CN115478325A - 粘棒定向仪、定向粘棒装置及定向粘棒方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种粘棒定向仪、定向粘棒装置及定向粘棒方法，涉及半导体技术领域，其中，粘棒定向仪包括底座、料板、第一控制阀、滑动板、基准板、固定板、第二控制阀、旋转机构、测量旋转臂及测针组；滑动板的内部设有通气管且下表面设有底部凹槽，通气管的进气端与第一控制阀连通，通气管的出气端与底部凹槽连通；基准板及固定板分设于滑动板两侧，滑动板能沿基准板及固定板的长度方向来回移动；测量旋转臂通过旋转机构与第二控制阀连接，测针组设于测量旋转臂上，第二控制阀用于驱动旋转机构带动测量旋转臂及测针组旋转，以切换测针组的测量方向。采用本发明可避免晶棒在定向粘棒过程中发生的碰撞，减少产品损失，还可提高粘棒的精准度。

Description

粘棒定向仪、定向粘棒装置及定向粘棒方法

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种粘棒定向仪、一种定向粘棒装置及一种基于粘棒定向仪的定向粘棒方法。

背景技术

碳化硅(SiC)材料由于具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高等性质，SiC器件在高温、高压、高频、大功率电子器件领域和航天、军工、核能等极端环境应用领域有着不可替代的优势，弥补了传统半导体材料器件在实际应用中的缺陷，正逐渐成为功率半导体的主流。SiC的产业链主要由单晶衬底、外延、器件、制造和封测等环节构成。在这些环节中，SiC衬底是发展SiC的关键。衬底是将高纯度多晶SiC粉末经过升华、晶体生长、切割、研磨、清洗、真空退火、抛光等过程制造而成的碳化硅晶圆，为薄片形态，晶圆尺寸越大，对应晶体的生长与衬底片加工技术难度越大，而下游器件的制造效率越高、单位成本越低。目前国内厂商主要是生产4、6英寸的碳化硅晶片。

为了后续SiC外延生长和器件制造，如图1及图2所示，现有技术中引入偏轴(偏角)以保证高质量的同质外延生长，引入偏轴后，[0001]晶向朝[11-20]晶向倾斜，偏轴的典型值为4°，故行业对于晶向角度的要求Off axis方向一般是4°toward<11-20>±0.5°for 4H-N，ON axis方向一般是<0001>±0.5°for 4H-Si，所以碳化硅衬底片在线切割前，会进行定向粘棒，主要作用是保证切割后的碳化硅衬底片的晶向角度符合技术要求，传统ON axis的晶向粘棒做法是将碳化硅晶棒先粘结到玻璃条上，然后使用专用固定夹具夹紧晶棒，然后上平面磨床对晶棒底部的玻璃条平面进行磨削修正，使玻璃条下平面与晶棒的晶向平行角度齐平，来达到ON axis晶向的要求；然后将粘好玻璃条的碳化硅晶棒通过千分表测量晶棒顶部调整的方式来定位晶向角度，来达到Off axis晶向的要求。一般单刀碳化硅可以同时定位粘棒4-6根，同时切割，粘好晶棒的料板上料到多线切割机后，会按照设定的向下进给的速率，将碳化硅晶棒缓慢的向下移动，两个同方向高速旋转的线辊，线辊表面车出一定槽距的槽沟，金刚线绕线于槽沟中，形成切割线网，碳化硅晶棒向下压入时，金刚线由线辊旋转带动，产生拉锯式的切割力，对晶棒进行切割。

但是，上述定向粘棒方式具有以下缺点：

1、碳化硅晶棒属于高硬脆材料，在夹具夹紧和磨床磨削时，金属会对晶棒产生挤压和撞击，很容易崩裂破损；

2、晶棒材料一般很短，单根晶棒在15-45mm之间，因为晶棒的圆柱面外圆表面是磨床加工的，粗糙度和圆柱精度稍有误差就会产生定位不准确的问题，而通过单点定位，并不能保证切割后碳化硅衬底片能够完全达到准确的晶向角度；

3、稳定性差，很容易出现晶棒脱胶，切割中掉落的问题。

基于以上三个原因，上述定向粘棒方式会造成碳化硅晶棒破损、晶向不符合要求或脱胶掉落的问题，直接造成碳化硅晶棒材料损失，加工成本浪费的问题，尤其是碳化硅晶棒材料成本非常的昂贵，材料损失直接会影响企业的效益。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种粘棒定向仪及定向粘棒装置，可避免晶棒在定向粘棒过程中发生的碰撞，减少了产品损失；

本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种基于粘棒定向仪的定向粘棒方法，可通过多点方式来确定晶向定位角度，使晶向角度更加精准。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种粘棒定向仪，包括底座、料板、第一控制阀、滑动板、基准板、固定板、第二控制阀、旋转机构、测量旋转臂及测针组，所述料板设于所述滑动板上；所述滑动板设于所述底座的上表面，所述滑动板的内部设有通气管且下表面设有底部凹槽，所述通气管的进气端与所述第一控制阀连通，所述通气管的出气端与所述底部凹槽连通，所述第一控制阀用于将压缩气体沿所述通气管输出至所述底部凹槽上，以使所述滑动板沿竖直方向来回移动；所述基准板及固定板均设于所述底座的上表面并分设于所述滑动板两侧，所述滑动板能沿所述基准板及固定板的长度方向来回移动；所述测量旋转臂通过所述旋转机构与所述第二控制阀连接，所述测针组设于所述测量旋转臂上，所述第二控制阀用于驱动所述旋转机构带动所述测量旋转臂及测针组旋转，以切换所述测针组的测量方向。

作为上述方案的改进，所述滑动板的两侧分别设有侧部槽体，所述基准板的一侧壁上设有与一侧部槽体相对应的基准槽体且所述基准槽体嵌于对应的侧部槽体内，所述固定板的一侧壁上设有与另一侧部槽体相对应的固定槽体且所述固定槽体嵌于对应的侧部槽体内，所述滑动板能沿所述侧部槽体的宽度方向及长度方向来回移动。

