CN115209630A - 一种mfa加工代替fpcb柔性印刷板材及工艺 - Google Patents
一种mfa加工代替fpcb柔性印刷板材及工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115209630A CN115209630A CN202210908462.8A CN202210908462A CN115209630A CN 115209630 A CN115209630 A CN 115209630A CN 202210908462 A CN202210908462 A CN 202210908462A CN 115209630 A CN115209630 A CN 115209630A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mfa
- layer
- fpcb
- base material
- protective layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 claims 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 241000209140 Triticum Species 0.000 description 2
- 235000021307 Triticum Nutrition 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及FPC技术领域，尤其是指一种MFA加工代替FPCB柔性印刷板材及工艺，该柔性印刷板材包括基材、麦拉、保护层以及多个箔片，所述箔片经精密模切成型，麦拉贴设于基材，箔片的一面分别贴有第一贴合层，箔片的一面经第一贴合层贴设于基材，基材贴设有第二贴合层，保护层贴合于第一贴合层；保护层设置有多个用于对箔片进行让位的让位孔。本发明通过精密模切成型箔片后，再把箔片贴合至基材上，保证了箔片尺寸精度，从而让产品的良率更高，也避免了对环境造成污染。
Description
技术领域
本发明涉及FPC技术领域，尤其是指一种MFA加工代替FPCB柔性印刷板材及工艺。
背景技术
现有的对于FPC板材的加工工艺，通常通过以下两种方式实现：一种为电镀蚀刻工艺，即在基材上电镀一层铜以后，再通过贴膜-显影-蚀刻-去膜-清洗的方式让基材仅剩下对应位置具有铜；另一种方式则是组合模切，也就是把所有材料贴合完毕以后再进行废料的切除。前者显然对于环境污染较大，而后者则是基于精度问题导致良品率较低。
发明内容
本发明针对现有技术的问题提供一种MFA加工代替FPCB柔性印刷板材及工艺，能够避免对环境造成污染且提升产品的良率。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
本发明提供的一种MFA加工代替FPCB柔性印刷板材，包括基材、麦拉、保护层以及多个箔片，所述箔片经精密模切成型，麦拉贴设于基材，箔片的一面分别贴有第一贴合层，箔片的一面经第一贴合层贴设于基材，基材贴设有第二贴合层，保护层贴合于第一贴合层；保护层设置有多个用于对箔片进行让位的让位孔。
进一步的，所述基材设置有多个定位孔。
进一步的，所述保护层设置有显露孔，麦拉位于显露孔内且经显露孔显露至外界。
进一步的，所述箔片为铜箔或铝箔。
本发明还提供了一种MFA加工代替FPCB的印刷工艺，包括以下步骤：
A.通过精密模切成型多个箔片；
B.把麦拉贴合至基材；
C.把多个箔片通过第一贴合层贴合至基材；
D.在基材上设置一层第二贴合层，随后把保护层贴合至第二贴合层；
E.往麦拉以及基材印刷对应的文字。
进一步的，在步骤A之前还包括A’.在基材上进行打孔而形成多个定位孔。
进一步的，在步骤C与D之间还包括C’.在保护层进行打孔，以使得保护层具有多个让位孔和显露孔。
进一步的，所述保护层由PI材料制成，箔片为铜箔或铝箔。
进一步的，还包括F.把基材远离麦拉的一面贴合至离型层上，然后把多个离型层贴在离型膜上。
进一步的，所述基材设置有多个把手。
本发明的有益效果：本发明通过精密模切成型箔片后，再把箔片贴合至基材上，保证了箔片尺寸精度，从而让产品的良率更高，也避免了对环境造成污染。
附图说明
图1为本发明的示意图。
图2为本发明的流程图。
附图标记：1—基材，2—麦拉，3—保护层，4—箔片，5—让位孔，6 —定位孔，7—显露孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述。
如图1和图2所示，本发明提供的一种MFA加工代替FPCB柔性印刷板材，包括基材1、麦拉2、保护层3以及多个箔片4，所述箔片4经精密模切成型，麦拉2贴设于基材1，箔片4的一面分别贴有第一贴合层，箔片4的一面经第一贴合层贴设于基材1，基材1 贴设有第二贴合层，保护层3贴合于第一贴合层；保护层3设置有多个用于对箔片4进行让位的让位孔5。
具体的，本发明采用如下方式进行制作：
A.通过精密模切成型多个箔片4；
B.把麦拉2贴合至基材1，该麦拉2和基材1也可分别通过精密模切成型；
C.把多个箔片4通过第一贴合层贴合至基材1；
D.在基材1上设置一层第二贴合层，随后把保护层3贴合至第二贴合层；
E.往麦拉2以及基材1印刷对应的文字。
即实际操作时，箔片4已经在地材中通过精密模切裁切为适合的形状，随后再贴合至基材1上，从而使得箔片4是先成型再贴合，以保证箔片4、基材1以及麦拉2的形状均符合要求，且避免先贴合后组合模切而导致的裁切过深或精度下降的现象发生。此外，由于所有材料均分别裁切后贴合，因此对于底材的利用率更高。
在本实施例中，在步骤A之前还包括A’.在基材1上进行打孔而形成多个定位孔6，以使得所述基材1具有多个定位孔6，该多个定位孔6用于让本发明安装至对应电子设备以后通过外界的销钉等部件穿过进行定位使用；而定位孔6的位置以及孔径均需要根据实际需要而设置，在此不再赘述。
在本实施例中，还包括C’.在保护层3进行打孔，以使得保护层3 具有多个让位孔5和显露孔7。
通过步骤C’的设置，使得所述保护层3设置有显露孔7，麦拉2 位于显露孔7内且经显露孔7显露至外界。该显露孔7用于让麦拉2 能够显露至外界，从而让后续的印刷动作能够准确把油墨文字印刷至麦拉2上。
在本实施例中，所述箔片4为铜箔或铝箔，箔片4为铜箔或铝箔。
在本实施例中，还包括F.把基材1远离麦拉2的一面贴合至离型层上，然后把多个离型层贴在离型膜上。即在基材1上贴合麦拉2、箔片4以及PI制成的保护层3以后，再把基材1设在离型层上，最后把离型层贴合再离型膜上，即完成了本发明的制作。通过精密模切后再贴合的方式，使得本发明的制作过程不会对环境产生较大影响，且精度高以保证良率。
在本实施例中，所述基材1设置有多个把手，便于在使用时通过抓住把手而把基材1从离型层上剥落。
以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种MFA加工代替FPCB柔性印刷板材，其特征在于：包括基材、麦拉、保护层以及多个箔片，所述箔片经精密模切成型，麦拉贴设于基材，箔片的一面分别贴有第一贴合层，箔片的一面经第一贴合层贴设于基材，基材贴设有第二贴合层，保护层贴合于第一贴合层；保护层设置有多个用于对箔片进行让位的让位孔。
2.根据权利要求1所述的MFA加工代替FPCB柔性印刷板材，其特征在于：所述基材设置有多个定位孔。
3.根据权利要求1所述的MFA加工代替FPCB柔性印刷板材，其特征在于：所述保护层设置有显露孔，麦拉位于显露孔内且经显露孔显露至外界。
4.根据权利要求1所述的MFA加工代替FPCB柔性印刷板材，其特征在于：所述箔片为铜箔或铝箔。
5.一种MFA加工代替FPCB的印刷工艺，其特征在于：包括以下步骤：
A.通过精密模切成型多个箔片；
B.把麦拉贴合至基材；
C.把多个箔片通过第一贴合层贴合至基材；
D.在基材上设置一层第二贴合层，随后把保护层贴合至第二贴合层；
E.往麦拉以及基材印刷对应的文字。
6.根据权利要求5所述的MFA加工代替FPCB的印刷工艺，其特征在于：在步骤A之前还包括A’.在基材上进行打孔而形成多个定位孔。
7.根据权利要求5所述的MFA加工代替FPCB的印刷工艺，其特征在于：在步骤C与D之间还包括C’.在保护层进行打孔，以使得保护层具有多个让位孔和显露孔。
8.根据权利要求5所述的MFA加工代替FPCB的印刷工艺，其特征在于：所述保护层由PI材料制成，箔片为铜箔或铝箔。
9.根据权利要求5所述的MFA加工代替FPCB的印刷工艺，其特征在于：还包括F.把基材远离麦拉的一面贴合至离型层上，然后把多个离型层贴在离型膜上。
10.根据权利要求5所述的MFA加工代替FPCB的印刷工艺，其特征在于：所述基材设置有多个把手。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210908462.8A CN115209630A (zh) | 2022-07-29 | 2022-07-29 | 一种mfa加工代替fpcb柔性印刷板材及工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210908462.8A CN115209630A (zh) | 2022-07-29 | 2022-07-29 | 一种mfa加工代替fpcb柔性印刷板材及工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115209630A true CN115209630A (zh) | 2022-10-18 |
Family
ID=83586364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210908462.8A Pending CN115209630A (zh) | 2022-07-29 | 2022-07-29 | 一种mfa加工代替fpcb柔性印刷板材及工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115209630A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040078957A1 (en) * | 2002-04-24 | 2004-04-29 | Forster Ian J. | Manufacturing method for a wireless communication device and manufacturing apparatus |
| CN101969745A (zh) * | 2010-10-20 | 2011-02-09 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 柔性线路板后工序的制作方法 |
| CN108323026A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-07-24 | 王玉昌 | 一种电路板制作工艺 |
| CN216351640U (zh) * | 2021-10-13 | 2022-04-19 | 万年联创显示科技有限公司 | 一种lcm模组 |
-
2022
- 2022-07-29 CN CN202210908462.8A patent/CN115209630A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040078957A1 (en) * | 2002-04-24 | 2004-04-29 | Forster Ian J. | Manufacturing method for a wireless communication device and manufacturing apparatus |
| CN101969745A (zh) * | 2010-10-20 | 2011-02-09 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 柔性线路板后工序的制作方法 |
| CN108323026A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-07-24 | 王玉昌 | 一种电路板制作工艺 |
| CN216351640U (zh) * | 2021-10-13 | 2022-04-19 | 万年联创显示科技有限公司 | 一种lcm模组 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100574562C (zh) | 镂空印刷电路板的制作方法 | |
| CN104582309A (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| CN103281864B (zh) | 一种静态挠折阶梯线路板的制作方法 | |
| CN102595795A (zh) | 以纯铜板为基材制作双面柔性印刷线路板的方法 | |
| CN102238809A (zh) | 一种fpc镂空板及其制作方法 | |
| CN102340933B (zh) | 电路板的制作方法 | |
| CN110012605A (zh) | 一种厚铜镂空窗口fpc制作方法 | |
| CN104244573A (zh) | 一种柔性电路板及该柔性线路板回流焊接方法 | |
| CN112911837B (zh) | 一种柔性电路板内外层同步加工方法 | |
| CN109413881A (zh) | 一种碳油线路板与防焊开窗的制作方法 | |
| CN106852033A (zh) | 高精密度局部超高电流印制电路板加工方法 | |
| CN105517359A (zh) | 一种提升铜基板利用率的制作工艺流程 | |
| CN115209630A (zh) | 一种mfa加工代替fpcb柔性印刷板材及工艺 | |
| CN104735923A (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
| CN103207515B (zh) | 一种三维立体掩模板及其制备工艺 | |
| CN103717015B (zh) | 柔性印刷电路板制造方法 | |
| CN110557886A (zh) | Pcb板光标点的补偿方法及其应用和pcb板生产工艺 | |
| CN109219268A (zh) | 一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构 | |
| CN103203969B (zh) | 一种三维立体掩模板及其制备工艺 | |
| CN211019442U (zh) | 一种软硬结合电路板开盖结构 | |
| CN210351772U (zh) | 一种led灯带线路板 | |
| CN203368929U (zh) | 一种无膜柔性印刷电路板 | |
| CN103203984A (zh) | 一种印刷用三维立体掩模板 | |
| CN106535486A (zh) | 一种电磁膜套pin治具贴装方法 | |
| JP2013115315A (ja) | 配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20221018 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |