CN107904566A - 一种蒸镀载板及蒸镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种蒸镀载板及蒸镀装置,用于蒸镀技术领域,解决了待蒸镀基板在点亮时出现白点异常的问题。该蒸镀载板用于承载待蒸镀基板,所述待蒸镀基板包括多个子蒸镀基板,所述蒸镀载板包括:底板和设置在所述底板上多个分离设置的支撑块,一个所述支撑块对应一个所述子蒸镀基板,所述支撑块在所述待蒸镀基板上的正投影与所述支撑块对应的所述子蒸镀基板的显示区域重叠,且重叠面积大于所述显示区域面积的1/3,小于所述子蒸镀基板的面积;其中,所述支撑块用于与所述待蒸镀基板接触的表面为平面或者为向远离所述底板一侧凸起的弧面。用于蒸镀工序中。
Description
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域,尤其涉及一种蒸镀载板及蒸镀装置。
背景技术
真空蒸镀法是在真空蒸镀室中通过蒸镀源对蒸镀材料进行加热,使蒸镀材料的原子或分子从其表面气化逸出形成蒸汽流,通过掩模板上的图案,最后在待蒸镀基板上凝结,形成图案化薄膜的方法。目前,真空蒸镀法已广泛应用于OLED器件的制备。
利用蒸镀装置进行真空蒸镀,蒸镀装置中一般都设置有蒸镀载板(Touch Plate,简称TP),利用蒸镀载板来承载待蒸镀基板,蒸镀载板用于承载待蒸镀基板的一侧常设置有多个凸起,由于待蒸镀基板中与蒸镀载板的凸起接触的位置和其它位置的温度以及受到的应力不相同,因而当在待蒸镀基板上形成蒸镀膜层,最终形成显示面板后,显示面板在点亮时与凸起正对的位置会出现白点异常,从而影响了显示面板的性能。
发明内容
本发明的实施例提供一种蒸镀载板及蒸镀装置,解决了待蒸镀基板在点亮时出现白点异常的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种蒸镀载板,用于承载待蒸镀基板,所述待蒸镀基板包括多个子蒸镀基板,所述蒸镀载板包括:底板和设置在所述底板上多个分离设置的支撑块,一个所述支撑块对应一个所述子蒸镀基板,所述支撑块在所述待蒸镀基板上的正投影与所述支撑块对应的所述子蒸镀基板的显示区域重叠,且重叠面积大于所述显示区域面积的1/3,小于所述子蒸镀基板的面积;其中,所述支撑块用于与所述待蒸镀基板接触的表面为平面或者为向远离所述底板一侧凸起的弧面。
优选的,所述支撑块在所述待蒸镀基板上的正投影与所述支撑块对应的所述子蒸镀基板的显示区域完全重叠。
优选的,所述支撑块用于与所述待蒸镀基板接触的表面为向远离所述底板一侧凸起的弧面,所述弧面的弧度为0~π/36。
优选的,所述弧面呈中心对称。
优选的,所述支撑块的材料为磁性材料。
优选的,所述支撑块的侧面设置有与所述支撑块固定连接的凸耳;所述蒸镀载板还包括固定部件,所述固定部件将所述凸耳与所述底板固定,以将所述支撑块固定在所述底板上。
进一步优选的,所述固定部件为螺栓或螺钉。
优选的,所述支撑块的材料为非磁性材料。
优选的,所述支撑块用于与所述待蒸镀基板接触的表面为向远离所述底板一侧凸起的弧面,所述支撑块包括层叠设置的平坦层和凸起部;所述平坦层相对于所述凸起部靠近所述底板。
进一步优选的,所述凸耳设置于所述平坦层的侧面。
优选的,多个所述支撑块用于与所述待蒸镀基板接触的表面构成的曲面为球冠。
另一方面,提供一种蒸镀装置,包括上述的蒸镀载板。
优选的,所述蒸镀装置还包括设置在底板远离支撑块一侧的磁板或多个磁块,所述磁块或所述磁板用于吸附掩模板。
本发明实施例提供一种蒸镀载板及蒸镀装置,蒸镀载板包括底板和设置在底板上的多个支撑块,由于支撑块在待蒸镀基板上的正投影与支撑块对应的子蒸镀基板的显示区域重叠,且重叠面积大于显示区域面积的1/3,小于子蒸镀基板的面积,由于相对于相关技术中的凸起,支撑块的尺寸增加,因而子蒸镀基板显示区域的温度分布更均匀,且形成的蒸镀膜层中位于子蒸镀基板显示区域的部分受到的应力分布的更均匀,因此形成的蒸镀膜层中位于子蒸镀基板显示区域的部分的性能更均匀,如形成的蒸镀膜层中位于子蒸镀基板显示区域的部分的电阻更均匀,这样当子蒸镀基板形成显示面板,显示面板被点亮后,显示面板发出的光是均匀的,不会出现白点现象,显著地提高了显示面板的显示性能如发光效率、亮度或色纯度等。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1(a)为相关技术提供的一种蒸镀载板和待蒸镀基板的侧视结构示意图;
图1(b)为相关技术提供的一种蒸镀载板和待蒸镀基板的俯视结构示意图;
图2(a)为本发明实施例提供的一种蒸镀载板和待蒸镀基板的侧视结构示意图一;
图2(b)为本发明实施例提供的一种蒸镀载板和待蒸镀基板的侧视结构示意图二;
图2(c)为本发明实施例提供的一种蒸镀载板和待蒸镀基板的俯视结构示意图;
图3(a)为本发明实施例提供的一种蒸镀膜层的受力结构示意图一;
图3(b)为本发明实施例提供的一种蒸镀膜层的受力结构示意图二;
图4(a)为本发明实施例提供的一种蒸镀载板与支撑块固定的结构示意图一;
图4(b)为本发明实施例提供的一种蒸镀载板与支撑块固定的结构示意图二;
图5为本发明实施例提供的一种支撑块的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的一种蒸镀载板的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的一种蒸镀载板和待蒸镀基板的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图。
附图标记:
01-蒸镀载板;10-底板;20-凸起;30-待蒸镀基板;301-子蒸镀基板;40-支撑块;401-平坦层;402-凸起部;50-蒸镀膜层;60-凸耳;70-固定部件;80-挡板;90-磁块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
利用蒸镀装置进行真空蒸镀时,相关的蒸镀装置在蒸镀时,蒸镀载板、待蒸镀基板、掩模板(Mask)以及蒸镀源依次设置。由于蒸镀载板和待蒸镀基板在真空环境下常会吸附在一起,不易分离,为了解决该问题,相关的蒸镀载板01常采用如图1(a)和图1(b)所示的结构,蒸镀载板01包括底板10和设置在底板10靠近蒸镀源一侧的多个凸起(Emboss)20,待蒸镀基板30上的每个子蒸镀基板301与多个凸起20对应,这样一来,由于蒸镀载板01与待蒸镀基板30的接触面积减小,因而蒸镀完成后,蒸镀载板01与待蒸镀基板30易于分离。
然而,由于待蒸镀基板30中与蒸镀载板01的凸起20接触的位置和其它位置的温度以及受到的应力不相同,因而待蒸镀基板30中与凸起20接触的位置和其它位置形成的导电的蒸镀膜层有差异,凸起20接触的位置蒸镀膜层的电阻小于其它位置蒸镀膜层的电阻,这样当子蒸镀基板301形成显示面板后,显示面板在点亮时会出现白点异常,即待蒸镀基板30中与凸起20接触的位置的亮度大于其它区域,从而影响了显示面板的性能。
基于上述,本发明实施例提供一种蒸镀载板01,用于承载待蒸镀基板30,待蒸镀基板30包括多个子蒸镀基板301,如图2(a)、图2(b)以及图2(c)所示,蒸镀载板01包括:底板10和设置在底板10上多个分离设置的支撑块(Emboss)40,一个支撑块40对应一个子蒸镀基板301,支撑块40在待蒸镀基板30上的正投影与支撑块40对应的子蒸镀基板301的显示区域重叠,且重叠面积大于显示区域面积的1/3,小于子蒸镀基板301的面积;其中,支撑块40用于与待蒸镀基板30接触的表面如图2(a)所示为平面或者如图2(b)所示为向远离底板10一侧凸起的弧面。
需要说明的是,第一,待蒸镀基板30是一个母板,包括多个子蒸镀基板301,在待蒸镀基板30上蒸镀膜层使之形成显示面板母板后,对显示面板母板进行切割,便可以得到多个显示面板。一般地,一张待蒸镀基板30包括100多张子蒸镀基板301。
第二,子蒸镀基板301的显示区域即为子蒸镀基板301形成显示面板后显示面板的显示区域。
第三,对于底板10的材料不进行限定,可以为有机材料,也可以为无机材料。示例的,底板10的材料为玻璃或金属。
在此基础上,对于底板10的厚度不进行限定,优选的底板10的厚度为0~10mm,进一步优选的,底板10的厚度为2mm。
第四,对于支撑块40的材料不进行限定,以具有一定的硬度为准。此外,支撑块40的材料可以与底板10的材料相同,也可以不相同。
此处,当支撑块40用于与待蒸镀基板30接触的表面为如图2(b)所示的向远离底板10一侧凸起的弧面时,对于弧面的弧度不进行限定,可以根据子蒸镀基板301显示区域面积的大小以及待蒸镀基板30因重力变形的程度进行相应设置。在此基础上,多个支撑块40的弧面的弧度也可以是相同的,也可以是不相同的。
此外,当支撑块40用于与待蒸镀基板30接触的表面为向远离底板10的一侧凸起的弧面时,由于弧面弧度和重力的存在,待蒸镀基板30与支撑块40接触的位置处待蒸镀基板30和弧面之间的摩擦力的分布弱于待蒸镀基板30和平面之间的摩擦力的分布,这样有利于减少待蒸镀基板30和蒸镀载板01分离产生的静电。在此基础上,待蒸镀基板30与支撑块40接触时,弧面改善了子蒸镀基板301表面的温度分布,有利于形成温度梯度,从而使得子蒸镀基板301上形成的蒸镀膜层50的电阻更均匀,因而本发明实施例优选支撑块40用于与待蒸镀基板30接触的表面为向远离底板10的一侧凸起的弧面。
第五,底板10和支撑块40可以通过一体成型的方式固定连接在一起,也可以通过固定部件或其它方式等固定在一起,对此不进行限定。
以下对蒸镀过程中蒸镀膜层50受到的内应力进行分析,如图3(a)所示,待蒸镀基板30与蒸镀载板01上的支撑块40贴合之后,由于支撑块40的支撑,因而待蒸镀基板30与支撑块40接触的位置受到的应力朝外(如图3(a)中箭头所示),蒸镀结束后,如图3(b)所示,待蒸镀基板30又会恢复平坦化,在应力的作用下,蒸镀膜层50向中间聚集,增加了蒸镀膜层50的致密性。若支撑块40的尺寸过小,则支撑块40与待蒸镀基板30接触的面积较小,这样在待蒸镀基板30上蒸镀形成蒸镀膜层50后,待蒸镀基板30中与支撑块40接触的位置形成的蒸镀膜层50受到的应力会很大,从而使得与待蒸镀基板30接触的位置和其它位置形成的蒸镀膜层50的结构有很大的差异。相关技术中就是由于底板10上设置的凸起20为点状,尺寸较小,因而待蒸镀基板30上与凸起20接触的位置形成的蒸镀膜层50由于受到的应力大,且与凸起20接触导致温度较低,因此待蒸镀基板30上形成的蒸镀膜层50中与凸起20接触的位置的性能与其它位置有很大的差异,例如待蒸镀基板30上形成的蒸镀膜层50中与凸起20接触的位置的电阻小于其它位置的电阻。
基于上述,本发明实施例提供一种蒸镀载板01,蒸镀载板01包括底板10和设置在底板10上的多个支撑块40,由于支撑块40在待蒸镀基板30上的正投影与支撑块40对应的子蒸镀基板301的显示区域重叠,且重叠面积大于显示区域面积的1/3,小于子蒸镀基板301的面积,在待蒸镀基板30上形成蒸镀膜层50后,蒸镀膜层50与支撑块40对应的部分受到的应力较大,由于支撑块40的尺寸大,因而本发明实施例蒸镀膜层50位于显示区域的部分受到的应力较大的部分面积增加,而相关技术中形成的蒸镀膜层50中只有与凸起20接触的位置受到的应力较大,因此相对于相关技术,本发明实施例形成的蒸镀膜层50中位于显示区域的部分受到的应力分布的更均匀。此外,支撑块40会降低与其接触的待蒸镀基板30的温度,由于相对于相关技术中支撑块40与子蒸镀基板301显示区域的接触面积增加,因而子蒸镀基板301的显示区域的温度降低的部分增加,使得子蒸镀基板301的显示区域的温度分布更均匀。由于子蒸镀基板301显示区域的温度分布更均匀,且形成的蒸镀膜层50中位于子蒸镀基板301显示区域的部分受到的应力分布的更均匀,因而形成的蒸镀膜层50中位于子蒸镀基板301显示区域的部分的性能更均匀,如形成的蒸镀膜层50中位于子蒸镀基板301显示区域的部分的电阻更均匀,这样当子蒸镀基板301形成显示面板,显示面板被点亮后,显示面板发出的光是均匀的,不会出现白点现象,显著地提高了显示面板的显示性能如发光效率、亮度或色纯度等。
优选的,支撑块40在待蒸镀基板30上的正投影与该支撑块40对应的子蒸镀基板301的显示区域完全重叠。
本发明实施例,由于支撑块40在待蒸镀基板30上的正投影与该支撑块40对应的子蒸镀基板301的显示区域完全重叠,因而在待蒸镀基板30上形成蒸镀膜层50时,蒸镀膜层50位于子蒸镀基板301的显示区域的部分受到的应力分布都是均匀的,这样蒸镀膜层50位于子蒸镀基板301显示区域的部分的性能都是相同的,从而在待蒸镀基板30用于形成显示面板时,提高了显示面板性能的均匀性。
当支撑块40用于与待蒸镀基板30接触的表面为向远离底板10一侧凸起的弧面时,若弧面的弧度太小,则支撑块40与待蒸镀基板30的接触为点接触,这样会使待蒸镀基板30受到的应力不均匀,且待蒸镀基板30上的温度分布不均匀,从而在子蒸镀基板301显示区域形成的蒸镀膜层50的性能不均匀;若弧面的弧度太大,则支撑块40与待蒸镀基板30接触的面积太大,因而不利于待蒸镀基板30与蒸镀载板01的分离。基于此,本发明实施例优选弧面的弧度为0~π/36。
进一步优选的,支撑块40用于与待蒸镀基板30接触的表面为向远离底板10一侧凸起的弧面,弧面呈中心对称。
本发明实施例,由于弧面呈中心对称,因而待蒸镀基板30与支撑块40接触后,在蒸镀过程中,待蒸镀基板30受到的应力是均匀的,从而确保了蒸镀膜层50受到的应力也是均匀的,提高了待蒸镀基板30的性能均一性。
本发明实施例,由于支撑块40在待蒸镀基板30上的正投影与支撑块40对应的子蒸镀基板301的显示区域重叠,且重叠面积大于显示区域面积的1/3,小于子蒸镀基板301的面积,当待蒸镀基板30中的子蒸镀基板301的尺寸或形状发生变化时,为了提高在待蒸镀基板30上形成的蒸镀膜层50的性能均一性,因而一般会更换蒸镀载板01,而更换蒸镀装置中蒸镀载板01的过程非常复杂、耗费的时间也较长,严重了影响工业生产,因此本发明实施例优选,蒸镀载板01中底板10和支撑块40可拆卸连接,这样当待蒸镀基板30中的子蒸镀基板301的尺寸或形状发生变化时,无需将整个蒸镀载板01从蒸镀装置中取出,只需要更换支撑块40即可,从而节省了工序,提高了生产效率。
当蒸镀载板01中底板10与支撑块40可拆卸连接时,以下提供两种具体的实现方式。
第一种,支撑块40的材料为磁性材料
在蒸镀装置中,蒸镀载板01、待蒸镀基板30、掩模板以及蒸镀源依次设置进行蒸镀。其中,为了固定待蒸镀基板30和掩模板,常在蒸镀载板01上设置磁块或磁板(Magnet)来吸附掩模板,这样便可以将待蒸镀基板30和掩模板与蒸镀载板01固定。而当支撑块40的材料为磁性材料时,磁块或磁板会吸附支撑块40,从而可以使支撑块40固定在底板10上。基于此,本发明实施例优选支撑块40的材料为磁性材料,进一步优选为软磁性材料。
本发明实施例,当支撑块40的材料为磁性材料时,支撑块40可以通过设置在蒸镀载板01上的磁块或磁板产生的磁力吸附在底板10上,当待蒸镀基板30中子蒸镀基板301的尺寸或形状发生变化时,只需要更换相应的支撑块40即可,这样可以使底板10能够适用于不同尺寸和形状的子蒸镀基板301。
第二种,如图4(a)和图4(b)所示,支撑块40的侧面设置有与支撑块40固定连接的凸耳60;蒸镀载板还包括固定部件70,固定部件70将凸耳60与底板10固定,以将支撑块40固定在底板10上。
其中,支撑块40的侧面指的是支撑块40中除与底板10接触的面和用于与待蒸镀基板30接触的面以外的其它面。凸耳60和支撑块40可以是通过一体成型固定连接,也可以是通过其它连接部件连接在一起,对此不进行限定。
此处,对于固定部件70的类型不进行限定,以能将支撑块40固定在底板10上为准。示例的,固定部件70为螺栓或螺钉。
本发明实施例,由于支撑块40和底板10通过固定部件70进行固定,因而当待蒸镀基板30中子蒸镀基板301的尺寸或形状发生变化时,只需要更换相应的支撑块40即可,这样可以使底板10能够适用于不同尺寸和形状的子蒸镀基板301。
基于上述,由于支撑块40和底板10通过固定部件70进行固定,因而支撑块40的材料可以为磁性材料,也可以为非磁性材料。当待蒸镀基板30和掩模板通过设置在蒸镀载板01上的磁块或磁板固定在蒸镀载板01上时,为了避免支撑块40产生的磁场影响磁块或磁板产生的磁场,因而本发明实施例优选支撑块40的材料为非磁性材料。示例的,支撑块40的材料为可以为铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等。
优选的,如图5所示,支撑块40用于与待蒸镀基板30接触的表面为向远离底板10一侧凸起的弧面,支撑块40包括层叠设置的平坦层401和凸起部402;平坦层401相对于凸起部402靠近底板10。
其中,支撑块40的平坦层401和凸起部402可以通过一体成型工艺同时形成;也可以先形成平坦层401,再在平坦层401上形成凸起部402,但此时平坦层401和凸起部402是连接在一起的。
此处,对于平坦层401的厚度不进行限定,优选的,平坦层401的厚度为0~5mm,进一步优选的,平坦层401的厚度为1.5mm。
在此基础上,当支撑块40包括平坦层401和凸起部402时,本发明实施例优选凸耳60设置于平坦层401的侧面。
本发明实施例,由于支撑块40包括平坦层401和凸起部402,因而一方面,有利于在平坦层401的侧面设置凸耳60;另一方面,相对于支撑块40只包括凸起部402,支撑块40包括平坦层401和凸起部402可以使待蒸镀基板30与底板10的距离增加,避免待蒸镀基板30弯曲程度过大与底板10接触。
当待蒸镀基板30中每个子蒸镀基板301的尺寸和形状确定时,支撑块40在底板10上设置的位置也是确定的,当支撑块40通过固定部件70固定在底板10上时,为了便于支撑块40精确对位,以准确将支撑块40固定在底板10上相应的位置,因而本发明实施例优选如图6所示,在底板10的边缘设置挡板80。
优选的,如图7所示,多个支撑块40用于与待蒸镀基板30接触的表面构成的曲面为球冠。
其中,球冠是指一个球面被平面所截后剩下的曲面。
此处,对于球冠的弧度不进行限定,可以根据待蒸镀基板30在重力下的弯曲状态进行相应设计。
本发明实施例,当待蒸镀基板30与蒸镀载板01接触时,待蒸镀基板30受到的力包括自身的重力、蒸镀载板01对待蒸镀基板30的支撑力(蒸镀载板01与待蒸镀基板30通过设置在蒸镀载板01上的磁块或磁板固定时,支撑力为磁力),为了避免待蒸镀基板30在这些力的作用下变形为波浪状,因而本发明实施例优选多个支撑块40用于与待蒸镀基板30接触的表面构成的曲面为球冠,这样一来,当多个支撑块40用于与待蒸镀基板30接触的表面与待蒸镀基板30接触时,球冠的弯曲状态与待蒸镀基板30和掩模板的弯曲状态最为相似,从而避免了掩模板的变形不均匀导致的形成的蒸镀膜层50不均匀。此外,由于多个支撑块40用于与待蒸镀基板30接触的表面为弧面,因而待蒸镀基板30与蒸镀载板01易于分离,且可避免待蒸镀基板30与蒸镀载板01完全接触带来的静电问题。
本发明实施例还提供一种蒸镀装置,包括上述的蒸镀载板01。
其中,蒸镀装置除包括蒸镀载板01外,还包括蒸镀源。待蒸镀基板30和掩模板设置在蒸镀载板01和蒸镀源之间,掩模板相对待蒸镀基板30靠近蒸镀源。
此处,待蒸镀基板30和掩模板可以通过磁场或固定件如卡槽等固定在蒸镀载板01上。
本发明实施例提供一种蒸镀装置,蒸镀装置包括上述的蒸镀载板01,由于相对于相关技术的凸起20,支撑块40的尺寸增加,因而子蒸镀基板301显示区域的温度分布更均匀,且形成的蒸镀膜层50中位于子蒸镀基板301显示区域的部分受到的应力分布的更均匀,因此形成的蒸镀膜层50中位于子蒸镀基板301显示区域的部分的性能更均匀,如形成的蒸镀膜层50中位于子蒸镀基板301显示区域的部分的电阻更均匀,这样当子蒸镀基板301形成显示面板,显示面板被点亮后,显示面板发出的光是均匀的,不会出现白点现象,显著地提高了显示面板的显示性能如发光效率、亮度或色纯度等。
优选的,如图8所示,蒸镀装置还包括设置在底板10远离支撑块40一侧的多个磁块90或磁板(附图8中以磁块90为例进行示意),磁块90或磁板用于吸附掩模板。
本发明实施例,蒸镀装置还包括设置在底板10远离支撑块40一侧的多个磁块90或磁板,由于磁块90或磁板可用于吸附掩模板,而待蒸镀基板30位于掩模板和蒸镀载板01之间,因而待蒸镀基板30和掩模板可以在磁块90或磁板的产生的磁场的作用下固定在蒸镀载板01上。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (13)
1.一种蒸镀载板,用于承载待蒸镀基板,所述待蒸镀基板包括多个子蒸镀基板,其特征在于,所述蒸镀载板包括:底板和设置在所述底板上多个分离设置的支撑块,一个所述支撑块对应一个所述子蒸镀基板,所述支撑块在所述待蒸镀基板上的正投影与所述支撑块对应的所述子蒸镀基板的显示区域重叠,且重叠面积大于所述显示区域面积的1/3,小于所述子蒸镀基板的面积;
其中,所述支撑块用于与所述待蒸镀基板接触的表面为平面或者为向远离所述底板一侧凸起的弧面。
2.根据权利要求1所述的蒸镀载板,其特征在于,所述支撑块在所述待蒸镀基板上的正投影与所述支撑块对应的所述子蒸镀基板的显示区域完全重叠。
3.根据权利要求1所述的蒸镀载板,其特征在于,所述支撑块用于与所述待蒸镀基板接触的表面为向远离所述底板一侧凸起的弧面,所述弧面的弧度为0~π/36。
4.根据权利要求3所述的蒸镀载板,其特征在于,所述弧面呈中心对称。
5.根据权利要求1-4任一项所述的蒸镀载板,其特征在于,所述支撑块的材料为磁性材料。
6.根据权利要求1所述的蒸镀载板,其特征在于,所述支撑块的侧面设置有与所述支撑块固定连接的凸耳;
所述蒸镀载板还包括固定部件,所述固定部件将所述凸耳与所述底板固定,以将所述支撑块固定在所述底板上。
7.根据权利要求6所述的蒸镀载板,其特征在于,所述固定部件为螺栓或螺钉。
8.根据权利要求6或7所述的蒸镀载板,所述支撑块的材料为非磁性材料。
9.根据权利要求6所述的蒸镀载板,其特征在于,所述支撑块用于与所述待蒸镀基板接触的表面为向远离所述底板一侧凸起的弧面,所述支撑块包括层叠设置的平坦层和凸起部;所述平坦层相对于所述凸起部靠近所述底板。
10.根据权利要求9所述的蒸镀载板,其特征在于,所述凸耳设置于所述平坦层的侧面。
11.根据权利要求1-4任一项所述的蒸镀载板,其特征在于,多个所述支撑块用于与所述待蒸镀基板接触的表面构成的曲面为球冠。
12.一种蒸镀装置,其特征在于,包括权利要求1-11任一项所述的蒸镀载板。
13.根据权利要求12所述的蒸镀装置,其特征在于,所述蒸镀装置还包括设置在底板远离支撑块一侧的磁板或多个磁块,所述磁块或所述磁板用于吸附掩模板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711347135.5A CN107904566A (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 一种蒸镀载板及蒸镀装置 |
PCT/CN2018/121006 WO2019114806A1 (zh) | 2017-12-15 | 2018-12-14 | 蒸镀载板及蒸镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711347135.5A CN107904566A (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 一种蒸镀载板及蒸镀装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107904566A true CN107904566A (zh) | 2018-04-13 |
Family
ID=61869849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711347135.5A Pending CN107904566A (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 一种蒸镀载板及蒸镀装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107904566A (zh) |
WO (1) | WO2019114806A1 (zh) |
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- 2017-12-15 CN CN201711347135.5A patent/CN107904566A/zh active Pending
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---|---|
WO2019114806A1 (zh) | 2019-06-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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