CN115365067B - 半导体芯片封装用点胶设备 - Google Patents
半导体芯片封装用点胶设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115365067B CN115365067B CN202211175520.7A CN202211175520A CN115365067B CN 115365067 B CN115365067 B CN 115365067B CN 202211175520 A CN202211175520 A CN 202211175520A CN 115365067 B CN115365067 B CN 115365067B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dispensing
- frame
- substrate
- glue
- fixedly connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1007—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material
- B05C11/1013—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material responsive to flow or pressure of liquid or other fluent material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
- B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了半导体芯片封装用点胶设备，涉及半导体点胶技术领域。本发明包括机体，所述机体一侧设置有手持盒接口和调整键组，机体的一端两侧均连接有支撑架，其中一个支撑架侧面固定连接有气压阀，两个支撑架上端之间固定连接有横移架，横移架滑动连接有喷胶架，机体上表面固定连接有基板架，基板架上表面固定连接有点胶托板，点胶托板包括有下部的底板和上部的基板，底板和基板可拆卸连接，喷胶架一侧连接有点胶阀，点胶阀设置有视窗。本发明通过将点胶托板分为底板和基板两部分，使装备可实现对不同大小的基板准确位置更换，实现对不同大小半导体芯片的准确点胶。
Description
技术领域
本发明属于半导体点胶技术领域，具体来说，特别涉及半导体芯片封装用点胶设备。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装时，来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚并构成所要求的电路，此步骤称为点胶，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，封装完成后进行成品测试，最后入库出货。封装过程中，在进行到点胶步骤时需要用到点胶机。
公开号为CN214262554U的专利说明书中公开了一种半导体器件点胶机，其结构包括滴胶装置、横梁、工作台、开关、显示灯、控制器、放置面板，滴胶装置由内支杆、储胶管、滴管、接触板、底座、调节阀组成，内支杆水平连接于储胶管内侧中部，储胶管活动卡合于滴管上方，滴管竖直连接于内支杆前方下端，接触板活动卡合于底座上方，底座焊接连接于内支杆下方，调节阀活动卡合于滴管下方。在产量不高的小微半导体封装企业中，由于所接业务有所不同，点胶机所要进行点胶芯片的大小受任务批次差异影响会有所不同，该半导体点胶机上的点胶托板固定在点胶机的基板架上，当所接业务需要点胶的芯片较大时，点胶托板会因为支撑面积不够，无法对该芯片进行点胶，故该点胶机适用范围有限。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供半导体芯片封装用点胶设备。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
半导体芯片封装用点胶设备，包括机体，所述机体一侧设置有手持盒接口和调整键组，所述机体远离所述手持盒接口的一端两侧均固定连接有支撑架，其中一个支撑架侧面固定连接有气压阀，两个支撑架上端之间固定连接有横移架，所述横移架滑动连接有喷胶架，所述机体下部上表面固定连接有基板架，所述基板架上表面固定连接有点胶托板，所述点胶托板包括有下部的底板和上部的基板，所述底板和所述基板可拆卸连接，所述喷胶架靠近所述手持盒接口的一侧固定连接有点胶阀，所述点胶阀设置有视窗。
作为本发明进一步的方案：所述点胶阀包括有位于其下端的点胶头，所述点胶阀中部设置有储胶室，所述储胶室靠近所述手持盒接口的一侧设置有视窗，所述气压阀用于调整所述点胶头出胶压力值。
作为本发明进一步的方案：所述基板架位于所述机体上表面中部，所述横移架、喷胶架和所述基板架均内置导轨。
作为本发明进一步的方案：所述底板上表面中部固定连接有内螺管，所述底板一侧设置有限位腔，所述限位腔内滑动连接有限位板，所述限位板为“Z”字型，所述限位板于限位腔内沿竖直面滑动，所述限位板上部厚度不大于所述限位腔上部深度。
作为本发明进一步的方案：所述限位腔为“L”字型，所述限位板上端厚度不大于所述限位腔上端水平处深度。
作为本发明进一步的方案：所述基板下表面固定连接有外螺管，所述外螺管与所述内螺管螺纹连接，所述外螺管外侧设置有限位块。
作为本发明进一步的方案：所述喷胶架于所述横移架靠近所述手持盒接口的一侧水平滑动，所述点胶阀于所述喷胶架靠近所述手持盒接口的一侧竖直滑动，所述点胶托板于所述基板架上表面沿前后向滑动。
作为本发明的进一步方案：所述基板架位于所述机体上表面中部，所述视窗为透明状，所述视窗靠近所述点胶头的一端距离所述储胶室内部底面小于3毫米。
本发明的有益效果：
1、通过在点胶阀上设置视窗，使工作人员可通过视窗及时向储胶室内注胶，防止胶量不足影响气压阀的气压不稳，提高点胶封装均匀度，提高点胶稳定性；
2、通过将点胶托板分为底板和基板两部分，在底板上设置可对基板限位安装的内螺管和限位腔以及限位板，使基板可更换，继而可对面积较大的半导体芯片进行点胶，提高点胶设备的适用范围，同时通过限位块和限位板之间的准确限位，保持基板更换前后位置的一致性，保持后续点胶时的准确度，使设备实现对不同大小半导体芯片的准确点胶。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的基板处***图；
图3是本发明的图2中A处细节放大图；
图4是本发明的不同大小的基板结构示意图；
图5是本发明的更换基板末期侧视状态图；
图6是本发明的图5中B处细节放大图。
图中：1、机体；2、手持盒接口；3、电源开关；4、调整键组；41、控制键；42、方向调整键；5、支撑架；6、横移架；7、喷胶架；8、点胶阀；81、点胶头；82、储胶室；83、视窗；9、基板架；10、点胶托板；101、底板；1011、内螺管；1012、限位腔；1013、限位板；102、基板；1021、外螺管；1022、限位块；11、气压阀；111、气压表；112、调压旋钮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图6所示，半导体芯片封装用点胶设备，包括机体1，机体1一侧设置有手持盒接口2，手持盒接口2用于与手持盒(未示出)连接，手持盒为芯片点胶封装的程序设定盒，内置PLC(可编程逻辑控制器)芯片，不同半导体芯片在进行点胶过程中所要点胶的部位顺序均有所不同，该点胶所需信息则通过手持盒预先录入，随后将手持盒通过手持盒接口2接入点胶机，启动机器后点胶机则可根据录入信息完成点胶，手持盒接口2一侧在机体1上设置有电源开关3，电源开关3用于为点胶机内置的三个步进电机和马达控制器等机构进行供电，机体1上在电源开关3的一侧设置有调整键组4，调整键组4用于调整三轴的初始位置，机体1远离手持盒接口2的一侧两端对称固定连接有两个支撑架5，两个支撑架5上端之间固定连接有横移架6，横移架6为点胶机的X轴，横移架6靠近手持盒接口2的一侧安装有喷胶架7，喷胶架7为点胶机的Z轴，横移架6和喷胶架7之间连接有拖链，喷胶架7靠近手持盒接口2的一侧滑动连接有点胶阀8，机体1上表面中部固定连接有基板架9，基板架9上滑动连接有点胶托板10，基板架9为点胶机的Y轴，横移架6、喷胶架7和基板架9合为点胶机的三轴，三轴均内置有导轨分别辅助喷胶架7、点胶阀8底座和点胶托板10滑动。
如图1和图2所示，调整键组4包括有三个控制键41，三个控制键41对应控制三个步进电机的马达控制器，点胶机内置的马达控制器用于控制步进电机的转向，从而最终实现对点胶机三轴的控制，控制键41在点胶进行过程中不需按动，为调整初始位置按键，三个控制键41的一侧设置有方向调整键42，在调整初始位置时，依次按动控制键41，完成对三轴的初始位置调整，三轴均调整完成后，点胶机则处于初始位置，在进行点胶过程中，内置马达的运行受手持盒既定程序控制，不需进行按键调整。
如图1所示，当按动电源开关3后，通过调整键组4将点胶机调整到初始位置，将点胶机所要点胶的半导体芯片的点胶程序输入到手持盒中，将手持盒通过手持盒接口2接入点胶机，手持盒程序运行时控制三个步进电机完成对三轴的位置调控，使点胶阀8下端的点胶头81可在三轴构成的立体空间内进行点胶，随着程序运行完成点胶封装过程。
如图1和图2所示，其中一个支撑架5侧面固定安装有气压阀11，气压阀11由气压表111和调压旋钮112组成，调压旋钮112下方设置了气压开关，点胶头81点胶的动力来源为气压阀11提供的气压，然而在点胶过程中，当气压阀11内喷胶量较少时，其气压会出现变化，气压变化会导致喷胶过程不稳定，影响最终喷胶质量，常规操作为当气压变化气压表111指针出现大幅度摇摆时，意味着点胶阀8上端的储胶室82内胶量不足，补充胶量后调整气压再继续工作，但这种处理方式喷胶从出现气压不稳到气压正常之间存在时间差，这段时间内的喷胶质量依然会有所下降，故在储胶室82上设置有视窗83，视窗83为透明玻璃，视窗83靠近点胶头81的一端距离储胶室82内部底面2毫米，故工作人员可通过视窗83随时得知储胶室82内的胶量并及时补充，不必等到气压变化指针晃动再进行补胶，保证喷胶的稳定性。
如图1到图4所示，点胶托板10分为上半部分的基板102和下半部分的底板101，底板101滑动连接在基板架9上，底板101上表面设置有内螺管1011，基板102上表面设置有供半导体芯片固定的辅助焊接位，基板102下表面设置有外螺管1021，点胶托板10的点胶操作在基板102上表面进行，基板102用于支撑半导体芯片，基板102通过外螺管1021与底板101上的内螺管1011之间的螺纹连接进行固定，固定完毕后即可进行常规的点胶操作。
如图2到图4所示，当当前的基板102上表面面积小于所需点胶芯片时，可通过在底板101上更换更大的基板102来实现对芯片的支撑(见图4)，不同大小基板102的下表面结构相同，便于在底板101上的安装，基板102下表面的外螺管1021一侧设置有限位块1022，底板101一侧设置有限位腔1012，限位腔1012为倒立的“L”字型，限位腔1012与其内部的限位板1013滑动连接，限位板1013为“Z”字型，限位板1013上端厚度等于所述限位腔1012上端水平处深度，在更换基板102初期，限位板1013受重力作用被限位在限位腔1012内，并且由于限位板1013被限位的水平部分厚度与限位腔1012用于限位的水平部分深度相同，基板102在转动时不会受到限位板1013的阻挡，在进行更换基板102的末期，通过推动限位板1013下表面可抬起限位板1013，工作人员在进行更换基板102时，旋转基板102到外螺管1021下表面快接近内螺管1011底端时，上抬限位板1013对限位块1022进行限位，则停止旋转，以此保持更换前后的基板102均处于同一正放状态，即侧面平行或垂直于三轴的运行方向，防止点胶位置出现错位，便于后续安装在其上的半导体芯片的准确固定。
如图5到图6所示，当更换安装基板102进行到最终限位时，限位块1022与上抬的限位板1013之间接触面为贴合状态，此时外螺管1021下表面与底板101上表面贴合，为旋紧状态，限位块1022和限位板1013之间的限位用于对旋紧状态的最终位置进行(旋转角度5度以内)准确限位。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (5)
1.半导体芯片封装用点胶设备，包括机体(1)，所述机体(1)一侧设置有手持盒接口(2)和调整键组(4)，所述机体(1)远离所述手持盒接口(2)的一端两侧均固定连接有支撑架(5)，其中一个支撑架(5)侧面固定连接有气压阀(11)，两个支撑架(5)上端之间固定连接有横移架(6)，所述横移架(6)滑动连接有喷胶架(7)，所述机体(1)上表面固定连接有基板架(9)，其特征在于：所述基板架(9)上表面固定连接有点胶托板(10)，所述点胶托板(10)包括有下部的底板(101)和上部的基板(102)，所述底板(101)和所述基板(102)可拆卸连接，所述喷胶架(7)靠近所述手持盒接口(2)的一侧固定连接有点胶阀(8)，所述点胶阀(8)设置有视窗(83)；
所述底板(101)上表面中部固定连接有内螺管(1011)，所述底板(101)一侧设置有限位腔(1012)，所述限位腔(1012)内滑动连接有限位板(1013)，所述限位板(1013)为“Z”字型，所述限位板(1013)于限位腔(1012)内沿竖直面滑动；
所述限位腔(1012)为“L”字型，所述限位板(1013)上端厚度不大于所述限位腔(1012)上端水平处深度；
所述基板(102)下表面固定连接有外螺管(1021)，所述外螺管(1021)与所述内螺管(1011)螺纹连接，所述外螺管(1021)外侧设置有限位块(1022)。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用点胶设备，其特征在于，所述点胶阀(8)包括有位于其下端的点胶头(81)，所述点胶阀(8)中部设置有储胶室(82)，所述储胶室(82)靠近所述手持盒接口(2)的一侧设置有视窗(83)，所述气压阀(11)用于调整所述点胶头(81)出胶压力值。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用点胶设备，其特征在于，所述基板架(9)位于所述机体(1)上表面中部，所述横移架(6)、喷胶架(7)和所述基板架(9)均内置导轨。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用点胶设备，其特征在于，所述喷胶架(7)于所述横移架(6)靠近所述手持盒接口(2)的一侧水平滑动，所述点胶阀(8)于所述喷胶架(7)靠近所述手持盒接口(2)的一侧竖直滑动，所述点胶托板(10)于所述基板架(9)上表面沿前后向滑动。
5.根据权利要求2所述的半导体芯片封装用点胶设备，其特征在于，所述视窗(83)为透明状，所述视窗(83)靠近所述点胶头(81)的一端距离所述储胶室(82)内部底面小于3毫米。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211175520.7A CN115365067B (zh) | 2022-09-26 | 2022-09-26 | 半导体芯片封装用点胶设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211175520.7A CN115365067B (zh) | 2022-09-26 | 2022-09-26 | 半导体芯片封装用点胶设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115365067A CN115365067A (zh) | 2022-11-22 |
| CN115365067B true CN115365067B (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=84073099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211175520.7A Active CN115365067B (zh) | 2022-09-26 | 2022-09-26 | 半导体芯片封装用点胶设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115365067B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007245593A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板固定装置 |
| CN202192441U (zh) * | 2011-07-20 | 2012-04-18 | 常州钜苓铸造有限公司 | 大箱体旋转工装 |
| JP2018051511A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 大和ハウス工業株式会社 | 支持部材及び支持構造 |
| CN212652096U (zh) * | 2020-06-11 | 2021-03-05 | 宁波信创智电器有限公司 | 一种继电器点胶装置 |
| CN214650220U (zh) * | 2021-04-28 | 2021-11-09 | 天津开谱科技有限公司 | 一种加工木托盘用木板码放装置 |
| CN215313556U (zh) * | 2021-04-26 | 2021-12-28 | 深圳市鸿富瀚科技股份有限公司 | 一种自动化点胶机 |
-
2022
- 2022-09-26 CN CN202211175520.7A patent/CN115365067B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007245593A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板固定装置 |
| CN202192441U (zh) * | 2011-07-20 | 2012-04-18 | 常州钜苓铸造有限公司 | 大箱体旋转工装 |
| JP2018051511A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 大和ハウス工業株式会社 | 支持部材及び支持構造 |
| CN212652096U (zh) * | 2020-06-11 | 2021-03-05 | 宁波信创智电器有限公司 | 一种继电器点胶装置 |
| CN215313556U (zh) * | 2021-04-26 | 2021-12-28 | 深圳市鸿富瀚科技股份有限公司 | 一种自动化点胶机 |
| CN214650220U (zh) * | 2021-04-28 | 2021-11-09 | 天津开谱科技有限公司 | 一种加工木托盘用木板码放装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115365067A (zh) | 2022-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20020037372A1 (en) | Paste applicator and paste application method for die bonding | |
| CN1757439B (zh) | 基板处理装置及基板处理方法 | |
| CN206857125U (zh) | 可自动调节喷胶量的自动包装机 | |
| CN103372519B (zh) | 浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置 | |
| CN208727876U (zh) | 一种新型多功能灌胶机 | |
| CN103846191A (zh) | 转盘式uv贴膜机 | |
| CN115365067B (zh) | 半导体芯片封装用点胶设备 | |
| JP2001054822A (ja) | 放電加工機および工作機械特に放電加工機の組立てのためのモジュールセット | |
| CN108176561A (zh) | 一种三边连续不间断点胶装置 | |
| CN213727494U (zh) | 一种可快速调节的在线式多排点胶机 | |
| CN103599871A (zh) | 分离式点胶机构 | |
| CN203842768U (zh) | 转盘式uv贴膜机 | |
| CN113589130A (zh) | 一种wafer性能测试点样一体机 | |
| CN202823760U (zh) | 基板涂布机 | |
| CN208093516U (zh) | 半导体封装一体机的双点胶机构 | |
| CN205780116U (zh) | 一种高精度晶体管组装点胶机 | |
| CN201603665U (zh) | 四轴点涂胶机 | |
| CN207914038U (zh) | 一种手机振动马达h-pcb自动点胶机 | |
| CN209362869U (zh) | 全自动三轴点胶固化一体化装置 | |
| CN201783437U (zh) | 集成电路装片机涂胶模块 | |
| CN2915282Y (zh) | 上胶机 | |
| CN216757052U (zh) | 一种用于镜片生产的自动定位点胶机 | |
| CN206550454U (zh) | 一种电火花加工模具 | |
| CN212659517U (zh) | 一种半导体封装耗材生产用定位粒 | |
| CN102963105A (zh) | 一种触控屏点胶贴合方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |