CN114885552B - 电子设备、壳体及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了电子设备、壳体及其制备方法。壳体包括基底和图案层，所述图案层设于所述基底的一侧，并覆盖所述基底的部分表面，所述图案层具有logo图案，所述图案层包括粘接层、第一色散复合层以及第一UV纹理层。粘接层与所述基底粘接，第一色散复合层设于粘接层远离所述基底的一侧，用于对复合光线产生色散，第一UV纹理层设于所述第一色散复合层远离所述粘接层的一侧。通过上述方式，本申请壳体通过第一色散复合层能够达到炫彩的视觉效果，提升了外观表现力。

Description

电子设备、壳体及其制备方法

技术领域

本申请涉及电子设备壳体制备工艺技术领域，特别是涉及电子设备、壳体及其制备方法。

背景技术

目前，电子设备的外壳(例如手机后盖等)上通常需要制作logo(logotype的缩写，一般指商标、徽标)，logo代表着电子产品的品牌和价值，是电子设备的一个重要元素，制作在电子设备外壳上的logo通常需要有较高的亮度，以及鲜艳效果等，以提升电子产品的外观表现力，增大电子设备的辨识度。

然而，目前的电子设备的壳体外观表现力比较局限，仍有待改进。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供电子设备、壳体及其制备方法，能够提升电子设备的表现力。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种壳体，包括基底和图案层，所述图案层设于所述基底的一侧，并覆盖所述基底的部分表面，所述图案层具有logo图案，所述图案层包括：

粘接层，与所述基底粘接；

第一色散复合层，设于粘接层远离所述基底的一侧，用于对复合光线产生色散；

第一UV纹理层，设于所述第一色散复合层远离所述粘接层的一侧。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种壳体的制备方法，包括；

提供衬底和基底；

在所述衬底上转印第一UV纹理层；

在所述第一UV纹理层上镀制第一色散复合层，所述第一色散复合层用于对复合光线产生色散；

在所述第一色散复合层上印刷粘接层；

对上述所有材料进行切割成logo图案；

去除所述衬底，得到图案层，将所述图案层的所述粘接层粘接在所述基底上。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及本申请提供的壳体，所述显示屏模组与所述壳体配合形成容置空间，所述控制电路板设于所述容置空间，并与所述显示屏模组电性连接。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的壳体包括基底和图案层。图案层具有logo图案，图案层包括粘接层、第一色散复合层以及第一UV纹理层。第一色散复合层设于粘接层远离基底的一侧，粘接层用于粘接，第一UV纹理层设于第一色散复合层远离粘接层的一侧。第一色散复合层能够对复合光线产生色散，使得光线透过第一色散复合层能够产生炫彩的效果，同时第一UV纹理层的纹理也能提升图案层的外观美感，提升了壳体的外观表现力。

附图说明

图1是本申请电子设备一实施例的结构示意图；

图2是图1实施例中电子设备在A-A处的结构剖视示意图；

图3是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图；

图4是图2所示实施例中Ⅰ区域的结构放大图；

图5是本申请壳体一实施例中第一色散复合层的结构示意图；

图6是本申请壳体另一实施例中第一色散复合层的结构示意图；

图7是本申请壳体另一实施例的结构示意图；

图8是图7壳体实施例中第二色散复合层的结构示意图；

图9是本申请壳体的制备方法一实施例的流程示意图；

图10是本申请电子设备的制备方法另一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信***(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位***(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

请一并参阅图1和图2，图1是本申请电子设备一实施例的结构示意图，图2是图1实施例中电子设备在A-A处的结构剖视示意图。本申请实施例中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。其中，本实施例以手机为例进行说明。

本实施例中的电子设备可以包括显示屏模组30、壳体10以及控制电路板20。其中，壳体10为本申请提供的壳体。

可选地，显示屏模组30与所述壳体10配合形成容置空间101，所述控制电路板20设于所述容置空间101内，控制电路板20与显示屏模组30电连接，控制电路板20用于控制所述显示屏模组30。关于电子设备其他部分结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。

请参阅图3，图3是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子设备的结构可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(可以为上述实施例中的显示屏模组30)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980(可以为前述实施例中的控制电路板20)以及电源990等。其中，RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备提供电能。

具体而言，RF电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备的数据信息。

关于本申请壳体10，请继续参阅以下壳体实施例的描述。

如图2和图4所示，图4是图2所示实施例中Ⅰ区域的结构放大图。

在本实施例中，壳体10包括基底100和图案层200。基底100的材料不受特别限制，例如基底100的材料可以包括聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)以及热塑性聚氨酯(TPU)的至少之一。具体的，基底100可以包括多个层叠设置的基底亚层(图中未示出)，例如基底100可以是由聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯层叠形成的复合基底。具体的，基底100的厚度不受特别限制，例如基底100的厚度可以为0.05～0.8mm，例如可以为0.09mm，可以为0.1mm，可以为0.2mm，可以为0.3mm，可以为0.4mm，可以为0.5mm，可以为0.6mm，可以为0.7mm等。根据本申请的具体实施例，基底100可以是由聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯层叠形成的复合衬底，复合衬底的总厚度可以为0.5～0.7mm(例如可以为0.65mm)，其中，聚碳酸酯衬底亚层的厚度可以为0.5～0.6mm(例如可以为0.55mm)，聚甲基丙烯酸甲酯衬底亚层的厚度可以为0.02～0.08mm(例如可以为0.04mm)。

基底100可以作为电子设备的保护壳体使用，而图案层200设置在基底100的一侧。图案层200上具有logo图案，可以用于展示电子设备的品牌和价值。logo图案可以是文字、字母、图像等任意形状。

可选地，图案层200可以设置在基底100靠近电子设备内部的一侧，覆盖基底100的部分表面，也可以设置在基底100靠近电子设备外部的一侧。设于基底100靠近电子设备内部的一侧时，基底100为透光材料。在本实施例中，图案层200设置在基底100靠近电子设备内部的一侧，即靠近电子设备的电池的一侧。

由于图案层200具有logo图案，通常图案层200需要设置成鲜艳多彩，以够吸引视觉上的注意。

在本实施例中，图案层200包括第一UV纹理层210、第一色散复合层220和粘接层230。

具体而言，粘接层230具有粘性，粘接层230设置在第一色散复合层220靠近基底100的一侧，与基底100粘接。粘接层230用于粘接第一色散复合层220和基底100。

第一色散复合层220设于粘接层230的另一侧，被粘接层230固定在基底100上。通常，粘接层230在基底100上的投影与第一色散复合层220在基底100上的投影面积相同，当然，也可以适当减小粘接层230的在基底100的投影面积。

第一色散复合层220能够对透过其的复合光线产生色散，其中复合光线指的是由多种单色光组成的复色光线，例如白光、自然光。

当复合光线透过第一色散复合层220后，复合光线被第一色散复合层220分散成不同的单色光或者复色光，人眼能够透过第一色散复合层220看到绚丽多彩的图案。第一色散复合层220给人眼带来炫彩的外观效果，提升了图案层200的外观表现力。

第一UV纹理层210设于第一色散复合层220远离粘接层230的一侧。第一UV纹理层210设有纹理，以提升图案层200的美感。

第一UV纹理层210反射出的光线需要透过第一色散复合层220后从图案层200出射，因此本实施例下通过第一UV纹理层210结合第一色散复合层220能够观察到炫彩的纹理，提高了壳体10的外观表现力。

在本实施例中，第一色散复合层220包括了若干个层叠设置的色散层。其中，相邻的两个色散层具有不同的折射率。

由于复合光线包括了多种单色光，而不同的单色光具有不同的频率，不同频率的光对应于单个色散层具有不同的折射率，因此在复合光线通过第一色散复合层220，会被色散成多种颜色的光线。同时，本实施例中的相邻的两个色散层对同一频率下的光具有不同的折射率，能够使得光线在第一色散复合层220中产生多次折射，提升了第一色散复合层220的色散效果，使得第一色散复合层220出射的光更为炫彩。

请参阅图5，图5是本申请壳体一实施例中第一色散复合层的结构示意图。

具体地，在本申请的一个实施例中，第一色散复合层220包括依次层叠设置的第一SiO2层221a、In2O3层222、第二SiO2层221b、SnO层223、第三SiO2层221c。

第一SiO2层221a可以与粘接层230粘接，或者第三SiO2层221c也可以与粘接层230粘接，本领域人员可以适当调整每个色散层的顺序。

作为应用于电子设备壳体上的第一色散复合层220，第一色散复合层220的总厚度为50～150nm，即第一SiO2层221a、In2O3层222、第二SiO2层221b、SnO层223和第三SiO2层221c叠加在一起的厚度为50～150nm，优选地，第一色散复合层220的总厚度为80～120nm。

其中，第一SiO2层221a、第二SiO2层221b以及第三SiO2层221c的厚度为5～10nm，例如可以是5nm、6nm、7nm、8nm、9nm、10nm。第一SiO2层221a、第二SiO2层221b和第三SiO2层221c厚度可以相同，也可以不同。

In2O3层222的厚度可选为20～50nm，例如23nm、25nm、28nm、32nm、35nm、39nm、41nm、44nm、48nm、49nm。

SnO层223的厚度可选为5～15nm，例如6nm、8nm、9nm、10nm、12nm、14nm。

在该实施例中，第一色散复合层220包括了多个依次层叠设置的金属氧化物层的色散层，其中相邻的色散层对同一频率的光折射率不同，增加了光线的折射次数，提升了色散效果。

在其他的实施例中，本领域技术人员还可以基于上述色散层而添加更多的色散层，以提升壳体10的外观。

通过图5实施例中的第一色散复合层220，能够观测到高亮银色效果，能够在外观上吸引视觉上的注意，提升了壳体10的外观表现力。

请参阅图6，图6是本申请壳体另一实施例中第一色散复合层的结构示意图。

在此实施例中，第一色散复合层220包括依次层叠设置的第四SiO2层221d、第一ZrO2层224a、第一TiO2层225a、第五SiO2层221e、第二TiO2层225b、第六SiO2层221f、第三TiO2层225c。

第四SiO2层221d可以与粘接层230粘接，或者第三TiO2层225c也可以与粘接层230粘接，本领域人员也可以适当调整每个色散层的顺序。

作为应用于电子设备壳体上的第一色散复合层220，第一色散复合层220的总厚度为50～150nm，即第四SiO2层221d、第一ZrO2层224a、第一TiO2层225a、第五SiO2层221e、第二TiO2层225b、第六SiO2层221f、第三TiO2层225c叠加在一起的厚度为50～150nm，优选地，第一色散复合层220的总厚度为80～120nm。

其中，第四SiO2层221d的厚度可选为3～5nm，例如3.1nm、3.5nm、3.9nm、4.3nm、4.5nm、4.8nm。

第一ZrO2层224a的厚度可选为3～16nm，例如4nm、5nm、7nm、8nm、9nm、11nm、13nm、14nm、15nm、16nm。

第一TiO2层225a的厚度可选为5～15nm，例如4nm、5nm、7nm、6nm、7nm、8nm、9nm、10nm、11nm、12nm、13nm、14nm、15nm。

第五SiO2层221e的厚度可选为5～10nm，例如5nm、6nm、7nm、8nm、9nm、10nm。

第二TiO2层225b的厚度可选为10～20nm，例如10nm、11nm、12nm、13nm、14nm、15nm、16nm、17nm、18nm、19nm、20nm。

第六SiO2层221f的厚度可选为5～20nm，例如5nm、6nm、7nm、8nm、9nm、10nm、11nm、12nm、13nm、14nm、15nm、16nm、17nm、18nm、19nm、20nm。

第三TiO2层225c的厚度可选为10～20nm，例如10nm、11nm、12nm、13nm、14nm、15nm、16nm、17nm、18nm、19nm、20nm。

在此实施例中，第一色散复合层220也包括了多个依次层叠设置的金属氧化物层的色散层，其中相邻的色散层对同一频率的光折射率不同，增加了光线的折射次数，提升了色散效果。

在其他的实施例中，本领域技术人员还可以基于上述色散层而添加更多的色散层，以提升壳体10的外观。

通过图6实施例中的第一色散复合层220，能够观测到多种颜色的炫彩效果，能够在外观上吸引视觉上的注意，提升了壳体10的外观表现力。

继续参阅图4～图6，进一步地，本实施例中的图案层200可以单独制备后，再粘接到基底100上。

具体而言，可以先在一衬底上涂覆UV胶水，并使用模具在UV胶水上转印纹理，以形成第一UV纹理层210。衬底可以是PET材料的衬底。

可选地，形成第一UV纹理层210的UV胶水的粘度可以为300～800cps，例如400cps、500cps、600cps、700cps、800cps。

可选地，涂覆在衬底上的UV胶水层的厚度为9～12μm，例如可以是9μm、9.5μm、10μm、11μm、12μm。

在涂覆完UV胶水后，使用模具在衬底上的UV胶水上压印纹理，然后保持模具与UV胶水层贴合的状态，对UV胶水进行紫外灯固化，固化的能量为500～1000mJ/cm2左右，以将UV胶水固化成型，形成第一UV纹理层210，最后脱去模具。

脱去模具后，在第一UV纹理层210上制备第一色散复合层220。

第一色散复合层220可以是上述图5或图6所示的结构。制备第一色散复合层220的方法可以是使用物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)的方法，例如真空蒸发法、真空离子法、磁控溅射法等。

对于制备图5、图6实施例中的第一色散复合层220，可优选使用磁控溅射法镀膜。磁控溅射是制备金属及其氧化物薄膜最常用的一种方法。对于大多数材料，只要能制备成靶材，就可以实现溅射。而且磁控溅射得到的薄膜与基材连接良好，溅射得到的薄膜纯度高、致密性好、膜形均匀性好；沉积速率大，能形成很大的离子流，产率高；溅射工艺重复性好，可在大衬底上获得厚度均匀的薄膜，不同的金属、合金和氧化物可同时混合并溅射镀制。

在制备好第一色散复合层220后，再将粘接层230形成在第一色散复合层上。

可选地，粘接层230可以使用丝网印刷的方法形成。具体可丝印UV压敏胶水，UV压敏胶水的粘度为800～2000cps，例如900cps、1100cps、1300cps、1600cps、1800cps、1900cps。丝印后固化，固化所需能量在600～2000mJ/cm2左右。

制备好第一UV纹理层210、第一色散复合层220和粘接层230后，对第一UV纹理层210、第一色散复合层220和粘接层230整体进行CNC(Computer numerical control)切割。CNC又称数控机床，是一种装有程序控制***的自动化机床，能够根据已编好的程序进行加工零件。因此，将需求的logo图案图纸，导入电脑通过CNC设备对上述材料进行切割，可以得到具有logo图案的图案层200。最后撕去衬底，得到图案层200。

上述图案层的形成方法为本申请壳体实施例中的一种可行的方法，本申请壳体的图案层不排除由其他方法形成。

请参阅图7和图8，图7是本申请壳体另一实施例的结构示意图，图8是图7壳体实施例中第二色散复合层的结构示意图。

相较于以上实施例，本实施例中壳体20除了包括基底100和图案层200外，还进一步包括第二UV纹理层300、第二色散复合层400、油墨层500以及外纹理层600。

关于基底100和图案层200，可以参阅以上实施例的描述，在此不作赘述。

第二UV纹理层300设置在基底100靠近图案层200的一侧，并覆盖基底100未被图案层200覆盖的区域。

也可以理解为，第二UV纹理层300设置在基底100的一侧，图案层200填充在第二UV纹理层300内，并与基底100粘接。

可选地，第二UV纹理层300可以完全覆盖基底100的一侧表面，也可以部分覆盖。

可选地，第二UV纹理层300的厚度为9～15μm，例如9.5μm、10μm、10.5μm、11μm、11.3μm、12μm、13.5μm、14μm、14.5μm。

第二UV纹理层300上同样也具有纹理，能够提升壳体10的美感。此外，第二UV纹理层300还能够对图案层200起到一定的固定作用。

第二UV纹理层300可由UV胶水转印形成。在粘接好图案层200后，将UV胶水点胶到基底100靠近图案层200的一侧，然后使用相应的模具转印纹理到UV胶水远离基底100的一侧，最后固化形成第二UV纹理层300。

第二色散复合层400设于第二UV纹理层300远离基底100的一侧。

第二色散复合层400能够对复合光线产生色散，复合光线透过第二色散复合层400后，被色散成多种颜色的光，达到炫彩的外观效果，提升了壳体10的外观表现力。

第二色散复合层400包括了若干个层叠设置的色散层。具体而言，第二色散复合层400可以包括一侧层叠设置的第七SiO2层410a、第二ZrO2层420、第四TiO2层430a、第八SiO2层410b、第五TiO2层430b、第九SiO2层410c以及第六TiO2层430c。第七SiO2层410a或第六TiO2层430c其中的任一层可与第二UV纹理层300连接。

可选地，第二色散复合层400的总厚度为150～400nm，优选为200～300nm。

其中，第七SiO2层410a的厚度可选为5～10nm，例如5nm、6nm、7nm、8nm、9nm、10nm。

第二ZrO2层420的厚度可选为3～15nm，例如4nm、5nm、7nm、8nm、9nm、11nm、13nm、14nm、15nm

第四TiO2层430a的厚度可选为50～150nm，例如51nm、55nm、60nm、65nm、70nm、78nm、80nm、90nm、95nm、100nm、120nm、130nm、140nm、145nm。

第八SiO2层410b的厚度可选为10～50nm，例如11nm、15nm、18nm、20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、45nm、48nm。

第五TiO2层430b的厚度可选为20～120nm，例如25nm、30nm、40nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm、110nm、115nm。

第九SiO2层410c的厚度可选为10～50nm，例如12nm、18nm、20nm、25nm、30nm、40nm、45nm、48nm。

第六TiO2层430c的厚度可选为20～120nm，例如25nm、30nm、40nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm、110nm、115nm。

因而在本实施例中，第二色散复合层400也包括了多个依次层叠设置的金属氧化物层的色散层。透过第二色散复合层400能够观测到炫彩的外观效果。其中相邻的色散层对同一频率的光折射率不同，增加了光线的折射次数，提升了色散效果。

可选地，上述第二色散复合层400的每个色散层可以采用PVD方法制备而成，例如磁控溅射法。

在其他的实施例中，还可以在增加其他的色散层，也可以更换本实施例中各色散层的顺序。

油墨层500设于第二色散复合层400远离第二UV纹理层300的一侧。

油墨层500可以包括盖底油墨层(图未示)和/或防火油墨层(图未示)。

盖底油墨层可以是黑色或灰色或其他颜色，厚度可选为5～10μm，可以采用丝网印刷的方法形成。

防火油墨层具有耐高温的性能，在盖底油墨层和防火油墨层同时使用的情况下，防火油墨层设于盖底油墨层远离第二色散复合层400的一侧，用于与电子设备的电池、电路等元件接触，厚度可选为5～20μm。防火油墨层同样可以采用丝网印刷的方法形成。

外纹理层600设于基底100远离图案层200的一侧。外纹理层600具有一定的纹理，能够提升壳体10的外观。

因此，在以上本申请壳体实施例中，具有logo图案的图案层200由于其内部的第一色散复合层220的色散效果，能够给图案层200带来炫彩、鲜亮的光线表现效果，提升图案层200的外观表现力。同时，壳体10上的第二色散复合层400也可以对光线起到色散效果，进一步增强了壳体10的外观表现力，给壳体10的CMF多样化带来了可能。

在本申请的另一方面，还提供一种壳体的制备方法。

去参阅图9，图9是本申请壳体的制备方法一实施例的流程示意图。制备方法包括：

S100：提供衬底和基底。

其中，衬底用于制备一具有logo图案的图案层，基底用于作为电子设备的保护壳体使用。

基底的材料可以包括聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)以及热塑性聚氨酯(TPU)的至少之一。具体的，基底可以包括多个层叠设置的基底亚层，例如基底可以是由聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯层叠形成的复合基底。具体的，基底的厚度不受特别限制，例如基底的厚度可以为0.05～0.8mm，例如可以为0.09mm，可以为0.1mm，可以为0.2mm，可以为0.3mm，可以为0.4mm，可以为0.5mm，可以为0.6mm，可以为0.7mm等。根据本申请的具体实施例，基底可以是由聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯层叠形成的复合衬底，复合衬底的总厚度可以为0.5～0.7mm(例如可以为0.65mm)，其中，聚碳酸酯衬底亚层的厚度可以为0.5～0.6mm(例如可以为0.55mm)，聚甲基丙烯酸甲酯衬底亚层的厚度可以为0.02～0.08mm(例如可以为0.04mm)。

衬底可以是PET材料的衬底，本实施例采用PET离型膜，衬底厚度可选为40～60μm，PET离型膜离型力克重25～40g。

S200：在衬底上转印第一UV纹理层。

在上述衬底上制备具有纹理的第一UV纹理层。

具体地，先将UV胶水涂覆在衬底上，然后再使用模具压印的方法将模具上的纹理转印至UV胶水。

UV胶水的粘度可以为300～800cps，例如400cps、500cps、600cps、700cps、800cps。形成在衬底上的UV胶水层的厚度为9～12μm，例如可以是9μm、9.5μm、10μm、11μm、12μm。

在涂覆完UV胶水后，使用具有纹理的模具在衬底上的UV胶水上压印，然后保持模具与UV胶水层贴合的状态，对UV胶水进行紫外灯固化，固化的能量为500～1000mJ/cm2左右，以将UV胶水固化成型，形成第一UV纹理层，最后脱去模具。

S300：在第一UV纹理层上镀制第一色散复合层。

经过上述步骤，制备得到具有纹理的第一UV纹理层，然后在第一UV纹理层具有纹理的一侧镀制第一色散复合层。

第一色散复合层用于对透过其的复合光线产生色散，达到炫彩的效果。制备第一色散复合层可以通过依次镀制多种金属氧化物层形成的色散层来得到。

具体地，可通过PVD方法镀制第一色散复合层，本实施例以磁控溅射法为例。

在磁控溅射的过程中，先使用机械泵对溅射室抽真空至3Pa左右，然后用分子泵溅射室继续抽真空至0.001Pa左右，并适当调节气体流量的大小和溅射功率，对第一UV纹理层的纹理表面进行沉积薄膜。

在一个实施例中，磁控溅射的靶材可以包括SiO2、In2O3、SnO。依次在第一UV纹理层上镀制第一SiO2层、In2O3层、第二SiO2层、SnO层、第三SiO2层。

其中，第一SiO2层、第二SiO2层以及第三SiO2层的厚度为5～10nm，例如可以是5nm、6nm、7nm、8nm、9nm、10nm。第一SiO2层、第二SiO2层和第三SiO2层厚度可以相同，也可以不同。

In2O3层的厚度可选为20～50nm，例如23nm、25nm、28nm、32nm、35nm、39nm、41nm、44nm、48nm、49nm。

SnO层的厚度可选为5～15nm，例如6nm、8nm、9nm、10nm、12nm、14nm。

以上制备得到的第一色散复合层总厚度控制在50～150nm内。

经该实施例制备得到的第一色散复合层具有优异高亮银的外观效果，提升了外观。

在另一个实施例中，磁控溅射的靶材可以包括SiO2、ZrO2、TiO2。依次在第一UV纹理层上镀制第四SiO2层、第一ZrO2层、第一TiO2层、第五SiO2层、第二TiO2层、第六SiO2层、第三TiO2层。

其中，第四SiO2层的厚度可选为3～5nm，例如3.1nm、3.5nm、3.9nm、4.3nm、4.5nm、4.8nm。

第一ZrO2层的厚度可选为3～16nm，例如4nm、5nm、7nm、8nm、9nm、11nm、13nm、14nm、15nm、16nm。

第一TiO2层的厚度可选为5～15nm，例如4nm、5nm、7nm、6nm、7nm、8nm、9nm、10nm、11nm、12nm、13nm、14nm、15nm。

第五SiO2层的厚度可选为5～10nm，例如5nm、6nm、7nm、8nm、9nm、10nm。

第二TiO2层的厚度可选为10～20nm，例如10nm、11nm、12nm、13nm、14nm、15nm、16nm、17nm、18nm、19nm、20nm。

第六SiO2层的厚度可选为5～20nm，例如5nm、6nm、7nm、8nm、9nm、10nm、11nm、12nm、13nm、14nm、15nm、16nm、17nm、18nm、19nm、20nm。

第三TiO2层的厚度可选为10～20nm，例如10nm、11nm、12nm、13nm、14nm、15nm、16nm、17nm、18nm、19nm、20nm。

以上制备得到的第一色散复合层总厚度控制在50～150nm内。

经该实施例制备得到的第一色散复合层具有丰富颜色的炫彩的外观效果，提升了外观。

在其他的实施例中，第一色散复合层还可以包括上述实施例外更多的色散层。

S400：在第一色散复合层上印刷粘接层。

第一色散复合层制备好后，在第一色散复合层远离第一UV纹理层的一侧印刷粘接层。

粘接层用于将第一色散复合层和第一UV纹理层粘接到其他元件上，可以使用丝网印刷的方法形成粘接层。

具体地，可以在在第一色散复合层远离第一UV纹理层的一侧丝印UV压敏胶水。

UV压敏胶水的粘度为800～2000cps，例如900cps、1100cps、1300cps、1600cps、1800cps、1900cps。

丝印网版目数可选择800～3000目，优选1000～2000目，网版材质可以是聚酯PC，也可以是不锈钢网版。

UV性压敏胶水玻璃化转变温度一般选择-40～-10℃，对PC/PMMA的基底而言，拉拔力一般要求20N以上，同时具备耐温180～230℃时间在2分钟作用，压敏胶粘结强度不下降。

UV性压敏胶水的固化灯波长在365nm作用，功率40～80mW，需要的固化能量为600～2000mJ/cm2。固化后，形成粘接层。

S500：对上述所有材料进行切割成logo图案。

经上述步骤后，得到了依次在衬底上形成的第一UV纹理层、第一色散复合层和粘接层。

将需求的logo图案图纸，导入电脑，然后将衬底、第一UV纹理层、第一色散复合层和粘接层通过CNC设备进行切割，得到logo图案。logo图案可以是文字、字母、图像等任意形状。

在CNC切割后，衬底、第一UV纹理层、第一色散复合层和粘接层的位置关系不变。

经过CNC切割后，在粘接层的一侧贴附保护层。在本实施例中，粘接层一侧的保护层可与衬底类似，都为PET离型膜。为了区分于衬底，保护层的厚度为25μm，离型膜离型力克重小于衬底。

S600：去除衬底，得到图案层，将所述图案层的所述粘接层粘接在所述基底上。

去除衬底和保护层，得到包括了第一UV纹理层、第一色散复合层和粘接层的图案层，将粘接层粘接在基底上。

保护层用于实际上的工业生产中，粘接层和基底粘接在不同的工站，保护层用于防止杂质进入粘接层，实际上也可不在粘接层的一侧贴附保护层，直接将粘接层于基底粘接。

通过上述步骤，得到了具有炫彩效果的图案层的壳体。壳体可以作为电子设备的保护壳体使用，因此，本申请壳体上的logo图案具有优异炫彩效果，能够提升电子设备的外观表现力。

请参阅图10，图10是本申请电子设备的制备方法另一实施例的流程示意图。

为了提升壳体的外观，在步骤S600还可以包括：

S700：在基底设有图案层的一侧点胶UV胶水，UV胶水覆盖图案层，并在UV胶水上压印纹理，得到第二UV纹理层。

在具有图案层的基底上点胶UV胶水，UV胶水与图案层位于基底的同一侧，UV胶水覆盖基底未被图案层覆盖的区域。

UV胶水用于形成具有纹理的第二UV纹理层，第二UV纹理层上的纹理同样可使用模具压印，然后对第二UV纹理层进行UV固化。

可选地，第二UV纹理层可以完全覆盖基底的一侧表面，也可以部分覆盖。

可选地，第二UV纹理层的厚度为9～15μm，例如9.5μm、10μm、10.5μm、11μm、11.3μm、12μm、13.5μm、14μm、14.5μm。

由于第二UV纹理层具有纹理，能够提升壳体的美感，同时，第二UV纹理层还能够对图案层起到一定的固定作用。

S800：在第二UV纹理层上镀制第二色散复合层。

第二UV纹理层固化后，在第二UV纹理层上镀制第二色散复合层。

第二色散复合层用于对透过其的复合光线产生色散，达到炫彩的效果。制备第二色散复合层可以通过依次镀制多种金属氧化物层形成的色散层来得到。

具体地，可通过PVD方法镀制第二色散复合层，本实施例以磁控溅射法为例。

在磁控溅射的过程中，先使用机械泵对溅射室抽真空至3Pa左右，然后用分子泵溅射室继续抽真空至0.001Pa左右，并适当调节气体流量的大小和溅射功率，对第二UV纹理层的纹理表面进行沉积薄膜。

在一个实施例中，磁控溅射的靶材可以包括SiO2、ZrO2、TiO2。依次在第二UV纹理层上溅射镀制第七SiO2层、第二ZrO2层、第四TiO2层、第八SiO2层、第五TiO2层、第九SiO2层以及第六TiO2层。

其中，第七SiO2层的厚度可选为5～10nm，例如5nm、6nm、7nm、8nm、9nm、10nm。

第二ZrO2层的厚度可选为3～15nm，例如4nm、5nm、7nm、8nm、9nm、11nm、13nm、14nm、15nm

第四TiO2层的厚度可选为50～150nm，例如51nm、55nm、60nm、65nm、70nm、78nm、80nm、90nm、95nm、100nm、120nm、130nm、140nm、145nm。

第八SiO2层的厚度可选为10～50nm，例如11nm、15nm、18nm、20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、45nm、48nm。

第五TiO2层的厚度可选为20～120nm，例如25nm、30nm、40nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm、110nm、115nm。

第九SiO2层的厚度可选为10～50nm，例如12nm、18nm、20nm、25nm、30nm、40nm、45nm、48nm。

第六TiO2层的厚度可选为20～120nm，例如25nm、30nm、40nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm、110nm、115nm。

镀制的第二色散复合层的总厚度为150～400nm，优选为200～300nm。

通过上述方式制备得到第二色散复合层能够对光线起到色散的作用，使得自然光线透过第二色散复合层后色散为丰富炫彩的多种颜色光，结合第二UV纹理层上的纹理，能够有效提升电子设备壳体的质感和美感。

S900：在第二色散复合层远离第二UV纹理层的一侧丝印油墨层。

镀制第二色散复合层后，在第二色散复合层远离第二UV纹理层的一侧丝印油墨层。

其中，油墨层可以包括盖底油墨层和/或防火油墨层，盖底油墨层用于着色，防火油墨层用于保护电子设备的使用安全。

可选地，盖底油墨层可以是黑色或灰色或其他颜色，丝印盖底油墨层的厚度可选为5～10μm。

可选地，防火油墨层的厚度为5～20μm。

防火油墨层具有耐高温的性能，用于与电子设备的电池、电路等元件接触。可以先在第二色散复合层上丝印盖底油墨层，然后在盖底油墨层上丝印防火油墨层。

S1000：在基底远离图案层的一侧制备外纹理层。

在基底远离图案层的一侧制备外纹理层，其中基底靠近图案层朝向电子设备内部，基底远离图案层的一侧朝向外界。

首先，在在基底远离图案层的一侧淋涂双固化硬化液，然后在55～80℃的温度环境下烘烤3～6min，以使双固化硬化液中的溶剂挥发，留下树脂、单体、固化剂等均匀的在基底表面形成湿膜，得到未固化的淋涂层。淋涂层厚度宜控制在4～30μm左右，淋涂层的厚度太薄，对后工序压印易产生外观不良，而淋涂层厚度太厚，会使固化后涂层的韧性变差，弯折容易开裂。

可选地，双固化淋涂液成分包括：2-4官聚氨酯丙烯酸树脂20～40份，5-9官聚氨酯丙烯酸酯55～80份，光引发剂3～5份，溶剂比例100～300份。

其次，将未固化的淋涂层与具有纹理的模具一起压合，使淋涂层被纹理模的凹凸结构压出镜面复制的纹路，然后将纹理模和淋涂层一起过LED灯照射，使淋涂层得到半固化，固化完后即可将纹理模去除。其中，模具可采用0.1～0.38mm厚度的透明片材，若片材厚度太薄易导致压纹出现外观橘皮、纹理压不下等异常，若片材厚度太厚则会导致纹理制备较难，成本增加。

可选地，透明片材材质可以为PET、PC、PVC(聚氯乙烯)、PU(聚氨基甲酸酯)、TPU中的任意一种。

可选地，模具上的纹理层的厚度为5～25um，表面达因值<34dyn，若达因值太高，有可能导致半固化硬化层粘模，导致压印后离型拉扯硬化液导致纹理变形。

可选地，模具和淋涂层压合可以采用真空贴合或者辊压贴合，贴合的压力需控制在0.5-8Bar。

压合后进行LED灯固化，固化灯波长为365nm～400nm，固化所需能量为50-250mj/cm2。LED固化后的外纹理表面铅笔硬度约4B-2B，断裂延伸率为50％～200％，固化率为32％～60％。

LED灯固化后，最后使用Hg灯对外纹理完全固化，固化率为80-85％，最终形成外纹理层。

通过上述方法制备得到的外纹理层，不仅能够进一步提升壳体的外观，还能够提升电子设备的触感，使得电子设备更具有市场竞争力。

在以上述方法制备得到壳体后，还可以进一步对壳体进行强度测试，以保证壳体的产品质量，以下提供以本申请壳体的制备方法制备得到的壳体的强度测试数据：

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强度测试证明，本申请壳体制备方法得到的壳体强度良好，不易损坏。

综上，本申请提供了电子设备、壳体及其制备方法实施例。本申请的壳体以及通过制备方法制备得到壳体具有炫彩的logo图案，能够提升电子设备的外观表现力，从而提升市场竞争力。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种壳体，其特征在于，包括基底和图案层，所述图案层设于所述基底的一侧，并覆盖所述基底的部分表面，所述图案层具有logo图案，所述图案层包括：

粘接层，与所述基底粘接；

第一色散复合层，设于粘接层远离所述基底的一侧，用于对复合光线产生色散；

第一UV纹理层，设于所述第一色散复合层远离所述粘接层的一侧；

所述壳体还包括：

外纹理层，设于所述基底远离所述图案层的一侧；

第二UV纹理层，设置于所述基底的一侧，并覆盖所述基底未被所述图案层覆盖的区域；

第二色散复合层，设置于所述第二UV纹理层远离所述基底的一侧，用于对复合光线产生色散；

油墨层，设于所述第二色散复合层远离所述第二UV纹理层的一侧。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，

所述第一色散复合层包括若干个层叠设置的色散层，相邻两个所述色散层的折射率不同。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，

所述第一色散复合层包括依次层叠设置的第一SiO2层、In2O3层、第二SiO2层、SnO层、第三SiO2层。

4.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，

所述第一色散复合层包括依次层叠设置的第四SiO2层、第一ZrO2层、第一TiO2层、第五SiO2层、第二TiO2层、第六SiO2层、第三TiO2层。

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，

所述第二色散复合层包括依次层叠设置的第七SiO2层、第二ZrO2层、第四TiO2层、第八SiO2层、第五TiO2层、第九SiO2层、第六TiO2层。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及权利要求1～5任一项所述的壳体，所述显示屏模组与所述壳体配合形成容置空间，所述控制电路板设于所述容置空间，并与所述显示屏模组电性连接。