CN115484727A - 电子组件载板及其布线方法 - Google Patents

Abstract

一种电子组件载板及其布线方法，所述电子组件载板包含数个沿上下方向彼此相间隔排列的层板、数层沿上下方向与所述层板交错排列的绝缘层、数根穿设所述层板及所述绝缘层的导电销，及数条连接所述导电销外周面且线长及线径相等的导线。由于所述导电销的外径及所述导线的长度及线径皆相同，因此阻抗相等而不需另外调整，进而克服现有阻抗不均的问题，当所述电子组件载板作为检测载板使用时，可确保检测精准性。

Description

电子组件载板及其布线方法

技术领域

本发明涉及一种载板及布线方法，特别是涉及一种电子组件载板及其布线方法。

背景技术

印刷电路板是现代科技产品中不可或缺的载板组件，其主要是用来搭载电子组件并导通特定电路，现时印刷电路板的布线制程，是在塑料板的单面或两面上依照所需的电路印制出导电铜箔，若印刷电路板为双层板，则需要在塑料板的两面上印制导电铜箔，并在塑料板上开设导孔(via)，使两面的导电铜箔可以相连接。只要将各式电子组件安装在完成后的印刷电路板上，导电铜箔就会将这些电子组件连接起来而组成完整的电路。

有鉴于科技不断发展，电子产品功能日益复杂，印刷电路板的电路复杂度也不断上升，单层板或双层板的形式已然无法满足需求，因此出现了多层板形式的印刷电路板。多层式印刷电路板是先准备多层表面印制有铜箔线路的层板，并依需求在层板上进行开孔，接着将这些层板与绝缘的胶片上下交错叠合，并通过高温高压的压合机将彼此紧密结合，前面所述的开孔会彼此相连而形成贯通所有层板的导通孔(plate through hoe)、单向开通至外层层板的盲孔(blind via hole)，以及仅在内层部分层板间相连通的埋孔(buriedvia hole)。这些导通孔、盲孔及埋孔是通过内部电镀铜的方式与各层板上的铜箔线路相连，从而完成布线，这些铜箔线路会再与电子组件或连接器等进行连接。但这些铜箔线路的线长甚至是线径往往并不相等，导致信号传输时产生阻抗不均的问题，需要通过其他方式来调整阻抗匹配，且调整效果有限，此问题在高频信号传输时尤为严重。当测试载板(loadboard)等需要进行高精密检测的载板出现此类问题时，将会大幅影响检测结果的可信度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可避免阻抗不均而能提高信号传输精确性的电子组件载板。

本发明所述的电子组件载板，包含数个沿上下方向彼此相间隔排列的层板、数层沿上下方向与所述层板交错排列的绝缘层、数根穿设所述层板及所述绝缘层的导电销，及数条连接所述导电销且线长及线径相等的导线，每一个层板形成数个由顶面延伸至底面的贯孔，所述层板的每一个贯孔与相邻层板的其中一个贯孔对齐，沿上下方向相互对齐的所述贯孔相互连通而构成插槽，每一层绝缘层设置于两相邻层板间，所述导电销插置于所述插槽中，每一条导线连接其中一根导电销的外周面，且被包覆于其中一层绝缘层中，从而位于相对应的两个层板间，所述导线沿所述层板的水平方向延伸走线。

较佳地，前述电子组件载板，其中每一条导线是以焊接方式连接相对应的导电销。

本发明的另一个目的在于提供前述电子组件载板的布线方法。

本发明所述的电子组件载板的布线方法，包含前置步骤、穿置步骤、走线步骤、填层步骤，及叠层步骤，在所述前置步骤中，准备数个层板，每一个层板形成数个由顶面延伸至底面的贯孔，在所述穿置步骤中，将数根导电销穿过其中一个层板的所述贯孔，在所述走线步骤中，将数条长度等长且线径等宽的导线连接于所述导电销的外周面上，每一条导线在所述层板的顶面或底面上沿水平方向走线，在所述填层步骤中，在所述层板的顶面覆盖一层绝缘层，所述绝缘层包覆所述导线，在所述叠层步骤中，以下一个层板重复进行所述穿置步骤、所述走线步骤，及所述填层步骤，直至所有的层板上下叠层排列后，将所述层板及所述绝缘层压合制成一个电子组件载板。

较佳地，前述电子组件载板的布线方法，其中在所述走线步骤中，所述导线是以焊接方式连接于所述导电销的外周面。

本发明的有益的效果在于：所述导线连接所述导电销的外周面，由于所述导电销的外径及所述导线的长度及线径皆相同，因此阻抗相等而不需另外调整，进而克服现有阻抗不均的问题，当所述电子组件载板作为检测载板使用时，可确保检测精准性。

附图说明

图1是流程图，说明本发明电子组件载板的布线方法的实施例；

图2是立体图，说明本实施例中的前置步骤；

图3是立体图，说明本实施例中的穿置步骤；

图4是立体图，说明本实施例中的走线步骤；

图5是立体图，说明本实施例中的填层步骤；及

图6是立体图，说明本实施例所制成的电子组件载板。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

参阅图1与图2，本发明电子组件载板的布线方法的实施例，包含前置步骤11、穿置步骤12、走线步骤13、填层步骤14，及叠层步骤15。在所述前置步骤11中，准备数个层板2，每一个层板2上形成有数个排列成矩阵且各自由顶面延伸至底面的贯孔21。在本实施例中，所述层板2可以是塑料板或密集板。所述贯孔21也可视需求排列成不同形状，不应以矩阵的排列方式为限。

参阅图1及图3，在所述穿置步骤12中，选择欲置于最底层的一个层板2，将所述导电销3分别穿设所述层板2的贯孔21。需要特别说明的是，本实施例中是以导电销3数量与所述贯孔21数量相同为例，在实际考虑走线等需求后，所述导电销3的数量可以小于所述贯孔21的数量。

参阅图1及图4，在所述走线步骤13中，将数条长度等长且线径等宽的铜制导线4焊接在所述导电销3的外周面上，且每一条导线4在所述层板2的顶面及底面沿水平方向走线(图4中的走线路径仅是示意，实际路径可弯绕，不限于直线)。所述导线4的数量可视走线的线路需求决定，也就是可不等于所述导电销3的数量。参阅图1及图5，在所述填层步骤14中，在所述层板2的顶面覆盖一层绝缘层5，所述绝缘层5会包覆所述导线4。

参阅图1及图6，在所述叠层步骤15中，选择下一个层板2，并重复进行所述穿置步骤12、所述走线步骤13及所述填层步骤14，也就是将所述导电销3穿过所述贯孔21，使所述层板2叠置于所述绝缘层5上，接着依照需求将数条导线4焊接于相对应的导电销3上，且所述导线4在所述层板2的顶面及底面(也可以仅在顶面或底面)沿水平方向走线，而后在所述层板2的顶面再覆盖一层绝缘层5以包覆所述导线4。如此不断进行前述流程直至所述层板2全数上下叠层排列，最后通过压合将所述层板2及所述绝缘层5压合制成一电子组件载板6。所述电子组件载板6的每一层板2的每一个贯孔21，会与相邻两层板2的相应贯孔21对齐并相互连通，所有沿上下方向相互对齐的所述贯孔21相互连通而构成一个插槽，所述导电销3分别位于所述插槽中。

所述导线4是连接于所述导电销3的外周面上，由于所述导电销3的外径相同，所述导线4的线长及线径也相同，从而可确保阻抗相同以克服现有的问题。当所述导线4要与连接器7接合时，所述导线4会沿水平方向穿出所述层板2及所述绝缘层5之外，通过预先的走线设计，可使所述导线4的末端位于相同的平面位置上，以与连接器7接合。此外，所述导电销3为实心结构，因此具有较佳的结构强度，可提升所述电子组件载板6的耐用性。

综上所述，本发明通过相同线长及线径的所述导线4，连接外径相同的所述导电销3，使阻抗值相同而可使信号传输稳定，并可良好地应用于传输高频信号，故确实能达成本发明的目的。

Claims (4)

1.一种电子组件载板，其特征在于：所述电子组件载板包含数个沿上下方向彼此相间隔排列的层板、数层沿上下方向与所述层板交错排列的绝缘层、数根穿设所述层板及所述绝缘层的导电销，及数条连接所述导电销且线长及线径相等的导线，每一个层板形成数个由顶面延伸至底面的贯孔，所述层板的每一个贯孔与相邻层板的其中一个贯孔对齐，沿上下方向相互对齐的所述贯孔相互连通而构成插槽，每一层绝缘层设置于两相邻层板间，所述导电销插置于所述插槽中，每一条导线连接其中一根导电销的外周面，且被包覆于其中一层绝缘层中，从而位于相对应的两个层板间，所述导线沿所述层板的水平方向延伸走线。

2.根据权利要求1所述的电子组件载板，其特征在于：每一条导线是以焊接方式连接相对应的导电销。

3.一种电子组件载板的布线方法，其特征在于：所述布线方法包含前置步骤、穿置步骤、走线步骤、填层步骤，及叠层步骤，在所述前置步骤中，准备数个层板，每一个层板形成数个由顶面延伸至底面的贯孔，在所述穿置步骤中，将数根导电销穿过其中一个层板的所述贯孔，在所述走线步骤中，将数条长度等长且线径等宽的导线连接于所述导电销的外周面上，每一条导线在所述层板的顶面或底面上沿水平方向走线，在所述填层步骤中，在所述层板的顶面覆盖一层绝缘层，所述绝缘层包覆所述导线，在所述叠层步骤中，以下一个层板重复进行所述穿置步骤、所述走线步骤，及所述填层步骤，直至所有的层板上下叠层排列后，将所述层板及所述绝缘层压合制成一个电子组件载板。

4.根据权利要求3所述电子组件载板的布线方法，其特征在于：在所述走线步骤中，所述导线是以焊接方式连接于所述导电销的外周面。

Images