CN114980476A

CN114980476A - 耐用型计算机存储装置

Info

Publication number: CN114980476A
Application number: CN202110186845.4A
Authority: CN
Inventors: 张锦峰
Original assignee: Team Group Co ltd
Current assignee: Team Group Co ltd
Priority date: 2021-02-18
Filing date: 2021-02-18
Publication date: 2022-08-30

Abstract

本发明涉及一种耐用型计算机存储装置，包含：一多层印刷电路板，具有交错设置的多数个电路层以及多数个绝缘层，电路层通过导孔而为电连接，电路层具有至少一个接地层；一存储单元；一连接接口，用以连接到一计算装置的一对应连接部；以及一抗硫化抗高压被动组件，设置于该多层印刷电路板且电连接于该连接接口及该存储单元。通过结合抗硫化抗高压被动组件以及多层印刷电路板，本发明的耐用型计算机存储装置能适用于户外的环境。

Description

耐用型计算机存储装置

技术领域

本发明涉及计算机存储装置领域，具体是指一种耐用型计算机存储装置。

背景技术

计算机存储装置为计算装置上的一重要组件，其可以储存或是暂存计算装置上的数字数据，并供人迅速地存取。计算机存储装置包括UDIMM、RDIMM、SODIMM等DRAM模块及固态硬盘等快闪模块。由于计算装置的小型化，其使用环境可能是位于户外的场所，使得空气中的化合物及水分子接触到计算机存储装置的机率大增，而造成计算机存储装置的寿命缩短。再者，在户外的场所中，计算机存储装置的组件除了有硫化的风险以外，还可能会受天空的雷击与静电产生的高压突波破坏，而造成组件失效。

因此，有固态硬盘使用抗硫化的电阻，改变电极层的材料以避免硫化。并且改变电阻的结构，使电极之间的导电路径从直线改成曲折而能抗高压突波。然而，固态硬盘仅有的被动组件抗硫化及抗高压突波仍不足以应对户外的环境。

发明内容

因此，本发明的目的即在提供一种耐用型计算机存储装置，具有防护高压突波的效果。

本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种耐用型计算机存储装置，为内存或固态硬盘，该耐用型计算机存储装置包含：一多层印刷电路板，具有多数个电路层以及多数个绝缘层，多数个该电路层与多数个该绝缘层为交错设置，多数个该电路层通过导孔而为电连接，多数个该电路层的至少一个为一接地层；一存储单元，设置于该多层印刷电路板；一连接接口，设置于该多层印刷电路板且电连接于该存储单元，该连接接口用以连接到一计算装置的一对应连接部；以及一抗硫化抗高压被动组件，设置于该多层印刷电路板且电连接于该连接接口及该存储单元，该抗硫化抗高压被动组件的电极之间为具有曲折的导电路径。

在本发明的一实施例中为提供一种耐用型计算机存储装置，该抗硫化抗高压被动组件为抗硫化抗高压电阻。

在本发明的一实施例中为提供一种耐用型计算机存储装置，该多层印刷电路板为八层多层印刷电路板或十层多层印刷电路板。

在本发明的一实施例中为提供一种耐用型计算机存储装置，该多层印刷电路板的该接地层包括一电源接地层，该抗硫化抗高压被动组件为连接于该电源接地层。

在本发明的一实施例中为提供一种耐用型计算机存储装置，该多层印刷电路板的该接地层包括一模拟讯号接地层以及一共同接地层，该电源接地通过一导孔而连接于该共同接地层，该模拟讯号接地层通过另一导孔而连接于该共同接地。

在本发明的一实施例中为提供一种耐用型计算机存储装置，还包括一抗高压电容，设置于该多层印刷电路板且电连接于该连接接口及该存储单元。

在本发明的一实施例中为提供一种耐用型计算机存储装置，该抗硫化抗高压被动组件为多数个。

在本发明的一实施例中为提供一种耐用型计算机存储装置，该耐用型计算机存储装置为内存。

在本发明的一实施例中为提供一种耐用型计算机存储装置，该耐用型计算机存储装置为固态硬盘。

通过本发明的耐用型计算机存储装置所采用的技术手段，为将抗硫化抗高压被动组件设置于多层印刷电路板。其中，抗硫化抗高压被动组件是在抗硫化被动组件的基础上，将电极之间的导电路径从直线改成曲折，以拉长电极间的距离、缓慢倾斜电位倾度，避免高压突波对抗硫化抗高压被动组件造成损伤。除了通过抗硫化抗高压被动组件自身抗高压突波的能力以外，多层印刷电路板能使得走线多层分散，让彼此线路之间有一定的距离，减少互相干扰及导通的机会。并具备导电性及屏蔽性良好的接地层，也可吸收及屏蔽过多的高压突波。因此，抗硫化抗高压被动组件加上多层印刷电路板多层线路设计，二者能同时抗高压突波。因此，本发明的耐用型计算机存储装置能适用于户外的环境。

附图说明

图1为根据本发明的一实施例的耐用型计算机存储装置的俯视示意图。

图2为根据本发明的该实施例的耐用型计算机存储装置的侧视示意图。

图3为根据本发明的该实施例的耐用型计算机存储装置的多层印刷电路板的侧视示意图。

图4为根据本发明的该实施例的耐用型计算机存储装置的抗硫化抗高压被动组件的剖视示意图。

附图说明

100 耐用型计算机存储装置

1 多层印刷电路板

11 电路层

111 电源接地

112 数字讯号接地

113 共同接地

12 绝缘层

121 预浸料

122 芯板

13 导孔

2 存储单元

3 连接接口

4 抗硫化抗高压被动组件

41 电极

42 导电路径

5 抗高压电容

具体实施方式

以下根据图1至图4，而说明本发明的实施方式。该说明并非为限制本发明的实施方式，而为本发明的实施例的一种。

如图1所示，依据本发明的一实施例的一耐用型计算机存储装置100，包含：一多层印刷电路板(multilayer PCB)1、一存储单元2、一连接接口3以及一抗硫化抗高压被动组件4。

耐用型计算机存储装置100可以是例如UDIMM(unbuffered dual in-line memorymodule)、RDIMM(registered dual in-line memory module)、SODIMM(small outlinedual in-line memory module)的内存或是固态硬盘。

如图2所示，依据本发明的该实施例的耐用型计算机存储装置100，多层印刷电路板1具有多数个电路层11以及多数个绝缘层12。多数个电路层11与多数个绝缘层12为交错设置。各个绝缘层12的厚度皆大于电路层11的厚度。多数个电路层11通过导孔(via)13而为电连接。多数个电路层11的至少一个为一接地层。

如图2所示，在本实施例中，多层印刷电路板1为十层多层印刷电路板，共有十层电路层11及九层绝缘层12。当然，多层印刷电路板1的层数不限于此，在其他实施例中，多层印刷电路板1也可以是八层多层印刷电路板或其他偶数层数的多层印刷电路板。因此，多层印刷电路板1能使得走线多层分散，让彼此线路之间有一定的距离，减少互相干扰及导通的机会。

如图3所示，依据本发明的该实施例的耐用型计算机存储装置100，多层印刷电路板1的接地层包括一电源接地层(power ground,PGND)111、一模拟讯号接地层(analogground,AGND)112以及一共同接地层(common ground)113。抗硫化抗高压被动组件4为连接于电源接地111。其中，电源接地111为铜箔，相对于铜线，电源接地111具有较大的接地面积，而具有有效的吸收及屏蔽高压及突波的效果。模拟讯号接地层112以及一共同接地层113亦然。

如图3所示，依据本发明的该实施例的耐用型计算机存储装置100，多层印刷电路板的电源接地层111为多数层，通过导孔13而互相连接。通过多层的设置，进一步提高电源接地层111的接地面积。

如图3所示，依据本发明的该实施例的耐用型计算机存储装置100，电源接地层111为针对数字讯号的接地，而模拟讯号接地层112为针对模拟讯号的接地。为了避免数字讯号与模拟讯号互相干扰，电源接地层111与模拟讯号接地层112并无直接连接，而是通过共同接地层113连接。详细而言，电源接地层111通过导孔13而连接于共同接地层113，模拟讯号接地层112通过另一导孔13而连接于共同接地层113。

如图3所示，依据本发明的该实施例的耐用型计算机存储装置100，绝缘层12包括预浸料(prepreg)121以及芯板(core)122，预浸料121用以将电路层11及芯板122黏接。

如图1所示，存储单元2、连接接口3以及抗硫化抗高压被动组件4都是设置在多层印刷电路板1上。其中，存储单元2为动态随机存取存储器芯片或闪存芯片。

如图1所示，连接接口3为金手指，是在本发明的耐用型计算机存储装置100***计算装置的对应连接部时，而与计算装置连接。连接接口3电连接于存储单元2，以传递计算装置与存储单元2之间的讯号。在本实施例中，耐用型计算机存储装置100为M.2规格的固态硬盘，计算装置的对应连接部即为M.2插槽。

抗硫化抗高压被动组件4电连接于连接接口3及存储单元2。如图4所示，抗硫化抗高压被动组件4是以抗硫化被动组件为基础，将电极41之间的导电路径42设置曲折的路径，高压突波的高电位能分散到较大的范围，缓慢倾斜电位倾度抵抗突波以免组件失效。因此，本发明的耐用型计算机存储装置100能适用于户外的环境。详细而言，抗硫化抗高压被动组件4为抗硫化抗高压电阻。

同时，如图1所示，依据本发明的该实施例的耐用型计算机存储装置100，抗硫化抗高压被动组件4为多数个。详细而言，本发明的实施例的耐用型计算机存储装置100的所有电阻，都是抗硫化抗高压被动组件4。而在其他实施例中，也可以是耐用型计算机存储装置中的所有排阻，都是抗硫化抗高压被动组件。

除此之外，如图1所示，依据本发明的实施例的耐用型计算机存储装置100，多层印刷电路板1上还设有抗高压电容5。抗高压电容5电连接于存储单元2及连接接口3。详细而言，本发明的实施例的耐用型计算机存储装置100的所有电容，都是为抗高压电容5。

通过上述结构，多层印刷电路板1、抗硫化抗高压被动组件4及抗高压电容5对高压突波及讯号干扰具有防护效果，减少互相干扰及导通的机会，使得本发明的耐用型计算机存储装置能适用于户外的环境。

以上的叙述以及说明仅为本发明的较佳实施例的说明，对于本领域普通技术人员当可依据以上所界定的保护范围以及上述的说明而作其他的修改，只是这些修改仍应是为本发明的发明精神而在本发明的保护范围中。

在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。

Claims

1.一种耐用型计算机存储装置，其特征在于，所述的装置为内存或固态硬盘，所述的耐用型计算机存储装置包含：

一多层印刷电路板，具有多数个电路层以及多数个绝缘层，多数个所述的电路层与多数个所述的绝缘层为交错设置，多数个所述的电路层通过导孔而为电连接，多数个所述的电路层的至少一个为一接地层；

一存储单元，设置于所述的多层印刷电路板；

一连接接口，设置于所述的多层印刷电路板且电连接于所述的存储单元，所述的连接接口用以连接到一计算装置的一对应连接部；以及

一抗硫化抗高压被动组件，设置于所述的多层印刷电路板且电连接于所述的连接接口及所述的存储单元，所述的抗硫化抗高压被动组件的电极之间为具有曲折的导电路径。

2.根据权利要求1所述的耐用型计算机存储装置，其特征在于，所述的抗硫化抗高压被动组件为抗硫化抗高压电阻。

3.根据权利要求1所述的耐用型计算机存储装置，其特征在于，所述的多层印刷电路板为八层多层印刷电路板或十层多层印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的耐用型计算机存储装置，其特征在于，所述的多层印刷电路板的所述的接地层包括一电源接地层，所述的抗硫化抗高压被动组件为连接于所述的电源接地层。

5.根据权利要求4所述的耐用型计算机存储装置，其特征在于，所述的多层印刷电路板的所述的接地层包括一模拟讯号接地层以及一共同接地层，所述的电源接地通过一导孔而连接于所述的共同接地层，所述的模拟讯号接地层通过另一导孔而连接于所述的共同接地层。

6.根据权利要求1所述的耐用型计算机存储装置，其特征在于，还包括一抗高压电容，设置于所述的多层印刷电路板且电连接于所述的连接接口及所述的存储单元。

7.根据权利要求1所述的耐用型计算机存储装置，其特征在于，所述的抗硫化抗高压被动组件为多数个。

8.根据权利要求1所述的耐用型计算机存储装置，其特征在于，所述的耐用型计算机存储装置为内存。

9.根据权利要求1所述的耐用型计算机存储装置，其特征在于，所述的耐用型计算机存储装置为固态硬盘。