CN114985055A - 一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，属于石英研磨设备技术领域，包括研磨罐，所述研磨罐的内部装配有研磨机构，用于对石英材料进行多层次研磨处理，所述研磨机构上配置有第一驱动机构，所述第一驱动机构的底部通过减震垫固定连接在研磨罐的顶部。本发明中，由于第二研磨装置设置为多个，且多个第二研磨装置之间为可拆卸连接关系，通过第一研磨装置和第二研磨装置的组合改进，使其通过一个工业电机便能够同时控制多组上层研磨盘对石英材料进行逐步且较为精细的研磨作业，同时还能够根据生产需求快速增添或删减上层研磨盘的数量，以达到适合的研磨精度，保证了分散型纳米球形硅微粉的加工质量，并提高了工作效率。

Description

一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置

技术领域

本发明属于石英研磨设备技术领域，尤其涉及一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置。

背景技术

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔，球形硅微粉的主要生产原料为石英材料。

现有技术中公开了部分石英研磨设备技术领域的发明专利，其中申请号为CN202111576203.1的发明专利，公开了一种纳米级球形硅微粉的生产装置及工艺，该专利所解决的技术问题是近年来我国微电子工业发展速度的明显提高，集成电路的大规模和超大规模化发展，在封装材料上有了更高的要求，除了要求球形硅微粉在纯度上更高外，尤其要求球形硅微粉的粒度更细；而目前国内球形硅微粉厂家生产成本较高，导致并不能形成产业链式的生产，以满足市场上的需求量；另外，现有的在对球形硅微粉进行研磨中，其研磨率较低，并不满足球形硅微粉粒度更细的要求，且该专利通过设计的进料模块、弧形板、一号气囊以及滑动槽等结构已解决上述问题。

现有技术中的分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置在使用的过程中仍存有一些不足之处，一般是直接将石英材料投入研磨装置内进行研磨，研磨后取出更换研磨盘进行第二次研磨加工，这种仅通过一次研磨的方式，研磨出来的石英粉的颗粒大小不一，质量低，且石英材料的取放以及研磨盘的更换将会大大降低分散型纳米球形硅微粉的加工速度，且由于石英材料具有较高的硬度，在对石英材料进行研磨加工的过程中石英颗粒有时会产生较大的弹跳力，进而会对研磨盘产生损伤。

基于此，本发明设计了一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有技术中的分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置在使用的过程中仍存有一些不足之处，一般是直接将石英材料投入研磨装置内进行研磨，研磨后取出更换研磨盘进行第二次研磨加工，这种仅通过一次研磨的方式，研磨出来的石英粉的颗粒大小不一，质量低，且石英材料的取放以及研磨盘的更换将会大大降低分散型纳米球形硅微粉的加工速度，且由于石英材料具有较高的硬度，在对石英材料进行研磨加工的过程中石英颗粒有时会产生较大的弹跳力，进而会对研磨盘产生损伤的问题，而提出的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，包括研磨罐，所述研磨罐的内部装配有研磨机构，用于对石英材料进行多层次研磨处理，所述研磨机构上配置有第一驱动机构，所述第一驱动机构的底部通过减震垫固定连接在研磨罐的顶部；

所述研磨罐的侧端面上设置有动力传输机构，所述动力传输机构的顶部固定套接在研磨机构上，所述动力传输机构的底部固定连接有第二驱动机构，所述第二驱动机构固定套接在研磨机构上；

所述研磨机构包括下层研磨盘，所述下层研磨盘底部的圆心处固定连接有下层转接轴，所述下层转接轴的底端通过轴承转动连接在研磨罐内侧的底部；

所述下层研磨盘的顶部转动连接有第一研磨装置和第二研磨装置，所述第二研磨装置固定套接在第一研磨装置的表面，所述第一研磨装置顶部的端口内固定连接有上层转接外筒，所述上层转接外筒的内部套接有上层转接内筒，所述上层转接内筒的表面通过轴承转动连接在研磨罐内侧的顶部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上层转接内筒的外弧面上固定连接有滑行座，所述滑行座滑动连接在上层转接外筒内壁上所开设的滑行槽内；

所述上层转接内筒顶部的端口内通过轴承转动连接有下料管，所述下料管的顶端接通在投料斗底部的出料口内，所述投料斗的底端固定连接在研磨罐的顶部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一研磨装置和第二研磨装置的结构相同，所述第一研磨装置包括上层研磨盘，并且上层转接外筒的底端固定连接在上层研磨盘顶部的端口内；

所述上层研磨盘的底部开设有缓冲槽，所述缓冲槽内嵌入式连接有环形过滤网，所述环形过滤网的顶部通过缓冲弹簧与缓冲槽内侧的顶部固定连接；

所述环形过滤网和上层研磨盘的底部均转动连接在下层研磨盘的顶部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一研磨装置内置上层研磨盘的粗糙度大于第二研磨装置内置上层研磨盘的粗糙度，所述第一研磨装置内置环形过滤网的网孔径大于第二研磨装置内置环形过滤网的网孔径。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一驱动机构包括从动齿轮，所述从动齿轮固定连接在上层转接内筒的表面，所述从动齿轮的表面啮合有主动齿轮，所述主动齿轮固定安装在工业电机的输出轴上，所述工业电机机身的底部通过减震垫固定安装在研磨罐的顶部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述动力传输机构包括两个呈线性排列设置的穿行连接口，且两个穿行连接口分别对应下层转接轴和上层转接外筒的位置开设在研磨罐的外侧壁上；

所述穿行连接口的内侧壁上开设有两个对称设置的密封滑槽，且两个密封滑槽内滑动连接有同一个密封滑座，且其中一个密封滑座的侧端面固定连接有桥式联动架，所述桥式联动架固定套接在上层转接外筒的表面，且两个密封滑座的侧端面通过U型架固定连接，所述U型架的端面通过第一支撑弹簧与穿行连接口内侧的端面固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第二驱动机构包括第一楔形座，所述第一楔形座的直角面固定连接在另一个密封滑座的内弧面上，所述第一楔形座的斜面上滑动连接有第二楔形座，所述第二楔形座背离第一楔形座的一面固定连接有联动齿杆，所述联动齿杆远离第二楔形座的一端通过第二支撑弹簧与研磨罐内侧的端面固定连接；

所述联动齿杆的齿面上啮合有联动齿轮，所述联动齿轮固定套接在下层转接轴的表面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述研磨罐侧端面对应U型架的位置固定安装有密封罩，用于对U型架起保护作用，所述研磨罐侧端面的底部接通有卸料管。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本发明中，石英材料依次通过上层转接内筒和上层转接外筒进入到第一研磨装置的内侧，第一研磨装置内置上层研磨盘在下层研磨盘上快速转动的过程中会对石英材料进行第一次研磨处理，研磨处理后合格的石英材料在第一研磨装置内置上层研磨盘离心力的作用下穿过第一研磨装置内置环形过滤网进入到第二研磨装置的工作位点，并由第二研磨装置对石英材料进行第二次研磨处理，由于第二研磨装置设置为多个，且多个第二研磨装置之间为可拆卸连接关系，通过第一研磨装置和第二研磨装置的组合改进，使其通过一个工业电机便能够同时控制多组上层研磨盘对石英材料进行逐步且较为精细的研磨作业，同时还能够根据生产需求快速增添或删减上层研磨盘的数量，以达到适合的研磨精度，保证了分散型纳米球形硅微粉的加工质量，并提高了工作效率。

2、本发明中，上层研磨盘在受到弹力的作用时会通过上层转接外筒在上层转接内筒的表面向上滑动，从而能够对反作用弹力起到良好的缓冲效果，防止因石英材料的作用出现上层研磨盘与下层研磨盘之间卡死的现象，从而能够对上层研磨盘和下层研磨盘起到一定的保护作用。