作为上述方案的改进，所述基准板的厚度大于所述滑动板的厚度，所述基准板上设有基准槽体的侧面为基准定位面，所述基准板的上顶面为基准校正面。

作为上述方案的改进，所述固定板的厚度大于所述滑动板的厚度，所述固定板上设有至少一个水平调节件，所述水平调节件的一端穿过所述固定板并能抵住所述料板，以使所述料板与基准定位面贴合。

作为上述方案的改进，所述粘棒定向仪还包括沿所述测针组的长度方向设置的螺纹套及缓冲垫，所述螺纹套的一端穿过所述测量旋转臂并与所述旋转机构连接，所述螺纹套的另一端与所述缓冲垫连接。

作为上述方案的改进，所述旋转机构包括旋转气缸、测量旋转轴、平面轴承组及轴套；所述测量旋转轴的一端与所述旋转气缸的中心轴连接，另一端与所述测量旋转臂连接；所述测量旋转轴嵌于所述平面轴承组内，所述平面轴承组嵌于所述轴套内，所述平面轴承组的内壁与所述测量旋转轴的外壁相配合，所述平面轴承组的外壁与所述轴套的内壁向配合。

作为上述方案的改进，所述粘棒定向仪还包括设于所述底座上的连接竖梁及与所述连接竖梁相连的连接横梁，所述第一控制阀及第二控制阀分别设于所述连接竖梁上，所述旋转气缸设于所述连接横梁的后表面且所述旋转气缸的中心轴穿过所述连接横梁后伸出至所述连接横梁的前表面。

相应地，本发明还提供了一种定向粘棒装置，包括工作台面、电脑主机、显示器及上述粘棒定向仪，所述电脑主机、显示器及粘棒定向仪分别设于所述工作台面上；所述粘棒定向仪中的测针组与所述电脑主机连接，用于采集碳化硅晶棒的实时角度偏置数值，并将所述实时角度偏置数值发送至所述电脑主机；所述电脑主机用于计算碳化硅晶棒的基准角度偏置数值；所述显示器用于显示所述基准角度偏置数值及实时角度偏置数值。

相应地，本发明还提供了一种基于粘棒定向仪的定向粘棒方法，包括：测量碳化硅晶棒中Si平面的四个基准点位置的基准晶向角度；根据所述基准晶向角度计算所述碳化硅晶棒的基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离；对碳化硅晶棒及树脂垫条进行粘结处理，以形成晶棒模块；根据所述基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离调整所述晶棒模块与料板之间的粘结角度，以对所述晶棒模块及料板进行定向粘结。

作为上述方案的改进，所述测量碳化硅晶棒中Si平面的四个基准点位置的基准晶向角度的步骤包括：将所述碳化硅晶棒的Si平面与晶向测量仪的测量面贴合，并使碳化硅晶棒中心点对准晶向测量窗口；旋转所述碳化硅晶棒以使碳化硅晶棒的定位平边向左，测量第一晶向角度；旋转所述碳化硅晶棒以使碳化硅晶棒的定位平边向右，测量第二晶向角度；旋转所述碳化硅晶棒以使碳化硅晶棒的定位平边向上，测量第三晶向角度；旋转所述碳化硅晶棒以使碳化硅晶棒的定位平边向下，测量第四晶向角度。

作为上述方案的改进，所述根据所述基准晶向角度计算所述碳化硅晶棒的基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离的步骤包括：根据公式Db＝H*SIN(U-V)，计算基准水平偏置距离Db，其中，H为测针组中的测针间距，U＝0(N)*PI()/180，N＝(C-D)/2，V＝(C-D)/2*PI()/180，C为第三晶向角度，D为第四晶向角度；根据公式Dc＝H*SIN(X-Y)，计算基准垂直偏置距离Dc，其中，X＝0(M)*PI()/180，M＝(A-B)/2，Y＝(A-B)/2*PI()/180，A为第一晶向角度，B为第二晶向角度。

作为上述方案的改进，所述对碳化硅晶棒及树脂垫条进行粘结处理，以形成晶棒模块的步骤包括：根据所述碳化硅晶棒选取树脂垫条，其中，所述树脂垫条的宽度大于所述碳化硅晶棒的定位平边的宽度；采用胶水将碳化硅晶棒与树脂垫条的上平面进行粘结，其中，所述碳化硅晶棒的定位平边与所述树脂垫条宽度方向的中心线重合。

作为上述方案的改进，所述根据所述基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离调整所述晶棒模块与料板之间的粘结角度，以对所述晶棒模块及料板进行定向粘结的步骤包括：将所述晶棒模块放于料板上的目标位置，通过第一控制阀使滑动板浮起，并推动滑动板以使料板同步移动至基准位置；在所述晶棒模块的树脂垫条下平面涂抹胶水，将所述晶棒模块放于所述目标位置并使所述晶棒模块的树脂垫条下平面与料板进行粘结，推动所述滑动板以使料板同步移动至基准位置；通过所述第一控制阀使滑动板自由落下，并使所述料板对准基准定位面及基准校正面；当所述晶棒模块的树脂垫条下平面与料板完全粘结固定前，通过所述第二控制器阀驱动探针组分别测量所述碳化硅晶棒的实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离，并根据所述基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离调整所述晶棒模块与料板之间的粘结角度，以使所述碳化硅晶棒的实时水平偏置距离与基准水平偏置距离之间的差距、实时垂直偏置距离与基准垂直偏置距离之间的差距均在预设范围内。

作为上述方案的改进，当所述基准水平偏置距离/基准垂直偏置距离与实时水平偏置距离/实时垂直偏置距离之间的差值小于或等于预设差值时，旋转所述晶棒模块以调整所述晶棒模块与料板之间的粘结角度；当所述基准水平偏置距离/基准垂直偏置距离与实时水平偏置距离/实时垂直偏置距离之间的差值大于预设差值时，在所述晶棒模块的树脂垫条下平面与料板之间设置调整片，并旋转所述晶棒模块以调整所述晶棒模块与料板之间的粘结角度。

作为上述方案的改进，所述定向粘棒方法还包括：当所述晶棒模块的树脂垫条下平面与料板完全粘结固定后，通过所述第一控制阀使滑动板浮起，并推动滑动板以使料板同步移离基准位置；推动滑动板以使料板再次同步移动至基准位置；通过所述第一控制阀使滑动板自由落下，并使料板对准基准定位面及基准校正面；通过所述第二控制器阀驱动探针组分别测量所述碳化硅晶棒的实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离。

作为上述方案的改进，所述定向粘棒方法还包括定时校正所述探针组，所述校正步骤包括：通过所述第一控制阀使滑动板浮起；将校正直角规放于所述料板上；推动所述滑动板以使料板同步移动至校正位置；通过所述第二控制器阀驱动探针组分别测量实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离，并将所述实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离置零。

实施本发明，具有如下有益效果：

本发明通过对粘棒定向仪及定向粘棒方法进行了针对性的设计，取消了夹具夹紧和平面磨床磨削的过程，并采用气浮动的方式调节碳化硅晶棒的位置，避免碳化硅晶棒在移动过程中与料板发送相对位移；进一步，本发明还引入缓冲垫，避免了测量碳化硅晶棒在定向粘棒过程中发生的碰撞，减少了产品损失；

另外，本发明采用多点方式来确定晶向定位角度，使晶向角度更加精准，实际应用的效果一般可以精确到0.005°以内，大大提高了粘棒切割后衬底片晶向的精准度；同时，本发明采用树脂垫条替换了原先硬度较高的玻璃垫条，并加宽了垫条的宽度，使晶棒平边侧面位置涂抹上更多的辅助粘结胶水，保证了长时间切割过程不发生掉棒，产品损失的问题。

附图说明

图1是六方SiC多型体的晶面示意图；

图2是SEMI标准定义的标准SiC(0001)晶圆示意图；

图3是本发明粘棒定向仪的结构示意图；

图4是本发明粘棒定向仪的另一视角的结构示意图；

图5是本发明粘棒定向仪的又一视角的结构示意图；

图6是本发明粘棒定向仪中滑动板的底部凹槽的结构示意图；

图7是本发明定向粘棒装置的结构示意图；

图8是本发明基于粘棒定向仪的定向粘棒方法的实施例流程图；

图9是粘棒治具的结构示意图；

图10是晶棒模块的结构示意图；

图11是本发明基于粘棒定向仪的定向粘棒方法中调整晶棒模块与料板之间的粘结角度的第一实施例流程图；

图12是本发明基于粘棒定向仪的定向粘棒方法中调整晶棒模块与料板之间的粘结角度的第二实施例流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。

参见图3～5，图3～5显示了本发明粘棒定向仪的具体结构，其包括底座1、料板2、第一控制阀3、滑动板4、基准板5、固定板6、第二控制阀7、旋转机构8、测量旋转臂9及测针组10，料板2设于滑动板4上。具体地：

底座1优选为大理石底座1，底座1的上表面为超光滑平面；

滑动板4设于底座1的上表面，即滑动板4的下表面与底座1的上表面接触；滑动板4的内部设有通气管41且下表面设有底部凹槽42(参见图6)，通气管41的进气端与第一控制阀3连通，通气管41的出气端与底部凹槽42连通，第一控制阀3用于将压缩气体沿通气管41输出至底部凹槽42上，以使滑动板4沿竖直方向来回移动；优选地，滑动板4为气浮式滑动板4且滑动板4的底部凹槽42通过三个出气孔43与通气管41的出气端连接，所述三个出气孔43等距分部于滑动板4底部，同时，通气管41的进气端还可通过连接气管与第一控制阀3连通；

基准板5及固定板6均设于底座1的上表面并分设于滑动板4两侧，滑动板4能沿基准板5及固定板6的长度方向来回移动；

测量旋转臂9通过旋转机构8与第二控制阀7连接，测针组10设于测量旋转臂9上，第二控制阀7用于驱动旋转机构8带动测量旋转臂9及测针组10旋转，以切换测针组10的测量方向。其中，测针组10包括两根带数据传感和伸缩功能的千分测针，测量旋转臂9的中心开孔与旋转机构8锁紧在一起，测量旋转臂9的两侧各开一个孔，用以固定千分测针，在测量垂直方向和测量水平方向相互切换时，可通过第二控制阀7控制旋转机构8旋转；同时，千分测针上设有伸缩套且内部带自动弹簧复位功能的，伸缩时，可通过压缩空气连接孔及独立的开关气阀调节气压，调试气压标准值范围2.5-3.0Mpa，两根测针的中心测量间距为100mm。

需要说明的是，通过第一控制阀3可使压缩空气进入到连接气管，再通过滑动板4中心内部的通气管41，使压缩空气从滑动板4三个出气孔43，进入到底部凹槽42内，持续向下作用的气压，将滑动板4浮起，从而能够在碳化硅晶棒的粘结放置位置不动的情况下，浮起料板2，轻轻向前推动或向后移动，使测针组10的前后位置合适，能够接触到碳化硅晶棒的Si平面进行测量。

进一步，滑动板4的长度接近于料板2长度的2.5倍，从而为料板2留出前后移动的空间；当粘结第一根碳化硅晶棒的时候，位置在最末端，此时料板2要推动到靠前的位置，使测针组10能够接触到碳化硅晶棒的Si平面进行测量；粘结好第一根后，第二根就需要向后退开位置，每根碳化硅晶棒之间隔开约5-10mm间距，当粘结到第六根的时候，整个料板2向后移动的情况下，滑动板4前后仍有足够的的使用空间。

如图5所示，滑动板4的两侧分别设有侧部槽体44，基准板5的一侧壁上设有与一侧部槽体44相对应的基准槽体51且基准槽体51嵌于对应的侧部槽体44内，固定板6的一侧壁上设有与另一侧部槽体44相对应的固定槽体61且固定槽体61嵌于对应的侧部槽体44内，滑动板4能沿侧部槽体44的宽度方向及长度方向来回移动。

优选地，侧部槽体44为半圆形的凹槽，基准槽体51及固定槽体61上均设有与半圆形的凹槽相匹配的凸部，在滑动板4浮起或落下时，侧部槽体44的上下均留有一定的空间，但保持滑动板4不脱离前后轨道中。

