计算设备300中的液冷模块。如图3所示,计算设备300包括壳体302、位于壳体302中的板件200。发热电子元件202A以及202B与存储器插槽204A1、204B1、204C1以及204D1一起设置在板件200上。板件200及其元件位于壳体302内。计算设备300还包括一排风扇模块304,其用以在由一系列箭头306指示的方向上将空气导向发热电子元件202A以及202B。板件200包括两个单独的液冷模块100A以及100B。液冷模块100A以及100B都可以与第1A-1C图的液冷模块100相似或相同。
参照图3,液冷模块100A完全安装在板件200上,并位于发热电子元件202A上。液冷模块100A的可移动散热器112A以及112B处于第一位置,因此远离流体箱106延伸以定位在存储器插槽204A1以及204B1上方。图3进一步示出液冷模块100B,当液冷模块100B安装在板件200上。液冷模块100B的可移动散热器112A以及112B处于第二位置。由于液冷模块100B放置在发热电子元件202B上,可移动散热器112A以及112B将不会位于存储器插槽204C1以及204D1上方。一旦液冷模块100B完全安装好,液冷模块100B的可移动散热器112A以及112B就可以移动到第一位置,使得可移动散热器112A以及112B位于存储器插槽204C1以及204D1之上。
图3示出可移动散热器112A以及112B的好处。当可移动散热器112A以及112B处于第一位置(例如,液冷模块100A的可移动散热器112A以及112B)时,可移动散热器112A以及112B位于风扇模块304的气流路径内。当模块304运行时,可移动散热器112A以及112B的大部分表面积暴露于来自风扇模块304的气流,并且从可移动散热器112A以及112B带走热量。
当可移动散热器112A以及112B处于第二位置(例如,液冷模块100B的可移动散热器112A以及112B)时,可移动散热器112A以及112B将延伸到风扇模块304的气流路径上方。若风扇模块304在可移动散热器112A及112B处于第二位置时运转,则来自风扇模块304的空气流过可移动散热器112A及112B的表面积会减少,进而降低风扇模块304用于从可移动散热器112A以及112B移除热量的效能。
然而,可移动散热器112A以及112B不能永久地处于第一位置,或者不从壳体302完全移除液冷模块100A以及100B,如此不能维修或更换存储器插槽204A1~204D1中的存储器模块。通过使用具有可移动散热器的液冷模块,可以实现期望的散热量,同时仍可允许存取存储器插槽204A1~204D1。
虽然图2A、图2B以及图3示出用于防止或允许存取服务器内的存储器插槽以及存储器模块的液冷模块,但是本文所述的液冷模块可以与任何合适的设备内的任何合适的电子元件结合使用。例如,液冷模块可以与具有靠近发热电子元件定位的其他部件的计算设备一起使用,例如附加卡(add-on card)、风扇模块、电源等。
虽然本发明已经针对一或多个实施方式进行说明以及描述,但是在阅读以及理解本说明书以及附图后,本领域的其他技术人员将会发生或知道等同的改变以及修改。此外,虽然本发明的特定特征可能仅相对于几种实施方式中的一种而被公开,但是这种特征可以与其他实施方式的一或多个其他特征组合,如对于任何给定或特定应用可能是期望的以及有利的。
虽然上面已经描述了本发明的各种实施例,但是应当理解,它们仅通过示例而非限制的方式呈现。在不脱离本发明的精神或范围的情况下,可以根据本文的公开对所公开的实施例进行多种改变。因此,本发明的广度以及范围不应受任何上述实施例的限制。相反,本发明的范围应根据所附的权利要求及其等同物来定义。
综上所述,虽然结合以上实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神以及范围内,可作各种的更动与润饰。因此,本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (10)
1.一种用于冷却电子元件的液冷模块,该液冷模块包括:
流体箱,用以容纳冷却流体;
至少一可移动散热器,连接该流体箱,该至少一可移动散热器用以在相对于该流体箱的第一位置以及相对于该流体箱的第二位置之间移动;以及
一或多个冷却管,流通连接该流体箱以及该至少一可移动散热器,以允许该冷却流体在该流体箱以及该至少一可移动散热器之间流动,
其中,当该至少一可移动散热器相对于该流体箱处于该第一位置时,该至少一可移动散热器沿第一方向从该流体箱延伸,且
其中,当该至少一可移动散热器相对于该流体箱处于该第二位置时,该至少一可移动散热器沿第二方向从该流体箱延伸,该第二方向不同于该第一方向。
2.如权利要求1所述的液冷模块,其中该至少一可移动散热器可旋转地连接该流体箱,使得该至少一可移动散热器用以在该第一位置以及该第二位置之间旋转。
3.如权利要求2所述的液冷模块,其中该至少一可移动散热器经由铰链可旋转地连接该流体箱。
4.如权利要求1所述的液冷模块,其中:
当该至少一可移动散热器处于该第一位置时,该一或多个冷却管中的至少一在该至少一可移动散热器以及该流体箱之间延伸第一距离,且
当该至少一可移动散热器处于该第二位置时,该一或多个冷却管中的至少一在该至少一可移动散热器以及该流体箱之间延伸第二距离,该第二距离小于该第一距离。
5.如权利要求1所述的液冷模块,其中该第一方向与该第二方向相互垂直。
6.如权利要求5所述的液冷模块,其中:
当该至少一可移动散热器处于该第一位置时,该一或多个冷却管中的至少一在该至少一可移动散热器以及该流体箱之间沿该第一方向延伸,且
当该至少一可移动散热器处于该第二位置时,该一或多个冷却管中的至少一在该至少一可移动散热器以及该流体箱之间沿该第一方向以及该第二方向延伸。
7.如权利要求1所述的液冷模块,其中该至少一可移动散热器包括第一可移动散热器以及第二可移动散热器。
8.如权利要求7所述的液冷模块,其中当该第一可移动散热器以及该第二可移动散热器处于该第一位置时,该第一可移动散热器沿该第一方向延伸并且该第二可移动散热器沿第三方向延伸,该第三方向与该第一方向平行且相反。
9.如权利要求8所述的液冷模块,其中当该第一可移动散热器以及该第二可移动散热器处于该第二位置时,该第一可移动散热器以及该第二可移动散热器在该第二方向上延伸,该第二方向垂直于该第一方向以及该第三方向。
10.一种计算设备,包括:
壳体;
发热电子元件,定位在该壳体内;
至少一附加的电子元件,定位在该壳体内;以及
液冷模块,定位在该壳体内且用以冷却该发热电子元件,该液冷模块包括:
流体箱,用以容纳冷却流体;
至少一可移动散热器连接该流体箱,该至少一可移动散热器用以在相对于该流体箱的第一位置以及相对于该流体箱的第二位置之间移动;以及
一或多个冷却管,连接该流体箱以及该至少一可移动散热器,以允许该冷却流体于该流体箱以及该至少一可移动散热器之间流动,
其中,当该至少一可移动散热器相对于该流体箱处于该第一位置时,该至少一可移动散热器阻止存取该壳体内的该至少一附加的电子元件,且
其中,当该至少一可移动散热器相对于该流体箱处于该第二位置时,该至少一可移动散热器允许存取该壳体内的该至少一附加的电子元件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/353,301 US11910563B2 (en) | 2021-06-21 | 2021-06-21 | Liquid cooling module with movable radiators |
US17/353,301 | 2021-06-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115581030A true CN115581030A (zh) | 2023-01-06 |
Family
ID=84489679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110987037.8A Pending CN115581030A (zh) | 2021-06-21 | 2021-08-26 | 具有可移动散热器的液冷模块及应用其之计算设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11910563B2 (zh) |
CN (1) | CN115581030A (zh) |
TW (1) | TWI798781B (zh) |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040008483A1 (en) * | 2002-07-13 | 2004-01-15 | Kioan Cheon | Water cooling type cooling system for electronic device |
JP2005129812A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Hitachi Ltd | 液冷システム |
CN102612298B (zh) * | 2011-01-25 | 2016-08-10 | 国网山东省电力公司德州供电公司 | 散热装置及其制造方法 |
TW201346500A (zh) * | 2012-05-02 | 2013-11-16 | Microtips Electronics Co Ltd | 散熱裝置 |
JP6127416B2 (ja) * | 2012-09-07 | 2017-05-17 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
US9408329B2 (en) * | 2014-03-31 | 2016-08-02 | Facebook, Inc. | Server device cooling system |
US9622379B1 (en) * | 2015-10-29 | 2017-04-11 | International Business Machines Corporation | Drawer-level immersion-cooling with hinged, liquid-cooled heat sink |
CN205485804U (zh) * | 2015-12-30 | 2016-08-17 | 徐学铖 | 一种能快速冷却的移动式计算机机柜 |
CN106973545B (zh) * | 2016-01-14 | 2018-12-14 | 讯凯国际股份有限公司 | 液冷*** |
TWI599753B (zh) * | 2016-12-19 | 2017-09-21 | 訊凱國際股份有限公司 | 液冷系統 |
US10299365B1 (en) * | 2017-07-01 | 2019-05-21 | Juniper Networks, Inc | Apparatus, system, and method for improved cooling of computing components with heatsinks |
TWI684743B (zh) * | 2019-01-04 | 2020-02-11 | 雙鴻科技股份有限公司 | 可翻轉的水冷管與具有該可翻轉的水冷管之電子裝置 |
TWI694325B (zh) * | 2019-04-03 | 2020-05-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 水冷頭 |
CN115877926A (zh) * | 2021-09-23 | 2023-03-31 | 戴尔产品有限公司 | 液体辅助空气冷却热控制***中的串行流体流动回路 |
-
2021
- 2021-06-21 US US17/353,301 patent/US11910563B2/en active Active
- 2021-08-04 TW TW110128725A patent/TWI798781B/zh active
- 2021-08-26 CN CN202110987037.8A patent/CN115581030A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI798781B (zh) | 2023-04-11 |
US11910563B2 (en) | 2024-02-20 |
US20220408593A1 (en) | 2022-12-22 |
TW202301960A (zh) | 2023-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20220217874A1 (en) | Fluid cooling system | |
TWI606677B (zh) | 資料中心熱虹吸冷卻系統、用於冷卻資料中心中之熱產生電子裝置之方法及伺服器機架熱虹吸系統 | |
US10070560B2 (en) | Drawer-level immersion-cooling with hinged, liquid-cooled heat sink | |
US9210830B2 (en) | Immersion-cooled and conduction-cooled method for electronic system | |
US10130013B1 (en) | Cooling electronic devices in a data center | |
US7958935B2 (en) | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices | |
US7231961B2 (en) | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices | |
US10123464B2 (en) | Heat dissipating system | |
US9441640B2 (en) | Pump for water cooler | |
TWI724620B (zh) | 資料中心中之冷卻電子裝置 | |
US9408329B2 (en) | Server device cooling system | |
KR20100045365A (ko) | 전자 서브시스템의 침지-냉각을 용이하게 하기 위한 장치 및 방법 | |
CN107209538B (zh) | 用于液体冷却的*** | |
JP2004348650A (ja) | 電子機器 | |
JP2004233791A (ja) | 電子機器および電子機器に用いる冷却ユニット | |
JP2004319628A (ja) | システムモジュール | |
CN115581030A (zh) | 具有可移动散热器的液冷模块及应用其之计算设备 | |
US11197396B2 (en) | Cooling system with curvilinear air to liquid heat exchanger | |
US20240237296A1 (en) | Arrayed cold plate for dimms | |
CN117202630A (zh) | 机柜及服务器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |