CN115347423A - 电连接器组件 - Google Patents

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徐锋平
陈巧莉
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Abstract

本发明公开了一种电连接器组件，包括：绝缘壳体；设置所述绝缘壳体中的多排接触端子，所述多排接触端子包括多个信号端子和多个接地端子；以及至少一个导电壳体，所述至少一个导电壳体组装在所述绝缘壳体上；其中，所述至少一个导电壳体分别与相应的所述多个接地端子接触连接以将所述多个接地端子电连接在一起。本发明提供的电连接器组件，改善了现有技术中塑料绝缘壳体以及所有零件的制造公差对传输高频信号产生的影响，同时也改善了高频信号传输过程中产生的谐振。

Description

电连接器组件
技术领域
本发明的实施例一般地涉及电连接器技术领域，并且更具体地，涉及一种电连接器组件，其能够以高频数据传输速率进行数据传输。
背景技术
现有的高速传输电连接器组件，一般地包括塑料壳体和装配在塑料壳体中的接触端子(包括信号端子和接地端子)，通过这些接触端子使两个电路板互连。为了确保高频信号传输性能，现有技术中的电连接器组件对塑料壳体的制造公差要求很高。采用现有制造技术，对制造精度要求会非常严苛，因而增加制造难度和成本。此外，现有的高速传输电连接器组件中，高频信号传输过程中产生的谐振也有待改善。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面，提供一种电连接器组件，包括：
绝缘壳体；
设置所述绝缘壳体中的多排接触端子，所述多排接触端子包括多个信号端子和多个接地端子；以及
至少一个导电壳体，所述至少一个导电壳体组装在所述绝缘壳体上；
其中，所述至少一个导电壳体分别与相应的所述多个接地端子接触连接以将所述多个接地端子电连接在一起。
根据本发明的一个示例性实施例，所述至少一个导电壳体具有多个导电凸出部，所述多个导电凸出部分别与相应的所述多个接地端子接触连接以将所述多个接地端子电连接在一起。
根据本发明的一个示例性实施例，所述导电壳体包括：并排地且彼此平行地布置的多个立壁；分别在所述多个立壁的两端处连接所述多个立壁的两个端壁；以及多个端子通道，每个端子通道由每两个相邻的立壁以及所述两个端壁共同限定而成，并且所述多个信号端子和所述多个接地端子穿过所述多个端子通道；其中，所述多个导电凸出部形成在每个立壁上，并且所述多个导电凸出部分别与穿过所述多个端子通道的相应的所述多个接地端子接触连接。
根据本发明的一个示例性实施例，所述导电壳体与所述多个导电凸出部一体形成。
根据本发明的一个示例性实施例，每个立壁具有分别面向相应的两个相邻的端子通道的相反的第一侧面和第二侧面；所述多个导电凸出部进一步包括多个第一导电凸出部和多个第二导电凸出部；以及所述多个第一导电凸出部形成在所述第一侧面上，而所述多个第二导电凸出部形成在所述第二侧面上。
根据本发明的一个示例性实施例，所述多排接触端子进一步包括交替布置的第一排接触端子和第二排接触端子，所述多个接地端子进一步包括多个第一接地端子和多个第二接地端子；所述第一排接触端子由一个第一接地端子和一对信号端子交替排列而形成，所述第二列接触端子由多个第二接地端子排列而形成；以及所述第一排接触端子布置在每个立壁的所述第一侧面所面向的相应的端子通道中；所述第二排接触端子布置在每个立壁的所述第二侧面所面向的相应的端子通道中。
根据本发明的一个示例性实施例，每个第一导电凸出部与相应的每个第一接地端子接触连接，而每个第二导电凸出部与相应的每个第二接地端子接触连接。
根据本发明的一个示例性实施例，所述第一导电凸出部的形状不同于所述第二导电凸出部的形状。
根据本发明的一个示例性实施例，所述第一接地端子的形状不同于所述第二接地端子的形状。
根据本发明的一个示例性实施例，所述导电壳体和所述绝缘壳体中的一个开设有定位孔，所述导电壳体和所述绝缘壳体中的另一个设置有定位柱，所述定位柱被***所述定位孔以将所述导电壳体固定至所述绝缘壳体。
根据本发明的一个示例性实施例，多个所述导电壳体并排地且彼此平行地形成在所述绝缘壳体上。
根据本发明的一个示例性实施例，所述导电壳体通过物理气相沉淀技术或者模塑互连器件技术制成，并且装配到所述绝缘壳体上。
根据本发明的一个示例性实施例，所述导电壳体是在塑料壳体上沉积一层金属而形成的金属化壳体，所述绝缘壳体是塑料壳体。
根据本发明的一个示例性实施例，所述导电壳体可以通过在塑料壳体上沉积一层金属镍而制成。
根据本发明的一个示例性实施例，所述导电壳体是由纯金属材料压铸或浇铸而制成的。
根据本发明的一个示例性实施例，还包括底板，所述底板设置在所述绝缘壳体之上并且覆盖所述至少一个导电壳体以及所述多排接触端子。
根据本发明的前述各个示例性实施例提供的电连接器组件，通过在绝缘壳体的基础上形成导电壳体，并且通过导电壳体与接地端子相接触的方式将所有接地端子连通在一起，改善了整个电连接器组件的电气性能。在提高电连接器组件的高频信号传输性能的同时，相对地降低了现有技术中为了确保高频信号传输性能而对塑料壳体的制造公差的高要求，因而改善了现有技术中塑料绝缘壳体以及所有零件(例如端子)的制造公差对传输高频信号产生的影响。此外，根据本发明的前述各个示例性实施例提供的电连接器组件，同时也改善了高频信号传输过程中产生的谐振，使得信号传输更加稳定。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个示例性实施例的电连接器组件的立体示意图；
图2显示根据本发明的一个示例性实施例的电连接器组件的分解示意图；
图3显示根据本发明的一个示例性实施例的电连接器组件的立体示意图，其中省略了底板；
图4显示图3所示的电连接器组件中的导电壳体的立体示意图；
图5显示图3所示的电连接器组件中的接触端子和导电壳体的装配结构的立体示意图；和
图6显示图3所示的电连接器组件中的接触端子和导电壳体的装配结构的平面示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思，提供一种电连接器组件，包括：绝缘壳体；设置所述绝缘壳体中的多排接触端子，所述多排接触端子包括多个信号端子和多个接地端子；以及至少一个导电壳体，所述至少一个导电壳体组装在所述绝缘壳体上；其中，所述导电壳体分别与相应的所述多个接地端子接触连接以将所述多个接地端子电连接在一起。
图1显示根据本发明的一个示例性实施例的电连接器组件的立体示意图；图2显示根据本发明的一个示例性实施例的电连接器组件的分解示意图；图3显示根据本发明的一个示例性实施例的电连接器组件的立体示意图，其中省略了底板；图4显示图3所示的电连接器组件中的导电壳体的立体示意图；图5显示图3所示的电连接器组件中的接触端子和导电壳体的装配结构的立体示意图；图6显示图3所示的电连接器组件中的接触端子和导电壳体的装配结构的平面示意图。需要说明的是，由于本发明提供的电连接器组件中的各个部件/结构(例如第一接地端子、第二接地端子、第一导电凸出部、第二导电凸出部、立壁、端子通道等)都以多个的方式呈现，为了清楚的目的，图中的附图标号仅标识出一个或两个相同的部件/结构，而没有标识出所有的相同的部件/结构。例如，图6中仅标识了一个第一接地端子221、一个第二接地端子222、一个第一导电凸出部311、一个第二导电凸出部312、一个立壁320、以及一个端子通道340。但是，本领域技术人员应该知道，这些附图标号同样可以指代图中未被标识的但与这些附图标号所标识的部件/结构相同的部件/结构。
如图1至图6所示，在图示的示例性实施例中，提供了一种电连接器组件1000，包括：绝缘壳体100；设置绝缘壳体100中的多排接触端子L1、L2，以及至少一个导电壳体300。多排接触端子L1、L2包括多个信号端子210和多个接地端子221、222。导电壳体300组装在绝缘壳体100上。其中，导电壳体300分别与相应的多个接地端子221、222接触连接以将多个接地端子221、222电连接在一起。更具体地，导电壳体300具有多个导电凸出部311、312，多个导电凸出部311、312分别与相应的多个接地端子221、222接触连接以将多个接地端子221、222电连接在一起。也就是说，本发明实施例提供的电连接器组件，通过在绝缘壳体的基础上形成导电壳体，并且通过导电壳体与接地端子相接触的方式将所有接地端子连通在一起，改善了整个电连接器组件的电气性能。在提高电连接器组件的高频信号传输性能的同时，相对地降低了现有技术中为了确保高频信号传输性能而对塑料壳体的制造公差的高要求，因而改善了现有技术中塑料绝缘壳体以及所有零件(例如端子)的制造公差对传输高频信号产生的影响。
如图1至图6所示，在图示的示例性实施例中，具体地，导电壳体300包括：并排地且彼此平行地布置的多个立壁320；分别在多个立壁320的两端处连接多个立壁320的两个端壁330；以及多个端子通道340，每个端子通道340由每两个相邻的立壁320以及两个端壁330共同限定而成，并且多个信号端子210和多个接地端子221、222穿过多个端子通道340。多个导电凸出部311、312形成在每个立壁320上，并且多个导电凸出部311、312分别与穿过多个端子通道340的相应的多个接地端子221、222接触连接。也就是说，本发明实施例提供的电连接器组件中，多个信号端子210和多个接地端子221、222被设置成穿过导电壳体300中开设的端子通道340，其中多个接地端子221、222与导电壳体300所具有的多个导电凸出部311、312接触连接，以将多个接地端子221、222电连接在一起，从而改善正规电连接器组件1000的电气屏蔽性能。
如图1至图6所示，在图示的示例性实施例中，优选地，导电壳体300可以与多个导电凸出部311、312一体形成，以便于简化制造工艺。
如图1至图6所示，在图示的示例性实施例中，更具体地，每个立壁320具有分别面向相应的两个相邻的端子通道340的相反的第一侧面321和第二侧面322；多个导电凸出部311、312进一步包括多个第一导电凸出部311和多个第二导电凸出部312。其中，多个第一导电凸出部311形成在第一侧面321上，而多个第二导电凸出部312形成在第二侧面322上。也就是说，每个立壁的两侧均设有导电凸出部。除了最外侧的两个立壁的外侧表面之外，每个立壁的两侧的导电凸出部均朝向相应的端子通道突出，以与位于端子通道中的接触端子接触连接。
如图1至图6所示，在图示的示例性实施例中，更具体地，多排接触端子L1、L2进一步包括交替布置的第一排接触端子L1和第二排接触端子L2，多个接地端子221、222进一步包括多个第一接地端子221和多个第二接地端子222。第一排接触端子L1由一个第一接地端子221和一对信号端子210交替排列而形成，第二列接触端子L2由多个第二接地端子222排列而形成。第一排接触端子L1布置在每个立壁320的第一侧面321所面向的相应的端子通道340中；第二排接触端子L2布置在每个立壁320的第二侧面322所面向的相应的端子通道340中。也就是说，如图所示，每个端子通道340中设置一排第一排接触端子L1和一排第二排接触端子L2。
如图1至图6所示，在图示的示例性实施例中，进一步地，每个第一导电凸出部311与相应的每个第一接地端子221接触连接，而每个第二导电凸出部312与相应的每个第二接地端子222接触连接。也就是说，每对信号端子210的四周均布置有接地端子221和222，并且，布置在每对信号端子210四周的接地端子通过导电凸出部311或312电连接在一起，以为每对信号端子210提供改善的电气屏蔽性能。可见，根据本发明的示例性实施例提供的电连接器组件，同时也改善了高频信号传输过程中产生的谐振，使得信号传输更加稳定。
如图1至图6所示，在图示的示例性实施例中，第一导电凸出部311的形状不同于第二导电凸出部312的形状。具体地，如图4和图6所示的实施例中，第一导电凸出部311可以采用从立壁320的侧面突出的二级台阶的形状，而第二导电凸出部312可以采用从立壁320的侧面突出的一级台阶的形状。而且，第一导电凸出部的形状与第二导电凸出部的形状和/或尺寸优选地要和分别与它们接触连接的第一接地端子与第二基础端子的形状和/或尺寸相适配。
如图1至图6所示，在图示的示例性实施例中，第一接地端子221的形状不同于第二接地端子222的形状。具体地，如图4和图6所示的实施例中，由于相对于一对信号端子210的位置不同，第一接地端子221的形状和第二接地端子222的形状也不同，其目的在于为了更好地改善电屏蔽性能。
此外，如图1至图6所示，在图示的示例性实施例中，导电壳体300和绝缘壳体100中的一个开设有定位孔301，导电壳体300和绝缘壳体100中的另一个设置有定位柱101，定位柱101被***定位孔301以将导电壳体300固定至绝缘壳体100。在图示的示例性实施例中，定位孔301开设在导电壳体300的相反的两个端壁330处，定位柱301设置在绝缘壳体100上与定位孔101相对应的位置处。这样，可以更加有效地将导电壳体300固定定位在绝缘壳体100上。
如图1至图6所示，在图示的示例性实施例中，多个导电壳体300并排地且彼此平行地形成在绝缘壳体100上。如图3所示，6个导电壳体300并排地且彼此平行地形成在绝缘壳体100上。当然，在其他实施例中，也可以根据实际需求在绝缘壳体上形成其它数量的导电壳体。此外，需要说明的是，由于导电凸出部分别设置在导电壳体的每个立壁的两个侧面，那么相邻两个导电壳体300的最外侧立壁之间也存在导电凸出部，可以用来接触连接位于这两个导电壳体300之间的接地端子。
如图1至图6所示，在图示的示例性实施例中，导电壳体300通过物理气相沉淀(Physical Vapor Deposition，简称PVD)技术或者模塑互连器件(Moulded InterconnectDevice，简称MID)技术形成，并且装配到绝缘壳体100上。其中，MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上制作或安装具有电气功能的元器件，从而将元器件的电气互连功能和塑料壳体的机械支撑功能结合在一起的技术。当然，在其它实施例中，也可以采用能够使塑料表面金属化的其它技术以在绝缘壳体上形成导电壳体。
如图1至图6所示，在图示的示例性实施例中，导电壳体300是在塑料壳体上沉积一层金属而形成的金属化壳体，绝缘壳体100是塑料壳体。在示例性实施例中，导电壳体300可以通过在塑料壳体上沉积一层金属镍而制成。当然，在其它实施例中，导电壳体300也可以由其它能够导电的金属材料沉积而制成，或者也可以由其它能够导电的纯金属材料压铸或浇铸而制成。
如图1至图2所示，在图示的示例性实施例中，电连接器组件还可以包括：底板400。底板400设置在绝缘壳体100之上并且覆盖导电壳体300以及多排接触端子L1、L2。通过设置底板，可以改善整个电连接器组件的阻抗，从而改善高速信号的传输。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (16)

1.一种电连接器组件(1000)，其特征在于，所述电连接器组件(1000)包括：
绝缘壳体(100)；
设置所述绝缘壳体(100)中的多排接触端子(L1、L2)，所述多排接触端子(L1、L2)包括多个信号端子(210)和多个接地端子(221、222)；以及
至少一个导电壳体(300)，所述至少一个导电壳体(300)组装在所述绝缘壳体(100)上；
其中，所述至少一个导电壳体(300)分别与相应的所述多个接地端子(221、222)接触连接以将所述多个接地端子(221、222)电连接在一起。
2.根据权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于，
所述至少一个导电壳体(300)具有多个导电凸出部(311、312)，所述多个导电凸出部(311、312)分别与相应的所述多个接地端子(221、222)接触连接以将所述多个接地端子(221、222)电连接在一起。
3.根据权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于，所述导电壳体(300)包括：
并排地且彼此平行地布置的多个立壁(320)；
分别在所述多个立壁(320)的两端处连接所述多个立壁(320)的两个端壁(330)；以及
多个端子通道(340)，每个端子通道(340)由每两个相邻的立壁(320)以及所述两个端壁(330)共同限定而成，并且所述多个信号端子(210)和所述多个接地端子(221、222)穿过所述多个端子通道(340)；
其中，所述多个导电凸出部(311、312)形成在每个立壁(320)上，并且所述多个导电凸出部(311、312)分别与穿过所述多个端子通道(340)的相应的所述多个接地端子(221、222)接触连接。
4.根据权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于，
所述导电壳体(300)与所述多个导电凸出部(311、312)一体形成。
5.根据权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于，
每个立壁(320)具有分别面向相应的两个相邻的端子通道(340)的相反的第一侧面(321)和第二侧面(322)；
所述多个导电凸出部(311、312)进一步包括多个第一导电凸出部(311)和多个第二导电凸出部(312)；以及
所述多个第一导电凸出部(311)形成在所述第一侧面(321)上，而所述多个第二导电凸出部(312)形成在所述第二侧面(322)上。
6.根据权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于，
所述多排接触端子(L1、L2)进一步包括交替布置的第一排接触端子(L1)和第二排接触端子(L2)，所述多个接地端子(221、222)进一步包括多个第一接地端子(221)和多个第二接地端子(222)；
所述第一排接触端子(L1)由一个第一接地端子(221)和一对信号端子(210)交替排列而形成，所述第二列接触端子(L2)由多个第二接地端子(222)排列而形成；以及
所述第一排接触端子(L1)布置在每个立壁(320)的所述第一侧面(321)所面向的相应的端子通道(340)中；所述第二排接触端子(L2)布置在每个立壁(320)的所述第二侧面(322)所面向的相应的端子通道(340)中。
7.根据权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于，
每个第一导电凸出部(311)与相应的每个第一接地端子(221)接触连接，而每个第二导电凸出部(312)与相应的每个第二接地端子(222)接触连接。
8.根据权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于，
所述第一导电凸出部(311)的形状不同于所述第二导电凸出部(312)的形状。
9.根据权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于，
所述第一接地端子(221)的形状不同于所述第二接地端子(222)的形状。
10.根据权利要求1-9中任一所述的电连接器组件，其特征在于，
所述导电壳体(300)和所述绝缘壳体(100)中的一个开设有定位孔(301)，所述导电壳体(300)和所述绝缘壳体(100)中的另一个设置有定位柱(101)，所述定位柱(101)被***所述定位孔(301)以将所述导电壳体(300)固定至所述绝缘壳体(100)。
11.根据权利要求1-9中任一所述的电连接器组件，其特征在于，
多个所述导电壳体(300)并排地且彼此平行地形成在所述绝缘壳体(100)上。
12.根据权利要求1-9中任一所述的电连接器组件，其特征在于，
所述导电壳体(300)通过物理气相沉淀技术或者模塑互连器件技术制成，并且装配到所述绝缘壳体(100)上。
13.根据权利要求1-9中任一所述的电连接器组件，其特征在于，
所述导电壳体(300)是在塑料壳体上沉积一层金属而形成的金属化壳体，所述绝缘壳体(100)是塑料壳体。
14.根据权利要求13所述的电连接器组件，其特征在于，
所述导电壳体(300)是通过在塑料壳体上沉积一层金属镍而制成。
15.根据权利要求1-9中任一所述的电连接器组件，其特征在于，
所述导电壳体(300)是由纯金属材料压铸或浇铸而制成的。
16.根据权利要求1-9中任一所述的电连接器组件，其特征在于还包括：
底板(400)，所述底板(400)设置在所述绝缘壳体(100)之上并且覆盖所述导电壳体(300)以及所述多排接触端子(L1、L2)。
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