CN115477057B - 一种数码电子***封装机构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及数码电子***包装设备技术领域，公开了一种数码电子***封装机构，包括：机架，用于支撑以及安装各机械部件；送袋切袋机构安装在机架上，送袋切袋机构运输包装袋以及对包装袋切割；开袋拉袋机构与送袋切袋机构相衔接，开袋拉袋机构对包装袋袋口敞开以及移动包装袋至装袋机构；装袋机构设置在送袋切袋机构相对面，装袋机构将数码电子***推送至包装袋内；移动推出机构设置在装袋机构的一侧，移动推出机构将数码电子***以及包装袋推出至封袋机构；封袋机构设置在移动推出机构相对面，封袋机构对放置数码电子***的包装袋的袋口封袋。本发明实现自动完成数码电子***的装袋以及封袋操作，包装效率高，更适于实际生产使用。
Description
技术领域
本发明涉及数码电子***包装设备技术领域，特别涉及一种数码电子***封装机构。
背景技术
数码电子***，又称电子***、数码***或工业数码电子***，即采用电子控制模块对起爆过程进行控制的电***。在相关的数码电子***生产设备中，通常机械化方式对数码电子***生产，而后将数码电子***通过机械手转移至流水线上，通过流水线上的员工进行对数码电子***的包装操作。
随着自动化技术的发展，依靠人工包装方式已无法满足实际的生产需要，包装效率较低，无法满足实际的生产情况。
发明内容
本发明解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷，提供一种子***封装机构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案如下：
一种数码电子***封装机构，包括：
机架，用于支撑以及安装各机械部件；
送袋切袋机构，所述送袋切袋机构安装在所述机架上，所述送袋切袋机构运输包装袋以及对包装袋切割；
开袋拉袋机构，所述开袋拉袋机构与所述送袋切袋机构相衔接，所述开袋拉袋机构对包装袋袋口敞开以及移动包装袋至装袋机构；
装袋机构，所述装袋机构设置在所述送袋切袋机构相对面，所述装袋机构将数码电子***推送至包装袋内；
移动推出机构，所述移动推出机构设置在所述装袋机构的一侧，所述移动推出机构将数码电子***以及包装袋推出至封袋机构；
封袋机构，所述封袋机构设置在所述移动推出机构相对面，所述封袋机构对放置数码电子***的包装袋的袋口封袋。
进一步地，包括数码电子***输送带，所述数码电子***输送带与所述封袋机构相衔接，所述数码电子***输送带对封袋后的数码电子***进行运输。
进一步地，包括限位装置，所述限位装置设于所述数码电子***输送带的一侧，所述限位装置驱动对数码电子***限位装袋。
进一步地，包括贴标机，所述贴标机设于所述送袋切袋机构上方，所述贴标机对包装袋的外表面进行贴标。
进一步地，包括袋标签上料装置，所述袋标签上料装置包括设置在所述机架一侧的袋标签推送装置以及设置在所述机架上的袋标签夹取装置，所述袋标签夹具装置驱动至所述袋标签推送装置夹取袋标签至所述装袋机构放置袋标签。
进一步地，所述送袋切袋机构包括安装包装袋的料架，与所述料架相衔接的用于运输包装袋的包装袋输送带以及设置在所述包装袋输送带出袋位置的用于切割包装袋的切刀组件以及设置在所述包装袋输送带上方的烫袋组件。
进一步地，所述开袋拉袋机构包括X轴模组以及安装在所述X轴模组上的开袋组件，所述开袋组件包括安装基板，所述安装基板上设置一对朝向相反设置的开袋气缸，所述开袋气缸上分别连接海绵吸盘。
进一步地，所述装袋机构包括用于容纳数码电子***的容纳区，所述容纳区的一侧设置推送装置，所述容纳区的另一侧设置用于套接包装袋的包装盒，所述推送装置驱动将所述容纳区内的数码电子***移动至所述包装盒内。
进一步地，所述移动推出机构包括Y轴移动模组，所述Y轴移动模组上安装所述包装盒，所述Y轴移动模组的一侧安装推出装置，所述推出装置驱动将包装袋以及数码电子***推出所述包装盒。
进一步地，所述封袋机构包括支撑架，所述支撑架上部安装热压组件，所述支撑架下部安装顶板组件，所述热压组件与所述顶板组件对包装袋袋口协同封袋
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明通过设计数码电子***封装机构，通过数码电子***封装机构对数码电子***自动化封装操作，来代替现有人工包装形式，大大提高数码电子***的包装效率，其具体通过送袋切袋机构、开袋拉袋机构、装袋机构、移动推出机构以及封袋机构的协同作用下，实现对数码电子***的自动化封装操作。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
图2是本发明的部分结构示意图。
图3是本发明限位装置的结构示意图。
图4是本发明的袋标签上料装置的结构示意图。
图5是袋标签推送装置的结构示意图。
图6是袋标签夹具装置的结构示意图。
图7是开袋拉袋机构的结构示意图。
图8是开袋拉袋机构的部分结构示意图。
图9是开袋拉袋机构中切刀组件的结构示意图。
图10是开袋拉袋机构的结构示意图。
图11是装袋机构的结构示意图。
图12是移动推出机构的结构示意图。
图13是封袋机构的结构示意图。
附图标记：1.机架；2.送袋切袋机构；3.开袋拉袋机构；4.装袋机构；5.数码电子***；6.移动推出机构；7.封袋机构；8.数码电子***输送带；9.限位装置；10.限位电机；11.限位挡板；12.贴标机；13.袋标签上料装置；14.袋标签推送装置；15.袋标签夹具装置；16.袋标签料架；17.袋标签Z轴模组；18.袋标签Y轴模组；19.Z轴气缸；20.袋标签吸嘴组件；21.料架；22.包装袋输送带；23.切刀组件；24.驱动电机；25.辊件组；26.切刀气缸；27.切刀；28.X轴模组；29.开袋组件；30.安装基板；31.开袋气缸；32.海绵吸盘；33.容纳区；34.推送装置；35.包装盒；36.推送电机；37.推送推板；38.Y轴移动模组；39.推出装置；40.推出电机；41.推出推板；42.支撑架；43.热压组件；44.顶板组件；45.热压气缸；46.热压板；47.顶板气缸；48.顶板；49.烫袋组件；50.烫袋气缸；51.热压杆。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
如图1-13所示，为本发明实现的一种数码电子***封装机构，包括：机架1，用于支撑以及安装各机械部件；送袋切袋机构2，所述送袋切袋机构2安装在所述机架1上，所述送袋切袋机构2运输包装袋以及对包装袋切割；开袋拉袋机构3，所述开袋拉袋机构3与所述送袋切袋机构2相衔接，所述开袋拉袋机构3对包装袋袋口敞开以及移动包装袋至装袋机构4；装袋机构4，所述装袋机构4设置在所述送袋切袋机构2相对面，所述装袋机构4将数码电子***5推送至包装袋内；移动推出机构6，所述移动推出机构6设置在所述装袋机构4的一侧，所述移动推出机构6将数码电子***5以及包装袋推出至封袋机构7；封袋机构7，所述封袋机构7设置在所述移动推出机构6相对面，所述封袋机构7对放置数码电子***5的包装袋的袋口封袋。
鉴于背景技术的记载，单纯采用人工方式的包装，已经无法满足实际的生产需要，不符合自动化技术的发展。对此，本发明中提出了上述数码电子***封装机构应用于对数码电子***5的装袋以及封袋的后续操作。
其具体的工作过程为：送袋切袋机构2用于包装袋的运输以及对包装袋的切割，包装袋在开袋拉袋机构3的作用下，将包装袋的袋口敞开并移动一端距离后，送袋切袋机构2对包装袋进行切割，进而在开袋拉袋机构3的带动下，移动至装袋机构4，装袋机构4主要完成将数码电子***5移动至包装袋内，而后，包装袋以及数码电子***5转移至移动推出机构6，移动推出机构6实现将包装袋以及数码电子***5推出至封袋机构7，最后经由封袋机构7将包装袋的袋口封袋，完成整个数码电子***5的自动化装袋和封袋操作，从而提高数码电子***5的包装效率，更适于实际生产需要。
如图1和图2所示，本发明中还包括数码电子***输送带8，所述数码电子***输送带8与所述封袋机构7相衔接，所述数码电子***输送带8对封袋后的数码电子***5进行运输。所采用的数码电子***输送带8主要包括电机以及输送带，通过电机带动输送带实现对包装后的数码电子***5的运输操作，能够进一步对包装后的数码电子***5集中，进行后续处理操作。
参考图2和图3所示，本发明中包括限位装置9，所述限位装置9设于所述数码电子***输送带8的一侧，所述限位装置9驱动对数码电子***5限位装袋。
由于在对包装袋以及数码电子***5的推出操作中，为确保推出过程中更为准确，本发明中采用的限位装置9，限位装置9主要包括限位电机10以及限位挡板11，通过限位电机10驱动限位挡板11朝向移动推出机构6移动，从而形成一侧限位，当移动推出机构6推出包装袋以及数码电子***5时，能够起到限位作用，提高推出过程的准确性。
参考图1所示，本发明中包括贴标机12，所述贴标机12设于所述送袋切袋机构2上方，所述贴标机12对包装袋的外表面进行贴标。
由于在生产的过程中，需涉及对包装袋的外表面进行贴标的操作，故本发明在送袋切袋机构2的位置处设置了贴标机12，贴标机12为现有设备，其功能为贴标，故不再过多赘述。
如图4-图6所示，本发明中还包括袋标签上料装置13，所述袋标签上料装置13包括设置在所述机架1一侧的袋标签推送装置14以及设置在所述机架1上的袋标签夹取装置15，所述袋标签夹具装置15驱动至所述袋标签推送装置14夹取袋标签至所述装袋机构4放置袋标签。
由于在数码电子***5的包装操作中，需在包装袋内放置袋标签，故本发明中设计了袋标签上料装置13，完后才能袋标签的装袋操作。袋标签上料装置13主要包括袋标签推送装置14以及袋标签夹取装置15，所述袋标签推送装置14的结构组成主要包括用于放置袋标签的袋标签料架16，在袋标签料架16的下方安装袋标签Z轴模组17，由于在袋标签夹取装置15的夹取下，袋标签不断消耗，对此，需涉及袋标签上料补充，具体通过袋标签Z轴模组17的驱动带动袋标签料架16内的袋标签不断上移进行补充；袋标签夹取装置15的结构组成主要包括袋标签Y轴模组18，安装在袋标签Y轴模组18上的Z轴气缸19以及设置在Z轴气缸19上的袋标签吸嘴组件20，通过袋标签Y轴模组18驱动将Z轴气缸19以及袋标签吸嘴组件20移动至袋标签推送装置14位置处，由Z轴气缸19驱动袋标签吸嘴组件20对袋标签的吸取操作，而后在袋标签Y轴模组18的带动下，移动至装袋机构4位置，完成袋标签的装袋操作。
如图7-图9所示，作为一种优选的实施方式，本发明中所述送袋切袋机构2包括安装包装袋的料架21，与所述料架21相衔接的用于运输包装袋的包装袋输送带22以及设置在所述包装袋输送带22出袋位置的用于切割包装袋的切刀组件23以及设置在所述包装袋输送带上方的烫袋组件49。
本发明中所采用的包装袋输送带22的结构组成采用驱动电机24以及与驱动电机24相连接的辊件组25，通过驱动电机24驱动辊件组25滚动对包装袋的运输，切刀组件23主要包括切刀气缸26以及设置在切刀气缸26上的切刀27，通过切刀气缸26驱动切刀27的移动实现对包装的切袋操作，烫袋组件49主要包括一对烫袋气缸50，在烫袋气缸50上连接热压杆51，通过烫袋气缸50驱动所述热压杆51对包装袋烫袋。
作为一种优选的实施方式，如图10所示，本发明中所述开袋拉袋机构3包括X轴模组28以及安装在所述X轴模组28上的开袋组件29，所述开袋组件29包括安装基板30，所述安装基板30上设置一对朝向相反设置的开袋气缸31，所述开袋气缸31上分别连接海绵吸盘32。
其具体的工作过程为：通过开袋气缸31驱动海绵吸盘32对包装袋的上下两侧进行吸附，在开袋气缸的驱动下完成对包装袋的开袋操作，进而，由于安装基板30设置在X轴模组28上，从而X轴模组28驱动所述开袋组件29移动至装袋机构4。
在具体的实施中，如图11所示，本发明中所述装袋机构4包括用于容纳数码电子***5的容纳区33，所述容纳区33的一侧设置推送装置34，所述容纳区33的另一侧设置用于套接包装袋的包装盒35，所述推送装置34驱动将所述容纳区33内的数码电子***5移动至所述包装盒35内。
所设置的容纳区33用于放置装配完成的数码电子***5的成品，推送装置34的主要结构包括推送电机36以及设置在推送电机36上的推送推板37，通过推送电机36驱动推动推板37将数码电子***5推送至包装盒35位置处，在包装盒35上设置了一处开口，为了便于袋标签夹取装置15将袋标签提前置于包装盒35内，后进行包装袋的套袋。
作为一种优选的实施方式中，如图12所示，本发明中所述移动推出机构6包括Y轴移动模组38，所述Y轴移动模组38上安装所述包装盒35，所述Y轴移动模组38的一侧安装推出装置39，所述推出装置39驱动将包装袋以及数码电子***5推出所述包装盒35。
在数码电子***5的包装过程中，当将数码电子***5置于包装盒35后，需将包装盒35转移至移动推出机构6位置，本发明中通过采用Y轴移动模组38进行移动，推出装置39的结构组成包括推出电机40以及设置在推出电机40上的推出推板41，通过推出电机40驱动带动推出推板41移动将数码电子***5协同包装袋推出至封袋机构7位置处。
在具体的实施中，如图13所示，本发明中所述封袋机构7包括支撑架42，所述支撑架42上部安装热压组件43，所述支撑架42下部安装顶板组件44，所述热压组件43与所述顶板组件44对包装袋袋口协同封袋。
热压组件43主要包括热压气缸45以及热压板46，顶板组件44主要包括顶板气缸47以及顶板48，由于热压气缸45和顶板气缸47的伸缩端相对设置，两者驱动时，将热压板46和顶板48将包装袋压合，完成包装袋封袋操作。
以上并非对本发明的技术范围作任何限制，凡依据本发明技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。
Claims (2)
1.一种数码电子***封装机构，其特征在于，
包括：
机架，用于支撑以及安装各机械部件；
送袋切袋机构，所述送袋切袋机构安装在所述机架上，所述送袋切袋机构运输包装袋以及对包装袋切割；
开袋拉袋机构，所述开袋拉袋机构与所述送袋切袋机构相衔接，所述开袋拉袋机构对包装袋袋口敞开以及移动包装袋至装袋机构；
装袋机构，所述装袋机构设置在所述送袋切袋机构相对面，所述装袋机构将数码电子***推送至包装袋内；
移动推出机构，所述移动推出机构设置在所述装袋机构的一侧，所述移动推出机构将数码电子***以及包装袋推出至封袋机构；
封袋机构，所述封袋机构设置在所述移动推出机构相对面，所述封袋机构对放置数码电子***的包装袋的袋口封袋；
所述送袋切袋机构包括安装包装袋的料架，与所述料架相衔接的用于运输包装袋的包装袋输送带，设置在所述包装袋输送带出袋位置的用于切割包装袋的切刀组件以及设置在所述包装袋输送带上方的烫袋组件；
包装袋输送带的结构组成采用驱动电机以及与驱动电机相连接的辊件组，通过驱动电机驱动辊件组滚动对包装袋的运输，切刀组件包括切刀气缸以及设置在切刀气缸上的切刀，通过切刀气缸驱动切刀的移动实现对包装的切袋操作；烫袋组件包括一对烫袋气缸，在烫袋气缸上连接热压杆，通过烫袋气缸驱动所述热压杆对包装袋烫袋；
所述开袋拉袋机构包括X轴模组以及安装在所述X轴模组上的开袋组件，所述开袋组件包括安装基板，所述安装基板上设置一对朝向相反设置的开袋气缸，所述开袋气缸上分别连接海绵吸盘；
包括数码电子***输送带，所述数码电子***输送带与所述封袋机构相衔接，所述数码电子***输送带对封袋后的数码电子***进行运输；
包括限位装置，所述限位装置设于所述数码电子***输送带的一侧，所述限位装置驱动对数码电子***限位装袋；
限位装置主要包括限位电机以及限位挡板，限位电机驱动限位挡板朝向移动推出机构移动形成一侧限位；
包括贴标机，所述贴标机设于所述送袋切袋机构上方，所述贴标机对包装袋的外表面进行贴标；
包括袋标签上料装置，所述袋标签上料装置包括设置在所述机架一侧的袋标签推送装置以及设置在所述机架上的袋标签夹取装置，所述袋标签夹取装置驱动至所述袋标签推送装置夹取袋标签至所述装袋机构放置袋标签；
所述袋标签推送装置包括用于放置袋标签的袋标签料架，在袋标签料架的下方安装袋标签Z轴模组，袋标签Z轴模组驱动带动袋标签料架内的袋标签上移；袋标签夹取装置包括袋标签Y轴模组，安装在袋标签Y轴模组上的Z轴气缸以及设置在Z轴气缸上的袋标签吸嘴组件，袋标签Y轴模组驱动将Z轴气缸以及袋标签吸嘴组件移动至袋标签推送装置位置处，Z轴气缸驱动袋标签吸嘴组件对袋标签的吸取操作；
所述装袋机构包括用于容纳数码电子***的容纳区，所述容纳区的一侧设置推送装置，所述容纳区的另一侧设置用于套接包装袋的包装盒，所述推送装置驱动将所述容纳区内的数码电子***移动至所述包装盒内；
推送装置包括推送电机以及设置在推送电机上的推送推板，通过推送电机驱动推送推板将数码电子***推送至包装盒位置处，在包装盒上设置了一处开口，开口便于袋标签夹取装置将袋标签提前置于包装盒内；
所述移动推出机构包括Y轴移动模组，所述Y轴移动模组上安装所述包装盒，所述Y轴移动模组的一侧安装推出装置，所述推出装置驱动将包装袋以及数码电子***推出所述包装盒；
推出装置包括推出电机以及设置在推出电机上的推出推板，通过推出电机驱动带动推出推板移动将数码电子***协同包装袋推出至封袋机构位置处。
2.根据权利要求1所述的数码电子***封装机构，其特征在于：
所述封袋机构包括支撑架，所述支撑架上部安装热压组件，所述支撑架下部安装顶板组件，所述热压组件与所述顶板组件对包装袋袋口协同封袋。
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