CN115209630A - 一种mfa加工代替fpcb柔性印刷板材及工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及FPC技术领域,尤其是指一种MFA加工代替FPCB柔性印刷板材及工艺,该柔性印刷板材包括基材、麦拉、保护层以及多个箔片,所述箔片经精密模切成型,麦拉贴设于基材,箔片的一面分别贴有第一贴合层,箔片的一面经第一贴合层贴设于基材,基材贴设有第二贴合层,保护层贴合于第一贴合层;保护层设置有多个用于对箔片进行让位的让位孔。本发明通过精密模切成型箔片后,再把箔片贴合至基材上,保证了箔片尺寸精度,从而让产品的良率更高,也避免了对环境造成污染。
Description
技术领域
本发明涉及FPC技术领域,尤其是指一种MFA加工代替FPCB柔性印刷板材及工艺。
背景技术
现有的对于FPC板材的加工工艺,通常通过以下两种方式实现:一种为电镀蚀刻工艺,即在基材上电镀一层铜以后,再通过贴膜-显影-蚀刻-去膜-清洗的方式让基材仅剩下对应位置具有铜;另一种方式则是组合模切,也就是把所有材料贴合完毕以后再进行废料的切除。前者显然对于环境污染较大,而后者则是基于精度问题导致良品率较低。
发明内容
本发明针对现有技术的问题提供一种MFA加工代替FPCB柔性印刷板材及工艺,能够避免对环境造成污染且提升产品的良率。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
本发明提供的一种MFA加工代替FPCB柔性印刷板材,包括基材、麦拉、保护层以及多个箔片,所述箔片经精密模切成型,麦拉贴设于基材,箔片的一面分别贴有第一贴合层,箔片的一面经第一贴合层贴设于基材,基材贴设有第二贴合层,保护层贴合于第一贴合层;保护层设置有多个用于对箔片进行让位的让位孔。
进一步的,所述基材设置有多个定位孔。
进一步的,所述保护层设置有显露孔,麦拉位于显露孔内且经显露孔显露至外界。
进一步的,所述箔片为铜箔或铝箔。
本发明还提供了一种MFA加工代替FPCB的印刷工艺,包括以下步骤:
A.通过精密模切成型多个箔片;
B.把麦拉贴合至基材;
C.把多个箔片通过第一贴合层贴合至基材;
D.在基材上设置一层第二贴合层,随后把保护层贴合至第二贴合层;
E.往麦拉以及基材印刷对应的文字。
进一步的,在步骤A之前还包括A’.在基材上进行打孔而形成多个定位孔。
进一步的,在步骤C与D之间还包括C’.在保护层进行打孔,以使得保护层具有多个让位孔和显露孔。
进一步的,所述保护层由PI材料制成,箔片为铜箔或铝箔。
进一步的,还包括F.把基材远离麦拉的一面贴合至离型层上,然后把多个离型层贴在离型膜上。
进一步的,所述基材设置有多个把手。
本发明的有益效果:本发明通过精密模切成型箔片后,再把箔片贴合至基材上,保证了箔片尺寸精度,从而让产品的良率更高,也避免了对环境造成污染。
附图说明
图1为本发明的示意图。
图2为本发明的流程图。
附图标记:1—基材,2—麦拉,3—保护层,4—箔片,5—让位孔,6 —定位孔,7—显露孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述。
如图1和图2所示,本发明提供的一种MFA加工代替FPCB柔性印刷板材,包括基材1、麦拉2、保护层3以及多个箔片4,所述箔片4经精密模切成型,麦拉2贴设于基材1,箔片4的一面分别贴有第一贴合层,箔片4的一面经第一贴合层贴设于基材1,基材1 贴设有第二贴合层,保护层3贴合于第一贴合层;保护层3设置有多个用于对箔片4进行让位的让位孔5。
具体的,本发明采用如下方式进行制作:
A.通过精密模切成型多个箔片4;
B.把麦拉2贴合至基材1,该麦拉2和基材1也可分别通过精密模切成型;
C.把多个箔片4通过第一贴合层贴合至基材1;
D.在基材1上设置一层第二贴合层,随后把保护层3贴合至第二贴合层;
E.往麦拉2以及基材1印刷对应的文字。
即实际操作时,箔片4已经在地材中通过精密模切裁切为适合的形状,随后再贴合至基材1上,从而使得箔片4是先成型再贴合,以保证箔片4、基材1以及麦拉2的形状均符合要求,且避免先贴合后组合模切而导致的裁切过深或精度下降的现象发生。此外,由于所有材料均分别裁切后贴合,因此对于底材的利用率更高。
在本实施例中,在步骤A之前还包括A’.在基材1上进行打孔而形成多个定位孔6,以使得所述基材1具有多个定位孔6,该多个定位孔6用于让本发明安装至对应电子设备以后通过外界的销钉等部件穿过进行定位使用;而定位孔6的位置以及孔径均需要根据实际需要而设置,在此不再赘述。
在本实施例中,还包括C’.在保护层3进行打孔,以使得保护层3 具有多个让位孔5和显露孔7。
通过步骤C’的设置,使得所述保护层3设置有显露孔7,麦拉2 位于显露孔7内且经显露孔7显露至外界。该显露孔7用于让麦拉2 能够显露至外界,从而让后续的印刷动作能够准确把油墨文字印刷至麦拉2上。
在本实施例中,所述箔片4为铜箔或铝箔,箔片4为铜箔或铝箔。
在本实施例中,还包括F.把基材1远离麦拉2的一面贴合至离型层上,然后把多个离型层贴在离型膜上。即在基材1上贴合麦拉2、箔片4以及PI制成的保护层3以后,再把基材1设在离型层上,最后把离型层贴合再离型膜上,即完成了本发明的制作。通过精密模切后再贴合的方式,使得本发明的制作过程不会对环境产生较大影响,且精度高以保证良率。
在本实施例中,所述基材1设置有多个把手,便于在使用时通过抓住把手而把基材1从离型层上剥落。
以上所述,仅是本发明较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种MFA加工代替FPCB柔性印刷板材,其特征在于:包括基材、麦拉、保护层以及多个箔片,所述箔片经精密模切成型,麦拉贴设于基材,箔片的一面分别贴有第一贴合层,箔片的一面经第一贴合层贴设于基材,基材贴设有第二贴合层,保护层贴合于第一贴合层;保护层设置有多个用于对箔片进行让位的让位孔。
2.根据权利要求1所述的MFA加工代替FPCB柔性印刷板材,其特征在于:所述基材设置有多个定位孔。
3.根据权利要求1所述的MFA加工代替FPCB柔性印刷板材,其特征在于:所述保护层设置有显露孔,麦拉位于显露孔内且经显露孔显露至外界。
4.根据权利要求1所述的MFA加工代替FPCB柔性印刷板材,其特征在于:所述箔片为铜箔或铝箔。
5.一种MFA加工代替FPCB的印刷工艺,其特征在于:包括以下步骤:
A.通过精密模切成型多个箔片;
B.把麦拉贴合至基材;
C.把多个箔片通过第一贴合层贴合至基材;
D.在基材上设置一层第二贴合层,随后把保护层贴合至第二贴合层;
E.往麦拉以及基材印刷对应的文字。
6.根据权利要求5所述的MFA加工代替FPCB的印刷工艺,其特征在于:在步骤A之前还包括A’.在基材上进行打孔而形成多个定位孔。
7.根据权利要求5所述的MFA加工代替FPCB的印刷工艺,其特征在于:在步骤C与D之间还包括C’.在保护层进行打孔,以使得保护层具有多个让位孔和显露孔。
8.根据权利要求5所述的MFA加工代替FPCB的印刷工艺,其特征在于:所述保护层由PI材料制成,箔片为铜箔或铝箔。
9.根据权利要求5所述的MFA加工代替FPCB的印刷工艺,其特征在于:还包括F.把基材远离麦拉的一面贴合至离型层上,然后把多个离型层贴在离型膜上。
10.根据权利要求5所述的MFA加工代替FPCB的印刷工艺,其特征在于:所述基材设置有多个把手。
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