CN114867218A - 一种环保型金属化半孔pcb制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种环保型金属化半孔PCB制备工艺，包括如下步骤：S1：开料，按预设的尺寸将PCB覆铜板裁切成生产大板尺寸；S2：钻孔，在PCB上钻出导通孔；S3：电镀铜，将钻孔后的PCB导通孔内进行电镀；S4：外层线路制作，通过硫酸加双氧水型酸性蚀刻工艺，将预设的线路导线及连接盘制作出；S5：阻焊文字，按预设图形，在PCB表面制作阻焊绝缘油墨层及文字标识；S6：成型，将金属化半孔产品生产大板分割锣成多块小板，小板成型时采用一遍粗锣加两遍精锣进行生产，本发明完全不使用电镀锡、硝酸盐碱性蚀刻，可有效控制电镀锡、硝酸盐碱性蚀刻工艺产生大量氨氮废水对环境的影响；工艺中使用到的硫酸加双氧水型酸性蚀刻工艺环保效果较佳。
Description
技术领域
本发明属于PCB板制备技术领域，更具体的说涉及一种环保型金属化半孔PCB制备工艺。
背景技术
金属化半孔PCB指在PCB外形线上只留半个金属化孔的设计，这种设计多用于电源板、个人消费品或背板上。焊接加工时，半金属化孔的侧面作为压接的一个配合面，多数情况下是作为母板的一个子板，子板的半金属化孔与母板或元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能。
PCB生产行业现有金属化半孔的制备工艺需要先将半孔位置进度镀锡然后将不需要的半孔钻除最后采用硝酸盐碱性蚀刻工艺将钻孔毛刺去除。该工艺流程中因为存在电镀锡、硝酸盐碱性蚀刻生产工序，生产过程中需要大量使用硝酸等大量含氨氮类的化工物料同时会排放大量含氨氮的废水，虽经过企业污水处理后企业排放水中氨氮含量已达到国家或地方标准，但长期生产仍然会造成环境中氨氮总量富集，存在氨氮超标的环境污染隐患；氨氮超标会造成水体中溶解氧浓度降低，导致水体发黑发臭，水质下降，对水生动植物的生存造成影响。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种完全不使用电镀锡、硝酸盐碱性蚀刻，可有效控制电镀锡、硝酸盐碱性蚀刻工艺产生大量氨氮废水对环境的影响；工艺中使用到的硫酸加双氧水型酸性蚀刻工艺环保效果较佳。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种环保型金属化半孔PCB制备工艺，包括如下步骤：
S1：开料，按预设的尺寸将PCB覆铜板裁切成生产大板尺寸；
S2：钻孔，在PCB上钻出导通孔；
S3：电镀铜，将钻孔后的PCB导通孔内进行电镀；
S4：外层线路制作，通过硫酸加双氧水型酸性蚀刻工艺，将预设的线路导线及连接盘制作出；
S5：阻焊文字，按预设图形，在PCB表面制作阻焊绝缘油墨层及文字标识；
S6：成型，将金属化半孔产品生产大板分割锣成多块小板，小板成型时采用一遍粗锣加两遍精锣进行生产。
进一步的在步骤成型前，还包括表面处理的步骤，根据装配及焊接需求，在PCB表面制作出镍金层、OSP有机抗氧化层。
进一步的当生产多层PCB板时，则在钻孔前先进行内层线路的制作和压合工序，其中内层线路的制作工序与外层线路制作工序相同，压合工序将多层PCB板压合固定在一起。
进一步的在步骤S6中，粗锣时采用直径1.5mm的锣刀。
进一步的在步骤S6中，粗锣时在成型的小板外预留0.1mm。
进一步的在步骤S6中，精锣采用直径0.8mm的锣刀。
进一步的在步骤S6中，第一遍精锣和第二遍精锣分别精修半孔的两端角处，并且第二遍精锣采用反旋刀反转及逆时针走刀。
进一步的在步骤S6中，小板成型前先采用成型机按预设CNC程序在设备垫板上钻出小板固定用的销钉孔，然后将销钉与小板一起固定到设备垫板上。
进一步的还包括步骤S7，在小板成型后进行电测，合格后包装。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该工艺完全不使用电镀锡、硝酸盐碱性蚀刻，可有效控制电镀锡、硝酸盐碱性蚀刻工艺产生大量氨氮废水对环境的影响；工艺中使用到的硫酸加双氧水型酸性蚀刻工艺环保效果较佳，硫酸加双氧水型酸性蚀刻药水可通过再生装置提取药水中的硫酸铜，达到零排放的目标。
附图说明
图1为采用本发明中一次粗锣和两次精锣的示意图。
具体实施方式
参照图1对本发明环保型金属化半孔PCB制备工艺的实施例做进一步说明。
在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
一种环保型金属化半孔PCB制备工艺，具体包括如下步骤：
1)如生产多层PCB板，则在钻孔前增加“内层线路制作→压合”两个工序；其中内层线路的制作工序与外层线路制作工序相同，压合工序将多层PCB板压合固定在一起。
2)开料：按预设的尺寸将PCB覆铜板裁切成生产大板尺寸。
3)钻孔：使用精密钻机按预设的CNC程序在PCB上钻出连通各层的导通孔。
4)电镀铜：将钻孔后的PCB导通孔内进行电镀，以保证PCB各层通过电镀后的导通孔可实现各层间电气信号的连通。
5)外层线路：通过硫酸加双氧水型酸性蚀刻工艺，将预设的线路导线及连接盘等图形制作出；硫酸加双氧水型酸性蚀刻药水可通过再生装置提取药水中的硫酸铜，达到零排放的目标。
6)阻焊文字：按预设图形，在PCB表面制作阻焊绝缘油墨层及文字标识。
7)表面处理：按不同装配及焊接需求，制作出镍金层、OSP有机抗氧化层等。
8)成型：首先将金属化半孔产品生产大板分割锣成2块小板，以消除大板尺寸涨缩对金属化半孔成型精度的影响，必要时可以根据需要继续分割成3块、4块或者更多小板；
并且在小板成型前先使用成型机按预设CNC程序在设备垫板上钻出小板固定用的销钉孔，然后将销钉与小板一起固定到设备垫板上。
小板成型时采用一遍粗锣加两遍精锣的方法生产，如图1所示，先采用直径为1.5mm的锣刀粗锣一遍，使成型区外预留0.1mm，然后第一遍精锣使用直径0.8mm的锣刀精修半孔A点处，最后第二遍精锣使用直径0.8mm的锣刀精修半孔B点，第二遍精锣需要采用反旋刀反转加逆时针走刀，每个金属化半孔处均采用上述两遍精锣步骤。
9)电测、包装：按正常生产条件进行。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种环保型金属化半孔PCB制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1：开料，按预设的尺寸将PCB覆铜板裁切成生产大板尺寸；
S2：钻孔，在PCB上钻出导通孔；
S3：电镀铜，将钻孔后的PCB导通孔内进行电镀；
S4：外层线路制作，通过硫酸加双氧水型酸性蚀刻工艺，将预设的线路导线及连接盘制作出；
S5：阻焊文字，按预设图形，在PCB表面制作阻焊绝缘油墨层及文字标识；
S6：成型，将金属化半孔产品生产大板分割锣成多块小板，小板成型时采用一遍粗锣加两遍精锣进行生产。
2.根据权利要求1所述的环保型金属化半孔PCB制备工艺，其特征在于：在步骤成型前，还包括表面处理的步骤，根据装配及焊接需求，在PCB表面制作出镍金层、OSP有机抗氧化层。
3.根据权利要求2所述的环保型金属化半孔PCB制备工艺，其特征在于：当生产多层PCB板时，则在钻孔前先进行内层线路的制作和压合工序，其中内层线路的制作工序与外层线路制作工序相同，压合工序将多层PCB板压合固定在一起。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的环保型金属化半孔PCB制备工艺，其特征在于：在步骤S6中，粗锣时采用直径1.5mm的锣刀。
5.根据权利要求4所述的环保型金属化半孔PCB制备工艺，其特征在于：在步骤S6中，粗锣时在成型的小板外预留0.1mm。
6.根据权利要求5所述的环保型金属化半孔PCB制备工艺，其特征在于：在步骤S6中，精锣采用直径0.8mm的锣刀。
7.根据权利要求6所述的环保型金属化半孔PCB制备工艺，其特征在于：在步骤S6中，第一遍精锣和第二遍精锣分别精修半孔的两端角处，并且第二遍精锣采用反旋刀反转及逆时针走刀。
8.根据权利要求7所述的环保型金属化半孔PCB制备工艺，其特征在于：在步骤S6中，小板成型前先采用成型机按预设CNC程序在设备垫板上钻出小板固定用的销钉孔，然后将销钉与小板一起固定到设备垫板上。
9.根据权利要求8所述的环保型金属化半孔PCB制备工艺，其特征在于：还包括步骤S7，在小板成型后进行电测，合格后包装。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220805 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |