CN115571551B - 一种运料装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及物料运输设备领域，公开了一种运料装置包括放置机架、料盒输送机构、物料分离机构、上料机构和输送料带，其中，料盒输送机构、物料分离机构和上料机构均设置于放置机架上。料盒输送机构用于运输装有半导体零件的料盒，料盒输送机构将料盒运输至输送料带的下方。物料分离机构将料盒内的半导体零件分离出料盒，再通过上料机构将半导体零件卸下来并传输至输送料带上。空置的料盒会在料盒输送机构的作用下，堆放于第二存料组件上，整个过程中，输送效率高，且运输半导体零件更加稳定，减少半导体零件损耗的情况。

Description

一种运料装置

技术领域

本申请涉及物料运输设备领域，尤其是涉及一种运料装置。

背景技术

目前，随着时代的发展，半导体技术逐渐变得重要，在制造业中，清洗和电镀半导体零件属于半导体技术中至关重要的一环。其中，为了便于机械化清洗和电镀半导体零件需要对多组半导体零件进行等间距输送。

在相关技术中，机械化生产半导体零件后，一般会将多组半导体零件富集于放置盒内，将放置盒运输至清洗和电镀的工艺线，并将放置盒内的半导体零件运输至工艺线上。当一个放置盒内的半导体工件输送完后，需要更换放置盒，尤其是当更换了放置盒内半导体零件尺寸时，半导体零件的上料会出现抓料不准，抓料不稳的问题。而且，在更换放置盒时，往往采用人工进行更换放置盒。

针对上述相关技术，发明人认为相关技术中运料装置运料稳定性不佳的问题。

发明内容

为了提高对半导体零件的运输稳定性，本申请提供一种。

本申请提供的一种采用如下的技术方案：

一种运料装置，包括放置机架、料盒输送机构、物料分离机构、上料机构和输送料带，所述料盒输送机构、物料分离机构、上料机构和输送料带均设置于所述放置机架上，所述料盒运输机构用于输送装有半导体零件的料盒或输送空料盒，所述物料分离机构用于分离料盒与半导体零件，所述上料机构用于将半导体零件转运至所述输送料带上；所述料盒输送机构包括第一存料组件、送料组件和第二存料组件，所述第一存料组件用存放装有半导体零件的料盒，所述送料组件用于将装有半导体零件的料盒运输至所述物料分离机构的下方，所述第二存料组件用于存放未装有半导体零件的料盒；所述物料分离机构包括分离件和脱离件，所述分离件相对于所述放置机架滑动设置，所述分离件承托于半导体零件，所述分离件将半导体零件运输至所述脱离件，所述脱离件的水平截面面积沿竖向向上逐渐减小，所述脱离件设置有多组，半导体零件的下表面抵压于多组所述脱离件；所述上料机构包括第一翻转组件和上料组件，所述上料组件用于拿取半导体零件，所述第一翻转组件驱使所述上料组件转动。

通过采用上述技术方案，将装有半导体零件的料盒通过输送机构进行输送，在输送过程中，装有半导体零件的料盒停止在送料位。接着经过物料机构机构将料盒中的半导体零件进行承托取出，提高半导体零件在运输过程中的稳定性，对比于吸嘴等取料装置承托能够维持半导体零件的水平平衡。待分离件将半导体零件承托至脱离件后，分离件继续分离下一组装有半导体零件的料盒。脱离件的设置使得半导体零件能够水平放置于多组脱离件上，且半导体零件的下方处于浮空状态，从而便于上料组件进行取料。本装置中采用翻转取料的方式进行取料，这种方式有利于料盒中的放置状态和输送料带上的放置状态不同时而采用；而且，在这种情况下，翻转取料比对于吸盘取料更贴合实际生产。当料盒中的半导体零件被拆卸完后，料盒被送料组件继续运输直至第二存料组件，这些料盒便于回收利用。

此外，本装置在实际生产过程中，一次可以托举多组半导体零件，从而提高整体运料效率。

可选的，所述料盒输送机构还包括锁紧组件，所述锁紧组件用于锁紧料盒，所述锁紧组件包括第一锁紧件和第二锁紧件，所述第一锁紧件和第二锁紧件贴合料盒的两侧设置，所述第二锁紧件相对于所述第一锁紧件滑动设置。

通过采用上述技术方案，料盒在运输过程中被固定，从而便于进行运输，而且，半导体零件在料盒中的位置也不易于发生变化。当料盒被运输至送料位时，能够维持良好的输送半导体零件的效果。当第一锁紧件与第二锁紧件难以贴合料盒的两侧时，料盒运输过程中易于发生倾斜，从而导致运料不稳，甚至落料的情况。

可选的，所述料盒输送机构还包括推进组件，所述推进组件设置于所述放置机架，所述推进组件用于将空料盒堆放于所述第二存料组件上，所述推进组件包括推进件，所述推进件穿设于所述放置机架，所述推进件相对于所述放置机架滑动连接，所述推进件的一端设置于所述第二存料组件的竖向投影之内。

通过采用上述技术方案，由于当料盒内的半导体零件被输送完后，需要对空置的料盒进行回收。将多组空置的料盒放置于第二存料组件上，再通过推进件推进，使得多组空置的料盒富集于第二存料组件上，从而便于回收使用。当对多组空置料盒不进行富集时，相邻料盒的控制可能使得料盒存在倒塌且推到相邻料盒的情况。因此，本装置的安全性更优。

可选的，所述物料分离机构还包括第一分离组件和第二分离组件，所述第一分离组件连接于所述放置机架，所述第一分离组件用于所述第二分离组件竖向移动，所述第二分离组件连接于所述分离件，所述第二分离组件用于所述分离件水平方向运动，料盒上开设有分离口，所述分离件的竖向投影面积小于分离口的大小设置。

通过采用上述技术方案，分离件的投影面积小于分离口，从而便于分离件快速通过分离口进行取料。而且，分离件能够竖向移动和水平方向移动，从而可以进行调节分离件的位置，使得分离件快速穿过分离口。

可选的，所述分离件包括推进部和安装部，所述推进部设置有两组，两组所述推进部分别连接于所述安装部的两侧，所述安装部的上表面承托半导体零件；所述第二分离组件设置有两组，两组所述第二分离组件分别连接于两组所述推进部，两组所述推进部沿所述安装部中线对称设置。

通过采用上述技术方案，分离件在运动过程中，运动得更加平稳，从而维持良好的运料的运输稳定性。

可选的，所述放置机架上固设有导向滑轨，所述导向滑轨上设置有脱离滑移气缸，所述脱离滑移气缸连接于两组所述脱离件，其余所述脱离件固设于所述放置机架。

通过采用上述技术方案，因为半导体零件需要放置在相邻的脱离件上，当相邻的脱离件之间的间距太小，那么上料组件难以穿过相邻的脱离件使得半导体零件放置于脱离件上。当相邻的脱离件之间的间距太大，半导体零件可能会脱离于脱离件上。所以，通过调节脱离件的间距来便于半导体零件的放置平稳性。

可选的，所述上料机构包括上料安装件和上料导向组件，所述上料安装件连接于所述上料导向组件，所述上料导向组件连接于放置机架，所述上料导向组件包括导向轴和上料联动件，所述导向轴穿设于所述上料联动件，所述上料联动件连接于所述上料安装件，所述上料组件连接于所述上料安装件，所述上料安装件沿所述导向轴滑移。

通过采用上述技术方案，导向轴对上料安装件进行导向，从而控制上料的位置贴合输送料带设置。

可选的，所述上料机构还包括限位组件，所述限位组件设置于所述上料安装件的一侧，所述上料组件穿设于所述上料安装件，所述上料组件的一侧位于所述限位组件的限位范围之内。

通过采用上述技术方案，限位组件的设置能够使得上料组件的转动范围位于一定范围之内，维持每次转动的幅度和相应的范围，维持良好的上料效果。

可选的，所述上料机构还包括第二翻转组件，所述第二翻转组件连接于所述上料组件，所述第一翻转组件连接于所述第二翻转组件，所述第一翻转组件用于驱使所述第二翻转组件逆时针转动，所述第二翻转组件用于驱使所述上料组件顺时针转动。

通过采用上述技术方案，第一翻转组件可以用于翻转取料，第二翻转组件可以用于翻转上料，从而精确每一个工步。

可选的，所述上料机构还包括调节组件，所述调节组件连接于所述上料组件，所述调节组件用于驱使所述上料组件远离于所述导向轴。

通过采用上述技术方案，调节组件使得上料组件远离，当需要取料时，可以通过伸长上料组件。当需要将半导体零件输送至输送料带上时，可以缩短上料组件。因此，可以根据实际情况调节上料组件与导向轴之间的长度大小。而且，在维修过程中，通过增加上料组件与导向轴之间的距离，从而增加可视范围，进而便于维修。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.提高了半导体零件在运输过程中的稳定性；

2.提高了多组半导体零件在运输过程中的效率；

3.半导体零件需要放置在相邻的脱离件上，当相邻的脱离件之间的间距太小，那么上料组件难以穿过相邻的脱离件使得半导体零件放置于脱离件上。当相邻的脱离件之间的间距太大，半导体零件可能会脱离于脱离件上。所以，通过调节脱离件的间距来便于半导体零件的放置平稳性。

附图说明

图1是本申请整体设备的结构示意图；

图2是本申请料盒运输机构的结构示意图；

图3是本申请实施例料盒运输机构的结构示意图；

图4是本申请实施例A部分的结构放大示意图；

图5是本申请实施例料盒运输机构的结构示意图；

图6是本申请实施例物料分离机构的结构示意图；

图7是本申请实施例物料分离机构的另一角度结构示意图；

图8是本申请实施例上料机构的结构示意图；

图9是本申请实施例B部分的结构放大示意图。

附图标记说明：1、放置机架；11、第一滑轨；12、导向滑轨；13、脱离滑移气缸；2、料盒输送机构；21、第一存料组件；211、第一存料架；2111、第一挡料件；21111、固定部；21112、缓冲部；2112、第二挡料件；212、第一推料架；22、送料组件；221、送料驱动件；222、送料输出轴；223、送料滚轮；224、送料输送带；225、送料联动件；23、第二存料组件；24、第一推料驱动组件；241、第一推料驱动电机；242、第一驱动轴；243、第一驱动件；25、锁紧组件；251、锁紧安装板；252、第一锁紧件；253、控制板；254、第二锁紧件；26、第二驱动组件；261、第二驱动气缸；262、第二驱动输出轴；263、第二驱动连接件；27、推进组件；271、推进安装件；272、推进驱动件；273、推进输出件；274、推进连接件；275、推进件；3、物料分离机构；31、第一分离组件；311、第一分离螺母；312、第一分离安装架；32、第二分离组件；321、第二分离驱动件；322、第二分离输出件；323、第二分离连接件；33、分离件；331、推进部；332、安装部；34、第一分离驱动组件；341、第一分离驱动件；342、第一分离转动件；343、第一分离皮带；344、第一分离输出轴；35、感应组件；351、第一感应件；352、第二感应件；36、脱离组件；361、脱离件；4、上料机构；41、第一翻转组件；411、第一翻转驱动件；412、第一翻转输出件；413、第一翻转连接件；42、上料组件；421、上料基座件；422、上料件；43、上料安装件；44、上料导向组件；441、上料导向驱动件；442、上料导向输出件；443、上料导向连接件；444、上料联动件；445、导向轴；45、限位组件；451、限位连接件；452、第一限位件；453、第二限位件；46、第二翻转组件；461、第二翻转驱动件；462、第二翻转输出件；463、第二翻转连接件；47、调节组件；471、调节驱动件；472、调节输出件；473、调节连接件；5、输送料带。

具体实施方式

以下结合附图1-附图9对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种运料装置，用于提高整体设备的运输效率。

参照图1和图2，一种运料装置包括放置机架1、料盒输送机构2、物料分离机构3、上料机构4和输送料带5，其中，料盒输送机构2、物料分离机构3、上料机构4和输送料带5均设置于放置机架1，料盒输送机构2用于输送装有半导体零件的料盒，物料分离机构3用于将料盒和半导体零件分离开，上料机构4用于将半导体零件放置于输送料带5上，而且，多组半导体零件之间的间距相等，从而便于后期清洗和电镀。

参照图2和图3，料盒输送机构2包括第一存料组件21、送料组件22和第二存料组件23，第一存料组件21用于放置装有半导体零件的料盒，送料组件22用于将料盒运输物料分离机构3的下方，带半导体零件被物料分离机构3取走后。送料组件22继续将料盒运输至第二存料组件23上，从而实现料盒的运输和半导体零件的上料。

参照图2和图3，第一存料组件21包括第一存料架211和第一推料架212，其中，第一存料架211用于放置装有半导体零件的料盒，且第一存料架211用于限制料盒水平横向的运动，第一推料架212用于驱使料盒沿水平纵向运动。

参照图2和图3，第一存料架211包括第一挡料件2111和第二挡料件2112，第一挡料件2111和第二挡料件2112之间具有间距，料盒放置于间距内。第一挡料件2111和第二挡料件2112沿两者连线之间的中线对称设置。

参照图2和图3，第一挡料件2111包括固定部21111和缓冲部21112，其中，固定部21111垂直于放置机架1，缓冲部21112连接于固定部21111，且缓冲部21112沿竖向向上逐渐远离于料盒，缓冲部21112弯曲设置。这样设置的目的在于，料盒在放置时，可能出现放置不稳从而倾斜掉落的情况，然而，弯曲的缓冲部21112能够对料盒起到一定的缓冲作用。此外，可以减少料盒倾斜后料盒内的半导体零件掉落的情况。在本实施例中，第二挡料件2112与第一挡料件2111的结构相似，在此不做赘述。

参照图2和图3，第一推料架212滑移连接于放置机架1，第一推料架212的一侧贴合料盒的表面设置，从而使得第一推料架212在推料过程中更加平稳。

参照图2和图3，为了驱使第一推料架212推动工件，在本实施例中，还包括第一推料驱动组件24，第一推料驱动组件24连接于第一推料架212的底部，第一推料架212的一侧穿设于放置机架1。第一推料驱动组件24包括第一推料驱动电机241、第一驱动轴242和第一驱动件243，而且，放置机架1上设置有第一滑轨11，第一推料架212滑移连接于第一滑轨11，第一推料驱动电机241的输出端转轴连接于第一驱动轴242，第一驱动轴242连接于第一驱动件243，第一驱动件243连接于第一推料架212。从而使得第一推料架212沿水平纵向运动。

参照图2和图3，当装有半导体零件的料盒被运输至第一存料架211的一侧时，送料组件22可以将料盒运输至第二存料组件23上。为了更加平稳地运输装有半导体零件的料盒，在本实施例中，料盒输送机构2还包括锁紧组件25。

参照图2和图3，锁紧组件25包括锁紧安装板251、第一锁紧件252、控制板253和第二锁紧件254，其中，锁紧安装板251滑移连接于放置机架1，第一锁紧件252固定连接于锁紧安装板251，控制板253滑移连接于锁紧安装板251，第二锁紧件254通过螺栓固定连接于控制板253。而且，锁紧安装板251远离于放置机架1的一侧上设置有控制滑轨，控制板253滑移连接于控制滑轨。当锁紧组件25锁紧料盒时，第一锁紧件252和第二锁紧件254分别抵压于料盒的一侧来锁紧料盒，当料盒的尺寸发生变化时，可以根据第一锁紧件252和第二锁紧件254之间的间距来适配于料盒。

参照图3和图4，为了调节第一锁紧件252和第二锁紧件254之间的间距，在本实施例中，料盒输送机构2还包括第二驱动组件26，第二驱动组件26设置于锁紧安装板251的一侧，第二驱动组件26包括第二驱动气缸261、第二驱动输出轴262和第二驱动连接件263，第二驱动气缸261的输出端连接于第二驱动输出轴262，第二驱动输出轴262连接于第二驱动连接件263，第二驱动连接件263连接于控制板253。

参照图3和图4，送料组件22包括送料驱动件221、送料输出轴222、送料滚轮223、送料输送带224和送料联动件225，其中，送料驱动件221采用电机，送料驱动件221通螺栓固定连接于放置机架1，送料驱动件221的输出端转轴连接于送料输出轴222，送料输出轴222转轴连接于送料滚轮223，送料输送带224套设于送料滚轮223，送料滚轮223设置有两组。送料联动件225的一侧连接于送料输送带224，送料联动件225的另一侧通过螺栓固定连接于第二驱动气缸261，而且，第二驱动气缸261固定连接于锁紧安装板251。送料驱动件221采用电机的目的在于，在本实施例中，料盒输送机构2需要停止于放置机架1上，待送料组件22把料盒内的半导体零件送完之后，再进行运输。而且，电机具有控制送料输送带224运动状态的性能，对比于气缸调节效果更好。

参照图2，在本实施例中，第二存料组件23与第一存料组件21结构相似，第二存料组件23在此不做赘述。

参照图5，当多组料盒被放置于第二存料组件23上时，多组料盒难以堆放整齐。为了将多组料盒堆放整齐，在本实施例中，料盒输送机构2还包括推进组件27，推进组件27包括推进安装件271、推进驱动件272、推进输出件273、推进连接件274和推进件275，其中，推进安装件271通过螺栓固定连接于放置机架1，推进驱动件272设置于推进安装件271上，推进驱动件272的输出端连接于推进连接件274，推进连接件274连接于推进件275，推进件275穿设于放置机架1，推进件275沿第二存料组件23的纵向方向运动。从而，推进件275的一侧能够抵压于第二存料组件23上的料盒，进而使得多组料盒被摆放整齐。

参照图6和图7，物料分离机构3设置于放置机架1上，料盒开设有分离口，物料分离机构3通过分离口将多组半导体零件从料盒内分离出来。

参照图6和图7，物料分离机构3包括第一分离组件31、第二分离组件32和分离件33，其中，第一分离组件31连接于放置机架1，第一分离组件31连接于第二分离组件32，而且，第一分离组件31用于驱使第二分离组件32竖向移动，第二分离组件32连接于分离件33，第二分离组件32驱使分离件33水平方向运动。当分离件33抵压于多组半导体零件时，分离件33在第一分离组件31和第二分离组件32的驱使进行分离半导体零件。

参照图6和图7，物料分离机构3还包括第一分离驱动组件34，第一分离驱动组件34连接于第一分离组件31，第一分离驱动组件34包括第一分离驱动件341、第一分离转动件342、第一分离皮带343和第一分离输出轴344，其中，第一分离驱动件341固定设置于放置机架1，第一分离驱动件341的输出端连接于第一分离转动件342，第一分离皮带343套设于第一分离转动件342和第一分离输出轴344的一侧，第一分离输出轴344转轴连接于第一分离组件31。

参照图6和图7，第一分离组件31包括第一分离螺母311和第一分离安装架312，第一分离螺母311丝杆连接于第一分离转动件342，第一分离螺母311固定连接于第一分离安装架312；从而使得第一分离安装架312滑移连接于放置机架1。为了使得第一分离安装架312运动的稳定性，在本实施例中，放置机架1上设置有滑移导柱，滑移导柱的一侧固设于放置机架1上，滑移导柱的另一侧穿设于第一分离安装架312。

参照图6和图7，为了控制第一分离安装架312的运动行程，在本实施例中，物料分离机构3还包括感应组件35，感应组件35用于控制第一分离安装架312的运动和停止。感应组件35包括第一感应件351和第二感应件352，其中，第一感应件351固设于第一分离安装架312的一侧，第二感应件352设置有两组，两组第二感应件352分别固设于放置机架1上，当第一感应件351接触一组第二感应件352时，第一感应件351开始运动，当第一感应件351接触另一组第二感应件352时，第一感应件351停止运动。

参照图6和图7，为了驱使分离件33的水平滑移，第二分离组件32包括第二分离驱动件321、第二分离输出件322和第二分离连接件323，其中，第二分离驱动件321采用气缸，第二分离驱动件321的输出端连接于第二分离输出件322，第二分离输出件322连接于第二分离连接件323，第二分离连接件323通过螺栓固定连接于分离件33。

参照图6和图7，为了维持分离件33水平移动的稳定性，在本实施例中，分离件33包括推进部331和安装部332，其中，推进部331设置有两组，两组推进部331分别连接于安装部332的两侧。而且，安装部332沿其水平横向中线对称设置，两组推进部331也沿安装部332的中线对称设置。同时，第二分离组件32也设置有两组，两组第二分离组件32分别连接于两组推进部331。

所以，当料盒位于物料分离机构3的下方时，第一分离驱动组件34驱使第一分离安装架312下移，从而使得分离件33位于半导体零件的下方，第二分离驱动组件驱使分离件33水平移动，从而使得分离件33从分离口进入，从而承托半导体零件。再通过第一分离驱动组件34驱使第一分离安装架312上升，从而完成分离料盒内半导体零件的工作。

参照图6和图7，为了使得半导体零件从分离件33上脱离，在本实施例中，物料分离机构3还包括脱离组件36，脱离组件36设置于放置机架1上。脱离组件36包括脱离件361，脱离件361设置有四组，两组脱离件361固设于放置机架1上，另两组脱离件361滑移连接于放置机架1。且滑移连接的脱离件361与固设的脱离件361之间具有放置半导体零件的间距。

为了更好的使半导体零件分离，在本实施例中，脱离件361的截面面积沿竖向向上逐渐减小，所以，当半导体零件在承托件竖向移动时，两组脱离件361靠近另两组脱离件361，使得它们之间的间距减小，从而卡住半导体组件使得半导体组件脱离承托件。

参照图6和图7，为了驱使脱离件361的滑移，在本实施例中，放置机架1上固设于有导向滑轨12，且导向滑轨12上设置有脱离滑移气缸13，脱离滑移气缸13连接于脱离件361，且脱离滑移气缸13滑移连接于导向滑轨12。从而控制滑移连接的脱离件361与固设的脱离件361之间的间距。

参照图8和图9，当半导体零件脱离分离件33后，上料机构4将半导体零件抓取至输送料带5上。上料机构4包括第一翻转组件41和上料组件42，其中，上料组件42用于夹取半导体零件，第一翻转组件41连接于上料组件42，第一翻转组件41用于翻转上料组件42。

在本实施例中，放置于脱离件361上的半导体零件水平放置，输送料带5上的半导体零件竖向放置，所以，通过第一翻转组件41进行翻转取料。

参照图8和图9，为了供第一翻转组件41安装，在本实施例中，上料机构4还包括上料安装件43，上料安装件43设置于机架上，第一翻转组件41连接于上料安装件43。

参照图8和图9，为了使得第一翻转组件41运动至输送料带5的上料位置，上料机构4包括上料导向组件44，上料导向组件44连接于上料安装件43，上料导向组件44包括上料导向驱动件441、上料导向输出件442、上料导向连接件443、上料联动件444和导向轴445。其中，上料导向驱动件441固设于放置机架1上，上料导向驱动件441采用气缸且输出端连接于上料导向输出件442，上料导向输出件442连接于上料导向连接件443，上料导向连接件443连接于上料联动件444，上料联动件444连接于上料安装件43。导向轴445固设于放置机架1上，且导向轴445穿设于上料联动件444。

参照图8和图9，第一翻转组件41包括第一翻转驱动件411、第一翻转输出件412和第一翻转连接件413，第一翻转驱动件411固设于上料安装件43的一侧，第一翻转驱动件411采用伺服电机，而且，第一翻转驱动件411的输出端连接于第一翻转输出件412，第一翻转输出件412连接于第一翻转连接件413。在本实施例中，第一翻转输出件412穿设于上料安装件43；第一翻转连接件413连接于上料组件42。所以，第一翻转驱动件411能够驱使上料组件42进行翻转，从而将水平放置于脱离件361上的半导体零件，转而送料至输送料带5上且将半导体零件竖向放置。

