CN115397614A - 抛光垫、抛光单元、抛光装置、及抛光垫的制造方法 - Google Patents

抛光垫、抛光单元、抛光装置、及抛光垫的制造方法 Download PDF

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Abstract

提供能够减少抛光浆料向基材层的渗透且能够防止抛光性能降低的抛光单元。本发明的第一方面的抛光单元(10a)具备：具有抛光层(101)及基材层(103)的抛光垫(100a)、以及定盘(150)，其中，基材层(103)的直径小于抛光层(101)的直径且大于定盘(150)的直径。

Description

抛光垫、抛光单元、抛光装置、及抛光垫的制造方法
技术领域
本发明涉及抛光垫、抛光单元、抛光装置、及抛光垫的制造方法。
背景技术
通常，抛光垫是将与待抛光材料要接触的抛光层、以及用以支撑抛光层且平面形状及大小与抛光层相同的基材层，用双面胶带粘贴在一起而形成的层叠结构。抛光工序中，向抛光垫的中央部供给抛光浆料，通过使待抛光材料与抛光垫相对移动来进行抛光，但是存在着抛光浆料从基材层的外周侧面渗透至基材层内部从而使双面胶带从基材层剥离的问题。作为用以解决该问题的技术，专利文献1揭载了一种具备抛光层及下层且下层经过了斥水处理的抛光垫。另外，专利文献2揭载了一种在尺寸比垫主体小的底层的外周侧面上设置着防水层的抛光垫。
(现有技术文献)
专利文献1：“日本国特开2004－311722号公报”
专利文献2：“日本国特开2002－36097号公报”
发明内容
(发明要解决的课题)
但是，专利文献1所述的发明由于对下层表面实施有斥水处理而存在下层与双面胶带之间的粘接性降低的问题。另外，专利文献2所述的发明在将抛光垫粘贴到抛光装置的定盘上时，由于垫主体比底层大而无法目视确认要与定盘粘接的底层。因此，抛光垫可能以与定盘错位的方式贴合。若在抛光垫与定盘错位的状态下进行抛光，则重心错位而存在抛光性能降低的问题。
另外，专利文献2所述的发明中，若将双面胶带用作防水层，则其难以与底层的外周侧面完全紧贴，从而有时在制造上需要费工夫。若涂敷弹性体或橡胶来作为防水层，则其有时无法完全堵上底层中形成的空隙。因此存在抛光浆料从未能被堵上的空隙渗透至底层的问题。
另外，专利文献2所述的发明中，若涂敷弹性体或橡胶来作为防水层，则其无法完全堵上底层中形成的空隙。另外，将抛光垫粘合到抛光装置时，向抛光垫施加的力可能引起防水层的裂纹。因此，存在抛光浆料从未能被堵上的空隙及因无法耐受弯曲而产生的裂纹渗透至底层的问题。
本发明的第一方面的目的是提供一种能够减少抛光浆料向基材层的渗透且能够防止抛光性能降低的抛光垫及抛光单元。另外，本发明的第二方面的目的是提供一种即使基材层未经斥水处理，也能够减少抛光浆料向基材层的渗透的抛光垫。另外，本发明的第三方面的目的是提供一种弯曲耐久性高且能够减少抛光浆料向基材层的渗透的抛光垫及其制造方法。
(用以解决课题的手段)
为解决所述课题，本发明的第一方面的抛光垫由抛光层、第1粘接层、含有无纺布的基材层及第2粘接层以同心圆方式依次层叠而成，所述基材层的直径小于所述抛光层的直径。
为解决所述课题，本发明的第一方面的抛光单元具备抛光垫及定盘，所述抛光垫由抛光层、第1粘接层、含有无纺布的基材层及第2粘接层依次层叠而成，所述抛光垫通过所述第2粘接层粘贴在所述定盘上，所述基材层的直径小于所述抛光层的直径且大于所述定盘的直径，从所述定盘侧观察时，所述基材层设置为包含在所述抛光层的内侧，所述定盘设置为包含在所述基材层的内侧。
为解决所述课题，本发明的第二方面的抛光垫由抛光层与含有无纺布的基材层彼此介由第1粘接层所贴合而成，所述基材层的直径小于所述抛光层的直径，所述基材层的外周侧面被环状的框体覆盖。
为解决所述课题，本发明的第三方面的抛光垫由抛光层与含有无纺布的基材层彼此介由第1粘接层所贴合而成，所述基材层的直径小于所述抛光层的直径，所述基材层的外周侧面、以及所述粘接层的处于所述基材层侧的面中的不与所述基材层接触的区域，被由含有光固化性树脂的材料所形成的密封部覆盖，在以频率0.16Hz的条件进行测定的动态粘弹性试验的弯曲模式测定中，所述密封部的40℃下的损失弹性模量E”(S)为所述抛光层的损失弹性模量E”(P)的1～10倍。
为解决所述课题，本发明的一个方面的抛光垫的制造方法是具有抛光层及基材层的抛光垫的制造方法，所述制造方法包括：层叠工序，将抛光片、第1粘接片、含有无纺布的基材片、及第2粘接片依次层叠而得到层叠垫；以及切割工序，将裁切模具从所述第2粘接片侧***所述层叠垫，来对所述层叠垫进行切割，其中，所述裁切模具在其基底上具有用以将所述层叠垫切割为所述抛光层的形状的裁刃、及用以在所述层叠垫中刻出所述基材层的形状的刻刃，所述刻刃设置为比所述裁刃靠向内侧，所述裁刃的高度为所述层叠垫的厚度以上，所述刻刃的高度为所述基材片的厚度与所述第2粘接片的厚度的合计厚度以上，并且，所述裁刃与所述刻刃的高度之差与所述抛光片的厚度相同或者与所述抛光片的厚度和所述第1粘接片的厚度的合计厚度相同，所述制造方法还包括：剥离工序，从被切割成了所述抛光层的形状的所述层叠垫上，将比所述刻痕靠向外侧的那部分所述基材片及所述第2粘接片剥离，从而得到所述抛光垫。
发明的效果
根据本发明的一个方面，能够提供一种能够减少抛光浆料向基材层的渗透且能够防止抛光性能降低的抛光单元。另外，根据本发明的一个方面，能够提供一种即使基材层未经过斥水处理，也能够减少抛光浆料向基材层的渗透的抛光垫。另外，根据本发明的一个方面，能够提供一种弯曲耐久性高且能够减少抛光浆料向基材层的渗透的抛光垫及其制造方法。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的抛光装置的结构示意图。
图2是本发明的实施方式1的抛光单元的结构的截面图。
图3是本发明的实施方式1的抛光垫的制造方法所用的裁切模具的俯视图。
图4是本发明的实施方式1的抛光垫的制造方法所用的裁切模具的截面图。
图5是本发明的实施方式1的抛光垫的制造方法的示意图。
图6是本发明的实施方式2的抛光单元的结构的截面图。
图7是本发明的实施方式2的抛光垫的制造方法所用的模具的俯视图。
图8是本发明的实施方式2的抛光垫的制造方法所用的模具的截面图。
图9是本发明的实施方式2的抛光垫的制造方法中的粘接工序的示意图。
图10是本发明的实施方式3的抛光垫的结构的截面图。
图11是本发明的实施方式3的抛光垫的制造方法所用的模具的截面图。
图12是本发明的实施方式3的抛光垫的制造方法中的粘接工序的示意图。
图13是本发明的实施方式4的抛光单元的结构的截面图。
图14是本发明的实施方式4的抛光垫的制造方法的示意图。
图15是本发明的实施方式4的抛光垫的制造方法中的涂敷工序的示意图。
<附图标记说明>
1 抛光装置
2 光照射装置
3 旋转台
4 涂敷装置
10a、10b、10c 抛光单元
20 保持单元
30 抛光浆料供给部
40 待抛光材料
41 泵
42 涂敷头
50 裁切模具
100a、100b、100c、100d 抛光垫
101 抛光层
102 第1粘接层
103 基材层
104 第2粘接层
105 框体
106 密封部
106a 树脂组合物
110 层叠垫
111 抛光片
112 第1粘接片
113 基材片
114 第2粘接片
120 刻痕垫
130 上部层
140、240 下部层
150 定盘
501 基底
502 裁刃
503 第1刻刃(刻刃)
504 第2刻刃
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行详细说明。
〔实施方式1〕
[抛光装置]
图1是本实施方式的抛光装置的结构示意图。如图1所示，抛光装置1具有：抛光单元10a、保持单元20、抛光浆料供给部30。
抛光单元10a对由保持单元20所保持着的待抛光材料40进行抛光。保持单元20设置在抛光单元10a的上方，用以保持待抛光材料40。抛光浆料供给部30向抛光单元10a的抛光层101的表面即抛光面101a上供给抛光浆料。
待抛光材料40的被抛光面与抛光单元10a接触，待抛光材料40以夹持在抛光单元10a与保持单元20之间的方式由保持单元20保持着。在该状态下，抛光单元10a及保持单元20旋转，从而抛光单元10a能够对待抛光材料40进行抛光。
抛光装置1例如可以用于光学材料、半导体元件、及硬盘基板等的抛光，尤其可以较好地用于半导体晶元上形成有氧化物层及金属层等的元件的抛光。
(抛光单元)
图2是本实施方式的抛光单元10a的结构的截面图。如图2所示，抛光单元10a具备抛光垫100a及定盘150。另外，抛光垫100a具有由抛光层101、第1粘接层102、基材层103、第2粘接层104以此顺序层叠而成的构造。抛光垫100a通过第2粘接层104粘贴在定盘150上。
如图2所示，基材层103的直径小于抛光层101的直径，从定盘150侧观察时，基材层103设置为包含在抛光层101的内侧。通过该方案，与抛光层和基材层为相同直径的情况相比，在抛光过程中到达基材层103的侧面的抛光浆料的量可减少。因此，即使不对基材层103实施斥水处理，也能够减少抛光浆料向基材层103的渗透。抛光浆料向基材层103的渗透减少，则能够维持基材层103与第1粘接层102之间的粘接、以及基材层103与第2粘接层104之间的粘接。从减少抛光浆料向基材层103的渗透的观点来看，基材层103的直径与抛光层101的直径之差优选为1mm以上，更优选为1.5mm以上，进而优选为2mm以上。另外，从使抛光层101不易从基材层103剥离的观点来看，该差优选为10mm以下，更优选为7.5mm以下，进而优选为5mm以下。
另外，本实施方式中，抛光层101与基材层103以同心圆方式层叠。通过该方案，从抛光层101的边缘到基材层103的距离均一，从而能够均一地防止抛光浆料到达基材层103。
基材层103的直径大于定盘150的直径。这是为了解决将抛光垫100a粘合到定盘150时所产生的问题而采用的方案。即通过该方案，将抛光垫100a粘合到定盘150时，能够防止定盘150与抛光垫100a之间的错位。从防止定盘150与抛光垫100a之间的粘合错位的观点来看，基材层103的直径与定盘150的直径之差优选为1mm以上，更优选为2mm以上，进而优选为3mm以上。另外，从使抛光垫100a不易从定盘150剥离的观点来看，该差优选为20mm以下，更优选为17mm以下，进而优选为13mm以下。
从定盘150侧观察时，定盘150设置为包含在基材层103的内侧。通过该方案，能够使抛光垫100a不易从定盘150剥离。另外，从定盘150侧观察时，定盘150与基材层103为同心圆方式。但本发明不限定于此，从定盘150侧观察时，只要定盘150设置为包含在基材层103的内侧，则定盘150的中心与基材层103的中心也可以错位。
(抛光垫)
抛光垫100a可以与一般抛光垫以相同方式使用。例如，可以一边使抛光垫100a旋转，一边将抛光层101压至待抛光材料40，从而进行抛光，或者可以一边使待抛光材料40旋转，一边将其压至抛光层101，从而进行抛光。
(抛光层)
抛光层101是用于抛光待抛光材料40的层。在抛光单元10a中，抛光层101设置在与待抛光材料40直接接触的位置。抛光层101的表面即抛光面101a上，可以形成着用于促进抛光浆料滞留的孔或槽、或者用于促进抛光浆料排出的槽。
抛光层101的材质只要能够用来抛光待抛光材料40即可，可根据待抛光材料40的种类来适当选择。例如，从能够较好地抛光光学材料、半导体元件、及硬盘基板等的观点来看，抛光层101的材质优选为发泡聚氨酯树脂。
抛光层101的直径可以根据成为抛光对象的待抛光材料40的大小来适当选择，例如可为700mm以上、或750mm以上其可为850mm以下、或800mm以下。
抛光层101的厚度可根据成为抛光对象的待抛光材料40的材料、及抛光工程上所要求的工作周期等来适当选择，例如可为1.0mm以上、或1.2mm以上且可为3.0mm以下、或2.0mm以下。
(基材层)
基材层103由无纺布形成。本实施方式中的无纺布并无特别限定，可以采用各种公知的无纺布。作为无纺布的例子，可举出聚烯烃系、聚酰胺系及聚酯系等无纺布。另外，无纺布制程中进行纤维纠缠的方法并无特别限定，例如，可以为针刺或水刺。无纺布可单独使用上述技术中的1种来获得，也可组合使用2种以上来获得。无纺布原本的纤维间隙多而吸水性好，但可通过树脂浸渍来用树脂填充该间隙，从而降低吸水性。
基材层103优选由用树脂浸渍而得到的浸渍无纺布构成。作为树脂，可优选举出：聚氨酯及聚氨酯聚脲等聚氨酯系；聚丙烯酸酯及聚丙烯腈等丙烯系；聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯及聚偏氟乙烯等乙烯系；聚砜及聚醚砜等聚砜系；乙酰化纤维素及丁腈化纤维素等酰化纤维素系；聚酰胺系；以及聚苯乙烯系等。无纺布在树脂浸渍前的状态(网状物状态)下的密度优选为0.3g/cm3以下，更优选为0.1～0.2g/cm3。另外，树脂浸渍后的无纺布密度优选为0.7g/cm3以下，更优选为0.3～0.5g/cm3。树脂浸渍前及树脂浸渍后的无纺布密度为上述的上限值以下，则加工精度可提高。另外，树脂浸渍前及树脂浸渍后的无纺布密度在上述的下限值以上，则能够减少抛光浆料向基材层103渗透。树脂对无纺布的附着率用附着树脂重量相对于无纺布重量的比来表示，其优选为50重量％以上，更优选为75～200重量％。树脂对无纺布的附着率在上述的上限值以下，则能够具有作为基材层而所要的缓冲性。另外，树脂对无纺布的附着率在上述的下限值以上，则能够减少抛光浆料向基材层103渗透。
基材层103的直径可以根据抛光层101的直径，以满足基材层103的直径与抛光层101的直径之间的上述差值范围的方式来取值即可。
基材层103的厚度可以根据成为抛光对象的待抛光材料40的材料、及抛光工程上所要求的抛光特性等来适当选择，例如可为0.5mm以上、或1.0mm以上且可为2.0mm以下、或1.5mm以下。
(粘接层)
第1粘接层102是用于将抛光层101与基材层103粘接的层。第2粘接层104是用于将抛光垫100a与定盘150粘接的层。第1粘接层102与第2粘接层104可相同或不同。第1粘接层102及第2粘接层104可以是基材两面上涂敷有粘接剂的双面胶带，或者是仅由粘接剂构成的粘接剂层。
作为双面胶带的基材，例如可举出聚酰亚胺系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、聚乙烯系树脂(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))、聚丙烯系树脂、纤维素系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚氯亚乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、乙烯－乙酸乙烯酯共聚物系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚碳酸酯系树脂及丙烯酸系树脂、以及2种以上这些树脂的层叠体树脂等。
用作第1粘接层102的双面胶带上的处于抛光层101侧的粘接剂、以及用作第1粘接层102的粘接剂层的粘接剂优选为热熔粘接剂。此外的粘接剂既可为热熔粘接剂，也可为其他种类(例如压敏型)的粘接剂。此外的粘接剂具体是指：用作第1粘接层102的双面胶带上的处于基材层103侧的粘接剂；用作第2粘接层104的双面胶带上的处于基材层103侧的粘接剂、该双面胶带上的处于定盘150侧的粘接剂；及用作第2粘接层104的粘接剂层的粘接剂。
热熔粘接剂包括热塑性树脂。作为热塑性树脂，例如可举出丙烯酸系树脂、乙烯乙酸乙烯酯系树脂、烯烃系树脂、合成橡胶系树脂、聚酰胺系树脂、及聚酯系树脂等。作为其他种类的粘接剂，例如可举出橡胶系粘接剂、有机硅系粘接剂、氨酯系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、及苯乙烯－二烯嵌段共聚物系粘接剂等。粘接剂的成分不限定为一种成分，也可为含有两种以上成分的混合型。
第1粘接层102的直径并无特别限定，能够将抛光层101与基材层103粘接即可，第1粘接层102的直径例如为基材层103的直径以上且抛光层101的直径以下。第2粘接层104的直径并无特别限定，能够将基材层103与定盘150粘接即可，第2粘接层104的直径例如为定盘的直径以上且基材层103的直径以下。
第1粘接层102及第2粘接层104的厚度例如可为0.01mm以上、或0.02mm以上且可为0.5mm以下、或0.2mm以下。
(定盘)
定盘150是抛光装置所具备的用以支撑抛光垫100a的部件。定盘150的直径可以根据基材层103的直径，以满足基材层103的直径与定盘150的直径之间的上述差值范围的方式来取值即可。
[抛光垫100a的制造方法]
如上所述，本实施方式的抛光垫100a中，基材层103的直径小于抛光层101的直径。这样的抛光垫100a可以通过后述的特殊裁切模具来较佳地制造。以下，参考图3～图5，对抛光垫100a的制造方法进行说明。图3是本实施方式的抛光垫100a的制造方法所用的裁切模具50的俯视图。图4是沿图3的虚线A-A’切开的截面图。图5是本实施方式的抛光垫100a的制造方法各工序的示意图。本实施方式的抛光垫100a的制造方法包括层叠工序、切割工序及剥离工序。
(层叠工序)
层叠工序中，将抛光片111、第1粘接片112、基材片113及第2粘接片114以此顺序层叠，从而得到层叠垫110(图5的第1栏小图)。只要能得到各片以上述顺序层叠而成的层叠垫110，则层叠方法并无特别限定。例如，可以将各片依次层叠，也可以将由抛光片111与第1粘接片112层压而成的片层叠在由基材片113与第2粘接片114层压而成的片上。层叠垫110的平面大小可以根据抛光层101的所要平面形状及大小来适当选择。例如，层叠垫110的平面形状可举出多角形(例如四角形等)、圆形、椭圆形等。另外，作为一例，若层叠垫110为正方形，则层叠垫110的单边长度为抛光层101的所要直径以上即可。其中，第2粘接片114的、与处于基材片113侧的粘接面相反一侧的面上，还可以层叠着剥离片。各片的制造方法将后述。
(切割工序)
切割工序中使用裁切模具50将层叠垫110切割，并且在基材片113及第2粘接片114中形成刻痕121，从而得到刻痕垫120(图5的第2栏小图及第3栏小图)。
首先，参考图3及图4，对裁切模具50进行说明。如图3及图4所示，裁切模具50具有基底501、设置在基底501上的裁刃502、第1刻刃503(刻刃)及2个第2刻刃504。裁刃502是用于将层叠垫110切割为抛光层101的形状的刃。第1刻刃503是用于将基材片113成型为基材层103形状的刃。
裁刃502设计成：从其基底501起的高度h1为层叠垫110的厚度以上。从裁刃502的刃尖侧观察时，第1刻刃503设置为比裁刃502靠向内侧。第1刻刃503设计成：从其基底501起的高度h2为基材片113的厚度与第2粘接片114的厚度的合计厚度以上。裁刃502的高度h1与第1刻刃503的高度h2之差“h1－h2”设计为：与抛光片111的厚度相同，或者与抛光片111的厚度和第1粘接片的厚度的合计厚度相同。从裁刃502的刃尖侧观察时，裁刃502及第1刻刃503的形状为圆形。具体而言，裁刃502与第1刻刃503为同心圆。即第1刻刃503设计为其与裁刃502的间距均一。第2刻刃504的从基底501起的高度与第1刻刃503的高度h2相同。第2刻刃504设置为横跨在裁刃502与第1刻刃503之间。
裁刃502的内周的直径d1等于抛光层101的所要直径即可，第1刻刃503的内周的直径d2等于基材层103的所要直径即可。
切割工序中，将裁切模具50从第2粘接片114侧***层叠垫110。裁刃502的高度设计为层叠垫110的整体高度以上，因此裁刃502能将层叠垫110整体切出。另一方面，第1刻刃503的高度h1与裁刃502的高度h2之差“h1－h2”设计为和抛光片111的厚度相同，或者和抛光片111的厚度与第1粘接片112的厚度的合计厚度相同。因此，第1刻刃503仅刻入层叠垫110中的基材片113及第2粘接片114。由此，得到刻痕垫120，该刻痕垫120被切成抛光层101的形状且具有与基材层103形状对应的刻痕121。其中，图5示出的情况中，裁刃502的高度h1和层叠垫110的整体厚度相同，并且第1刻刃503的高度h2等于基材片113的厚度和第2粘接片114的厚度的合计厚度(裁刃502的高度h1与第1刻刃503的高度h2之差“h1－h2”等于抛光片111的厚度与第1粘接片112的厚度的合计厚度)。若裁刃502的高度h1大于层叠垫110的整体厚度，则操作如下：使层叠垫110的表面即抛光面111a朝下，以该状态下将层叠垫110静置在操作台上；然后，将裁切模具50从第2粘接片114侧***层叠垫110，直至裁刃502的刃尖接触到操作台。由此，能够与图5同样地将层叠垫110整体切出且仅在基材片113及第2粘接片114中形成刻痕121(未图示)。
裁切模具50不仅具有第1刻刃503，还具有第2刻刃504，从而不仅能够形成刻痕121，还能够形成从刻痕121向外侧延伸的2处刻痕(未图示)。因此在后述剥离工序中，比刻痕121靠向外侧的那部分基材片及第2粘接片可以容易地剥离。
相较于个别切割出抛光层101及基材层103后再它们层叠的方法，通过使用以上方案的裁切模具50，能够容易地制造各层配置成同心圆状的抛光垫。
若是对在第2粘接片114的、与处于基材片113侧的粘接面相反一侧的面上进一步层叠有剥离片的层叠垫进行切割，则第1刻刃503的高度h2还考虑了剥离片的厚度。具体而言，第1刻刃503的高度h2设计为基材片113的厚度、第2粘接片114的厚度以及剥离片的合计厚度以上。切割工序中，裁刃切割层叠垫，并且第1刻刃及第2刻刃在基材片113、第2粘接片114及剥离片中形成刻痕，从而得到刻痕垫。
(剥离工序)
剥离工序中，将刻痕垫120中的比刻痕121靠向外侧的那部分基材片及第2粘接片剥离，从而得到抛光垫100a(图5的第4栏小图)。剥离方法并无特别限定。例如，可以沿着由第1刻刃503及第2刻刃504所形成的刻痕，用手除去基材片及第2粘接片的不要区域。
若对层叠有剥离片的层叠垫进行切割，则剥离工序中，将刻痕垫中的比刻痕靠向外侧的那部分基材片、第2粘接片、及剥离片剥离即可。由此得到由抛光层101、第1粘接层102、基材层103、第2粘接层104及剥离层以此顺序层叠而成的抛光垫。
若使用含有剥离层的抛光垫，则先将剥离层剥离，然后再将剥离层被剥离了的抛光垫粘合到定盘即可。
[各片的制造方法]
(抛光片)
抛光片111可以采用通常已知的铸模成型及板坯成型等制造方法来制作。首先，通过这些制造方法来形成聚氨酯块，通过切片等将块形成为片状，从而成形出由聚氨酯树脂形成的抛光片111。关于抛光片111的表面即抛光面111a的形状、及抛光片111的厚度，以前述“(抛光层)”栏目中的说明为准。
制备含有聚异氰酸酯化合物及多元醇化合物的聚氨酯树脂固化性组合物，并使该聚氨酯树脂固化性组合物固化，从而使抛光片111成型。
抛光片111由发泡聚氨酯树脂构成。此发泡可以将含有中空微粒的发泡剂分散在聚氨酯树脂中来进行。这种情况下，制备含有聚异氰酸酯化合物、多元醇化合物及发泡剂的聚氨酯树脂发泡固化性组合物，并使聚氨酯树脂发泡固化性组合物发泡、固化，从而成型。
聚氨酯树脂固化性组合物例如可以为：将含有聚异氰酸酯化合物的A液与含有除聚异氰酸酯化合物之外的其他成分的B液混合而制得的双剂型组合物。含有除聚异氰酸酯化合物之外的其他成分的B液可以进一步分成多份液剂，由此制备由3剂以上的液剂混合而成的组合物。
聚异氰酸酯化合物可以含有本技术领域常用的、通过聚异氰酸酯化合物与多元醇化合物之间的反应所制得的预聚物。本领域通常使用的含有未反应异氰酸酯基的预聚物可以用于本发明。
(异氰酸酯成分)
作为异氰酸酯成分，例如可举出间亚苯基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、2，6－甲苯二异氰酸酯(2，6－TDI)、2，4－甲苯二异氰酸酯(2，4－TDI)、萘－1，4－二异氰酸酯、二苯基甲烷－4，4’－二异氰酸酯(MDI)、4，4’－亚甲基双(环己基异氰酸酯)(氢化MDI)、3，3’－二甲氧基－4，4’－联苯基二异氰酸酯、3，3’－二甲基二苯基甲烷－4，4’－二异氰酸酯、二甲苯－1，4－二异氰酸酯、4，4’－二苯基丙烷二异氰酸酯、三亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、丙烯－1，2－二异氰酸酯、丁烯－1，2－二异氰酸酯、环己烯－1，2－二异氰酸酯、环己烯－1，4－二异氰酸酯、对亚苯基二异硫氰酸酯、二甲苯－1，4－二异硫氰酸酯、及亚乙基二异硫氰酸酯等。
(多元醇成分)
作为多元醇成分，例如可举出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1，2－丙二醇、1，3－丙二醇、1，3－丁二醇、1，4－丁二醇、新戊二醇、戊二醇、3－甲基－1，5－戊二醇及1，6－己二醇等二醇；聚四亚甲基二醇(PTMG)、聚乙二醇及聚丙二醇等聚醚聚醇；乙二醇与己二酸的反应物及丁二醇与己二酸的反应物等聚酯聚醇；聚碳酸酯聚醇；以及聚己内酯聚醇等。
(固化剂)
固化剂可以使用多胺系固化剂。作为多胺，例如可举出二胺，二胺例如有：乙二胺、丙二胺、及六亚甲基二胺等亚烷基二胺；异佛尔酮二胺、及二环己基甲烷－4，4’－二胺等具有脂肪环的二胺；3，3’－二氯－4，4’－二氨基二苯基甲烷(別名：亚甲基双邻氯苯胺)等具有芳族环的二胺；以及2－羟乙基乙二胺、2－羟乙基丙二胺、二(2－羟基乙基)乙基二胺、二(2－羟基乙基)丙基二胺、2－羟丙基乙二胺、及二(2－羟基丙基)乙基二胺等具有羟基的二胺、尤其是羟烷基亚烷基二胺等。另外，可以使用3官能的三胺化合物、4官能以上的多胺化合物。
作为固化剂，还可以使用除多胺系固化剂之外的固化剂。作为其他固化剂，可举出多醇固化剂，例如有：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1，2－丙二醇、1，3－丙二醇、1，3－丁二醇、1，4－丁二醇、新戊二醇、戊二醇、3－甲基－1，5－戊二醇及1，6－己二醇等低分子量二醇；以及聚(氧四亚甲基)二醇、聚乙二醇及聚丙二醇等高分子量聚醇化合物等。
(固化剂的使用量)
抛光片111的物性可通过固化剂的化学结构及使用量来调节。关于固化剂的量，相对于预聚物末端的异氰酸酯基，固化剂中的活性氢基(氨基或羟基)的当量比优选为0.60～1.40，更优选为0.70～1.20，进而优选为0.80～1.10。
(气泡)
抛光片111中可形成有用以改善抛光特性的气泡等。可通过使用中空微粒的发泡法、化学发泡法或机械发泡法等来形成气泡。中空微粒是指具有空隙的微小球体，包括球状、椭圆状、及接近这些形状的中空微粒。作为中空微粒的例子，可举出对由热塑性树脂构成的外壳(聚合物壳)与包在外壳内的低沸点烃所构成的未发泡加热膨胀性微小球状体进行加热膨胀而形成的中空微粒。作为聚合物壳，如日本特开昭57－137323号公报等所揭载的那样，例如可以使用丙烯腈－偏氯乙烯共聚物、丙烯腈－甲基丙烯酸甲酯共聚物、及氯乙烯－乙烯共聚物等热塑性树脂。同样地，作为包在聚合物壳内的低沸点烃，例如可以使用异丁烷、戊烷、异戊烷、及石油醚等。
(基材片)
基材片113可通过用树脂浸渍无纺布来制造。关于无纺布的种类、树脂的种类、树脂浸渍前后的无纺布密度、树脂对无纺布的附着率、及基材片113的厚度，以前述“(基材层)”栏目中的说明为准。
(粘接片)
关于第1粘接片112及第2粘接片114的材质及厚度，以前述“(粘接层)”；栏目中的说明为准。
[抛光单元的制造方法]
如上所述，本实施方式的抛光单元10a中，基材层103的直径小于抛光层101的直径并且大于定盘150的直径。可以将通过上述抛光垫的制造方法制得的抛光垫100a粘贴在比基材层103的直径小的定盘150上，来制造这样的抛光单元10a。抛光单元10a的制造方法中，以从定盘150侧观察时定盘150包含在基材层103的内侧的方式，介由第2粘接层将抛光垫100a粘贴在定盘150上即可。
〔实施方式2〕
以下，参考图6，对本发明的其他实施方式进行说明。为便于说明，对于与上述实施方式中说明过的部件具有相同功能的部件，赋予相同附图标记并不再重复说明。
图6是本实施方式的抛光单元10b的结构的截面图。如图6所示，抛光单元10b具备抛光垫100b及定盘150。另外，抛光垫100b在实施方式1的抛光垫100a的基础上，还具有环状的框体105。
如图6所示，本实施方式的抛光垫100b具有抛光层101、及直径小于抛光层101的基材层103。抛光层101与基材层103介由第1粘接层102粘合着。另外，基材层103的与抛光层101侧相反一侧的面上，设置着第2粘接层104。并且，基材层103的外周侧面103a上设置着环状的框体105。
如图6所示，基材层103的直径小于抛光层101的直径，基材层103设置为包含在抛光层101的内侧。抛光垫中，若基材层的外周侧面未被框体覆盖，那么当基材层的直径小于抛光层的直径时，则与抛光层和基材层为相同直径的情况相比，抛光过程中到达基材层的外周侧面的抛光浆料的量可减少。本实施方式的抛光垫100b中，不仅基材层103的直径小于抛光层101的直径，而且框体105还覆盖着基材层103的外周侧面103a。因此，抛光过程中到达基材层103的外周侧面103a的抛光浆料的量可更加减少。
另外，本实施方式中，抛光层101及基材层103以同心圆方式层叠。通过该方案，从抛光层101的边缘到基材层103的距离均一，从而能够均一地防止抛光浆料到达基材层103。
(环状的框体)
另外，本实施方式中，框体105包围着基材层103的外周侧面103a、及第2粘接层104的外周侧面104a。其结果是框体105覆盖着：基材层103的外周侧面103a；第2粘接层104的外周侧面104a；第1粘接层102的处于基材层103侧的面102a中的不与基材层103接触的区域102b，也就是未被基材层103遮住的区域102b。通过具有这样的框体105，则与抛光层和基材层为相同直径的情况相比，能够更加确实地防止抛光浆料到达基材层103。其结果是能够更加减少抛光浆料向基材层103的渗透。通过减少抛光浆料向基材层103的渗透，则能够维持基材层103与第1粘接层102之间的粘接、以及基材层103与第2粘接层104之间的粘接。并且，覆盖部与被覆盖面之间为无隙覆盖。
从减少抛光浆料向基材层103的渗透的观点来看，框体105优选不具有从外周面向内周面连通的空隙。若框体105由树脂形成，则例如框体105为：树脂内的气泡彼此不连通的独立发泡树脂成型体、或无发泡树脂成型体。从可以有效利用抛光层101材料的观点来看，框体105的材质优选与抛光层101的材质相同。
若定盘150的直径为基材层103的直径以下，则通常而言，待抛光材料在抛光面101a的中央部接受抛光，待抛光材料不会与抛光面101a的外缘部接触。这里，抛光面101a的中央部是指：从抛光面101a侧观察时，抛光面101a中的、与定盘150的自外周边界起的内侧领域相重合的区域。另外，抛光面101a的外缘部是指：从抛光面101a侧观察时，抛光面101a中的、与定盘150的自外周边界起的外侧领域相重合的区域。在定盘150的直径为基材层103的直径以下的这种情况下，从抛光面101a侧观察时，框体105处在与抛光面101a的外缘部重合的位置。如上所述，待抛光材料不会与抛光面101a的外缘部接触，因此可以不考虑框体105的缓冲性。另外，框体105的高度为基材层103的厚度与第2粘接层104的厚度的合计厚度以上即可。若框体105的高度大于基材层103的厚度与第2粘接层104的厚度的合计厚度，则将抛光垫100b粘合到定盘150上时，框体105还可成为引导件而能够更加防止粘合错位。但本实施方式中，框体105的高度等于基材层103的厚度与第2粘接层104的厚度的合计厚度。
框体105的内径与基材层103的直径相同。关于框体105的优选内径值，以前述“(基材层)”栏目中说明的基材层103的优选直径为准。
框体105的外径优选大于定盘150的直径且为抛光层101的直径以下。本实施方式中，框体105的外径与抛光层101的直径相同。
[抛光垫100b的制造方法]
如上所述，本实施方式的抛光垫100b中，框体105覆盖着基材层103的外周侧面。这样的抛光垫100b可使用后述模具来较好地制造。以下，参考图7～图9，对抛光垫100b的制造方法进行说明。
图7是本实施方式的抛光垫100b的制造方法所用的模具60a的俯视图。图8是沿图7的点划线B－B’切开的截面图。图9是本实施方式的抛光垫100b的制造方法中粘接工序的示意图。本实施方式的抛光垫100b的制造方法包括上部层制作工序、下部层制作工序、框体准备工序、粘接工序。
(上部层制作工序)
上部层制作工序中，将由抛光片与第1粘接片层压而成的上部片切割为抛光层101的形状，从而得到上部层130。例如，可以通过辊对辊方式将抛光片与第1粘接片层压，从而制作上部片。由抛光片与第1粘接片层叠而成的上部片的宽度及长度为抛光层101的所要直径以上即可。上部层制作工序中，使用具有抛光层101的所要形状的裁切模具来切割上部片即可。各片的制造方法将后述。
(下部层制作工序)
下部层制作工序中，将由含有无纺布的基材片与第2粘接片层压而成的下部片切割为基材层103的形状，从而得到下部层。例如，可以通过辊对辊方式将基材片与第2粘接片层压，从而制作下部片。由基材片与第2粘接片层叠而成的下部片的宽度及长度为基材层103的所要直径以上即可。下部层制作工序中，使用具有基材层103的所要形状的裁切模具来切割下部片即可。各片的制造方法将后述。
(框体准备工序)
框体准备工序中，准备内径与基材层103的外径相同的环状的框体105。框体准备工序中，切割框体片，来得到内径与基材层103的外径相同的环状的框体105。框体准备工序中，若上部层制作工序中所用的抛光片的厚度与下部片的厚度相同，则可以将该抛光片或上部片用来获得框体片。由此，能够使框体105与抛光层101的材质相同，并且能够有效利用上部层制作工序中所用的抛光层101的材料。框体片的制造方法将后述。
框体准备工序中，将框体片切割为所要的环状，从而得到框体105即可。框体准备工序中，可以将框体片切割成各个部件，并将此各个部件组合成框体105，或者以得到一个环状的框体105的方式来进行切割。若将多个部件组合而得到环状的框体105，则可以将它们切割成如下形状：在部件的高度方向(框体片的厚度方向)上组合多个部件时，各部件端部得以彼此嵌合。将切割为如此形状的多个部件组合从而形成环状的框体105，则加工性良好。上部层制作工序中所用的抛光片的厚度与下部片的厚度相同，则利用将切割上部层130后剩余的上部片的部分来分别切割成多个部件，并将此用作框体片。由此，能够有效利用该剩余部分。
(粘接工序)
粘接工序中，将下部层140嵌入框体105的内侧，以使基材层103及框体105与第1粘接层102粘接的方式，将框体105及下部层140与上部层130粘接，从而得到抛光垫100b。另外，粘接工序中，从第2粘接层104侧观察时，以使基材层103包含在抛光层101内侧且基材层103及框体105与第1粘接层102粘接的方式，将框体105及下部层140与上部层130粘接。具体而言，从第2粘接层104侧观察时，以基材层103与抛光层101为同心圆且基材层103及框体105与第1粘接层102粘接的方式，将框体105及下部层140与上部层130粘接。
粘接工序中，优选使用图7及图8所示的模具60a。模具60a具有孔601a。孔601a的直径d1设计为与框体105的外径及上部层130的直径相同。孔601a的高度h1设计为下部层140的厚度以上。图8中，孔601a是贯通孔，但其也可以具有底面。
参考图9，对粘接工序的一个方面进行说明。首先，将框体105嵌入模具60a的孔601a内(图9的第1栏小图)。然后，以第2粘接层104向下的方式，将下部层140嵌入框体105的内侧(图9的第2栏小图)。并且，将第1粘接层102向下，以上部层130与已嵌入的框体105及下部层140的顶面相接触且第1粘接层102与框体105及基材层103粘接的方式，将上部层130嵌入孔601a内(图9的第3栏)。由此，能够得到各层及框体105以同心圆方式配置而成的抛光垫100b。另外，在框体105的外径与抛光层101的直径相同的情况下，通过使用如此方案的模具60a，则与不使用模具来层叠的方法相比，能够容易地制造各层以同心圆方式配置而成的抛光垫。为了使抛光层101与基材层103充分粘接，从模具60a取出抛光垫后，可以进行热压。温度、压力及时间可根据第1粘接层102及第2粘接层104的种类来适当设定。
作为粘接工序的其他方式，可以使用同一模具60a并将向嵌入孔601a中嵌入的部件的顺序调换。首先，将上部层130嵌入模具60a的孔601a内。然后，以使框体105与已嵌入的上部层130的第1粘接层102粘接的方式，将框体105嵌入模具60a的孔601a内。然后，将基材层103向下，以下部层140与已嵌入的上部层130的顶面及框体105的内周面相接触且第1粘接层与基材层103粘接的方式，将下部层140嵌入已嵌入的框体105的内侧。由此，能够得到各层及框体105以同心圆方式配置而成的抛光垫100b。
(片)
关于抛光片、基材片及粘接片的制造方法、它们的材质及厚度，以实施方式1中“[各片的制造方法]”栏目中的说明为准。关于框体片的材质及厚度，以前述“(环状的框体)”栏目中的说明为准。
〔实施方式3〕
以下，对本发明的其他实施方式进行说明。为便于说明，对于与上述实施方式中说明了的部件具有相同功能的部件，赋予相同附图标记并不再重复说明。
图10是本实施方式的抛光垫100d的结构的截面图。如图10所示，抛光垫100d具备：抛光层101、第1粘接层102、基材层203、第2粘接层204、环状的框体205。基材层203、第2粘接层204、及框体205的直径分别小于实施方式2的抛光垫100b中的基材层103、第2粘接层104、及框体105的直径且大于定盘150的直径。框体205的外径小于抛光层101的直径。框体205覆盖着：基材层203的外周侧面203a、第2粘接层204的外周侧面204a、第1粘接层102的处于基材层203侧的面102a中的不与基材层203接触的区域102b的一部分。由此，即使框体205的外径小于抛光层101的直径，只要框体205至少覆盖基材层203的外周侧面203a即可。这种情况下，与抛光层101和基材层203为相同直径的情况相比，抛光过程中到达基材层203的外周侧面203a的抛光浆料的量可减少。因此，能够减少抛光浆料向基材层203的渗透。
[抛光垫100d的制造方法]
以下，参考图11及图12，对本实施方式的抛光垫100d的制造方法进行说明。图11是本实施方式的抛光垫100d的制造方法所用的模具60b的截面图。图12是本实施方式的抛光垫100d的制造方法中粘接工序的示意图。本实施方式的抛光垫100d的制造方法中的上部层制作工序、下部层制作工序、及框体准备工序与上述抛光垫100b的制造方法中的各相应工序相同。以下，对粘接工序中的不同点进行说明。
(粘接工序)
粘接工序中，优选使用图11所示的模具60b。模具60b具有孔601b，孔601b由在高度方向上邻接的第1嵌入部6011和第2嵌入部6012构成。第1嵌入部6011的直径d2设计为与框体205的直径相同。另外，第1嵌入部6011的高度h2设计为下部层240的厚度以下。第2嵌入部6012的直径d3设计为与上部层130的直径相同。孔601b整体的高度(第1嵌入部6011的高度与第2嵌入部6012的高度的合计高度)h3设计为下部层240的厚度以上。从第1嵌入部6011侧的开口部观察时，第1嵌入部6011与第2嵌入部6012为同心圆。图11中，孔601b是贯通孔，但孔601b也可以在第1嵌入部6011侧具有底面。
参考图12，对粘接工序的一个方面进行说明。首先，将框体205嵌入模具60b的孔601b的第1嵌入部6011内(图12的第1栏小图)。然后，以第2粘接层204向下的方式，将下部层240嵌入框体205的内侧(图12的第2栏小图)。然后，将第1粘接层102向下，以上部层130与已嵌入的框体205及下部层240的顶面相接触且第1粘接层102与框体205及基材层203粘接的方式，将上部层130嵌入孔601b的第2嵌入部6012内(图12的第3栏小图)。由此，能够得到各层及框体205以同心圆方式配置而成的抛光垫100d。另外，在框体205的外径小于抛光层101的直径的情况下，通过使用该方案的模具60b，则与不使用模具来层叠的方法相比，能够容易地制作各层以同心圆方式配置而成的抛光垫。
〔实施方式4〕
以下，参考图13，对本发明的其他实施方式进行说明。为便于说明，对于与上述实施方式中说明了的部件具有相同功能的部件，赋予相同附图标记并不再重复说明。
图13是本实施方式的抛光单元10c的结构的截面图。如图13所示，抛光单元10c具备抛光垫100c、定盘150。另外，抛光垫100c在实施方式1的抛光垫100a的方案的基础上，还具有密封部106。
如图13所示，本实施方式的抛光垫100c具有抛光层101、及直径小于抛光层101的基材层103。抛光层101与基材层103介由第1粘接层102粘合着。另外，基材层103的与抛光层101侧相反一侧的面上，设置着第2粘接层104。另外，基材层103的外周侧面103a上形成着密封部106。
如图13所示，基材层103的直径小于抛光层101的直径，基材层103以包含在抛光层101内侧的方式配置。抛光垫中，在密封部不覆盖基材层的外周侧面的情况下，若基材层的直径小于抛光层的直径，则与抛光层和基材层为相同直径的情况相比，抛光过程中到达基材层的外周侧面的抛光浆料的量可减少。本实施方式的抛光垫100c中，不仅基材层103的直径小于抛光层101的直径，而且密封部106还覆盖着基材层103的外周侧面103a。由此，抛光过程中到达基材层103的外周侧面103a的抛光浆料的量可更加减少。
(密封部)
密封部106是为了防止浆料向基材层103渗透而覆盖着基材层103的外周侧面103a的、由树脂形成的保护部件。如图13所示，密封部106除了覆盖着基材层103的外周侧面103a，还覆盖着：第1粘接层102的处于基材层103侧的面102a中的不与基材层103接触的区域102b，也就是未被基材层103遮住的区域102b；以及第2粘接层104的外周侧面104a。由此，能够防止浆料从第1粘接层102与基材层103的界面、及第2粘接层104与基材层103的界面渗透。通过减少抛光浆料向基材层103的渗透，则能够维持基材层103与第1粘接层102间的粘接、以及基材层103与第2粘接层104间的粘接。另外，覆盖部与被覆盖面之间为无隙覆盖。若定盘150的直径为基材层103的直径以下，则通常而言，待抛光材料在抛光面101a的中央部接受抛光，待抛光材料不会与抛光面101a的外缘部接触。这里，抛光面101a的中央部是指：从抛光面101a侧观察时，抛光层101中的、与定盘150的自外周边界起的内侧领域相重合的区域。另外，抛光面101a的外缘部是指：从抛光面101a侧观察时，抛光面101a中的、与定盘150的自外周边缘起的外侧领域相重合的区域。在定盘150的直径为基材层103的直径以下的这种情况下，从抛光面101a侧观察时，密封部106处在与抛光面101a的外缘部重合的位置。如上所述，待抛光材料不会与抛光面101a的外缘部接触，因此可以不考虑密封部106的缓冲性。
在以频率0.16Hz的条件进行测定的动态粘弹性试验的弯曲模式测定中，本实施方式的密封部106的40℃下的损失弹性模量E”(S)优选为抛光层101的40℃下的损失弹性模量E”(P)以上。另外，密封部106的40℃下的损失弹性模量E”(S)优选为抛光层101的40℃下的损失弹性模量E”(P)的1～10倍，更优选为1.2～5倍。即E”(S)/E”(P)更优选为1～10，进而优选为1.2～5。作为具体的数值，密封部106的40℃下的损失弹性模量E”(S)优选为10～1000Mpa，更优选为12～500MPa。
另外，在以频率0.16Hz的条件进行测定的动态粘弹性试验的弯曲模式测定中，本实施方式的密封部106的40℃下的储能弹性模量E’(S)优选与抛光层101的40℃下的储能弹性模量E’(P)基本相同。另外，本实施方式的密封部106的40℃下的储能弹性模量E’(S)更优选为抛光层101的40℃下的储能弹性模量E’(P)的0.1～10倍，进而优选为0.25～1倍。即，E’(S)/E’(P)更优选为0.1～10，进而优选为0.25～1。作为具体的数值，密封部106的40℃下的储能弹性模量E’(S)优选为10～5000Mpa，更优选为25～500MPa。
另外，在以频率0.16Hz的条件进行测定的动态粘弹性试验的弯曲模式测定中，本实施方式的密封部106的40℃下的tanδ(S)优选为抛光层101的40℃下的tanδ(P)以上，具体而言，tanδ(S)/tanδ(P)更优选为1～10，tanδ(S)/tanδ(P)进而优选为1.5～7。作为具体的数值，密封部106的40℃下的tanδ(S)优选为0.2～1.0，更优选为0.3～0.7。
密封部106的动态粘弹性试验的弯曲模式测定中的测定值在上述范围内，即密封部106的损失弹性模量E”(S)为抛光层101的储能弹性模量E”(P)以上且密封部106的储能弹性模量E’(S)与抛光层101的储能弹性模量E’(P)基本相同，则将抛光垫100c粘合到定盘150上时，能够防止对抛光垫100c施加的力引起密封部106的龟裂或破损。其结果是能够更确实地防止浆料透过密封部106并向基材层103渗透。
另外，动态粘弹性试验的弯曲模式测定中，密封部106的损失弹性模量E”(S)、储能弹性模量E’(S)、及tanδ(S)是使用与密封部106相同的材料所形成的试验片来测得的值。动态粘弹性试验的弯曲模式测定中，抛光层101的损失弹性模量E”(P)、储能弹性模量E’(P)、及tanδ(P)是使用与抛光层101相同的材料所形成的试验片来测得的值。
如后述那样，对涂敷在基材层103的外周侧面等的含有光固化性树脂的材料进行光照射来使材料固化，从而形成密封部106。因此，密封部106是使用含有光固化性树脂的材料来形成的。另外，密封部106优选使用含有与第1粘接层102、基材层103、及第2粘接层104粘接而不易剥离的光固化性树脂的材料来形成。密封部106使用含有粘接性高的光固化性树脂的材料来形成，则能够防止密封部106与第1粘接层102、基材层103、及第2粘接层104之间产生间隙。因此，密封部106使用含有光固化性树脂的材料来形成，则能够更确实地减少抛光浆料向基材层103的渗透。用以形成密封部106的树脂只是能够得到上述动态粘弹性试验特性的光固化性树脂，则无特别限定，例如，可举出紫外线固化型树脂。作为紫外线固化型树脂，例如，可举出亚克力氨酯系树脂。作为亚克力氨酯系树脂，例如，可举出多官能性的亚克力氨酯。作为多官能性的亚克力氨酯，例如，可举出LUXYDIR(注册商标)V4260(DIC株式会社制造的3官能亚克力氨酯)。另外，也可以使用能通过部分混合这样的光固化性树脂而得到上述动态粘弹性试验特性的树脂材料。
基材层103的直径大于定盘150的直径。这是为了解决将抛光垫100c粘合到定盘150时存在的问题而采用的方案。即通过该方案，将抛光垫100c粘合到定盘150时，能够防止定盘150与抛光垫100c之间的错位。从防止定盘150与抛光垫100c之间的粘合错位的观点来看，基材层103的直径与定盘150的直径之差优选1mm以上，更优选2mm以上，进而优选3mm以上。另外，从使抛光垫100c不易从定盘150剥离的观点来看，该差优选为20mm以下，更优选为17mm以下，进而优选为13mm以下。定盘150的直径可以根据基材层103的直径，以满足基材层103的直径与定盘150的直径之间的上述差值范围的方式来取值即可。
[抛光垫100c的制造方法]
如上所述，本实施方式的抛光垫100c中，在基材层103的外周侧面103a上形成着密封部106。这样的抛光垫100c如后述那样，可通过一边涂敷光固化性树脂，一边对涂敷了的光固化性树脂进行光照射使其固化的方法来制造。另外，如上所述，本实施方式的抛光垫100c中，基材层103的直径小于抛光层101的直径。这样的抛光垫100c可使用实施方式1中的“[抛光垫100a的制造方法]”栏目中说明的特殊裁切模具来较好地制造。以下，参考图14及图15，对抛光垫100c的制造方法进行说明。图14是本实施方式的抛光垫100c的制造方法的示意图。图15是本实施方式的抛光垫100c的制造方法中涂敷工序的示意图。本实施方式的抛光垫100c的制造方法包括层叠工序、切割工序、剥离工序、涂敷工序。关于层叠工序、切割工序、及剥离工序，以前述“[抛光垫100a的制造方法]”栏目中的说明为准。
(涂敷工序)
涂敷工序中，一边照射光，一边向层叠体(实施方式1的抛光垫)100a涂敷含有光固化性树脂的树脂组合物106a，从而得到具备由树脂组合物106a固化而成密封部106的抛光垫100c(图14的第5栏小图、及图15)。一边照射光，一边向层叠体100a涂敷树脂组合物106a，则在树脂组合物106a进入基材层103的空隙前，就能够使涂敷了的树脂组合物106a立即固化。因此，能够使树脂组合物106a保持在基材层103的外周侧面103a上固化。若树脂组合物106a进入基材层103的空隙后再固化，则可能密封部达不到所要的厚度或者基材层露出。根据本实施方式的方法，能够防止该情况，从而能够更确实地减少抛光浆料向基材层103渗透。
层叠体100a中供涂敷树脂组合物106a的区域是：基材层103的外周侧面103a；第2粘接层104的外周侧面104a；及第1粘接层102的处于基材层侧的面102a中的不与基材层103粘接的区域102b，即未被基材层103遮住的区域。
如图15所示，可以以抛光层101的抛光面101a与旋转台3接触的方式，将层叠体100a置载在旋转台3上，一边旋转一边进行树脂组合物106a的涂敷。另外，树脂组合物106a的涂敷可使用具有泵41及涂敷头42的涂敷装置4来进行。具体而言，泵41向涂敷头42送入树脂组合物106a，从涂敷头42排出树脂组合物106a，从而涂敷到层叠体100a。
关于光的照射，使用能够照射使光固化性树脂固化的光的光照射装置2即可。作为光照射装置2，例如，可举出能够照射紫外线的紫外线照射装置。作为紫外线照射装置，例如，可举出金属卤化物灯。紫外线的波长例如优选为200nm以上且450nm以下。
旋转速度只要是能够将树脂组合物106a切实地涂敷到层叠体100a上并使其固化的速度即可，优选为0.1rpm以上，更优选为1rpm以上。另外，旋转速度优选为10rpm以下，更优选为5rpm以下。
树脂组合物106a的供给速度只要是能够将树脂组合物106a切实地涂敷到层叠体100a上的速度即可，优选为0.1g/min以上，更优选为1g/min以上。另外，树脂组合物106a的供给速度优选为10g/min以下，更优选为5g/min以下。
光照射装置2的位置只要是能够对涂敷到了层叠体100a的树脂组合物106a进行光照射的位置即可，可以设置在对旋转着的层叠体100a的树脂组合物106a的一部分或全部涂敷位置进行照射的位置。优选地，在相对于旋转方向来看的刚被涂敷了树脂组合物106a的位置，设置光照射装置2，从而能够在树脂组合物106a发生流动前使其固化。
树脂组合物106a除含有上述光固化性树脂之外，还含有稀释剂及光引发剂。树脂组合物106a中的光固化性树脂的含量优选为10重量％以上，更优选为20重量％以上，进而优选为30重量％以上。另外，该含有量优选为70重量％以下，更优选为60重量％以下，进而优选为50重量％以下。
作为稀释剂，例如，可举出单官能性丙烯酸壬基苯酚酯。作为单官能性丙烯酸壬基苯酚酯，例如，可举出Aronix(注册商标)M-111(东亚合成株式会社制造)。光固化性树脂组合物中的稀释剂的含量优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，进而优选为50重量％以上。另外，该含有量优选为90重量％以下，更优选为80重量％以下，进而优选为70重量％以下。
作为光引发剂，例如，可举出α－羟基烷基苯基酮。作为α－羟基烷基苯基酮，例如，可举出Irgacure(注册商标)184(IGM Resins B.V.制造)。光固化性树脂组合物中的光引发剂的含量优选为0.1重量％以上，更优选为0.3重量％以上，进而优选为0.5重量％以上。另外，该含有量优选为3重量％以下，更优选为2重量％以下，进而优选为1重量％以下。
本发明不限定为上述各实施方式，可在说明书所示范围内进行各种变更，对不同实施方式中分别揭载的技术手段进行适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的记述范围内。
(实施例)
以下对本发明的一实施例进行说明。
(实施例1)
将抛光片、第1粘接片、基材片、及第2粘接片以此顺序层叠，制作了815mm见方的层叠垫。作为抛光片，使用了在硬质聚氨酯树脂(TDI系预聚物+芳族二胺固化剂)内部添加球粒(中空微粒)而成的抛光片(厚度1.3mm)。作为第1粘接片，使用了PET基材的两面都是丙烯酸系树脂的双面胶带(厚度0.1mm)。作为基材片，使用了用聚氨酯树脂浸渍由聚酯纤维构成的无纺布(密度：0.16g/cm3)而形成的基材片(厚度1.3mm、密度0.31g/cm3、聚氨酯树脂对无纺布的附着率为100重量％)。作为第2粘接片，使用了PET基材的两面都是丙烯酸系树脂的双面胶带(厚度0.1mm)。
使用图3及图4所示的裁切模具，对得到的层叠垫进行切割，并且在基材片及第2粘接片中形成刻痕，从而得到刻痕垫。裁切模具中，裁刃的高度h1为2.8mm，第1刻刃的高度h2为1.4mm，第2刻刃的高度为1.4mm。裁刃的内周的直径d1为
Figure GDA0003909708820000251
第1刻刃503的内周的直径d2为
Figure GDA0003909708820000252
从裁刃的刃尖侧观察时，裁刃与第1刻刃为同心圆。
然后，在得到的刻痕垫中，将刻痕外侧的那部分基材片及第2粘接片剥离，得到了抛光垫。得到的抛光垫中，抛光层(直径
Figure GDA0003909708820000261
)、第1粘接层(直径
Figure GDA0003909708820000262
)、基材层(直径
Figure GDA0003909708820000263
)、第2粘接层(直径
Figure GDA0003909708820000264
)以此顺序层叠。
介由第2粘接层，将得到的抛光垫粘合到抛光装置所具备的、
Figure GDA0003909708820000265
的定盘上。以从定盘侧观察时定盘包含在基材层内侧的方式，容易地完成了粘贴。具体而言，进行了30次粘合操作，30次均以定盘包含在基材层内侧的方式，容易地完成了粘贴。其中，以定盘与抛光垫在从定盘侧观察时为同心圆的方式进行粘贴而得到的抛光装置的使用结果将后述。
(实施例2)
通过辊对辊方式将抛光片与第1粘接片层压，制作了上部片。作为抛光片，使用了在硬质聚氨酯树脂(TDI系预聚物+芳族二胺固化剂)内部添加球粒(中空微粒)而成的抛光片(厚度1.3mm)。作为第1粘接片，使用了PET基材的两面都是丙烯酸系树脂的双粘面片(厚度0.1mm)。
通过辊对辊方式将基材片与第2粘接片层压，制作了下部片。作为基材片，使用了用聚氨酯树脂浸渍由聚酯纤维构成的无纺布(密度：0.16g/cm3)而形成的基材片(厚度1.3mm、密度0.31g/cm3、聚氨酯树脂对无纺布的附着率为100重量％)。作为第2粘接片，使用了PET基材的两面都是丙烯酸系树脂的双粘面片(厚度0.1mm)。
将上部片切割为815mm见方。使用直径
Figure GDA0003909708820000266
的裁切模具，对815mm见方的上部片进行切割，得到了由抛光层与第1粘接层层叠而成的上部层(直径：
Figure GDA0003909708820000267
厚度1.4mm)。
使用直径
Figure GDA0003909708820000268
的裁切模具，对下部片进行切割，得到了由基材层与第2粘接层层叠而成的下部层(直径：
Figure GDA00039097088200002612
厚度1.4mm)。
使用外径
Figure GDA0003909708820000269
内径
Figure GDA00039097088200002610
的裁切模具，对厚度1.4mm的框体片进行切割，得到了环状的框体(外径：
Figure GDA00039097088200002611
内径：
Figure GDA00039097088200002613
高度1.4mm)。除厚度以外，使用与抛光片相同的材料作为框体片。
将框体嵌入具有直径
Figure GDA00039097088200002614
高度3mm的孔的模具。然后，以基材层在上侧的方式，将下部层嵌入框体的内侧。然后，以抛光层在上侧的方式，将上部层嵌至框体及下部层之上，使基材层及框体与第1粘接层粘接，得到了抛光垫。将模具提起并从抛光垫移除，进行热压。得到的抛光垫中，抛光层(直径
Figure GDA0003909708820000271
厚度1.3mm)、第1粘接层(直径
Figure GDA0003909708820000272
厚度0.1mm)、基材层(直径
Figure GDA0003909708820000274
厚度1.3mm)、第2粘接层(直径
Figure GDA0003909708820000273
厚度0.1mm)以此顺序层叠着。另外，得到的抛光垫中，框体接触着：基材层的周边部、第2粘接层的周边部、以及第1粘接层的与处于抛光层侧的粘接面相对置的面中的不与基材层不接触的区域。
介由第2粘接层，将得到的抛光垫粘合到抛光装置所具备的、
Figure GDA0003909708820000275
的定盘上。以从定盘侧观察时定盘包含在基材层内侧的方式，容易地完成了粘贴。具体而言，进行了30次粘合操作，30次均以定盘包含在基材层内侧的方式，容易地完成了粘贴。其中，以定盘与抛光垫在从定盘侧观察时为同心圆的方式进行粘贴而得到的抛光装置的使用结果将后述。
(比较例1)
使用直径
Figure GDA0003909708820000276
的裁切模具，对以与实施例1相同的方式得到的层叠垫进行切割，得到了各层直径
Figure GDA0003909708820000277
的抛光垫。
以定盘与抛光垫在从定盘侧观察时为同心圆的方式，将得到的抛光垫粘合到实施例1的抛光装置所具备的同样
Figure GDA0003909708820000278
的定盘上。
(比较例2)
将抛光片、第1粘接片、基材片、及第2粘接片以此顺序层叠，制作了815mm见方的层叠垫。各片使用与实施例1相同的材料。使用直径
Figure GDA0003909708820000279
的裁切模具，对层叠垫进行切割，得到了抛光垫(直径：
Figure GDA00039097088200002710
)。得到的抛光垫中，抛光层(厚度1.3mm)、第1粘接层(厚度0.1mm)、基材层(厚度1.3mm)、第2粘接层(厚度0.1mm)以此顺序层叠着。
以定盘与第2粘接层为同心圆的方式，将得到的抛光垫粘合到实施例2的抛光装置所具备的同样
Figure GDA00039097088200002711
的定盘上。
(实施例3)
将抛光片、第1粘接片、基材片、及第2粘接片以此顺序层叠，制作了815mm见方的层叠垫。作为抛光片，使用了在硬质聚氨酯树脂(TDI系预聚物+芳族二胺固化剂)内部添加球粒(中空微粒)而成的抛光片(厚度1.3mm)。作为第1粘接片，使用了PET基材的两面都是丙烯酸系树脂的双面胶带(厚度0.1mm)。作为基材片，使用了用聚氨酯树脂浸渍由聚酯纤维构成的无纺布(密度：0.16g/cm3)而形成的基材片(厚度1.3mm、密度0.31g/cm3、聚氨酯树脂对无纺布的附着率为100重量％)。作为第2粘接片，使用了PET基材的两面都是丙烯酸系树脂的双面胶带(厚度0.1mm)。
使用图3及图4所示的裁切模具，对得到的层叠垫进行切割，并且在基材片及第2粘接片中形成刻痕，从而得到刻痕垫。裁切模具中，裁刃的高度h1为2.8mm，第1刻刃的高度h2为1.4mm，第2刻刃的高度为1.4mm。裁刃的内周的直径d1为
Figure GDA0003909708820000281
第1刻刃503的内周的直径d2为
Figure GDA0003909708820000282
从裁刃的刃尖侧观察时，裁刃与第1刻刃为同心圆。
然后，将得到的刻痕垫中，将刻痕外侧的那部分基材片及第2粘接片剥离，得到了层叠体。得到的层叠体中，抛光层(直径
Figure GDA0003909708820000286
)、第1粘接层(直径
Figure GDA0003909708820000283
)、基材层(直径
Figure GDA0003909708820000284
)、第2粘接层(直径
Figure GDA0003909708820000285
)以此顺序层叠。
接着，将树脂、稀释剂、光引发剂以3:7:0.5的重量比混合，得到了树脂组合物。作为树脂，使用了紫外线固化型树脂LUXYDIR(注册商标)V4260(DIC株式会社制造的3官能性亚克力氨酯)。作为稀释剂，使用了Aronix(注册商标)M-111(东亚合成株式会社制造)。作为光引发剂，使用了Irgacure(注册商标)184(IGM Resins B.V.制造)。
使用金属卤化物灯(Quickly metahala、日动工业株式会社制造)来照射波长200～450nm的紫外线，同时，以抛光层的抛光面与旋转台接触的方式将层叠体置载在旋转台上并以转速0.5rpm旋转，并且将树脂组合物涂敷到层叠体上。通过泵向涂敷头送入树脂组合物，将从涂敷头排出的树脂组合物涂敷到了层叠体上。供给速度取2g/min。具体而言，涂敷到了层叠体中的：基材层的外周侧面、第2粘接层的外周侧面、第1粘接层的处于基材层侧的面中的未与基材层粘接的区域。设置的金属卤化物灯的位置满足：紫外线照射到相对于旋转方向来看的刚被涂敷了树脂组合物的位置。
(比较例3)
将上述层叠体用作了比较例3的抛光垫。
(比较例4)
不照射紫外线，作为树脂组合物，使用了FLUOROSURF(注册商标)FG-3650C-30(株式会社FLUORO TECHNOLOGY制造)，除此之外，以与实施例1相同的方式将树脂组合物涂敷到层叠体100a上。在室温(20℃)下静置了3天来通过干燥使树脂组合物固化，得到了抛光垫。
(比较例5)
作为树脂组合物，使用了FLUOROSURF(注册商标)FS-6130(株式会社FLUOROTECHNOLOGY制造)，除此之外，以与比较例4相同的方式得到了抛光垫。
(比较例6)
作为树脂组合物，使用了Neocoat#33(大智化学产业株式会社制造)，除此之外，以与比较例4相同的方式得到了抛光垫。
将实施例3及比较例3、4所制作的抛光垫粘合到抛光装置所具备的、
Figure GDA0003909708820000291
的定盘上。以定盘包含在第2粘接层的外周内侧的方式，容易地完成了粘贴。具体而言，进行了30次粘合操作，30次均以定盘包含在第2粘接层的外周内侧的方式，容易地完成了粘贴。其中，以定盘与第2粘接层为同心圆的方式进行粘贴而得到的抛光装置的使用结果将后述。
〔抛光试验〕
使用实施例1、2、3及比较例1、2所制作的抛光装置，对表面形成有热氧化膜的晶元进行了抛光。使用实施例1所制作的抛光装置、及比较例1所制作的抛光装置，分别对85张晶元进行了抛光。抛光试验的条件如下所示。
(抛光条件)
抛光压力：3.5psi
抛光浆料：CLS-9044C(1：60)(Planar Solution制造)※无H2O2
整形器：金刚石整形器、型号“A188”(3M公司制造)
垫断裂条件：32N×20分钟、整形器转数72rpm、定盘转数80rpm、超纯水供给量500mL/分钟
调节：Ex-situ、32N、2扫描、16秒
抛光：定盘转数85rpm、抛光头转数86rpm、抛光浆料流量200mL/分钟
抛光时间：5分钟
抛光结束后，使定盘旋转5分钟以去掉水分，然后将抛光垫从定盘剥离。从第2粘接层侧观察剥离了的抛光垫，对抛光浆料向基材层的渗透程度进行了比较。
关于比较例1的抛光垫，抛光浆料在基材层的整个圆周上从基材层边缘向其中心渗入了3cm。与此相对地，关于实施例1的抛光垫，抛光浆料向基材层的渗透抑制在了从边缘向中心的1.5cm以下。与抛光层和基材层为同样大小的比较例1的抛光垫相比，抛光层大于基材层的抛光垫能够减少抛光浆料向基材层的渗透。
关于比较例2的抛光垫，抛光浆料在基材层的整个圆周上从基材层边缘向其中心渗入了3cm。与此相对地，关于实施例2的抛光垫，抛光浆料向基材层的渗透抑制在了从边缘向中心的1.0cm以下。与抛光层和基材层为同样大小的比较例2的抛光垫相比，抛光层大于基材层的抛光垫能够减少抛光浆料向基材层的渗透。
关于比较例3的抛光垫，抛光浆料在基材层的整个圆周上从基材层边缘向其中心渗入了3cm。关于比较例4的抛光垫，未观察到抛光浆料在基材层的整个圆周上的渗透，但是发现了抛光浆料从基材层的部分边缘向其中心渗透了1cm左右。认为这是由于在将比较例4的抛光垫的密封部粘合到抛光层的定盘上时，密封部的抗弯曲强度较弱而形成了部***纹，导致抛光浆料从该裂纹渗透的缘故。产生这种裂纹时，认为毛细管现象会使抛光浆料超出预想地从该裂纹渗透。与此相对地，实施例3的抛光垫未观察到抛光浆料在基材层的整个圆周上的渗透，并且未观察到密封部的裂纹，因此能够完全抑制抛光浆料向基材层的渗透。
与抛光层和基材层为相同大小的比较例3的抛光垫相比，抛光层大于基材层的抛光垫能够减少抛光浆料向基材层的渗透。另外，与不照射光而将氟系树脂组合物或亚克力氨酯系树脂涂敷到层叠体并使其干燥固化而得到的抛光垫相比，实施例3的抛光垫能够减少抛光浆料向基材层的渗透。
〔密封部的评价〕
关于实施例3、及比较例4～6的抛光垫，评价了相对于双面胶带的粘接性、相对于基材层的粘接性、基材层表面的斥水效果、及双面胶带表面的斥水效果。其中，在实施例3、及比较例4～6的抛光垫中所用的基材层的表面上，分别涂敷了实施例3、及比较例4～6所用的树脂组合物并将之固化，从而得到了固化样本，观察并评价了将水滴到该固化样本后的情况，以此作为基材层表面的斥水效果。各评价指标如下所示。
(相对于双面胶带的粘接性的评价指标)
○：即使固化后，密封部也不从双面胶带剥离。
△：在涂敷树脂组合物的阶段尚与双面胶带粘接着，但固化后，密封部从双面胶带剥离。
×：从涂敷树脂组合物的阶段起就不能与双面胶带粘接。
(相对于基材层的粘接性的评价指标)
○：即使固化后，密封部也不从基材层剥离。
△：在涂敷树脂组合物的阶段尚与基材层粘接着，但固化后，密封部从基材层剥离。
×：从涂敷树脂组合物的阶段起就不能与基材层粘接。
(基材层表面的斥水效果的评价指标)
○：即使将水滴下后经过了24小时，也未观察到向基材层的渗透。
△：将水滴下后，随着时间的经过，观察到了向基材层的渗透。
×：刚将水滴下后，就观察到了向基材层的渗透。
(双面胶带表面的斥水效果)
○：即使将水滴下后经过了24小时，也未观察到向基材层的渗透。
△：将水滴下后，随着时间的经过，观察到了向基材层的渗透。
×：刚将水滴下后，就观察到了向基材层的渗透。
各评价结果示于表1。
(表1)
Figure GDA0003909708820000321
(动态粘弹性试验的弯曲模式测定)
另外，采用实施例及比较例的密封部中所用的各树脂组合物、及实施例及比较例的抛光层，制作了长度5cm×宽度0.5cm×厚度0.125cm的样本，进行了弯曲模式的动态粘弹性测定。测定条件如下所示。另外，动态粘弹性试验的弯曲模式测定的结果示于表2。
(测定条件)
Figure GDA0003909708820000322
Figure GDA0003909708820000331
(表2)
Figure GDA0003909708820000332
实施例及比较例所用的抛光层的40℃下的损失弹性模量E”(P)、储能弹性模量E’(P)、及tanδ(P)分别为24.9(MPa)、226.7(MPa)、及0.110。这里，一般常用的抛光层的40℃下的损失弹性模量E”(P)为10～100Mpa，储能弹性模量E’(P)为100～1000Mpa，40℃下的tanδ(P)为0.05～0.20的数值范围。
与比较例4～6相比，实施例3中40℃下的损失弹性模量E”(S)、储能弹性模量E’(S)、及tanδ(S)均较高，尤其是损失弹性模量E”(S)大于抛光层的损失弹性模量E”(P)。密封部的40℃下的损失弹性模量E”(S)是抛光层的损失弹性模量E”(P)的1～10倍，从而具有一定的抗弯曲强度。另外，关于使用了与实施例3相同种类的光固化性树脂，并且40℃下的储能弹性模量E’(P)与40℃下的抛光层的储能弹性模量E’(S)基本相同(200Mpa左右)，且40℃下的损失弹性模量E”(S)为120Mpa的样本，其与实施例3同样地，具有一定的抗弯曲强度。
(产业上的可利用性)
本发明的一个方面的抛光垫及抛光单元用于光学材料、半导体元件、及硬盘基板等的抛光，尤其可较好地用于半导体晶元上形成有氧化物层及金属层等的元件的抛光。

Claims (26)

1.一种抛光垫，
其由抛光层、第1粘接层、含有无纺布的基材层、及第2粘接层以同心圆方式依次层叠而成，
所述基材层的直径小于所述抛光层的直径。
2.一种抛光垫，
其由抛光层与含有无纺布的基材层彼此介由第1粘接层所贴合而成，
所述基材层的直径小于所述抛光层的直径，
所述基材层的外周侧面被环状的框体覆盖。
3.根据权利要求2所述的抛光垫，其中，
所述框体不具有从外周面连通内周面的空隙。
4.根据权利要求2或3所述的抛光垫，其中，
所述框体的材质与所述抛光层的材质相同。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的抛光垫，其中，
所述基材层的直径与所述抛光层的直径之差为1mm以上且10mm以下。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的抛光垫，其中，
所述基材层的、与处于所述抛光层侧的面相反一侧的面上，具有第2粘接层，
所述框体还覆盖着所述第2粘接层的外周侧面。
7.根据权利要求6所述的抛光垫，其中，
所述框体的高度与所述基材层的厚度和所述第2粘接层的厚度的合计值相同。
8.一种抛光垫，
其由抛光层与含有无纺布的基材层彼此介由第1粘接层所贴合而成，
所述基材层的直径小于所述抛光层的直径，
所述基材层的外周侧面、以及所述粘接层的处于所述基材层侧的面中的不与所述基材层接触的区域，被由含有光固化性树脂的材料所形成的密封部覆盖，
在以频率0.16Hz的条件进行测定的动态粘弹性试验的弯曲模式测定中，所述密封部的40℃下的损失弹性模量E”(S)为所述抛光层的损失弹性模量E”(P)的1～10倍。
9.根据权利要求8所述的抛光垫，其中，
所述密封部的40℃下的损失弹性模量E”(S)为10～1000MPa。
10.根据权利要求8或9所述的抛光垫，其中，
在以频率0.16Hz的条件进行测定的动态粘弹性试验的弯曲模式测定中，所述密封部的40℃下的储能弹性模量E’(S)为所述抛光层的40℃下的储能弹性模量E’(P)的0.1～10倍。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的抛光垫，其中，
所述密封部的40℃下的储能弹性模量E’(S)为10～5000MPa。
12.根据权利要求8～11中任一项所述的抛光垫，其中，
所述基材层的直径与所述抛光层的直径之差为1mm以上且10mm以下。
13.根据权利要求8～12中任一项所述的抛光垫，其中，
所述基材层的、与处于所述抛光层侧的面相反一侧的面上，具有第2粘接层，
所述密封部还覆盖着所述第2粘接层的外周侧面。
14.一种抛光单元，其具备抛光垫及定盘，
所述抛光垫由抛光层、第1粘接层、含有无纺布的基材层、及第2粘接层依次层叠而成，
所述抛光垫通过所述第2粘接层粘贴在所述定盘上，
所述基材层的直径小于所述抛光层的直径且大于所述定盘的直径，
从所述定盘侧观察时，
所述基材层设置为包含在所述抛光层的内侧，所述定盘设置为包含在所述基材层的内侧。
15.根据权利要求14所述的抛光单元，其中，
所述基材层的直径与所述定盘的直径之差为1mm以上且20mm以下。
16.根据权利要求14或15所述的抛光单元，其中，
所述基材层的直径与所述抛光层的直径之差为1mm以上且10mm以下。
17.根据权利要求14～16中任一项所述的抛光单元，其中，
所述抛光垫还具有：环状的框体或密封部，该环状的框体或密封部包围所述基材层的外周侧面及所述第2粘接层的外周侧面，
所述框体或所述密封部覆盖着：所述基材层的外周侧面、所述第2粘接层的外周侧面、以及所述第1粘接层的处于所述基材层侧的面中的不与所述基材层接触的区域。
18.一种抛光单元，
其具备权利要求2～13中任一项所述的抛光垫、及定盘，
所述基材层的直径与所述定盘的直径之差为1mm以上且20mm以下。
19.一种抛光装置，其具备权利要求14～17中任一项所述的抛光单元。
20.一种抛光垫的制造方法，其中该抛光垫具有抛光层及基材层，
所述制造方法包括：
层叠工序，将抛光片、第1粘接片、含有无纺布的基材片、及第2粘接片依次层叠而得到层叠垫；以及
切割工序，将裁切模具从所述第2粘接片侧***所述层叠垫，来对所述层叠垫进行切割，其中，所述裁切模具在其基底上具有用以将所述层叠垫切割为所述抛光层的形状的裁刃、及用以在所述层叠垫中刻出所述基材层的形状的刻刃，
所述刻刃设置为比所述裁刃靠向内侧，所述裁刃的高度为所述层叠垫的厚度以上，所述刻刃的高度为所述基材片的厚度与所述第2粘接片的厚度的合计厚度以上，并且，所述裁刃与所述刻刃的高度之差与所述抛光片的厚度相同或者与所述抛光片的厚度和所述第1粘接片的厚度的合计厚度相同，
所述制造方法还包括：
剥离工序，从被切割成了所述抛光层的形状的所述层叠垫上，将比所述刻痕靠向外侧的那部分所述基材片及所述第2粘接片剥离，从而得到所述抛光垫。
21.根据权利要求20所述的制造方法，其中，
所述刻刃设置为其与所述裁刃的间距均一。
22.一种抛光垫的制造方法，其制造权利要求7所述的抛光垫，
所述制造方法包括：
上部层制作工序，将由抛光片及第1粘接片层压而成的上部片切割为所述抛光层的形状，从而得到上部层；
下部层制作工序，将由含有无纺布的基材片及第2粘接片层压而成的下部片切割为所述基材层的形状，从而得到下部层；以及
框体准备工序，准备内径与所述基材层的外径相同的环状的框体；以及
粘接工序，将所述下部层嵌入所述框体的内侧，并以使所述基材层及所述框体与所述第1粘接层粘接的方式，将所述框体及所述下部层与所述上部层粘接，从而得到抛光垫。
23.根据权利要求22所述的抛光垫的制造方法，其中，
所述抛光垫中，所述抛光层的直径与所述框体的外径相同，
使用具有孔的模具来进行所述粘接工序，其中，所述孔的直径与所述框体的外径及所述上部层的直径相同且所述孔的高度为所述下部层的厚度以上，
所述粘接工序中，
(i)将所述框体嵌入所述孔，并将所述下部层嵌入所述框体的内侧，然后将所述上部层嵌入所述孔；或者
(ii)先将所述上部层嵌入所述模具的所述孔，继而将所述框体嵌入所述模具的所述孔，然后将所述下部层嵌入所述框体的内侧。
24.根据权利要求22所述的抛光垫的制造方法，其中，
所述抛光垫中，所述框体的外径小于所述抛光层的直径，
使用具有孔的模具来进行所述粘接工序，其中，所述孔由在高度方向上邻接的第1嵌入部和第2嵌入部构成，该第1嵌入部的直径与所述框体的直径相同且该第1嵌入部的高度为所述下部层的厚度以下，该第2嵌入部的直径与所述上部层的直径相同，且所述孔的整体高度为所述下部层的厚度以上，
所述粘接工序中，将所述框体嵌入所述孔的所述第1嵌入部，并将所述下部层嵌入所述框体的内侧，然后将所述上部层嵌入所述孔的所述第2嵌入部。
25.一种抛光垫的制造方法，其制造权利要求8～13中任一项所述的抛光垫，
所述制造方法包括：
在所述基材层的外周侧面、以及所述第1粘接层的处于所述基材层侧的面中的不与所述基材层粘接的区域，一边涂敷光固化性树脂，一边对涂敷了的所述光固化性树脂进行光照射来使其固化，从而形成所述密封部。
26.根据权利要求25所述的抛光垫的制造方法，其中，
所述光是紫外线，
所述光固化性树脂是紫外线固化型的亚克力氨酯系树脂。
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