进一步，基准板5的厚度大于滑动板4的厚度，基准板5上设有基准槽体51的侧面为基准定位面，基准板5的上顶面为基准校正面。同时，固定板6的厚度大于滑动板4的厚度，固定板6上设有至少一个水平调节件62，水平调节件62的一端穿过固定板6并能抵住料板2，以使料板2与基准定位面贴合。

需要说明的是，基准板5的中线分布的六个沉孔52(参见图3)，可使用圆柱头内六角螺丝与底座1对应位置的螺纹套固接，优选地，基准板5的高度约为滑动板4的两倍，其中基准板5的左侧平面为基准定位面，可作为料板2侧面定位边的基准。同样地，固定板6的中线分布的六个沉孔63(参见图4)，可使用圆柱头内六角螺丝与底座1对应位置的螺纹套固接；同时，固定板6上设有至少一个水平调节件62及至少一个沿水平方向设置的通孔(参见图5)，所述水平调节件62与通孔一一对应，水平调节件62优选为压紧螺栓，拧紧头部为蝶形，使用手指旋入即可，无需使用扳手；料板2向右侧压紧时，可使料板2右侧的定位边紧靠基准板5的左侧上半部分平面，使整个料板2的中心线保持平行。

如图4所示，旋转机构8包括旋转气缸81、测量旋转轴、平面轴承组及轴套82；测量旋转轴的一端与旋转气缸81的中心轴连接，另一端与测量旋转臂9连接；测量旋转轴嵌于平面轴承组内，平面轴承组嵌于轴套82内，平面轴承组的内壁与测量旋转轴的外壁相配合，平面轴承组的外壁与轴套82的内壁向配合。优选地，旋转气缸81为90°旋转气缸81。

需要说明的是，轴套82内部孔中安装有两个平面轴承，平面轴承的内径面与测量旋转轴配合，平面轴承的外径面与轴套82内孔配合，平面轴承能够保证测量旋转轴不会上下左右晃动，保证测量精度。

进一步，粘棒定向仪还包括设于底座1上的连接竖梁11及与连接竖梁11相连的连接横梁12(参见图3)，第一控制阀3及第二控制阀7分别设于连接竖梁11上，旋转气缸81设于连接横梁12的后表面且旋转气缸81的中心轴穿过连接横梁12后伸出至连接横梁12的前表面。具体地，连接横梁12可通过内六角螺栓在两个沉孔121的位置与连接竖梁11固接，连接竖梁11与镶嵌在底座1对应位置的螺纹套固接；同时，旋转气缸81安装在连接横梁12的后表面，且轴套82与连接横梁12固接。

如图4所示，粘棒定向仪还包括沿测针组10的长度方向设置的螺纹套13及缓冲垫14，螺纹套13的一端穿过测量旋转臂9并与旋转机构8连接，螺纹套13的另一端与缓冲垫14连接。

需要说明的是，螺纹套13通过内部螺纹旋接到测量旋转轴前端的外螺纹上，螺纹套13靠近千分测针的方向设计有塑胶的缓冲垫14；在粘棒操作时，碳化硅晶棒的Si平面不会直接触碰到金属的螺纹套13，同时，由于千分测针本身的测量行程为15mm，千分测针超过缓冲垫14的尺寸为6～8mm，因此缓冲垫14可有效保护千分测针，不会完全缩回造成千分测针内部撞击影响精度，也不会撞击使其变形，影响精度。

因此，本发明粘棒定向仪采用独特的设计，避免了晶棒在定向粘棒过程中发生的碰撞，减少了产品损失；

参见图7，图7显示了本发明定向粘棒装置的具体结构，其包括工作台面100、电脑主机200、显示器300及上述粘棒定向仪400，电脑主机200、显示器300及粘棒定向仪400分别设于工作台面100上。其中：

工作台面100一般采用带水平调整螺丝、重型的钢制桌，能够保证粘棒定向仪在粘棒过程中的精度；

粘棒定向仪400中的测针组10与电脑主机200连接，用于采集碳化硅晶棒的实时角度偏置数值，并将实时角度偏置数值发送至电脑主机200；具体地，测针组10中的数据传感通过数据线连接接口与电脑主机200的数据接入口连接，用以传输测量数据；

电脑主机200用于计算碳化硅晶棒的基准角度偏置数值；

显示器300用于显示基准角度偏置数值及实时角度偏置数值。

因此，通过将电脑主机200、显示器300及粘棒定向仪400相结合，可实时精确地测量碳化硅晶棒的角度偏置数值，便于操作人员高效低调整晶棒模块与料板2之间的粘结角度，以对晶棒模块及料板2进行定向粘结。

参见图8，图8显示了本发明基于粘棒定向仪的定向粘棒方法的实施例流程图，其包括：

S101，测量碳化硅晶棒中Si平面的四个基准点位置的基准晶向角度；

需要说明的是，现有技术是通过单点定位晶向的方法来确定晶向定位角度；与现有技术不同的是，本发明采用四个基准点的方式来确定晶向定位角度，以使晶向角度更加精准。其中，四个基准点位置是指碳化硅晶棒的定位平边分别位于左、右、上、下四个方向时的状态。

相应地，可通过晶向测量仪测量碳化硅晶棒中Si平面的四个基准点位置的基准晶向角度，具体步骤包括：

(1)将碳化硅晶棒的Si平面与晶向测量仪的测量面贴合，并使碳化硅晶棒中心点对准晶向测量窗口；

(2)旋转碳化硅晶棒以使碳化硅晶棒的定位平边向左，测量第一晶向角度；

(3)旋转碳化硅晶棒以使碳化硅晶棒的定位平边向右，测量第二晶向角度；

(4)旋转碳化硅晶棒以使碳化硅晶棒的定位平边向上，测量第三晶向角度；

(5)旋转碳化硅晶棒以使碳化硅晶棒的定位平边向下，测量第四晶向角度。

测量时，将Si平面与晶向测量仪的测量面紧密贴合，并将碳化硅晶棒中心点对准晶向测量窗口，通过旋转碳化硅晶棒，即可分别测量定位平边分别位于左、右、上、下四个位置的晶向角度。

S102，根据基准晶向角度计算碳化硅晶棒的基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离；

在实际应用中，只需将步骤S101测量出的四个基准晶向角度(即第一晶向角度、第二晶向角度、第三晶向角度及第四晶向角度)输入定向粘棒装置，即可由电脑主机计算出碳化硅晶棒的基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离，并通过显示器进行显示，便于操作者按照显示的基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离进行调整。

具体地，根据基准晶向角度计算碳化硅晶棒的基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离的步骤包括：

(1)根据以下公式，计算基准水平偏置距离Db。

Db＝H*SIN(U-V)；

U＝0(N)*PI()/180；

N＝(C-D)/2；

V＝(C-D)/2*PI()/180；

其中，H为测针组10中的测针间距，C为第三晶向角度，D为第四晶向角度，N为ONaxis晶向要求；

例如，若H＝100，且步骤S101中测量得到C＝17.647°，D＝17.687°，则可计算出N＝(17.647°-17.687°)/2＝-0.02°≈0°，从而可计算出Db＝0.035°。

(2)根据以下公式，计算基准垂直偏置距离Dc。

Dc＝H*SIN(X-Y)；

X＝0(M)*PI()/180；

M＝(A-B)/2；

Y＝(A-B)/2*PI()/180；

其中，H为测针组10中的测针间距，A为第一晶向角度，B为第二晶向角度，M为Offaxis晶向要求。

例如，若H＝100，且步骤S101中测量得到A＝21.797°，B＝13.782，则可计算出N＝(21.797°-13.782)/2＝4.0075°≈4°，从而可计算出Dc＝-0.013°

S103，对碳化硅晶棒及树脂垫条进行粘结处理，以形成晶棒模块；

如图9及图10所示，可通过粘棒治具对碳化硅晶棒及树脂垫条进行粘结处理，以形成晶棒模块，具体地粘结步骤包括：

(1)根据碳化硅晶棒500选取树脂垫条600，其中，树脂垫条600的宽度大于碳化硅晶棒500的定位平边a的宽度；

与现有技术不同的是，本发明使用表面硬度较低的树脂垫条600取代传统的玻璃垫条，可有效减少玻璃垫条的硬度对碳化硅晶棒500的损伤。

相应地，在选取树脂垫条600时，可选用宽度比碳化硅晶棒500定位平边a的宽度大的树脂垫条600，而超出碳化硅晶棒500定位平边a两侧的树脂垫条600可起到辅助粘接的作用，保证了碳化硅晶棒500长时间切割也不会发生掉棒损失。

例如，若6英寸碳化硅晶棒500的定位平边a的宽度为47.5±2.5mm，则可选用宽度为57.5mm(47.5+10＝57.5mm)的树脂垫条600，以保证树脂垫条600的单边侧面空出5mm的空余位置，从而起到辅助粘接的作用。

(2)采用胶水将碳化硅晶棒500与树脂垫条600的上平面进行粘结，其中，碳化硅晶棒500的定位平边a与树脂垫条600宽度方向的中心线重合。

本发明可选用环氧树脂系胶结剂，按照主剂：固化剂＝2:1的标准比例配置胶水。具体地，先按照实际碳化硅晶棒长度来确定胶水用量，其中，每10mm碳化硅晶棒取1.0-1.2g主剂和0.5-0.6g固化剂的标准比例，称取相应重量的胶水进行配置；再使用精确到0.01g的电子秤，采用表面洁净的硬纸板作为调胶板，先称取一定量的主剂，然后将电子秤数值归零，加入称取对应比例重量的固化剂；最后，充分搅拌，使主剂胶水和固化剂胶水完全融合在一起(可通过目视搅拌后的胶水颜色均匀一致来判断)。

具体地粘结步骤如下：

a、先使用无尘纤维布，蘸取少量的酒精，将碳化硅晶棒500的定位平边a位置擦拭干净，并吹干表面，保证表面无油污和灰尘；

b、采用同样的方法，将树脂垫条600的表面擦拭干净，在将树脂垫条600放入粘棒治具的凹槽中；

c、将搅拌后的胶水，使用1英寸宽度的油漆刀，均匀的涂抹在清洁后的碳化硅晶棒500的定位平边a上；

d、将碳化硅晶棒500的定位平边a朝下，使定位平边a位置对准放置在粘棒治具的凹槽上面的树脂垫条600表面，同时，使碳化硅晶棒500的后侧面倚靠粘棒治具的立板700的垂直面，使碳化硅晶棒500的定位平边a位置正好位于树脂垫条600宽度方向的中心位置，保证了粘结不歪斜；

e、放置一个尼龙挡块800，轻轻压靠在碳化硅晶棒500的前侧，保证粘结过程中碳化硅晶棒500的定位平边a位置与树脂垫条600的位置不发生偏移，加上粘棒治具底部前侧的增高螺丝900的作用，使碳化硅晶棒500向立板700的垂直面靠紧。

f、按照环氧树脂系胶结剂的固化时间要求，一般需静置≥3小时以上，才能完全粘结好，进行下一步定向粘棒工作。

需要说明的是，本发明采用特定的粘棒治具，通过粘棒治具可实现单次同时粘结六根碳化硅晶棒500，可以一次性调胶，一根粘结，用一块尼龙挡块800压靠住，再粘结下一根，提高了工作效率；且整个粘棒治具采用尼龙材料制程，表面硬度低，不会对碳化硅晶棒500产生碰撞损伤；同时，该粘棒治具定位精度高，保证了晶棒的定位平边a位置正好位于树脂垫条600宽度方向的中心位置，保证了粘结不歪斜。

因此，本发明采用树脂垫条600替换了原先硬度较高的玻璃垫条，并加宽了垫条的宽度，使碳化硅晶棒500的定位平边a侧面位置涂抹上更多的辅助粘结胶水，保证了长时间切割过程不发生掉棒，产品损失的问题。

S104，根据基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离调整晶棒模块与料板之间的粘结角度，以对晶棒模块及料板进行定向粘结。

需要说明的是，本发明可通过胶水对晶棒模块及料板2进行定向粘结，由于胶水的固化时间在2-4分钟内，因此，可在胶水固化前，根据步骤S102计算出的基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离，调整晶棒模块与料板2之间的粘结角度，从而达到准确定向粘棒的目的。