参照图8和图9，为了精准把控上料组件42的转动情况，在本实施例中，还包括限位组件45，其中，限位组件45固设于上料安装件43的一侧。限位组件45包括限位连接件451、第一限位件452和第二限位件453，其中，第一翻转连接件413的一端连接于限位连接件451，所以，第一翻转连接件413可以使得限位连接件451转动，第一限位件452和第二限位件453均通过螺栓固定连接于上料安装件43的一侧。而且，第一限位件452和第二限位件453的长度方向互相垂直。第一限位件452和第二限位件453均可以发出感应信号，当限位连接件451转动后接触感应信号时，第一翻转连接件413停止转动。

参照图8和图9，上料机构4在完成整个上料过程中，需要进行取料和上料两个步骤，其中，第一翻转组件41用于驱使上料组件42进行取料。

参照图8和图9，为了完成上料在本实施例中，上料组件42包括上料基座件421和上料件422，其中，上料件422连接于上料基座件421，上料件422与上料基座件421的一侧之间具有供半导体零件放置的间距。

参照图8和图9，为了实现上料在本实施例中，上料机构4还包括第二翻转组件46，其中，第二翻转组件46固定连接于上料基座件421。具体的，在本实施例中，第二翻转组件46包括第二翻转驱动件461、第二翻转输出件462和第二翻转连接件463，其中， 第二翻转驱动件461固定连接于上料基座件421，第二翻转驱动件461采用伺服电机。第二翻转驱动件461的输出端连接于第二翻转输出件462，第二翻转输出件462连接于第二翻转连接件463，第二翻转连接件463连接上料件422。在本实施例中，上料件422设置有三组，三组上料件422均连接于第二翻转连接件463。第二翻转连接件463穿设于上料基座件421。

参照图8和图9，在本实施例中，第一翻转驱动件411用于驱使上料件422逆时针转动，第二翻转驱动件461用于驱使上料件422顺时针转动，第一翻转驱动件411用于取料，第二翻转驱动件461用于上料。

参照图8和图9，为了进一步进准控制上料件422的上料动作，在本实施例中，还包括调节组件47，调节组件47连接于上料基座件421。

参照图8和图9，调节组件47包括调节驱动件471、调节输出件472和调节连接件473，其中，调节驱动件471采用气缸，且调节驱动件471的输出端连接于调节输出件472，调节输出件472连接于调节连接件473，调节连接件473固定连接于上料基座件421。从而使得上料基座件421能够沿远离上料安装件43，这样设置的目的在于，减少不同机构之间的碰撞减少设备的损耗。而且，可以在维修和检查过程中，可以通过上料基座的位置进行调节维修。

本申请实施例一种运料装置的实施原理：包括放置机架1、料盒输送机构2、物料分离机构3、上料机构4和输送料带5，其中，料盒输送机构2、物料分离机构3和上料机构4均设置于放置机架1上。料盒输送机构2用于运输装有半导体零件的料盒，料盒输送机构2将料盒运输至输送料带5的下方。物料分离机构3将料盒内的半导体零件分离出料盒，再通过上料机构4将半导体零件卸下来并传输至输送料带5上。空置的料盒会在料盒输送机构2的作用下，堆放于第二存料组件23上，整个过程中，输送效率高，且运输半导体零件更加稳定，减少半导体零件损耗的情况。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种运料装置,其特征在于，包括放置机架(1)、料盒输送机构(2)、物料分离机构(3)、上料机构(4)和输送料带(5)，所述料盒输送机构(2)、物料分离机构(3)、上料机构(4)和输送料带(5)均设置于所述放置机架(1)上，所述料盒输送机构(2)用于输送装有半导体零件的料盒或输送空料盒，所述物料分离机构(3)用于分离料盒与半导体零件，所述上料机构(4)用于将半导体零件转运至所述输送料带(5)上；所述料盒输送机构(2)包括第一存料组件(21)、送料组件(22)和第二存料组件(23)，所述第一存料组件(21)用存放装有半导体零件的料盒，所述送料组件(22)用于将装有半导体零件的料盒运输至所述物料分离机构(3)的下方，所述第二存料组件(23)用于存放未装有半导体零件的料盒；所述物料分离机构(3)包括分离件(33)和脱离件(361)，所述分离件(33)相对于所述放置机架(1)滑动设置，所述分离件(33)承托于半导体零件，所述分离件(33)将半导体零件运输至所述脱离件(361)，所述脱离件(361)的水平截面面积沿竖向向上逐渐减小，所述脱离件(361)设置有多组，半导体零件的下表面抵压于多组所述脱离件(361)；所述上料机构(4)包括第一翻转组件(41)和上料组件(42)，所述上料组件(42)用于拿取半导体零件，所述第一翻转组件(41)驱使所述上料组件(42)转动;所述料盒输送机构(2)还包括推进组件(27)，所述推进组件(27)设置于所述放置机架(1)，所述推进组件(27)用于将空料盒堆放于所述第二存料组件(23)上，所述推进组件(27)包括推进件(275)，所述推进件(275)穿设于所述放置机架(1)，所述推进件(275)相对于所述放置机架(1)滑动连接，所述推进件(275)的一端设置于所述第二存料组件(23)的竖向投影之内，推进件(275)的一侧能够抵压于第二存料组件(23)上的料盒，进而使得多组料盒被摆放整齐;所述放置机架(1)上固设有导向滑轨(12)，所述导向滑轨(12)上设置有脱离滑移气缸(13)，所述脱离滑移气缸(13)连接于两组所述脱离件(361)，其余所述脱离件(361)固设于所述放置机架(1)；所述物料分离机构(3)还包括第一分离组件(31)和第二分离组件(32)，所述第一分离组件(31)连接于所述放置机架(1)，所述第一分离组件(31)用于所述第二分离组件(32)竖向移动，所述第二分离组件(32)连接于所述分离件(33)，所述第二分离组件(32)用于所述分离件(33)水平方向运动，料盒上开设有分离口，所述分离件(33)的竖向投影面积小于分离口的大小设置；所述分离件(33)包括推进部(331)和安装部(332)，所述推进部(331)设置有两组，两组所述推进部(331)分别连接于所述安装部(332)的两侧，所述安装部(332)的上表面承托半导体零件；所述第二分离组件(32)设置有两组，两组所述第二分离组件(32)分别连接于两组所述推进部(331)，两组所述推进部(331)沿所述安装部(332)中线对称设置；所述上料机构(4)包括上料安装件(43)和上料导向组件(44)，所述上料安装件(43)连接于所述上料导向组件(44)，所述上料导向组件(44)连接于放置机架(1)，所述上料导向组件(44)包括导向轴(445)和上料联动件(444)，所述导向轴(445)穿设于所述上料联动件(444)，所述上料联动件(444)连接于所述上料安装件(43)，所述上料组件(42)连接于所述上料安装件(43)，所述上料安装件(43)沿所述导向轴(445)滑移；所述上料机构(4)还包括第二翻转组件(46)，所述第二翻转组件(46)连接于所述上料组件(42)，所述第一翻转组件(41)连接于所述第二翻转组件(46)，所述第一翻转组件(41)用于驱使所述第二翻转组件(46)逆时针转动，所述第二翻转组件(46)用于驱使所述上料组件(42)顺时针转动。

2.根据权利要求1所述的一种运料装置，其特征在于，所述料盒输送机构(2)还包括锁紧组件(25)，所述锁紧组件(25)用于锁紧料盒，所述锁紧组件(25)包括第一锁紧件(252)和第二锁紧件(254)，所述第一锁紧件(252)和第二锁紧件(254)贴合料盒的两侧设置，所述第二锁紧件(254)相对于所述第一锁紧件(252)滑动设置。

3.根据权利要求2所述的一种运料装置，其特征在于，所述上料机构(4)还包括限位组件(45)，所述限位组件(45)设置于所述上料安装件(43)的一侧，所述上料组件(42)穿设于所述上料安装件(43)，所述上料组件(42)的一侧位于所述限位组件(45)的限位范围之内。

4.根据权利要求3所述的一种运料装置，其特征在于，所述上料机构(4)还包括调节组件(47)，所述调节组件(47)连接于所述上料组件(42)，所述调节组件(47)用于驱使所述上料组件(42)远离于所述导向轴(445)。

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