CN114927256A

CN114927256A - 一种电路连接材料

Info

Publication number: CN114927256A
Application number: CN202210473835.3A
Authority: CN
Inventors: 李德
Original assignee: Changzhou Dechuang High Tech Material Technology Co ltd
Current assignee: Changzhou Dechuang High Tech Material Technology Co ltd
Priority date: 2022-04-29
Filing date: 2022-04-29
Publication date: 2022-08-19

Abstract

本发明提供一种电路连接材料，涉及电气元件技术领域；所述电路连接材料包括自由基聚合树脂、聚合引发剂、含亚硝基化合物以及导电粒子。本发明提供的电路连接材料，通过含亚硝基化合物与自由基聚合树脂协同作用，使得该电路连接材料在具有良好的电气连接性能和粘接力的同时，具有较宽的工艺裕度，避免出现连接不良。

Description

一种电路连接材料

技术领域

本发明涉及电气元件技术领域，尤其涉及一种电路连接材料。

背景技术

长期以来，通常采用具有高粘接性且高可靠性的热固性环氧树脂来作为半导体元件和液晶显示元件的电路连接材料。粘接工序中，电路连接材料通常需要在170～250℃的温度条件下，5～20秒的时间内固化，由此获取电路之间期望的电连接和粘合强度。

但是，随着近年来半导体元件的高集成化和液晶元件的高精细化发展，元件间及配线间间距逐渐变窄，电路连接材料固化时的加热，会对周边部件产生一些不良影响。另外，电极宽度和电极间隔极窄，同时电极高度也有所变低，因此，使用以往的电路连接材料会存在产生配线位置偏差等一些问题；并且，为了降低成本，需要缩短工序时间，因此，迫切需要一种能够在较低温度下且短时间内进行硬化、粘接的电路连接材料。

作为实现低温和短时间硬化的方法，将丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物(以下称为(甲基)丙烯酸酯衍生物)等自由基聚合性树脂和作为自由基聚合引发剂的过氧化物并用的自由基型粘接剂备受关注。在自由基固化中，反应中的自由基具有高反应性，因此可以实现低温短时间固化。但是，由于使用自由基固化的粘合剂由于其高反应性而具有狭窄的工艺余量，并且由于固化温度和固化时间的偏差，在导电粒子进行电连接之前，自由基聚合树脂就已经固化了，这会引起电路连接不良。

作为大型电视的配线材料而使用的COF(Chip On Flex)的配线间距在40μm间距以下的超窄小间距电路被实用化。由于COF是在聚酰亚胺膜上形成电极的，所以根据使用时的环境温度、湿度或连接时的硬化温度的不同会使聚酰亚胺膨胀、收缩，从而使配线间距随使用条件不同而微量变化。与此相对，在对应的LCD玻璃上形成的配线间距几乎没有变化，因此，在施加热和压力进行连接时，有时对应的配线之间会发生间距的不匹配，产生连接不良。为了避免该问题，有一种工法技术，用比预先规格要小的间距来设计COF，通过连接装置的热工具给予辐射热，使COF热膨胀，强制使其与LCD玻璃侧的间距相适应后再施加压进行按压。但是，由于该工艺技术加热工具的推动速度在0.3mm/sec以下，推动速度极慢，所以在COF和LCD玻璃的电极之间电连接之前，由于辐射热使自由基聚合性树脂硬化而产生了连接不良。

此外，与使用环氧树脂的情况相比，因为自由基固化时的固化收缩大，在粘合强度方面较差，特别是对于无机材质或金属材料材质的基材的粘合强度较低；作为提高粘接强度的改良方法，提出了使用具有磷酸酯结构的自由基聚合性物质来提高金属等无机物表面的粘接强度的方法；但是，在单独使用具有磷酸酯结构的自由基聚合性物质的情况下，导电性粒子自身的金属镀覆层也会进行反应，通过氧化还原作用产生游离自由基，导致保存稳定性降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决现有技术中使用自由基硬化的粘接材料因工艺余量窄易于出现电路连接不良的问题，本发明提供一种电路连接材料，该电路连接材料通过自由基聚合树脂与含亚硝基化合物以及引发剂等协同作用，使得该电路连接材料可以在低温和短时间内迅速地进行固化处理，并且在进行硬化处理时的工艺余量较大，对电路基材有较高的粘接强度，在室温下具有良好的保存稳定性和可靠性，解决了现有技术中使用自由基硬化的粘接材料因工艺余量窄易于出现电路连接不良的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电路连接材料，包括自由基聚合树脂、聚合引发剂、含亚硝基化合物以及导电粒子。

可选地，所述含亚硝基化合物为芳香族亚硝基化合物。

可选地，所述含亚硝基化合物选自N-亚硝基苯基羟基胺铝、N-亚硝基苯基羟基胺铵中的至少一种。

可选地，所述含亚硝基化合物的质量分数为0.01％～3％。

可选地，所述自由基聚合树脂的种类为两种以上；两种以上的所述自由基聚合树脂包括分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物，以及分子内具有至少两个丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的化合物。

可选地，分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物的结构式如下式(2)～(4)所示：

其中，R¹、R³、R⁵均为丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基，R²、R⁴均为氢或甲基，Y、Z、W、X、L、M均为1～8的整数。

可选地，分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物的质量分数为0.1％～5％份。

可选地，分子内具有至少两个丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的化合物选自环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸二(2-丙烯酰氧基乙基)酯、异氰脲酸三(2-丙烯酰氧基乙基)酯中的至少一种。

可选地，所述聚合引发剂选自二酰基过氧化物、烷基过酸酯、过氧化缩酮、过氧化酯和过氧化碳酸酯中的至少一种。

可选地，所述聚合引发剂的质量分数为0.1％～10％。

本发明的有益效果是：本发明提供的电路连接材料，通过含亚硝基化合物与自由基聚合树脂协同作用，使得该电路连接材料在具有良好的电气连接性能和粘接力的同时，具有较宽的工艺裕度，避免出现连接不良。

具体实施方式

现在对本发明作进一步详细的说明。下面描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为解决现有技术中使用自由基硬化的粘接材料因工艺裕度窄易于出现电路连接不良的问题，本发明提供一种电路连接材料，该电路连接材料包括自由基聚合树脂、聚合引发剂、含亚硝基化合物以及导电粒子。

本发明优选聚合引发剂为因热而产生游离自由基的自由基聚合引发剂；由于亚硝基能够捕获自由基，一方面通过含亚硝基化合物使得电路连接材料的储存稳定性显著提高，另一方面，由于加热工具的辐射热引起的反应得到抑制，从而提高工艺余量。

作为一个典型例子，本发明以如下反应式展示N-亚硝基-N-苯基羟胺铝的反应机理：

如上式所示，亚硝基捕获自由基Y·生成①，它还与丙烯酸单体反应形成稳定的偶联产物②；由于偶联产物的N-N裂解倾向于在50℃以上温度进行，因此在连接时变为③；③进一步与两个自由基反应成为④。

进而，对于磷酸酯化合物与导电粒子的金属镀金反应，由于其氧化还原作用而产生游离自由基，保存稳定性降低的问题，亚硝基化合物通过捕获游离自由基也能够防止其保存稳定性的恶化。

本发明通过添加具有亚硝基的化合物，在大型电视的COF连接中即使加热工具速度移动慢，也可避免了在压接COF之前自由基聚合性树脂收到辐射热硬化的问题。该效果除了通过实际上减缓热工具速度可确认之外，还可以通过DSC的反应开始温度的变化来确认其效果。

本发明通过自由基聚合树脂、聚合引发剂与导电粒子形成具有导电性能的粘接膜；通过引入含亚硝基化合物来对粘接膜的热硬化速度进行调节，使得粘接膜的硬化速度与粘接过程中的操作参数相匹配，从而在对基板进行连接过程中，避免实现电连接之前自由基聚合树脂硬化，进而能够避免连接不良。

