CN115369358B - 蒸镀装置以及蒸镀基板分离方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种蒸镀装置，包括：蒸镀冷却板；第一支撑机构，所述第一支撑机构设置于所述蒸镀冷却板的下方，并用于支撑基板且带动所述基板朝向或远离所述蒸镀冷却板移动；第二支撑机构，所述第二支撑机构设置于所述第一支撑机构的下方，并用于支撑掩膜版且带动所述掩膜版朝向或远离所述蒸镀冷却板移动；吸附机构，所述吸附机构设置于所述蒸镀冷却板的上方，并用于吸附所述掩膜版以使所述蒸镀冷却板、所述基板以及所述掩膜版依次贴合；以及静电消除机构，所述静电消除机构用于消除所述基板上的静电。本发明可以解决蒸镀完成后分离基板时，基板被粘住的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示器件技术领域，特别是涉及蒸镀装置以及蒸镀基板分离方法。
背景技术
真空蒸镀法，是指在真空蒸镀腔室中通过加热蒸镀源对蒸镀材料进行加热，使固体状的蒸镀材料的原子或分子从其表面气化逸出形成气体，气体经过蒸镀掩膜版，最后在待蒸镀基板上形成固态薄膜膜层的方法。目前，真空蒸镀技术已广泛应用于显示器件的制备过程中，通过真空蒸镀装置进行蒸镀时，需要使基板和掩膜版精准定位并紧密贴合。然而，通过蒸镀装置完成基板蒸镀后，在分离基板时，经常发生基板粘在蒸镀装置上的现象，存在基板被破坏的风险，进而影响真空蒸镀装置的正常工作。
发明内容
基于此，有必要提供一种可以解决蒸镀完成后分离基板时，基板被粘住的问题的蒸镀装置以及蒸镀基板分离方法。
本发明提供一种蒸镀装置，包括：
蒸镀冷却板；
第一支撑机构，所述第一支撑机构设置于所述蒸镀冷却板的下方，并用于支撑基板且带动所述基板朝向或远离所述蒸镀冷却板移动；
第二支撑机构，所述第二支撑机构设置于所述第一支撑机构的下方，并用于支撑掩膜版且带动所述掩膜版朝向或远离所述蒸镀冷却板移动；
吸附机构，所述吸附机构设置于所述蒸镀冷却板的上方，并用于吸附所述掩膜版以使所述蒸镀冷却板、所述基板以及所述掩膜版依次贴合；以及
静电消除机构，所述静电消除机构用于消除所述基板上的静电。
在其中一个实施例中，所述第一支撑机构还用于带动所述基板在水平面内运动；和/或
所述第二支撑机构还用于带动所述掩膜版在水平面内运动；和/或
所述吸附机构还用于朝向或远离所述蒸镀冷却板移动；和/或
所述蒸镀冷却板还用于朝向或远离所述第一支撑机构移动。
在其中一个实施例中，所述静电消除机构包括：
静电消除头，所述静电消除头设置在蒸镀冷却板上，并用于与所述基板接触；
控制装置，所述控制装置与所述静电消除头连接，用于检测所述基板所带电荷的电性并提供相反电性的电荷。
在其中一个实施例中，所述蒸镀冷却板上设置有沿厚度方向延伸的台阶孔，所述台阶孔具有相连的台阶孔上段和台阶孔下段，所述台阶孔上段的内径＞所述台阶孔下段的内径，所述台阶孔下段远离所述台阶孔上段一侧的开口贯穿所述蒸镀冷却板的下表面，所述静电消除头活动限位在所述台阶孔内且至少一部分能够自所述蒸镀冷却板的下表面伸出。
在其中一个实施例中，所述静电消除头具有相连的头部和接触部，所述台阶孔上段的内径＞所述头部的外径＞所述台阶孔下段的内径＞所述接触部的外径；
所述静电消除头的厚度≤所述蒸镀冷却板的厚度；
所述头部的厚度＜所述台阶孔上段的深度，所述接触部的厚度≥所述台阶孔下段的深度。
在其中一个实施例中，所述接触部与所述基板的接触面具有导电性，所述静电消除头除所述接触面之外的表面包裹有绝缘层。
在其中一个实施例中，所述静电消除头的数量有多个，多个所述静电消除头间隔设置于所述蒸镀冷却板上，且以并联的方式与所述控制装置相连接。
在其中一个实施例中，所述蒸镀装置还包括：
驱动装置，所述驱动装置与所述第一支撑机构、所述第二支撑机构、所述蒸镀冷却板和所述吸附机构的至少之一连接；
对位检测装置，所述对位检测装置用于检测所述基板与所述掩膜版之间的相对位置。
在其中一个实施例中，所述蒸镀装置还包括：
基板传输机构，所述基板传输机构与所述第一支撑机构相连，用于将所述基板传输至所述第一支撑机构上；
掩膜版传输机构，所述掩膜版传输机构与所述第二支撑机构相连，用于将所述掩膜版传输至所述第二支撑机构上。
本发明还提供一种蒸镀基板分离方法，使用如上述任一实施例中所述的蒸镀装置，包括如下步骤：
控制所述第一支撑机构、所述第二支撑机构以及所述吸附机构分别朝向所述蒸镀冷却板移动，在所述吸附机构的磁力吸附作用下，所述掩膜板掩膜版、所述基板以及所述蒸镀冷却板依次贴合；
基于所述掩膜版对所述基板进行蒸镀处理；
控制所述第一支撑机构、所述第二支撑机构以及所述吸附机构分别远离所述蒸镀冷却板移动，使所述掩膜板掩膜版、所述基板、所述蒸镀冷却板以及所述吸附机构彼此分离，分离时，所述静电消除机构与所述基板接触部位检测所述基板是否存在静电，若存在静电，所述静电消除机构通过检测出的所述基板上的电荷的电性向所述基板传输相反电性的电荷。
在真空蒸镀时，需要使基板与掩膜版紧密贴合，而在蒸镀完成后，需要将基板、掩膜版以及蒸镀装置彼此分离，本发明经过研究发现，传统真空蒸镀技术中之所以在蒸镀完成后分离基板时，出现基板粘在蒸镀装置上的问题，主要是由于在蒸镀对位时基板与蒸镀冷却板会发生相对移动，使基板与蒸镀冷却板之间产生静电，导致基板粘在蒸镀冷却板上无法安全分离。为此，本发明提供上述蒸镀装置，上述蒸镀装置设置有静电消除机构，当基板带有静电无法安全分离时，通过静电消除机构提供与基板所带电荷电性相反的电荷，使基板上的静电消除，实现基板与蒸镀装置的安全分离。
附图说明
图1为一实施例的蒸镀装置进行对位工作前的结构示意图。
图2为图1的蒸镀装置进行对位工作时的结构示意图。
图3为图1的静电消除机构进行静电消除工作时的结构示意图。
图4为图1的静电消除机构完成静电消除工作后的结构示意图。
图5为图1的静电消除头的结构示意图。
图6为图1的多个静电消除头在蒸镀冷却板上的分布示意图。
附图标记：
10：蒸镀装置；110：第一支撑机构；120：第二支撑机构；130：蒸镀冷却板；131：台阶孔；140：吸附机构；150：静电消除机构；151：静电消除头；151a：头部；151b：接触部；152：控制装置；160：限位件；170：对位检测装置；180：掩膜版传输机构；20：基板；30：掩膜版。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1和图2所示，本发明一实施例提供了一种蒸镀装置10，包括第一支撑机构110、第二支撑机构120、蒸镀冷却板130、吸附机构140以及静电消除机构150。
其中，第一支撑机构110设置于蒸镀冷却板130的下方，并用于支撑基板20且带动基板20朝向或远离蒸镀冷却板130移动。第二支撑机构120设置于第一支撑机构110的下方，并用于支撑掩膜版30且带动掩膜版30朝向或远离蒸镀冷却板130移动。吸附机构140设置于蒸镀冷却板130的上方，并用于吸附掩膜版30以使蒸镀冷却板130、基板20以及掩膜版30依次贴合。
在蒸镀开始前，首先第一支撑机构110带动基板20朝向蒸镀冷却板130移动使蒸镀冷却板130与基板20贴合，然后第二支撑机构120带动掩膜版30朝向蒸镀冷却板130移动使基板20与掩膜版30贴合，最后吸附机构140通过磁力吸附掩膜版30，使蒸镀冷却板130、基板20以及掩膜版30之间的贴合力进一步加强。
蒸镀冷却板130、基板20以及掩膜版30紧密贴合后，基于掩膜版30对基板20进行蒸镀。
在蒸镀结束后，首先吸附机构140解除对掩膜版30的磁力吸附，并远离蒸镀冷却板130移动，然后第二支撑机构120带动掩膜版30远离蒸镀冷却板130移动使掩膜版30与基板20分离，最后第一支撑机构110带动基板20远离蒸镀冷却板130移动使基板20与蒸镀冷却板130分离。
可选地，吸附机构140还用于朝向或远离蒸镀冷却板130移动。吸附机构140可以移动靠近或远离蒸镀冷却板130，提高吸附机构140与掩膜版30之间的吸附或解吸能力。
可选地，蒸镀冷却板130还用于朝向或远离第一支撑机构110移动。蒸镀冷却板130也可移动靠近或远离第一支撑机构110，提高蒸镀冷却板130、基板20以及掩膜版30的贴合或分离效率。
进一步地，第一支撑机构110可以用于带动基板20在水平面内运动和/或第二支撑机构120可以用于带动掩膜版30在水平面内运动，通过不断调整基板20与掩膜版30的相对位置实现精准定位。
然而，发明人发现，在蒸镀前进行基板20和掩膜版30精确对位的过程中，因基板20与蒸镀冷却板130之间会发生相对移动产生摩擦，由摩擦导致基板20上产生静电，在蒸镀完成后将基板20与蒸镀冷却板130彼此分离时，因为静电使基板20与蒸镀冷却板130发生粘连，基板20无法从蒸镀冷却板130上分离。为此，发明人提供的蒸镀装置10，还包括有静电消除机构150，该静电消除机构150用于消除基板20上的静电。具体地，在蒸镀完成后，基板20与蒸镀冷却板130分离时，静电消除机构150与基板20接触的部位可检测基板20是否带有静电，若检测到基板20带有静电，则向基板20提供与基板20所带电荷电性相反的电荷，使基板20上的静电消除，使基板20与蒸镀冷却板130安全分离。
如图3、图4和图5所示，静电消除机构150包括静电消除头151和控制装置152。
静电消除头151设置在蒸镀冷却板130上，用于与基板20接触。可以理解地，静电消除头151还可以设置于其他任何能够与基板20相接触的位置，不限于上述实施例。例如可以设置于第一支撑机构110上，也可以设置于基板20下方。
控制装置152与静电消除头151连接，用于检测基板20所带电荷的电性并提供相反电性的电荷。控制装置152包括有电荷检测模块、电荷控制模块以及粘接感应模块。
电荷检测模块用于检测基板20所带电荷的电性，电荷控制模块与电荷检测模块和静电消除头151分别连接以根据电荷检测模块检测的电性给静电消除头151提供相反电性的电荷。可以理解地，若电荷检测模块检测到基板20上带有正电荷，电荷控制模块根据电荷检测模块的检测结果向静电消除头151提供负电荷；若电荷检测模块检测到基板20上带有负电荷，电荷控制模块根据电荷检测模块的检测结果向静电消除头151提供正电荷。粘接感应模块与静电消除头151、电荷检测模块以及电荷控制模块分别相连，若粘接感应模块感应到基板20粘在蒸镀冷却板130上，控制装置152开启电荷检测模块检测基板20上电荷的电性，并通过电荷控制模块向静电消除头151提供相反电荷。
进一步地，蒸镀冷却板130上设置有沿厚度方向延伸的台阶孔131，台阶孔131具有相连的台阶孔131上段和台阶孔131下段，台阶孔131上段的内径＞台阶孔131下段的内径，台阶孔131下段远离台阶孔131上段一侧的开口贯穿蒸镀冷却板130的下表面，蒸镀时，蒸镀冷却板130的下表面抵靠在基板20的背面。静电消除头151活动限位在台阶孔131内且至少一部分能够自蒸镀冷却板130的下表面伸出。在蒸镀开始前，随着蒸镀冷却板130与基板20的靠近，静电消除头151被基板20推回台阶孔131内，蒸镀冷却板130与基板20可紧密贴合。在蒸镀结束后，蒸镀冷却板130与基板20分离时，静电消除头151在无磁力作用下，通过重力作用，可伸出蒸镀冷却板130的下表面，进一步增强静电消除头151与基板20的接触效果，有利于消除基板20上的静电。
更进一步地，还可以在蒸镀冷却板130的顶部延伸至台阶孔131处设置限位件160，通过该限位件160可以阻挡静电消除头151露出蒸镀冷却板130顶部之外，且可以将静电消除头151固定于蒸镀冷却板130的台阶孔131内。其中，限位件160的数量可以是一个，也可以是多个。
可以理解地，静电消除头151具有相连的头部151a和接触部151b，台阶孔131上段的内径＞头部151a的外径＞台阶孔131下段的内径＞接触部151b的外径。其中，台阶孔131下段的内径与接触部151b的外径相差0.8mm～1.6mm。
可以理解地，静电消除头151的厚度≤蒸镀冷却板130的厚度，其中，头部151a的厚度＜台阶孔131上段的深度，接触部151b的厚度≥台阶孔131下段的深度。其中，头部151a的厚度与台阶孔131上段的深度相差1mm～2mm。保证静电消除头151可以在台阶孔131内自由活动，不仅有利于避免影响蒸镀对位的效果，还有利于提高静电消除机构150的静电消除效率。
在一个具体的示例中，接触部151b与基板20的接触面具有导电性，静电消除头151除接触面之外的表面包裹有绝缘层。当基板20与蒸镀冷却板130发生粘连时，静电消除机构150的控制装置152提供的电荷通过静电消除头151具有导电性的接触面向基板20传输，使基板20上的静电消除。而其他不与基板20接触的表面包裹上绝缘层，可以防止电荷通向蒸镀装置10的其他部位，防止由于电荷损失，减弱去除基板20上的静电的效果。静电消除头151可以是具有良好导电性能的金属或合金，例如钛合金。绝缘层可以是具有良好绝缘性能的绝缘材料，例如绝缘胶。
如图6所示，在一个具体的示例中，静电消除头151的数量有多个，多个静电消除头151间隔设置于蒸镀冷却板130上，且以并联的方式与控制装置152相连接。可理解地，设置多个静电消除头151可以提高静电消除机构150检测静电和消除静电的能力。多个静电消除头151与控制装置152采用并联的方式相连接，有利于更精确地针对基板20上具有静电的部位进行静电消除。进一步地，多个静电消除头151可以是等间距分布在蒸镀冷却板130上。
可选地，蒸镀装置10还包括驱动装置(图未示)和对位检测装置170。驱动装置(图未示)与第一支撑机构110、第二支撑机构120、蒸镀冷却板130和吸附机构140的至少之一连接以用于控制相应机构动作，例如相互靠近或彼此远离；对位检测装置170用于检测基板20与掩膜版30的相对位置，对位检测装置170可以检测出基板20与掩膜版30是否已经准确对位，若没有准确对位，可以通过驱动装置(图未示)控制第一支撑机构110和第二支撑机构120相对移动，直到对位检测装置170检测到准确对位。
可选地，蒸镀装置10还包括基板传输机构(图未示)和掩膜版传输机构180，基板传输机构(图未示)与第一支撑机构110相连，用于将基板20传输至第一支撑机构110上，掩膜版传输机构180与第二支撑机构120相连，用于将掩膜版30传输至第二支撑机构120上。进一步地，基板传输机构(图未示)可在竖直和/或水平方向上运动，基板传输机构(图未示)接收到基板20之后在竖直方向和/或水平方向上运动，当与第一支撑机构110的顶部水平方向位置达到齐平后将基板20转移至第一支撑机构110上。掩膜版传输机构180可在竖直方向和/或水平方向上运动，掩膜版传输机构180接收到掩膜版30之后在竖直方向和/或水平方向上运动，当与第二支撑机构120的顶部水平方向位置达到齐平后将掩膜版30转移至第二支撑机构120上。
本发明还提供一种蒸镀基板20分离方法，使用如上述任一示例中的蒸镀装置10，包括如下步骤：
控制第一支撑机构110、第二支撑机构120以及吸附机构140分别朝向蒸镀冷却130板移动，在吸附机构140的磁力吸附作用下，掩膜板掩膜版30、基板20以及蒸镀冷却板130依次贴合；
基于掩膜版30对基板20进行蒸镀处理；
控制第一支撑机构110、第二支撑机构120以及吸附机构140分别远离蒸镀冷却板130移动，使掩膜板掩膜版30、基板20、蒸镀冷却板130以及吸附机构140彼此分离，分离时，静电消除机构150与基板20接触部位检测基板20是否存在静电，若存在静电，静电消除机构150通过检测出的基板20上的电荷的电性向基板20传输相反电性的电荷。
具体地，蒸镀基板20分离方法包括以下步骤：
将基板20放置于第一支撑机构110上。进一步地，将基板20放置于基板传输机构(图未示)上，再由基板传输机构(图未示)将基板20转移至第一支撑机构110上。
将掩膜版30放置于第二支撑机构120上。进一步地，将掩膜版30放置于掩膜版传输机构180上，再由掩膜版传输机构180将掩膜版30转移至第二支撑机构120上。
通过驱动装置(图未示)控制第一支撑机构110、第二支撑机构120以及吸附机构140分别朝向蒸镀冷却板130移动，在吸附机构140的磁力吸附作用下，掩膜板掩膜版30、基板20以及蒸镀冷却板130依次贴合，并通过对位检测机构170检测基板20和掩膜版30的对位情况，使其准确定位。其中，吸附机构140施加200～450高斯的磁力使掩膜版30、基板20和蒸镀冷却板130紧密贴合。由于蒸镀冷却板130抵靠在基板20的背面，使静电消除头151上升限位于蒸镀冷却板130的台阶孔131内。
对位完毕后基于掩膜版30对基板20进行蒸镀处理。
蒸镀完毕，控制第一支撑机构110、第二支撑机构120以及吸附机构140分别远离蒸镀冷却板130移动，使掩膜板掩膜版30、基板20、蒸镀冷却板130以及吸附机构140彼此分离。分离时，静电消除头151与基板20接触，控制装置152检测基板20是否存在静电，若存在静电，控制装置152通过检测出的基板20上的电荷的电性向静电消除头151提供相反电性的电荷，相反电性的电荷通过静电消除头151与基板20的接触面传输至基板20上，使基板20上的静电消除，实现蒸镀冷却板130与基板20的安全分离。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种蒸镀装置，其特征在于，包括：
蒸镀冷却板；
第一支撑机构，所述第一支撑机构设置于所述蒸镀冷却板的下方，并用于支撑基板且带动所述基板朝向或远离所述蒸镀冷却板移动；
第二支撑机构，所述第二支撑机构设置于所述第一支撑机构的下方，并用于支撑掩膜版且带动所述掩膜版朝向或远离所述蒸镀冷却板移动；
吸附机构，所述吸附机构设置于所述蒸镀冷却板的上方，并用于吸附所述掩膜版以使所述蒸镀冷却板、所述基板以及所述掩膜版依次贴合；以及
静电消除机构，所述静电消除机构用于消除所述基板上的静电；所述静电消除机构包括静电消除头，所述静电消除头设置在蒸镀冷却板上，并用于与所述基板接触；
所述蒸镀冷却板上设置有沿厚度方向延伸的台阶孔，所述台阶孔具有相连的台阶孔上段和台阶孔下段，所述台阶孔上段的内径＞所述台阶孔下段的内径，所述台阶孔下段远离所述台阶孔上段一侧的开口贯穿所述蒸镀冷却板的下表面，所述静电消除头活动限位在所述台阶孔内且至少一部分能够自所述蒸镀冷却板的下表面伸出。
2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第一支撑机构还用于带动所述基板在水平面内运动；和/或
所述第二支撑机构还用于带动所述掩膜版在水平面内运动；和/或
所述吸附机构还用于朝向或远离所述蒸镀冷却板移动。
3.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀冷却板还用于朝向或远离所述第一支撑机构移动。
4.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述静电消除机构还包括：
控制装置，所述控制装置与所述静电消除头连接，用于检测所述基板所带电荷的电性并提供相反电性的电荷。
5.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，所述静电消除头具有相连的头部和接触部，所述台阶孔上段的内径＞所述头部的外径＞所述台阶孔下段的内径＞所述接触部的外径；
所述静电消除头的厚度≤所述蒸镀冷却板的厚度；
所述头部的厚度＜所述台阶孔上段的深度，所述接触部的厚度≥所述台阶孔下段的深度。
6.根据权利要求5所述的蒸镀装置，其特征在于，所述接触部与所述基板的接触面具有导电性，所述静电消除头除所述接触面之外的表面包裹有绝缘层。
7.根据权利要求4～6任一项所述的蒸镀装置，其特征在于，所述静电消除头的数量有多个，多个所述静电消除头间隔设置于所述蒸镀冷却板上，且以并联的方式与所述控制装置相连接。
8.根据权利要求2～6任一项所述的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置还包括：
驱动装置，所述驱动装置与所述第一支撑机构、所述第二支撑机构、所述蒸镀冷却板和所述吸附机构的至少之一连接；
对位检测装置，所述对位检测装置用于检测所述基板与所述掩膜版之间的相对位置。
9.根据权利要求2～6任一项所述的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置还包括：
基板传输机构，所述基板传输机构与所述第一支撑机构相连，用于将所述基板传输至所述第一支撑机构上；
掩膜版传输机构，所述掩膜版传输机构与所述第二支撑机构相连，用于将所述掩膜版传输至所述第二支撑机构上。
10.一种蒸镀基板分离方法，其特征在于，使用如权利要求1～9任一项所述的蒸镀装置，包括如下步骤：
控制所述第一支撑机构、所述第二支撑机构以及所述吸附机构分别朝向所述蒸镀冷却板移动，在所述吸附机构的磁力吸附作用下，所述掩膜版、所述基板以及所述蒸镀冷却板依次贴合；
基于所述掩膜版对所述基板进行蒸镀处理；
控制所述第一支撑机构、所述第二支撑机构以及所述吸附机构分别远离所述蒸镀冷却板移动，使所述掩膜版、所述基板、所述蒸镀冷却板以及所述吸附机构彼此分离，分离时，所述静电消除机构与所述基板接触部位检测所述基板是否存在静电，若存在静电，所述静电消除机构通过检测出的所述基板上的电荷的电性向所述静电消除头提供相反电性的电荷并传输至所述基板。
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