CN109203266A - 一种碳化硅晶体快速定向方法 - Google Patents
一种碳化硅晶体快速定向方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109203266A CN109203266A CN201811282639.8A CN201811282639A CN109203266A CN 109203266 A CN109203266 A CN 109203266A CN 201811282639 A CN201811282639 A CN 201811282639A CN 109203266 A CN109203266 A CN 109203266A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon carbide
- cutting
- crystal bar
- angle
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0088—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being angularly adjustable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种碳化硅晶体快速定向方法，利用切割前定向治具，直接把粘好玻璃棒的碳化硅晶棒通过胶水固定在切割前治具的平台上，然后通过切割前治具上的螺钉和蜗轮、蜗杆相互结合实现切割前治具上的平台能过进行水平和垂直方向上的运动，从而能够实现碳化硅晶棒水平和垂直方向角度的测量及定向，可以解决目前碳化硅晶棒切割前定向，存在操作性繁琐，精度低、耗时长等的问题，具有操作简单，耗时短，效率高，对人员操作要求低，精度高且不用将玻璃棒拿到磨床上进行研磨，成本低的特点。
Description
技术领域
本发明涉及晶体加工技术领域，具体涉及一种碳化硅晶体快速定向方法。
背景技术
碳化硅作为第三代半导体材料，近年来迅速渗透到照明，电力器件，微波射频等领域的各个角落。在液晶显示器背光源、汽车用灯、装饰灯、通用照明、电动车、5G应用等领域有着广泛的应用市场，成为未来新能源发展的方向之一。
然而，碳化硅材料作为外延衬底，需要对其表面要有很高的要求，在外延长晶的过程中，由于衬底晶片角度的偏置会影响到在外延高温长晶的薄膜生长的缺陷密度与品质。角度的异常会造成在外延需要耗时耗费的作参数调整来达到好的品质。因此，切割前对碳化硅晶体进行定向是获得良好的碳化硅外延衬底必不可少的因素。
传统碳化硅晶棒切割前定向主要采用以下两种方法：第一种方法以晶柱柱身为基准进行定向，该种方法用在碳化硅短晶棒的定向，对人员的操作存在较大困难且会影响碳化硅定向角度的精度；第二种方法是采用晶体的端面进行定向，将粘结好玻璃棒的碳化硅晶棒固定在可调节垂直方向角度的治具上，然后再将固定好晶棒的治具，锁在X-Ray定向仪可以测量垂直方向角度一侧上，然后通过调节治具上的螺丝，寻找到X-Ray定向仪仪表上显示的最大波峰，此时的角度为碳化硅晶棒在垂直方向上的角度，然后再将调整好的碳化硅晶棒角度的治具，拿到研磨机台上以治具的底边为基准将玻璃棒磨平，然后再拿到X-Ray定向仪另一侧采用手动方法去调节水平方向角度，寻找到X-Ray定向仪仪表上显示的最大波峰，此时的角度为碳化硅晶棒在水平方向上的角度，然后将玻璃棒粘在线切机载台上，此种方法操作繁琐，耗时很长，效率低。
中国专利CN102615721B公开了一种晶体偏角度加工的定向料台，包括底座、调整板、垂直旋转靶、水平旋转靶、固定转盘螺丝，底盘上部安装支架、止退板，止退板上安装有调整板，调整板中间的立板上设有旋转台，旋转台连接连接架，连接架与位于远离支架一端设置的夹紧件相对。旋转台一侧安装有固定刻度盘的固定转盘螺丝，另一侧安装有竖直方向的垂直旋转靶，本发明的目的是为了能更好，更快，更直接的找到我们要求的晶体取向，并在最小程度上控制晶向的精度，从而避免了因精度不高而重复的费料加工，大大降低了成本，提升了晶体的使用率。但是此发明中，对晶体偏角度的定向时间较长，并且影响晶体切割出来晶片的外延品质。
中国专利CN106553276B公开了一种碳化硅晶体偏角度加工的定向夹具，属于晶体加工装置领域。所述定向夹具包括：旋转滑台，固定连接在切割工作台上，设置有旋转角度调整旋钮；水平角度调节器，安装于旋转滑台上表面，设置有水平角度调节旋钮；支撑架，设置有支撑架底座，支撑架底座固定连接在水平角度调节器上表面，且在支撑架底座上表面固定连接有直线滑轨；压紧块，固定连接在直线滑轨的滑块上表面，可跟随滑块滑动。本发明以偏0°的圆柱形晶棒为基础，通过调节水平角度调节器的角度，可斜切2°至4°偏角度衬底；通过调节旋转滑台相对于垂直面的角度，可斜切4°至8°偏角度衬底；且精度可达到±1。但是此发明中，对晶体定向过程中需要辅助多个支撑设备，对晶体的定向时间较长，增加定向成本投入。
因此，需要提供一种碳化硅晶体快速定向方法，利用切割前定向治具，直接把粘好玻璃棒的碳化硅晶棒通过胶水固定在切割前治具的平台上，然后通过切割前治具上的螺钉和蜗轮、蜗杆相互结合实现切割前治具上的平台能过进行水平和垂直方向上的运动，从而能够实现碳化硅晶棒水平和垂直方向角度的测量及定向。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种碳化硅晶体快速定向方法，利用切割前定向治具，直接把粘好玻璃棒的碳化硅晶棒通过胶水固定在切割前治具的平台上，然后通过切割前治具上的螺钉和蜗轮、蜗杆相互结合实现切割前治具上的平台能过进行水平和垂直方向上的运动，从而能够实现碳化硅晶棒水平和垂直方向角度的测量及定向，可以解决目前碳化硅晶棒切割前定向，存在操作性繁琐，精度低、耗时长等的问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种碳化硅晶体快速定向方法，利用切割前定向治具分别通过控制上平台和下平台两个平台的垂直和水平方向的运动，对碳化硅晶棒垂直和水平方向进行定装，实现对碳化硅晶棒水平和垂直方向角度的测量；碳化硅晶体快速定向方法，包括以下步骤：
S10，将碳化硅晶棒粘在切割前定向治具的上平台上，放置5min～8min，待胶水固化后，将粘结好的碳化硅晶棒的切割前定向治具紧固在X-Ray定向仪上；
S20，调节上平台上的调整螺钉，使上平台做垂直方向的运动，在X-Ray定向仪的仪表上寻找指针的最高峰，此时的角度为碳化硅晶棒垂直方向的角度；
S30，确定好碳化硅晶棒垂直方向的角度之后，将切割前定向治具从X-Ray定向仪上拆下来，通过螺钉固定在线切机的载台上；
S40，将固定好的线切机的载台和切割前定向治具，移至X-Ray定向仪的卡槽内，进行碳化硅晶棒水平方向的定向，将X-Ray定向仪显示器上显示的角度调整为碳化硅晶棒的角度；
S50，将定向好的切割前定向治具和线切机的载台从X-Ray定向仪上的卡槽取下来，放到线切机上进行切割。
进一步的，S10中，粘结好的碳化硅晶棒的切割前定向治具通过螺钉和切割前定向治具的螺纹孔紧固在X-Ray定向仪上。
进一步的，S20中，上平台利用调整螺钉进行垂直方向的转动过程中采用平台中间有轴承作为滚动支撑。
进一步的，S40中，水平方向的定向过程中利用蜗轮、蜗杆和手轮控制下平台进行水平方向的转动。
更进一步的，S40中，碳化硅晶棒水平方向的定向的具体操作步骤为：
A，利用旋转手轮带动蜗轮和蜗杆，带动下平台进行水平方向上的转动；
B，当下平台进行水平方向转动时，观察X-Ray定向仪的仪表上的指针，指针指在波峰时，记录下此时指针所指的位置；
C，根据碳化硅晶棒切割前需要偏转的角度，将现有X-Ray定向仪显示的角度上加上所要偏转的角度，然后再次利用旋转手轮带动蜗轮和蜗杆，带动下平台进行水平方向上的转动，找到此时在X-Ray定向仪的仪表上指针指在B中指针所指的位置，完成水平方向定向。
更进一步的，A中，手轮外周设置有一周精度为0.001mm～0.1mm的刻度线。
更进一步的，C中，碳化硅晶棒切割前需要偏转的角度为0.2°～10°。
进一步的，切割前定向治具还可以用来定向蓝宝石和单晶硅。
本发明的优点是：
1.本发明公开的碳化硅晶体快速定向方法，定向过程中采用切割前定向治具，不用将固定在晶棒上的玻璃棒拿到磨床上进行研磨，又可以简单的通过切割前治具上的螺钉和蜗轮、蜗杆来实现碳化硅水平和垂直方向角度定向，具有操作简单，耗时短，效率高，对人员操作要求低，精度高且不用将玻璃棒拿到磨床上进行研磨，成本低的特点；
2.本发明公开的碳化硅晶体快速定向方法，可以通过将碳化硅晶棒用胶水粘在切割前定向治具的平台上，切割前定向治具通过调节切割前治具上的螺钉、蜗轮和蜗杆来使切割前治具上的平台能过进行水平和垂直方向的运动，实现碳化硅晶棒在水平和垂直方向上角度的测量，相对传统的定向方法成本低、对人员操作要求低；
3.本发明公开的碳化硅晶体快速定向方法，对碳化硅晶体的定向时间较短，定向效率高，并且可以提高碳化硅晶体的切割品质。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是本发明切割前定向治具。
图2是本发明切割前定向治具主视图。
图3是本发明切割前定向治具侧视图。
图中标记为：1-碳化硅晶棒；2-中间轴承；3-螺钉；4-上平台；5-下平台；6-螺钉；7-手轮；8-治具螺纹孔；9-线切机的载台。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种碳化硅晶体快速定向方法，利用切割前定向治具分别通过控制上平台和下平台两个平台的垂直和水平方向的运动，对碳化硅晶棒垂直和水平方向进行定装，实现对碳化硅晶棒水平和垂直方向角度的测量；碳化硅晶体快速定向方法，包括以下步骤：
S10，将碳化硅晶棒粘在切割前定向治具的上平台上，放置5min，待胶水固化后，将粘结好的碳化硅晶棒的切割前定向治具通过螺钉和切割前定向治具的螺纹孔紧固在X-Ray定向仪上；
S20，调节上平台上的调整螺钉，使上平台做垂直方向的运动，在X-Ray定向仪的仪表上寻找指针的最高峰，此时的角度为碳化硅晶棒垂直方向的角度；
上述操作中，上平台利用调整螺钉进行垂直方向的转动过程中采用平台中间有轴承作为滚动支撑。
S30，确定好碳化硅晶棒垂直方向的角度之后，将切割前定向治具从X-Ray定向仪上拆下来，通过螺钉固定在线切机的载台上；
S40，将固定好的线切机的载台和切割前定向治具，移至X-Ray定向仪的卡槽内，进行碳化硅晶棒水平方向的定向，将X-Ray定向仪显示器上显示的角度调整为碳化硅晶棒的角度；
上述操作中，水平方向的定向过程中利用蜗轮、蜗杆和手轮控制下平台进行水平方向的转动；碳化硅晶棒水平方向的定向的具体操作步骤为：
A，利用旋转手轮带动蜗轮和蜗杆，带动下平台进行水平方向上的转动；
上述操作中，手轮外周设置有一周精度为0.001mm的刻度线。
B，当下平台进行水平方向转动时，观察X-Ray定向仪的仪表上的指针，指针指在波峰时，记录下此时指针所指的位置；
C，根据碳化硅晶棒切割前需要偏转的角度，将现有X-Ray定向仪显示的角度上加上所要偏转的角度，然后再次利用旋转手轮带动蜗轮和蜗杆，带动下平台进行水平方向上的转动，找到此时在X-Ray定向仪的仪表上指针指在B中指针所指的位置，完成水平方向定向。
上述操作中，碳化硅晶棒切割前需要偏转的角度为0.2°。
S50，将定向好的切割前定向治具和线切机的载台从X-Ray定向仪上的卡槽取下来，放到线切机上进行切割。
上述操作中，切割前定向治具还可以用来定向蓝宝石和单晶硅。
实施例2
一种碳化硅晶体快速定向方法，利用切割前定向治具分别通过控制上平台和下平台两个平台的垂直和水平方向的运动，对碳化硅晶棒垂直和水平方向进行定装，实现对碳化硅晶棒水平和垂直方向角度的测量；碳化硅晶体快速定向方法，包括以下步骤：
S10，将碳化硅晶棒粘在切割前定向治具的上平台上，放置8min，待胶水固化后，将粘结好的碳化硅晶棒的切割前定向治具通过螺钉和切割前定向治具的螺纹孔紧固在X-Ray定向仪上；