本发明提供的电路连接材料，通过含亚硝基化合物与自由基聚合树脂协同作用，使得该电路连接材料在具有良好的电气连接性能和粘接力的同时，具有较宽的工艺裕度，避免出现连接不良，同时具有较好的储存稳定性。

本发明优选含亚硝基化合物的结构式如下式(1)所示：

其中，R为芳基，L为1～3的整数，M为L价的阳离子或铵盐。

由于对脂肪族亚硝基化合物进行加热，会使得N-NO结合稳定，切断结合需要光；与此相对，芳香族亚硝基化合物通过加热会引起N-NO键的自由基开裂，特别是立体障碍较大的芳基，在50℃以上的温度下，容易爆发性地引起自由基开裂，从而能够使得由于加热工具的辐射热引起的反应得到抑制，因此，本发明优选该含亚硝基化合物为芳香族亚硝基化合物；具体的，本发明优选含亚硝基化合物选自N-亚硝基苯基羟基胺铝、N-亚硝基苯基羟基胺铵中的至少一种。

本发明通过添加芳香族亚硝基化合物与自由基聚合树脂协同作用，来提高电路连接材料的综合性能。

为保证电路连接材料的连接效果，本申请进一步优选电路连接材料中，含亚硝基化合物的质量分数为0.01％～3％；即，添加量整体为100phr时，含亚硝基化合物的添加量为0.01～3.00phr，一方面避免含亚硝基化合物的添加量小于0.01phr时，添加量不足，无法有效对硬化速度进行调节，导致工艺裕度较窄；另一方面避免含亚硝基化合物的添加量大于3phr时，粘接过程中自由基聚合树脂无法充分反应而引起连接不良。

本发明中的自由基聚合树脂可选用现有的任意体系的自由基聚合树脂；为实现电路连接材料的低温短时间硬化，本申请优选自由基聚合树脂的种类为两种以上；两种以上的自由基聚合树脂包括分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物，以及分子内具有至少两个丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的化合物；即，两种以上的自由基聚合树脂中，其中一种为包括分子内具有丙烯酸酯基的磷酸酯化合物，或分子内具有甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物；还有一种为分子内具有至少两个丙烯酸酯基的化合物，或分子内具有至少两个甲基丙烯酸酯基的化合物。

具体的，分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物的结构式如下式(2)～(4)所示：

具体的，本发明优选分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物选自酸性磷酸(甲基)丙烯酸酯、酸性磷酸(甲基)丙烯酸酯、酸性磷酸氧聚氧乙二醇单甲基丙烯酸酯、酸性磷酸氧聚氧丙二醇单甲基丙烯酸酯、2,2'-二(甲基)丙烯酰氧基磷酸二乙酯、EO-改性二甲基丙烯酸酯磷酸酯、磷酸改性环氧丙烯酸酯中的至少一种；并进一步优选分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物的质量分数为0.1％～5％；即，当整体调配份数为100phr时，通过使用0.1～5phr分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物来提高电路连接材料与金属等无机物表面的粘结强度；在含量不足0.1phr的情况下，有可能难以得到高的粘结强度，在超过5phr的情况下，由于分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物是高酸性物质，所以在连接后有可能会加速电路电极的腐蚀，进而降低导通的可靠性。

另一类自由基聚合性树脂的分子内具有至少两个丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基，该类自由基聚合性树脂可以无特别限制地使用众所周知的化合物；本发明优选分子内具有至少两个丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的化合物选自环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸二(2-丙烯酰氧基乙基)酯、异氰脲酸三(2-丙烯酰氧基乙基)酯中的至少一种；特别是在室温下，固体的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物不仅对聚酰亚胺等基材的附着力高，而且膜的形成性很好，所以很适合用。

为保证电路连接材料的稳定性、反应性以及相溶性，本申请优选聚合引发剂选自二酰基过氧化物、烷基过酸酯、过氧化缩酮、过氧化酯和过氧化碳酸酯中的至少一种。

具体的，本发明优选聚合引发剂的1分钟半衰期温度范围为90℃～160℃；以免1分钟半衰期温度低于90℃时，电路连接材料的保存稳定性降低，保存过程或工程使用时因环境温度差异而导致电路连接材料发生反应，引起故障；如果1分钟半衰期温度高于160℃，导致电路连接材料难以在短时间内，如10秒内实现连接。

本发明优选电路连接材料中聚合引发剂的质量分数为0.1％～10％；即，整体添加量为100phr时，聚合引发剂的添加量为0.1～10phr，以免添加量小于0.1phr时电路连接材料的固化不足；添加量大于10phr分时导致工艺裕度降低。

本发明优选聚合引发剂选自双(3,5,5-三甲基己酰)过氧化物(1分钟半衰期温度112℃)、过氧化二月桂酰(1分钟半衰期温度116℃)、过氧化二丁二酸(1分钟半衰期温度131℃)、过氧化二(3-甲基苯甲酰)(1分钟半衰期温度131℃)、过氧化苯甲酰(3-甲基苯甲酰)(1分钟半衰期温度130℃)、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷(1分钟半衰期温度118℃)、二(2-乙基己基)过氧化二碳酸酯(1分钟半衰期温度90℃)、过氧化2-乙基己酸1，1，3，3-四甲基丁酯(1分钟半衰期温度124℃)、过氧化(2-乙基己酸)叔丁酯(1分钟半衰期温度134℃)、1,1-二叔丁基过氧化环己烷(1分钟半减期温度153℃)、二(4)-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯(1分钟半减期温度92℃)、过氧-2-乙基己酸叔戊酯(1分钟半减期温度127℃)、叔戊基过氧-3，5，5-三甲基己酸酯(1分钟半减期温度154℃)中的至少一种。

本发明中的导电粒子可以为金属粒子，也可以为金属覆盖树脂粒子，没有特别限制；其中金属粒子选自镍、钴、银、铜、金、钯中的至少一种；其中，以镍、银、铜为佳；为了防止这些金属粒子表面氧化，也可以在其表面施以金、钯的粒子，也可以在表面使用金属突起或涂有有机物作为绝缘皮膜的材料；金属覆盖树脂粒子可以选择用镍、铜、金以及钯等金属覆盖在树脂核的表面得到的粒子；也可以在这些粒子的最外表面施以金、钯粒子，同样也可以在表面使用金属突起或涂有有机物作为绝缘皮膜的材料；金属覆盖树脂粒子的树脂核可以选择苯乙烯-二乙烯苯共聚物、***树脂、交联聚苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯-石英复合树脂等。

本发明不对金属覆盖粒子的具体制备方法进行限定，可以通过无电解电镀法、溅射法等进行制备。

其中导电粒子的添加量可根据电路部件的布线间距、连接面积等而定。

此外，本发明提供的电路连接材料还可以包括其他成膜树脂或无机填料、有机填料以及硅烷偶联剂等；其中成膜树脂可以选自固体的聚氨酯树脂、苯基树脂、环氧树脂、聚酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂中的至少一种；其中从制膜性、加工性、粘结性来看，优选聚氨酯树脂。

为提高与玻璃等基材的附着性，本发明中的电路连接材料还可包括硅烷偶联剂；本发明不对硅烷偶联剂进行具体限定，可以选择环氧基硅烷偶联剂、丙烯酸基硅烷偶联剂、硫醇基硅烷偶联剂、胺基硅烷偶联剂等。

本发明中的无机填料可以选择石英、氧化钛、氢氧化铝等；其中石英可以降低硬化物的吸湿率和线膨胀系数，提高弹性模量，所以可以提高电路连接材料连接的可信度；氧化钛可以将电路连接材料着色为黑色或白色等，并且可以很容易地确认电路连接材料是否粘贴在电路板的适当位置上；氢氧化铝能够起到中和硬化后残留在树脂中的酸的作用，缓解对电路电极的腐蚀；具体无机填料的种类可根据需求进行选择。

本发明中的有机填料可以为含有丙烯酸树脂、硅酮树脂、丁二烯橡胶、聚酯、聚氨酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯酸酯、聚乙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、NBR、SBR等成分的共聚物构成的微粒子，也可以是核壳构造的微粒子；这些有机填料可以单独使用一种，也可以同时使用两种以上；含有这样的有机填料的电路连接材料在提高密合性、固化后的应力缓和性、耐冲击性方面是有效的。

本发明提供的电路连接材料，由于同时包括磷酸酯化物与金属粒子，易于因氧化还原反应而产生游离自由基，导致电路连接材料的保存稳定性降低；通过添加含亚硝基化合物，能够捕捉氧化还原反应产生的游离自由基，进而能够避免电路连接材料保存稳定性降低。

本发明提供的电路连接材料能够以低温且短时间迅速地进行连接工序，进行连接工序时的工序余量宽，能够得到充分稳定的粘接强度。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面对本发明的具体实施例做详细的说明。

实施例1-1

用自转搅拌机把5wt％的导电粒子(AUL704，积水化学工业公司生产)与聚氨酯树脂(Desmocoll406，Covestro公司生产)35wt％，酯芴丙烯酸酯(TR-FR-301，TRONLY公司生产)15wt％，聚氨酯丙烯酸酯(SartomerCN9782，ARKEMA公司生产)40wt％，磷酸丙烯酸酯(Sartomer SR9050，ARKEMA公司生产)1wt％，丙烯酸硅烷偶联剂(A-171，MOMENTIVE公司生产)1wt％，二氧化硫类有机过氧化物(LUPEROX 331，1分钟半衰期温度124℃，ARKEMA公司生产)3wt％、含亚硝基化合物(CT5301、天津市中新化工有限公司生产)0.01wt％进行混合搅拌后，在剥离PET膜(25E-DG3，ZACROS公司生产)上用涂抹器(BEVS1818，BEVS公司生产)涂漆，在60℃下用干燥烤炉干燥5分钟，即可获取含有导电粒子的厚度为15μm的电路连接材料A-1。

实施例1-2

本实施例中含亚硝基化合物的添加量为0.1wt％，其余与实施例1相同。本实施例获得厚度为15μm的电路连接材料A-2。

实施例1-3

本实施例中含亚硝基化合物的添加量为3wt％，其余与实施例1相同。本实施例获得厚度为15μm的电路连接材料A-3。

对比例1

本对比例与实施例1不同的是，未添加含亚硝基化合物。本对比例获得厚度为15μm的电路连接材料A。

实施例2

本实施例中的聚合引发剂为二氧基甲酯类有机过氧化物制成的双氧基有机过氧化物(PERKADOX L-W75，1分钟半衰期温度130℃，Nouryon公司生产)，其余与实施例1相同。本实施例获得厚度为15μm的电路连接材料B-1。

对比例2

本对比例与实施例2不同的是，未添加含亚硝基化合物。本对比例获得厚度为15μm的电路连接材料B。

实施例3

本实施例中的聚合引发剂为烷基甲酯类有机过氧化物(LUPEROX575，1分钟半衰期温度125℃，ARKEMA公司生产)，其余与实施例1相同。本实施例获得厚度为15μm的电路连接材料C-1。

对比例3

本对比例与实施例3不同的是，未添加含亚硝基化合物。本对比例获得厚度为15μm的电路连接材料C。

实施例4

本实施例中的聚合引发剂为氧酸酯系有机过氧化物(Trigonox141、1分钟半衰期温度119℃、Nouryon公司生产)，其余与实施例1相同。本实施例获得厚度为15μm的电路连接材料D-1。

对比例4

本对比例与实施例4不同的是，未添加含亚硝基化合物。本对比例获得厚度为15μm的电路连接材料D。

实施例5

本实施例中的聚合引发剂为棕榈酸酯系有机过氧化物(PARKADOX16、1分钟半衰期温度92℃、Nouryon公司生产)，其余与实施例1相同。本实施例获得厚度为15μm的电路连接材料E-1。

对比例5

本对比例与实施例5不同的是，未添加含亚硝基化合物。本对比例获得厚度为15μm的电路连接材料E。

对上述各实施例及对比例制备的电路连接材料进行性能测试。

一、DSC发热峰值温度的测量

采用差示扫描量热法(DSC250、TA公司生产)，以样品量50mg、测定温度范围50～200℃、升温速度10℃/min对上述各实施例及对比例制备的电路连接材料进行测定，求出发热峰值温度；测试数据详见表1所示。

二、电路连接结构的制备

分别将电路连接材料A～E和(A-1)～(E-1)切断成1.5mm×50mm，采用台式临时粘贴装置(型号LD-02大桥制作所制)，在70℃/1MP/2sec的条件下在全部ITO镀膜玻璃上进行碾压；剥离PET薄膜后，粘贴COF基板(50umP,Line/Space＝1/1,S’perflex基材”)，然后使用热压装置(型号BD-01，大桥制作所生产)，在Heat Tool速度为10mm/sec和0.1mm/sec的条件下，在170℃/3MPa/10sec的压力条件下进行连接，制成电路连接结构。

三、连接电阻的测量

对于上述制作的连接构造体，使用4端子法测量了端子间流过电流1mA时的连接电阻值，结果如表1所示。

四、粘合强度测定

将上述电路连接结构在COF上切1cm宽口子后，使用拉伸试验机(AGS-5KNX、岛津制作所公司生产)，在拉伸速度50mm/sec时测量其粘合强度；结果如表1所示。

五、存储稳定性的评价

在40℃环境下将电路连接材料A～E及(A-1)～(E-1)放置15天后，按相同条件制作电路连接结构，进行连接电阻值和粘合强度的测定；结果如表1所示。

表1

从上述数据看出，本申请提供的电路连接材料中含有含亚硝基化合物时，即使在热压装置速度较慢的条件下，也能够获得稳定的连接电阻，还有利于提高电路连接材料的存储稳定性；并且，在不同种类的聚合引发剂下能够获得同样的效果。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求来确定其技术性范围。

Claims

1.一种电路连接材料，其特征在于，包括自由基聚合树脂、聚合引发剂、含亚硝基化合物以及导电粒子。

2.如权利要求1所述的电路连接材料，其特征在于，所述含亚硝基化合物为芳香族亚硝基化合物。

3.如权利要求2所述的电路连接材料，其特征在于，所述含亚硝基化合物选自N-亚硝基苯基羟基胺铝、N-亚硝基苯基羟基胺铵中的至少一种。

4.如权利要求2所述的电路连接材料，其特征在于，所述含亚硝基化合物的质量分数为0.01％～3％。

5.如权利要求1～4任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述自由基聚合树脂的种类为两种以上；两种以上的所述自由基聚合树脂包括分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物，以及分子内具有至少两个丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的化合物。

6.如权利要求5所述的电路连接材料，其特征在于，分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物的结构式如下式(2)～(4)所示：

7.如权利要求6所述的电路连接材料，其特征在于，分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物的质量分数为0.1％～5％份。

8.如权利要求5所述的电路连接材料，其特征在于，分子内具有至少两个丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的化合物选自环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸二(2-丙烯酰氧基乙基)酯、异氰脲酸三(2-丙烯酰氧基乙基)酯中的至少一种。

9.如权利要求6所述的电路连接材料，其特征在于，所述聚合引发剂选自二酰基过氧化物、烷基过酸酯、过氧化缩酮、过氧化酯和过氧化碳酸酯中的至少一种。

10.如权利要求9所述的电路连接材料，其特征在于，所述聚合引发剂的质量分数为0.1％～10％份。