参见图3～6及11，图11显示了根据基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离调整晶棒模块与料板2之间的粘结角度，以对晶棒模块及料板2进行定向粘结的第一实施例流程图，其包括：

S201，将晶棒模块放于料板上的目标位置，通过第一控制阀使滑动板浮起，并推动滑动板以使料板同步移动至基准位置；

将晶棒模块放于料板2上的目标位置前，可先使用无尘纤维布，蘸取少量的酒精，将滑动板4的上表面擦拭清洁干净，并吹干表面，保证表面无油污和灰尘；再使用无尘纤维布，蘸取少量的酒精将料板2的下表面位置擦拭清洁干净，并吹干表面，保证表面无油污和灰尘；然后，将料板2放置在滑动板4的上表面上，且保证料板2位于滑动板4的中间位置；接着，使用无尘纤维布，蘸取少量的酒精将晶棒模块的树脂垫条顶部平面位置擦拭清洁干净，并吹干表面，保证表面无油污和灰尘；然后，将晶棒模块放置在目标位置(即靠后的第一根晶棒位置，一般距离料板2的靠后边缘，留出15mm的空余距离，可使用铅笔画一条标记线)；最后，打开第一控制阀3，使滑动板4浮起，轻轻向前推动，使滑动板4上面的料板2向前移动，直到料板2移动至基准位置(即碳化硅晶棒的Si平面接触到缓冲垫14的位置)。

S202，在晶棒模块的树脂垫条下平面涂抹胶水，将晶棒模块放于目标位置并使晶棒模块的树脂垫条下平面与料板进行粘结，推动滑动板以使料板同步移动至基准位置；

本发明可选用AB快干胶，按照A胶：B胶＝1:1的标准比例配置胶水。具体地，先按照实际碳化硅晶棒长度来确定胶水用量，其中，每10mm碳化硅晶棒取0.8-1gA胶和0.8-1gB胶的标准比例，称取相应重量的胶水进行配置；再使用精确到0.01g的电子秤，采用表面洁净的硬纸板作为调胶板，先称取一定量的A胶，然后将电子秤数值归零，加入称取同等重量的B胶；最后充分搅拌，使A胶和B胶水完全融合在一起(可通过目视搅拌后的胶水颜色均匀一致来判断)。

操作时，将搅拌后的胶水，使用1英寸宽度的油漆刀，均匀的涂抹在清洁后的树脂垫条下平面上，并保证胶水厚度约为1-1.5mm，便于在进行后续调整时有足够的胶水厚度，使得操作者采取双手轻压前端或者轻压后端的方式均可以将实时水平偏置距离与基准水平偏置距离调节到目标数值。然后，将晶棒模块的涂胶面朝下，将晶棒模块放置在目标位置，并轻轻向前推动滑动板4，使滑动板4上面的料板2向前移动，直到料板2移动至基准位置(即碳化硅晶棒的Si平面接触到缓冲垫14的位置)。

S203，通过第一控制阀使滑动板自由落下，并使料板对准基准定位面及基准校正面；

先关闭第一控制阀3，使气滑动板4自由落下；然后，通过水平调节件62或手动方式使料板2对准基准定位面及基准校正面。当通过水平调节件62进行调节时，可将水平调节件62旋入固定板6并抵住所述料板2，以使料板2压紧基准定位面，同时保证料板2的顶面与基准校正面处于同一水平面。

S204，当晶棒模块的树脂垫条下平面与料板完全粘结固定前，通过第二控制器阀驱动探针组分别测量碳化硅晶棒的实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离，并根据基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离调整晶棒模块与料板之间的粘结角度，以使所述碳化硅晶棒的实时水平偏置距离与基准水平偏置距离之间的差距、实时垂直偏置距离与基准垂直偏置距离之间的差距均在预设范围内。

由于AB快干胶的固化时间在2-4分钟内，在这段时间有足够的时间将碳化硅晶棒的Si平面的偏置量调整到目标数值上。

需要说明的是，探针组中设有两根千分测针，其测量间距为100mm，每次测量Si平面，会因为两个测针伸出的长短差异形成偏置距离，具体地的调节过程如下：

(1)打开探针组的开关气阀，使探针组中的两根千分测针测量到C’–C测量方向(即竖直方向)的上下两点，并观察C’–C测量方向在显示器上显示的实时垂直偏置距离及基准垂直偏置距离，随后根据实时垂直偏置距离与基准垂直偏置距离之间的差距调整晶棒模块与料板2之间的粘结角度，以使碳化硅晶棒的实时垂直偏置距离与基准垂直偏置距离之间的差距在预设范围内；

(2)关闭探针组的开关气阀，将探针组中的两根千分测针缩回；

(3)打开第二控制阀7，使探针组中的两根千分测针，旋转90°；

(4)打开探针组的开关气阀，使探针组中的两根千分测针测量到B’–B测量方向(即水平方向)的左右两点，并观察B’–B测量方向在显示器上显示的实时水平偏置距离及基准水平偏置距离，随后根据实时水平偏置距离与基准水平偏置距离之间的差距调整晶棒模块与料板2之间的粘结角度，以使碳化硅晶棒的实时水平偏置距离与基准水平偏置距离之间的差距在预设范围内。

在实际操作中，可先测量实时垂直偏置距离再测量实时水平偏置距离，也可先测量实时水平偏置距离再测量实时垂直偏置距离，再次不限定具体的测量顺序，操作员可通过第二控制阀7灵活地切换探针组的测量方向。

进一步，当基准水平偏置距离/基准垂直偏置距离与实时水平偏置距离/实时垂直偏置距离之间的差值小于或等于预设差值时，旋转晶棒模块以调整晶棒模块与料板2之间的粘结角度；当基准水平偏置距离/基准垂直偏置距离与实时水平偏置距离/实时垂直偏置距离之间的差值大于预设差值时，在晶棒模块的树脂垫条下平面与料板2之间设置调整片，并旋转晶棒模块以调整晶棒模块与料板2之间的粘结角度。相应地，在胶水固化前，一般使用双手保持住晶棒模块位置。

优选地，预设差值可以为0.020°，但不以此为限制，可根据实际情况进行设置。其中，如果误差超过0.020°，每超过0.010°，就需要在树脂条与料板2之间垫上0.010mm厚度的薄钢片，钢片宽度5mm，长度与树脂垫条一致，数值偏正方向时，垫测量端(即Si平面)，数值偏负方向时，垫另一端。调整后，与基准水平偏置距离/基准垂直偏置距离相差0.015°以内都能足够保证粘棒角度在规定范围内。

参见图3～6及12，图12显示了根据基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离调整晶棒模块与料板2之间的粘结角度，以对晶棒模块及料板2进行定向粘结的第二实施例流程图，其包括：

S301，将晶棒模块放于料板上的目标位置，通过第一控制阀使滑动板浮起，并推动滑动板以使料板同步移动至基准位置；

S302，在晶棒模块的树脂垫条下平面涂抹胶水，将晶棒模块放于目标位置并使晶棒模块的树脂垫条下平面与料板进行粘结，推动滑动板以使料板同步移动至基准位置；

S303，通过第一控制阀使滑动板自由落下，并使料板对准基准定位面及基准校正面；

S304，当晶棒模块的树脂垫条下平面与料板完全粘结固定前，通过第二控制器阀驱动探针组分别测量碳化硅晶棒的实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离，并根据基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离调整晶棒模块与料板之间的粘结角度，以使所述碳化硅晶棒的实时水平偏置距离与基准水平偏置距离之间的差距、实时垂直偏置距离与基准垂直偏置距离之间的差距均在预设范围内。

S305，当晶棒模块的树脂垫条下平面与料板完全粘结固定后，通过第一控制阀使滑动板浮起，并推动滑动板以使料板同步移离基准位置；

需要说明的是，若步骤S303中通过水平调节件62使料板2对准基准定位面及基准校正面，则需要先送开水平调节件62，再通过第一控制阀3使滑动板4浮起。

S306，推动滑动板以使料板再次同步移动至基准位置；

S307，通过第一控制阀使滑动板自由落下，并使料板对准基准定位面及基准校正面；

S308，通过第二控制器阀驱动探针组分别测量碳化硅晶棒的实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离。

与图11所示的第一实施例不同的是，本实施例中引入了步骤S305～308，以实现水平偏置距离及垂直偏置距离的复测，进一步确认测量的准确性。

进一步，在进行步骤S301之前，还需定时校正探针组，具体的校正步骤包括：

(1)通过第一控制阀3使滑动板4浮起；

(2)将校正直角规放于料板2上；

将校正直角规放于料板2上之前，可先关闭探针组的开关气阀，使探针组的两根千分测针缩回。优选地，所述校正直角规为90°校正直角规。

(3)推动滑动板4以使料板2同步移动至校正位置(即校正直角规接触到缓冲垫14的位置)；

(4)通过第二控制器阀驱动探针组分别测量实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离，并将实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离置零。

一般每12小时需进行一次探针组校正，以此保证粘棒定向仪的精确度。

由上可知，本发明采用定位碳化硅晶棒的Si平面4个点的方式来确定晶向定位角度，使晶向角度更加精准，大大提高了粘棒切割后衬底片晶向的精准度；同时，本发明对粘棒定向仪与过程方法针对性的进行了设计，取消了夹具夹紧和平面磨床磨削的过程，避免了碳化硅晶棒在定向粘棒过程中发生的碰撞，减少了产品损失。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (16)

1.一种粘棒定向仪，其特征在于，包括底座、料板、第一控制阀、滑动板、基准板、固定板、第二控制阀、旋转机构、测量旋转臂及测针组，所述料板设于所述滑动板上；

所述滑动板设于所述底座的上表面，所述滑动板的内部设有通气管且下表面设有底部凹槽，所述通气管的进气端与所述第一控制阀连通，所述通气管的出气端与所述底部凹槽连通，所述第一控制阀用于将压缩气体沿所述通气管输出至所述底部凹槽上，以使所述滑动板沿竖直方向来回移动；

所述基准板及固定板均设于所述底座的上表面并分设于所述滑动板两侧，所述滑动板能沿所述基准板及固定板的长度方向来回移动；

所述测量旋转臂通过所述旋转机构与所述第二控制阀连接，所述测针组设于所述测量旋转臂上，所述第二控制阀用于驱动所述旋转机构带动所述测量旋转臂及测针组旋转，以切换所述测针组的测量方向。

2.如权利要求1所述的粘棒定向仪，其特征在于，所述滑动板的两侧分别设有侧部槽体，所述基准板的一侧壁上设有与一侧部槽体相对应的基准槽体且所述基准槽体嵌于对应的侧部槽体内，所述固定板的一侧壁上设有与另一侧部槽体相对应的固定槽体且所述固定槽体嵌于对应的侧部槽体内，所述滑动板能沿所述侧部槽体的宽度方向及长度方向来回移动。

3.如权利要求1所述的粘棒定向仪，其特征在于，所述基准板的厚度大于所述滑动板的厚度，所述基准板上设有基准槽体的侧面为基准定位面，所述基准板的上顶面为基准校正面。

4.如权利要求3所述的粘棒定向仪，其特征在于，所述固定板的厚度大于所述滑动板的厚度，所述固定板上设有至少一个水平调节件，所述水平调节件的一端穿过所述固定板并能抵住所述料板，以使所述料板与基准定位面贴合。

5.如权利要求1所述的粘棒定向仪，其特征在于，还包括沿所述测针组的长度方向设置的螺纹套及缓冲垫，所述螺纹套的一端穿过所述测量旋转臂并与所述旋转机构连接，所述螺纹套的另一端与所述缓冲垫连接。

6.如权利要求1所述的粘棒定向仪，其特征在于，所述旋转机构包括旋转气缸、测量旋转轴、平面轴承组及轴套；

所述测量旋转轴的一端与所述旋转气缸的中心轴连接，另一端与所述测量旋转臂连接；

所述测量旋转轴嵌于所述平面轴承组内，所述平面轴承组嵌于所述轴套内，所述平面轴承组的内壁与所述测量旋转轴的外壁相配合，所述平面轴承组的外壁与所述轴套的内壁向配合。

7.如权利要求6所述的粘棒定向仪，其特征在于，还包括设于所述底座上的连接竖梁及与所述连接竖梁相连的连接横梁，所述第一控制阀及第二控制阀分别设于所述连接竖梁上，所述旋转气缸设于所述连接横梁的后表面且所述旋转气缸的中心轴穿过所述连接横梁后伸出至所述连接横梁的前表面。

8.一种定向粘棒装置，其特征在于，包括工作台面、电脑主机、显示器及权利要求1～7任一项所述的粘棒定向仪，所述电脑主机、显示器及粘棒定向仪分别设于所述工作台面上；

所述粘棒定向仪中的测针组与所述电脑主机连接，用于采集碳化硅晶棒的实时角度偏置数值，并将所述实时角度偏置数值发送至所述电脑主机；

所述电脑主机用于计算碳化硅晶棒的基准角度偏置数值；

所述显示器用于显示所述基准角度偏置数值及实时角度偏置数值。

9.一种基于权利要求1-7任一项所述的粘棒定向仪的定向粘棒方法，其特征在于，包括：

测量碳化硅晶棒中Si平面的四个基准点位置的基准晶向角度；

根据所述基准晶向角度计算所述碳化硅晶棒的基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离；

对碳化硅晶棒及树脂垫条进行粘结处理，以形成晶棒模块；

根据所述基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离调整所述晶棒模块与料板之间的粘结角度，以对所述晶棒模块及料板进行定向粘结。

10.如权利要求9所述的定向粘棒方法，其特征在于，所述测量碳化硅晶棒中Si平面的四个基准点位置的基准晶向角度的步骤包括：

将所述碳化硅晶棒的Si平面与晶向测量仪的测量面贴合，并使碳化硅晶棒中心点对准晶向测量窗口；

旋转所述碳化硅晶棒以使碳化硅晶棒的定位平边向左，测量第一晶向角度；

旋转所述碳化硅晶棒以使碳化硅晶棒的定位平边向右，测量第二晶向角度；

旋转所述碳化硅晶棒以使碳化硅晶棒的定位平边向上，测量第三晶向角度；

旋转所述碳化硅晶棒以使碳化硅晶棒的定位平边向下，测量第四晶向角度。

11.如权利要求10所述的定向粘棒方法，其特征在于，所述根据所述基准晶向角度计算所述碳化硅晶棒的基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离的步骤包括：

根据公式Db＝H*SIN(U-V)，计算基准水平偏置距离Db，其中，H为测针组中的测针间距，U＝0(N)*PI()/180，N＝(C-D)/2，V＝(C-D)/2*PI()/180，C为第三晶向角度，D为第四晶向角度；

根据公式Dc＝H*SIN(X-Y)，计算基准垂直偏置距离Dc，其中，X＝0(M)*PI()/180，M＝(A-B)/2，Y＝(A-B)/2*PI()/180，A为第一晶向角度，B为第二晶向角度。

12.如权利要求9所述的定向粘棒方法，其特征在于，所述对碳化硅晶棒及树脂垫条进行粘结处理，以形成晶棒模块的步骤包括：

根据所述碳化硅晶棒选取树脂垫条，其中，所述树脂垫条的宽度大于所述碳化硅晶棒的定位平边的宽度；

采用胶水将碳化硅晶棒与树脂垫条的上平面进行粘结，其中，所述碳化硅晶棒的定位平边与所述树脂垫条宽度方向的中心线重合。

13.如权利要求9所述的定向粘棒方法，其特征在于，所述根据所述基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离调整所述晶棒模块与料板之间的粘结角度，以对所述晶棒模块及料板进行定向粘结的步骤包括：

将所述晶棒模块放于料板上的目标位置，通过第一控制阀使滑动板浮起，并推动滑动板以使料板同步移动至基准位置；

在所述晶棒模块的树脂垫条下平面涂抹胶水，将所述晶棒模块放于所述目标位置并使所述晶棒模块的树脂垫条下平面与料板进行粘结，推动所述滑动板以使料板同步移动至基准位置；

通过所述第一控制阀使滑动板自由落下，并使所述料板对准基准定位面及基准校正面；

当所述晶棒模块的树脂垫条下平面与料板完全粘结固定前，通过所述第二控制器阀驱动探针组分别测量所述碳化硅晶棒的实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离，并根据所述基准水平偏置距离及基准垂直偏置距离调整所述晶棒模块与料板之间的粘结角度，以使所述碳化硅晶棒的实时水平偏置距离与基准水平偏置距离之间的差距、实时垂直偏置距离与基准垂直偏置距离之间的差距均在预设范围内。

14.如权利要求13所述的定向粘棒方法，其特征在于，

当所述基准水平偏置距离/基准垂直偏置距离与实时水平偏置距离/实时垂直偏置距离之间的差值小于或等于预设差值时，旋转所述晶棒模块以调整所述晶棒模块与料板之间的粘结角度；

当所述基准水平偏置距离/基准垂直偏置距离与实时水平偏置距离/实时垂直偏置距离之间的差值大于预设差值时，在所述晶棒模块的树脂垫条下平面与料板之间设置调整片，并旋转所述晶棒模块以调整所述晶棒模块与料板之间的粘结角度。

15.如权利要求13所述的定向粘棒方法，其特征在于，还包括：

当所述晶棒模块的树脂垫条下平面与料板完全粘结固定后，通过所述第一控制阀使滑动板浮起，并推动滑动板以使料板同步移离基准位置；

推动滑动板以使料板再次同步移动至基准位置；

通过所述第一控制阀使滑动板自由落下，并使料板对准基准定位面及基准校正面；

通过所述第二控制器阀驱动探针组分别测量所述碳化硅晶棒的实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离。

16.如权利要求9所述的定向粘棒方法，其特征在于，还包括定时校正所述探针组，所述校正步骤包括：

通过所述第一控制阀使滑动板浮起；

将校正直角规放于所述料板上；

推动所述滑动板以使料板同步移动至校正位置；

通过所述第二控制器阀驱动探针组分别测量实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离，并将所述实时水平偏置距离及实时垂直偏置距离置零。

Images