S20，调节上平台上的调整螺钉，使上平台做垂直方向的运动，在X-Ray定向仪的仪表上寻找指针的最高峰，此时的角度为碳化硅晶棒垂直方向的角度；
上述操作中，上平台利用调整螺钉进行垂直方向的转动过程中采用平台中间有轴承作为滚动支撑。
S30，确定好碳化硅晶棒垂直方向的角度之后，将切割前定向治具从X-Ray定向仪上拆下来，通过螺钉固定在线切机的载台上；
S40，将固定好的线切机的载台和切割前定向治具，移至X-Ray定向仪的卡槽内，进行碳化硅晶棒水平方向的定向，将X-Ray定向仪显示器上显示的角度调整为碳化硅晶棒的角度；
上述操作中，水平方向的定向过程中利用蜗轮、蜗杆和手轮控制下平台进行水平方向的转动；碳化硅晶棒水平方向的定向的具体操作步骤为：
A，利用旋转手轮带动蜗轮和蜗杆，带动下平台进行水平方向上的转动；
上述操作中，手轮外周设置有一周精度为0.1mm的刻度线。
B，当下平台进行水平方向转动时，观察X-Ray定向仪的仪表上的指针，指针指在波峰时，记录下此时指针所指的位置；
C，根据碳化硅晶棒切割前需要偏转的角度，将现有X-Ray定向仪显示的角度上加上所要偏转的角度，然后再次利用旋转手轮带动蜗轮和蜗杆，带动下平台进行水平方向上的转动，找到此时在X-Ray定向仪的仪表上指针指在B中指针所指的位置，完成水平方向定向。
上述操作中，碳化硅晶棒切割前需要偏转的角度为10°。
S50，将定向好的切割前定向治具和线切机的载台从X-Ray定向仪上的卡槽取下来，放到线切机上进行切割。
上述操作中，切割前定向治具还可以用来定向蓝宝石和单晶硅。
实施例3
一种碳化硅晶体快速定向方法，利用切割前定向治具分别通过控制上平台和下平台两个平台的垂直和水平方向的运动，对碳化硅晶棒垂直和水平方向进行定装，实现对碳化硅晶棒水平和垂直方向角度的测量；碳化硅晶体快速定向方法，包括以下步骤：
S10，将碳化硅晶棒粘在切割前定向治具的上平台上，放置6min，待胶水固化后，将粘结好的碳化硅晶棒的切割前定向治具通过螺钉和切割前定向治具的螺纹孔紧固在X-Ray定向仪上；
S20，调节上平台上的调整螺钉，使上平台做垂直方向的运动，在X-Ray定向仪的仪表上寻找指针的最高峰，此时的角度为碳化硅晶棒垂直方向的角度；
上述操作中，上平台利用调整螺钉进行垂直方向的转动过程中采用平台中间有轴承作为滚动支撑。
S30，确定好碳化硅晶棒垂直方向的角度之后，将切割前定向治具从X-Ray定向仪上拆下来，通过螺钉固定在线切机的载台上；
S40，将固定好的线切机的载台和切割前定向治具，移至X-Ray定向仪的卡槽内，进行碳化硅晶棒水平方向的定向，将X-Ray定向仪显示器上显示的角度调整为碳化硅晶棒的角度；
上述操作中，水平方向的定向过程中利用蜗轮、蜗杆和手轮控制下平台进行水平方向的转动；碳化硅晶棒水平方向的定向的具体操作步骤为：
A，利用旋转手轮带动蜗轮和蜗杆，带动下平台进行水平方向上的转动；
上述操作中，手轮外周设置有一周精度为0.005mm的刻度线。
B，当下平台进行水平方向转动时，观察X-Ray定向仪的仪表上的指针，指针指在波峰时，记录下此时指针所指的位置；
C，根据碳化硅晶棒切割前需要偏转的角度，将现有X-Ray定向仪显示的角度上加上所要偏转的角度，然后再次利用旋转手轮带动蜗轮和蜗杆，带动下平台进行水平方向上的转动，找到此时在X-Ray定向仪的仪表上指针指在B中指针所指的位置，完成水平方向定向。
上述操作中，碳化硅晶棒切割前需要偏转的角度为0.5°。
S50，将定向好的切割前定向治具和线切机的载台从X-Ray定向仪上的卡槽取下来，放到线切机上进行切割。
上述操作中，切割前定向治具还可以用来定向蓝宝石和单晶硅。
实施例4
一种碳化硅晶体快速定向方法，利用切割前定向治具分别通过控制上平台和下平台两个平台的垂直和水平方向的运动，对碳化硅晶棒垂直和水平方向进行定装，实现对碳化硅晶棒水平和垂直方向角度的测量；碳化硅晶体快速定向方法，包括以下步骤：
S10，将碳化硅晶棒粘在切割前定向治具的上平台上，放置7min，待胶水固化后，将粘结好的碳化硅晶棒的切割前定向治具通过螺钉和切割前定向治具的螺纹孔紧固在X-Ray定向仪上；
S20，调节上平台上的调整螺钉，使上平台做垂直方向的运动，在X-Ray定向仪的仪表上寻找指针的最高峰，此时的角度为碳化硅晶棒垂直方向的角度；
上述操作中，上平台利用调整螺钉进行垂直方向的转动过程中采用平台中间有轴承作为滚动支撑。
S30，确定好碳化硅晶棒垂直方向的角度之后，将切割前定向治具从X-Ray定向仪上拆下来，通过螺钉固定在线切机的载台上；
S40，将固定好的线切机的载台和切割前定向治具，移至X-Ray定向仪的卡槽内，进行碳化硅晶棒水平方向的定向，将X-Ray定向仪显示器上显示的角度调整为碳化硅晶棒的角度；
上述操作中，水平方向的定向过程中利用蜗轮、蜗杆和手轮控制下平台进行水平方向的转动；碳化硅晶棒水平方向的定向的具体操作步骤为：
A，利用旋转手轮带动蜗轮和蜗杆，带动下平台进行水平方向上的转动；
上述操作中，手轮外周设置有一周精度为0.01mm的刻度线。
B，当下平台进行水平方向转动时，观察X-Ray定向仪的仪表上的指针，指针指在波峰时，记录下此时指针所指的位置；
C，根据碳化硅晶棒切割前需要偏转的角度，将现有X-Ray定向仪显示的角度上加上所要偏转的角度，然后再次利用旋转手轮带动蜗轮和蜗杆，带动下平台进行水平方向上的转动，找到此时在X-Ray定向仪的仪表上指针指在B中指针所指的位置，完成水平方向定向。
上述操作中，碳化硅晶棒切割前需要偏转的角度为1.0°。
S50，将定向好的切割前定向治具和线切机的载台从X-Ray定向仪上的卡槽取下来，放到线切机上进行切割。
上述操作中，切割前定向治具还可以用来定向蓝宝石和单晶硅。
实验例
从实际生产出发，本发明碳化硅晶体快速定向方法中涉及的切割前定向治具在实际生产中带来了巨大的产品效益。如下表1给出了本发明碳化硅晶体快速定向方法中涉及的切割前定向治具与传统碳化硅晶棒切割前定向的数据对比。
表1:本发明碳化硅晶体快速定向方法中涉及的切割前定向治具与传统碳化硅切割定向前的数据统计
从上表可以看出，本发明碳化硅晶体快速定向方法中涉及的切割前定向治具解决了碳化硅晶棒切割前定向操作繁琐，操作时间长，效率低，需要购买一台平面磨床进行玻璃棒研磨，造成成本浪费等的问题。
另外，本发明碳化硅晶体快速定向方法中涉及的定向治具方法比传统定向方法效率提升了3倍～4倍；采用本发明碳化硅晶体快速定向方法中涉及的定向治具方法进行定向切割出来晶片C to A方向的角度能收敛在±0.1°，C to M方向的角度能收敛在±0.05°；采用传统的定向方法进行定向切割出来晶片C to A方向的角度只能收敛在±0.2°，C to M方向的角度能收敛在±0.2°，影响碳化硅外延品质；采用本发明碳化硅晶体快速定向方法中涉及的定向治具进行碳化硅晶棒切割前定向，不需要使用到任何的辅助设备，相比于采用传统的定向方法，需要平面磨床进行玻璃棒研磨，节约砂轮和机台成本。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种碳化硅晶体快速定向方法，其特征在于，所述碳化硅晶体快速定向方法利用切割前定向治具分别通过控制上平台和下平台两个平台的垂直和水平方向的运动，对碳化硅晶棒垂直和水平方向进行定装，实现对碳化硅晶棒水平和垂直方向角度的测量；所述碳化硅晶体快速定向方法，包括以下步骤：
S10，将碳化硅晶棒粘在切割前定向治具的上平台上，放置5min～8min，待胶水固化后，将粘结好的碳化硅晶棒的切割前定向治具紧固在X-Ray定向仪上；
S20，调节上平台上的调整螺钉，使上平台做垂直方向的运动，在X-Ray定向仪的仪表上寻找指针的最高峰，此时的角度为碳化硅晶棒垂直方向的角度；
S30，确定好碳化硅晶棒垂直方向的角度之后，将切割前定向治具从X-Ray定向仪上拆下来，通过螺钉固定在线切机的载台上；
S40，将固定好的线切机的载台和切割前定向治具，移至X-Ray定向仪的卡槽内，进行碳化硅晶棒水平方向的定向，将X-Ray定向仪显示器上显示的角度调整为碳化硅晶棒的角度；
S50，将定向好的切割前定向治具和线切机的载台从X-Ray定向仪上的卡槽取下来，放到线切机上进行切割。
2.根据权利要求1所述的碳化硅晶体快速定向方法，其特征在于，S10中，所述粘结好的碳化硅晶棒的切割前定向治具通过螺钉和切割前定向治具的螺纹孔紧固在X-Ray定向仪上。
3.根据权利要求1所述的碳化硅晶体快速定向方法，其特征在于，S20中，所述上平台利用调整螺钉进行垂直方向的运动过程中采用平台中间有轴承作为滚动支撑。
4.根据权利要求1所述的碳化硅晶体快速定向方法，其特征在于，S40中，所述水平方向的定向过程中利用蜗轮、蜗杆和手轮控制下平台进行水平方向的转动。
5.根据权利要求1所述的碳化硅晶体快速定向方法，其特征在于，S40中，所述碳化硅晶棒水平方向的定向的具体操作步骤为：
A，利用旋转手轮带动蜗轮和蜗杆，带动下平台进行水平方向上的转动；
B，当下平台进行水平方向转动时，观察X-Ray定向仪的仪表上的指针，指针指在波峰时，记录下此时指针所指的位置；
C，根据碳化硅晶棒切割前需要偏转的角度，将现有X-Ray定向仪显示的角度上加上所要偏转的角度，然后再次利用旋转手轮带动蜗轮和蜗杆，带动下平台进行水平方向上的转动，找到此时在X-Ray定向仪的仪表上指针指在B中指针所指的位置，完成水平方向定向。
6.根据权利要求5所述的碳化硅晶体快速定向方法，其特征在于，A中，所述手轮外周设置有一周精度为0.001mm～0.1mm的刻度线。
7.根据权利要求5所述的碳化硅晶体快速定向方法，其特征在于，C中，所述碳化硅晶棒切割前需要偏转的角度为0.2°～10°。
8.根据权利要求1所述的碳化硅晶体快速定向方法，其特征在于，所述切割前定向治具还可以用来定向蓝宝石和单晶硅。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811282639.8A CN109203266B (zh) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 一种碳化硅晶体快速定向方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811282639.8A CN109203266B (zh) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 一种碳化硅晶体快速定向方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109203266A true CN109203266A (zh) | 2019-01-15 |
| CN109203266B CN109203266B (zh) | 2020-12-22 |
Family
ID=64998172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811282639.8A Active CN109203266B (zh) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 一种碳化硅晶体快速定向方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109203266B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113427650A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-24 | 西北工业大学 | 一种定向凝固合金单晶取向测定及籽晶切割的方法 |
| CN113787636A (zh) * | 2021-07-09 | 2021-12-14 | 麦斯克电子材料股份有限公司 | 一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法 |
| CN115478325A (zh) * | 2022-08-15 | 2022-12-16 | 江西兆驰半导体有限公司 | 粘棒定向仪、定向粘棒装置及定向粘棒方法 |
| CN117415966A (zh) * | 2023-11-16 | 2024-01-19 | 深圳平湖实验室 | 碳化硅晶体的定向治具、定向方法和切割方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005241578A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Rigaku Corp | Ｘ線結晶方位測定装置とそれを使用する結晶試料保持装置、並びに、それに使用する結晶定方位切断方法 |
| CN103434036A (zh) * | 2013-08-12 | 2013-12-11 | 元鸿（山东）光电材料有限公司 | 晶捧定向装置 |
| CN203636629U (zh) * | 2014-01-14 | 2014-06-11 | 山东天岳先进材料科技有限公司 | 一种用于晶体定向加工的万能装置 |
| CN204214796U (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-18 | 温岭市朗杰机械设备有限公司 | 一种晶体自动x光定向粘料机的控制电路 |
| CN104985709A (zh) * | 2015-06-16 | 2015-10-21 | 杭州海纳半导体有限公司 | 调整单晶棒晶向的方法及测量方法 |
| CN106553276A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-04-05 | 北京鼎泰芯源科技发展有限公司 | 一种碳化硅晶体偏角度加工的定向夹具 |
-
2018
- 2018-10-31 CN CN201811282639.8A patent/CN109203266B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005241578A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Rigaku Corp | Ｘ線結晶方位測定装置とそれを使用する結晶試料保持装置、並びに、それに使用する結晶定方位切断方法 |
| CN103434036A (zh) * | 2013-08-12 | 2013-12-11 | 元鸿（山东）光电材料有限公司 | 晶捧定向装置 |
| CN203636629U (zh) * | 2014-01-14 | 2014-06-11 | 山东天岳先进材料科技有限公司 | 一种用于晶体定向加工的万能装置 |
| CN204214796U (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-18 | 温岭市朗杰机械设备有限公司 | 一种晶体自动x光定向粘料机的控制电路 |
| CN104985709A (zh) * | 2015-06-16 | 2015-10-21 | 杭州海纳半导体有限公司 | 调整单晶棒晶向的方法及测量方法 |
| CN106553276A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-04-05 | 北京鼎泰芯源科技发展有限公司 | 一种碳化硅晶体偏角度加工的定向夹具 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113427650A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-24 | 西北工业大学 | 一种定向凝固合金单晶取向测定及籽晶切割的方法 |
| CN113427650B (zh) * | 2021-06-17 | 2023-03-14 | 西北工业大学 | 一种定向凝固合金单晶取向测定及籽晶切割的方法 |
| CN113787636A (zh) * | 2021-07-09 | 2021-12-14 | 麦斯克电子材料股份有限公司 | 一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法 |
| CN113787636B (zh) * | 2021-07-09 | 2022-05-27 | 麦斯克电子材料股份有限公司 | 一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法 |
| CN115478325A (zh) * | 2022-08-15 | 2022-12-16 | 江西兆驰半导体有限公司 | 粘棒定向仪、定向粘棒装置及定向粘棒方法 |
| CN115478325B (zh) * | 2022-08-15 | 2024-01-26 | 江西兆驰半导体有限公司 | 粘棒定向仪、定向粘棒装置及定向粘棒方法 |
| CN117415966A (zh) * | 2023-11-16 | 2024-01-19 | 深圳平湖实验室 | 碳化硅晶体的定向治具、定向方法和切割方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109203266B (zh) | 2020-12-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109203266A (zh) | 一种碳化硅晶体快速定向方法 | |
| CN106553276B (zh) | 一种碳化硅晶体偏角度加工的定向夹具 | |
| CN209196465U (zh) | 一种360°可调便携式激光指向仪安装固定装置 | |
| CN205013977U (zh) | 一种自动跟拍装置 | |
| CN207224312U (zh) | 粘棒装置 | |
| JP2000026200A (ja) | 円柱形単結晶の製造方法及び装置、並びに半導体ウェ―ハの切断方法 | |
| CN201236222Y (zh) | 蓝宝石晶圆棒快速精确定向装置 | |
| CN215472273U (zh) | 一种硅棒晶向角度调节装置 | |
| CN109676491B (zh) | 一种多功能手动打磨装置 | |
| CN208880822U (zh) | 一种碳纤维管自动切割装置 | |
| CN209243510U (zh) | 摊铺机下料斗高度调节装置 | |
| CN106737176A (zh) | 晶体参考面加工用x射线定向夹具和定向方法 | |
| CN207206155U (zh) | 角度调整装置、磨头和研磨机 | |
| CN214922819U (zh) | 一种便于拆装的石英玻璃离子束抛光旋转夹具 | |
| CN213496901U (zh) | 一种连续便捷调节角度的刀具装置 | |
| JPH0310760A (ja) | 結晶質脆性材料切断用ワイヤソー | |
| CN207930506U (zh) | 一种6英寸蓝宝石晶棒端面平磨夹具 | |
| CN110341060A (zh) | 一种高精密双转角石英晶片的切割工艺 | |
| CN220592847U (zh) | 一种用于切割加工的定位工装 | |
| CN104807687A (zh) | 一种磨片装置 | |
| CN205630288U (zh) | 自动研磨机的研磨压力调节装置 | |
| CN209802317U (zh) | 一种多角度观测辅助装置 | |
| CN207840994U (zh) | 一种桥型表盖直砂机 | |
| CN205889586U (zh) | 用于蓝宝石晶体定向加工的夹具 | |
| CN217860507U (zh) | 一种光学镜片加工夹具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |