CN114919956B - 物料周转装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种物料周转装置，包括：底座，具有备料区、整形区和装料区，装料区用于放置料盘；周转机构，设置于整形区，包括具有整形孔的整形件，整形孔在整形件的表面形成有开口，其孔径在远离开口的方向上逐渐减小；抓取机构，用于抓取备料区的镭射二极体模组，将管脚***整形件的整形孔内，抓取机构还用于将整形件上的镭射二极体模组移动至料盘上。本申请通过抓取机构将镭射二极体模组的管脚***整形件的整形孔内，以对管脚进行收拢整形，同时，抓取机构还用于将整形件上的镭射二极体模组移动至料盘上，以此实现在镭射二极体模组转运的过程中的整形，解决了镭射二极体模组由包装来料进入第一道生产工序过程中的生产效率较低的问题。

Description

物料周转装置

技术领域

本申请涉及光电子通信技术领域，尤其涉及物料周转装置。

背景技术

镭射二极体模组的生产工序繁多，由包装来料进入第一道生产工序的过程中，需要对其进行整形及周转，目前多数光电子企业依然使用人工来完成相关整形及周转工作，一般采用镊子夹取镭射二极体模组管脚，手动对管脚进行整形后，人工周转以完成物料的装载工作，该环节操作过程繁琐，效率较低下，劳作强度大，易产生疲劳，生产无法稳定量化，不利于生产。目前，随着人工成本的不断增长，自动化生产为大势所趋，提高镭射二极体模组由包装来料进入第一道生产工序过程中的生产效率是非常必要的。

发明内容

本申请实施例提供一种物料周转装置，旨在解决镭射二极体模组由包装来料进入第一道生产工序过程中的生产效率较低的问题。

本申请实施例提供一种物料周转装置，包括：

底座，具有备料区、整形区和装料区，所述装料区用于放置料盘；

周转机构，设置于所述底座的整形区，所述周转机构包括具有整形孔的整形件，所述整形孔在所述整形件的表面形成有开口，所述整形孔的径向横截面积在远离所述开口的方向上逐渐减小；

抓取机构，与所述底座连接，所述抓取机构用于抓取所述备料区的镭射二极体模组，将所述镭射二极体模组的管脚***所述整形件的整形孔内，所述抓取机构还用于将所述整形件上的镭射二极体模组移动至所述料盘上。

可选地，所述抓取机构包括设置于所述底座上的第一抓取构件和第二抓取构件，所述第一抓取构件用于抓取所述备料区的镭射二极体模组并将所述镭射二极体模组的管脚***所述整形孔，所述第二抓取机构用于抓取所述整形件上的镭射二极体模组并将所述镭射二极体模组移动至所述装料区的料盘上。

可选地，所述第一抓取构件包括第一移动组件和第一抓取组件，所述第一移动组件与所述底座连接，所述第一抓取组件用于抓取或者放置所述镭射二极体模组，所述第一移动组件与所述第一抓取组件连接以驱动所述第一抓取组件在所述备料区和所述整形区之间移动；

所述第二抓取构件包括第二移动组件和第二抓取组件，所述第二移动组件与所述底座连接，所述第二抓取组件用于抓取或者放置所述镭射二极体模组，所述第二移动组件与所述第二抓取组件连接以驱动所述第二抓取组件在所述整形区和所述装料区之间移动。

可选地，所述周转机构包括与所述底座连接的驱动组件，所述周转机构具有接收位和输出位，所述驱动组件与所述整形件连接，以驱动所述整形件在所述接收位和所述输出位之间活动，在所述接收位时，所述整形件供所述第一抓取构件将所述镭射二极体模组的管脚***所述整形孔内；在所述输出位时，所述整形件供所述第二抓取构件将所述整形件上的镭射二极体模组移动至所述料盘上。

可选地，所述驱动组件包括周转驱动件和周转盘，所述整形件安装于所述周转盘，所述周转驱动件与所述底座连接，所述周转驱动件与所述周转盘连接以驱动所述周转盘转动，并带动所述整形件在所述接收位和所述输出位之间活动；

所述整形件的数量为多个，多个所述整形件沿所述周转盘的周向依次分布。

可选地，所述第二抓取构件还包括转动组件，所述转动组件与所述第二抓取组件连接，所述转动组件与所述第二抓取组件连接以驱动所述第二抓取组件转动，以调节所述第二抓取组件上的镭射二极体模组的管脚分布角度。

可选地，所述周转机构还包括检测组件和控制器，所述控制器分别与所述检测组件和所述转动组件电连接，所述检测组件用于检测所述整形件和/或所述第二抓取组件上镭射二极体模组的管脚分布角度并输出对应的角度信号，所述控制器接收所述角度信号并根据所述角度信号控制所述转动组件驱动所述第二抓取组件转动的角度。

可选地，所述整形件上包括多个所述整形孔，所述第二抓取构件包括多个所述第二抓取组件，多个所述整形孔与多个所述第二抓取组件数量相等，且一一对应。

可选地，所述检测组件与所述底座连接，所述检测组件位于所述周转盘上方以检测所述整形件上镭射二极体模组的管脚分布角度；所述整形件设于所述周转盘的盘面上，所述检测组件包括摄像头，所述摄像头朝向所述周转盘的盘面。

可选地，所述物料周转装置还包括震动上料组件，所述震动上料组件用于通过震动使所述镭射二极体模组有序排列并输送至所述备料区；所述震动上料组件与所述底座相互分离。

本申请实施例提供的物料周转装置通过抓取机构将镭射二极体模组的管脚***整形件的整形孔内，以对镭射二极体模组的管脚进行收拢整形，同时，抓取机构还用于将整形件上的镭射二极体模组移动至料盘上，以此实现了镭射二极体模组的装载，通过在镭射二极体模组转运的过程中对其进行整形，解决了镭射二极体模组由包装来料进入第一道生产工序过程中的生产效率较低的问题。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的物料周转装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的整形件的截面放大图；

图3为本申请实施例提供的第一抓取构件的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的第二抓取构件的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的转动组件驱动第二抓取组件转动的横截面结构示意图；

图6为本申请实施例提供的具***垛构件的物料周转装置的结构示意图。

物料周转装置1000；底座1100；备料区1101；整形区1102；装料区1103；料盘100；周转机构1200；整形件1201；整形孔1202；抓取机构1300；第一抓取构件1310；第一移动组件1311；第一滑轨1313；第一驱动件1314；第一抓取组件1312；第二驱动件1315；滑杆1316；吸嘴组件1317；第二抓取构件1320；第二移动组件1321；第二滑轨3211；第三滑轨3212；第四驱动件3213；第二抓取组件1322；第三驱动件3221；抓取器3222；转动组件1323；驱动组件1220；周转驱动件1221；周转盘1222；盘面1223；接收位1203；输出位1204；检测组件1400；控制器1500；震动上料组件1600；震动盘1610；直震轨道组件1620；码垛构件200；料盘补充料框210；料盘码垛料框220；推送件230；料盘安置位201；镭射二极体模组10。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种物料周转装置1000。以下分别进行详细说明。

图1为本申请实施例提供的物料周转装置的结构示意图。图2为本申请实施例提供的整形件的截面放大图。如图1及图2所示，首先，本申请实施例提供一种物料周转装置1000，包括底座1100、周转机构1200和抓取组件，物料周转装置1000的底座1100上设置有备料区1101、整形区1102和装料区1103，备料区1101用以对物料周转装置1000的供给镭射二极体模组10，整形区1102用以对镭射二极体模组10的管脚进行整形，装料区1103设置有料盘100，用以装载镭射二极体模组10。

周转机构1200设置在底座1100的整形区1102，周转机构1200包括具有整形孔1202的整形件1201，整形孔1202在整形件1201的表面形成有开口，整形孔1202的径向横截面积在远离开口的方向上逐渐减小，以对***整形孔1202中镭射二极体模组10的管脚进行强迫收拢整形。

同时，抓取机构1300与底座1100连接，抓取机构1300用于抓取备料区1101的镭射二极体模组10，之后，抓取机构1300将镭射二极体模组10的管脚***整形件1201的整形孔1202内，以对镭射二极体模组10的管脚进行收拢整形，抓取机构1300还用于将整形件1201上的镭射二极体模组10移动至料盘100上，以此实现了镭射二极体模组10的装载。抓取机构1300可为一体的抓取结构或者抓取机构1300可为多套抓取结构组合以形成。

本申请实施例通过提供一种物料周转装置1000，实现了镭射二极体模组10的周转自动化，以及实现了镭射二极体模组10的周转过程中管脚的收拢整形，缩短了镭射二极体模组10由包装来料进入第一道生产工序过程中的生产周期，提高了由包装来料进入第一道生产工序过程中镭射二极体模组10的生产效率。

其中，周转机构1200上具有整形孔1202的整形件1201相对底座1100的位置可活动或者相对固定，同时整形件1201的数量可为1个或者多个。

在一些实施例中，整形件1201相对底座1100的位置可相对活动，整形件1201在整形区1102中可沿着备料区1101朝向装料区1103的方向以及装料区1103朝向备料区1101的方向活动，由此缩短镭射二极体模组10的周转周期。同时，在整形件1201中整形孔1202可对镭射二极体模组10的管脚进行整形的前提下，整形件1201中整形孔1202的径向横截面积可为圆形、椭圆形或者多边形，整形孔1202内壁所围合形成的立体结构的母线与物料周转装置1000高度方向呈10°的夹角。整形件1201的数量可为1个或者多个。

还有一些实施例中，整形件1201相对底座1100的位置可相对固定，此时，待抓取机构1300将镭射二极体模组10的管脚***整形件1201的整形孔1202内后，镭射二极体模组10的管脚收拢整形，之后，抓取机构1300将镭射二极体模组10从该整形件1201中取出，同时转移至料盘100中。整形件1201的数量为1个或者多个。

可选地，抓取机构1300包括设置于底座1100上的第一抓取构件1310和第二抓取构件1320，第一抓取构件1310用于抓取备料区1101的镭射二极体模组10并将镭射二极体模组10的管脚***整形孔1202，第二抓取机构1300用于抓取整形件1201上的镭射二极体模组10并将镭射二极体模组10移动至装料区1103的料盘100上。本实施例通过提供第一抓取构件1310和第二抓取构件1320，将镭射二极体模组10由备料区1101转运至装料区1103的过程实现了分工，通过第一抓取构件1310实现镭射二极体模组10由备料区1101转运至整形区1102，通过第二抓取构件1320实现镭射二极体模组10由整形区1102转运至装料区1103，本实施例利用第一抓取构件1310和第二抓取构件1320的分工，提高了镭射二极体模组10的转运效率。

其中，根据料盘100是否具有供镭射二极体模组10的管脚特定角度***的管脚限位槽，第一抓取构件1310和第二抓取构件1320的结构可不同或者相同。

具体的，当料盘100具有供镭射二极体模组10的管脚特定角度***的管脚限位槽时，第二抓取构件1320在相料盘100中放置镭射二极体模组10时，一般需要对镭射二极体模组10的角度进行转动，而第一抓取构件1310实现镭射二极体模组10的转运、抓取及释放即可，此时第一抓取构件1310和第二抓取构件1320的结构可不同。

还有一些实施例中，当料盘100具有供镭射二极体模组10***的普通***槽时，第一抓取构件1310和第二抓取构件1320均用于实现镭射二极体模组10的转运、抓取及释放即可，此时第一抓取构件1310和第二抓取构件1320的结构可相同。

图3为本申请实施例提供的第一抓取构件的结构示意图。如图3所示，可选地，第一抓取构件1310包括第一移动组件1311和第一抓取组件1312，第一移动组件1311与底座1100连接，第一抓取组件1312用于抓取或者放置镭射二极体模组10，第一移动组件1311与第一抓取组件1312连接以驱动第一抓取组件1312在备料区1101和整形区1102之间移动。

其中，第一移动组件1311包括第一滑轨1313和第一驱动件1314，第一滑轨1313与底座1100连接并延伸至备料区1101和整形区1102，第一驱动件1314沿着第一滑轨1313的延伸方向与第一滑轨1313滑动连接，第一驱动件1314与第一抓取组件1312连接以驱动第一抓取组件1312在备料区1101和整形区1102之间移动。

第一抓取组件1312包括第二驱动件1315、滑杆1316和吸嘴组件1317，第二驱动件1315与第一驱动件1314连接，第二驱动件1315与滑杆1316连接以驱动滑杆1316沿着物料周转装置1000的高度方向移动，滑杆1316远离第二驱动件1315的一侧与吸嘴组件1317连接，以带动吸嘴组件1317在物料周转装置1000的高度方向移动，吸嘴组件1317用于吸取或者释放所述镭射二极体模组10。

在一些实施例中，吸嘴组件1317包括单个或者多个吸嘴，低压泵与吸嘴连通以在吸嘴的嘴口处形成吸力，以吸取镭射二极体模组10的管帽；当低压泵停止工作时，吸嘴的嘴口处吸力消失，以释放镭射二极体模组10。第二驱动件1315可为三轴气缸。第一驱动件1314和第一滑轨1313可组成电驱移动平台。

在其它的一些实施例中，吸嘴组件1317可替换为机械抓手，机械抓手用于抓取和释放镭射二极体模组10。

图4为本申请实施例提供的第二抓取构件的结构示意图。如图4所示，可选地，第二抓取构件1320包括第二移动组件1321和第二抓取组件1322，第二移动组件1321与底座1100连接，第二抓取组件1322用于抓取或者放置镭射二极体模组10，第二移动组件1321与第二抓取组件1322连接以驱动第二抓取组件1322在整形区1102和装料区1103之间移动。

其中，第二移动组件1321包括第二滑轨3211、第三滑轨3212和第四驱动件3213，第二滑轨3211与底座1100连接并延伸至整形区1102和装料区1103，第三滑轨3212沿着物料周转装置1000的高度方向延伸，第四驱动件3213沿着第二滑轨3211的延伸方向与第二滑轨3211滑动连接，第四驱动件3213与第三滑轨3212连接以驱动第三滑轨3212在整形区1102和装料区1103之间移动。

第二抓取组件1322包括第三驱动件3221和抓取器3222，第三驱动件3221沿着第三滑轨3212的延伸方向与第三滑轨3212滑动连接，第三驱动件3221与抓取器3222连接以驱动抓取器3222沿着第三滑轨3212的延伸方向滑动。

具体的，第二抓取组件1322中的抓取器3222同样可为吸嘴或者机械抓手，当抓取器3222为吸嘴时，可有效避免抓取器3222对镭射二极体模组10因为磨损造成的损伤。

在其它的一些实施例中，为了便于后期的维护，第二抓取构件1320可采用与第一抓取构件1310相同的结构。

可选地，周转机构1200包括与底座1100连接的驱动组件1220，周转机构1200具有接收位1203和输出位1204，驱动组件1220与整形件1201连接，以驱动整形件1201在接收位1203和输出位1204之间活动，在接收位1203时，整形件1201供第一抓取构件1310将镭射二极体模组10的管脚***整形孔1202内；在输出位1204时，整形件1201供第二抓取构件1320将整形件1201上的镭射二极体模组10移动至料盘100上。本实施例通过驱动组件1220与整形件1201连接，使得整形件1201不仅用于对镭射二极体模组10的管脚进行收拢整形，还用于在第一抓取构件1310和第二抓取构件1320之间往复运输镭射二极体模组10，在对镭射二极体模组10的管脚进行收拢整形的过程中实现了镭射二极体模组10的转运，缩短了转运的周期，提高了转运的效率，同时实现了镭射二极体模组10的管脚整形。

其中，驱动组件1220与整形件1201连接以驱动整形件1201在接收位1203和输出位1204之间移动或者转动。

在一些实施例中，当驱动组件1220与整形件1201连接以驱动整形件1201在接收位1203和输出位1204之间转动时，整形件1201在驱动组件1220的带动下可依次经过接收位1203和输出位1204。

还有一些实施例中，当驱动组件1220与整形件1201连接以驱动整形件1201在接收位1203和输出位1204之间移动时，驱动组件1220可包括履带和履带驱动件，整形件1201设置在履带上，履带驱动件用于驱动履带在接收位1203和输出位1204之间传送，履带用于带动整形件1201在接收位1203和输出位1204之间移动。

可选地，驱动组件1220包括周转驱动件1221和周转盘1222，整形件1201安装于周转盘1222，周转驱动件1221与底座1100连接，周转驱动件1221与周转盘1222连接以驱动周转盘1222转动，并带动整形件1201在接收位1203和输出位1204之间活动。本实施例提供了一种驱动组件1220与整形件1201连接以驱动整形件1201在接收位1203和输出位1204之间转动的方案，通过周转盘1222带动整形件1201转动，可实现镭射二极体模组10的多方位灵活输送，第一抓取构件1310和第二抓取构件1320两者的相对位置也可围绕着周转盘1222灵活设置。

其中，由于接收位1203和输出位1204根据第一抓取构件1310和第二抓取构件1320的相对位置设置，因此周转盘1222的转动角度可依据接收位1203和输出位1204的相对位置设置。

具体的，当周转盘1222上设置有一个整形件1201时，周转盘1222带动整形件1201在接收位1203和输出位1204之间往返运动，周转盘1222转动角度应使整形件1201在接收位1203转动至输出位1204，容易理解的，在控制周转盘1222转动前应使整形件1201的位置复位，即，使整形件1201位于接收位1203。周转驱动件1221可为分割器。

可选地，整形件1201的数量为多个，多个整形件1201沿周转盘1222的周向依次分布。

其中，周转盘1222的周向可设置多个供整形件1201设置的安装位置，多个安装位置沿周转盘1222的周向间隔设置。

具体的，整形件1201的数量至少可为2个，例如，2个整形件1201可设置在周转盘1222盘面1223上相对的两侧，当一个整形件1201被第一抓取构件1310***镭射二极体模组10时，另一整形件1201在向第二抓取构件1320输送镭射二极体模组10，缩短了镭射二极体模组10的整形转运周期。

当整形件1201的数目为3个，周转盘1222的周向可设置3个供整形件1201设置的安装位置，安装位置可沿着周转盘1222的周向等角度设置，以使周转盘1222转动同一角度后，可实现周转盘1222上整形件1201位置的快速切换。同理可得，整形件1201的数目可为4个、5个等，周转盘1222上的安装位置对应设置。

可选地，第二抓取构件1320还包括转动组件1323，转动组件1323与第二抓取组件1322连接，转动组件1323与第二抓取组件1322连接以驱动第二抓取组件1322转动，以调节第二抓取组件1322上的镭射二极体模组10的管脚分布角度。本实施例通过转动组件1323转动第二抓取组件1322抓取的镭射二极体模组10，用以改变镭射二极体模组10的管脚分布角度，以使镭射二极体模组10的管脚可***具有管脚限位槽的料盘100中。

其中，转动组件1323可通过齿轮传动或者带轮传动带动第二抓取组件1322转动。

图5为本申请实施例提供的转动组件驱动第二抓取组件转动的横截面结构示意图。如图5所示，在一些实施例中，转动组件1323包括伺服电机及齿轮组，伺服电机驱动齿轮组转动以带动第二抓取组件1322转动，齿轮组包括多齿轮。多个第二抓取组件1322并列设置并沿第一方向依次排列，第一方向与第二抓取组件1322的转动中轴线呈夹角设置，多个第二抓取组件1322对应的转动组件1323分布在第二抓取组件1322的相对两侧。

还有一些实施例中，转动组件1323包括电机、带轮及皮带，电机驱动带轮转动以带动皮带运动，皮带与第二抓取组件1322连接以带动第二抓取组件1322转动。

可选地，周转机构1200还包括检测组件1400和控制器1500，控制器1500分别与检测组件1400和转动组件1323电连接，检测组件1400用于检测整形件1201和/或第二抓取组件1322上镭射二极体模组10的管脚分布角度并输出对应的角度信号，控制器1500接收角度信号并根据角度信号控制转动组件1323驱动第二抓取组件1322转动的角度。本实施例通过检测组件1400检测镭射二极体模组10的管脚分布角度，利用控制器1500控制转动组件1323驱动第二抓取组件1322转动，用以实现镭射二极体模组10的管脚转动的自动化，以使镭射二极体模组10的管脚可***具有管脚限位槽的料盘100中，提高了镭射二极体模组10的转运效率。

其中，检测组件1400用于单独检测整形件1201上镭射二极体模组10的管脚分布角度并输出对应的角度信号；或者，检测组件1400用于单独检测第二抓取组件1322上镭射二极体模组10的管脚分布角度并输出对应的角度信号；或者，检测组件1400依次检测整形件1201及第二抓取组件1322上镭射二极体模组10的管脚分布角度并输出对应的角度信号。

在一些实施例中，控制器1500根据检测组件1400输出的角度信号，可依据控制器1500内部存储的管脚分布角度转动对照表，对照镭射二极体模组10的管脚分布角度，找到对应的转动角度以及转动方向，同时控制第二抓取组件1322沿着该方向转动对应的角度。

还有一些实施例中，由于料盘100上管脚限位槽的***角度是可以预先确定的，可在控制器1500中预先输入料盘100上管脚限位槽的***角度，控制器1500根据检测组件1400输出的角度信号，对照料盘100上管脚限位槽的***角度，计算出第二抓取组件1322抓取镭射二极体模组10后的转动角度以及转动方向，同时控制第二抓取组件1322沿着该方向转动对应的角度。

容易理解的，检测组件1400依次检测整形件1201及第二抓取组件1322上镭射二极体模组10的管脚分布角度时，可取两次角度的平均值作为角度信号进行输出。

可选地，整形件1201上包括多个整形孔1202，第二抓取构件1320包括多个第二抓取组件1322，多个整形孔1202与多个第二抓取组件1322数量相等，且一一对应。本实施例通过在整形件1201上设置多个整形孔1202，用以实现镭射二极体模组10的批量化整形，同时，还设置了与整形孔1202数目对应的多个第二抓取组件1322，可实现整形后的镭射二极体模组10的批量化转运。

其中，当整形件1201位于输出位1204置时，整形件1201上多个整形孔1202的排列方向可与多个第二抓取组件1322的排列方向保持一致。

具体的，相邻整形孔1202的排列间距可与相邻第二抓取组件1322抓取镭射二极体模组10后镭射二极体模组10间间距相同。

在一些实施例中，当整形件1201上***的多个镭射二极体模组10的管脚分布角度均相同时，检测组件1400可检测其中任意一镭射二极体模组10的管脚分布角度。

还有一些实施例中，当整形件1201上***的多个镭射二极体模组10的管脚分布角度存在差异时，每个镭射二极体模组10的管脚被检测组件1400单独检测，获取对应的角度信号，控制件根据角度信号控制对应的第二抓取组件1322转动，以使多个第二抓取组件1322均完成对镭射二极体模组10的管脚角度调整。

可选地，检测组件1400与底座1100连接，检测组件1400位于周转盘1222上方以检测整形件1201上镭射二极体模组10的管脚分布角度。本实施例通过使检测组件1400位于周转盘1222上方可准确检测镭射二极体模组10的管脚分布情况，以免检测时存在倾角造成获得的镭射二极体模组10的管脚分布角度存在偏差。

其中，检测组件1400与周转盘1222的盘面1223之间的距离可依据镭射二极体模组10的管脚大小以及检测组件1400的识别能力来确定。

具体的，当检测组件1400可识别镭射二极体模组10的管脚分布角度时，最小与周转盘1222的盘面1223距离和最大与周转盘1222的盘面1223距离之间的空间可作为检测组件1400的设置区域。

同时，在周转盘1222上还可设置检测位置，当周转盘1222上插有镭射二极体模组10的整形件1201转过检测位置时，检测组件1400可检测位于检测位置的镭射二极体模组10的管脚分布角度。

可选地，整形件1201设于周转盘1222的盘面1223上，检测组件1400包括摄像头，摄像头朝向周转盘1222的盘面1223。本实施例利用光学检测来获取镭射二极体模组10的管脚分布角度，由于利用摄像头对角度检测目前较为成熟，因此，利用摄像头检测镭射二极体模组10的管脚分布角度可减少检测误差。

其中，检测组件1400中的摄像头可为CCD(电荷耦合器件，charge coupleddevice)相机。

具体的，当周转盘1222上整形件1201中镭射二极体模组10的数目为多个时，摄像头可对每个镭射二极体模组10的管脚分布角度单独进行检测，并输出对应的角度信号。

可选地，物料周转装置1000还包括震动上料组件1600，震动上料组件1600用于通过震动使镭射二极体模组10有序排列并输送至备料区1101。本实施例通过提供震动上料组件1600可实现镭射二极体模组10的自动上料，提高了镭射二极体模组10的转运效率。

其中，震动上料组件1600包括震动盘1610以及与震动盘1610连通的直震轨道组件1620，镭射二极体模组10进入震动盘1610中沿着震动盘1610中的输送通道输送至直震轨道组件1620中，直震轨道组件1620的输出端位于装料区1103，用以使抓取机构1300抓取。

具体的，直振轨道组件的输送轨道与振动盘导轨连通处采用弹性对接方式，以缓冲振动，直振轨道组件设置的位置可调节。振动盘自带整形分离装置，在振动盘由内腔底部逆时针或顺时针向上输送物料过程中，其整形分离装置对物料的递进形态进行整理、分离，筛选出递进轨迹符合预定设计的物料，并送入直振轨道组件，其中，镭射二极体模组10的管帽在输送过程中位于管脚的前方，以便抓取机构1300抓取。可根据振动盘的数目，直震轨道组件1620可对应包括多条用于输送镭射二极体模组10的直震轨道。

可选地，震动上料组件1600与底座1100相互分离，用以避免震动上料组件1600工作时震动传输至底座1100上，由于对镭射二极体模组10的抓取和释放是较为精准的操作，可有效避免在抓取和释放过程的空抓以及释放位置偏差等问题，同时，还可有效避免由于震动抓取机构1300对镭射二极体模组10造成磨损。

其中，震动上料组件1600与底座1100之间脱离接触以实现与底座1100相互分离。

具体的，除了震动上料组件1600与底座1100之间脱离接触外，振动盘的脚垫采用可调式抱紧接触的固紧方式，以调节抱紧振动盘的程度，可以有效地缓冲振动盘的振动，防止其在工作过程中发生位置偏移。

图6为本申请实施例提供的具***垛构件的物料周转装置的结构示意图。如图6所示，在一些其它的实施例中，物料周转装置1000中还具***垛构件200，码垛构件200用于将填充的料盘100进行码垛，之后补充料盘100。码垛构件200包括料盘补充料框210、料盘码垛料框220以及推送件230，料盘补充料框210以及料盘码垛料框220可在物料周转装置1000的高度上升降，料盘补充料框210、料盘码垛料框220中均设置有沿着物料周转装置1000的高度方向间隔设置的多个料盘安置位201，料盘安置位201用于与料盘100活动连接，料盘补充料框210通过升降以使推送件230将下一料盘100推入装料区1103，待装料完毕后将料盘100推入料盘码垛料框220中进行码垛，此步骤可重复进行。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种物料周转装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (4)

1.一种物料周转装置，其特征在于，包括：

底座，具有备料区、整形区和装料区，所述装料区用于放置料盘；

周转机构，设置于所述底座的整形区，所述周转机构包括具有整形孔的整形件，所述整形孔在所述整形件的表面形成有开口，所述整形孔的径向横截面积在远离所述开口的方向上逐渐减小，所述周转机构包括与所述底座连接的驱动组件，所述周转机构具有接收位和输出位，所述驱动组件与所述整形件连接，以驱动所述整形件在所述接收位和所述输出位之间活动；

抓取机构，与所述底座连接，所述抓取机构用于抓取所述备料区的镭射二极体模组，将所述镭射二极体模组的管脚***所述整形件的整形孔内，所述抓取机构还用于将所述整形件上的镭射二极体模组移动至所述料盘上；

所述抓取机构包括设置于所述底座上的第一抓取构件和第二抓取构件，所述第一抓取构件用于抓取所述备料区的镭射二极体模组并将所述镭射二极体模组的管脚***所述整形孔，所述第二抓取构件用于抓取所述整形件上的镭射二极体模组并将所述镭射二极体模组移动至所述装料区的料盘上；其中，所述第二抓取构件包括第二移动组件和第二抓取组件，所述第二移动组件与所述底座连接，所述第二抓取组件用于抓取或者放置所述镭射二极体模组，所述第二移动组件与所述第二抓取组件连接以驱动所述第二抓取组件在所述整形区和所述装料区之间移动；

所述驱动组件包括周转驱动件和周转盘，所述整形件安装于所述周转盘，所述周转驱动件与所述底座连接，所述周转驱动件与所述周转盘连接以驱动所述周转盘转动，并带动所述整形件在所述接收位和所述输出位之间活动；所述整形件设于所述周转盘的盘面上，所述整形件的数量为多个，多个所述整形件沿所述周转盘的周向依次分布，所述整形件上包括多个所述整形孔，所述第二抓取构件包括多个所述第二抓取组件，多个所述第二抓取组件并列设置并沿第一方向依次排列，所述第一方向与所述第二抓取组件的转动中轴线呈夹角设置，多个所述整形孔与多个所述第二抓取组件数量相等，且一一对应；在所述接收位时，所述整形件供所述第一抓取构件将所述镭射二极体模组的管脚***所述整形孔内；在所述输出位时，所述整形件供多个所述第二抓取组件将所述整形件上的多个所述镭射二极体模组移动至所述料盘上；

所述第二抓取构件还包括多个转动组件，多个所述转动组件与多个所述第二抓取组件一一对应连接以驱动所述第二抓取组件转动，以调节所述第二抓取组件上的镭射二极体模组的管脚分布角度，多个所述第二抓取组件对应的所述转动组件分布在所述第二抓取组件的相对两侧；

所述周转机构还包括检测组件和控制器，所述控制器分别与所述检测组件和所述转动组件电连接，所述检测组件与所述底座连接，所述检测组件位于所述周转盘上方以检测所述整形件上镭射二极体模组的管脚分布角度并输出对应的角度信号，所述控制器接收所述角度信号并根据所述角度信号控制所述转动组件驱动所述第二抓取组件转动的角度。

2.如权利要求1所述的物料周转装置，其特征在于，所述第一抓取构件包括第一移动组件和第一抓取组件，所述第一移动组件与所述底座连接，所述第一抓取组件用于抓取或者放置所述镭射二极体模组，所述第一移动组件与所述第一抓取组件连接以驱动所述第一抓取组件在所述备料区和所述整形区之间移动。

3.如权利要求1所述的物料周转装置，其特征在于，所述检测组件包括摄像头，所述摄像头朝向所述周转盘的盘面。

4.如权利要求1所述的物料周转装置，其特征在于，所述物料周转装置还包括震动上料组件，所述震动上料组件用于通过震动使所述镭射二极体模组有序排列并输送至所述备料区；所述震动上料组件与所述底座相互分离。