3、本发明中，联动齿杆在线性方向移动的过程中带动联动齿轮转动，联动齿轮转动带动下层转接轴转动，下层转接轴转动带动下层研磨盘转动，将有害的弹力转化为驱动力并作用在下层研磨盘上，进而能够加快石英材料的研磨速度，有效避免了工业电机输出能的浪费。

附图说明

图1为本发明提出的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置的整体结构示意图；

图2为本发明提出的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置中动力传输机构的结构示意图；

图3为本发明提出的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置中研磨罐的剖视结构示意图；

图4为本发明提出的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置图2中A处放大的结构示意图；

图5为本发明提出的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置中研磨机构的结构示意图；

图6为本发明提出的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置中上层转接外筒的剖视结构示意图；

图7为本发明提出的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置中第二驱动机构的结构示意图；

图8为本发明提出的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置中第一研磨机构的拆分构示意图。

图例说明：

1、研磨罐；2、研磨机构；201、下层研磨盘；202、下层转接轴；203、第一研磨装置；2031、上层研磨盘；2032、缓冲槽；2033、环形过滤网；2034、缓冲弹簧；204、第二研磨装置；205、上层转接外筒；206、上层转接内筒；207、滑行座；208、滑行槽；209、投料斗；3、第一驱动机构；301、从动齿轮；302、主动齿轮；303、工业电机；4、动力传输机构；401、桥式联动架；402、密封滑座；403、穿行连接口；404、密封滑槽；405、第一支撑弹簧；406、U型架；5、第二驱动机构；501、第一楔形座；502、第二楔形座；503、联动齿杆；504、联动齿轮；505、第二支撑弹簧；6、密封罩；7、卸料管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，包括研磨罐1，研磨罐1的内部装配有研磨机构2，用于对石英材料进行多层次研磨处理，研磨机构2上配置有第一驱动机构3，第一驱动机构3的底部通过减震垫固定连接在研磨罐1的顶部；

研磨罐1的侧端面上设置有动力传输机构4，动力传输机构4的顶部固定套接在研磨机构2上，动力传输机构4的底部固定连接有第二驱动机构5，第二驱动机构5固定套接在研磨机构2上；

研磨机构2包括下层研磨盘201，下层研磨盘201底部的圆心处固定连接有下层转接轴202，下层转接轴202的底端通过轴承转动连接在研磨罐1内侧的底部；

下层研磨盘201的顶部转动连接有第一研磨装置203和第二研磨装置204，第二研磨装置204固定套接在第一研磨装置203的表面，第一研磨装置203顶部的端口内固定连接有上层转接外筒205，上层转接外筒205的内部套接有上层转接内筒206，上层转接内筒206的表面通过轴承转动连接在研磨罐1内侧的顶部。

具体的，上层转接内筒206的外弧面上固定连接有滑行座207，滑行座207滑动连接在上层转接外筒205内壁上所开设的滑行槽208内；

上层转接内筒206顶部的端口内通过轴承转动连接有下料管，下料管的顶端接通在投料斗209底部的出料口内，投料斗209的底端固定连接在研磨罐1的顶部；

具体的，第一研磨装置203和第二研磨装置204的结构相同，第一研磨装置203包括上层研磨盘2031，并且上层转接外筒205的底端固定连接在上层研磨盘2031顶部的端口内；

上层研磨盘2031的底部开设有缓冲槽2032，缓冲槽2032内嵌入式连接有环形过滤网2033，环形过滤网2033的顶部通过缓冲弹簧2034与缓冲槽2032内侧的顶部固定连接；

环形过滤网2033和上层研磨盘2031的底部均转动连接在下层研磨盘201的顶部；

第一研磨装置203内置上层研磨盘2031的粗糙度大于第二研磨装置204内置上层研磨盘的粗糙度，第一研磨装置203内置环形过滤网2033的网孔径大于第二研磨装置204内置环形过滤网的网孔径。

实施方式具体为：第一研磨装置203内置上层研磨盘2031在下层研磨盘201上快速转动的过程中会对石英材料进行第一次研磨处理，研磨处理后合格的石英材料在第一研磨装置203内置上层研磨盘2031离心力的作用下穿过第一研磨装置203内置环形过滤网2033进入到第二研磨装置204的工作位点，并由第二研磨装置204对石英材料进行第二次研磨处理，由于第二研磨装置204设置为多个，且多个第二研磨装置204之间为可拆卸连接关系，通过第一研磨装置203和第二研磨装置204的组合改进，使其通过一个工业电机303便能够同时控制多组上层研磨盘2031对石英材料进行逐步且较为精细的研磨作业。

具体的，第一驱动机构3包括从动齿轮301，从动齿轮301固定连接在上层转接内筒206的表面，从动齿轮301的表面啮合有主动齿轮302，主动齿轮302固定安装在工业电机303的输出轴上，工业电机303机身的底部通过减震垫固定安装在研磨罐1的顶部。

实施方式具体为：控制工业电机303运行，工业电机303在工作的过程中其输出轴将会带动主动齿轮302做快速旋转运动，主动齿轮302转动带动从动齿轮301转动，从动齿轮301转动带动上层转接内筒206在轴承内转动。

具体的，动力传输机构4包括两个呈线性排列设置的穿行连接口403，且两个穿行连接口403分别对应下层转接轴202和上层转接外筒205的位置开设在研磨罐1的外侧壁上；

穿行连接口403的内侧壁上开设有两个对称设置的密封滑槽404，且两个密封滑槽404内滑动连接有同一个密封滑座402，且其中一个密封滑座402的侧端面固定连接有桥式联动架401，桥式联动架401固定套接在上层转接外筒205的表面，且两个密封滑座402的侧端面通过U型架406固定连接，U型架406的端面通过第一支撑弹簧405与穿行连接口403内侧的端面固定连接。

实施方式具体为：上层转接外筒205在上行的过程中会通过桥式联动架401推动其中一个密封滑座402在密封滑槽404内滑动，该密封滑座402滑动通过U型架406带动另一个密封滑座402滑动，另一个密封滑座402在滑动的过程中带动第一楔形座501进行同步动作，随着第一楔形座501的上行行为，第一楔形座501作用在第二楔形座502上的压力逐渐减弱，在第二支撑弹簧505弹力的推送下联动齿杆503将会向第一楔形座501的方向靠近，联动齿杆503在线性方向移动的过程中带动联动齿轮504转动，联动齿轮504转动带动下层转接轴202转动，下层转接轴202转动带动下层研磨盘201转动。

具体的，第二驱动机构5包括第一楔形座501，第一楔形座501的直角面固定连接在另一个密封滑座402的内弧面上，第一楔形座501的斜面上滑动连接有第二楔形座502，第二楔形座502背离第一楔形座501的一面固定连接有联动齿杆503，联动齿杆503远离第二楔形座502的一端通过第二支撑弹簧505与研磨罐1内侧的端面固定连接；

联动齿杆503的齿面上啮合有联动齿轮504，联动齿轮504固定套接在下层转接轴202的表面。

实施方式具体为：随着第一楔形座501的上行行为，第一楔形座501作用在第二楔形座502上的压力逐渐减弱，在第二支撑弹簧505弹力的推送下联动齿杆503将会向第一楔形座501的方向靠近，联动齿杆503在线性方向移动的过程中带动联动齿轮504转动，联动齿轮504转动带动下层转接轴202转动，下层转接轴202转动带动下层研磨盘201转动，将有害的弹力转化为驱动力并作用在下层研磨盘201上。

具体的，研磨罐1侧端面对应U型架406的位置固定安装有密封罩6，用于对U型架406起保护作用，研磨罐1侧端面的底部接通有卸料管7。

工作原理，使用时：

先控制工业电机303运行，工业电机303在工作的过程中其输出轴将会带动主动齿轮302做快速旋转运动，主动齿轮302转动带动从动齿轮301转动，从动齿轮301转动带动上层转接内筒206在轴承内转动，上层转接内筒206转动带动滑行座207转动，由于滑行座207只能够沿着竖直方向在滑行槽208内滑动，因而滑行座207在转动的过程中能够通过滑行槽208带动上层转接内筒206转动，上层转接内筒206转动带动第一研磨装置203转动，第一研磨装置203转动带动第二研磨装置204转动；

待第二研磨装置204和第一研磨装置203在下层研磨盘201的顶部运动速度趋于稳定后，将分散型纳米球形硅微粉加工用石英材料投放到投料斗209内，进入到投料斗209内的石英材料做自由落体运动，石英材料依次通过上层转接内筒206和上层转接外筒205进入到第一研磨装置203的内侧，第一研磨装置203内置上层研磨盘2031在下层研磨盘201上快速转动的过程中会对石英材料进行第一次研磨处理，研磨处理后合格的石英材料在第一研磨装置203内置上层研磨盘2031离心力的作用下穿过第一研磨装置203内置环形过滤网2033进入到第二研磨装置204的工作位点，并由第二研磨装置204对石英材料进行第二次研磨处理，由于第二研磨装置204设置为多个，且多个第二研磨装置204之间为可拆卸连接关系，通过第一研磨装置203和第二研磨装置204的组合改进，使其通过一个工业电机303便能够同时控制多组上层研磨盘2031对石英材料进行逐步且较为精细的研磨作业，同时还能够根据生产需求快速增添或删减上层研磨盘2031的数量，以达到适合的研磨精度，保证了分散型纳米球形硅微粉的加工质量，并提高了工作效率；

由于石英材料的硬度较高，且石英材料的表面结构并不均匀，因而上层研磨盘2031在下层严密盘201的表面快速转动对石英材料进行研磨处理的过程中，石英材料会对上层研磨盘2031施加向上的反作用跳力，上层研磨盘2031在受到弹力的作用时会通过上层转接外筒205在上层转接内筒206的表面向上滑动，从而能够对反作用弹力起到良好的缓冲效果，防止因石英材料的作用出现上层研磨盘2031与下层研磨盘201之间卡死的现象，从而能够对上层研磨盘2031和下层研磨盘201起到一定的保护作用；

上层转接外筒205在上行的过程中会通过桥式联动架401推动其中一个密封滑座402在密封滑槽404内滑动，该密封滑座402滑动通过U型架406带动另一个密封滑座402滑动，另一个密封滑座402在滑动的过程中带动第一楔形座501进行同步动作，随着第一楔形座501的上行行为，第一楔形座501作用在第二楔形座502上的压力逐渐减弱，在第二支撑弹簧505弹力的推送下联动齿杆503将会向第一楔形座501的方向靠近，联动齿杆503在线性方向移动的过程中带动联动齿轮504转动，联动齿轮504转动带动下层转接轴202转动，下层转接轴202转动带动下层研磨盘201转动，将有害的弹力转化为驱动力并作用在下层研磨盘201上，进而能够加快石英材料的研磨速度，有效避免了工业电机303输出能的浪费。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，包括研磨罐（1），其特征在于，所述研磨罐（1）的内部装配有研磨机构（2），用于对石英材料进行多层次研磨处理，所述研磨机构（2）上配置有第一驱动机构（3），所述第一驱动机构（3）的底部通过减震垫固定连接在研磨罐（1）的顶部；

所述研磨罐（1）的侧端面上设置有动力传输机构（4），所述动力传输机构（4）的顶部固定套接在研磨机构（2）上，所述动力传输机构（4）的底部固定连接有第二驱动机构（5），所述第二驱动机构（5）固定套接在研磨机构（2）上；

所述研磨机构（2）包括下层研磨盘（201），所述下层研磨盘（201）底部的圆心处固定连接有下层转接轴（202），所述下层转接轴（202）的底端通过轴承转动连接在研磨罐（1）内侧的底部；

所述下层研磨盘（201）的顶部转动连接有第一研磨装置（203）和第二研磨装置（204），所述第二研磨装置（204）固定套接在第一研磨装置（203）的表面，所述第一研磨装置（203）顶部的端口内固定连接有上层转接外筒（205），所述上层转接外筒（205）的内部套接有上层转接内筒（206），所述上层转接内筒（206）的表面通过轴承转动连接在研磨罐（1）内侧的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，其特征在于，所述上层转接内筒（206）的外弧面上固定连接有滑行座（207），所述滑行座（207）滑动连接在上层转接外筒（205）内壁上所开设的滑行槽（208）内；

所述上层转接内筒（206）顶部的端口内通过轴承转动连接有下料管，所述下料管的顶端接通在投料斗（209）底部的出料口内，所述投料斗（209）的底端固定连接在研磨罐（1）的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，其特征在于，所述第一研磨装置（203）和第二研磨装置（204）的结构相同，所述第一研磨装置（203）包括上层研磨盘（2031），并且上层转接外筒（205）的底端固定连接在上层研磨盘（2031）顶部的端口内；

所述上层研磨盘（2031）的底部开设有缓冲槽（2032），所述缓冲槽（2032）内嵌入式连接有环形过滤网（2033），所述环形过滤网（2033）的顶部通过缓冲弹簧（2034）与缓冲槽（2032）内侧的顶部固定连接；

所述环形过滤网（2033）和上层研磨盘（2031）的底部均转动连接在下层研磨盘（201）的顶部。

4.根据权利要求3所述的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，其特征在于，所述第一研磨装置（203）内置上层研磨盘（2031）的粗糙度大于第二研磨装置（204）内置上层研磨盘的粗糙度，所述第一研磨装置（203）内置环形过滤网（2033）的网孔径大于第二研磨装置（204）内置环形过滤网的网孔径。

5.根据权利要求1所述的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，其特征在于，所述第一驱动机构（3）包括从动齿轮（301），所述从动齿轮（301）固定连接在上层转接内筒（206）的表面，所述从动齿轮（301）的表面啮合有主动齿轮（302），所述主动齿轮（302）固定安装在工业电机（303）的输出轴上，所述工业电机（303）机身的底部通过减震垫固定安装在研磨罐（1）的顶部。

6.根据权利要求1所述的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，其特征在于，所述动力传输机构（4）包括两个呈线性排列设置的穿行连接口（403），且两个穿行连接口（403）分别对应下层转接轴（202）和上层转接外筒（205）的位置开设在研磨罐（1）的外侧壁上；

所述穿行连接口（403）的内侧壁上开设有两个对称设置的密封滑槽（404），且两个密封滑槽（404）内滑动连接有同一个密封滑座（402），且其中一个密封滑座（402）的侧端面固定连接有桥式联动架（401），所述桥式联动架（401）固定套接在上层转接外筒（205）的表面，且两个密封滑座（402）的侧端面通过U型架（406）固定连接，所述U型架（406）的端面通过第一支撑弹簧（405）与穿行连接口（403）内侧的端面固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，其特征在于，所述第二驱动机构（5）包括第一楔形座（501），所述第一楔形座（501）的直角面固定连接在另一个密封滑座（402）的内弧面上，所述第一楔形座（501）的斜面上滑动连接有第二楔形座（502），所述第二楔形座（502）背离第一楔形座（501）的一面固定连接有联动齿杆（503），所述联动齿杆（503）远离第二楔形座（502）的一端通过第二支撑弹簧（505）与研磨罐（1）内侧的端面固定连接；

所述联动齿杆（503）的齿面上啮合有联动齿轮（504），所述联动齿轮（504）固定套接在下层转接轴（202）的表面。

8.根据权利要求7所述的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，其特征在于，所述研磨罐（1）侧端面对应U型架（406）的位置固定安装有密封罩（6），用于对U型架（406）起保护作用，所述研磨罐（1）侧端面的底部接通有卸料管（7）。

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