CN115109559B - 一种高强度硅酮密封胶及其制备方法 - Google Patents
一种高强度硅酮密封胶及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115109559B CN115109559B CN202210775371.1A CN202210775371A CN115109559B CN 115109559 B CN115109559 B CN 115109559B CN 202210775371 A CN202210775371 A CN 202210775371A CN 115109559 B CN115109559 B CN 115109559B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- equal
- silicone sealant
- less
- groups
- strength silicone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004590 silicone sealant Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 55
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 27
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 15
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 31
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 31
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 28
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 15
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 15
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 13
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 11
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 8
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RLTQHDXGJNBSEC-UHFFFAOYSA-N CCCC(=O)CC(=O)OC(C)C.CCCC(=O)CC(=O)OC(C)C Chemical compound CCCC(=O)CC(=O)OC(C)C.CCCC(=O)CC(=O)OC(C)C RLTQHDXGJNBSEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- JSYXMNQEKKZWHT-UHFFFAOYSA-L C(C)CC(=O)CC(=O)[O-].C(C)CC(=O)CC(=O)[O-].C(CC)O[Ti+2] Chemical compound C(C)CC(=O)CC(=O)[O-].C(C)CC(=O)CC(=O)[O-].C(CC)O[Ti+2] JSYXMNQEKKZWHT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 13
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- LRWZZZWJMFNZIK-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-3-methyloxirane Chemical compound CC1OC1Cl LRWZZZWJMFNZIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 6
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 6
- KZMGYPLQYOPHEL-UHFFFAOYSA-N Boron trifluoride etherate Chemical compound FB(F)F.CCOCC KZMGYPLQYOPHEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 3
- AMTWCFIAVKBGOD-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;methoxy-dimethyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound O=[Si]=O.CO[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C AMTWCFIAVKBGOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940083037 simethicone Drugs 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RCZPHVPIOWNERS-UHFFFAOYSA-N CCCO[Ti] Chemical compound CCCO[Ti] RCZPHVPIOWNERS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 2
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229940008099 dimethicone Drugs 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229940093858 ethyl acetoacetate Drugs 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/32—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/329—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds
- C08G65/336—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高强度硅酮密封胶及其制备方法。该高强度硅酮密封胶以重量份计由包括以下组分的原料制备而得:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份、硅油增塑剂0~30份、补强填料70~150份、硅烷改***联剂5~20份、钛酸酯催化剂1~5份;所述硅烷改***联剂具有如下结构。本发明的高强度硅酮密封胶强度高、弹性好。
Description
技术领域
本发明涉及密封胶领域,特别是涉及一种高强度硅酮密封胶及其制备方法。
背景技术
硅酮密封胶具有优异的耐高低温、耐紫外老化、粘接性好、环保性等性能。在建筑、电子电器、太阳光伏、LED照明、轨道交通、航天航空等领域具有比较广泛的应用,然而普通硅酮密封胶的本体强度不是很高,一般只有2-3MPa,限制了其在需要较高力学强度的应用场景的使用。因此非常有必要采用新的技术手段,提升硅酮密封胶的力学性能,进一步扩大硅酮密封胶的使用范围。
发明内容
为克服现有技术的缺陷,有必要提供一种强度高、弹性好的硅酮密封胶及其制备方法。本发明合成了一种具有多个可水解基团的含聚醚链段的硅烷改***联剂,该硅烷改***联剂具有多个可水解基团,水解后的硅羟基可以与α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷进行反应,可明显提高硅酮密封胶的内聚强度,同时该硅烷改***联剂含有柔性的聚醚链段,可提高高强度硅酮密封胶的弹性。有望进一步扩大硅酮密封胶的使用范围。
本发明包括如下具体技术方案。
一种高强度硅酮密封胶,以重量份计,由包括以下组分的原料制备而得:
所述硅烷改***联剂具有如下结构:
其中,1≤a≤15,1≤b≤15,1≤c≤15,1≤d≤15,4≤a+b+c+d≤40;
R为氨基硅烷偶联剂去掉氨基后的残基。
在其中一些实施例中,以重量份计,所述高强度硅酮密封胶由包括以下组分的原料制备而得:
在其中一些实施例中,所述硅烷改***联剂由环氧基封端聚醚与氨基硅烷偶联剂反应得到;所述环氧基封端聚醚具有如下结构:
其中,1≤a≤15,1≤b≤15,1≤c≤15,1≤d≤15,4≤a+b+c+d≤40。
在其中一些实施例中,所述氨基硅烷偶联剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷(KH540)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)和3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
在其中一些实施例中,所述环氧基封端聚醚中的环氧基与所述氨基硅烷偶联剂中的氨基的摩尔比为1:1.2~1.5。
在其中一些实施例中,所述硅烷改***联剂的制备方法包括如下步骤:将所述环氧基封端聚醚与所述氨基硅烷偶联剂在25℃~50℃的温度下反应40min~1.5h,即得所述硅烷改***联剂。
在其中一些实施例中,所述反应的温度为35℃~45℃,时间为55min~65min。
在其中一些实施例中,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为5000mPa.s~200000mPa.s。
在其中一些实施例中,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为50000mPa.s~100000mPa.s。
在其中一些实施例中,所述补强填料选自纳米活性碳酸钙、气相法白炭黑、硅微粉、重质碳酸钙和滑石粉中的至少一种。
在其中一些实施例中,所述补强填料为质量比为1:15~25的气相法白炭黑和纳米活性碳酸钙的组合。
在其中一些实施例中,所述硅油增塑剂选自二甲基硅油、MDT硅油和单羟基硅油中的至少一种。
在其中一些实施例中,所述硅油增塑剂在25℃下的粘度为200mPa.s~500mPa.s
在其中一些实施例中,所述钛酸酯催化剂选自钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯、双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯、双(乙酰乙酸乙酯基)二正丁氧基钛酸酯和1,3-丙二氧基钛双(乙酰乙酸乙基酯)(乙酰丙酮)中的至少一种。
本发明还提供了上述的高强度硅酮密封胶的制备方法,包括如下技术方案。
一种上述的高强度硅酮密封胶的制备方法,包括如下步骤:
a、将所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、硅油增塑剂和补强填料加入到捏合机中,在温度为80℃~150℃、真空度为0.08MPa~0.098MPa的条件下脱水共混60分钟~300分钟,冷却后得到基料;
b、将所述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中,再将所述硅烷改***联剂、钛酸酯催化剂加入行星搅拌机或高速分散搅拌机与基料一起在真空度为0.08MPa~0.098MPa的条件下搅拌混合60分钟~120分钟,出料,即得所述高强度硅酮密封胶。
本发明合成了一种具有多个可水解基团的含聚醚链段的硅烷改***联剂,并制备得到了一种高强度硅酮密封胶,与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1.本发明的高强度硅酮密封胶中添加了含聚醚链段的硅烷改***联剂,该硅烷改***联剂具有多个可水解基团,水解后的硅羟基可以与α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷进行反应,从而可以明显提高硅酮密封胶的内聚强度。
2.本发明的高强度硅酮密封胶中添加的含聚醚链段的硅烷改***联剂含有柔性聚醚链段,可以使制备的硅酮密封胶具有高强度的同时具有良好的弹性。
3.本发明的高强度硅酮密封胶中添加的含聚醚链段的硅烷改***联剂仍保留了氨基硅烷偶联剂的亚氨基,因此本发明添加的硅烷改***联剂同时兼具交联剂和硅烷偶联剂的功能,因此本发明制备的高强度硅酮密封胶可以不用另外添加硅烷偶联剂,仅仅通过该硅烷改***联剂配合α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、补强填料和钛酸酯催化剂即可制备得到强度高、弹性好的高强度硅酮密封胶。
具体实施方式
下面通过具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了,所述实施例仅仅是帮助理解本发明,不应视为对本发明的具体限制。
除非另有定义,本发明所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不用于限制本发明。
本发明的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤的过程、方法、装置、产品或设备没有限定于已列出的步骤或模块,而是可选地还包括没有列出的步骤,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤。
在本发明中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本发明所述环氧基封端聚醚可以通过如下方法制备得到:
(1)称取一定量的季戊聚醚四元醇(PP150),加热至100-120℃真空脱水0.5-1h,然后通干燥氮气冷却至室温;加入BF3O(C2H5)2催化剂(三氟化硼-***络合物),BF3O(C2H5)2:PP150=1:100~150(质量比),搅拌均匀;
(2)升温至55-70℃,在搅拌下用恒压漏斗缓慢滴加环氧氯丙烷,环氧氯丙烷:PP150=1:2~2.5(质量比),要求滴加时间不超过2h,然后保温反应7-8h,抽真空除去未反应的环氧氯丙烷;
(3)降温至45℃,加入甲苯稀释,然后分多次加入固体NaOH,NaOH:PP150=1:6.5~7(质量比)加入的时间不超过2h,保温反应5-6h;
(4)将反应液抽滤,用分液漏斗收集滤液后再用甲苯萃取有机相,最后用蒸馏水洗涤至中性;
(5)将有机相置于烧杯中,放入110℃鼓风干燥箱去溶剂7-8h,然后置于110℃真空干燥箱中真空脱溶剂0.5-1h,得到流动性较好的低粘度聚合物,即环氧基封端聚醚。反应式如下:
其中,1≤a≤15,1≤b≤15,1≤c≤15,1≤d≤15,4≤a+b+c+d≤40。
以下实施例中所述硅烷改***联剂的制备方法如下:
(1)称取一定量的季戊聚醚四元醇(PP150),加热至110℃真空脱水40min,然后通干燥氮气冷却至室温;加入BF3O(C2H5)2催化剂(三氟化硼-***络合物),BF3O(C2H5)2:PP150=1:120(质量比),搅拌均匀;
(2)升温至60℃,在搅拌下用恒压漏斗缓慢滴加环氧氯丙烷,环氧氯丙烷:PP150=1:2.2(质量比),要求滴加时间不超过2h,然后保温反应7h,抽真空除去未反应的环氧氯丙烷;
(3)降温至45℃,加入甲苯稀释,然后分多次加入固体NaOH,NaOH:PP150=1:6.8(质量比)加入的时间不超过2h,保温反应5h;
(4)将反应液抽滤,用分液漏斗收集滤液后再用甲苯萃取有机相,最后用蒸馏水洗涤至中性;
(5)将有机相置于烧杯中,放入110℃鼓风干燥箱去溶剂8h,然后置于110℃真空干燥箱中真空脱溶剂40min,得到流动性较好的低粘度聚合物,即环氧基封端聚醚。
(6)按照环氧基与氨基的摩尔比为1:1.2-1.5,将步骤(5)制备的环氧基封端聚醚与氨基硅烷偶联剂在40℃下低速搅拌反应1h,得到具有多个可水解反应基团的硅烷改***联剂。
硅烷改***联剂的制备中涉及的反应式如下:
其中,1≤a≤15,1≤b≤15,1≤c≤15,1≤d≤15,4≤a+b+c+d≤40;R-NH2为氨基硅烷偶联剂,可为γ-氨丙基三甲氧基硅烷(KH540)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
以下实施例中,所述粘度均为在25℃下的测试粘度。
以下为具体实施例。
实施例1
本实施例提供的一种高强度硅酮密封胶,由以下重量份的组分制备而成:
其中,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为50000mpa.s,所述二甲基硅油的粘度为350mpa.s。所述硅烷改***联剂采用KH540反应封端,即R-NH2为KH540;环氧基与氨基的摩尔比为1:1.2。
本实施例所得硅烷改***联剂的核磁氢谱(氘代氯仿,ppm):化学位移在3.6-3.8之间有四个N-H的峰,化学位移在5.3-5.4之间有四个-OH的峰,化学位移在3.5-3.6之间有多个Si-OCH3的峰,化学位移在1.3-1.4之间有多个亚甲基的峰以及化学位移在3.54-3.63之间有多个H2C-O-CH2-的峰;对所得硅烷改***联剂做FT-IR光谱分析,发现在3350(-NH-)、1296(N-C)、1250(C-O)、3328(-OH)cm-1均有特征吸收峰,同时出现了1100和1080cm-1处的(Si-O、C-O)伸缩振动吸收峰;说明本实施例所得硅烷改***联剂的结构式如下:
其中,1≤a≤15,1≤b≤15,1≤c≤15,1≤d≤15,4≤a+b+c+d≤40。
本实施例提供的高强度硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤:
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、纳米活性碳酸钙加入到捏合机中,在温度100℃、真空度为0.09MPa的条件下脱水共混180分钟,冷却后得到基料。
b、将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中,再将硅烷改***联剂、钛酸四异丙酯加入行星搅拌机中与基料一起在真空度为0.092MPa的条件下搅拌混合60分钟,出料,制得高强度硅酮密封胶。
实施例2
本实施例提供的一种高强度硅酮密封胶,由以下重量份的组分制备而成:
其中,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为80000mpa.s,MDT硅油的粘度为350mpa.s。所述硅烷改***联剂采用KH550反应封端,即R-NH2为KH550;环氧基与氨基的摩尔比为1:1.5。
本实施例所得硅烷改***联剂核磁氢谱(氘代氯仿,ppm):化学位移在3.6-3.8之间有四个N-H的峰,化学位移在5.3-5.4之间有四个-OH的峰,3.8-4.0之间有多个Si-OC2H5的峰以及化学位移在3.54-3.63之间有多个H2C-O-CH2-的峰。对所得硅烷改***联剂做FT-IR光谱分析,发现在3350(-NH-)、1296(N-C)、1250(C-O)、3350(-OH)cm-1均有特征吸收峰,同时出现了1094和1080cm-1处的(Si-O、C-O)伸缩振动吸收峰。说明本实施例所得硅烷改***联剂的结构式如下:
其中,1≤a≤15,1≤b≤15,1≤c≤15,1≤d≤15,4≤a+b+c+d≤40。
本实施例提供的高强度硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤:
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、MDT硅油、纳米活性碳酸钙加入到捏合机中,在温度110℃、真空度为0.092MPa的条件下脱水共混150分钟,冷却后得到基料。
b、将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中,再将硅烷改***联剂、双(乙酰乙酸乙酯基)二正丁氧基钛酸酯加入行星搅拌机中与基料一起在真空度为0.095MPa的条件下搅拌混合80分钟,出料,制得高强度硅酮密封胶。
实施例3
本实施例提供的一种高强度硅酮密封胶,由以下重量份的组分制备而成:
其中,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为80000mpa.s,单羟基硅油的粘度为350mpa.s。所述硅烷改***联剂采用KH540反应封端,所得硅烷改***联剂的结构式与实施例1相同。
本实施例提供的高强度硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤:
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、单羟基硅油、气相法白炭黑、纳米活性碳酸钙加入到捏合机中,在温度120℃、真空度为0.095MPa的条件下脱水共混120分钟,冷却后得到基料。
b、将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中,再将硅烷改***联剂、1,3-丙二氧基钛双(乙酰乙酸乙基酯)(乙酰丙酮)加入行星搅拌机中与基料一起在真空度为0.095MPa的条件下搅拌混合80分钟,出料,制得高强度硅酮密封胶。
实施例4
本实施例提供的一种高强度硅酮密封胶,由以下重量份的组分制备而成:
其中,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为80000mpa.s,单羟基硅油的粘度为350mpa.s。所述硅烷改***联剂采用KH540反应封端,所得硅烷改***联剂的结构式与实施例1相同。
本实施例提供的高强度硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤:
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、单羟基硅油、气相法白炭黑、纳米活性碳酸钙加入到捏合机中,在温度120℃、真空度为0.095MPa的条件下脱水共混120分钟,冷却后得到基料。
b、将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中,再将硅烷改***联剂、双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯加入行星搅拌机中与基料一起在真空度为0.095MPa的条件下搅拌混合100分钟,出料,制得高强度硅酮密封胶
实施例5
本实施例提供的一种高强度硅酮密封胶,由以下重量份的组分制备而成:
其中,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为80000mpa.s,二甲基硅油的粘度为350mpa.s。所述硅烷改***联剂采用3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷反应封端,即R-NH2为3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷;环氧基与氨基的摩尔比为1:1.35。
本实施例所得硅烷改***联剂的核磁氢谱(氘代氯仿,ppm):化学位移在3.6-3.8之间有四个N-H的峰,化学位移在5.3-5.4之间有四个-OH的峰,化学位移在3.5-3.6之间有多个Si-OCH3的峰,化学位移在1.3-1.4之间有多个亚甲基的峰,化学位移在3.54-3.63之间有多个-H2C-O-CH2-的峰以及化学位移在0.13-0.14之间有4个甲基的峰。对所得硅烷改***联剂做FT-IR光谱分析,发现在3350(-NH-)、1296(N-C)、1250(C-O)、3345(-OH)、2962(CH3)cm-1均有特征吸收峰,同时出现了1100和1080cm-1处的(Si-O、C-O)伸缩振动吸收峰。说明本实施例所得硅烷改***联剂的结构式如下:
本实施例提供的高强度硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤:
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、气相法白炭黑、纳米活性碳酸钙加入到捏合机中,在温度120℃、真空度为0.095MPa的条件下脱水共混120分钟,冷却后得到基料。
b、将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中,再将硅烷改***联剂、双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯加入行星搅拌机中与基料一起在真空度为0.098MPa的条件下搅拌混合60分钟,出料,制得高强度硅酮密封胶
对比例1:
本对比例与实施例3的区别在于用甲基三甲氧基硅烷代替实施例3中的硅烷改***联剂,其它组分和制备方法都与实施例3相同。具体如下:
本对比例提供的一种高强度硅酮密封胶,由以下重量份的组分制备而成:
其中,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为80000mpa.s,单羟基硅油的粘度为350mpa.s。
本对比例提供的高强度硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤:
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、单羟基硅油、气相法白炭黑、纳米活性碳酸钙加入到捏合机中,在温度120℃、真空度为0.095MPa的条件下脱水共混120分钟,冷却后得到基料。
b、将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中,再将甲基三甲氧基硅烷、1,3-丙二氧基钛双(乙酰乙酸乙基酯)(乙酰丙酮)加入行星搅拌机中与基料一起在真空度为0.095MPa的条件下搅拌混合80分钟,出料,制得高强度硅酮密封胶。
对比例2:
本对比例与实施例3的区别在于以γ-氨丙基三甲氧基硅烷(KH540)代替所述硅烷改***联剂,其它原料组成与制备方法都与实施例3相同。具体如下:
本对比例提供的一种高强度硅酮密封胶,由以下重量份的组分制备而成:
其中,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为80000mpa.s,单羟基硅油的粘度为350mpa.s。
本对比例提供的高强度硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤:
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、单羟基硅油、气相法白炭黑、纳米活性碳酸钙加入到捏合机中,在温度120℃、真空度为0.095MPa的条件下脱水共混120分钟,冷却后得到基料。
b、将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中,再将γ-氨丙基三甲氧基硅烷、1,3-丙二氧基钛双(乙酰乙酸乙基酯)(乙酰丙酮)加入行星搅拌机中与基料一起在真空度为0.095MPa的条件下搅拌混合80分钟,出料,制得高强度硅酮密封胶。
对比例3
本对比例与实施例3的区别在于以环氧基封端聚醚代替所述硅烷改***联剂,其它原料组成与制备方法都与实施例3相同。具体如下:
本对比例提供的一种高强度硅酮密封胶,由以下重量份的组分制备而成:
其中,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为80000mpa.s,单羟基硅油的粘度为350mpa.s。所述环氧基封端聚醚的结构式为:
其中,1≤a≤15,1≤b≤15,1≤c≤15,1≤d≤15,4≤a+b+c+d≤40。
本对比例提供的高强度硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤:
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、单羟基硅油、气相法白炭黑、纳米活性碳酸钙加入到捏合机中,在温度120℃、真空度为0.095MPa的条件下脱水共混120分钟,冷却后得到基料。
b、将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中,再将环氧基封端聚醚、1,3-丙二氧基钛双(乙酰乙酸乙基酯)(乙酰丙酮)加入行星搅拌机中与基料一起在真空度为0.095MPa的条件下搅拌混合80分钟,出料,制得高强度硅酮密封胶。
对比例4
本对比例与实施例3的区别在于以γ-氨丙基三甲氧基硅烷(KH540)和环氧基封端聚醚代替所述硅烷改***联剂,其它原料组成与制备方法都与实施例3相同。具体如下:
本对比例提供的一种高强度硅酮密封胶,由以下重量份的组分制备而成:
其中,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为80000mpa.s,单羟基硅油的粘度为350mpa.s。所述环氧基封端聚醚的结构式为:
其中,1≤a≤15,1≤b≤15,1≤c≤15,1≤d≤15,4≤a+b+c+d≤40。
本对比例提供的高强度硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤:
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、单羟基硅油、气相法白炭黑、纳米活性碳酸钙加入到捏合机中,在温度120℃、真空度为0.095MPa的条件下脱水共混120分钟,冷却后得到基料。
b、将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中,再将γ-氨丙基三甲氧基硅烷、环氧基封端聚醚、1,3-丙二氧基钛双(乙酰乙酸乙基酯)(乙酰丙酮)加入行星搅拌机中与基料一起在真空度为0.095MPa的条件下搅拌混合80分钟,出料,制得高强度硅酮密封胶。
将实施例1-5、对比例1-4制备的高强度硅酮密封胶进行性能测试,测试方法如下:
拉伸强度按GB/T 528-2009标准测试。
断裂伸长率按GB/T 528-2009标准测试。
测试结果如表1所示。
表1:
从表1的实验结果可以看出,采用本发明合成的硅烷改***联剂制备的实施例1-5的高强度硅酮密封胶都具有较大的强度和断裂伸长率,性能上明显优于对比例1-4。对比例1采用常用普通交联剂甲基三甲氧基硅烷替代硅烷改***联剂,拉伸强度和断裂伸长率明显小于实施例3,说明硅烷改***联剂起到了提高强度和断裂伸长率的明显效果。对比例2以合成硅烷改***联剂所需原料γ-氨丙基三甲氧基硅烷(KH540)替代硅烷改***联剂,拉伸强度和断裂伸长率同样小于实施例3。对比例3以合成硅烷改***联剂所需原料环氧基封端聚醚替代硅烷改***联剂,拉伸强度和断裂伸长率特别小,主要是环氧基封端聚醚单独添加不能与配方中的其他组分反应,起不到提高强度的作用,并且由于配方中缺少交联剂和偶联剂,因此力学性能特别小。而对比例4由于在密封胶制备过程中加入γ-氨丙基三甲氧基硅烷(KH540)和环氧基封端聚醚后,由于两者之间的反应,胶料出现部分团聚,密封胶外观、储存性及施工性差,勉强制成试样测试后,力学性能拉伸强度仅为0.3Mpa,断裂伸长率为65%,几乎无法满足常规密封胶的粘接密封功能。
综上所述,本发明合成的硅烷改***联剂能起到显著提高硅酮密封胶拉伸强度的效果,同时制备的高强度硅酮密封胶还具有较高的断裂伸长率,有望进一步扩大硅酮密封胶的使用范围。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种高强度硅酮密封胶,其特征在于,以重量份计,由以下原料制备而得:
所述硅烷改***联剂具有如下结构:
其中,1≤a≤15,1≤b≤15,1≤c≤15,1≤d≤15,4≤a+b+c+d≤40;
R为氨基硅烷偶联剂去掉氨基后的残基。
2.根据权利要求1所述的高强度硅酮密封胶,其特征在于,以重量份计,由以下原料制备而得:
3.根据权利要求1所述的高强度硅酮密封胶,其特征在于,所述硅烷改***联剂由环氧基封端聚醚与氨基硅烷偶联剂反应得到;所述环氧基封端聚醚具有如下结构:
其中,1≤a≤15,1≤b≤15,1≤c≤15,1≤d≤15,4≤a+b+c+d≤40。
4.根据权利要求1-3任一项所述的高强度硅酮密封胶,其特征在于,所述氨基硅烷偶联剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷和3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的高强度硅酮密封胶,其特征在于,所述环氧基封端聚醚中的环氧基与所述氨基硅烷偶联剂中的氨基的摩尔比为1:1.2~1.5。
6.根据权利要求1-3任一项所述的高强度硅酮密封胶,其特征在于,所述硅烷改***联剂的制备方法包括如下步骤:将环氧基封端聚醚与所述氨基硅烷偶联剂在25℃~50℃的温度下反应40min~1.5h,即得所述硅烷改***联剂。
7.根据权利要求6所述的高强度硅酮密封胶,其特征在于,所述反应的温度为35℃~45℃,时间为55min~65min。
8.根据权利要求1-3任一项所述的高强度硅酮密封胶,其特征在于,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为5000mPa.s~200000mPa.s;和/或,
所述补强填料选自纳米活性碳酸钙、气相法白炭黑、硅微粉、重质碳酸钙和滑石粉中的至少一种;和/或,
所述硅油增塑剂选自二甲基硅油、MDT硅油和单羟基硅油中的至少一种;和/或,
所述钛酸酯催化剂选自钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯、双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯、双(乙酰乙酸乙酯基)二正丁氧基钛酸酯和1,3-丙二氧基钛双(乙酰乙酸乙基酯)(乙酰丙酮)中的至少一种。
9.根据权利要求1-3任一项所述的高强度硅酮密封胶,其特征在于,所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为50000mPa.s~100000mPa.s;和/或,
所述补强填料为质量比为1:15~25的气相法白炭黑和纳米活性碳酸钙的组合;和/或,
所述硅油增塑剂在25℃下的粘度为200mPa.s~500mPa.s。
10.一种权利要求1-9任一项所述的高强度硅酮密封胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
a、将所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、硅油增塑剂和补强填料加入到捏合机中,在温度为80℃~150℃、真空度为0.08MPa~0.098MPa的条件下脱水共混60分钟~300分钟,冷却后得到基料;
b、将所述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中,再将所述硅烷改***联剂、钛酸酯催化剂加入行星搅拌机或高速分散搅拌机与基料一起在真空度为0.08MPa~0.098MPa的条件下搅拌混合60分钟~120分钟,出料,即得所述高强度硅酮密封胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210775371.1A CN115109559B (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 一种高强度硅酮密封胶及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210775371.1A CN115109559B (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 一种高强度硅酮密封胶及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115109559A CN115109559A (zh) | 2022-09-27 |
CN115109559B true CN115109559B (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=83330321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210775371.1A Active CN115109559B (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 一种高强度硅酮密封胶及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115109559B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0912860A (ja) * | 1995-06-29 | 1997-01-14 | Asahi Glass Co Ltd | 室温硬化性組成物 |
JPH09132637A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-20 | Asahi Denka Kogyo Kk | 硬化性組成物 |
CN105255439A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-01-20 | 湖北回天新材料股份有限公司 | 一种高伸长率双组份硅酮结构胶及其制备方法 |
CN108504318A (zh) * | 2018-03-13 | 2018-09-07 | 广东省石油与精细化工研究院 | 一种高透明度和高强度的硅烷改性聚醚弹性密封胶及其制备方法 |
CN108753198A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | 株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司 | 一种硅酮密封胶用粘结促进剂及其制备方法和应用于无砟轨道的硅酮密封胶及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3591074B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2004-11-17 | 旭硝子株式会社 | 室温硬化性組成物 |
CN110591638B (zh) * | 2019-11-04 | 2021-10-19 | 镇江博慎新材料有限公司 | 一种低比例双组分脱醇型有机硅密封胶及其制备方法和应用 |
CN114805788B (zh) * | 2022-04-19 | 2023-04-14 | 广州市白云化工实业有限公司 | 氨基硅烷改性增粘剂、高耐水性硅烷改性聚醚胶及其制备方法 |
-
2022
- 2022-07-01 CN CN202210775371.1A patent/CN115109559B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0912860A (ja) * | 1995-06-29 | 1997-01-14 | Asahi Glass Co Ltd | 室温硬化性組成物 |
JPH09132637A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-20 | Asahi Denka Kogyo Kk | 硬化性組成物 |
CN105255439A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-01-20 | 湖北回天新材料股份有限公司 | 一种高伸长率双组份硅酮结构胶及其制备方法 |
CN108504318A (zh) * | 2018-03-13 | 2018-09-07 | 广东省石油与精细化工研究院 | 一种高透明度和高强度的硅烷改性聚醚弹性密封胶及其制备方法 |
CN108753198A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | 株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司 | 一种硅酮密封胶用粘结促进剂及其制备方法和应用于无砟轨道的硅酮密封胶及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
硅烷封端羟基硅油改性端硅氧烷聚氨酯密封胶的研究;王文荣;刘伟区;苏倩倩;;精细化工(09);第926-930页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115109559A (zh) | 2022-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5378734A (en) | UV and moisture-curable organopolysiloxane compositions, cured products therof, and method for making | |
KR101320796B1 (ko) | 경화성 조성물 | |
CN110305621A (zh) | 一种脱醇型室温固化有机硅密封胶及其制备方法 | |
CN109233627A (zh) | 一种绝缘子涂层用双组分加成型液体硅橡胶及其制备方法 | |
CN109135660A (zh) | 一种脱醇型双组分密封胶及其制备方法 | |
CN114805788B (zh) | 氨基硅烷改性增粘剂、高耐水性硅烷改性聚醚胶及其制备方法 | |
CN112029088A (zh) | 基于迈克尔加成反应的硅烷改性聚醚及其合成方法 | |
CN108383967A (zh) | 一种聚氨酯丙烯酸酯改性的有机硅预聚物及其制备方法 | |
CN103044920A (zh) | 耐发动机油的单组份室温硫化脱甲醇硅橡胶及其制备方法 | |
CN104497579A (zh) | 一种单组份高粘接性室温硫化有机硅橡胶及其制备方法 | |
CN111718489A (zh) | 一种聚硅氧烷共聚物及其制备方法与应用 | |
CN115109559B (zh) | 一种高强度硅酮密封胶及其制备方法 | |
CN113773501A (zh) | 一种可固化硅基杂化树脂的制备方法 | |
CN115819776B (zh) | 基于强弱氢键作用的自修复聚硅氧烷弹性体及其制备方法 | |
CN114231174B (zh) | 一种有机硅披覆胶及其制备方法 | |
CN113248715B (zh) | 一种有机硅聚合物及其制备方法、有机硅密封胶 | |
CN110551364B (zh) | 一种聚硅氧烷/环氧树脂互穿网络聚合物材料的制备方法 | |
CN108191905B (zh) | 一种含多活性基团的松香改性有机硅烷、其制备方法及由它改性的硅橡胶 | |
CN116003464B (zh) | 功能交联剂,耐浸水、耐盐雾的脱醇型有机硅密封胶及其制备方法 | |
CN113913017B (zh) | 橡胶组合物、单组份脱醇硅橡胶及其制备方法 | |
CN114249886B (zh) | 耐老化改性硅烷封端聚醚树脂、ms免钉胶及其制备方法 | |
CN115521625B (zh) | 一种低温粘接耐水煮双组分加成型硅橡胶及其制备方法 | |
CN118027887B (zh) | 一种汽车用单组分硅酮平面密封胶及其制备方法 | |
CN116218461B (zh) | 一种密封防水的单组份硅胶及其制备方法 | |
CN115926471B (zh) | 一种对玻纤基材有增粘性的液体硅橡胶及制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |