CN108323037B - 一种双面阶梯位电金的pcb加工工艺 - Google Patents

一种双面阶梯位电金的pcb加工工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，包括内层子板和外层子板，包括以下步骤：在内层子板上制作内层线路和内层电镀引线；在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层；在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板；对多层板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序，制作外层线路时一并制作出外层电镀引线；将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成双面阶梯平台；在多层板上贴膜保护住非阻焊开窗位，在阻焊开窗位依次进行电镀镍金和电镀厚金；然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序，制得阶梯板。本发明方法可以一次电镀内层和外层的电金位，节省了一次内层电金流程。

Description

一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种双面阶梯位电金的 PCB加工工艺。
背景技术
一些有特殊需求的印制电路板在制作过程中，需要在线路板两面设计阶梯平台，并且阶梯平台处需露出电金面。
目前的阶梯板多为板边金手指位阶梯板，此种阶梯板可以通过后工序成型的方式除掉电镀引线(电金引线)；这种去除电镀引线的方式，只适用于金手指顶端整齐、且金手指位于板边的阶梯板，不适用于板内局部需要电金的阶梯板；并且对于在阶梯平台处需露出电金面的产品，需要在内层和外层分别做一次电镀金流程，流程长，生产效率慢。
发明内容
本发明针对现有阶梯板存在上述缺陷的问题，提供一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，该方法通过优化生产工艺流程，可以一次性电镀内层和外层的电金位，节省了一次内层电金流程。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，包括内层子板和外层子板，所述加工工艺包括以下步骤：
S1、在内层子板上制作内层线路，且一并制作出内层电镀引线；
S2、在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层，并在需电镀区域进行阻焊开窗；
S3：在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；
S4、通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板，且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗；
S5、对多层板进行钻孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化；
S6、在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层，制作外层线路时一并制作出外层电镀引线；制作阻焊层时，在需电镀区域进行阻焊开窗；
S7、将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成双面阶梯平台；
S8、去除阶梯平台处的保护胶带，然后在多层板上贴膜，并在阻焊开窗位进行开窗；
S9、在阻焊开窗位依次进行电镀镍金和电镀厚金；
S10、然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序，制得阶梯板。
优选地，步骤S3中，通过快速压合将保护胶带与内层子板贴合在一起。
优选地，步骤S3和S4之间还包括步骤S31：在外层子板上对应阶梯平台处的外周铣盲槽。
优选地，步骤S4中，压合时，外层子板上铣盲槽的一面置于内侧与不流胶PP贴合。
优选地，步骤S4中，所述开窗的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.2-0.5mm。
优选地，所述内层电镀引线和外层电镀引线均设置于两单元板之间在靠近成型线上的焊盘一侧，步骤S10中，成型时通过锣set外形的方式去除内层电镀引线和外层电镀引线。
优选地，所述内层子板是单个芯板或由多个芯板压合而成。
优选地，所述外层子板是单个芯板或由多个芯板压合而成。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过优化工艺生产流程，在内层子板制作好内层线路后，在对应阶梯平台处先制作阻焊层，并露出阻焊开窗位用保护胶带保护防止氧化，然后再和外层线路上的阻焊开窗位一起进行电镀镍金，节省了一次内层电金的流程，提高了生产效率；并且将电镀引线设置于两单元板之间在靠近成型线上的焊盘一侧上，可通过后期锣set外形时去除电镀引线，使本发明方法可适用于板内局部电金的产品。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种阶梯板的制作方法，尤其是双面阶梯位电金的PCB 加工工艺，包括内层芯板和外层芯板，所述制作方法依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出内层芯板和外层芯板，内层芯板和外层芯板板厚均为0.5mm，内层芯板和外层芯板的外层铜面厚度均为 0.5OZ。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：根据图形定位孔，在内层芯板和外层芯板上分别用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的内层芯板和外层芯板分别蚀刻出内层线路，且在内层芯板上一并制作出内层电镀引线，内层线宽量测为3mil，内层线路中包括有需电镀的区域(如金手指)和焊盘；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、开窗：根据设计要求，在内层芯板上对应阶梯平台处制作阻焊层，并在需电镀区域(如金手指)进行阻焊开窗，阻焊层保护住阶梯平台处非阻焊开窗位置的线路。
(4)、快压：在内层芯板上对应阶梯平台处贴保护胶带，保护电镀区域不被氧化和方便后期揭盖，通过快速压合将保护胶带与内层芯板贴合在一起，快速压合的参数如下表所示：
温度(℃) 压力(kg) 预热时间(s) 成型时间(s)
110±5 5-35 5-20 20-45
(5)、铣盲槽：根据设计要求，在外层芯板上对应阶梯平台处的外周通过控深铣槽的方式铣盲槽。
(6)开窗：在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗，开窗的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.2-0.5mm，方便后期揭盖。
(7)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，通过不流胶PP将内层芯板和外层芯板依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成多层板，外层芯板上铣盲槽的一面置于内侧与不流胶PP贴合。
(8)、外层钻孔：利用钻孔资料对多层板进行钻孔加工。
(9)、沉铜:使多层板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为 0.5μm。
(10)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对多层板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。
(11)、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路，且一并制作出外层电镀引线，外层线路中包括有需电镀区域(如金手指)和焊盘；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(12)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在多层板上制作阻焊层并丝印字符，并在需电镀区域(如金手指)进行阻焊开窗。
(13)、锣平台：将多层板两面上对应阶梯平台处的外层芯板锣掉，形成双面阶梯平台。
具体为，在多层板中外层芯板的外侧面上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至盲槽处，揭盖(用揭盖工具去除多层板上被铣掉的部分)后形成双面阶梯平台。
(14)贴膜：去除阶梯平台处的保护胶带，然后在多层板上贴干膜，并在外层表面和阶梯平台处的阻焊开窗位处进行开窗。
(15)、电镀镍金：根据现有技术，利用内层电镀引线和外层电镀引线对阻焊开窗位进行电镀，均匀电镀一定要求厚度的镍层和金层。
(16)电镀厚金：通过电镀厚金处理，将金层的厚度电镀到设计要求的厚度。
(17)、成型：根据现有技术并按设计要求锣set(单元板)外形，制得阶梯板。
上述中，内层电镀引线和外层电镀引线均设置于两set板(单元板)之间在靠近成型线上的焊盘一侧并连接到板边，通过锣set(单元板)外形的方式去除内层电镀引线和外层电镀引线。
(18)、电气性能测试：检测阶梯板的电气性能，检测合格的阶梯板进入下一个加工环节；
(19)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
实施例2
本实施例所示的一种阶梯板的制作方法，尤其是双面阶梯位电金的PCB 加工工艺，包括内层子板和外层子板，所述制作方法依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度均为0.5OZ。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：根据图形定位孔，在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、压合：按设计要求，将多块芯板压合后形成内层子板，且其它不同的多块芯板压合后形成外层子板。
(4)、制作内层线路(负片工艺)：根据图形定位孔，在内层子板和外层子板上分别用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的内层子板和外层子板分别蚀刻出内层线路，且在内层子板上一并制作出内层电镀引线，内层线宽量测为3mil，内层线路中包括有需电镀的区域(如金手指)和焊盘；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(5)、开窗：根据设计要求，在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层，并在需电镀区域(如金手指)进行阻焊开窗，阻焊层保护住阶梯平台处非阻焊开窗位置的线路。
(6)、快压：在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带，保护电镀区域不被氧化和方便后期揭盖，通过快速压合将保护胶带与内层子板贴合在一起，快速压合的参数如下表所示：
温度(℃) 压力(kg) 预热时间(s) 成型时间(s)
110±5 5-35 5-20 20-45
(7)、铣盲槽：根据设计要求，在外层子板上对应阶梯平台处的外周通过控深铣槽的方式铣盲槽。
(8)开窗：在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗，开窗的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.2-0.5mm，方便后期揭盖。
(9)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，通过不流胶PP将内层子板和外层子板依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成多层板，外层芯板上铣盲槽的一面置于内侧与不流胶PP贴合。
(10)、外层钻孔：利用钻孔资料对多层板进行钻孔加工。
(11)、沉铜:使多层板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(12)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对多层板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。
(13)、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路，且一并制作出外层电镀引线，外层线路中包括有需电镀的区域(如金手指)和焊盘；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(14)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在多层板上制作阻焊层并丝印字符，并在需电镀区域(如金手指)进行阻焊开窗。
(15)、锣平台：将多层板两面上对应阶梯平台处的外层芯板锣掉，形成双面阶梯平台。
具体为，在多层板中外层芯板的外侧面上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至盲槽处，揭盖(用揭盖工具去除多层板上被铣掉的部分)后形成双面阶梯平台。
(16)贴膜：去除阶梯平台处的保护胶带，然后在多层板上贴干膜，并在外层表面和阶梯平台处的阻焊开窗位处进行开窗。
(17)、电镀镍金：根据现有技术，利用内层电镀引线和外层电镀引线对阻焊开窗位进行电镀，均匀电镀一定要求厚度的镍层和金层。
(18)电镀厚金：通过电镀厚金处理，将金层的厚度电镀到设计要求的厚度。
(19)、成型：根据现有技术并按设计要求锣set(单元板)外形，制得阶梯板。
上述中，内层电镀引线和外层电镀引线均设置于两set板(单元板)之间在靠近成型线上的焊盘一侧并连接到板边，通过锣set(单元板)外形的方式去除内层电镀引线和外层电镀引线。
(20)、电气性能测试：检测阶梯板的电气性能，检测合格的阶梯板进入下一个加工环节；
(21)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，包括内层子板和外层子板，其特征在于，所述加工工艺包括以下步骤：
S1、在内层子板上制作内层线路，且一并制作出内层电镀引线；
S2、在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层，并在需电镀区域进行阻焊开窗；
S3：在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；
S4、通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板，且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗；
S5、对多层板进行钻孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化；
S6、在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层，制作外层线路时一并制作出外层电镀引线；制作阻焊层时，在需电镀区域进行阻焊开窗；
S7、将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成双面阶梯平台；
S8、去除阶梯平台处的保护胶带，然后在多层板上贴膜，并在阻焊开窗位进行开窗；
S9、同时在阶梯平台处和外层的阻焊开窗位上依次进行电镀镍金和电镀厚金；
S10、然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序，制得阶梯板；
所述内层电镀引线和外层电镀引线均设置于两单元板之间在靠近成型线上的焊盘一侧，步骤S10中，成型时通过锣单元板外形的方式去除内层电镀引线和外层电镀引线。
2.根据权利要求1所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，步骤S3中，通过快速压合将保护胶带与内层子板贴合在一起。
3.根据权利要求1或2所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括步骤S31：在外层子板上对应阶梯平台处的外周铣盲槽。
4.根据权利要求3所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，步骤S4中，压合时，外层子板上铣盲槽的一面置于内侧与不流胶PP贴合。
5.根据权利要求1所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，步骤S4中，所述开窗的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.2-0.5mm。
6.根据权利要求1所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，所述内层子板是单个芯板或由多个芯板压合而成。
7.根据权利要求1所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，所述外层子板是单个芯板或由多个芯板压合而成。
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